JP2001243443A - 非接触データキャリアの製造方法 - Google Patents
非接触データキャリアの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触データキャリアの成型時に、内部に配
置されるＩＣチップ、回路基板およびアンテナコイルを
高温高圧状態にさらさないようにした非接触データキャ
リアの製造方法を提供するものである。 【解決手段】 ＩＣチップ６が実装された回路基板７
と、この回路基板７に接続されて情報を電波として送受
信するアンテナコイル８とから構成される電子回路モジ
ュールを、樹脂ケース９に設けられた細長い溝にスリッ
ト１０から挿入して、樹脂ケース内に収納する。次に、
６０℃で硬化する低温熱硬化性樹脂１１をノズル１８か
らスリット１０へ注入し、樹脂ケース９内の間隙を低温
熱硬化性樹脂１１にて埋めて、樹脂ケースを６０℃加熱
して封止する。
置されるＩＣチップ、回路基板およびアンテナコイルを
高温高圧状態にさらさないようにした非接触データキャ
リアの製造方法を提供するものである。 【解決手段】 ＩＣチップ６が実装された回路基板７
と、この回路基板７に接続されて情報を電波として送受
信するアンテナコイル８とから構成される電子回路モジ
ュールを、樹脂ケース９に設けられた細長い溝にスリッ
ト１０から挿入して、樹脂ケース内に収納する。次に、
６０℃で硬化する低温熱硬化性樹脂１１をノズル１８か
らスリット１０へ注入し、樹脂ケース９内の間隙を低温
熱硬化性樹脂１１にて埋めて、樹脂ケースを６０℃加熱
して封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端末装置と電波を
介して情報の授受が可能な非接触データキャリアの製造
方法に関するものである。
介して情報の授受が可能な非接触データキャリアの製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】非接触データキャリアと端末装置とは、
電波を介して情報の送受信を行うものであるので、非接
触データキャリアは、端末装置と接続することなく情報
の授受が行える。
電波を介して情報の送受信を行うものであるので、非接
触データキャリアは、端末装置と接続することなく情報
の授受が行える。
【０００３】これにより、データキャリアを端末装置の
スロットに挿入する手間が不要になり利便性が向上す
る。また、データキャリア表面に傷および汚れが生じた
場合でも通信可能な状態を維持することができる。
スロットに挿入する手間が不要になり利便性が向上す
る。また、データキャリア表面に傷および汚れが生じた
場合でも通信可能な状態を維持することができる。
【０００４】なお、非接触データキャリアは、従来のＩ
Ｃカードと同様のカード形状だけでなく、タグ等の携帯
に適した形状に形成されることが多い。
Ｃカードと同様のカード形状だけでなく、タグ等の携帯
に適した形状に形成されることが多い。
【０００５】以下、図面を参照して非接触データキャリ
アの構造について説明する。図６に示すように、従来の
非接触データキャリアは、樹脂ケース１と薄膜状の樹脂
ケース２内に、内部にデータを記憶するメモリを有し、
受信した情報の処理を行うＩＣチップ３が実装された回
路基板４とアンテナコイル５とから構成される。
アの構造について説明する。図６に示すように、従来の
非接触データキャリアは、樹脂ケース１と薄膜状の樹脂
ケース２内に、内部にデータを記憶するメモリを有し、
受信した情報の処理を行うＩＣチップ３が実装された回
路基板４とアンテナコイル５とから構成される。
【０００６】アンテナコイル５は、銅線を矩形状あるい
は円形状に複数回巻くことにより作製され、回路基板４
に接続され、非接触データキャリアを駆動するエネルギ
ーを受け取るとともに、端末装置との間で電波を介して
情報を送受信する。なお、図６においては、アンテナコ
イル５は、コイルが束状になった概略図を表している。
は円形状に複数回巻くことにより作製され、回路基板４
に接続され、非接触データキャリアを駆動するエネルギ
ーを受け取るとともに、端末装置との間で電波を介して
情報を送受信する。なお、図６においては、アンテナコ
イル５は、コイルが束状になった概略図を表している。
【０００７】従来、この構造の非接触データキャリアの
形成は、通常成形樹脂を射出成形することにより行う。
この方法は、薄板状の樹脂ケース２上にＩＣチップ３が
実装された回路基板４およびアンテナコイル５を設置
し、このモジュール化された樹脂ケース２を成型用金型
のキャビティ内に挿入した後、樹脂を金型内に注入する
インジェクション成型により樹脂ケース１の形成を行う
ものである。
形成は、通常成形樹脂を射出成形することにより行う。
この方法は、薄板状の樹脂ケース２上にＩＣチップ３が
実装された回路基板４およびアンテナコイル５を設置
し、このモジュール化された樹脂ケース２を成型用金型
のキャビティ内に挿入した後、樹脂を金型内に注入する
インジェクション成型により樹脂ケース１の形成を行う
ものである。
【０００８】この時、樹脂ケース１は、非接触データキ
ャリアの一部として、パッケージ成型されることにな
る。また、金型内に成型用樹脂が注入される際に、樹脂
の圧力によるずれを防止するために、上記アンテナコイ
ル５および回路基板４は薄板状の樹脂ケース２に貼りつ
け等により固定することもある。
ャリアの一部として、パッケージ成型されることにな
る。また、金型内に成型用樹脂が注入される際に、樹脂
の圧力によるずれを防止するために、上記アンテナコイ
ル５および回路基板４は薄板状の樹脂ケース２に貼りつ
け等により固定することもある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触データキャリアの製造方法は、その形成段階にお
いて、ＩＣチップ、回路基板およびアンテナコイルを成
形用樹脂の高温高圧にさらしてしまい、成形時の条件設
定によっては、ＩＣチップの割れやアンテナコイルの断
線といった不具合が発生することがあり、データキャリ
アとして機能しなくなるという問題を有していた。
非接触データキャリアの製造方法は、その形成段階にお
いて、ＩＣチップ、回路基板およびアンテナコイルを成
形用樹脂の高温高圧にさらしてしまい、成形時の条件設
定によっては、ＩＣチップの割れやアンテナコイルの断
線といった不具合が発生することがあり、データキャリ
アとして機能しなくなるという問題を有していた。
【００１０】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、非接触データキャリアの成型時に、内部に配置され
るＩＣチップ、回路基板およびアンテナコイルを高温高
圧状態にさらさないようにした非接触データキャリアの
製造方法を提供することを目的とする。
り、非接触データキャリアの成型時に、内部に配置され
るＩＣチップ、回路基板およびアンテナコイルを高温高
圧状態にさらさないようにした非接触データキャリアの
製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の非接触データキャリアの製造方法は、情報
の処理や記憶を行う電子回路を構成するＩＣチップが実
装された回路基板と、前記回路基板に接続され前記情報
を電波として送受信するアンテナコイルとからなる電子
回路モジュールを樹脂ケースに設けられた細長い溝にス
リットから挿入して前記電子回路モジュールを前記樹脂
ケースに収納する工程と、前記樹脂ケースと前記電子回
路モジュールの間隙を熱硬化性樹脂にて封止する工程と
を含むものである。
に、本発明の非接触データキャリアの製造方法は、情報
の処理や記憶を行う電子回路を構成するＩＣチップが実
装された回路基板と、前記回路基板に接続され前記情報
を電波として送受信するアンテナコイルとからなる電子
回路モジュールを樹脂ケースに設けられた細長い溝にス
リットから挿入して前記電子回路モジュールを前記樹脂
ケースに収納する工程と、前記樹脂ケースと前記電子回
路モジュールの間隙を熱硬化性樹脂にて封止する工程と
を含むものである。
【００１２】これにより、非接触データキャリアの形成
時に電子回路モジュール内のＩＣチップ、回路基板およ
びアンテナコイルを高温高圧状態にさらすことがなく低
温で封止することができるので、ＩＣチップの割れやア
ンテナコイルの断線という不具合を防止することができ
る。
時に電子回路モジュール内のＩＣチップ、回路基板およ
びアンテナコイルを高温高圧状態にさらすことがなく低
温で封止することができるので、ＩＣチップの割れやア
ンテナコイルの断線という不具合を防止することができ
る。
【００１３】さらに、本発明の非接触データキャリアの
製造方法は、アンテナコイルを回路基板上に形成するも
のである。
製造方法は、アンテナコイルを回路基板上に形成するも
のである。
【００１４】これにより、アンテナコイルが回路基板上
に形成されているので、電子回路モジュールを樹脂ケー
スに挿入しやすくなる。
に形成されているので、電子回路モジュールを樹脂ケー
スに挿入しやすくなる。
【００１５】さらに、本発明の非接触データキャリアの
製造方法は、電子回路モジュールを樹脂ケースに収納す
る工程において、前記樹脂ケースのスリットに挿入ガイ
ドを設けて、前記電子回路モジュールを樹脂ケースに収
納するものである。
製造方法は、電子回路モジュールを樹脂ケースに収納す
る工程において、前記樹脂ケースのスリットに挿入ガイ
ドを設けて、前記電子回路モジュールを樹脂ケースに収
納するものである。
【００１６】これにより、電子回路モジュールを樹脂ケ
ースに挿入する際、回路基板を挿入ガイドに沿って挿入
することができるので電子回路モジュールをスリットに
挿入しやすくなる。
ースに挿入する際、回路基板を挿入ガイドに沿って挿入
することができるので電子回路モジュールをスリットに
挿入しやすくなる。
【００１７】また、本発明の非接触データキャリアの製
造方法は、情報の処理や記憶を行う電子回路を構成する
ＩＣチップが実装された回路基板と、前記回路基板に接
続され前記情報を電波として送受信するアンテナコイル
とからなる電子回路モジュールを第１の樹脂ケースに装
着する工程と、前記第１の樹脂ケースと第２の樹脂ケー
スとを固定する工程とを含むとともに、少なくとも前記
第１の樹脂ケースまたは前記第２の樹脂ケースのいずれ
かに凹部が設けられ、同凹部内に前記電子回路モジュー
ルを収納するものである。
造方法は、情報の処理や記憶を行う電子回路を構成する
ＩＣチップが実装された回路基板と、前記回路基板に接
続され前記情報を電波として送受信するアンテナコイル
とからなる電子回路モジュールを第１の樹脂ケースに装
着する工程と、前記第１の樹脂ケースと第２の樹脂ケー
スとを固定する工程とを含むとともに、少なくとも前記
第１の樹脂ケースまたは前記第２の樹脂ケースのいずれ
かに凹部が設けられ、同凹部内に前記電子回路モジュー
ルを収納するものである。
【００１８】これにより、非接触データキャリアの形成
時に樹脂封止することなく第１の樹脂ケースと第２の樹
脂ケースとを低温で固定することができるため、電子回
路モジュール内のＩＣチップ、回路基板およびアンテナ
コイルを高温高圧状態にさらすことがないので、高温高
圧によるＩＣチップの割れやアンテナコイルの断線とい
う不具合を防止することができる。
時に樹脂封止することなく第１の樹脂ケースと第２の樹
脂ケースとを低温で固定することができるため、電子回
路モジュール内のＩＣチップ、回路基板およびアンテナ
コイルを高温高圧状態にさらすことがないので、高温高
圧によるＩＣチップの割れやアンテナコイルの断線とい
う不具合を防止することができる。
【００１９】さらに、本発明の非接触データキャリアの
製造方法は、第１の樹脂ケースと第２の樹脂ケースを接
着剤または超音波溶着にて固定するものである。
製造方法は、第１の樹脂ケースと第２の樹脂ケースを接
着剤または超音波溶着にて固定するものである。
【００２０】これにより、電子回路モジュールを高温に
さらすことなく第１の樹脂ケースと第２の樹脂ケースを
固定することができる。
さらすことなく第１の樹脂ケースと第２の樹脂ケースを
固定することができる。
【００２１】さらに、本発明の非接触データキャリアの
製造方法は、電子回路モジュールを第１の樹脂ケースに
装着する工程において、前記第１の樹脂ケースに設けら
れた凸部に前記電子回路モジュールに設けられた穴をは
め込むことによって、前記第１の樹脂ケースと前記電子
回路モジュールの位置決めを行うものである。
製造方法は、電子回路モジュールを第１の樹脂ケースに
装着する工程において、前記第１の樹脂ケースに設けら
れた凸部に前記電子回路モジュールに設けられた穴をは
め込むことによって、前記第１の樹脂ケースと前記電子
回路モジュールの位置決めを行うものである。
【００２２】これにより、電子回路モジュールを第１の
樹脂ケースに配置する際の位置決めを容易に行うことが
でき、アンテナコイルが常に一定の位置に配置すること
ができる。
樹脂ケースに配置する際の位置決めを容易に行うことが
でき、アンテナコイルが常に一定の位置に配置すること
ができる。
【００２３】さらに、本発明の非接触データキャリアの
製造方法は、アンテナコイルを回路基板上に形成するも
のである。
製造方法は、アンテナコイルを回路基板上に形成するも
のである。
【００２４】これにより、薄型の電子回路モジュールを
構成できるので、薄型の非接触データキャリアを製造す
ることができる。また、電子回路モジュールを第１の樹
脂ケースに配置しやすくできる。
構成できるので、薄型の非接触データキャリアを製造す
ることができる。また、電子回路モジュールを第１の樹
脂ケースに配置しやすくできる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触データキャ
リアにおける実施の形態について、図面を用いて詳細に
説明する。
リアにおける実施の形態について、図面を用いて詳細に
説明する。
【００２６】（実施の形態１）図１は、本発明における
第１の実施の形態の非接触データキャリアの製造方法の
工程斜視図を示したものである。
第１の実施の形態の非接触データキャリアの製造方法の
工程斜視図を示したものである。
【００２７】図１（ａ）に示すように、情報の処理や記
憶を行う電子回路を構成するＩＣチップ６が実装された
回路基板７と、この回路基板７に接続されて情報を電波
として送受信するアンテナコイル８とから構成される電
子回路モジュールを、樹脂ケース９に設けられた細長い
溝にスリット１０から挿入して、樹脂ケース９の溝内部
に収納する。なお、図１（ａ）においては、アンテナコ
イル８は、コイルが束状になった概略図を表している。
以下、特に示さない限り、アンテナコイルは束状のコイ
ルの概略図を表している。
憶を行う電子回路を構成するＩＣチップ６が実装された
回路基板７と、この回路基板７に接続されて情報を電波
として送受信するアンテナコイル８とから構成される電
子回路モジュールを、樹脂ケース９に設けられた細長い
溝にスリット１０から挿入して、樹脂ケース９の溝内部
に収納する。なお、図１（ａ）においては、アンテナコ
イル８は、コイルが束状になった概略図を表している。
以下、特に示さない限り、アンテナコイルは束状のコイ
ルの概略図を表している。
【００２８】次に、図１（ｂ）に示すように、６０℃で
硬化可能な低温熱硬化性樹脂１１をノズル１８からスリ
ット１０へ注入し、樹脂ケース９と電子回路モジュール
の間隙の細長い溝を低温熱硬化性樹脂１１で埋める。そ
して、樹脂ケース９を６０℃で加熱して、低温熱硬化性
樹脂１１を硬化させて電子回路モジュールを樹脂ケース
内に封止する。
硬化可能な低温熱硬化性樹脂１１をノズル１８からスリ
ット１０へ注入し、樹脂ケース９と電子回路モジュール
の間隙の細長い溝を低温熱硬化性樹脂１１で埋める。そ
して、樹脂ケース９を６０℃で加熱して、低温熱硬化性
樹脂１１を硬化させて電子回路モジュールを樹脂ケース
内に封止する。
【００２９】なお、第１の実施の形態においては、樹脂
ケース９内に封止された電子回路モジュールのＩＣチッ
プ６、回路基板７およびアンテナコイル８への熱的ダメ
ージを低減するために、６０℃で硬化可能な樹脂を選定
し封止を行ったが、１００℃以下で硬化可能な低温硬化
性樹脂であればこれに限るものでない。１００℃以下で
あればＩＣチップの割れやアンテナコイルの断線等は発
生しない。なお、熱硬化性樹脂の硬化温度は、通常の樹
脂ケースであれば６０℃以下が好ましく、１００℃まで
耐えられる特殊な樹脂ケースで有れば１００℃以下の選
定をすることができる。
ケース９内に封止された電子回路モジュールのＩＣチッ
プ６、回路基板７およびアンテナコイル８への熱的ダメ
ージを低減するために、６０℃で硬化可能な樹脂を選定
し封止を行ったが、１００℃以下で硬化可能な低温硬化
性樹脂であればこれに限るものでない。１００℃以下で
あればＩＣチップの割れやアンテナコイルの断線等は発
生しない。なお、熱硬化性樹脂の硬化温度は、通常の樹
脂ケースであれば６０℃以下が好ましく、１００℃まで
耐えられる特殊な樹脂ケースで有れば１００℃以下の選
定をすることができる。
【００３０】また、図２に示すように、アンテナコイル
を束状にするのではなく、アンテナコイル１２を回路基
板１３上に形成し、回路基板１３上に設けられたＩＣチ
ップ６とアンテナコイル１２とを電気的に接続した電子
回路モジュールでもよい。この場合は、回路基板１３と
してガラエポ基板を用い、エッチングによりアンテナコ
イル１２を形成した。
を束状にするのではなく、アンテナコイル１２を回路基
板１３上に形成し、回路基板１３上に設けられたＩＣチ
ップ６とアンテナコイル１２とを電気的に接続した電子
回路モジュールでもよい。この場合は、回路基板１３と
してガラエポ基板を用い、エッチングによりアンテナコ
イル１２を形成した。
【００３１】また、エッチングによらずに導電性インク
で印刷してアンテナコイルを形成してもよい。なお、図
２では、一重のアンテナコイル１２しか示していない
が、多重のアンテナコイルでもよいのはいうまでもな
い。
で印刷してアンテナコイルを形成してもよい。なお、図
２では、一重のアンテナコイル１２しか示していない
が、多重のアンテナコイルでもよいのはいうまでもな
い。
【００３２】これにより、アンテナコイルが安定するの
で、電子回路モジュールを樹脂ケース９にスリット１０
から挿入しやすくなる。
で、電子回路モジュールを樹脂ケース９にスリット１０
から挿入しやすくなる。
【００３３】また、図３に示すように、樹脂ケース９の
スリット１０に挿入ガイド１４ａおよび挿入ガイド１４
ｂを設けることにより、樹脂ケース９の内へ電子回路モ
ジュールの挿入性がさらに向上するとともに、アンテナ
コイルの位置を固定することができ、特性ばらつきの少
ない非接触データキャリアとすることができる。
スリット１０に挿入ガイド１４ａおよび挿入ガイド１４
ｂを設けることにより、樹脂ケース９の内へ電子回路モ
ジュールの挿入性がさらに向上するとともに、アンテナ
コイルの位置を固定することができ、特性ばらつきの少
ない非接触データキャリアとすることができる。
【００３４】なお、第１の実施の形態においては、ＩＣ
チップ６が実装された回路基板７およびアンテナコイル
８からなる電子回路モジュールを樹脂ケース９に挿入し
た後、低温熱硬化性樹脂１１にて封止を行ったが、あら
かじめ樹脂ケース９内に必要量の低温熱硬化性樹脂１１
を注入した後に、電子回路モジュールを挿入してから、
低温熱硬化性樹脂１１を硬化させて封止しても同様の効
果が得られる。
チップ６が実装された回路基板７およびアンテナコイル
８からなる電子回路モジュールを樹脂ケース９に挿入し
た後、低温熱硬化性樹脂１１にて封止を行ったが、あら
かじめ樹脂ケース９内に必要量の低温熱硬化性樹脂１１
を注入した後に、電子回路モジュールを挿入してから、
低温熱硬化性樹脂１１を硬化させて封止しても同様の効
果が得られる。
【００３５】（実施の形態２）図４は、本発明における
第２の実施の形態の非接触データキャリアの製造工程の
工程斜視図を示したものである。
第２の実施の形態の非接触データキャリアの製造工程の
工程斜視図を示したものである。
【００３６】図４（ａ）に示すように、情報の処理や記
憶を行う電子回路を構成するＩＣチップ６が実装された
回路基板７と、この回路基板７に接続されて情報を電波
として送受信するアンテナコイル８とから構成される電
子回路モジュールを、枡形の第１の樹脂ケース１５ａの
底部に装着する。
憶を行う電子回路を構成するＩＣチップ６が実装された
回路基板７と、この回路基板７に接続されて情報を電波
として送受信するアンテナコイル８とから構成される電
子回路モジュールを、枡形の第１の樹脂ケース１５ａの
底部に装着する。
【００３７】次に、図４（ｂ）に示すように、電子回路
モジュールを平板の第２の樹脂ケース１５ｂで覆って、
第１の樹脂ケース１５ａと第２の樹脂ケース１５ｂを接
着剤または超音波溶着にて固定し、電子回路モジュール
を第１の樹脂ケース１５ａおよび第２の樹脂ケース１５
ｂ内に封止する。
モジュールを平板の第２の樹脂ケース１５ｂで覆って、
第１の樹脂ケース１５ａと第２の樹脂ケース１５ｂを接
着剤または超音波溶着にて固定し、電子回路モジュール
を第１の樹脂ケース１５ａおよび第２の樹脂ケース１５
ｂ内に封止する。
【００３８】これにより、電子回路モジュールを高温高
圧にさらすことなく、電子回路モジュールを樹脂ケース
内に封止できるので、信頼性の高い非接触データキャリ
アが実現できる。
圧にさらすことなく、電子回路モジュールを樹脂ケース
内に封止できるので、信頼性の高い非接触データキャリ
アが実現できる。
【００３９】また、第１の実施の形態と同様に、図２に
示すようなアンテナコイル１２を回路基板１３上に形成
し、回路基板１３上に設けられたＩＣチップ６とアンテ
ナコイル１２とを電気的に接続（図示せず）した場合の
電子回路モジュールを用いると、電子回路モジュールを
第１の樹脂ケース１５ａに装着しやすくなる。
示すようなアンテナコイル１２を回路基板１３上に形成
し、回路基板１３上に設けられたＩＣチップ６とアンテ
ナコイル１２とを電気的に接続（図示せず）した場合の
電子回路モジュールを用いると、電子回路モジュールを
第１の樹脂ケース１５ａに装着しやすくなる。
【００４０】また、図５に示すように、第１の樹脂ケー
ス１５ａに円形の凸部１６を設け、回路基板１３に凸部
と同形状の穴１７を設けておくと、電子回路モジュール
を第１の樹脂ケース１５ａに装着する際の位置決めを容
易に行うことができ、アンテナコイル１２を常に一定の
位置に配置することができる。
ス１５ａに円形の凸部１６を設け、回路基板１３に凸部
と同形状の穴１７を設けておくと、電子回路モジュール
を第１の樹脂ケース１５ａに装着する際の位置決めを容
易に行うことができ、アンテナコイル１２を常に一定の
位置に配置することができる。
【００４１】これにより、特性ばらつきの少ない非接触
データキャリアを提供することができる。なお、凸部１
６の形状は、円形に限らず四角等でもよい。
データキャリアを提供することができる。なお、凸部１
６の形状は、円形に限らず四角等でもよい。
【００４２】なお、第２の実施の形態では、第１の樹脂
ケース１５ａに凹部を設け、その中に電子回路モジュー
ルを収納して平板の蓋形状の第２の樹脂ケース１５ｂに
より封止したが、第１の樹脂ケース１５ａを平板の底板
とし、第２の樹脂ケース１５ｂに凹部を設け、その中に
電子回路モジュールを収納してもよい。さらに、第１の
樹脂ケース１５ａと第２の樹脂ケース１５ｂの両方に凹
部を設け、その中に電子回路モジュールを収納してもよ
い。
ケース１５ａに凹部を設け、その中に電子回路モジュー
ルを収納して平板の蓋形状の第２の樹脂ケース１５ｂに
より封止したが、第１の樹脂ケース１５ａを平板の底板
とし、第２の樹脂ケース１５ｂに凹部を設け、その中に
電子回路モジュールを収納してもよい。さらに、第１の
樹脂ケース１５ａと第２の樹脂ケース１５ｂの両方に凹
部を設け、その中に電子回路モジュールを収納してもよ
い。
【００４３】
【発明の効果】本発明の非接触データキャリアの製造方
法によって、非接触データキャリアの形成時に電子回路
モジュール内のＩＣチップ、回路基板およびアンテナコ
イルを高温高圧状態にさらすことがなく、ＩＣチップの
割れやアンテナコイルの断線という不具合を防止するこ
とができるので、信頼性の高い非接触データキャリアを
提供することができる。
法によって、非接触データキャリアの形成時に電子回路
モジュール内のＩＣチップ、回路基板およびアンテナコ
イルを高温高圧状態にさらすことがなく、ＩＣチップの
割れやアンテナコイルの断線という不具合を防止するこ
とができるので、信頼性の高い非接触データキャリアを
提供することができる。
【図１】本発明における第１の実施の形態を示す非接触
データキャリアの製造方法の工程斜視図
データキャリアの製造方法の工程斜視図
【図２】第１の実施の形態における回路基板にアンテナ
コイルを形成した電子回路モジュールの外観斜視図
コイルを形成した電子回路モジュールの外観斜視図
【図３】第１の実施の形態におけるスリットに挿入ガイ
ドを有する樹脂ケースの外観斜視図
ドを有する樹脂ケースの外観斜視図
【図４】本発明における第２の実施の形態を示す非接触
データキャリアの製造方法の工程斜視図
データキャリアの製造方法の工程斜視図
【図５】第２の実施の形態における凸部が設けられた第
１の樹脂ケースと穴が設けられた電子回路モジュールの
外観斜視図
１の樹脂ケースと穴が設けられた電子回路モジュールの
外観斜視図
【図６】従来の非接触データキャリアの外観斜視図
１、９ 樹脂ケース ２ 薄膜状の樹脂ケース ３、６ ＩＣチップ ４、７、１３ 回路基板 ５、８、１２ アンテナコイル １０ スリット １１ 低温熱硬化性樹脂 １４ａ、１４ｂ 挿入ガイド １５ａ 第１の樹脂ケース １５ｂ 第２の樹脂ケース １６ 凸部 １７ 穴 １８ ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 豊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA09 MA10 MA39 NA09 RA05 RA12 RA15 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23
Claims (7)
- 【請求項１】 情報の処理や記憶を行う電子回路を構成
するＩＣチップが実装された回路基板と、前記回路基板
に接続され前記情報を電波として送受信するアンテナコ
イルとからなる電子回路モジュールを樹脂ケースに設け
られた細長い溝にスリットから挿入して前記電子回路モ
ジュールを前記樹脂ケースに収納する工程と、前記樹脂
ケースと前記電子回路モジュールの間隙を熱硬化性樹脂
にて封止する工程とを含むことを特徴とする非接触デー
タキャリアの製造方法。 - 【請求項２】 アンテナコイルを回路基板上に形成する
ことを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア
の製造方法。 - 【請求項３】 電子回路モジュールを樹脂ケースに収納
する工程において、前記樹脂ケースのスリットに挿入ガ
イドを設けて、前記電子回路モジュールを樹脂ケースに
収納することを特徴とする請求項１または２記載の非接
触データキャリアの製造方法。 - 【請求項４】 情報の処理や記憶を行う電子回路を構成
するＩＣチップが実装された回路基板と、前記回路基板
に接続され前記情報を電波として送受信するアンテナコ
イルとからなる電子回路モジュールを第１の樹脂ケース
に装着する工程と、前記第１の樹脂ケースと第２の樹脂
ケースとを固定する工程とを含むとともに、少なくとも
前記第１の樹脂ケースまたは前記第２の樹脂ケースのい
ずれかに凹部が設けられ、同凹部内に前記電子回路モジ
ュールを収納することを特徴とする非接触データキャリ
アの製造方法。 - 【請求項５】 第１の樹脂ケースと第２の樹脂ケースを
接着剤または超音波溶着にて固定することを特徴とする
請求項４記載の非接触データキャリアの製造方法。 - 【請求項６】 電子回路モジュールを第１の樹脂ケース
に装着する工程において、前記第１の樹脂ケースに設け
られた凸部に前記電子回路モジュールに設けられた穴を
はめ込むことによって、前記第１の樹脂ケースと前記電
子回路モジュールの位置決めを行うことを特徴とする請
求項４記載の非接触データキャリアの製造方法。 - 【請求項７】 アンテナコイルを回路基板上に形成する
ことを特徴とする請求項４記載の非接触データキャリア
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000050621A JP2001243443A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 非接触データキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000050621A JP2001243443A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 非接触データキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001243443A true JP2001243443A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18572386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000050621A Pending JP2001243443A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 非接触データキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001243443A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008226099A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
| US10340588B2 (en) | 2014-10-16 | 2019-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module accommodation structure |
-
2000
- 2000-02-28 JP JP2000050621A patent/JP2001243443A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008226099A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
| US10340588B2 (en) | 2014-10-16 | 2019-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module accommodation structure |
| US10587040B2 (en) | 2014-10-16 | 2020-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module accommodation structure |
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