JP2001264719A - 液晶表示用絶縁基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アレイ基板や対向基板の製造時に付着する塵
の発生工程や、その原因を特定することが困難であった
が、この塵の付着工程や発生方向等を容易に特定するこ
とが可能な、液晶表示用絶縁基板装置を提供する。 【解決手段】 個別の絶縁基板１１、もしくはこれら個
別の絶縁基板１１を面取りする大判の絶縁基板１２の周
辺に、塵検出用パターン部１３を配置し、この塵検出用
パターン部１３に付着した塵３８，３９，４０を検出す
ることによって、塵３８，３９，４０の侵入方向や侵入
工程を判定する。 【効果】 塵３８，３９，４０の発生工程を特定するこ
とができ、塵３８，３９，４０の付着原因の特定やフィ
ードバック処理等の対応が迅速にできるので、不良品の
製造が最小限に抑えられ、製品の歩留まりの向上が図れ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示用絶縁基
板装置の改良に関し、特にアレイ基板もしくは対向基板
の製造段階における、塵の検出を行うことができる液晶
表示用絶縁基板装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在液晶表示装置は、その薄型、軽量及
び低消費電力等の特徴を活かして、パーソナルコンピュ
ータやテレビジョン受像機等のディスプレイとして広く
採用されている。中でも各画素毎にスイッチング素子と
して薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を一体に設けたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置が、隣接画素間でのクロ
ストークがなく、また良好な表示画像の実現が可能であ
ること等の点から、現在主流となっている。

【０００３】このアクティブマトリクス型液晶表示装置
は、複数の液晶表示用のアレイ基板または対向基板が面
付けされる大判の絶縁基板の主面上に、アレイ基板の場
合には、ＴＦＴや透明画素電極、信号配線、ゲート配線
等を、また対向基板の場合には、透明対向電極やカラー
フィルタ等を、夫々成膜やパターニング技術等を駆使し
て、個々のアレイ基板もしくは対向基板に対応する、大
判の絶縁基板の各基板対応部分に一括形成している。

【０００４】そして、この電極等を形成した個々の基板
部分に対応して、アレイ基板もしくは対向基板の一方の
大判基板主面上に、シール材を額縁状に且つ液晶注入口
の部分を切欠いて枠状に塗布する。このシール材が塗布
されていない他方の大判基板の主面上には、スペーサ材
が散布される。そしてこれら両基板を対向させ、位置合
わせをした後に貼り合せて、シール材を硬化させること
で、所定の間隙をもって接着固定する。

【０００５】その後に大判の絶縁基板を個々のパネル形
態となるように分断し、この個々のパネルに液晶注入口
から液晶部材を真空注入法にて注入し、液晶部材の注入
後に注入口を封止して、液晶表示装置を形成している。

【０００６】このようにして形成される液晶表示装置に
おいては、その製造段階におけるミストやちり、ほこり
等の塵が基板自体、もしくは基板上の電極や回路パター
ン等に付着すると、この塵の付着が製品不良の原因とな
るために、特に塵の付着には細心の注意を払って製造し
ている。この塵の発生原因には種々の要因が考えられる
が、例えば作業者の人体から発生するもの、あるいは部
品材料や製造機械、もしくは製造工程上から発生するも
の等が考えられる。そしてその塵の発生する時期も特定
できないので、この塵の発生を回避することは、現実問
題として非常に難しい問題となっている。

【０００７】このように、塵の発生を事前に食い止める
ことは非常に難しく、このために具体的に塵が原因とな
って発生する製品不良が検出された場合に、その原因調
査を実施して、塵の混入経路を調査したり、あるいは製
造設備や製造ライン等、製造フロア内の環境調査を実施
し、塵の発生原因及び発生のメカニズム等を調査検討し
て、塵除去のための対策や対応を立案して実行してい
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな塵の発生原因の調査方法を採用していると、塵の発
生場所や発生時期が不特定であることや、塵の発生調査
自体が製品装置周辺や製造環境からの調査データに頼ら
ざるを得ないために、この調査データが実製造工程内の
塵の発生状況とは完全には一致していないこと、及び塵
による不良発生から実製品までのフィードバックが遅れ
ることが、問題点としてあげられる。

【０００９】例えば、製造装置周辺や製造環境の調査で
は、実際に製造された製品自体、並びに実製造装置の製
品が流れる領域と、現実に調査を実施している調査領域
とが異なり、塵の発生を実測することが困難であるため
に、塵の発生原因に対しては、極めて低い精度でしか調
査することができなかった。

【００１０】また、塵の原因調査と実製造とが追従して
いないために、特定の工程にて塵が発生しても、この塵
で不良が発生していると確認がとれる最終工程まで製品
を製造し、その後に行われる塵による製品不良の事実、
及び塵の発生場所の特定や発生に至るメカニズム等の解
明が行われるため、それまで不良品の製造を継続してし
まう事態も予想される。

【００１１】本発明は、上記の課題に対処してなされた
ものであり、比較的容易に塵の発生場所を特定すること
ができ、その混入原因も迅速に究明することが可能な液
晶表示用絶縁基板装置を提供するにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、角形の絶縁基
板の少なく共一つの端縁部分に、互いに対向する導電パ
ターンを有する塵検出用パターン部を形成し、この塵検
出用パターン部の電気的変化を測定することにより、前
記絶縁基板の製造段階での塵の付着を検出することを特
徴とする液晶表示用絶縁基板装置である。

【００１３】また、前記塵検出用パターン部は、前記絶
縁基板の周縁部分に夫々配置すること、及び前記絶縁基
板の各周縁部分に、複数個ずつ独立して配置したことを
特徴とする。

【００１４】更に、前記絶縁基板は、複数の個別の絶縁
基板に面取り可能な大判の基板としたり、この個別の絶
縁基板が、液晶表示用のアレイ基板、もしくは対向基板
であることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明に係る液晶表示用絶縁基板装
置を示す平面図であって、複数のアレイ基板もしくは対
向基板を構成している個別の絶縁基板１１が面取りされ
る、ガラス等の透明材料からなる大判の角形の絶縁基板
１２に、各個別の絶縁基板１１の周辺部分に、複数の塵
検出用パターン部１３を環状に配置した液晶表示用絶縁
基板装置が示されている。

【００１６】この大判の絶縁基板１２は、各個別の絶縁
基板１１を連結したままの状態で、この個々の絶縁基板
１１上に成膜及びパターニング等の処理が施されてアレ
イ基板もしくは対向基板を構成したもので、塵検出用パ
ターン部１３も、これら成膜及びパターニング等の処理
の際に、各工程毎に同時に形成される。この塵検出用パ
ターン部１３は、この塵検出用パターン部１３に塵が付
着した場合に、この塵検出用パターン部１３をテスター
等の計測器で、抵抗や容量もしくは導通状態を測定する
ことにより、絶縁基板１２の製造過程での塵の発生した
工程、もしくは塵の侵入方向、塵の大きさ等の特定をす
ることが可能となる。

【００１７】例えば、絶縁基板１２の右側に塵が付着し
ていると検出された場合には、絶縁基板１２の製造工程
での進行方向の、いずれの方向から塵が付着したかを特
定することができ、更にこの塵検出用パターン部１３
を、各工程毎に積層させて形成しておけば、何れの製造
工程で塵が付着したかを特定することも可能である。こ
のような目的で使用する場合には、塵検出用パターン部
１３の配置される数が多ければ多い程、その精度が向上
するが、それ程精度を要しない場合には、配置される数
を絞り込むことができ、最低各辺に細長く形成した塵検
出用パターン部１３を１個ずつ配置することでも、目的
が達せられる場合もある。

【００１８】また塵検出用パターン部１３のピッチ及び
幅を変えることによって、不良の原因となる特定の大き
さ以上の大きさを有する塵だけを検出することも可能と
なると共に、この塵検出用パターン部１３は、製造工程
を流れる絶縁基板１２上に配置しているので、実製品で
の検査と同じレベルで行うことと等化となり、製品への
フィードバック処置も迅速に対応することができるの
で、製品の不良品発生率を低減することも可能となる。

【００１９】このような塵検出用パターン部１３の具体
例について、図２を参照して説明する。絶縁基板（図示
せず）上に直接、もしくは必要であれば絶縁膜２１を絶
縁基板上に設けた上で、互いに対向する櫛歯状の一対の
導電パターン２２，２３を設ける。この導電パターン２
２，２３の両端には、テスター等の計測器での測定がや
り易いように、導電パターン２２，２３に比較して面積
を大きくしたランドからなる測定端子２４，２５，２
６，２７を、夫々の導電パターン２２，２３両端に一体
に設けて、第１層目のパターン部２８を形成する。

【００２０】続いて、次の工程に対応して第２層目のパ
ターン部２９を形成する。この第２層目のパターン部２
９は、第１層目のパターン部２８の中間部分に積層され
て形成されるもので、第１層目のパターン部２８中間部
分上に絶縁膜３０を施して、第１層目と同様な櫛歯状の
対向する導電パターン３１，３２を形成する。そして、
この第１層目と第２層目の導電パターン部２８，２９間
は、対向する導電パターン２２，３１及び２３，３２毎
に設けられる、夫々対向する導電パターン２２，３１及
び２３，３２で抵抗値を異ならせた複数の導電体３３，
３４，３５，３６によって、スルーホール３７を介して
電気的に接続されている。換言すれば、第１層目と第２
層目の導電パターン部２８，２９は、スルーホール３７
を介して互いに対向している一方側の導電パターン２
２，３１及び２３，３２同志を、夫々抵抗値を異ならせ
た導電体３３，３４，３５，３６によって、並列接続さ
れていることとなる。

【００２１】このようにして、塵の検出を必要とする工
程の数だけ、導電パターン部２８，２９を多層に形成す
ることで、各工程毎の専用の塵検出用パターン部１３を
設けることができる。このように構成することで、例え
ば図示するように、第１層目部分に金属性の塵３８が付
着した場合には、両導電パターン２２，２３の測定端子
２４，２７間を測定することにより、一方の導電パター
ン２２側測定端子２４〜導電パターン２２〜金属性塵３
８〜他方の導電パターン２３〜他方の導電パターン２３
側測定端子２７の経路で電流が流れることとなり、対向
する導電パターン２２，２３間に電流が流れることで、
両測定端子２４，２７間の導通によって金属性塵３８の
存在が確認できる。この金属性塵３８は、製造工程中に
おいては、ＴＦＴのゲート金属成膜、ＩＴＯ成膜、画素
電極、信号配線等の製造工程やパターニング工程等で、
主に発生すると考えられる。

【００２２】また第２層目に、図示のように対向する導
電パターン３１，３２間を短絡するように、金属性の塵
３９が付着したと仮定すると、スルーホール３７の導電
体３３〜３６の一方側導電パターン２２，３１に設けら
れた導電体３３，３４の並列抵抗値（説明の便宜上、並
列抵抗値で表す）をＲ１とし、他方側導電パターン２
３，３２に設けられた導電体３５，３６の並列抵抗値を
Ｒ２とした場合に、測定端子２４と２７間を測定した場
合には、一方側測定端子２４〜一層目の一方側導電パタ
ーン２２〜導電体３３，３４〜第２層目の一方側導電パ
ターン３１〜金属性塵３９〜第２層目の他方側導電パタ
ーン３２〜導電体３５，３６〜第１層目の他方側導電パ
ターン２３〜他方側測定端子２７の経路を通って測定電
流が流れることになる。ここで導電パターン２２，２
３，３１，３２自体及び金属性塵３９の抵抗値が極めて
小さいものと仮定すると、一方側の測定端子２４と他方
側の測定端子２７間の抵抗値は、略Ｒ１＋Ｒ２となる。
この結果、金属性の塵３９が、第２層目に付着している
ことが解る。

【００２３】更に、図示はしていないが、この導電パタ
ーン層をスルーホール３７の位置を変えて３層に構成
し、３層目に金属性塵が付着した場合には、測定端子２
４，２７間には、一方側測定端子２４〜１層目の一方側
導電パターン２２〜導電体３３，３４〜２層目の一方側
導電パターン３１〜導電体〜３層目の一方側導電パター
ン〜金属性塵〜３層目の他方側導電パターン〜導電体〜
２層目の他方側導電パターン３２〜導電体３５，３６〜
１層目の他方側導電パターン２３〜他方側測定端子２７
の経路で電流が流れることになり、一方側の測定端子２
４と他方側測定端子２７間の抵抗値は、略２Ｒ１＋２Ｒ
２となる。

【００２４】勿論、２層目と３層目とを電気的に接続す
るスルーホール３７の位置を、同じ位置として形成した
場合には、電流は２層目の導電パターン３１，３２を経
由することなく、スルーホール３７の導電体３３〜３６
を介して流れることになり、電流が流れる経路は変化す
るものの、測定端子２４〜２７間の抵抗値は、上記と同
様に略２Ｒ１＋２Ｒ２となるので、同様に判定が可能と
なる。

【００２５】また、第１層目の導電パターン２２，２３
の中間部分、即ち第２層目が乗せられる部分には、導電
パターン２２，２３を形成せずに、測定端子２４〜２７
側にのみ導電パターン２２，２３を形成しておき、そし
てこの中断された中間部分を、スルーホール３７の導電
体３３〜３６を介して２層目の導電パターン３１，３２
と接続するように構成することも可能である。このよう
に構成すれば、測定端子２４〜２７から見た場合には、
導電体３３〜３６を介してはいるが、１層目及び２層目
の導電パターン２２，２３，３１，３２で単一の連続し
た導電パターン２２，２３，３１，３２が形成されるこ
とと等価と見なすことができる。この場合に金属性塵４
０が図示のように一層目に付着したとすると、その時の
抵抗値は略２Ｒ１となるので、各層間での金属性塵３
９、４０の付着状況によって、夫々測定される抵抗値が
相違するので、この抵抗値から各層での金属性塵３９，
４０の付着の有無を区別することは可能である。

【００２６】このようにして、測定端子２４，２７間の
抵抗値を測定することにより、金属性塵３８，３９，４
０が何層目に付着しているかによって、測定される抵抗
値が変化するので、この抵抗値を判定することによっ
て、何れの層に金属性塵３８，３９，４０が付着してい
るかの判断が可能となり、この層の判定結果から、どこ
の工程で金属性塵３８，３９，４０が付着したかの解析
を、容易に行うことができる。

【００２７】しかもこのような塵検出用パターン部１３
を、図１に示すように絶縁基板１２周辺部分に多数配置
しておくことにより、何処の位置に配置した塵検出用パ
ターン部１３で、金属性塵３８，３９，４０が付着され
ていたかを検査することにより、絶縁基板１２の製造工
程での進行方向と、この金属性塵３８，３９，４０が検
出された塵検出用パターン部１３の位置とを併せて判断
することによって、該当工程の何れの方向から、金属性
塵３８，３９，４０が付着したかも判定することが可能
となるために、金属性塵３８，３９，４０の発生箇所、
もしくは発生原因を特定することが容易となり、速やか
な対策処置が採れることが期待できるものである。

【００２８】なお、この多層に形成した塵検出用パター
ン部１３は、図示のように１層目の導電パターン部２８
の上に、そのパターン部２８の中間部分に２層目の導電
パターン部２９が重なるように構成して、測定用の測定
端子２４〜２７を共通化し、最終工程でこの測定端子２
４〜２７を利用して一括測定するようにしたが、この構
成以外にも、例えば図中破線にて示すように、１層目と
同じ構成配置の導電パターン２２，２３で２層目以降を
構成し、夫々の導電パターン３１，３２を１層目の導電
パターン２２，２３上に、絶縁膜３０を介して順次重ね
るように構成することも可能である。

【００２９】このように構成することで、測定端子２４
〜２７は兼用することが出来なくなる反面、各層を接続
するスルーホール３７による接続構成を採らなくても良
いので、より簡単な構成とすることができる。仮に最終
工程での測定だけに留めようとするならば、各層の測定
端子２４〜２７もしくは導電パターン２２，２３，３
１，３２間を、同様にスルーホール３７にて接続してお
くことにより、何れかの層に金属性塵３８，３９，４０
が付着していることだけの判定を行うことは可能であ
り、またスルーホール３７の導電体３３〜３６の抵抗値
を変えておけば、抵抗値の測定によって、同様に何層目
かの特定を行うことも可能である。

【００３０】また、上記のように１層目と同じ形態の層
を順次積上げる方法の場合には、各工程毎に測定を行う
のが最良の方法であるが、上記説明のように最終工程で
の一括測定でも可能である。またこれらの塵検出用パタ
ーン部１３は、各工程毎に作成していく必要があり、例
えば成膜やパターニングの工程で、併せて塵検出用パタ
ーン部１３を形成することで、これら塵検出用パターン
部１３作成用のための特別な工程を省略することも可能
である。

【００３１】次いで、塵検出用パターン部１３の別の構
成例について、図３を参照して説明をする。図３の例の
場合には、図２において説明した塵検出用パターン部１
３の１層目と同じ構成をとっているもので、同じ部分に
ついては同じ符号を付して、その詳細な説明は省略す
る。この塵検出用パターン部１３は、不良に至る塵の大
きさのレベルを検出できるだけの微細なピッチＡと幅Ｂ
にて形成されており、単一層から構成されているもの
で、測定端子２４〜２７間の抵抗値の変化、もしくは測
定端子２４〜２７間の導通、非導通を測定することで、
金属性塵３８の付着の有無を確認することができる。

【００３２】しかしながら、各工程毎にその都度抵抗値
等を測定をしていかないと、何れの工程で金属性塵３８
が付着したかの確認がとれない問題が発生するが、塵検
出用パターン部１３の構成としては、簡単な構成で済ま
せることができ、また１層構成の単一パターン２２，２
３なので、各工程毎に成膜及びパターニング等して形成
する必要がなく、予め絶縁基板１２上に構成しておくこ
とで対応が可能であり、また各導電パターン２２，２３
の両端に測定端子２４〜２７を配置しているので、図２
の例の場合共々、測定する方向が自由に設定することが
できるという利点もある。

【００３３】また図４に示す例は、櫛歯状の導電パター
ン２２，２３ではなく、一対の測定端子４１，４２間
に、夫々独立した渦巻き状の導電パターン４３，４４を
配置させた構成をとるもので、この場合でも金属性塵３
８の検出ができると共に、全体をより小型に形成するこ
とが可能となる。

【００３４】更に、図５に示す例の場合には、塵検出用
パターン部１３を渦巻き状ではなく、互いに対向する直
線状の導電パターン４３，４４から構成したもので、こ
の場合にも測定端子４１，４２間を測定することによ
り、金属性塵３８の付着の確認をとることができる。

【００３５】この構成では、塵検出用パターン部１３を
最も簡略化させて形成することができ、より簡単な構成
とすることができる。勿論各導電パターン４３，４４の
両端に測定端子４１，４２を形成することも可能であ
る。この導電パターン４３，４４を絶縁基板１２端面と
平行となるように、端面に沿って長く延長配置すれば、
金属性塵３８の付着した方向等を特定することには、や
や難点が生じるが、多数配置している塵検出用パターン
部１３を、各端面につき１個の塵検出用パターン部１３
で構成することが可能となる。なお、図４と同じ構成部
分には同じ符号を付して、その詳細な説明は省略する。

【００３６】以上の通り、上記各図示の場合の説明で
は、塵として金属性塵３８，３９，４０を想定した場合
について説明してきたが、本発明は金属性塵３８，３
９，４０だけに限定されず、例えばミストや酸化物、そ
の他の絶縁性塵３８，３９，４０の場合でも、製造工程
に絶縁基板１２を流す前に、予め塵検出用パターン部１
３の測定端子２４〜２７、４１，４２間の容量値を測定
しておき、各工程もしくは最終工程での作業終了後に、
この測定端子２４〜２７、４１，４２間の容量値を測定
して比較することにより、絶縁性塵３８，３９，４０の
付着の有無についても、確認をとることが可能である。

【００３７】また、金属性塵３８，３９，４０を含めて
これらの塵３８，３９，４０が、対向する導電パターン
２２，２３，３１，３２，４３，４４間を短絡させる場
合について説明しているが、導電パターン２２，２３，
３１，３２，４３，４４間を短絡させずに、同一導電パ
ターン２２，２３，３１，３２，４３，４４上に、この
導電パターン２２，２３，３１，３２，４３，４４と平
行状態で付着した塵３８，３９，４０の有無について
も、導電パターン２２，２３，３１，３２，４３，４４
の両端に測定端子２４〜２７、４１，４２を設けること
によって、その両端の測定端子２４〜２７，４１，４２
間の抵抗値や容量値の変化を測定し、抵抗値または容量
値に僅かな変動が観測された場合には、塵３８，３９，
４０がこの導電パターン２２，２３，３１，３２，４
３，４４上に付着している可能性があると推察すること
ができるので、このような場合でも、塵３８，３９，４
０の有無の判定は可能である。

【００３８】また、塵検出用パターン部１３の構成につ
いては、この他にも各種の構成が考えられ、例えば図示
のように測定端子２４〜２７，４１，４２として明確に
区分できる構成としないでも、対向する導電パターン２
２，２３，３１，３２，４３，４４の一部を大きくした
だけの形状にしても差支えなく、要はテスター等の計測
器によって測定ができれば良い。

【００３９】更に、この塵検出用パターン部１３は、検
査終了後に切断して除去させるように説明しているが、
個別の絶縁基板１１の額縁部分に形成しておくことによ
り、切断させることなく、そのまま額縁部分の一部とし
て残しておいても差し支えない。

【００４０】また、複数の個別の絶縁基板１１を集合し
ている、面取り可能な大判の絶縁基板１２について説明
したが、面取りしない個別の製品の大きさに対応した絶
縁基板１１毎に製造する場合にも、この個別の絶縁基板
１１の周辺に塵検出用パターン部１３を形成すること
で、同様の適用が可能である。また検出精度を落として
も差し支えない場合には、絶縁基板１２の全周辺部分に
塵検出用パターン部１３を配置させることなく、特定の
対向する一対の辺のみ、もしくは単一の辺にのみ配置す
ることも可能である。

【００４１】その他にも、導電パターン２２，２３，３
１，３２，４３，４４の幅やピッチを変えることで、検
出する塵３８，３９，４０の大きさを変えることもで
き、同一パターン２２，２３，３１，３２，４３，４４
内で、異なるパターンピッチＡやパターン幅Ｂを組合せ
て使用することも可能等、種々の応用や変形が考えられ
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されないこと
は、明らかである。

【００４２】

【発明の効果】本発明は、液晶表示用に製造されるアレ
イ基板もしくは対向基板等の、各種電極や配線、ＴＦＴ
等を成膜及びパターニング形成された絶縁基板の製造段
階において、これら絶縁基板に付着する塵の検出を容易
に行うことができると共に、塵の発生工程を特定するこ
とが可能であり、また実製品に使用される実物の絶縁基
板上に塵検出用パターン部を配置しているので、実際の
絶縁基板の工程内での流れの中で生じる、塵の付着の検
出を行うことができるので、付着原因の特定やフィード
バック処理等の対応を、正確且つ迅速に行うことが可能
となり、不良品の製造を最小限に抑えられるので、製品
の歩留まりの向上を図ることができる。

【００４３】また、これら塵検出用パターン部を、絶縁
基板の周辺各所に配置した場合には、何れの塵検出用パ
ターン部に塵が付着したかを分析することにより、何処
の工程で付着したかの判定は勿論のこと、塵の侵入方向
も特定することが可能となり、より早く塵の発生源を特
定することが可能で、その分だけ対応が早くとれる利点
もある。

【００４４】また、塵検出用パターン部を構成してい
る、導電パターンの幅や間隔、ピッチを調整することに
より、特定の大きさ以上の塵のみの検出も可能なので、
製造段階で支障をきたす大きさ以上の塵に対して、これ
ら導電パターンの幅や間隔を設定することにより、特定
の大きさ以上の塵だけを検出することも可能で、利便性
に優れた液晶表示用絶縁基板装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶表示用絶縁基板装置を示す概
略平面図。

【図２】本発明に係る液晶表示用絶縁基板装置を構成す
る塵検出用パターン部の一例を示す分解斜視図。

【図３】同じく塵検出用パターン部の他の例を示す平面
図。

【図４】同じく塵検出用パターン部の別の例を示す平面
図。

【図５】同じく塵検出用パターン部の更に他の例を示す
平面図。

【符号の説明】

１１：個別の絶縁基板 １２：大判の絶縁基板 １３：塵検出用パターン部 ２２，２３，３１，３２，４３，４４：導電パターン ３８，３９，４０：塵

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G014 AA03 AA32 AB21 AB59 AC19 2H088 FA12 FA30 HA02 MA20 5C094 AA43 AA44 BA43 CA19 EA03 GB10 5G435 AA11 AA17 AA19 BB12 CC09 KK05 KK09

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 角形の絶縁基板の少なく共一つの端縁部
   分に、互いに対向する導電パターンを有する塵検出用パ
   ターン部を形成し、この塵検出用パターン部の電気的変
   化を測定することにより、前記絶縁基板の製造段階での
   塵の付着を検出することを特徴とする液晶表示用絶縁基
   板装置。
2. 【請求項２】 前記塵検出用パターン部は、前記絶縁基
   板の周縁部分に夫々配置したことを特徴とする請求項１
   記載の液晶表示用絶縁基板装置。
3. 【請求項３】 前記塵検出用パターン部は、前記絶縁基
   板の各周縁部分に、複数個ずつ独立して配置したことを
   特徴とする請求項１及び２記載の液晶表示用絶縁基板装
   置。
4. 【請求項４】 前記絶縁基板は、複数の個別の絶縁基板
   に面取り可能な大判の基板であることを特徴とする請求
   項１乃至３記載の液晶表示用絶縁基板装置。
5. 【請求項５】 前記個別の絶縁基板は、液晶表示用のア
   レイ基板、もしくは対向基板であることを特徴とする請
   求項４記載の液晶表示用絶縁基板装置。