JP2001237735A - 無線送受信モジュール及びそれを用いた無線通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 通信データの欠落や誤り率の劣化を防止した
無線通信機能を有する無線通信装置を提供する。 【解決手段】 無線通信装置を構成する無線送受信モジ
ュール２のプリント基板４０の一方面において、ＩＦフ
イルタ回路４１を一隅に配設し、その対向隅に送信増幅
回路４４を配設し、他の二隅にＶＣＯ回路４２と水晶発
振器４３を対向させて配設し、プリント基板４０の他方
面において、受信信号Ｓｒの経路がプリント基板４０の
各辺に沿って略コの字型になるように、その一辺に近接
してアンテナ端子１１とスイッチ回路１２とからなる第
１のブロック回路を配設し、隣り合う他の一辺に近接し
て受信増幅回路２１からなる第２のブロック回路を配設
し、他の二辺に近接して変調回路３４とミキサ回路３１
と復調回路３２とＰＬＬ周波数シンセサイザ回路３３と
からなる第３のブロック回路３０を配設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スペクトラム拡散
（Ｓｐｒｅａｄ Ｓｐｅｃｔｒｕｍ）技術を用いた無線
通信機能を有する無線通信装置に係わるものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車電話、携帯電話や無線ＬＡ
Ｎ（ローカルエリアネットワーク）等の無線ネットワー
クシステムにおいて利用される通信装置では、秘話性や
秘匿性に優れたスペクトラム拡散技術を利用した通信方
式が注目されている。

【０００３】スペクトラム拡散技術とは、データ信号に
依存しない符号を用いることにより、データ伝送に必要
な周波数帯域幅より広い周波数帯域に信号を拡散して、
送信対象のデータ伝送を行うものである。

【０００４】一般に、スペクトラム拡散技術を利用した
通信方式においては、送信側にて音声等の入力ベースバ
ンド信号が変調されて拡散回路（変調回路）に入力され
るとともに、この変調信号が拡散符号を使用してスペク
トラム拡散された後、高周波信号として通信相手側に送
信される。また、受信側では、通信相手側より受信され
たスペクトラム拡散信号が、送信側と同一の拡散符号を
使用して復調（逆拡散）される。

【０００５】このとき、拡散符号が異なると復調できな
いことから、スペクトラム拡散技術を利用した通信方式
は、マルチパス等による干渉波の影響を受け難く、ま
た、伝送路で雑音が混じっても希望波を復調できる等の
利点がある。

【０００６】かかるスペクトラム拡散技術を利用した通
信方式には、直接拡散（Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｐｒｅａｄ）
方式と、周波数ホッピング（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｈｏ
ｐｐｉｎｇ）方式とがある。直接拡散方式は、狭帯域変
調波に拡散符号を乗算しながら拡散を行い、ある連続し
た周波数帯域を均一に使用するものである。一方、周波
数ホッピング方式は、拡散符号で、通信相手との通信を
行う際の搬送波の周波数をランダムに切り替えること
で、周波数帯域内に信号を拡散するものであり、例えば
ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）等がある。

【０００７】図４は、従来例の無線通信装置の概略的構
成を示すブロック回路図である。図４の従来例の無線通
信装置は、スペクトラム拡散技術を利用した通信方式と
して、前記周波数ホッピング方式を使用している。図４
を用いて、従来例の無線通信装置について以下に説明す
る。

【０００８】図４の従来例の無線通信装置１００は、以
下の回路構成からなる。アンテナ端子１１を経由してア
ンテナ１３が接続されたスイッチ回路１２の受信側接点
１２ａには、受信増幅回路２１、ミキサ回路３１、ＩＦ
フイルタ回路４１、復調回路３２で構成される受信部が
接続され、前記スイッチ回路１２の送信側接点１２ｂに
は、送信増幅回路４４、変調回路３４で構成される送信
部が接続されている。

【０００９】さらに、ミキサ回路３１及び変調回路３４
にはＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ
Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）回路４２が接続され、水晶発振
器４３が接続されたＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ Ｌｏｃｋｅｄ
Ｌｏｏｐ）周波数シンセサイザ回路３３は、前記ＶＣ
Ｏ回路４２に接続されている。さらに、制御回路５１が
前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路３３に接続され、ベ
ースバンド信号処理回路５２が前記復調回路３２及び前
記変調回路３４に接続されている。

【００１０】次に図４の従来例の無線通信装置１００の
動作について説明する。アンテナ端子１１を経由してア
ンテナ１３が接続されたスイッチ回路１２は、受信時
に、受信側接点１２ａに切り替わり、前記アンテナ１３
と前記受信増幅回路２１とを接続し、送信時に、送信側
接点１２ｂに切り替わり、前記アンテナ１３と前記送信
増幅回路４４とを接続する。

【００１１】受信側において、通信相手側からのスペク
トラム拡散信号（例えば２．４ＧＨｚ帯）は、アンテナ
１３からアンテナ端子１１、スイッチ回路１２の受信側
接点１２ａを経由して受信増幅回路２１に入力され、こ
の受信増幅回路２１により使用周波数帯域の周波数の信
号のみが増幅されて、ミキサ回路３１によりＩＦ信号に
変換された後、ＩＦフイルタ回路４１にてＩＦ信号のみ
を通過させ、復調回路３２にてベースバンド信号に復調
され、ベースバンド信号処理回路５２によって必要な信
号処理が行われ、出力される。

【００１２】送信側において、送信データである音声等
の入力信号は、ベースバンド信号処理回路５２によって
必要な信号処理が行われ、変調回路３４によりスペクト
ラム拡散された後、送信増幅回路４４により増幅され、
高周波信号として前記スイッチ回路１２の送信側接点１
２ｂ、アンテナ端子１１を経由してアンテナ１３から通
信相手側に送信（例えば２．４ＧＨｚ帯）される。

【００１３】図４の従来例の無線通信装置１００は、ス
ペクトラム拡散技術を利用した通信方式として、前記周
波数ホッピング方式を使用しており、この周波数ホッピ
ングを制御回路５１がＰＬＬ周波数シンセサイザ回路３
３を制御することにより、ＶＣＯ回路４２からの周波数
をホッピングさせて行い、送信増幅回路４４から高周波
信号として前記スイッチ回路１２の送信側接点１２ｂ、
アンテナ端子１１を経由してアンテナ１３から通信相手
側に送信される送信周波数を、使用周波数帯域の全域に
わたって均等に拡散している。また、前記制御回路５１
は、ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路３３を制御すること
に加えて、無線通信装置１００全体の制御を行ってい
る。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】図４の従来例の無線通
信装置１００で説明した送信部と受信部の各回路を１つ
のプリント基板上に配設した場合、送信部各回路と受信
部各回路間の高周波信号による干渉、高周波信号とベー
スバンド信号間の干渉、ＰＬＬデータ信号と周辺回路の
信号の干渉、ＶＣＯ回路４２及び水晶発振器４３からの
発振周波数信号の受信部回路入力側への混入等により、
通信データの欠落や誤り率の劣化を引き起こすという問
題が生じていた。そして、この問題は無線通信装置１０
０の小型化を図るために、前記プリント基板の面積を小
さくし、送信部と受信部の各回路のプリント基板への実
装密度を上げるに従って、より重大な問題となってい
た。

【００１５】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、その目的とするところは、送受
信部回路をモジュール化し、さらにその各回路の配設方
法に工夫をこらすことにより、無線通信装置内部の異な
る信号の相互干渉を低減し、通信データの欠落や誤り率
の劣化を防止した無線通信機能を有すると共に小型化を
図った無線通信装置を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の無線送受信モジ
ュールは、高周波送受信用のアンテナ端子と、送信する
ベースバンド送信信号を変調して高周波送信信号とする
変調回路と、この変調回路からの高周波送信信号を増幅
する送信増幅回路と、受信した高周波受信信号を増幅す
る受信増幅回路と、この受信増幅回路からの高周波受信
信号をＩＦ信号に変換するミキサ回路と、このミキサ回
路からのＩＦ信号を復調してベースバンド受信信号とす
る復調回路と、送信時に前記アンテナ端子と前記送信増
幅回路とを接続し受信時に前記アンテナ端子と前記受信
増幅回路とを接続するように切り替えるスイッチ回路と
をプリント基板の表裏両面に配設してなる無線送受信モ
ジュールであって、前記プリント基板の一方の面に前記
送信増幅回路が配設され、前記プリント基板の他方の面
に前記アンテナ端子と前記スイッチ回路と前記受信増幅
回路とが配設され、前記送信増幅回路と、前記アンテナ
端子、前記スイッチ回路及び前記受信増幅回路とが前記
プリント基板の表裏両面に分離配設されたことを特徴と
するものである。

【００１７】また、本発明の無線送受信モジュールは、
前記変調回路及び前記ミキサ回路を制御するのに必要な
制御信号を発生するＶＣＯ回路及びＰＬＬ周波数シンセ
サイザ回路と、このＰＬＬ周波数シンセサイザ回路の基
準周波数信号を発生する水晶発振器とを備え、前記プリ
ント基板の一方の面に前記送信増幅回路が配設されると
共に前記ＶＣＯ回路と前記水晶発振器とが配設され、前
記プリント基板の他方の面に前記アンテナ端子と前記ス
イッチ回路と前記受信増幅回路とが配設されると共に前
記変調回路と前記ミキサ回路と前記復調回路と前記ＰＬ
Ｌ周波数シンセサイザ回路とが配設され、前記ＶＣＯ回
路及び水晶発振器と、前記アンテナ端子、前記スイッチ
回路及び前記受信増幅回路とが前記プリント基板の表裏
両面に分離配設されたことを特徴とするものである。

【００１８】また、本発明の無線送受信モジュールの前
記プリント基板は略四角形状に形成され、前記プリント
基板の他方の面において、前記アンテナ端子と前記スイ
ッチ回路とからなる第１のブロック回路、前記受信増幅
回路からなる第２のブロック回路、前記変調回路と前記
ミキサ回路と前記復調回路と前記ＰＬＬ周波数シンセサ
イザ回路とからなる第３のブロック回路に分離され、受
信信号の経路が前記プリント基板の各辺に沿って略コの
字型になるように、前記プリント基板の一辺に近接して
前記第１のブロック回路が配設され、隣り合う他の一辺
に近接して前記第２のブロック回路が配設され、他の二
辺に近接して前記第３のブロック回路が配設されたこと
を特徴とするものである。

【００１９】また、本発明の無線送受信モジュールの、
前記変調回路と前記ミキサ回路と前記復調回路と前記Ｐ
ＬＬ周波数シンセサイザ回路とは１つの集積回路で構成
され、前記第３のブロック回路は前記集積回路からなる
ことを特徴とするものである。

【００２０】また、本発明の無線送受信モジュールは、
前記復調回路に係わるＩＦフイルタ回路を備え、前記プ
リント基板の一方の面において、前記ＩＦフイルタ回路
は、前記プリント基板を挟んで前記第３のブロック回路
の裏面に前記ＩＦフイルタ回路の全部または一部を配設
された関係にあることを特徴とするものである。

【００２１】また、本発明の無線送受信モジュールは、
前記プリント基板の一方の面において、前記ＩＦフイル
タ回路は前記プリント基板の四隅の内の一隅に配設さ
れ、それと対向する対向隅に前記送信増幅回路が配設さ
れ、他の二隅に前記ＶＣＯ回路と前記水晶発振器を対向
させて配設したことを特徴とするものである。

【００２２】また、本発明の無線送受信モジュールは、
前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路に係わるＰＬＬデー
タ入力端子を備え、前記第１のブロック回路が近接する
前記プリント基板の一辺に対向する対向辺に近接して、
前記ＰＬＬデータ入力端子が配設されたことを特徴とす
るものである。

【００２３】また、本発明の無線送受信モジュールの前
記プリント基板は、表面層と中間層と裏面層からなる積
層基板であって、前記表面層と前記中間層間を電磁遮へ
いする第１の電磁遮へい層を有し、前記中間層と前記裏
面層間を電磁遮へいする第２の電磁遮へい層を有し、前
記第１の電磁遮へい層は前記表面層と前記中間層に挟ま
れ、前記第２の電磁遮へい層は前記中間層と前記裏面層
に挟まれて形成されたことを特徴とするものである。

【００２４】また、本発明の無線送受信モジュールは、
前記プリント基板の前記送信増幅回路が配設された一方
の面の全部または一部を電磁シールドケースで覆ったこ
とを特徴とするものである。

【００２５】また、本発明の無線通信装置は、前記無線
送受信モジュールを用いた無線通信装置であって、前記
無線送受信モジュールと、前記無線送受信モジュールに
係わるベースバンド信号処理回路及び前記無線送受信モ
ジュールを制御する制御回路を備えたベースバンドモジ
ュールとで構成されたことを特徴とするものである。

【００２６】また、本発明の無線通信装置の前記ベース
バンドモジュールには、前記無線送受信モジュール用取
り付け孔が設けられ、前記無線送受信モジュールは、前
記無線送受信モジュールの全部または一部が前記取り付
け孔の内部に位置するように、前記ベースバンドモジュ
ールに配設されたことを特徴とするものである。

【００２７】また、本発明の無線通信装置は、前記アン
テナ端子から送受信される高周波信号の周波数帯域が
２．４ＧＨｚ帯であり、スペクトラム拡散技術で信号の
通信を行うことを特徴とするものである。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施の形態に
係わる無線送受信モジュールのプリント基板上の各回路
の配設を示す略示図であり、図１（ａ）は前記プリント
基板の一方の面から見た平面図であり、図１（ｂ）は前
記プリント基板の側面図であり、図１（ｃ）は前記プリ
ント基板の他方の面から見た平面図である。また、図２
は、本発明の一実施の形態に係わる無線送受信モジュー
ル及びそれを用いた無線通信装置の概略的構成を示すブ
ロック回路図である。また、図３は、本発明の一実施の
形態に係わる無線送受信モジュール及びそれを用いた無
線通信装置の略示的斜視図であり、図３（ａ）は無線送
受信モジュールがベースバンドモジュールに取り付けら
れる様子を示す略示的斜視図であり、図３（ｂ）は無線
送受信モジュールがベースバンドモジュールに配設され
た様子を示す略示的斜視図である。

【００２９】図２の本発明の一実施の形態に係わる無線
通信装置１は、図４の従来例の無線通信装置１００と比
較して、構成される各回路を２つのモジュールと３つの
ブロックに分離したことのみが異なり、各回路間の接続
は同じであるため、図４と同じ部分には同じ番号を付し
てその説明を省略し、図４と異なる点について以下に説
明する。図２の無線通信装置１は、無線送受信モジュー
ル２とベースバンドモジュール３とで構成される。

【００３０】無線送受信モジュール２は、アンテナ端子
１１とスイッチ回路１２からなる第１のブロック回路１
０、受信増幅回路２１からなる第２のブロック回路２
０、変調回路３４とミキサ回路３１と復調回路３２とＰ
ＬＬ周波数シンセサイザ回路３３とからなる第３のブロ
ック回路３０、の３つのブロック回路及び、送信増幅回
路４４、ＩＦフイルタ回路４１、ＶＣＯ回路４２、水晶
発振器４３からなり、これらの回路はプリント基板４０
に配設されている。そして、前記第３のブロック回路３
０は、集積回路ＩＣ３０からなる。

【００３１】また、ベースバンドモジュール３は、制御
回路５１とベースバンド信号処理回路５２からなり、こ
れらの回路はプリント基板５０に配設されている。そし
て、前記制御回路５１は、ＰＬＬデータ入力端子４５を
介して前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路３３に接続さ
れ、無線通信装置１の外部にあるアンテナ１３は、アン
テナ端子１１を介してスイッチ回路１２に接続されてい
る。

【００３２】また、図２の無線送受信モジュール２にお
いて、各回路間の接続線の途中に付されている［ａ］か
ら［ｉ］までの記号は、後述する図１の無線送受信モジ
ュール２のプリント基板上の各回路の配設を示す略示図
における、各回路間の接続線の記号と対応させて付した
ものである。

【００３３】次に、図１を用いて、本発明の一実施の形
態に係わる無線送受信モジュールのプリント基板上の各
回路の配設について説明する。図１の無線送受信モジュ
ール２は、図２で説明したものと同じ回路構成を、プリ
ント基板４０の表裏両面に配設した様子を示したもので
ある。前記プリント基板４０は略四角形状（例えば一辺
が１５ｍｍの正方形）である場合を示している。

【００３４】図１（ａ）は、前記プリント基板４０の一
方の面（例えば表面とする）から見た平面図であり、Ｉ
Ｆフイルタ回路４１、ＶＣＯ回路４２、水晶発振器４３
及び送信増幅回路４４が配設されている。また、図１
（ｃ）は、前記プリント基板４０の他方の面（例えば裏
面とする）から見た平面図であり、アンテナ端子１１と
スイッチ回路１２からなる第１のブロック回路１０、受
信増幅回路２１からなる第２のブロック回路２０、変調
回路３４とミキサ回路３１と復調回路３２とＰＬＬ周波
数シンセサイザ回路３３とからなる第３のブロック回路
３０、の３つのブロック回路が配設されている。そし
て、図示しないアンテナ１３が、前記アンテナ端子１１
に接続される。以下に、図１（ａ）と図１（ｃ）を用い
て、各回路の配設の様子について説明する。

【００３５】プリント基板４０の一方の面（例えば表面
とする）に送信増幅回路４４が配設され、前記プリント
基板４０の他方の面（例えば裏面とする）にアンテナ端
子１１とスイッチ回路１２と受信増幅回路２１とが配設
され、前記送信増幅回路４４と、前記アンテナ端子１
１、前記スイッチ回路１２及び前記受信増幅回路２１と
が前記プリント基板４０の表裏両面に分離配設されてい
る。

【００３６】従って、送信増幅回路４４と受信増幅回路
２１とをプリント基板４０の表裏両面に分離配設するこ
とにより、送信増幅回路４４と受信増幅回路２１との間
の高周波信号の相互干渉を低減することができる。ま
た、送信時の大きな信号を扱う送信増幅回路４４と、受
信時の微小信号を扱うアンテナ端子１１、スイッチ回路
１２及び受信増幅回路２１とを、プリント基板４０の表
裏両面に分離配設することにより、受信時の受信部初段
回路に、送信部側からの高周波信号の影響を低減するこ
とができる。

【００３７】また、プリント基板４０の一方の面（例え
ば表面とする）に送信増幅回路４４が配設されると共に
ＶＣＯ回路４２と水晶発振器４３とが配設され、前記プ
リント基板４０の他方の面（例えば裏面とする）にアン
テナ端子１１とスイッチ回路１２と受信増幅回路２１と
が配設されると共に変調回路３４とミキサ回路３１と復
調回路３２とＰＬＬ周波数シンセサイザ回路３３とが配
設され、前記ＶＣＯ回路４２及び水晶発振器４３と、前
記アンテナ端子１１、前記スイッチ回路１２及び前記受
信増幅回路２１とが前記プリント基板４０の表裏両面に
分離配設されている。

【００３８】従って、個々に異なる周波数信号を発生す
る前記ＶＣＯ回路４２及び水晶発振器４３と、受信時の
微小信号を扱うアンテナ端子１１、スイッチ回路１２及
び受信増幅回路２１とを、プリント基板４０の表裏両面
に分離配設することにより、受信時の受信部初段回路
に、ＶＣＯ回路４２及び水晶発振器４３から発生する異
なる発振周波数信号の影響を低減することができる。

【００３９】また、プリント基板４０の他方の面（例え
ば裏面とする）において、アンテナ端子１１とスイッチ
回路１２とからなる第１のブロック回路１０、受信増幅
回路２１からなる第２のブロック回路２０、変調回路３
４とミキサ回路３１と復調回路３２とＰＬＬ周波数シン
セサイザ回路とからなる第３のブロック回路に分離さ
れ、受信信号Ｓｒの信号の流れが前記プリント基板４０
の各辺に沿って、第１のブロック回路１０→第２のブロ
ック回路２０→第３のブロック回路３０の経路で略コの
字型になるように、前記プリント基板４０の一辺に近接
して前記第１のブロック回路１０が配設され、隣り合う
他の一辺に近接して前記第２のブロック回路２０が配設
され、他の二辺に近接して前記第３のブロック回路３０
が配設されている。

【００４０】従って、前記プリント基板４０の周囲に沿
って各辺に近接して前記第１のブロック回路１０、前記
第２のブロック回路２０、第３のブロック回路３０を配
設することにより、後述する電磁シールドケース４６を
前記プリント基板４０の周囲に取り付けた場合に、第１
のブロック回路１０、第２のブロック回路２０、第３の
ブロック回路３０の各回路から前記電磁シールドケース
４６に至る接地配線の長さを短くすることができる。そ
して、前記受信信号Ｓｒの信号の流れをプリント基板４
０の各辺に沿って一方方向に単純化することにより、各
ブロック回路間の信号の戻りがなくなり各ブロック回路
間の信号の相互干渉を低減できる。

【００４１】また、前記第３のブロック回路３０は、１
つの集積回路ＩＣ３０からなる。従って、無線送受信モ
ジュール２の小型化を図ることができる。

【００４２】また、プリント基板４０の一方の面（例え
ば表面とする）において、ＩＦフイルタ回路４１は、前
記プリント基板４０を挟んで第３のブロック回路３０の
裏面に前記ＩＦフイルタ回路４１の全部または一部を配
設された関係にある。

【００４３】従って、前記第３のブロック回路３０のミ
キサ回路３１及び復調回路３２と前記ＩＦフイルタ回路
４１との接続の配線の長さを短くできる。そして、前記
ＩＦフイルタ回路４１と、受信時の微小信号を扱うアン
テナ端子１１、スイッチ回路１２及び受信増幅回路２１
とを、プリント基板４０の表裏両面に分離配設すること
により、受信時の受信部初段回路に、前記ＩＦフイルタ
回路４１から発生するＩＦ信号及びその高調波信号の影
響を低減することができる。

【００４４】また、プリント基板４０の一方の面（例え
ば表面とする）において、ＩＦフイルタ回路４１は前記
プリント基板４０の四隅の内の一隅に配設され、それと
対向する対向隅に送信増幅回路４４が配設され、他の二
隅にＶＣＯ回路４２と水晶発振器４３を対向させて配設
している。

【００４５】従って、前記ＩＦフイルタ回路４１と前記
送信増幅回路４４とを対向隅に配設することにより、プ
リント基板４０の一方の面内で最大限離すことができ、
受信部と送信部との回路間の高周波信号による干渉を低
減することができる。同様に、前記ＶＣＯ回路４２と前
記水晶発振器４３とを対向隅に配設することにより、プ
リント基板４０の内で最大限離すことができ、異なる発
振周波数信号間の干渉を低減することができる。

【００４６】また、プリント基板４０の他方の面（例え
ば裏面とする）において、アンテナ端子１１とスイッチ
回路１２とからなる第１のブロック回路１０が近接する
前記プリント基板４０の一辺に対向する対向辺に近接し
て、ＰＬＬデータ入力端子４５が配設されている。

【００４７】従って、前記第１のブロック回路１０と前
記ＰＬＬデータ入力端子４５とを対向辺近接して配設す
ることにより、プリント基板４０の他方の面内で最大限
離すことができ、ＰＬＬデータからのノイズが受信部初
段回路に混入することを改善することができる。

【００４８】次に、図１（ｂ）を用いて、プリント基板
４０について説明する。前記プリント基板４０は、表面
層４０ａと中間層４０ｂと裏面層４０ｃからなる積層基
板であって、前記表面層４０ａと前記中間層４０ｂ間を
電磁遮へいする第１の電磁遮へい層４０ｄを有し、前記
中間層４０ｂと前記裏面層４０ｃ間を電磁遮へいする第
２の電磁遮へい層４０ｅを有し、前記第１の電磁遮へい
層４０ｄは前記表面層４０ａと前記中間層４０ｂに挟ま
れ、前記第２の電磁遮へい層４０ｅは前記中間層４０ｂ
と前記裏面層４０ｃに挟まれて形成されている。そし
て、プリント基板４０の一方の面（例えば表面とする）
とプリント基板４０の他方の面（例えば裏面とする）の
それぞれに配設された各回路間の信号線［ａ］から
［ｉ］は、前記中間層４０ｂに配設されたそれぞれの信
号線を経由して、それぞれ同じ記号の信号線どおしが接
続されている。

【００４９】従って、プリント基板４０の一方の面（例
えば表面とする）に配設された各回路と、プリント基板
４０の他方の面（例えば裏面とする）に配設された各回
路と、各回路間の信号線（［ａ］から［ｉ］まで）を、
前記第１の電磁遮へい層４０ｄ及び前記第２の電磁遮へ
い層４０ｅにて電磁遮へいすることにより、それぞれの
回路間の高周波信号による干渉を低減することができ
る。

【００５０】次に、図３を用いて、本発明の一実施の形
態に係わる無線送受信モジュール２及びそれを用いた無
線通信装置１の構造について説明する。図３（ａ）は、
無線送受信モジュール２がベースバンドモジュール３に
取り付けられる様子を示す略示的斜視図である。

【００５１】前記無線送受信モジュール２は、プリント
基板４０の一方の面（例えば表面とする）に、ＩＦフイ
ルタ回路４１、ＶＣＯ回路４２、水晶発振器４３及び送
信増幅回路４４が配設されると共に、前記プリント基板
４０の他方の面（例えば裏面とする）に、第１のブロッ
ク回路１０、第２のブロック回路２０及び第３のブロッ
ク回路３０が配設されている。そして、前記プリント基
板４０の一方の面（例えば表面とする）に配設された、
ＩＦフイルタ回路４１、ＶＣＯ回路４２、水晶発振器４
３及び送信増幅回路４４を覆うように、電磁シールドケ
ース４６が前記プリント基板４０の一方の面（例えば表
面とする）側に取り付けられている。

【００５２】前記ベースバンドモジュール３は、プリン
ト基板５０の表面に、制御回路５１とベースバンド信号
処理回路５２とが配設されている。また、前記ベースバ
ンドモジュール３には、前記無線送受信モジュール２を
取り付けるための無線送受信モジュール用取り付け孔５
３が設けられ、前記無線送受信モジュール２は、前記プ
リント基板４０の他方の面（例えば裏面とする）に配設
された、第１のブロック回路１０、第２のブロック回路
２０及び第３のブロック回路３０が、前記取り付け孔５
３の内部に位置するように、前記ベースバンドモジュー
ルに取り付けられる。図３（ｂ）は、無線送受信モジュ
ール２がベースバンドモジュール３に取り付けられた様
子を示す略示的斜視図である。

【００５３】従って、第１のブロック回路１０、第２の
ブロック回路２０及び第３のブロック回路３０が、前記
取り付け孔５３の内部に位置するため、前記取り付け孔
５３を設けない場合に比べて、無線通信装置１全体の高
さが低くなり、無線通信装置１の薄型化を図ることがで
きる。

【００５４】なお、図３の無線通信装置１において、無
線送受信モジュール２と、制御回路５１及びベースバン
ド信号処理回路５２がベースバンドモジュール３の同一
面に配設されているが、これに限定することはない。

【００５５】また、本発明の一実施の形態に係わる無線
送受信モジュール２及びそれを用いた無線通信装置１と
して、図２を用いてスペクトラム拡散技術を利用した通
信方式として、周波数ホッピング方式を例にとって説明
したが、これに限定することなく、直接拡散方式などの
他の通信方式を用いてもよい。

【００５６】

【発明の効果】本発明の無線送受信モジュールによれ
ば、高周波送受信用のアンテナ端子と、送信するベース
バンド送信信号を変調して高周波送信信号とする変調回
路と、この変調回路からの高周波送信信号を増幅する送
信増幅回路と、受信した高周波受信信号を増幅する受信
増幅回路と、この受信増幅回路からの高周波受信信号を
ＩＦ信号に変換するミキサ回路と、このミキサ回路から
のＩＦ信号を復調してベースバンド受信信号とする復調
回路と、送信時に前記アンテナ端子と前記送信増幅回路
とを接続し受信時に前記アンテナ端子と前記受信増幅回
路とを接続するように切り替えるスイッチ回路とをプリ
ント基板の表裏両面に配設してなる無線送受信モジュー
ルであって、前記プリント基板の一方の面に前記送信増
幅回路が配設され、前記プリント基板の他方の面に前記
アンテナ端子と前記スイッチ回路と前記受信増幅回路と
が配設され、前記送信増幅回路と、前記アンテナ端子、
前記スイッチ回路及び前記受信増幅回路とが前記プリン
ト基板の表裏両面に分離配設されたことを特徴とするも
のである。

【００５７】従って、送信増幅回路と受信増幅回路とを
プリント基板の表裏両面に分離配設することにより、送
信増幅回路と受信増幅回路との間の高周波信号の相互干
渉を低減することができる。また、送信時の大きな信号
を扱う送信増幅回路と、受信時の微小信号を扱うアンテ
ナ端子、スイッチ回路及び受信増幅回路とを、プリント
基板の表裏両面に分離配設することにより、受信時の受
信部初段回路に、送信部側からの高周波信号の影響を低
減することができる。

【００５８】また、本発明の無線送受信モジュールによ
れば、前記変調回路及び前記ミキサ回路を制御するのに
必要な制御信号を発生するＶＣＯ回路及びＰＬＬ周波数
シンセサイザ回路と、このＰＬＬ周波数シンセサイザ回
路の基準周波数信号を発生する水晶発振器とを備え、前
記プリント基板の一方の面に前記送信増幅回路が配設さ
れると共に前記ＶＣＯ回路と前記水晶発振器とが配設さ
れ、前記プリント基板の他方の面に前記アンテナ端子と
前記スイッチ回路と前記受信増幅回路とが配設されると
共に前記変調回路と前記ミキサ回路と前記復調回路と前
記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路とが配設され、前記Ｖ
ＣＯ回路及び水晶発振器と、前記アンテナ端子、前記ス
イッチ回路及び前記受信増幅回路とが前記プリント基板
の表裏両面に分離配設されたことを特徴とするものであ
る。

【００５９】従って、個々に異なる周波数信号を発生す
る前記ＶＣＯ回路及び水晶発振器と、受信時の微小信号
を扱うアンテナ端子、スイッチ回路及び受信増幅回路と
を、プリント基板の表裏両面に分離配設することによ
り、受信時の受信部初段回路に、ＶＣＯ回路及び水晶発
振器から発生する異なる発振周波数信号の影響を低減す
ることができる。

【００６０】また、本発明の無線送受信モジュールによ
れば、前記プリント基板は略四角形状に形成され、前記
プリント基板の他方の面において、前記アンテナ端子と
前記スイッチ回路とからなる第１のブロック回路、前記
受信増幅回路からなる第２のブロック回路、前記変調回
路と前記ミキサ回路と前記復調回路と前記ＰＬＬ周波数
シンセサイザ回路とからなる第３のブロック回路に分離
され、受信信号の経路が前記プリント基板の各辺に沿っ
て略コの字型になるように、前記プリント基板の一辺に
近接して前記第１のブロック回路が配設され、隣り合う
他の一辺に近接して前記第２のブロック回路が配設さ
れ、他の二辺に近接して前記第３のブロック回路が配設
されたことを特徴とするものである。

【００６１】従って、前記プリント基板の周囲に沿って
各辺に近接して前記第１のブロック回路、前記第２のブ
ロック回路、第３のブロック回路を配設することによ
り、後述する電磁シールドケースを前記プリント基板の
周囲に取り付けた場合に、第１のブロック回路、第２の
ブロック回路、第３のブロック回路の各回路から前記電
磁シールドケースに至る接地配線の長さを短くすること
ができる。そして、前記受信信号の信号の流れをプリン
ト基板の各辺に沿って一方方向に単純化することによ
り、各ブロック回路間の信号の戻りがなくなり各ブロッ
ク回路間の信号の相互干渉を低減できる。

【００６２】また、本発明の無線送受信モジュールによ
れば、前記変調回路と前記ミキサ回路と前記復調回路と
前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路とは１つの集積回路
で構成され、前記第３のブロック回路は前記集積回路か
らなることを特徴とするものである。従って、無線送受
信モジュールの小型化を図ることができる。

【００６３】また、本発明の無線送受信モジュールによ
れば、前記復調回路に係わるＩＦフイルタ回路を備え、
前記プリント基板の一方の面において、前記ＩＦフイル
タ回路は、前記プリント基板を挟んで前記第３のブロッ
ク回路の裏面に前記ＩＦフイルタ回路の全部または一部
を配設された関係にあることを特徴とするものである。

【００６４】従って、前記第３のブロック回路のミキサ
回路及び復調回路と前記ＩＦフイルタ回路との接続の配
線の長さを短くできる。そして、前記ＩＦフイルタ回路
と、受信時の微小信号を扱うアンテナ端子、スイッチ回
路及び受信増幅回路とを、プリント基板の表裏両面に分
離配設することにより、受信時の受信部初段回路に、前
記ＩＦフイルタ回路から発生するＩＦ信号及びその高調
波信号の影響を低減することができる。

【００６５】また、本発明の無線送受信モジュールによ
れば、前記プリント基板の一方の面において、前記ＩＦ
フイルタ回路は前記プリント基板の四隅の内の一隅に配
設され、それと対向する対向隅に前記送信増幅回路が配
設され、他の二隅に前記ＶＣＯ回路と前記水晶発振器を
対向させて配設したことを特徴とするものである。

【００６６】従って、前記ＩＦフイルタ回路と前記送信
増幅回路とを対向隅に配設することにより、プリント基
板の一方の面内で最大限離すことができ、受信部と送信
部との回路間の高周波信号による干渉を低減することが
できる。同様に、前記ＶＣＯ回路と前記水晶発振器とを
対向隅に配設することにより、プリント基板の内で最大
限離すことができ、異なる発振周波数信号間の干渉を低
減することができる。

【００６７】また、本発明の無線送受信モジュールによ
れば、前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路に係わるＰＬ
Ｌデータ入力端子を備え、前記第１のブロック回路が近
接する前記プリント基板の一辺に対向する対向辺に近接
して、前記ＰＬＬデータ入力端子が配設されたことを特
徴とするものである。

【００６８】従って、前記第１のブロック回路と前記Ｐ
ＬＬデータ入力端子とを対向辺近接して配設することに
より、プリント基板の他方の面内で最大限離すことがで
き、ＰＬＬデータからのノイズが受信部初段回路に混入
することを改善することができる。

【００６９】また、本発明の無線送受信モジュールによ
れば、前記プリント基板は、表面層と中間層と裏面層か
らなる積層基板であって、前記表面層と前記中間層間を
電磁遮へいする第１の電磁遮へい層を有し、前記中間層
と前記裏面層間を電磁遮へいする第２の電磁遮へい層を
有し、前記第１の電磁遮へい層は前記表面層と前記中間
層に挟まれ、前記第２の電磁遮へい層は前記中間層と前
記裏面層に挟まれて形成されたことを特徴とするもので
ある。

【００７０】従って、プリント基板の一方の面（例えば
表面とする）に配設された各回路と、プリント基板の他
方の面（例えば裏面とする）に配設された各回路と、各
回路間の信号線を、前記第１の電磁遮へい層及び前記第
２の電磁遮へい層にて電磁遮へいすることにより、それ
ぞれの回路間の高周波信号による干渉を低減することが
できる。

【００７１】また、本発明の無線送受信モジュールによ
れば、前記プリント基板の前記送信増幅回路が配設され
た一方の面の全部または一部を電磁シールドケースで覆
ったことを特徴とするものである。

【００７２】従って、送信時の大きな信号を扱う前記送
信増幅回路から発生する高周波信号の漏れ、ＶＣＯ回路
及び水晶発振器から発生する発振周波数信号の漏れ、Ｉ
Ｆフイルタ回路から発生するＩＦ信号及び高調波信号の
漏れによる、周辺回路への影響を低減することができ
る。

【００７３】また、本発明の無線通信装置によれば、前
記無線送受信モジュールを用いた無線通信装置であっ
て、前記無線送受信モジュールと、前記無線送受信モジ
ュールに係わるベースバンド信号処理回路及び前記無線
送受信モジュールを制御する制御回路を備えたベースバ
ンドモジュールとで構成されたことを特徴とするもので
ある。

【００７４】従って、主にアナログ信号を扱う前記無線
送受信モジュールと、主にデジタル信号を扱うベースバ
ンドモジュールの２つのモジュール構造とすることによ
り、アナログ・デジタル信号間の相互干渉の低減、及び
無線通信装置の生産性の向上、故障時のサービス性の向
上を図ることができる。

【００７５】また、本発明の無線通信装置によれば、前
記ベースバンドモジュールには、前記無線送受信モジュ
ール用取り付け孔が設けられ、前記無線送受信モジュー
ルは、前記無線送受信モジュールの全部または一部が前
記取り付け孔の内部に位置するように、前記ベースバン
ドモジュールに配設されたことを特徴とするものであ
る。

【００７６】従って、第１のブロック回路、第２のブロ
ック回路及び第３のブロック回路が、前記取り付け孔の
内部に位置するため、前記取り付け孔を設けない場合に
比べて、無線通信装置全体の高さが低くなり、無線通信
装置の薄型化を図ることができる。

【００７７】また、本発明の無線通信装置によれば、前
記アンテナ端子から送受信される高周波信号の周波数帯
域が２．４ＧＨｚ帯であり、スペクトラム拡散技術で信
号の通信を行うことを特徴とするものである。

【００７８】従って、通信データの欠落や誤り率の劣化
を防止した無線通信機能を有すると共に小型化を図った
無線通信装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係わる無線送受信モジ
ュールのプリント基板上の各回路の配設を示す略示図で
あり、（ａ）は前記プリント基板の一方の面から見た平
面図であり、（ｂ）は前記プリント基板の側面図であ
り、（ｃ）は前記プリント基板の他方の面から見た平面
図である。

【図２】本発明の一実施の形態に係わる無線送受信モジ
ュール及びそれを用いた無線通信装置の概略的構成を示
すブロック回路図である。

【図３】本発明の一実施の形態に係わる無線送受信モジ
ュール及びそれを用いた無線通信装置の略示的斜視図で
あり、（ａ）は無線送受信モジュールがベースバンドモ
ジュールに取り付けられる様子を示す略示的斜視図であ
り、（ｂ）は無線送受信モジュールがベースバンドモジ
ュールに配設された様子を示す略示的斜視図である。

【図４】従来例の無線通信装置の概略的構成を示すブロ
ック回路図である。

【符号の説明】

１ 無線通信装置 ２ 無線送受信モジュール ３ ベースバンドモジュール １０ 第１のブロック回路 １１ アンテナ端子 １２ スイッチ回路 １３ アンテナ ２０ 第２のブロック回路 ２１ 受信増幅回路 ３０ 第３のブロック回路 ＩＣ３０ 第３のブロック回路（集積回路） ３１ ミキサ回路 ３２ 復調回路 ３３ ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路 ３４ 変調回路 ４０ プリント基板（無線送受信モジュール） ４１ ＩＦフイルタ回路 ４２ ＶＣＯ回路 ４３ 水晶発振器 ４４ 送信増幅回路 ４５ ＰＬＬデータ入力端子 ４６ 電磁シールドケース ５０ プリント基板（ベースバンドモジュール） ５１ 制御回路 ５２ ベースバンド信号処理回路 ５３ 取り付け孔

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高周波送受信用のアンテナ端子と、送信
   するベースバンド送信信号を変調して高周波送信信号と
   する変調回路と、この変調回路からの高周波送信信号を
   増幅する送信増幅回路と、受信した高周波受信信号を増
   幅する受信増幅回路と、この受信増幅回路からの高周波
   受信信号をＩＦ信号に変換するミキサ回路と、このミキ
   サ回路からのＩＦ信号を復調してベースバンド受信信号
   とする復調回路と、送信時に前記アンテナ端子と前記送
   信増幅回路とを接続し受信時に前記アンテナ端子と前記
   受信増幅回路とを接続するように切り替えるスイッチ回
   路とをプリント基板の表裏両面に配設してなる無線送受
   信モジュールであって、前記プリント基板の一方の面に
   前記送信増幅回路が配設され、前記プリント基板の他方
   の面に前記アンテナ端子と前記スイッチ回路と前記受信
   増幅回路とが配設され、前記送信増幅回路と、前記アン
   テナ端子、前記スイッチ回路及び前記受信増幅回路とが
   前記プリント基板の表裏両面に分離配設されたことを特
   徴とする無線送受信モジュール。
2. 【請求項２】 前記変調回路及び前記ミキサ回路を制御
   するのに必要な制御信号を発生するＶＣＯ（Ｖｏｌｔａ
   ｇｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）
   回路及びＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ Ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏ
   ｐ）周波数シンセサイザ回路と、このＰＬＬ周波数シン
   セサイザ回路の基準周波数信号を発生する水晶発振器と
   を備え、 前記プリント基板の一方の面に前記送信増幅回路が配設
   されると共に前記ＶＣＯ回路と前記水晶発振器とが配設
   され、前記プリント基板の他方の面に前記アンテナ端子
   と前記スイッチ回路と前記受信増幅回路とが配設される
   と共に前記変調回路と前記ミキサ回路と前記復調回路と
   前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路とが配設され、前記
   ＶＣＯ回路及び水晶発振器と、前記アンテナ端子、前記
   スイッチ回路及び前記受信増幅回路とが前記プリント基
   板の表裏両面に分離配設されたことを特徴とする請求項
   １記載の無線送受信モジュール。
3. 【請求項３】 前記プリント基板は略四角形状に形成さ
   れ、前記プリント基板の他方の面において、前記アンテ
   ナ端子と前記スイッチ回路とからなる第１のブロック回
   路、前記受信増幅回路からなる第２のブロック回路、前
   記変調回路と前記ミキサ回路と前記復調回路と前記ＰＬ
   Ｌ周波数シンセサイザ回路とからなる第３のブロック回
   路に分離され、受信信号の経路が前記プリント基板の各
   辺に沿って略コの字型になるように、前記プリント基板
   の一辺に近接して前記第１のブロック回路が配設され、
   隣り合う他の一辺に近接して前記第２のブロック回路が
   配設され、他の二辺に近接して前記第３のブロック回路
   が配設されたことを特徴とする請求項２記載の無線送受
   信モジュール。
4. 【請求項４】 前記変調回路と前記ミキサ回路と前記復
   調回路と前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路とは１つの
   集積回路で構成され、前記第３のブロック回路は前記集
   積回路からなることを特徴とする請求項３記載の無線送
   受信モジュール。
5. 【請求項５】 前記復調回路に係わるＩＦフイルタ回路
   を備え、前記プリント基板の一方の面において、前記Ｉ
   Ｆフイルタ回路は、前記プリント基板を挟んで前記第３
   のブロック回路の裏面に前記ＩＦフイルタ回路の全部ま
   たは一部を配設された関係にあることを特徴とする請求
   項３または請求項４に記載の無線送受信モジュール。
6. 【請求項６】 前記プリント基板の一方の面において、
   前記ＩＦフイルタ回路は前記プリント基板の四隅の内の
   一隅に配設され、それと対向する対向隅に前記送信増幅
   回路が配設され、他の二隅に前記ＶＣＯ回路と前記水晶
   発振器を対向させて配設したことを特徴とする請求項３
   から請求項５までのいずれかに記載の無線送受信モジュ
   ール。
7. 【請求項７】 前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路に係
   わるＰＬＬデータ入力端子を備え、前記第１のブロック
   回路が近接する前記プリント基板の一辺に対向する対向
   辺に近接して、前記ＰＬＬデータ入力端子が配設された
   ことを特徴とする請求項３から請求項６までのいずれか
   に記載の無線送受信モジュール。
8. 【請求項８】 前記プリント基板は、表面層と中間層と
   裏面層からなる積層基板であって、前記表面層と前記中
   間層間を電磁遮へいする第１の電磁遮へい層を有し、前
   記中間層と前記裏面層間を電磁遮へいする第２の電磁遮
   へい層を有し、前記第１の電磁遮へい層は前記表面層と
   前記中間層に挟まれ、前記第２の電磁遮へい層は前記中
   間層と前記裏面層に挟まれて形成されたことを特徴とす
   る請求項１から請求項７までのいずれかに記載の無線送
   受信モジュール。
9. 【請求項９】 前記プリント基板の前記送信増幅回路が
   配設された一方の面の全部または一部を電磁シールドケ
   ースで覆ったことを特徴とする請求項１から請求項８ま
   でのいずれかに記載の無線送受信モジュール。
10. 【請求項１０】 請求項１から請求項９までのいずれか
    に記載の無線送受信モジュールを用いた無線通信装置で
    あって、 前記無線送受信モジュールと、前記無線送受信モジュー
    ルに係わるベースバンド信号処理回路及び前記無線送受
    信モジュールを制御する制御回路を備えたベースバンド
    モジュールとで構成されたことを特徴とする無線通信装
    置。
11. 【請求項１１】 前記ベースバンドモジュールには、前
    記無線送受信モジュール用取り付け孔が設けられ、前記
    無線送受信モジュールは、前記無線送受信モジュールの
    全部または一部が前記取り付け孔の内部に位置するよう
    に、前記ベースバンドモジュールに配設されたことを特
    徴とする請求項１０記載の無線通信装置。
12. 【請求項１２】 前記無線通信装置は、前記アンテナ端
    子から送受信される高周波信号の周波数帯域が２．４Ｇ
    Ｈｚ帯であり、スペクトラム拡散（Ｓｐｒｅａｄ Ｓｐ
    ｅｃｔｒｕｍ）技術で信号の通信を行うことを特徴とす
    る請求項１０または請求項１１に記載の無線通信装置。