JP2001244217A - Dicing device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に半導体ウェーハをダイス状に切断することによ
り半導体ウェーハに形成された多数のチップをチップ毎
に分断するダイシング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing apparatus, and more particularly to a dicing apparatus for cutting a semiconductor wafer into dice to divide a large number of chips formed on the semiconductor wafer into individual chips.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ダイシング装置は、ウェーハをカッティ
ングテーブルに保持させた後、このカッティングテーブ
ルをアライメント装置のモータで回動させてウェーハを
所定の位置にアライメントし、このアライメントされた
ウェーハを、高速回転する切断刃（以下、「ブレード」
と称する）によってダイス状に切断する装置である。2. Description of the Related Art A dicing apparatus holds a wafer on a cutting table, and then rotates the cutting table with a motor of an alignment device to align the wafer at a predetermined position. The aligned wafer is rotated at a high speed. Cutting blade (hereinafter, "blade")
This is a device for cutting into a dice shape.
【０００３】前記アライメント装置のモータとして、ス
テッピングモータが採用されたものは、ステッピングモ
ータの駆動力を、ハーモニックドライブ機構と称される
ギア機構を介してカッティングテーブルに伝達し、カッ
ティングテーブルを回動させている。しかしながら、こ
のアライメント装置は、動力伝達機構を有しているの
で、その保守管理に手間がかかるとともに、動力伝達機
構としてギア機構を採用しているため、耐久性に劣ると
いう欠点があった。When the stepping motor is employed as the motor of the alignment apparatus, the driving force of the stepping motor is transmitted to a cutting table via a gear mechanism called a harmonic drive mechanism, and the cutting table is rotated. ing. However, the alignment apparatus has a power transmission mechanism, which requires a long time for maintenance and maintenance. In addition, since the gear mechanism is used as the power transmission mechanism, there is a drawback that the durability is poor.
【０００４】そこで、最近では、カッティングテーブル
にロータ部を直結したモータ、即ち、ダイレクトドライ
ブモータを採用したアライメント装置が提案されてい
る。かかるアライメント装置によれば、ギア機構等の動
力伝達機構を設けることなくカッティングテーブルを直
接回動させることができるので、保守管理等の手間が少
なくなり、また、耐久性も向上する。Therefore, recently, there has been proposed an alignment apparatus employing a motor in which a rotor section is directly connected to a cutting table, that is, a direct drive motor. According to such an alignment apparatus, the cutting table can be directly rotated without providing a power transmission mechanism such as a gear mechanism, so that labor for maintenance management and the like is reduced, and durability is improved.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダイレ
クトドライブモータを採用した前記従来のダイシング装
置は、ウェーハの切断中にブレードからの外力でテーブ
ルが回動方向にずれる場合があるので、ウェーハをスト
リートに沿って正確に切断することが難しいという欠点
があった。However, in the above-mentioned conventional dicing apparatus employing a direct drive motor, the table may be displaced in the turning direction due to an external force from the blade during the cutting of the wafer, so that the wafer may be moved to the street. There is a drawback that it is difficult to cut accurately along.
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ダイレクトドライブモータを採用して耐久性
の向上を図ったダイシング装置であって、ウェーハを正
確に切断することができるダイシング装置を提供するこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and is a dicing apparatus which uses a direct drive motor to improve durability, and which can cut a wafer accurately. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハを保持するテーブルと、該テー
ブルを回転させるモータを備えたアライメント手段と、
該アライメント手段でアライメントされたウェーハをテ
ーブルで保持した状態で切断する切断刃を備えた切断手
段とから構成されたダイシング装置において、前記アラ
イメント手段の前記モータは、該モータのロータ部が前
記テーブルに直結されたダイレクトドライブモータであ
り、該ダイレクトドライブモータには、前記ロータ部を
制動するブレーキ機構が設けられ、該ブレーキ機構によ
ってロータ部を制動した状態で前記ウェーハを前記切断
刃で切断することを特徴とするダイシング装置。In order to achieve the above object, the present invention provides a table for holding a wafer, an alignment means having a motor for rotating the table,
A dicing apparatus comprising a cutting unit having a cutting blade for cutting the wafer aligned by the alignment unit while holding the wafer on a table, wherein the motor of the alignment unit has a rotor portion of the motor mounted on the table. It is a direct drive motor directly connected, and the direct drive motor is provided with a brake mechanism for braking the rotor unit, and cuts the wafer with the cutting blade in a state where the rotor unit is braked by the brake mechanism. Dicing equipment characterized.
【０００８】本発明によれば、テーブルをアライメント
するアライメント手段のモータとして、ロータ部がテー
ブルに直結されたダイレクトドライブモータを採用した
ので、ギア機構でテーブルを回転させるモータと比較し
て耐久性が向上し、そして、ダイレクトドライブモータ
のロータ部を制動する、電磁ブレーキ又はエアブレーキ
等のブレーキ機構を設け、このブレーキ機構でロータ部
を制動した状態でウェーハを切断刃で切断する。これに
より、切断刃からの外力がテーブルに作用しても、テー
ブルは回転しないので、ウェーハはアライメントした姿
勢のまま切断される。よって、本発明のダイシング装置
によれば、ウェーハをストリートに沿って正確に切断す
ることができる。According to the present invention, a direct drive motor in which the rotor is directly connected to the table is employed as the motor of the alignment means for aligning the table. A brake mechanism, such as an electromagnetic brake or an air brake, for improving the performance and braking the rotor of the direct drive motor is provided, and the wafer is cut by a cutting blade in a state where the rotor is braked by the brake mechanism. Thus, even if an external force from the cutting blade acts on the table, the table does not rotate, so that the wafer is cut in an aligned posture. Therefore, according to the dicing apparatus of the present invention, the wafer can be cut accurately along the street.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a dicing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１０】図１は、本発明の実施の形態に係るダイシ
ング装置１０の斜視図、図２は図１に示したダイシング
装置１０の縦断面図である。FIG. 1 is a perspective view of a dicing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the dicing apparatus 10 shown in FIG.
【００１１】これらの図に示すダイシング装置１０は、
カッティングテーブル（テーブル）１２にクランパ１
３、１３によって固定されたウェーハ１４を、ダイレク
トドライブモータ１６及び撮像装置（顕微鏡でも良い）
１８からなるアライメント装置によってファインアライ
メントし、その後、Ｘ−Ｙ移動機構２０によってウェー
ハ１４をＸ方向に移動させながら、高速回転するブレー
ド２２でウェーハ１４をダイス状に切断する装置であ
る。また、ウェーハ１４の切断時には、ウェーハ１４の
加工精度を維持するために、図示しないノズルからウェ
ーハ切断中のブレード２２の切削点に向けて切削液が噴
射されている。[0011] The dicing apparatus 10 shown in these figures,
Clamper 1 on cutting table (table) 12
The wafer 14 fixed by 3 and 13 is converted into a direct drive motor 16 and an imaging device (a microscope may be used).
This is an apparatus for finely aligning the wafer 14 by an alignment device 18 and then cutting the wafer 14 into dice by a high-speed rotating blade 22 while moving the wafer 14 in the X direction by an XY moving mechanism 20. At the time of cutting the wafer 14, a cutting fluid is sprayed from a nozzle (not shown) toward a cutting point of the blade 22 during the wafer cutting in order to maintain the processing accuracy of the wafer 14.
【００１２】図１に示すようにブレード２２は、ブレー
ドモータ２４のスピンドル２６に装着され、ブレードモ
ータ２４の駆動力によって高速回転される。また、ブレ
ード２２は、図示しないフランジカバーによって切断部
を除く部分が覆われており、このフランジカバーに前記
切削液を噴射するノズルが取り付けられている。As shown in FIG. 1, the blade 22 is mounted on a spindle 26 of a blade motor 24, and is rotated at a high speed by the driving force of the blade motor 24. The blade 22 is covered by a flange cover (not shown) except for the cut portion, and a nozzle for spraying the cutting fluid is attached to the flange cover.
【００１３】図２に示すように、ダイレクトドライブモ
ータ１６のロータ２８の上面２９には凹部３０が形成さ
れ、この凹部３０にセラミック等の焼結体よりなるポー
ラス材３２が取り付けられている。ポーラス材３２の上
面３３は、ロータ２８の上面２９と面一に形成され、そ
の上面３３にカッティングテーブル１２が保持されてい
る。As shown in FIG. 2, a concave portion 30 is formed on the upper surface 29 of the rotor 28 of the direct drive motor 16, and a porous material 32 made of a sintered body such as ceramic is attached to the concave portion 30. The upper surface 33 of the porous material 32 is formed flush with the upper surface 29 of the rotor 28, and the cutting table 12 is held on the upper surface 33.
【００１４】ロータ２８の回転軸Ａに対応した位置に
は、貫通孔３４が形成され、この貫通孔３４はポーラス
材３２の下面に連通されている。また、貫通孔３４に
は、ロータ２８の中空部及びステータ３６の中空部に配
置されたロータリージョイント３８を介して図２上二点
鎖線で示す吸引管４０が連結されている。吸引管４０
は、ダイシング装置１０の外部に延設され、真空破壊弁
４２を介してサクションポンプ４４に連結されている。
したがって、サクションポンプ４４が駆動され、真空破
壊弁４２が閉成されると、吸引力がロータリージョイン
ト３８を介してポーラス材３２に伝達されるので、ポー
ラス材３２にカッティングテーブル１２が真空吸着され
る。一方、真空破壊弁４２が開放されると、吸引管４０
が大気開放されるので、ポーラス材３２によるカッティ
ングテーブル１２の真空吸着保持が解除される。なお、
カッティングテーブル１２の周部には、図１の如く所定
高さのフランジ４６が形成されている（図２には不図
示）。このフランジ４６が、ウェーハ切断で発生したウ
ェーハフレーム（チップを除いた不要な部分）を受ける
ことによって、カッティングテーブル１２からのウェー
ハフレームの脱落が防止される。A through hole 34 is formed at a position corresponding to the rotation axis A of the rotor 28, and the through hole 34 communicates with the lower surface of the porous material 32. A suction pipe 40 indicated by a two-dot chain line in FIG. 2 is connected to the through hole 34 via a rotary joint 38 disposed in the hollow portion of the rotor 28 and the hollow portion of the stator 36. Suction tube 40
Is extended outside the dicing apparatus 10 and connected to a suction pump 44 via a vacuum break valve 42.
Therefore, when the suction pump 44 is driven and the vacuum break valve 42 is closed, the suction force is transmitted to the porous material 32 via the rotary joint 38, so that the cutting table 12 is vacuum-adsorbed to the porous material 32. . On the other hand, when the vacuum break valve 42 is opened, the suction pipe 40
Is released to the atmosphere, so that the vacuum suction holding of the cutting table 12 by the porous material 32 is released. In addition,
A flange 46 having a predetermined height is formed on the periphery of the cutting table 12 as shown in FIG. 1 (not shown in FIG. 2). The flange 46 receives the wafer frame (unnecessary portion excluding the chips) generated by the wafer cutting, thereby preventing the wafer frame from dropping from the cutting table 12.
【００１５】図２のダイレクトドライブモータ１６は、
前述の如くロータ２８とステータ３６とから構成されて
いる。ステータ３６は、Ｘ−Ｙ移動機構２０に設置され
るとともに、略筒状に形成され、その外周部にコイル４
８が巻回されている。また、ロータ２８は、軸受４９を
介してステータ３６に回転自在に支持されるとともに、
前記コイル４８に対向した内周部には磁石５０が取り付
けられている。したがって、コイル４８に電流を流すと
ロータ２８が回転され、このロータ２８に直結されたカ
ッティングテーブル１２が直接回転される。なお、符号
５２はエンコーダであり、このエンコーダ５２によって
ロータ２８の回転量、即ち、カッティングテーブル１２
の回転量が検出される。また、符号５４はグランドケー
ブルであり、ダイレクトドライブモータ１６の回転時に
発生した静電気がグランドケーブル５４を介して接地さ
れる。The direct drive motor 16 shown in FIG.
As described above, the rotor 28 and the stator 36 are provided. The stator 36 is installed on the XY moving mechanism 20 and is formed in a substantially cylindrical shape.
8 are wound. The rotor 28 is rotatably supported by the stator 36 via a bearing 49,
A magnet 50 is attached to an inner peripheral portion facing the coil 48. Therefore, when a current is applied to the coil 48, the rotor 28 is rotated, and the cutting table 12 directly connected to the rotor 28 is directly rotated. Reference numeral 52 denotes an encoder, and the encoder 52 controls the amount of rotation of the rotor 28, that is, the cutting table 12
Is detected. Reference numeral 54 denotes a ground cable, and static electricity generated when the direct drive motor 16 rotates is grounded via the ground cable 54.
【００１６】ところで、ダイレクトドライブモータ１６
には、電磁ブレーキ６０が内蔵されている。この電磁ブ
レーキ６０は、ロータ２８の下部に固定されたドーナツ
状のディスク６２と、ステータ３６の下部に固定された
一対のパッド６４、６４とから構成されている。ディス
ク６２及びパッド６４は磁性体で構成されるとともに、
パッド６４とパッド６４との隙間にディスク６２が配置
されている。パッド６４、６４は、不図示の付勢部材に
よってディスク６２に接触するように付勢されている。
また、パッド６４、６４はスイッチ６６を介して電源６
８に接続されている。したがって、スイッチ６６が閉じ
られるとパッド６４、６４間に電流が流れるので、電磁
石の作用によりパッド６４、６４がディスク６２に吸着
する。これにより、ロータ２８が制動される。なお、上
下一対のパッド６４、６４は、ディスク６２の周面にお
いて一箇所配置してもよく、複数箇所配置してもよい。The direct drive motor 16
Has an electromagnetic brake 60 built therein. The electromagnetic brake 60 includes a donut-shaped disk 62 fixed to a lower portion of the rotor 28 and a pair of pads 64, 64 fixed to a lower portion of the stator 36. The disk 62 and the pad 64 are made of a magnetic material,
The disk 62 is arranged in a gap between the pads 64. The pads 64, 64 are urged by an urging member (not shown) so as to come into contact with the disk 62.
The pads 64 are connected to the power supply 6 via a switch 66.
8 is connected. Therefore, when the switch 66 is closed, a current flows between the pads 64, 64, and the pads 64, 64 are attracted to the disk 62 by the action of the electromagnet. As a result, the rotor 28 is braked. The pair of upper and lower pads 64, 64 may be arranged at one place on the peripheral surface of the disk 62, or may be arranged at a plurality of places.
【００１７】次に、前記の如く構成されたダイシング装
置１０の作用について説明する。Next, the operation of the dicing apparatus 10 configured as described above will be described.
【００１８】図３の制御装置７０は、ダイシング装置１
０全体を統括制御するＣＰＵであり、この制御装置７０
は、ダイシング装置１０に取り付けられたスタートスイ
ッチ７２からの運転開始情報に基づいてダイレクトドラ
イブモータ１６、撮像装置１８、Ｘ−Ｙ移動機構２０、
ブレードモータ２４、真空破壊弁４２、及び電磁ブレー
キ６０を制御する。The control device 70 shown in FIG.
0 is a CPU that controls the entire system.
Are based on operation start information from a start switch 72 attached to the dicing device 10, based on the direct drive motor 16, the image pickup device 18, the XY moving mechanism 20,
It controls the blade motor 24, the vacuum break valve 42, and the electromagnetic brake 60.
【００１９】スタートスイッチ７２から運転開始信号が
出力されると、制御装置７０は、まず、真空破壊弁４２
を閉成し、カッティングテーブル１２をロータ２８に真
空吸着保持させる。そして、このカッティングテーブル
１２上にウェーハ１４をクランパ１３、１３によって固
定する。When an operation start signal is output from the start switch 72, the control device 70
Is closed, and the cutting table 12 is held on the rotor 28 by vacuum suction. Then, the wafer 14 is fixed on the cutting table 12 by the clampers 13, 13.
【００２０】次に、制御装置７０は、ダイシング装置１
０のアライメント装置である、ダイレクトドライブモー
タ１６、及び撮像装置１８を駆動させ、カッティングテ
ーブル１２上のウェーハ１４を、撮像装置１８によって
観察しながらダイレクトドライブモータ１６によって回
動させることにより、ウェーハ１４を所定の位置にファ
インアライメントする。Next, the control device 70 controls the dicing device 1
By driving the direct drive motor 16 and the imaging device 18 which are the alignment devices of No. 0, and rotating the wafer 14 on the cutting table 12 by the direct drive motor 16 while observing the wafer 14 on the cutting table 12, the wafer 14 is Fine alignment is performed at a predetermined position.
【００２１】次いで、制御装置７０は、電磁ブレーキ６
０を作動させて、パッド６４、６４間に電流を流すこと
により、パッド６４、６４をディスク６２に吸着させ
る。これにより、切断時におけるカッティングテーブル
１２の回動方向のずれを防止する。この後、制御装置７
０は、Ｘ−Ｙ移動機構２０を駆動させることにより、ウ
ェーハ１４をＸ方向に移動させながら、ブレードモータ
２４を駆動させて高速回転するブレード２２でウェーハ
１４をダイス状に切断する。この切断中において、ダイ
レクトドライブモータ１６のロータ２８及びロータ２８
に直結されたカッティングテーブル１２は、電磁ブレー
キ６０によって制動されているので回転しない。よっ
て、本実施の形態のダイシング装置１０によれば、ウェ
ーハ１４をストリートに沿って正確に切断することがで
きる。Next, the controller 70 controls the electromagnetic brake 6
The pad 64 is attracted to the disk 62 by actuating 0 and causing a current to flow between the pads 64. This prevents the cutting table 12 from shifting in the rotating direction during cutting. Thereafter, the control device 7
At 0, the XY moving mechanism 20 is driven to move the wafer 14 in the X direction while driving the blade motor 24 to cut the wafer 14 into dice with the blade 22 rotating at a high speed. During this cutting, the rotor 28 of the direct drive motor 16 and the rotor 28
The cutting table 12 that is directly connected to the motor does not rotate because it is braked by the electromagnetic brake 60. Therefore, according to the dicing apparatus 10 of the present embodiment, the wafer 14 can be cut accurately along the street.
【００２２】図４は、ブレーキ機構として採用されたエ
アブレーキ８０の第１実施例を示す要部拡大断面図であ
る。同図に示すエアブレーキ８０は、ロータ２８側に固
定されたドーナツ状のディスク８２とステータ３６側に
固定されたドーナツ状のディスク８４とを、エア圧で動
作するパッド８６によって押し付けることにより、ディ
スク８２、８４間に生じる摩擦力でロータ２８を制動さ
せるものである。FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a first embodiment of an air brake 80 employed as a brake mechanism. The air brake 80 shown in the figure presses a donut-shaped disk 82 fixed to the rotor 28 side and a donut-shaped disk 84 fixed to the stator 36 side by a pad 86 operated by air pressure. The rotor 28 is braked by the frictional force generated between 82 and 84.
【００２３】パッド８６は、ステータ３６の下部に形成
されている凸部８８にＯリング９０を介して上下に摺動
自在に設けられている。凸部８８には、エア流路９２が
形成され、このエア流路９２はステータ３６の外部に延
設されて不図示のエアポンプに接続されている。したが
って、エアポンプからの圧縮エアがエア流路９２を介し
て、パッド８６と凸部８８との間の空間９４に供給され
ると、パッド８６がエア圧で上昇される。これにより、
ディスク８２がパッド８６に押されてディスク８４に押
し付けられるので、ロータ２８に制動力が働いて、ロー
タ２８の回転が阻止される。The pad 86 is provided slidably up and down on a convex portion 88 formed at the lower portion of the stator 36 via an O-ring 90. An air flow path 92 is formed in the projection 88, and the air flow path 92 extends outside the stator 36 and is connected to an air pump (not shown). Therefore, when the compressed air from the air pump is supplied to the space 94 between the pad 86 and the projection 88 via the air flow path 92, the pad 86 is raised by the air pressure. This allows
Since the disk 82 is pressed by the pad 86 and pressed against the disk 84, a braking force is applied to the rotor 28 to prevent the rotation of the rotor 28.
【００２４】図５は、ブレーキ機構として採用されたエ
アブレーキ１００の第２実施例を示す要部拡大断面図で
あり、図４に示したエアブレーキ８０と同一若しくは類
似の部材については同一の符号を付してその説明は省略
する。FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of a second embodiment of an air brake 100 employed as a brake mechanism. Members which are the same as or similar to those of the air brake 80 shown in FIG. And the description is omitted.
【００２５】図５のエアブレーキ１００は、ステータ３
６の凸部８８に弾性膜１０２を固定し、この弾性膜１０
２をエア流路９２から供給されるエアで膨張させること
により、弾性膜１０２でディスク８２をディスク８４に
押し付けてロータ２８の回転を阻止するものである。弾
性膜１０２としては、ゴム製のものを例示することがで
きるが、エア圧で膨張、又は弾性変形するものであれ
ば、金属製でもよい。The air brake 100 shown in FIG.
The elastic film 102 is fixed to the convex portion 88 of the elastic film 6.
By inflating the disk 2 with air supplied from the air flow path 92, the disk 82 is pressed against the disk 84 by the elastic film 102 to prevent the rotation of the rotor 28. The elastic film 102 may be made of rubber, but may be made of metal as long as it expands or elastically deforms with air pressure.
【００２６】なお、本実施の形態では、ブレーキ機構と
して電磁ブレーキ６０、エアブレーキ８０、１００を例
示したが、これに限定されるものではなく、ロータ２８
に制動力を与えるブレーキ機構であれば、如何なる機構
のものでも採用することができる。In the present embodiment, the electromagnetic brake 60 and the air brakes 80 and 100 are exemplified as the brake mechanism. However, the present invention is not limited to this.
Any mechanism can be employed as long as it provides a braking force to the vehicle.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、テーブルをアライメントするアライ
メント手段のモータとして、ロータ部がテーブルに直結
されたダイレクトドライブモータを採用し、そして、ダ
イレクトドライブモータのロータ部を制動する、電磁ブ
レーキ又はエアブレーキ等のブレーキ機構を設け、この
ブレーキ機構でロータ部を制動した状態でウェーハを切
断するので、ウェーハをストリートに沿って正確に切断
することができる。As described above, according to the dicing apparatus according to the present invention, as the motor of the alignment means for aligning the table, a direct drive motor having a rotor portion directly connected to the table is employed. A brake mechanism, such as an electromagnetic brake or an air brake, for braking the rotor section is provided, and the wafer is cut while the rotor section is braked by the brake mechanism, so that the wafer can be cut accurately along the street.
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の斜
視図FIG. 1 is a perspective view of a dicing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】電磁ブレーキが採用されたダイシング装置の断
面図FIG. 2 is a cross-sectional view of a dicing apparatus employing an electromagnetic brake.
【図３】ダイシング装置の制御系を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing a control system of the dicing apparatus.
【図４】エアブレーキの第１実施例を示す要部拡大断面
図FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part showing a first embodiment of the air brake.
【図５】エアブレーキの第２実施例を示す要部拡大断面
図FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part showing a second embodiment of the air brake.
１０…ダイシング装置、１２…カッティングテーブル、
１４…ウェーハ、１６…ダイレクトドライブモータ、１
８…撮像装置、２０…Ｘ−Ｙ移動機構、２２…ブレー
ド、４８…コイル、５０…磁石、６０…電磁ブレーキ、
６２、８２、８４…ディスク、６４、８６…パッド、８
０、１００…エアブレーキ、１０２…弾性膜10 dicing device, 12 cutting table,
14: wafer, 16: direct drive motor, 1
8 imaging apparatus, 20 XY moving mechanism, 22 blade, 48 coil, 50 magnet, 60 electromagnetic brake,
62, 82, 84 ... disk, 64, 86 ... pad, 8
0, 100: air brake, 102: elastic film
Claims (2)
ブルを回転させるモータを備えたアライメント手段と、
該アライメント手段でアライメントされたウェーハをテ
ーブルで保持した状態で切断する切断刃を備えた切断手
段とから構成されたダイシング装置において、 前記アライメント手段の前記モータは、該モータのロー
タ部が前記テーブルに直結されたダイレクトドライブモ
ータであり、該ダイレクトドライブモータには、前記ロ
ータ部を制動するブレーキ機構が設けられ、該ブレーキ
機構によってロータ部を制動した状態で前記ウェーハを
前記切断刃で切断することを特徴とするダイシング装
置。1. An alignment means having a table for holding a wafer, a motor for rotating the table,
A dicing device comprising a cutting unit having a cutting blade for cutting the wafer aligned by the alignment unit while holding the wafer on a table, wherein the motor of the alignment unit is configured such that a rotor of the motor is mounted on the table. It is a direct drive motor directly connected, and the direct drive motor is provided with a brake mechanism for braking the rotor unit, and cuts the wafer with the cutting blade in a state where the rotor unit is braked by the brake mechanism. Dicing equipment characterized.
は、電磁ブレーキ又はエアブレーキであることを特徴と
する請求項１に記載のダイシング装置。2. The dicing apparatus according to claim 1, wherein the brake mechanism of the dicing apparatus is an electromagnetic brake or an air brake.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000051621A JP2001244217A (en) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Dicing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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ID=18573249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000051621A Pending JP2001244217A (en) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Dicing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2001244217A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101358373B1 (en) * | 2012-07-23 | 2014-02-13 | 한미반도체 주식회사 | Chuck table device for semiconductor manufacturing process, and semiconductor manufacturing equipment having the same |
| KR101379306B1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-14 | 세광테크 주식회사 | Hollow type stage for producing a semiconductor package |
| JP2016502006A (en) * | 2012-12-21 | 2016-01-21 | ヴォッベン プロパティーズ ゲーエムベーハーＷｏｂｂｅｎ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ Ｇｍｂｈ | Method for controlling sluice drive device for sluice equipped with electric motor, operation circuit, sluice drive device, and hydroelectric power generation equipment |
-
2000
- 2000-02-28 JP JP2000051621A patent/JP2001244217A/en active Pending
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| US9758940B2 (en) | 2012-12-21 | 2017-09-12 | Wobben Properties Gmbh | Method for controlling a water sluice gate drive for a water sluice gate having an electric machine, service connection, water sluice gate drive and hydroelectric power plant |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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