JP2001186048A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 通信データの欠落や誤り率の劣化を防止した
無線通信機能を有する半導体集積回路装置を提供する。 【解決手段】 送信データ入力端子３１からの信号を変
調してアンテナ端子１２より出力する送信回路３０と、
アンテナ端子１２からの入力高周波信号を復調して受信
データ出力端子２７から出力する受信回路と、アンテナ
端子１２と送信回路３０と受信回路２０との接続を切り
替えるスイッチ回路１３と、ＰＬＬ周波数シンセサイザ
回路４１とを有し、パッケージの一方端の中央部にアン
テナ端子１２を設置し、パッケージの他方端の両端部に
送信データ入力端子３１と受信データ出力端子２７をそ
れぞれ設置し、パッケージのほぼ中央にＰＬＬ周波数シ
ンセサイザ回路４１を配置し、送信回路３０と受信回路
２０とをＰＬＬ周波数シンセサイザ回路４１を挟んでパ
ッケージの両側方に分離配設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スペクトラム拡散
（Ｓｐｒｅａｄ Ｓｐｅｃｔｒｕｍ）技術を用いた無線
通信機能を有する半導体集積回路装置に関するもので、
特にブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）に係わるも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車電話、携帯電話や無線ＬＡ
Ｎ（ローカルエリアネットワーク）等の無線ネットワー
クシステムにおいて利用される通信装置では、秘話性や
秘匿性に優れたスペクトラム拡散技術を利用した通信方
式が注目されている。

【０００３】スペクトラム拡散技術とは、データ信号に
依存しない符号を用いることにより、データ伝送に必要
な周波数帯域幅より広い周波数帯域に信号を拡散して、
送信対象のデータ伝送を行うものである。

【０００４】一般に、スペクトラム拡散技術を利用した
通信方式においては、送信側にて音声等の入力ベースバ
ンド信号が変調されて拡散回路（変調回路）に入力され
るとともに、この変調信号が拡散符号を使用してスペク
トラム拡散された後、高周波信号として通信相手側に送
信される。また、受信側では、通信相手側より受信され
たスペクトラム拡散信号が、送信側と同一の拡散符号を
使用して復調（逆拡散）される。

【０００５】このとき、拡散符号が異なると復調できな
いことから、スペクトラム拡散技術を利用した通信方式
は、マルチパス等による干渉波の影響を受け難く、ま
た、伝送路で雑音が混じっても希望波を復調できる等の
利点がある。

【０００６】かかるスペクトラム拡散技術を利用した通
信方式には、直接拡散（Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｐｒｅａｄ）
方式と、周波数ホッピング（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｈｏ
ｐｐｉｎｇ）方式とがある。直接拡散方式は、狭帯域変
調波に拡散符号を乗算しながら拡散を行い、ある連続し
た周波数帯域を均一に使用するものである。一方、周波
数ホッピング方式は、拡散符号で、通信相手との通信を
行う際の搬送波の周波数をランダムに切り替えること
で、周波数帯域内に信号を拡散するものである。

【０００７】図３は、従来例の無線通信装置を説明する
図であり、図３（ａ）は概略的構成を示す要部ブロック
回路図であり、図３（ｂ）は送信周波数スペクトラムを
示す図である。図３の従来例の無線通信装置は、スペク
トラム拡散技術を利用した通信方式として、前記周波数
ホッピング方式を使用している。図３を用いて、従来例
の無線通信装置について以下に説明する。

【０００８】図３（ａ）の従来例の無線通信装置５は、
以下の回路構成からなる。アンテナ５１が接続されたス
イッチ回路５２の受信側接点５２ａには、バンドパスフ
イルタ回路（ＢＰＦ）５３、高周波アンプ回路５４、ミ
キサ回路５５で構成される受信部が接続され、前記スイ
ッチ回路５２の送信側接点５２ｂには、送信回路５７、
変調回路５６で構成される送信部が接続され、さらに、
ＣＰＵ（中央処理装置）５９が接続されたＰＬＬ（Ｐｈ
ａｓｅ Ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ）周波数シンセサイザ
回路５８は、前記ミキサ回路５５及び前記変調回路５６
に接続されている。

【０００９】次に図３（ａ）の従来例の無線通信装置５
の動作について説明する。アンテナ５１が接続されたス
イッチ回路５２は、受信時に、受信側接点５２ａに切り
替わり、前記アンテナ５１と前記バンドパスフイルタ回
路５３とを接続し、送信時に、送信側接点５２ｂに切り
替わり、前記アンテナ５１と前記送信回路５７とを接続
する。

【００１０】受信側において、通信相手側からのスペク
トラム拡散信号は、アンテナ５１からスイッチ回路５２
の受信側接点５２ａを経由してバンドパスフイルタ回路
５３に入力され、このバンドパスフイルタ回路５３によ
り使用周波数帯域の周波数のみを通過させ、高周波アン
プ回路５４により増幅されて、ミキサ回路５５により周
波数変換された後、図示しない復調回路にてベースバン
ド信号に復調される。

【００１１】送信側において、送信データである音声等
の入力ベースバンド信号は、変調回路５６によりスペク
トラム拡散された後、送信回路５７により高周波信号と
して前記スイッチ回路５２の送信側接点５２ｂを経由し
てアンテナ５１から通信相手側に送信される。

【００１２】図３（ａ）の従来例の無線通信装置５は、
スペクトラム拡散技術を利用した通信方式として、前記
周波数ホッピング方式を使用しており、この周波数ホッ
ピングをＣＰＵ５９がプログラムに基づいてＰＬＬ周波
数シンセサイザ回路５８を制御することによりＰＬＬ周
波数シンセサイザ回路５８からの周波数をホッピングさ
せて行い、送信回路５７から高周波信号として前記スイ
ッチ回路５２の送信側接点５２ｂを経由してアンテナ５
１から通信相手側に送信される送信周波数を、図３
（ｂ）の送信周波数スペクトラムに示すように、使用周
波数帯域の全域にわたって均等に拡散している。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】図３（ａ）の従来例の
無線通信装置５で説明した回路を１つのパッケージに集
積回路化した場合、送信回路と受信回路間の高周波信号
による干渉、高周波信号とベースバンド信号間の干渉、
ＰＬＬデータ信号と周辺回路の信号の干渉、周辺ノイズ
の受信回路入力側への混入等により、通信データの欠落
や誤り率の劣化を引き起こすという問題が生じていた。

【００１４】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、その目的とするところは、半導
体集積回路装置内部の異なる信号の相互干渉を軽減し、
通信データの欠落や誤り率の劣化を防止した無線通信機
能を有する半導体集積回路装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、送信データ入力端子からの入力ベースバンド信
号を変調し高周波信号として前記アンテナ端子より出力
する送信回路と、前記アンテナ端子からの入力高周波信
号を復調しベースバンド信号として受信データ出力端子
から出力する受信回路と、送信時に前記アンテナ端子と
前記送信回路とを接続し、受信時に前記アンテナ端子と
前記受信回路とを接続するように切り替えるスイッチ回
路と、前記送信回路が入力ベースバンド信号を変調する
のに必要な制御信号及び前記受信回路が入力高周波信号
を復調するのに必要な制御信号を発生するＰＬＬ周波数
シンセサイザ回路と、を１つのパッケージに配設した半
導体集積回路装置であって、前記パッケージの一方端の
中央部またはその近傍に前記アンテナ端子が設置され、
前記パッケージの他方端の両端部またはその近傍に前記
送信データ入力端子と受信データ出力端子がそれぞれ設
置され、前記パッケージのほぼ中央に前記ＰＬＬ周波数
シンセサイザ回路が配置され、前記送信回路と受信回路
とが前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路を挟んで前記パ
ッケージの両側方に分離配設されたことを特徴とするも
のである。

【００１６】また、本発明の半導体集積回路装置の前記
パッケージの一方端の中央部またはその近傍に前記アン
テナ端子が設置され、前記パッケージの他方端の両端部
またはその近傍に前記送信データ入力端子と受信データ
出力端子がそれぞれ設置されると共にこの送信データ入
力端子と受信データ出力端子に挟まれた中央部またはそ
の近傍にＰＬＬデータ入力端子が設置され、前記ＰＬＬ
周波数シンセサイザ回路は、前記ＰＬＬデータ入力端子
に近接して配置されたことを特徴とするものである。

【００１７】また、本発明の半導体集積回路装置の前記
パッケージの一方端の中央部またはその近傍に前記アン
テナ端子が設置され、前記スイッチ回路は、前記アンテ
ナ端子に近接して配置されたことを特徴とするものであ
る。

【００１８】また、本発明の半導体集積回路装置の前記
送信回路は、送信データ入力端子からの入力ベースバン
ド信号を変調した高周波信号を増幅するパワーアンプ回
路を含み、前記受信回路は、前記アンテナ端子からの入
力高周波信号を増幅するローノイズアンプ回路を含み、
前記パワーアンプ回路と前記ローノイズアンプ回路と
は、前記スイッチ回路と前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ
回路に挟まれた位置で、さらに前記スイッチ回路に近接
して配置されたことを特徴とするものである。

【００１９】また、本発明の半導体集積回路装置の前記
パワーアンプ回路の電源端子及びアース端子と、前記ロ
ーノイズアンプ回路の電源端子及びアース端子とは、前
記アンテナ端子を挟んでこのアンテナ端子の近傍に設置
されたことを特徴とするものである。

【００２０】また、本発明の半導体集積回路装置の前記
送信回路は、少なくともフイルタ回路とデジタルアナロ
グコンバータ回路と電圧制御発振器と逓倍回路とパワー
アンプ回路とで構成され、前記受信回路は、少なくとも
ローノイズアンプ回路とイメージリジェクションミキサ
回路とバンドパスフイルタ回路とリミッタアンプ回路と
ＦＭ復調回路とデータスライサ回路とで構成されている
ことを特徴とするものである。

【００２１】また、本発明の半導体集積回路装置は、前
記アンテナ端子から送受信される高周波信号の周波数帯
域が２．４ＧＨｚ帯であり、スペクトラム拡散技術を利
用した周波数ホッピング方式を使用していることを特徴
とするものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施の形態に
係わる半導体集積回路装置の回路配置と端子配置を説明
する図であり、図２は、本発明の一実施の形態に係わる
半導体集積回路装置の概略的構成を示すブロック回路図
である。

【００２３】図２の本発明の一実施の形態に係わる半導
体集積回路装置１は、以下の回路構成からなる。半導体
集積回路装置１の外部にあるアンテナ１１は、アンテナ
端子１２を介してスイッチ回路１３の片側に接続されて
いる。スイッチ回路１３のもう片側の一方は、受信回路
２０の入力側に接続され、受信回路２０の出力側は、受
信データ出力端子２７に接続されている。また、スイッ
チ回路１３のもう片側の他方は、送信回路３０の出力側
に接続され、送信回路３０の入力側は、送信データ入力
端子３１に接続されている。

【００２４】そして、前記受信回路２０は、入力側か
ら、ローノイズアンプ回路（ＬＮＡ）２１、イメージリ
ジェクションミキサ回路（ＩＲＭ）２２、バンドパスフ
イルタ回路（ＢＰＦ）２３、リミッタアンプ回路２４、
ＦＭ復調回路２５、データスライサ回路２６の順で接続
された回路構成となっている。また、前記送信回路３０
は、入力側から、フイルタ回路３２、デジタルアナログ
コンバータ回路（ＤＡＣ）３３、半導体集積回路装置１
の外部にあるタンク回路３４、電圧制御発振器（ＶＣ
Ｏ）３５、逓倍回路３６、パワーアンプ回路（ＰＡ）３
７の順で接続された回路構成となっている。

【００２５】そして、前記逓倍回路３６の出力は、前記
パワーアンプ回路３７の他に、イメージリジェクション
ミキサ回路２２とＰＬＬ周波数シンセサイザ回路４１の
入力側に接続されている。さらに、ＰＬＬ周波数シンセ
サイザ回路４１の出力側は、チャージポンプ回路４２を
介して、タンク回路３４に接続されている。また、ＰＬ
Ｌ周波数シンセサイザ回路４１はＰＬＬデータ入力端子
４３と接続されている。 次に図２の本発明の一実施の
形態に係わる半導体集積回路装置１の動作について説明
する。スイッチ回路１３は、送信時に、アンテナ端子１
２と送信回路３０の出力側とを接続し、受信時に、アン
テナ端子１２と受信回路２０の入力側とを接続するよう
に切り替わる。

【００２６】受信側において、通信相手側からのスペク
トラム拡散信号（例えば２．４ＧＨｚ帯）は、アンテナ
１１からアンテナ端子１２とスイッチ回路１３を経由し
て受信回路２０に入力される。受信回路２０に入力され
たスペクトラム拡散信号はローノイズアンプ回路２１に
より増幅され、イメージリジェクションミキサ回路２２
によりＩＦ信号（例えば３ＭＨｚ）に変換され、バンド
パスフイルタ回路２３により前記ＩＦ信号のみを通過さ
せ、リミッタアンプ回路２４により増幅される共に振幅
が制限され、ＦＭ復調回路２５によりベースバンド信号
に復調され、データスライサ回路２６によりデジタル信
号に変換され、受信データ出力端子２７より出力され
る。

【００２７】送信側において、送信データであるデジタ
ル信号は、送信データ入力端子３１を経由して送信回路
３０に入力される。送信回路３０に入力されたデジタル
信号は、フイルタ回路３２によりフイルタリング処理さ
れ、デジタルアナログコンバータ回路３３によりアナロ
グ信号に変換され、タンク回路３４に印加される。この
タンク回路３４と電圧制御発振器３５により前記アナロ
グ信号はＦＳＫ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｈｉｆｔ Ｋ
ｅｙｉｎｇ）変調された高周波信号（例えば１．２ＧＨ
ｚ帯）に変換され、さらに逓倍回路３６により２倍の周
波数（例えば２．４ＧＨｚ帯）に変換され、パワーアン
プ回路３７により送信するのに必要なレベルにまで増幅
され、スイッチ回路１３とアンテナ端子１２を経由して
アンテナ１１から通信相手側に送信される。

【００２８】また、ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路４１
は、前記逓倍回路３６の出力高周波信号を入力し、規定
の周波数からのずれを検出し、チャージポンプ回路４２
を経由してタンク回路３４に、規定の周波数からのずれ
を補正するための制御信号を印加することにより、前記
逓倍回路３６から出力される高周波信号がずれないよう
に制御している。

【００２９】図２の半導体集積回路装置１は、スペクト
ラム拡散技術を利用した通信方式として、周波数ホッピ
ング方式を使用しており、この周波数ホッピングをＰＬ
Ｌデータ入力端子４３から入力されるＰＬＬデータ（例
えば、データ信号、クロック信号、イネーブル信号）に
基づいてＰＬＬ周波数シンセサイザ回路４１を制御する
ことにより、ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路４１からの
周波数をホッピングさせて行い、送信回路３０から高周
波信号としてスイッチ回路１３とアンテナ端子１２を経
由してアンテナ１１から通信相手側に送信される送信周
波数を、従来技術の図３（ｂ）の送信周波数スペクトラ
ムに示すように、使用周波数帯域の全域にわたって均等
に拡散している。

【００３０】次に、図１を用いて、本発明の一実施の形
態に係わる半導体集積回路装置１の回路配置と端子配置
を説明する。図１の半導体集積回路装置１の回路構成
は、図２の半導体集積回路装置１の回路構成と同じであ
り、重複する箇所は、図２と同じ番号を付記してその説
明を省略する。

【００３１】図１の半導体集積回路装置１は、図２で説
明したものと同じ回路構成を、１つのパッケージに配設
しており、アンテナ１１とタンク回路３４が、半導体集
積回路装置１のパッケージの外部に外付けされている。
そして、このパッケージの他方端の両端部またはその近
傍に、前記送信データ入力端子３１と受信データ出力端
子２７がそれぞれ設置され、前記パッケージのほぼ中央
に前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路４１が配置され、
前記送信回路３０と受信回路２０とが前記ＰＬＬ周波数
シンセサイザ回路４１を挟んで前記パッケージの両側方
に分離配設されている。

【００３２】また、受信側の信号の流れは、アンテナ１
１からアンテナ端子１２とスイッチ回路１３を経由して
受信回路２０に入力され、この受信回路２０において、
ローノイズアンプ回路２１→イメージリジェクションミ
キサ回路２２→バンドパスフイルタ回路２３→リミッタ
アンプ回路２４→ＦＭ復調回路２５→データスライサ回
路２６の経路で、受信データ出力端子２７より出力され
る。

【００３３】また、送信側の信号の流れは、送信データ
入力端子３１を経由して送信回路３０に入力され、この
送信回路３０において、フイルタ回路３２→デジタルア
ナログコンバータ回路３３→タンク回路３４→電圧制御
発振器３５→逓倍回路３６→パワーアンプ回路３７の経
路で出力され、スイッチ回路１３とアンテナ端子１２を
経由してアンテナ１１から送信される。

【００３４】従って、前記送信回路３０と受信回路２０
との間隔を前記ＰＬＬシンセサイザ回路を挟んで配設す
る分広げることにより、送信回路３０と受信回路間２０
の高周波信号による干渉をより改善することができる。
さらに、前記送信回路３０と受信回路２０との間隔を前
記ＰＬＬシンセサイザ回路４１を挟んで配設することに
より、送信回路３０とＰＬＬシンセサイザ回路４１間、
受信回路２０とＰＬＬシンセサイザ回路間それぞれの配
線の長さを短く、しかも正反対方向に配線することによ
り、送受信それぞれの異なる周波数信号配線間における
信号の干渉をより改善することができる。さらに、高周
波信号を扱うアンテナ端子１２と、ベースバンド信号を
扱う送信データ入力端子３１及び受信データ出力端子２
７とを、前記パッケージの対抗する両端に設置し、アン
テナ端子１２と送信データ入力端子３１及び受信データ
出力端子２７との間隔をパッケージ内で最大限広げるこ
とにより、高周波信号とベースバンド信号間の干渉をよ
り改善することができる。

【００３５】また、図１の半導体集積回路装置１は、前
記パッケージの一方端の中央部またはその近傍に前記ア
ンテナ端子１２が設置され、前記パッケージの他方端の
両端部またはその近傍に前記送信データ入力端子３１と
受信データ出力端子２７がそれぞれ設置されると共に、
この送信データ入力端子３１と受信データ出力端子２７
に挟まれた中央部またはその近傍にＰＬＬデータ入力端
子４３が設置され、前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路
４１は、前記ＰＬＬデータ入力端子４３に近接して配置
されている。

【００３６】従って、ＰＬＬデータ入力端子４３を挟ん
で送信データ入力端子３１と受信データ出力端子２７
を、前記パッケージの前記他方端の両端部またはその近
傍に設置することにより、送信データ入力端子３１と受
信データ出力端子２８との間隔をパッケージ内で最大限
広げることにより、送信データと受信データ間の干渉を
より改善することができる。さらに、送信データ入力端
子３１と受信データ出力端子２７に挟まれた中央部また
はその近傍に前記ＰＬＬデータ入力端子４３を設置し、
パッケージのほぼ中央に配置されたＰＬＬ周波数シンセ
サイザ回路４１を前記ＰＬＬデータ入力端子４３に近接
して配置し、ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路４１とＰＬ
Ｌデータ入力端子４３間それぞれの配線の長さを短くす
ることにより、ＰＬＬデータ信号と周辺回路の信号の干
渉をより改善することができる。

【００３７】また、図１の半導体集積回路装置１は、前
記パッケージの一方端の中央部またはその近傍に前記ア
ンテナ端子１２が設置され、前記スイッチ回路１３は、
前記アンテナ端子１２に近接して配置されている。

【００３８】従って、スイッチ回路１３をアンテナ端子
１２に近接して配置し、スイッチ回路１３とアンテナ端
子１２間の配線の長さを短くすることにより、周辺回路
からのノイズがスイッチ回路１３とアンテナ端子１２間
の配線部より、受信回路２０の入力側に混入することを
より改善することができる。

【００３９】また、図１の半導体集積回路装置１は、前
記パワーアンプ回路３７と前記ローノイズアンプ回路２
１とは、前記スイッチ回路１３と前記ＰＬＬ周波数シン
セサイザ回路４１に挟まれた位置で、さらに前記スイッ
チ回路１３に近接して配置されている。

【００４０】従って、パワーアンプ回路３７とローノイ
ズアンプ回路２１をスイッチ回路１３に近接して配置
し、パワーアンプ回路３７とスイッチ回路１３間、ロー
ノイズアンプ回路２１とスイッチ回路間１３それぞれの
配線の長さを短くすることにより、周辺回路からのノイ
ズがパワーアンプ回路３７とスイッチ回路１３間の配線
部及びローノイズアンプ回路２１とスイッチ回路１３間
の配線部より、受信回路２０の入力側に混入することを
より改善することができる。

【００４１】また、図１の半導体集積回路装置１は、前
記パワーアンプ回路３７の電源端子１４及びアース端子
１５と、前記ローノイズアンプ回路２１の電源端子１４
及びアース端子１５とは、前記アンテナ端子１２を挟ん
でこのアンテナ端子１２の近傍に設置されている。

【００４２】従って、アンテナ端子１２と隣接信号端子
との間にパワーアンプ回路の電源端子１４及びアース端
子１５を介在させることにより、アンテナ端子１２と隣
接信号端子間の距離を広げ、隣接信号端子からのノイズ
がアンテナ端子１２に混入することをより改善すること
ができる。

【００４３】なお、図１の半導体集積回路１のパッケー
ジの端子番号の割り当ては、一実施の形態であり、これ
に限定することはない。

【００４４】

【発明の効果】本発明の半導体集積回路装置によれば、
送信データ入力端子からの入力ベースバンド信号を変調
し高周波信号として前記アンテナ端子より出力する送信
回路と、前記アンテナ端子からの入力高周波信号を復調
しベースバンド信号として受信データ出力端子から出力
する受信回路と、送信時に前記アンテナ端子と前記送信
回路とを接続し、受信時に前記アンテナ端子と前記受信
回路とを接続するように切り替えるスイッチ回路と、前
記送信回路が入力ベースバンド信号を変調するのに必要
な制御信号及び前記受信回路が入力高周波信号を復調す
るのに必要な制御信号を発生するＰＬＬ周波数シンセサ
イザ回路と、を１つのパッケージに配設した半導体集積
回路装置であって、前記パッケージの一方端の中央部ま
たはその近傍に前記アンテナ端子が設置され、前記パッ
ケージの他方端の両端部またはその近傍に前記送信デー
タ入力端子と受信データ出力端子がそれぞれ設置され、
前記パッケージのほぼ中央に前記ＰＬＬ周波数シンセサ
イザ回路が配置され、前記送信回路と受信回路とが前記
ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路を挟んで前記パッケージ
の両側方に分離配設されたことを特徴とするものであ
る。

【００４５】従って、前記送信回路と受信回路との間隔
を前記ＰＬＬシンセサイザ回路を挟んで配設する分広げ
ることにより、送信回路と受信回路間の高周波信号によ
る干渉をより改善することができる。さらに、前記送信
回路と受信回路との間隔を前記ＰＬＬシンセサイザ回路
を挟んで配設することにより、送信回路とＰＬＬシンセ
サイザ回路間、受信回路とＰＬＬシンセサイザ回路間そ
れぞれの配線の長さを短く、しかも正反対方向に配線す
ることにより、送受信それぞれの異なる周波数信号配線
間における信号の干渉をより改善することができる。さ
らに、高周波信号を扱うアンテナ端子と、ベースバンド
信号を扱う送信データ入力端子及び受信データ出力端子
とを、前記パッケージの対抗する両端に設置し、アンテ
ナ端子と送信データ入力端子及び受信データ出力端子と
の間隔をパッケージ内で最大限広げることにより、高周
波信号とベースバンド信号間の干渉をより改善すること
ができる。

【００４６】また、本発明の半導体集積回路装置によれ
ば、前記パッケージの一方端の中央部またはその近傍に
前記アンテナ端子が設置され、前記パッケージの他方端
の両端部またはその近傍に前記送信データ入力端子と受
信データ出力端子がそれぞれ設置されると共にこの送信
データ入力端子と受信データ出力端子に挟まれた中央部
またはその近傍にＰＬＬデータ入力端子が設置され、前
記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路は、前記ＰＬＬデータ
入力端子に近接して配置されたことを特徴とするもので
ある。

【００４７】従って、ＰＬＬデータ入力端子を挟んで送
信データ入力端子と受信データ出力端子を、前記パッケ
ージの前記他方端の両端部またはその近傍に設置するこ
とにより、送信データ入力端子と受信データ出力端子と
の間隔をパッケージ内で最大限広げることにより、送信
データと受信データ間の干渉をより改善することができ
る。さらに、送信データ入力端子と受信データ出力端子
に挟まれた中央部またはその近傍に前記ＰＬＬデータ入
力端子を設置し、パッケージのほぼ中央に配置されたＰ
ＬＬ周波数シンセサイザ回路を前記ＰＬＬデータ入力端
子に近接して配置し、ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路と
ＰＬＬデータ入力端子間それぞれの配線の長さを短くす
ることにより、ＰＬＬデータ信号と周辺回路の信号の干
渉をより改善することができる。

【００４８】また、本発明の半導体集積回路装置によれ
ば、前記パッケージの一方端の中央部またはその近傍に
前記アンテナ端子が設置され、前記スイッチ回路は、前
記アンテナ端子に近接して配置されたことを特徴とする
ものである。

【００４９】従って、スイッチ回路をアンテナ端子に近
接して配置し、スイッチ回路とアンテナ端子間の配線の
長さを短くすることにより、周辺回路からのノイズがス
イッチ回路とアンテナ端子間の配線部より、受信回路の
入力側に混入することをより改善することができる。

【００５０】また、本発明の半導体集積回路装置によれ
ば、前記送信回路は、送信データ入力端子からの入力ベ
ースバンド信号を変調した高周波信号を増幅するパワー
アンプ回路を含み、前記受信回路は、前記アンテナ端子
からの入力高周波信号を増幅するローノイズアンプ回路
を含み、前記パワーアンプ回路と前記ローノイズアンプ
回路とは、前記スイッチ回路と前記ＰＬＬ周波数シンセ
サイザ回路に挟まれた位置で、さらに前記スイッチ回路
に近接して配置されたことを特徴とするものである。

【００５１】従って、パワーアンプ回路とローノイズア
ンプ回路をスイッチ回路に近接して配置し、パワーアン
プ回路とスイッチ回路間、ローノイズアンプ回路とスイ
ッチ回路間それぞれの配線の長さを短くすることによ
り、周辺回路からのノイズがパワーアンプ回路とスイッ
チ回路間の配線部及びローノイズアンプ回路とスイッチ
回路間の配線部より、受信回路の入力側に混入すること
をより改善することができる。

【００５２】また、本発明の半導体集積回路装置によれ
ば、前記パワーアンプ回路の電源端子及びアース端子
と、前記ローノイズアンプ回路の電源端子及びアース端
子とは、前記アンテナ端子を挟んでこのアンテナ端子の
近傍に設置されたことを特徴とするものである。

【００５３】従って、アンテナ端子と隣接信号端子との
間にパワーアンプ回路の電源端子及びアース端子を介在
させることにより、アンテナ端子と隣接信号端子間の距
離を広げ、隣接信号端子からのノイズがアンテナ端子に
混入することをより改善することができる。

【００５４】また、本発明の半導体集積回路装置の前記
送信回路は、少なくともフイルタ回路とデジタルアナロ
グコンバータ回路と電圧制御発振器と逓倍回路とパワー
アンプ回路とで構成され、前記受信回路は、少なくとも
ローノイズアンプ回路とイメージリジェクションミキサ
回路とバンドパスフイルタ回路とリミッタアンプ回路と
ＦＭ復調回路とデータスライサ回路とで構成されている
ことを特徴とするものである。

【００５５】従って、本発明の半導体集積回路装置を搭
載することにより、半導体集積回路装置内部の異なる信
号の相互干渉を軽減し、通信データの欠落や誤り率の劣
化を防止した無線通信装置を提供できる。

【００５６】また、本発明の半導体集積回路装置によれ
ば、前記アンテナ端子から送受信される高周波信号の周
波数帯域が２．４ＧＨｚ帯であり、スペクトラム拡散技
術を利用した周波数ホッピング方式を使用していること
を特徴とするものである。

【００５７】従って、本発明の半導体集積回路装置を搭
載することにより、半導体集積回路装置内部の異なる信
号の相互干渉を軽減し、通信データの欠落や誤り率の劣
化を防止した無線通信装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係わる半導体集積回路
装置の回路配置と端子配置を説明する図である。

【図２】本発明の一実施の形態に係わる半導体集積回路
装置の概略的構成を示すブロック回路図である。

【図３】従来例の無線通信装置を説明する図であり、
（ａ）は概略的構成を示す要部ブロック回路図であり、
（ｂ）は送信周波数スペクトラムを示す図である。

【符号の説明】

１ 半導体集積回路装置 １１ アンテナ １２ アンテナ端子 １３ スイッチ回路 １４ 電源端子 １５ アース端子 ２０ 受信回路 ２１ ローノイズアンプ回路（ＬＮＡ） ２２ イメージリジェクションミキサ回路（ＩＲＭ） ２３ バンドパスフイルタ回路（ＢＰＦ） ２４ リミッタアンプ回路 ２５ ＦＭ復調回路 ２６ データスライサ回路 ２７ 受信データ出力端子 ３０ 送信回路 ３１ 送信データ入力端子 ３２ フイルタ回路 ３３ デジタルアナログコンバータ回路（ＤＡＣ） ３４ タンク回路 ３５ 電圧制御発振器（ＶＣＯ） ３６ 逓倍回路 ３７ パワーアンプ回路（ＰＡ） ４１ ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路 ４２ チャージポンプ回路 ４３ ＰＬＬデータ入力端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5K004 AA06 GF06 5K011 BA00 DA01 DA03 DA07 DA15 DA21 DA27 EA01 FA01 JA01 KA05 KA13 5K022 EE04 EE23

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 送信データ入力端子からの入力ベースバ
   ンド信号を変調し高周波信号として前記アンテナ端子よ
   り出力する送信回路と、前記アンテナ端子からの入力高
   周波信号を復調しベースバンド信号として受信データ出
   力端子から出力する受信回路と、送信時に前記アンテナ
   端子と前記送信回路とを接続し、受信時に前記アンテナ
   端子と前記受信回路とを接続するように切り替えるスイ
   ッチ回路と、前記送信回路が入力ベースバンド信号を変
   調するのに必要な制御信号及び前記受信回路が入力高周
   波信号を復調するのに必要な制御信号を発生するＰＬＬ
   （Ｐｈａｓｅ Ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ）周波数シンセ
   サイザ回路と、を１つのパッケージに配設した半導体集
   積回路装置であって、 前記パッケージの一方端の中央部またはその近傍に前記
   アンテナ端子が設置され、前記パッケージの他方端の両
   端部またはその近傍に前記送信データ入力端子と受信デ
   ータ出力端子がそれぞれ設置され、前記パッケージのほ
   ぼ中央に前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路が配置さ
   れ、前記送信回路と受信回路とが前記ＰＬＬ周波数シン
   セサイザ回路を挟んで前記パッケージの両側方に分離配
   設されたことを特徴とする半導体集積回路装置。
2. 【請求項２】 前記パッケージの一方端の中央部または
   その近傍に前記アンテナ端子が設置され、前記パッケー
   ジの他方端の両端部またはその近傍に前記送信データ入
   力端子と受信データ出力端子がそれぞれ設置されると共
   にこの送信データ入力端子と受信データ出力端子に挟ま
   れた中央部またはその近傍にＰＬＬデータ入力端子が設
   置され、前記ＰＬＬ周波数シンセサイザ回路は、前記Ｐ
   ＬＬデータ入力端子に近接して配置されたことを特徴と
   する請求項１記載の半導体集積回路装置。
3. 【請求項３】 前記パッケージの一方端の中央部または
   その近傍に前記アンテナ端子が設置され、前記スイッチ
   回路は、前記アンテナ端子に近接して配置されたことを
   特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体集積
   回路装置。
4. 【請求項４】 前記送信回路は、送信データ入力端子か
   らの入力ベースバンド信号を変調した高周波信号を増幅
   するパワーアンプ回路を含み、前記受信回路は、前記ア
   ンテナ端子からの入力高周波信号を増幅するローノイズ
   アンプ回路を含み、前記パワーアンプ回路と前記ローノ
   イズアンプ回路とは、前記スイッチ回路と前記ＰＬＬ周
   波数シンセサイザ回路に挟まれた位置で、さらに前記ス
   イッチ回路に近接して配置されたことを特徴とする請求
   項３記載の半導体集積回路装置。
5. 【請求項５】 前記パワーアンプ回路の電源端子及びア
   ース端子と、前記ローノイズアンプ回路の電源端子及び
   アース端子とは、前記アンテナ端子を挟んでこのアンテ
   ナ端子の近傍に設置されたことを特徴とする請求項４記
   載の半導体集積回路装置。
6. 【請求項６】 前記送信回路は、少なくともフイルタ回
   路とデジタルアナログコンバータ回路と電圧制御発振器
   と逓倍回路とパワーアンプ回路とで構成され、前記受信
   回路は、少なくともローノイズアンプ回路とイメージリ
   ジェクションミキサ回路とバンドパスフイルタ回路とリ
   ミッタアンプ回路とＦＭ復調回路とデータスライサ回路
   とで構成されていることを特徴とする請求項１から請求
   項５までのいずれかに記載の半導体集積回路装置。
7. 【請求項７】 前記半導体集積回路装置は、前記アンテ
   ナ端子から送受信される高周波信号の周波数帯域が２．
   ４ＧＨｚ帯であり、スペクトラム拡散（Ｓｐｒｅａｄ
   Ｓｐｅｃｔｒｕｍ）技術を利用した周波数ホッピング
   （Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｈｏｐｐｉｎｇ）方式を使用し
   ていることを特徴とする請求項１から請求項６までのい
   ずれかに記載の半導体集積回路装置。