JP2001256680A - 光ディスク用基板真空貼り合わせ装置 - Google Patents

光ディスク用基板真空貼り合わせ装置

Info

Publication number
JP2001256680A
JP2001256680A JP2000072204A JP2000072204A JP2001256680A JP 2001256680 A JP2001256680 A JP 2001256680A JP 2000072204 A JP2000072204 A JP 2000072204A JP 2000072204 A JP2000072204 A JP 2000072204A JP 2001256680 A JP2001256680 A JP 2001256680A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holding device
holding
vacuum
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000072204A
Other languages
English (en)
Inventor
Norihide Higaki
典秀 檜垣
Kohei Hamamura
公平 濱村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000072204A priority Critical patent/JP2001256680A/ja
Publication of JP2001256680A publication Critical patent/JP2001256680A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 真空中あるいは減圧雰囲気内でDVDなどの
2枚基板貼り合せを行う場合、真空度による吸着力と重
力が等しくなったときにも、基板の落下及び脱落が無
く、気泡の混入が無く、光ディスク用基板の真空貼り合
わせを安定して円滑に行うことができる光ディスク用基
板真空貼り合わせ装置を提供する。 【解決手段】 基板6の中心孔6aの周囲又は外周部を
把持する機械式チャック40,45aにより、真空雰囲
気内でも、基板を落下することを防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、2枚の光ディスク
用基板を接着剤を介して真空中又は減圧雰囲気中で貼り
合わせて構成するDVD(Digital Versatile Disk)−
ROM、DVD−RAM、DVD−Rなどの光ディスク
用基板の貼り合わせ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7に、公知ではないが、光ディスク用
基板の真空貼り合わせ装置として設計した試作案の装置
の断面を示す。
【0003】図7において、光ディスク用の基板101
は、紫外線硬化接着剤などを前工程で塗布されたもので
あり、ある真空度の領域に保たれた、真空雰囲気中で、
真空吸着等の基板保持装置にて、ピストン106に固定
されており、基板102は、それに対して、定盤107
に、真空吸着、重力などで固定されている。
【0004】基板101が載置されたピストン106
は、エアシリンダ104の推力にて、基板102に矢印
110の方向(下方)に下降して、基板101及び10
2を密着させて貼り合わせを行う。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た構成においては、ピストン106及び定盤107に固
定されている基板101及び基板102は、真空吸引に
よる吸着にて真空雰囲気になる前に固定され、真空雰囲
気に達することで、真空源が同一の場合は、吸着強度と
真空圧が等しくなり、基板101は落下してしまう可能
性がある。
【0006】また、このように、基板が落下してしまう
ため、真空雰囲気内で基板貼り合わせを行うことができ
ない結果、大気圧下で基板貼り合わせを行うと、図7に
示すように、基板101及び基板102間の接着剤11
1層中には、2枚の基板が密着するときに気泡112が
取り残されてしまい、基板101,102間が平行であ
れば、気泡112は移動できず、そのまま接着剤111
中に残留することになり、気泡の混入により接着力もば
らつきが生じてしまい、強度が不安定であった。
【0007】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、基板の落下及び脱落が無く、気泡の
混入が無く、光ディスク用基板の真空貼り合わせを安定
して円滑に行うことができる光ディスク用基板真空貼り
合わせ装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。
【0009】本発明の第1態様によれば、2枚の光ディ
スク用基板を真空中又は減圧雰囲気中で貼り合わせる装
置であって、上記2枚のうちの上側の基板を吸着保持す
る第1基板保持装置と、上記第1基板保持装置の上記基
板吸着保持動作とは独立して駆動され、かつ、上記第1
基板保持装置により上記上側の基板を保持するとき、上
記上側の基板の中心孔の周囲又は外周部を機械的に保持
する第2基板保持装置と、上記2枚のうちの下側の基板
を保持する第3基板保持装置と、上記第3基板保持装置
に保持された上記下側の基板に対して、上記第1基板保
持装置と上記第2基板保持装置とを一体的に接離させる
可動部とを備え、上記第1基板保持装置により上記上側
の基板を保持するとともに上記第2基板保持装置で上記
上側の基板の上記中心孔の周囲又は外周部を機械的に保
持した状態で、上記可動部により、上記第3基板保持装
置に保持された上記下側の基板に対して、上記第1基板
保持装置と上記第2基板保持装置とを一体的に接近させ
て、上記2枚の基板を接着剤を介して貼り合わせるよう
にしたことを特徴とする光ディスク用基板の真空貼り合
わせ装置を提供する。
【0010】本発明の第2態様によれば、上記第2基板
保持装置は、上記上側の基板の上記中心孔に挿入可能で
かつ挿入後に外側向きに移動して上記中心孔の周囲を機
械的に把持することにより、上記上側の基板を保持する
把持部である第1の態様に記載の光ディスク用基板の真
空貼り合わせ装置を提供する。
【0011】本発明の第3態様によれば、上記第2基板
保持装置は、上記上側の基板の上記外周部に、上記上側
の基板の径方向の内向きに押圧して上記外周部を機械的
に把持することにより、上記上側の基板を保持するチャ
ックである第1の態様に記載の光ディスク用基板の真空
貼り合わせ装置を提供する。
【0012】本発明の第4態様によれば、上記第1基板
保持装置及び上記第3基板保持装置のうちの少なくとも
一方の基板保持装置の上記基板を保持する保持面が、保
持すべき基板の中心側で他方の基板に対して凸となる球
面、もしくは、上記保持すべき基板に対して対向する基
板に対して、上記保持すべき基板の中心から外側に向か
って遠ざかるような傾斜を持つテーパ形状であるように
した第1〜3のいずれか1つの態様に記載の光ディスク
用基板の真空貼り合わせ装置を提供する。
【0013】本発明の第5態様によれば、上記可動部が
上記2枚の基板を上記接着剤を介して接触させた後に、
さらに加圧する加圧装置を備えるようにした第1〜4の
いずれか1つの態様に記載の光ディスク用基板の真空貼
り合わせ装置を提供する。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0015】(第1実施形態)図1は、本発明の第1実
施形態による真空貼り合わせ装置を示す。
【0016】まず、この真空貼り合わせ装置を説明する
前に、前段階までの工程について、図4〜図6を基に説
明する。
【0017】図4では、接着剤塗布用基板保持装置の一
例としての吸着盤30により吸着保持された基板6の上
面の中心部近傍に、接着剤塗布装置の一例としてのディ
スペンサー8より接着剤7を塗布する。このとき、基板
6がモータなどの回転駆動装置31により面方向に低速
回転することにより、基板6の上面の中心部近傍に輪状
に接着剤7が塗布される。また、面方向に回転すると
は、基板6を基板6が大略水平状態に吸着盤30により
吸着保持されたまま回転することを意味する。なお、こ
の回転駆動装置31と吸着盤30とにより、接着剤拡散
装置の一例を構成する。
【0018】図5は、図4で基板6上に環状に接着剤7
が塗布された後、基板6を面方向に上記回転駆動装置3
1により接着剤塗布時の低速より速い高速で回転し、遠
心力を利用して、接着剤7を基板6の中心部を除く面全
体に広げる様子を示す。このときの高速回転数は、例え
ば、2000rpm〜8000rpmの間で設定される
ことが多い。
【0019】次いで、上記第1実施形態による真空貼り
合わせ装置を使用して、真空雰囲気内で上記2枚の基板
6,9を上記接着剤7を介して貼り合わせる。
【0020】次いで、図1の上記真空貼り合わせ装置を
使用して、2枚の光ディスク用基板を真空中又は減圧雰
囲気中で貼り合わせる。
【0021】上記真空貼り合わせ装置は、断面大略コ字
状の真空室下部16と断面大略コ字状の真空室上蓋17
とで真空室を形成可能となっている。真空室上蓋17の
内部には、第1基板保持装置の一例としての上側基板受
け台12を相対的に移動可能に収納するとともに、真空
室下部16の内部には、第3基板保持装置の一例として
の下側基板受け台16aを上向きに突出させて真空室下
部16と一体的に形成している。
【0022】真空室上蓋17の下端面にはOリング18
が配置されて、このOリング18が真空室下部16の上
端面に密着させるようにしている。また、19もOリン
グであり、上側基板受け台12の軸部12aと真空室上
蓋17の貫通穴17aの内周面との間をシールするよう
にしている。
【0023】下側基板受け台16aは、吸着回路11を
有し、吸着回路11を介して真空ポンプなどの吸着源1
4につながっている。これにより、吸着源14が駆動さ
れると、吸着回路11を介して、下側の基板9が下側基
板受け台16a上に吸着で保持される。同様に、上側基
板受け台12は、吸着回路13を有し、吸着回路13を
介して真空ポンプなどの吸着源15につながっている。
これにより、吸着源15が駆動されると、吸着回路13
を介して、下側の基板9に貼り合わされかつ接着剤7を
有する上側の基板6が上側基板受け台12上に吸着で保
持される。
【0024】上側基板受け台12の中央部には、第2基
板保持装置の一例としての上側基板中央部把持装置45
を備えている。図6にも示すように、上側基板中央部把
持装置45は、上側の基板6の上記中心孔6aに挿入可
能でかつ挿入後に外側向きに移動して係止保持する把持
部45aを複数備えている。各把持部45aは外向きに
屈曲した先端部を有して、上側の基板6が把持部45a
から脱落しにくいようにしている。図6(A)は、把持
部45aを上側の基板6の上記中心孔6aに挿入した状
態、図6(B)は、上記中心孔6aに挿入された把持部
45aを外側向きに移動して上記中心孔6aの周囲を係
止保持している状態を示す。
【0025】上記接着剤7を有する基板6が上側の基板
6として上側基板受け台12上に吸着で保持されると同
時に、上記複数の把持部45aが上側の基板6の上記中
心孔6a内に挿入される。その後、上側基板中央部把持
装置45が駆動されて、上側の基板6の上記中心孔6a
内の上記複数の把持部45aが外側向きに移動して、上
側の基板6の上記中心孔6aの周囲を外向きの付勢力を
付与し続けることにより機械的に把持している。なお、
後述する下側の基板9との貼り合わせのため、上記複数
の把持部45aは、上側の基板6の上記中心孔6aから
下向きに若干突出していても、下側の基板9にも大略同
一径の中心孔があり、その中心孔内に上記複数の把持部
45aが入り込めるため、何ら支障は無い。
【0026】このように、基板9,6が下側基板受け台
16a及び上側基板受け台12にそれぞれ保持されると
同時的に、上側の基板6の上記中心孔6aの周囲を上記
把持部45aにより機械的に把持した後、移動装置の一
例としてのエアシリンダのピストンなどの可動部21が
下降されて、真空室上蓋17と上側基板受け台12とが
最初は一体的に下降し、上側基板受け台12に吸着保持
された上側の基板6が下側の基板9に向けて下降してい
く。下側基板受け台16aをその内部に有する真空室下
部16の上端面に、上側基板受け台12をその内部に収
納する真空室上蓋17の下端面のOリング18が接触し
て密着することにより、真空室下部16と真空室上蓋1
7とにより密室26が形成される。このように、真空室
下部16の上端面にOリング18が接触した時点より、
真空引き回路23につながっている真空ポンプなどの真
空源24で、上記密室26の空間を真空雰囲気に保つよ
うに真空吸引する。このときは、まだ、接着剤7と下側
の基板9は接触していない。上記密室26内が所定の真
空雰囲気に到達すると、可動部21がさらに下降し、上
側の基板6の下面の接着剤7が下側の基板9に接触し、
その結果、基板6と基板9が接着剤7を介して貼り合わ
される。
【0027】さらに、図1で基板6と基板9を貼り合わ
せるのに加圧が必要であれば、可動部21を駆動するエ
アシリンダを加圧装置として機能させて、可動部21を
さらに加工させて2枚の基板6,9を互いに接近させる
ように、さらに加圧することができる。実際は、面圧に
して1〜30kgで加圧設定することが多く、加圧の必
要の有無やその加圧力は基板6,9の形状によって左右
される。
【0028】貼り合わせが完了した後、下側の基板9の
下側基板受け台16aによる吸着保持は維持したまま、
上側基板受け台12側の吸着源15による上側の基板6
の吸着保持を解除したのち、可動部21を上昇させて、
まず、最初は、真空室上蓋17は移動させずに上側基板
受け台12のみを上昇させる。次いで、上側基板受け台
12が真空室上蓋17に接触すると、上側基板受け台1
2が真空室上蓋17と一体的に上昇することにより、真
空室上蓋17が真空室下部16から離れて、真空室下部
16の下側基板受け台16a上に吸着保持された貼り合
わされた基板6,9を取り出すことができる。
【0029】なお、逆に、上側の基板6の上側基板受け
台12による吸着保持は維持したまま、下側基板受け台
16a側の吸着源14による下側の基板9の吸着保持を
解除することにより、貼り合わされた基板6,9が上側
基板受け台12側に吸着保持されるようにしてもよい。
【0030】上記第1実施形態によれば、上側の基板6
を吸着保持する上側基板受け台12の中央部に、上側の
基板6の中心孔6aを内側から外向きに把持部45aで
把持する機械式チャックである上側基板中央部把持装置
45を備えているので、上側の基板6は真空吸着すると
同時にその中心孔6aを内側から外向きに把持部45a
で把持する機械式チャックとの両方の保持力により、上
側の基板6を保持することができる。よって、上側の基
板6と下側の基板9との貼り合わせを行う密室26内が
真空雰囲気に達したとき、上側の基板6の吸着用の吸着
源15と密室26の真空源24とがたとえ同一の場合で
あって吸着強度と真空圧が等しくなり上側の基板6に対
する吸着力が無くなっても、把持部45aで上側の基板
6を把持し続けることができる。従って、2枚の基板
6,9を徐々に近づけて密着させて貼り合わせる際に上
側の基板6の落下・脱落を確実に防止することができ
る。また、真空雰囲気又は減圧雰囲気内で安定して円滑
にかつ確実に2枚の基板6,9を貼り合わせることがで
きるため、気泡の混入していない良好な貼り合わせ状態
を得ることができる。また、上記可動部21が上記2枚
の基板9,6を上記接着剤7を介して接触させた後に、
さらに加圧装置で加圧する場合には、上記可動部21が
2枚の基板6,9を密着させた後に、上記加圧装置で加
圧して、貼り合わせ基板9,6間の接着剤7の層の厚み
及び膜厚分布をより安定により均一化させることができ
る。
【0031】(第2実施形態)図2及び図9は、本発明
の第2実施形態による真空貼り合わせ装置であって、上
側の基板6の中心孔6aの周囲を把持する代わりに、上
側の基板6の外周部を把持するものである。
【0032】すなわち、上側基板受け台12の中央部に
上側基板中央部把持装置45を配置する代わりに、上側
基板受け台12の外周部に、上側の基板6の外周部を把
持する機械式チャック40を所定間隔で複数個配置す
る。上側の基板6の外周部を安定して把持するため、好
ましくは、等角度間隔で配置する。よって、各機械式チ
ャック40は、エアシリンダなどの駆動部40aの駆動
により、上側の基板6の外周部において径方向沿いに内
外に移動可能で、上側の基板6の径方向の内向きに移動
することにより、上側の基板6の外周部を中心側に向け
て加圧するように付勢力を付与して、機械的に把持可能
とする。また、逆に、各機械式チャック40は、エアシ
リンダなどの駆動部の駆動により、上側の基板6の径方
向の外向きに移動することにより、上側の基板6の外周
部に対する把持を解除する。すなわち、図9の実線は、
エアシリンダなどの駆動部40bの駆動により機械式チ
ャック40の把持部40aを上側の基板6の上記外周部
から外側に離した非係止状態、図9の二点鎖線は、エア
シリンダなどの駆動部40bの駆動により機械式チャッ
ク40の把持部40aを内側に移動させて上側の基板6
の上記外周部に係止した状態を示す。この各機械式チャ
ック40は、第1実施形態の把持部45aと同様な機能
を奏することができる。
【0033】上記第2実施形態によれば、上側の基板6
を吸着保持する上側基板受け台12の外周部に、上側の
基板6の外周部を内向きに機械式チャック40で把持す
るようにしているので、上側の基板6は真空吸着すると
同時にその外周部を内向きに機械式チャック40で把持
するといった両方の保持力により、上側の基板6を保持
することができる。よって、上側の基板6と下側の基板
9との貼り合わせを行う密室26内が真空雰囲気に達し
たとき、上側の基板6の吸着用の吸着源15と密室26
の真空源24とがたとえ同一の場合であって吸着強度と
真空圧が等しくなり上側の基板6に対する吸着力が無く
なっても、機械式チャック40で上側の基板6を把持し
続けることができる。従って、2枚の基板6,9を徐々
に近づけて密着させて貼り合わせる際に上側の基板6の
落下・脱落を確実に防止することができる。また、真空
雰囲気又は減圧雰囲気内で安定して円滑にかつ確実に2
枚の基板6,9を貼り合わせることができるため、気泡
の混入していない良好な貼り合わせ状態を得ることがで
きる。
【0034】(第3実施形態)図3は、本発明の第3実
施形態による真空貼り合わせ装置であって、上側の基板
6の中心孔6aの周囲又は外周部を把持する代わりに、
上側の基板6の上側基板受け台12の上記基板6を保持
する保持面12bが、保持すべき上側の基板6の中心側
で下側の基板9に対して凸となる半球面に形成されてい
る。
【0035】このような半球面状の保持面12bに上側
の基板6を吸着保時させて、第1実施形態において記載
したように、真空雰囲気下で、半球面状の保持面12b
に吸着保持された上側の基板6を、下側の基板9に接着
剤7を介して貼り合わせるようにする。
【0036】上記第3実施形態によれば、基板9の保持
面12bを半球面状にすることにより、基板9を半球面
状の保持面12bに密着させるとき、基板9の形状を保
持面12bに倣わせて中央部から外周部に向うに従い上
方に向うような傾斜(例えば、保持面12bの直径が1
20mmのとき中央部と外周部との高低差が10mm程
度となるような傾斜)を与えることで、基板6,9間の
接着剤11中に挟み込まれた気泡が内周側から徐々に追
い出して外周側に移動しやすくすることにより、貼り合
わせ基板間に残る気泡を減少させることができ、気泡の
少ない高品質の光ディスクを製造することができる。
【0037】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【0038】例えば、第1実施形態及び第2実施形態に
示した機械式チャックとしての上側基板中央部把持装置
45又は機械式チャック40と同様な装置を下側基板受
け台16aに配置して、下側の基板9に対しても基板保
持装置として基板保持させるようにしてもよい。
【0039】また、各実施形態において、下側の基板9
は、固定定盤である下側基板受け台16a上で、真空吸
着の代わりに、重力により固定させるようにしてもよ
い。
【0040】また、第3実施形態に示した半球面状の保
持面12bを第1実施形態又は第2実施形態に組み合わ
せるようにしてもよい。
【0041】また、第3実施形態に示した半球面状の保
持面12bに対向する下側基板受け台16aにおいて、
保持面12bの半球面状に対して、凹凸関係が逆転する
ような、凹んだ半球面形状を有するようにして、上下の
基板6,9を半球面状の保持面12bと凹んだ半球面状
保持面の下側基板受け台16aとの間に挟み込むように
してもよい。
【0042】また、第3実施形態及び上記変形例におい
て、半球面状の保持面12bに代えて、上記保持すべき
基板6に対して対向する基板9に対して、上記保持すべ
き基板6の中心から外側に向かって遠ざかるような傾斜
を持つテーパ形状を有する保持面としても、同様な作用
効果を奏することができる。
【0043】以上の各実施形態において、可動部21を
駆動するエアシリンダは、他の直動機構でも良く、2枚
の基板6,9が密着後、さらに加圧できる加圧装置とし
て機能させることができるものがよい。
【0044】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。
【0045】
【発明の効果】本発明によれば、2枚の基板が真空内で
貼り合わせを行う場合に、上記第1基板保持装置により
上記上側の基板を保持するとき、上記上側の基板の中心
孔の周囲又は外周部を第2基板保持装置により機械的に
保持することにより、基板の落下・脱落に伴う完成基板
のズレを防止することができる。よって、真空雰囲気又
は減圧雰囲気中で基板貼り合わせを行うことができるた
め、2枚の基板間の接着剤に発生する気泡を極力少なく
することができて、高品質の光ディスクを生産すること
ができる。
【0046】また、上記第1基板保持装置及び上記第3
基板保持装置のうちの少なくとも一方の基板保持装置の
上記基板を保持する保持面が、保持すべき基板の中心側
で他方の基板に対して凸となる球面、もしくは、上記保
持すべき基板に対して対向する基板に対して、上記保持
すべき基板の中心から外側に向かって遠ざかるような傾
斜を持つテーパ形状とする場合には、基板貼り合わせの
とき、基板の形状を上記保持面に倣わせることで、基板
間に挟み込まれた気泡が内周側から徐々に追い出して外
周側に移動しやすくすることにより、貼り合わせ基板間
に残る気泡を減少させることができ、接着剤中に気泡の
少ない貼り合わせ基板による光ディスクを製造すること
ができる。
【0047】また、上記可動部が上記2枚の基板を上記
接着剤を介して接触させた後に、さらに加圧する加圧装
置を備える場合には、上記可動部が2枚の基板を密着さ
せた後に、上記加圧装置で加圧して、貼り合わせ基板間
の接着剤の層の厚み及び膜厚分布をより安定により均一
化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態にかかる光ディスク用
基板真空貼り合わせ装置の構成を示す図である。
【図2】 本発明の第2実施形態にかかる光ディスク用
基板の真空貼り合わせ装置の構成を示す図である。な
お、この図では、理解しやすくするため、接着剤の部分
を断面図として示している。
【図3】 本発明の第3実施形態にかかる光ディスク用
基板の真空貼り合わせ装置の構成を示す図である。な
お、この図では、理解しやすくするため、接着剤の部分
を断面図として示している。
【図4】 本発明の一実施形態にかかる基板の真空貼り
合わせ方法及び装置において、接着剤を塗布する状態を
示す側面図である。なお、この図では、理解しやすくす
るため、接着剤の部分を断面図として示している。
【図5】 上記実施形態にかかる基板の真空貼り合わせ
方法及び装置において、接着剤を基板全面に広げる状態
を示す側面図である。なお、この図では、理解しやすく
するため、接着剤の部分を断面図として示している。
【図6】 (A),(B)はそれぞれ上記第1実施形態
にかかる基板の真空貼り合わせ方法及び装置の上側基板
中央部把持装置の上側基板中央部非係止状態及び上側基
板中央部係止状態の一部断面側面図である。なお、この
図では、理解しやすくするため、接着剤の部分を省略し
て示している。
【図7】 試作案の光ディスク用基板の真空貼り合わせ
装置の構成を示す図である。
【図8】 試作案の光ディスク用基板の貼り合わせ時の
気泡の残留過程を示す図である。
【図9】 上記第2実施形態にかかる基板の真空貼り合
わせ方法及び装置の上側基板中央部把持装置の上側基板
中央部非係止状態及び上側基板中央部係止状態の一部断
面側面図である。なお、この図では、理解しやすくする
ため、接着剤の部分を省略して示している。
【符号の説明】
6,9…基板、6a…中心孔、7…接着剤、8…ディス
ペンサー、10…下側基板受け台、11…吸着回路、1
2…上側基板受け台、12a…軸部、12b…保持面、
13…吸着回路、14,15…吸着源、16…真空室下
部、17…真空室上蓋、17a…貫通穴、18,19…
Oリング、21…可動部、23…真空引き回路、24…
真空源、26…密室、30…吸着盤、31…回転駆動装
置、40…機械式チャック、40a…把持部、40b…
駆動部、45…上側基板中央部把持装置、45a…把持
部。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の光ディスク用基板を真空中又は減
    圧雰囲気中で貼り合わせる装置であって、 上記2枚のうちの上側の基板を吸着保持する第1基板保
    持装置と、 上記第1基板保持装置の上記基板吸着保持動作とは独立
    して駆動され、かつ、上記第1基板保持装置により上記
    上側の基板を保持するとき、上記上側の基板の中心孔の
    周囲又は外周部を機械的に保持する第2基板保持装置
    と、 上記2枚のうちの下側の基板を保持する第3基板保持装
    置と、 上記第3基板保持装置に保持された上記下側の基板に対
    して、上記第1基板保持装置と上記第2基板保持装置と
    を一体的に接離させる可動部とを備え、 上記第1基板保持装置により上記上側の基板を保持する
    とともに上記第2基板保持装置で上記上側の基板の上記
    中心孔の周囲又は外周部を機械的に保持した状態で、上
    記可動部により、上記第3基板保持装置に保持された上
    記下側の基板に対して、上記第1基板保持装置と上記第
    2基板保持装置とを一体的に接近させて、上記2枚の基
    板を接着剤を介して貼り合わせるようにしたことを特徴
    とする光ディスク用基板の真空貼り合わせ装置。
  2. 【請求項2】 上記第2基板保持装置は、上記上側の基
    板の上記中心孔に挿入可能でかつ挿入後に外側向きに移
    動して上記中心孔の周囲を機械的に把持することによ
    り、上記上側の基板を保持する把持部である請求項1に
    記載の光ディスク用基板の真空貼り合わせ装置。
  3. 【請求項3】 上記第2基板保持装置は、上記上側の基
    板の上記外周部に、上記上側の基板の径方向の内向きに
    押圧して上記外周部を機械的に把持することにより、上
    記上側の基板を保持するチャックである請求項1に記載
    の光ディスク用基板の真空貼り合わせ装置。
  4. 【請求項4】 上記第1基板保持装置及び上記第3基板
    保持装置のうちの少なくとも一方の基板保持装置の上記
    基板を保持する保持面が、保持すべき基板の中心側で他
    方の基板に対して凸となる球面、もしくは、上記保持す
    べき基板に対して対向する基板に対して、上記保持すべ
    き基板の中心から外側に向かって遠ざかるような傾斜を
    持つテーパ形状であるようにした請求項1〜3のいずれ
    か1つに記載の光ディスク用基板の真空貼り合わせ装
    置。
  5. 【請求項5】 上記可動部が上記2枚の基板を上記接着
    剤を介して接触させた後に、さらに加圧する加圧装置を
    備えるようにした請求項1〜4のいずれか1つに記載の
    光ディスク用基板の真空貼り合わせ装置。
JP2000072204A 2000-03-15 2000-03-15 光ディスク用基板真空貼り合わせ装置 Pending JP2001256680A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000072204A JP2001256680A (ja) 2000-03-15 2000-03-15 光ディスク用基板真空貼り合わせ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000072204A JP2001256680A (ja) 2000-03-15 2000-03-15 光ディスク用基板真空貼り合わせ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001256680A true JP2001256680A (ja) 2001-09-21

Family

ID=18590662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000072204A Pending JP2001256680A (ja) 2000-03-15 2000-03-15 光ディスク用基板真空貼り合わせ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001256680A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021131842A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 株式会社ジーテクト 位置決め装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021131842A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 株式会社ジーテクト 位置決め装置
JP7397885B2 (ja) 2019-12-27 2023-12-13 株式会社ジーテクト 位置決め装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101239282B1 (ko) 캐리어 기판으로부터 가역적으로 장착된 디바이스 웨이퍼를 제거하는 장치 및 방법
TWI787535B (zh) 晶圓加工方法
KR101096142B1 (ko) 캐리어 기판에 디바이스 웨이퍼를 가역적으로 장착하는 방법
KR100558995B1 (ko) 가공품 처리 방법 및 가공품 캐리어
JP4482243B2 (ja) ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP2005085928A (ja) 半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置
US20080053620A1 (en) Method for the bonding of disk-shaped substrates and apparatus for carrying out the method
JP2010135436A (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置
JP2001256680A (ja) 光ディスク用基板真空貼り合わせ装置
US6953514B2 (en) Method and device for assembling substrates
TWM600464U (zh) 轉移設備
JP2007194571A (ja) 半導体チップの分離方法及び装置
JP2008109119A (ja) ピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2517025B2 (ja) 半導体ウェハ・マウンタ
JP5530203B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2005011836A (ja) ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置
TW569375B (en) Method to separate article and adhesive film
JP2001052378A (ja) 情報ディスクの製作方法及び装置
TW201027606A (en) Chip-stripping method, chip-stripping device and fabricating method of semiconductor device
JP2506467B2 (ja) 光ディスク部品の接着装置
JP4024060B2 (ja) ディスク貼り合わせ装置
JPH1166645A (ja) 光ディスク貼り合わせ方法及び装置
WO2021240840A1 (ja) ピックアップ装置およびピックアップ方法
JPH10134427A (ja) 保持台から記憶ディスクを取り上げる方法、及びそのために使用する保持台
JP2000348389A (ja) ディスクを製造するための装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050223

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070911

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071101

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071204