JP2001256800A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JP2001256800A
JP2001256800A JP2000070574A JP2000070574A JP2001256800A JP 2001256800 A JP2001256800 A JP 2001256800A JP 2000070574 A JP2000070574 A JP 2000070574A JP 2000070574 A JP2000070574 A JP 2000070574A JP 2001256800 A JP2001256800 A JP 2001256800A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
memory
line
word
dummy bit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000070574A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Hirate
浩司 平手
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2000070574A priority Critical patent/JP2001256800A/ja
Publication of JP2001256800A publication Critical patent/JP2001256800A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の半導体集積回路では、ワード線のダブ
ルアクセスを検出するためには、所定のビットパターン
を与えた状態で出力データの比較判定を実施する必要が
あり、テストプログラムが複雑になる等の課題があっ
た。 【解決手段】 半導体集積回路において、メモリ回路1
と、複数のビット線2と、ビットセレクタ3と、複数の
ワード線4と、ワードセレクタ5と、データバス信号線
10と、各ワード線4の終端部にそれぞれ制御端子が接
続されるスイッチ手段を並列に接続して構成されるテス
ト用回路11と、スイッチ手段に共通に接続されるテス
ト用ダミービット線12と、テスト用ダミービット線1
2に接続されるテスト用ポート13とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
に係り、特にメモリテストにおいてワード線のダブルア
クセスを検出する手段を備えた半導体集積回路に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図5は、従来のメモリを実現する半導体
集積回路の構成を示す回路図である。図において、10
1は行方向および列方向にメモリセルを配置して構成さ
れるメモリ回路、102はそれぞれ列方向に配置されて
いるメモリセルに接続されて延びるビット線、103は
複数のビット線102の中から特定の1つの列に係るビ
ット線102を選択するビットセレクタ、104はそれ
ぞれ行方向に配置されているメモリセルに接続されて延
びるワード線、105は複数のワード線104の中から
特定の1つの行に係るワード線104を選択するワード
セレクタ、106はビットセレクタ103により選択さ
れたビット線102とワードセレクタ105により選択
されたワード線104との交差部位にある指定メモリセ
ルの電圧レベルと同じ電圧が印加されるデータ線、10
7はプリチャージ用電圧源、108はメモリデータを読
み出す前にオンして配線を“H”レベルにプリチャージ
するためのNチャネルトランジスタ、109はデータ線
106に読み出された電圧レベルを所定のロジックレベ
ルに増幅するセンスアンプ、110はメモリ回路101
から読み出された信号を伝達するためのデータバス信号
線である。
【0003】次に動作について説明する。図5に示され
る従来のメモリ回路に係るメモリテストでは、1ビット
を表す特定のメモリセルを指定するために、ビットセレ
クタ103およびワードセレクタ105により特定のメ
モリセルに対応するビット線102およびワード線10
4を選択して、指定された特定のメモリセルの電圧レベ
ルに対応する信号をデータバス信号線110上に出力す
る。そして、テストプログラムを用いて、データバス信
号線110上に出力された電圧レベルと予め設定されて
いる基準電圧レベルとを比較することでメモリに欠陥が
あるか否かを判定していた。
【0004】メモリテスト時における個別の判定では、
各メモリ回路101については、本来1ビットのメモリ
セルが選択されるのみである。ところで、メモリ回路1
01内の配線上の欠陥等に起因してワード線のダブルア
クセスが生じると、複数ビットに係るメモリセルが選択
されることになる。このワード線のダブルアクセスが生
じた際に、選択されたメモリセルに係る論理値が“1”
と“0”または“0”と“1”の組み合せである場合に
はテストプログラムに設定された基準値と異なった値が
データバス信号線110上に出力されるために欠陥の存
在を検出することができる。しかし、ワード線のダブル
アクセスに起因して選択されたメモリセルに係る論理値
が“1”と“1”または“0”と“0”の組み合せであ
る場合には、データバス信号線110上に出力される値
が変化することはないので欠陥の存在を検出することが
できない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体集積回路
は以上のように構成されているので、通常のメモリにお
いてワード線のダブルアクセスを検出するためには、ダ
ブルアクセスが生じる任意の2つのワード線について同
じビット線に接続されるメモリセルに対して異なる論理
値を与えた状態でデータバス信号線に出力される値に係
る比較判定を実施する必要があり、テストプログラムが
複雑になるとともにテストに時間を要するという課題が
あった。
【0006】また、マスクROMを搭載した半導体集積
回路の場合には、マスクROMに対して予め所定のデー
タが書き込まれているので、ワード線のダブルアクセス
が生じる任意の2つのワード線に沿って与えられるビッ
ト列がともに同じ論理値の列を構成している場合には、
ワード線のダブルアクセスを検出することができないと
いう課題があった。
【0007】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、複雑なテストプログラムを用いる
ことなく短時間でワード線のダブルアクセスを検出する
ことができる半導体集積回路を得ることを目的とする。
【0008】また、この発明はマスクROMを搭載した
半導体集積回路についても確実にワード線のダブルアク
セスを検出することができる半導体集積回路を得ること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体集
積回路は、行方向および列方向にメモリセルを配置して
構成されるメモリ回路と、前記メモリ回路内においてそ
れぞれ列方向に配置されたメモリセルを接続して延びる
複数のビット線と、複数の前記ビット線のなかから特定
の1つの列に係るビット線を選択するビットセレクタ
と、前記メモリ回路内においてそれぞれ行方向に配置さ
れたメモリセルを接続して延びる複数のワード線と、複
数の前記ワード線のなかから特定の1つの行に係るワー
ド線を選択するワードセレクタと、指定されたアドレス
に係るメモリセルに記憶された論理値に対応する電圧レ
ベルの信号が出力されるデータバス信号線と、各ワード
線の終端部にそれぞれ制御端子が接続されるスイッチ手
段を並列に接続することで構成されるテスト用回路と、
並列に配置されたそれぞれの前記スイッチ手段に共通に
接続されるテスト用ダミービット線と、前記テスト用ダ
ミービット線に接続されたテスト用ポートとを備えるよ
うにしたものである。
【0010】この発明に係る半導体集積回路は、テスト
用ダミービット線上に設けられて、テスト用ダミービッ
ト線の本線部分とテスト用ポートとを電気的に接続また
は遮断するメモリテスト用スイッチ手段を備えるように
したものである。
【0011】この発明に係る半導体集積回路は、行方向
および列方向にメモリセルを配置して構成されるメモリ
回路と、前記メモリ回路内においてそれぞれ列方向に配
置されたメモリセルを接続して延びる複数のビット線
と、複数の前記ビット線のなかから特定の1つの列に係
るビット線を選択するビットセレクタと、前記メモリ回
路内においてそれぞれ行方向に配置されたメモリセルを
接続して延びる複数のワード線と、複数の前記ワード線
のなかから特定の1つの行に係るワード線を選択するワ
ードセレクタと、指定されたアドレスに係るメモリセル
に記憶された論理値に対応する電圧レベルの信号が出力
されるデータバス信号線と、各ワード線の終端部にそれ
ぞれ制御端子が接続されるスイッチ手段を並列に接続す
ることで構成されるテスト用回路と、並列に配置された
それぞれの前記スイッチ手段に共通に接続されるテスト
用ダミービット線とを有してそれぞれ構成される複数の
メモリユニットと、それぞれの前記メモリユニットから
延びる前記テスト用ダミービット線上にそれぞれ設けら
れて当該テスト用ダミービット線の導通と非導通とを切
り替えるメモリユニット切り替え用スイッチ手段と、複
数の前記テスト用ダミービット線にそれぞれ接続される
1または複数のテスト用ポートとを備えるようにしたも
のである。
【0012】この発明に係る半導体集積回路は、複数の
テスト用ダミービット線が接続される共通線部分上に設
けられて、個々のテスト用ダミービット線とテスト用ポ
ートとを電気的に接続または遮断するメモリテスト用ス
イッチ手段を備えるようにしたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1は、この発明の実施の形態1による
半導体集積回路の構成を示す回路図である。図におい
て、1は行方向および列方向にNチャネルトランジスタ
として与えられるメモリセルを配置して構成され各トラ
ンジスタを列方向における順番(第i行)と行方向にお
ける順番(第j列)とにより特定することができるメモ
リ回路、2はそれぞれ1つの列に属するトランジスタを
並列に接続して延びるビット線、3は複数のビット線2
の中から特定の1つの列に係るビット線2を選択するビ
ットセレクタ、4は1つの行に属するトランジスタの各
ゲートに接続して延びるワード線、5は複数のワード線
4の中から特定の1つの行に係るワード線4を選択する
ワードセレクタ、6はアドレスにより指定されたメモリ
セルに応じた電圧レベルの電圧が印加されるデータ線、
7はプリチャージ用電圧源、8はメモリデータを読み出
す前にオンして配線を“H”レベルにプリチャージする
ためのNチャネルトランジスタ、9はデータ線6に読み
出された電圧レベルを所定のロジックレベルに増幅する
センスアンプ、10はメモリ回路1から読み出された信
号を伝達するデータバス信号線、11は各ワード線4の
終端部にそれぞれゲート(制御端子)が接続された複数
のNチャネルトランジスタ(スイッチ手段)を並列に接
続することで構成されるテスト用回路、12は並列に配
置された各トランジスタに共通に接続されるテスト用ダ
ミービット線、13はテスト用ダミービット線12に流
れる電流を観測するために半導体集積回路の外部に設け
られたテスト用外部出力ポート(テスト用ポート)であ
る。
【0014】なお、この実施の形態では、メモリ回路1
はチャネルカットROMとして与えられている。メモリ
回路1の個々のメモリセルについては、論理値“0”を
与えるメモリセルの部位にはゲートがワード線4に接続
されて“H”レベルの信号が印加されるとオンする通常
のNチャネルトランジスタを形成するとともに、論理値
“1”を与えるメモリセルの部位には常時開放状態にあ
るトランジスタを形成することでデータの書き込みを実
現する。したがって、メモリ回路1からのデータの読み
出しについては、データの読み出し前にNチャネルトラ
ンジスタ8がオンしてデータ線6を“H”レベルにプリ
チャージした上で、通常のNチャネルトランジスタが選
択されてオンするとデータ線6から電荷が引き抜かれて
データバス信号線10からは“L”レベルの信号が出力
される。また、プリチャージした上で、常時開放状態に
あるトランジスタが選択されると、データ線6の電圧レ
ベルは“H”レベルに維持されるので、データバス信号
線10からは“H”レベルの信号が出力される。
【0015】次に動作について説明する。メモリテスト
時において、テストプログラム等を用いてメモリ回路1
内の任意のアドレスを指定すると、指定されたアドレス
に相当するメモリ回路1内の1ビットのメモリセルに係
るビット線2およびワード線4がビットセレクタ3およ
びワードセレクタ5によって選択されて、選択されたメ
モリセルに係る論理値に対応する電圧レベルがデータバ
ス信号線10上に出力される。
【0016】この際に、ワードセレクタが正常に動作し
て、1つのワード線のみが選択されている場合には、選
択されたワード線のみに対して“H”レベルの電圧が印
加されて、テスト用回路11内においては1つのNチャ
ネルトランジスタのみがオンとなる。
【0017】しかし、ワード線のダブルアクセスが生じ
ている場合には、複数のワード線が選択されて、選択さ
れた複数のワード線に対して“H”レベルの電圧が印加
されるから、テスト用回路11内において複数のNチャ
ネルトランジスタがオンとなり、テスト用ダミー用ビッ
ト線12に流れる電流は正常動作時と比較すると増加す
ることになる。
【0018】テスト用外部出力ポート13では、外部に
設置された観測装置を用いて、正常動作時にテスト用ダ
ミービット線12を流れる電流の値をテスト基準値とし
て設定し、当該テスト用ダミービット線12を流れる電
流を観測する。メモリテスト実施時には、メモリ回路1
内のメモリセルに対して1ビット毎にアクセスするの
で、ワード線のダブルアクセスが生じると、テスト用ダ
ミービット線12すなわちテスト用外部出力ポート13
においてテスト基準値より大きな電流が流れるから、こ
のテスト基準値より大きな電流を検出することで、ワー
ド線のダブルアクセスが生じていることを判定すること
ができる。
【0019】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、各ワード線4の終端部にそれぞれゲートが接続され
た複数のNチャネルトランジスタを並列に接続すること
で構成されるテスト用回路11と、並列に配置された各
トランジスタに共通に接続されるテスト用ダミービット
線12と、テスト用ダミービット線12に流れる電流を
観測するために半導体集積回路の外部に設けられたテス
ト用外部出力ポート13とを備えるように構成したの
で、ワード線のダブルアクセスが生じると、複数のワー
ド線が選択されるとともに選択された複数のワード線に
対して“H”レベルの電圧が印加されるから、テスト用
回路11内において複数のNチャネルトランジスタがオ
ンとなってテスト用ダミービット線12に流れる電流が
正常動作時と比較すると増加して、このテスト基準値よ
り大きな電流をテスト用外部出力ポート13で検出する
ことで、ワード線のダブルアクセスが生じていることを
判定することができるから、複雑なテストプログラム等
を用いることなく短時間でワード線のダブルアクセスを
検出することができるという効果を奏する。また、テス
ト対象がマスクROMを搭載した半導体集積回路であっ
ても、ワード線のダブルアクセスが生じれば、必ずテス
ト用外部出力ポートに流れる電流が増加するので、マス
クROMを搭載した半導体集積回路についても確実にワ
ード線のダブルアクセスを検出することができるという
効果を奏する。
【0020】なお、この実施の形態では、Nチャネルト
ランジスタを用いて種々のスイッチ手段を構成している
が、本願発明はこの様な態様に限定されるものではな
く、例えばPチャネルトランジスタを用いてスイッチ手
段を構成し、“L”レベルの信号をゲートに印加するこ
とで当該スイッチ手段をオンとするようにしてもよい。
【0021】実施の形態2.図2は、この発明の実施の
形態2による半導体集積回路の構成を示す回路図であ
る。図2において、図1と同一符号は同一または相当部
分を示すのでその説明を省略する。21はテスト用ダミ
ービット線12上に設けられてテスト用ダミービット線
12の本線とテスト用外部出力ポート13とを電気的に
接続または遮断するスイッチとして機能するNチャネル
トランジスタ(メモリテスト用スイッチ手段)である。
テスト用外部出力ポート13はトランジスタ21に対し
て並列に半導体集積回路内の他の回路部分と接続されて
おり、トランジスタ21がオフしてテスト用外部出力ポ
ート13とテスト用ダミービット線12とが電気的に遮
断される場合には、テスト用外部出力ポート13は他の
回路部分との間で信号の送受信を実施する通常のポート
として機能する。また、メモリテスト時において、トラ
ンジスタ21がオンしてテスト用外部出力ポート13と
テスト用ダミービット線12とが電気的に接続される場
合には、テスト用外部出力ポート13においてテスト用
ダミービット線12を流れる電流が観測される。
【0022】なお、動作については、メモリテスト時に
トランジスタ21をオンして、テスト用外部出力ポート
13をテスト用ダミービット線12を流れる電流観測用
ポートとして設定する動作を除いては、実施の形態1の
半導体集積回路における動作と同様であるので、その説
明を省略する。
【0023】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、実施の形態1によるのと同等の効果が得られるとと
もに、テスト用ダミービット線12上に設けられて、テ
スト用ダミービット線12の本線部分とテスト用外部出
力ポート13とを電気的に接続または遮断可能なスイッ
チ用のNチャネルトランジスタ21を備えるように構成
したので、メモリテスト時以外においては、Nチャネル
トランジスタ21をオフすることでテスト用外部出力ポ
ート13をダブルアクセス検出用のテスト用回路11か
ら遮断するとともに、テスト用外部出力ポート13を適
宜他の回路部分に接続することで、テスト用外部出力ポ
ート13を通常ポートとして使用することができるか
ら、ポートを有効利用することができるという効果を奏
する。
【0024】実施の形態3.図3は、この発明の実施の
形態3による半導体集積回路の構成を示す回路図であ
る。図3において図1および図2と同一符号は同一また
は相当部分を示すのでその説明を省略する。31,32
はそれぞれテスト用回路11から延びるテスト用ダミー
ビット線、33,34はそれぞれテスト用ダミービット
線31,32上に設けられて当該部位においてテスト用
ダミービット線31,32の導通と非導通とを切り替え
るスイッチとしてのNチャネルトランジスタ(メモリユ
ニット切り替え用スイッチ手段)、35,36はそれぞ
れ読み出し時にメモリ回路1内でアクセスされる特定の
アドレスに応じて該当するメモリセルに記憶された論理
値に対応する信号を出力するメモリユニット、37,3
8はそれぞれメモリユニット35,36から延びるデー
タバス信号線である。通常、マイクロコンピュータは一
度に複数ビットを取り扱うためにデータバスを構成する
データバス信号線は複数設けられ、それに応じて個々に
メモリ回路1を備えたメモリユニットもビット数に応じ
て複数設けられている。この実施の形態は、半導体集積
回路に係る上記のような態様を鑑みて構成されている点
で、実施の形態1および実施の形態2と相違する。な
お、例えば1つのメモリユニット35には、データバス
信号線37およびテスト用ダミービット線31も含まれ
て、1つの構造単位を構成するものとみなすことができ
る。
【0025】次に動作について説明する。図4は、トラ
ンジスタ33のゲートに印加される信号φw1およびト
ランジスタ34のゲートに印加される信号φw2の電圧
波形を示す図である。メモリテストを実施する際には、
スイッチ用トランジスタ21をオンするとともに、各メ
モリユニットにおいて読み出し対象のアドレスを指定し
て、当該アドレスに係るワード線に対して“H”レベル
の電圧を印加する。対象となるワード線がアクティブと
なった後には、第1にメモリユニット35についてワー
ド線のダブルアクセスに係るテストを実施するために、
トランジスタ33のゲートに印加される信号φw1を
“H”レベルにすることでトランジスタ33をオンにし
てメモリユニット35のテスト用回路11からの電流を
テスト用外部出力ポート13に流して当該電流値の観測
を実施する。第2にメモリユニット36についてワード
線のダブルアクセスに係るテストを実施するためには、
トランジスタ34のゲートに印加される信号φw2を
“H”レベルにすることでトランジスタ34をオンにし
てメモリユニット36のテスト用回路11からの電流を
テスト用外部出力ポート13に流して当該電流値の観測
を実施する。
【0026】テスト用外部出力ポート13における電流
値の測定については、信号φw1および信号φw2を同
時に“H”レベルとならないように制御して、各メモリ
ユニットに係るワード線のダブルアクセスの検出を時分
割で実施する。なお、図3に示された実施の形態では、
説明を簡単にするために、2つのメモリユニットが設け
られているのみであるが、より多数のメモリユニットを
設けた場合でも、トランジスタ33,34と同様のスイ
ッチング用トランジスタを各メモリユニットに接続する
とともに、各トランジスタを時分割でアクティブにする
ことにより、1つのテスト用外部出力ポート13を用い
て各メモリユニットに係るワード線のダブルアクセスを
検出することができる。
【0027】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、実施の形態1および実施の形態2によるのと同等の
効果が得られるとともに、各メモリユニットのテスト用
回路11からそれぞれ延びる複数のテスト用ダミービッ
ト線31,32と、複数のテスト用ダミービット線が共
通に接続される単一のテスト用外部出力ポート13と、
それぞれのテスト用ダミービット線上に設けられて当該
部位においてテスト用ダミービット線の導通と非導通と
を切り替えるスイッチとしてのNチャネルトランジスタ
33,34とを備えるように構成したので、スイッチと
しての複数のNチャネルトランジスタに対して印加する
信号について“H”レベルの信号部位が重畳しないよう
に制御することで、各メモリユニットのテスト用回路1
1から流れる電流の電流値を時分割に観測することがで
きるから、複数のメモリユニットに係るワード線のダブ
ルアクセスの検出を単一のテスト用外部出力ポートで実
施することができて、ポートの利用効率を向上すること
ができるという効果を奏する。
【0028】なお、この実施の形態3では複数のテスト
用ダミービット線に対して単一の外部出力ポートが共通
に接続されている態様を示したが、本願発明はこのよう
な態様に限定されるものではなく、複数のダミービット
線に共通に接続される外部出力ポートを複数設ける構成
としてもよく、この場合でもメモリユニット数より少な
い数のテスト用外部出力ポートを用いてワード線のダブ
ルアクセスの検出を実施することができるから、ポート
の利用効率を向上することができるという効果を奏す
る。
【0029】また、実施の形態1から実施の形態3で
は、メモリ回路1としてチャネルカットROMを用いた
態様を示したが、本願発明はこのような態様に限定され
るものではなく、他の形態のメモリ回路に対しても本願
発明を適用可能であることはいうまでもない。
【0030】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、各ワ
ード線の終端部にそれぞれ制御端子が接続されて当該ワ
ード線が選択された際に導通状態となるスイッチ手段を
並列に接続することで構成されるテスト用回路と、並列
に配置されたそれぞれのスイッチ手段に共通に接続され
るテスト用ダミービット線と、テスト用ダミービット線
に接続されたテスト用ポートとを備えるように構成した
ので、ワード線のダブルアクセスが生じると、複数のワ
ード線が選択されてこれらのワード線に対応する複数の
スイッチ手段が導通状態となるので、テスト用ダミービ
ット線に流れる電流が正常動作時と比較すると増加し
て、テスト基準値より大きな電流をテスト用ポートで検
出することで、ワード線のダブルアクセスが生じている
ことを判定することができるから、複雑なテストプログ
ラム等を用いることなく短時間でワード線のダブルアク
セスを検出することができるという効果を奏する。ま
た、テスト対象がマスクROMを搭載した半導体集積回
路であっても、ワード線のダブルアクセスが生じれば、
必ずテスト用ポートに流れる電流が増加するので、マス
クROMを搭載した半導体集積回路についても確実にワ
ード線のダブルアクセスを検出することができるという
効果を奏する。
【0031】この発明によれば、テスト用ダミービット
線上または複数のテスト用ダミービット線が接続される
共通線部分上に設けられて、個々のテスト用ダミービッ
ト線の本線とテスト用ポートとを電気的に接続または遮
断するメモリテスト用スイッチ手段を備えるように構成
したので、メモリテスト時以外においては、メモリテス
ト用スイッチ手段をオフすることでテスト用外部出力ポ
ートをダブルアクセス検出用のテスト用回路から遮断す
るとともに、テスト用出力ポートを適宜半導体集積回路
の他の回路部分に接続することで、テスト用ポートを通
常ポートとして使用することができるから、ポートを有
効利用することができるという効果を奏する。
【0032】この発明によれば、複数のメモリユニット
と、それぞれのメモリユニットから延びるテスト用ダミ
ービット線上にそれぞれ設けられて当該テスト用ダミー
ビット線の導通と非導通とを切り替えるメモリユニット
切り替え用スイッチ手段と、複数のダミービット線にそ
れぞれ接続される1または複数のテスト用ポートとを備
えるように構成したので、同一のテスト用ポートに接続
される複数のメモリユニット切り替え用スイッチ手段に
対して印加する信号について当該スイッチ手段を導通状
態にする電圧レベルの信号部位が重畳しないように制御
することで、各メモリユニットのテスト用回路から流れ
る電流の電流値を時分割に観測することができるから、
複数のメモリユニットに係るワード線のダブルアクセス
の検出をメモリユニットより少ない数のテスト用ポート
で実施することができて、ポートの利用効率を向上する
ことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による半導体集積回
路の構成を示す回路図である。
【図2】 この発明の実施の形態2による半導体集積回
路の構成を示す回路図である。
【図3】 この発明の実施の形態3による半導体集積回
路の構成を示す回路図である。
【図4】 スイッチ用のトランジスタのゲートに印加さ
れる信号の電圧波形を示す図である。
【図5】 従来のメモリを実現する半導体集積回路の構
成を示す回路図である。
【符号の説明】
1 メモリ回路、2 ビット線、3 ビットセレクタ、
4 ワード線、5 ワードセレクタ、6 データ線、7
プリチャージ用電圧源、8 Nチャネルトランジス
タ、9 センスアンプ、10,37,38 データバス
信号線、11 テスト用回路、12,31,32 テス
ト用ダミービット線、13 テスト用外部出力ポート
(テスト用ポート)、21 Nチャネルトランジスタ
(メモリテスト用スイッチ手段)、33,34 Nチャ
ネルトランジスタ(メモリユニット切り替え用スイッチ
手段)、35,36 メモリユニット。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行方向および列方向にメモリセルを配置
    して構成されるメモリ回路と、前記メモリ回路内におい
    てそれぞれ列方向に配置されたメモリセルを接続して延
    びる複数のビット線と、複数の前記ビット線のなかから
    特定の1つの列に係るビット線を選択するビットセレク
    タと、前記メモリ回路内においてそれぞれ行方向に配置
    されたメモリセルを接続して延びる複数のワード線と、
    複数の前記ワード線のなかから特定の1つの行に係るワ
    ード線を選択するワードセレクタと、指定されたアドレ
    スに係るメモリセルに記憶された論理値に対応する電圧
    レベルの信号が出力されるデータバス信号線と、各ワー
    ド線の終端部にそれぞれ制御端子が接続されるスイッチ
    手段を並列に接続することで構成されるテスト用回路
    と、並列に配置されたそれぞれの前記スイッチ手段に共
    通に接続されるテスト用ダミービット線と、前記テスト
    用ダミービット線に接続されたテスト用ポートとを備え
    ることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 テスト用ダミービット線上に設けられ
    て、テスト用ダミービット線の本線部分とテスト用ポー
    トとを電気的に接続または遮断するメモリテスト用スイ
    ッチ手段を備えることを特徴とする請求項1記載の半導
    体集積回路。
  3. 【請求項3】 行方向および列方向にメモリセルを配置
    して構成されるメモリ回路と、前記メモリ回路内におい
    てそれぞれ列方向に配置されたメモリセルを接続して延
    びる複数のビット線と、複数の前記ビット線のなかから
    特定の1つの列に係るビット線を選択するビットセレク
    タと、前記メモリ回路内においてそれぞれ行方向に配置
    されたメモリセルを接続して延びる複数のワード線と、
    複数の前記ワード線のなかから特定の1つの行に係るワ
    ード線を選択するワードセレクタと、指定されたアドレ
    スに係るメモリセルに記憶された論理値に対応する電圧
    レベルの信号が出力されるデータバス信号線と、各ワー
    ド線の終端部にそれぞれ制御端子が接続されるスイッチ
    手段を並列に接続することで構成されるテスト用回路
    と、並列に配置されたそれぞれの前記スイッチ手段に共
    通に接続されるテスト用ダミービット線とを有してそれ
    ぞれ構成される複数のメモリユニットと、それぞれの前
    記メモリユニットから延びる前記テスト用ダミービット
    線上にそれぞれ設けられて当該テスト用ダミービット線
    の導通と非導通とを切り替えるメモリユニット切り替え
    用スイッチ手段と、複数の前記テスト用ダミービット線
    にそれぞれ接続される1または複数のテスト用ポートと
    を備えることを特徴とする半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 複数のテスト用ダミービット線が接続さ
    れる共通線部分上に設けられて、個々のテスト用ダミー
    ビット線とテスト用ポートとを電気的に接続または遮断
    するメモリテスト用スイッチ手段を備えることを特徴と
    する請求項3記載の半導体集積回路。
JP2000070574A 2000-03-14 2000-03-14 半導体集積回路 Pending JP2001256800A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000070574A JP2001256800A (ja) 2000-03-14 2000-03-14 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000070574A JP2001256800A (ja) 2000-03-14 2000-03-14 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001256800A true JP2001256800A (ja) 2001-09-21

Family

ID=18589288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000070574A Pending JP2001256800A (ja) 2000-03-14 2000-03-14 半導体集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001256800A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003217282A (ja) * 2001-11-02 2003-07-31 Hynix Semiconductor Inc モニターリング回路を有する半導体メモリ装置
CN116110483A (zh) * 2023-04-12 2023-05-12 长鑫存储技术有限公司 半导体器件的测试方法、设备及存储介质

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003217282A (ja) * 2001-11-02 2003-07-31 Hynix Semiconductor Inc モニターリング回路を有する半導体メモリ装置
JP4486777B2 (ja) * 2001-11-02 2010-06-23 株式会社ハイニックスセミコンダクター モニターリング回路を有する半導体メモリ装置
CN116110483A (zh) * 2023-04-12 2023-05-12 长鑫存储技术有限公司 半导体器件的测试方法、设备及存储介质
CN116110483B (zh) * 2023-04-12 2023-09-05 长鑫存储技术有限公司 半导体器件的测试方法、设备及存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2938470B2 (ja) 半導体記憶装置
KR960001300B1 (ko) 반도체기억장치
KR920009059B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 병렬 테스트 방법
KR920013478A (ko) 스태틱형 반도체 기억장치
JP2001273799A5 (ja)
JPS61289600A (ja) 半導体記憶装置
JP2914346B2 (ja) 半導体装置
US5732032A (en) Semiconductor memory device having a burn-in control circuit and burn-in test method thereof
JPS59119597A (ja) 半導体記憶装置
JPH05218308A (ja) テストされるべき電界効果トランジスタの動作性をテストするための配置およびその方法
US7301837B2 (en) Error test for an address decoder of a non-volatile memory
US5299163A (en) Semiconductor memory device with discriminator for diagnostic mode of operation
JP2001256800A (ja) 半導体集積回路
JPH09128999A (ja) 集積回路メモリ装置の単一ビット欠陥テスト回路及び方法
US5831915A (en) Memory device with clocked column redundancy
KR100541687B1 (ko) 누설전류 감소를 위한 메모리 장치
JP3072878B2 (ja) 半導体集積回路
JP3075169B2 (ja) 半導体記憶装置
US6002621A (en) Semiconductor memory device
KR100370173B1 (ko) 반도체 소자의 집적 회로
JPH04248195A (ja) 読み出し専用メモリおよびそのテスト方法
JP3385619B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3250520B2 (ja) ラインテスト回路およびラインテスト方法
JPH05101699A (ja) メモリ装置
KR100660538B1 (ko) 반도체 메모리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060123