JP2001247957A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2001247957A5
JP2001247957A5 JP2000399263A JP2000399263A JP2001247957A5 JP 2001247957 A5 JP2001247957 A5 JP 2001247957A5 JP 2000399263 A JP2000399263 A JP 2000399263A JP 2000399263 A JP2000399263 A JP 2000399263A JP 2001247957 A5 JP2001247957 A5 JP 2001247957A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
vacuum
forming apparatus
vickers hardness
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000399263A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001247957A (ja
JP4551561B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2000399263A priority Critical patent/JP4551561B2/ja
Priority claimed from JP2000399263A external-priority patent/JP4551561B2/ja
Publication of JP2001247957A publication Critical patent/JP2001247957A/ja
Publication of JP2001247957A5 publication Critical patent/JP2001247957A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4551561B2 publication Critical patent/JP4551561B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Claims (15)

  1. 真空成膜装置の構成部品であって、
    部品本体と、
    前記部品本体の表面に設けられ、ビッカース硬さがHv30以下のAl系溶射膜、ビッカース硬さがHv100以下のCu系溶射膜、ビッカース硬さがHv200以下のNi系溶射膜、ビッカース硬さがHv300以下のTi系溶射膜、ビッカース硬さがHv300以下のMo系溶射膜およびビッカース硬さがHv500以下のW系溶射膜から選ばれる少なくとも1つの低硬度被膜を有する溶射膜と
    を具備することを特徴とする真空成膜装置用部品。
  2. 請求項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記溶射膜は、成膜材料との熱膨張率の差が15×10-6/K以下の金属材料からなる熱膨張緩和層を有し、前記熱膨張緩和層が前記低硬度被膜からなることを特徴とする真空成膜装置用部品。
  3. 請求項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記熱膨張緩和層は、前記部品本体との熱膨張率の差が20×10-6/K以下の前記金属材料からなることを特徴とする真空成膜装置用部品。
  4. 請求項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記溶射膜は、異なる材料からなる2層以上の被膜を有し、そのうちの少なくとも1層が前記低硬度被膜からなることを特徴とする真空成膜装置用部品。
  5. 請求項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記溶射膜は、前記部品本体上に形成され、軟金属材料からなる応力緩和層と、前記応力緩和層上に形成され、成膜材料との熱膨張率差が15×10-6/K以下の金属材料からなる熱膨張緩和層とを有し、前記応力緩和層および前記熱膨張緩和層の少なくとも一方が前記低硬度被膜からなることを特徴とする真空成膜装置用部品。
  6. 請求項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記応力緩和層および熱膨張緩和層はいずれも前記低硬度被膜からなることを特徴とする真空成膜装置用部品。
  7. 請求項ないし請求項のいずれか1項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記溶射膜は、最表面の表面粗さがJIS B 0601-1994で規定する算術平均粗さRaで5〜15μmの範囲であることを特徴とする真空成膜装置用部品。
  8. 請求項ないし請求項のいずれか1項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記低硬度被膜のビッカース硬さは、前記低硬度被膜の表面を研磨して平坦化し、この平坦化された面に荷重200gでダイヤモンド圧子を30秒間押し付けてビッカース硬さ値を測定し、この測定を5回行った平均値を示すことを特徴とする真空成膜装置用部品。
  9. 請求項1ないし請求項のいずれか1項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記溶射膜は50〜500μmの範囲の厚さを有することを特徴とする真空成膜装置用部品。
  10. 請求項記載の真空成膜装置用部品において、
    前記応力緩和層は100〜300μmの範囲の厚さを有し、かつ前記熱膨張緩和層は50〜150μmの範囲の厚さを有することを特徴とする真空成膜装置用部品。
  11. 真空容器と、
    前記真空容器内に配置される被成膜試料保持部と、
    前記真空容器内に前記被成膜試料保持部と対向して配置される成膜源と、
    前記成膜源を保持する成膜源保持部と、
    前記被成膜試料保持部または前記成膜源保持部の周囲に配置された防着部品とを具備し、
    前記被成膜試料保持部、前記成膜源保持部および前記防着部品から選ばれる少なくとも1つが、請求項1ないし請求項10のいずれか1項記載の真空成膜装置用部品からなることを特徴とする真空成膜装置。
  12. 請求項11記載の真空成膜装置において、
    前記真空成膜装置用部品の表面に形成された前記溶射膜は、前記成膜源を構成する少なくとも1種の金属材料を含む被膜を有することを特徴とする真空成膜装置。
  13. 請求項11または請求項12記載の真空成膜装置において、
    前記成膜装置はスパッタリング装置であることを特徴とする真空成膜装置。
  14. ターゲット本体と、
    前記ターゲット本体の非エロージョン領域に形成され、ビッカース硬さがHv30以下のAl系溶射膜、ビッカース硬さがHv100以下のCu系溶射膜、ビッカース硬さがHv200以下のNi系溶射膜、ビッカース硬さがHv300以下のTi系溶射膜、ビッカース硬さがHv300以下のMo系溶射膜およびビッカース硬さがHv500以下のW系溶射膜から選ばれる少なくとも1つの低硬度被膜を有する溶射膜と
    を具備することを特徴とするターゲット装置。
  15. ターゲットと、
    前記ターゲットを保持するバッキングプレート本体と、前記バッキングプレート本体の表面に形成され、ビッカース硬さがHv30以下のAl系溶射膜、ビッカース硬さがHv100以下のCu系溶射膜、ビッカース硬さがHv200以下のNi系溶射膜、ビッカース硬さがHv300以下のTi系溶射膜、ビッカース硬さがHv300以下のMo系溶射膜およびビッカース硬さがHv500以下のW系溶射膜から選ばれる少なくとも1つの低硬度被膜を有する溶射膜とを備えるパッキングプレートと
    を具備することを特徴とするターゲット装置。
JP2000399263A 1999-12-28 2000-12-27 真空成膜装置用部品とそれを用いた真空成膜装置、およびターゲット装置 Expired - Lifetime JP4551561B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000399263A JP4551561B2 (ja) 1999-12-28 2000-12-27 真空成膜装置用部品とそれを用いた真空成膜装置、およびターゲット装置

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP37568799 1999-12-28
JP37568699 1999-12-28
JP11-375686 1999-12-28
JP11-375687 1999-12-28
JP2000399263A JP4551561B2 (ja) 1999-12-28 2000-12-27 真空成膜装置用部品とそれを用いた真空成膜装置、およびターゲット装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004287003A Division JP4686159B2 (ja) 1999-12-28 2004-09-30 真空成膜装置用部品とそれを用いた真空成膜装置およびターゲット装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001247957A JP2001247957A (ja) 2001-09-14
JP2001247957A5 true JP2001247957A5 (ja) 2005-06-23
JP4551561B2 JP4551561B2 (ja) 2010-09-29

Family

ID=27341868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000399263A Expired - Lifetime JP4551561B2 (ja) 1999-12-28 2000-12-27 真空成膜装置用部品とそれを用いた真空成膜装置、およびターゲット装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4551561B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4825366B2 (ja) * 2001-05-31 2011-11-30 株式会社東芝 真空成膜装置用部品とそれを用いた真空成膜装置
US7554052B2 (en) * 2005-07-29 2009-06-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for the application of twin wire arc spray coatings
JP4910465B2 (ja) * 2006-04-18 2012-04-04 東ソー株式会社 真空装置部材、その製造方法および真空装置
JP5206199B2 (ja) * 2008-07-28 2013-06-12 東ソー株式会社 真空装置用部品及びその製造方法
JP2010229434A (ja) * 2009-03-25 2010-10-14 Kansai Coke & Chem Co Ltd 成膜装置用部品および該成膜装置用部品に付着した付着膜の除去方法
US8968537B2 (en) * 2011-02-09 2015-03-03 Applied Materials, Inc. PVD sputtering target with a protected backing plate
JP5654939B2 (ja) * 2011-04-20 2015-01-14 株式会社アルバック 成膜装置
JP5269942B2 (ja) * 2011-04-28 2013-08-21 株式会社東芝 真空成膜装置用部品の製造方法
JP6229136B2 (ja) * 2012-03-09 2017-11-15 株式会社ユーテック Cvd装置
JP5983428B2 (ja) * 2013-01-23 2016-08-31 住友金属鉱山株式会社 防着部材及びこれを備えた成膜装置並びに防着部材の整備方法
JP7417367B2 (ja) * 2019-05-27 2024-01-18 アルバックテクノ株式会社 成膜装置用部品及びこれを備えた成膜装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001247957A5 (ja)
EP1086797B1 (en) Resin molding mold and method of forming hard coat on resin molding mold
Bouaouina et al. Residual stress, mechanical and microstructure properties of multilayer Mo2N/CrN coating produced by RF Magnetron discharge
JPS61104069A (ja) 耐熱性基体の被覆方法
JP2008504104A (ja) 生物医学的インプラント用多孔性コーティング
US20070098993A1 (en) Article with multilayer diamond-like carbon film
Penkov et al. Friction and wear characteristics of C/Si bi-layer coatings deposited on silicon substrate by DC magnetron sputtering
JP2003171758A (ja) ダイヤモンドライクカーボン硬質多層膜成形体およびその製造方法
KR910001911A (ko) 막형성장치 및 방법
TW200602507A (en) Sputtering target and manufacturing method therefor
Mougin et al. Inverted blister test to measure adhesion energy of thermal oxide scales on metals or alloys
JPS6191354A (ja) 耐摩耗性多層膜付き母材
JP3366680B2 (ja) セラミックバルブ用部材及びその製造方法
Lin et al. The effect of the substrate bias voltage on the mechanical and corrosion properties of chromium carbide thin films by filtered cathodic vacuum arc deposition
JPH05228677A (ja) レ−ザ反射鏡
JPH0413857A (ja) 溶融金属耐食性皮膜形成方法
JPH04268065A (ja) スパッタ成膜装置
JPH06121953A (ja) セラミックスコーテング層を有する塗工用ダイ
JPH08325707A (ja) 耐剥離性向上セラミックコーティング鋼板剪断用平刃
Ziegele et al. Mechanical and tribological properties of hard aluminium–carbon multilayer films prepared by the Laser-Arc technique
JP2008238124A (ja) 塗布ヘッド、塗布ヘッドの製造方法、及び塗布装置
JPH03126644A (ja) 反射鏡の製造方法
JPH0953722A (ja) 車輛用油圧緩衝器の摺動部材
JP2023075427A (ja) 加飾部材
TWI341873B (en) Sputtering diamond-like target and method of making it