JP2001237662A - 高周波共振子および帯域フィルタの製造方法 - Google Patents
高周波共振子および帯域フィルタの製造方法Info
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- JP2001237662A JP2001237662A JP2000042974A JP2000042974A JP2001237662A JP 2001237662 A JP2001237662 A JP 2001237662A JP 2000042974 A JP2000042974 A JP 2000042974A JP 2000042974 A JP2000042974 A JP 2000042974A JP 2001237662 A JP2001237662 A JP 2001237662A
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- sheet resistance
- piezoelectric substrate
- frequency
- metal conductor
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高周波共振子や帯域フィルタの周波数特性を確
認する際に、無駄のない効率的な特性確認方法を提供す
るものである。 【解決手段】圧電基板の全面に設けられた金属導体の薄
膜を、シート抵抗測定器を用いて、シート抵抗を測定
し、前記シート抵抗の値から高周波共振子や帯域フィル
タの周波数特性を確認する製造方法。
認する際に、無駄のない効率的な特性確認方法を提供す
るものである。 【解決手段】圧電基板の全面に設けられた金属導体の薄
膜を、シート抵抗測定器を用いて、シート抵抗を測定
し、前記シート抵抗の値から高周波共振子や帯域フィル
タの周波数特性を確認する製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として高周波帯
で用いられる高周波共振子および帯域フィルタの製造方
法に関するものである。
で用いられる高周波共振子および帯域フィルタの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯型通信機器の普及が著しい。
一般に、これらの携帯型通信機器は、特定の周波数のみ
を選択的に抽出する帯域フィルタを内蔵している。この
種の帯域フィルタの１つとして、圧電基板上に櫛形電極
を形成した弾性表面波フィルタが知られている。
一般に、これらの携帯型通信機器は、特定の周波数のみ
を選択的に抽出する帯域フィルタを内蔵している。この
種の帯域フィルタの１つとして、圧電基板上に櫛形電極
を形成した弾性表面波フィルタが知られている。
【０００３】ここで、一般的な弾性表面波フィルタの製
造方法の工程フローを図５に示す。従来の弾性表面波フ
ィルタの製造方法では、まず圧電基板を成膜装置内に受
け入れた後、圧電基板上の全面に金属膜の成膜を行う。
かかる後にレジスト塗布、レジスト露光・現像、金属膜
のエッチングによるパターニング、レジスト剥離、の各
工程を実施する。このようにして、圧電基板上に櫛形電
極などをパターニングして構成された弾性表面波フィル
タが得られる。
造方法の工程フローを図５に示す。従来の弾性表面波フ
ィルタの製造方法では、まず圧電基板を成膜装置内に受
け入れた後、圧電基板上の全面に金属膜の成膜を行う。
かかる後にレジスト塗布、レジスト露光・現像、金属膜
のエッチングによるパターニング、レジスト剥離、の各
工程を実施する。このようにして、圧電基板上に櫛形電
極などをパターニングして構成された弾性表面波フィル
タが得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、帯域フィル
タを構成するに際しては、帯域フィルタが所望の周波数
特性を有しているかを事前に確認する必要があるが、従
来の弾性表面波フィルタの製造方法においては、図５に
示す工程フローのように、この確認作業は、金属膜のエ
ッチング、レジスト剥離が済んで弾性表面波フィルタの
形成が完了したあとに行う必要があった。これは、当該
弾性表面波フィルタがどのような周波数特性となるか
は、櫛形電極などのパターニングまで完了させて、弾性
表面波フィルタの形成が完了して初めて特性を把握しう
ると考えられていたからである。このように従来の製造
方法においては、金属膜の成膜時点から所望の周波数特
性を実現し得ないウエハに対しても、レジスト塗布、露
光・現像、エッチング等の工程を施す必要があり、弾性
表面波フィルタの周波数特性確認作業が非効率的である
という問題点を有していた。 また、上述の問題点は、
当然の事ながら弾性表面波を用いた高周波共振子にも共
通する問題であった。
タを構成するに際しては、帯域フィルタが所望の周波数
特性を有しているかを事前に確認する必要があるが、従
来の弾性表面波フィルタの製造方法においては、図５に
示す工程フローのように、この確認作業は、金属膜のエ
ッチング、レジスト剥離が済んで弾性表面波フィルタの
形成が完了したあとに行う必要があった。これは、当該
弾性表面波フィルタがどのような周波数特性となるか
は、櫛形電極などのパターニングまで完了させて、弾性
表面波フィルタの形成が完了して初めて特性を把握しう
ると考えられていたからである。このように従来の製造
方法においては、金属膜の成膜時点から所望の周波数特
性を実現し得ないウエハに対しても、レジスト塗布、露
光・現像、エッチング等の工程を施す必要があり、弾性
表面波フィルタの周波数特性確認作業が非効率的である
という問題点を有していた。 また、上述の問題点は、
当然の事ながら弾性表面波を用いた高周波共振子にも共
通する問題であった。
【０００５】従って、本発明の目的は上述の技術的問題
点を解決するためになされたものであって、高周波共振
子や帯域フィルタの周波数特性の確認を行う際の無駄の
ない効率的な特性確認方法を提供することにある。
点を解決するためになされたものであって、高周波共振
子や帯域フィルタの周波数特性の確認を行う際の無駄の
ない効率的な特性確認方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上述の問題
点に鑑み鋭意研究の結果、ウエハ全面に形成された金属
膜のシート抵抗の値と、最終的に得られる高周波共振子
や帯域フィルタの周波数特性との間に一定の比例関係が
存在することを見出し、この関係を利用することにより
従来と比較して格段に効率的に高周波共振子や帯域フィ
ルタの周波数特性確認作業を行いうることを見出し本発
明を完成させるに到った。より具体的には、当該シート
抵抗値が、規定の数値範囲外の値であれば、それ以降の
レジスト塗布、露光・現像、エッチング等の工程を施す
ことなく当該ウエハをＮＧのウエハとして処理し、規定
の数値範囲内の値であれば、所望の特性を実現しうる高
周波共振子や帯域フィルタとして、レジスト塗布等の次
の工程にウエハ処理を進めることを特徴とする。
点に鑑み鋭意研究の結果、ウエハ全面に形成された金属
膜のシート抵抗の値と、最終的に得られる高周波共振子
や帯域フィルタの周波数特性との間に一定の比例関係が
存在することを見出し、この関係を利用することにより
従来と比較して格段に効率的に高周波共振子や帯域フィ
ルタの周波数特性確認作業を行いうることを見出し本発
明を完成させるに到った。より具体的には、当該シート
抵抗値が、規定の数値範囲外の値であれば、それ以降の
レジスト塗布、露光・現像、エッチング等の工程を施す
ことなく当該ウエハをＮＧのウエハとして処理し、規定
の数値範囲内の値であれば、所望の特性を実現しうる高
周波共振子や帯域フィルタとして、レジスト塗布等の次
の工程にウエハ処理を進めることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の高周波共振器およ
び帯域フィルタの製造方法について説明する。本実施例
においては、図１に示す工程フローにしたがって図２に
示すような弾性表面波フィルタを作製する内容について
説明を行う。図２に示すように弾性表面波フィルタは、
ＬｉＴａＯ3の圧電基板１の表面上に、アルミニウムま
たはアルミニウム合金等よりなる櫛形電極２、入力電極
３，出力電極４、反射器５が設けられている。圧電基板
１の素材として、ＬｉＴａＯ3以外に、ＬｉＮｂＯ3，Ｌ
ｉＢｉ4Ｏ7や水晶、圧電セラミックス等を用いてもよ
い。
び帯域フィルタの製造方法について説明する。本実施例
においては、図１に示す工程フローにしたがって図２に
示すような弾性表面波フィルタを作製する内容について
説明を行う。図２に示すように弾性表面波フィルタは、
ＬｉＴａＯ3の圧電基板１の表面上に、アルミニウムま
たはアルミニウム合金等よりなる櫛形電極２、入力電極
３，出力電極４、反射器５が設けられている。圧電基板
１の素材として、ＬｉＴａＯ3以外に、ＬｉＮｂＯ3，Ｌ
ｉＢｉ4Ｏ7や水晶、圧電セラミックス等を用いてもよ
い。
【０００８】次に、製造方法について図１に示す工程フ
ローに従って、詳細な説明を行う。まず、基板受け入れ
を行い、基板洗浄を行う。ここで、基板表面の洗浄は、
中性洗剤やアルコール等を用いるウエット洗浄や、酸素
プラズマ等を用いるドライ洗浄のいずれかを用いればよ
い。
ローに従って、詳細な説明を行う。まず、基板受け入れ
を行い、基板洗浄を行う。ここで、基板表面の洗浄は、
中性洗剤やアルコール等を用いるウエット洗浄や、酸素
プラズマ等を用いるドライ洗浄のいずれかを用いればよ
い。
【０００９】つぎに、圧電基板１の基板上全面に真空成
膜装置を用いて金属導体薄膜を形成し、基板上全面に形
成した金属導体薄膜のシート抵抗を測定する。このと
き、接触式の測定器を用いると針先端部分で基板表面を
傷つけることになるため、非接触式のシート抵抗測定器
を用いる。さらに、シート抵抗の測定精度を向上させる
ために、渦電流式非接触シート抵抗測定器を用いること
が望ましい。また、シート抵抗は、基板の膜厚分布の影
響を受けるため、シート抵抗測定位置を予め膜厚分布の
安定している中心部分等に決めておくことと測定面積を
一定にすることが望ましい。
膜装置を用いて金属導体薄膜を形成し、基板上全面に形
成した金属導体薄膜のシート抵抗を測定する。このと
き、接触式の測定器を用いると針先端部分で基板表面を
傷つけることになるため、非接触式のシート抵抗測定器
を用いる。さらに、シート抵抗の測定精度を向上させる
ために、渦電流式非接触シート抵抗測定器を用いること
が望ましい。また、シート抵抗は、基板の膜厚分布の影
響を受けるため、シート抵抗測定位置を予め膜厚分布の
安定している中心部分等に決めておくことと測定面積を
一定にすることが望ましい。
【００１０】ここで測定したシート抵抗値に対して、図
３に示している実験で求められたこの弾性表面波フィル
タについてのシート抵抗値と周波数の相関関係を示すデ
ータを用いて周波数を予測し、周波数の合否判定を行
う。生産指示書の周波数が得られると判断できるとき
は、次の工程に流し、生産指示書の周波数が得られない
と判断したときは、成膜工程にフィードバックを行い、
シート抵抗が所望の抵抗値に入るように成膜条件を調整
する。
３に示している実験で求められたこの弾性表面波フィル
タについてのシート抵抗値と周波数の相関関係を示すデ
ータを用いて周波数を予測し、周波数の合否判定を行
う。生産指示書の周波数が得られると判断できるとき
は、次の工程に流し、生産指示書の周波数が得られない
と判断したときは、成膜工程にフィードバックを行い、
シート抵抗が所望の抵抗値に入るように成膜条件を調整
する。
【００１１】この成膜条件を調整する工程においては、
図４に示されている基板上に形成された金属導体の成膜
時間とシート抵抗の相関関係のデータから、成膜条件変
更する。さらに、金属導体材料の種類や基板上に形成す
る膜厚に応じて、キャリブレーション用のスタンダード
ウエハーを予め用意することにより、シート抵抗測定器
の測定精度を向上させている。
図４に示されている基板上に形成された金属導体の成膜
時間とシート抵抗の相関関係のデータから、成膜条件変
更する。さらに、金属導体材料の種類や基板上に形成す
る膜厚に応じて、キャリブレーション用のスタンダード
ウエハーを予め用意することにより、シート抵抗測定器
の測定精度を向上させている。
【００１２】つぎに、所望のシート抵抗値が得られれ
ば、基板全面にレジスト膜を形成する。このレジスト膜
は、ネガ型レジストもしくはポジ型レジストのどちらを
用いてもよい。さらに、パターンニング用マスクを用い
て、レジスト膜を形成した基板に、露光装置で露光し、
現像装置で現像を行ない、乾燥して所望の硬化レジスト
パターンを形成する。つぎに、金属導体薄膜をエッチン
グ可能なエッチャントを用いて、部分的にエッチング除
去した後に、レジスト硬化パターンを剥離除去する。こ
のエッチングを行うとき、エッチングはプラズマを用い
るドライエッチングを用いてもよい。
ば、基板全面にレジスト膜を形成する。このレジスト膜
は、ネガ型レジストもしくはポジ型レジストのどちらを
用いてもよい。さらに、パターンニング用マスクを用い
て、レジスト膜を形成した基板に、露光装置で露光し、
現像装置で現像を行ない、乾燥して所望の硬化レジスト
パターンを形成する。つぎに、金属導体薄膜をエッチン
グ可能なエッチャントを用いて、部分的にエッチング除
去した後に、レジスト硬化パターンを剥離除去する。こ
のエッチングを行うとき、エッチングはプラズマを用い
るドライエッチングを用いてもよい。
【００１３】最後に、素子部分の周波数特性を測定し、
最終選別を行い組立工程に流す。このとき、製造工程が
正常に機能しているかの判断を行うために、この測定し
た周波数特性のデータがシート抵抗を測定して得られた
シート抵抗値のデータから得られる所望の周波数と一致
するかを確認する。
最終選別を行い組立工程に流す。このとき、製造工程が
正常に機能しているかの判断を行うために、この測定し
た周波数特性のデータがシート抵抗を測定して得られた
シート抵抗値のデータから得られる所望の周波数と一致
するかを確認する。
【００１４】このように、図１に示す工程を用いること
により、従来の工程のように所望の周波数特性を得るた
めに、デバイスパターンを形成し、その周波数特性を測
定して電極膜厚のデータを真空成膜装置にフィードバッ
クしていた図５の工程に比較して、レジスト塗布、露
光、現像、パターン形成、エッチング、レジスト剥離の
各工程を省くいて成膜工程にフィードバックすることが
できるため、製造工程において大幅な製造時間の短縮を
実現している。
により、従来の工程のように所望の周波数特性を得るた
めに、デバイスパターンを形成し、その周波数特性を測
定して電極膜厚のデータを真空成膜装置にフィードバッ
クしていた図５の工程に比較して、レジスト塗布、露
光、現像、パターン形成、エッチング、レジスト剥離の
各工程を省くいて成膜工程にフィードバックすることが
できるため、製造工程において大幅な製造時間の短縮を
実現している。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明の製造方法を用い
れば、高周波共振子およびフィルタの生産工程におい
て、大幅な製造時間の短縮を実現しているため大幅なコ
ストダウンが可能になる。
れば、高周波共振子およびフィルタの生産工程におい
て、大幅な製造時間の短縮を実現しているため大幅なコ
ストダウンが可能になる。
【図１】本発明の工程のフローチャート。
【図２】本発明の製造方法で製造した弾性表面波フィル
タ。
タ。
【図３】シート抵抗値と周波数の相関関係のデータ。
【図４】成膜時間とシート抵抗の相関関係のデータ。
【図５】従来の工程のフローチャート
１ --- 圧電基板 ２ --- 櫛形電極 ３ --- 入力電極 ４ --- 出力電極 ５ --- 反射電極
Claims (4)
- 【請求項１】圧電基板の全面に金属導体の薄膜を設ける
第１の工程と、シート抵抗測定器を用いて、前記圧電基
板の全面に設けた金属導体薄膜のシート抵抗を測定する
第２の工程と、前記圧電基板上にレジスト膜を形成し、
パターンニング用マスクを用いて、前記レジスト膜上に
マスクパターンに対応する所望のレジスト硬化パターン
を形成する第３の工程と、前記レジスト硬化パターンが
形成された圧電基板をエッチングすることで基板上に形
成した金属導体薄膜を微細加工する第４の工程と、前記
圧電基板上のレジスト硬化パターンを剥離して、洗浄す
る第５の工程と、前記圧電基板上に形成された高周波共
振子および帯域フィルタの周波数特性を測定する第６の
工程を含むことを特徴とする高周波共振子および帯域フ
ィルタの製造方法。 - 【請求項２】前記シート抵抗測定器に非接触のシート抵
抗測定器を用いることを特徴とする請求項１の高周波共
振子および帯域フィルタの製造方法。 - 【請求項３】測定された前記金属導体薄膜のシート抵抗
と、予め実験により用意されたシート抵抗と周波数の関
係するデータから、周波数の良否判断を行うことを特徴
とする請求項１または請求項２の高周波共振子および帯
域フィルタの製造方法。 - 【請求項４】前記金属導体薄膜のシート抵抗から、それ
以降に別の圧電基板上に金属導体の薄膜を設ける際の成
膜時間を修正することを特徴とする請求項１ないし請求
項３の高周波共振子および帯域フィルタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000042974A JP2001237662A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 高周波共振子および帯域フィルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000042974A JP2001237662A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 高周波共振子および帯域フィルタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237662A true JP2001237662A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18565966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000042974A Pending JP2001237662A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 高周波共振子および帯域フィルタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237662A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016225632A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフトＩｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧ | 複数の半導体ウェハ上に複数の半導体デバイスを形成する方法 |
-
2000
- 2000-02-21 JP JP2000042974A patent/JP2001237662A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016225632A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフトＩｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧ | 複数の半導体ウェハ上に複数の半導体デバイスを形成する方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061031 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090409 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090713 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090713 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091020 |