JP2001237508A

JP2001237508A - 回路基板の製造方法

Info

Publication number: JP2001237508A
Application number: JP2000048082A
Authority: JP
Inventors: Daizo Baba; 大三馬場; Naohito Fukuya; 直仁福家
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-02-24
Filing date: 2000-02-24
Publication date: 2001-08-31
Anticipated expiration: 2020-02-24
Also published as: JP4075268B2

Abstract

(57)【要約】【課題】無機フィラーが高充填され、打抜き性が良好
で機械的強度等にも優れており、大面積の成形体から多
数個取りで回路基板を切り出す際にも薄型化が容易であ
り、大電流化も容易である高熱伝導性の回路基板の製造
方法を提供する。【解決手段】回路７が形成されている複数の回路部６
及び隣り合う回路部６間を仕切る枠部５によって構成さ
れた回路用金属板１と、回路用金属板１の回路部６に対
応する箇所に形成された開口９及び開口９間に形成され
た枠部５とで構成された開口部付金属板２と、樹脂組成
物をシート状に成形したシート状成形物３と、放熱板１
２を形成するための放熱用金属板４とを、回路用金属板
１の回路部６と開口付金属板２の開口９とを位置合わせ
して順次積層して一体成形する。この形成された成形体
１６に回路用金属板１及び開口付金属板２の枠部５が配
置されている箇所において切断加工を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂に無機フィラ
ーが充填された絶縁層と、金属製リードフレームとから
形成され、高放熱性及び大電流化が容易となる回路基板
の製造方法に関し、特にパワーエレクトロニクス分野に
使用される回路基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、小型薄型化
の要求に伴い、半導体が高集積化され、これを高密度に
実装する為に、これらを実装する回路基板には高放熱性
を重視した設計が容易な事が要求されて来ている。

【０００３】このような高放熱性の回路基板としては、
ガラス基材エポキシ樹脂積層板にて形成されるプリント
配線板に、発熱部品の搭載部位のみに放熱フィンを設け
た回路基板、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミッ
ク基板に銅板からなる回路を直接接合したいわゆるＤＢ
Ｃ基板からなる回路基板、アルミニウム、銅等からなる
放熱板の両面又は片面に絶縁層を介して回路を形成した
回路基板等が提案されている。

【０００４】このうち、放熱フィンをプリント配線板に
設けたのでは、嵩張り過ぎて、電子部品の小型薄型化に
対応できないものであり、またＤＢＣ基板からなる回路
基板では、基板の寸法がコストおよび機械的強度等の特
性面によって規制されて、非常に小さいものに限定され
てしまい、小型モジュールに限定されてしまうものであ
るため、アルミニウム、銅等からなる放熱板の両面又は
片面に絶縁層を介して回路を形成した回路基板による放
熱性の向上が図られることとなった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、回路の形成に
用いられる銅箔の厚みの上限は、一般的には１０５μｍ
程度であり、これより厚くなると、エッチング処理によ
って回路を形成することが困難となって、大電流化への
要望に対処しきれないものであった。

【０００６】また、生産効率を向上させるために、放熱
板と絶縁層と回路層からなる大面積の成形体を作製する
と共にこの成形体を切断して複数の回路基板を切り出す
多数個取りの生産方法を採用すると、絶縁層の熱伝導性
を向上させるために混入されている無機フィラーが切断
用の治具に対して研磨材として働き、切断用の治具がす
ぐに摩耗してしまって、治具の交換頻度が高くなってし
まうといった問題や、大面積の成形体を成形する際に
は、絶縁層の厚みの制御が困難であり、特に絶縁層を薄
型化して電子部品の小型化を図ることが困難なものであ
った。

【０００７】そこで、予め回路形成がなされている厚肉
のリードフレームと放熱板とを金型内に配置すると共に
金型を加熱して無機フィラーが充填されている熱可塑性
樹脂を射出することにより、リードフレームからなる回
路と熱可塑性樹脂からなる絶縁層を有する回路基板を形
成することも提案されているが、熱可塑性樹脂には無機
フィラーを高濃度で充填することが困難であるため、放
熱性の向上を行なうのは困難なものであった。

【０００８】また、図８に示すように、放熱板１２と、
無機フィラーが充填された熱硬化性樹脂のＢステージ状
態のシート状成形物３と、リードフレーム２２とを積層
し、金型２３内で加熱加圧成形することにより、放熱板
１２、絶縁層１０及び回路７を積層成形して回路基板１
７を作製する方法も提案されているが、この場合は、シ
ート状成形物３の硬化物からなる絶縁層１０を切断する
ことによる切断用の治具の摩耗を回避するために、回路
基板１７を多数個取りで作製することができず、金型２
３内にて回路基板１７を一つずつ作製しなければならな
いため、生産効率が低いものであった。

【０００９】本発明は上記の様な問題点を解決する為に
なされたものであり、無機フィラーを高充填しているに
も関わらず、打抜き性が良好で機械的強度等にも優れて
おり、また大面積の成形体から多数個取りで回路基板を
切り出す際にも薄型化が容易であり、更に大電流化が容
易となり、結果として、低コスト化が可能となる、高熱
伝導性に優れた回路基板の製造方法を提供する事を目的
とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
回路基板１７の製造方法は、回路７が形成されている複
数の回路部６及び隣り合う回路部６間を仕切るように形
成された枠部５によって構成された回路用金属板１と、
回路用金属板１の回路部６に対応する箇所に形成された
開口９及び開口９間を仕切るように形成された枠部８と
で構成された開口付金属板２と、樹脂組成物をシート状
に成形したシート状成形物３と、放熱板１２を形成する
ための放熱用金属板４とを、回路用金属板１の回路部６
と開口付金属板２の開口９とを位置合わせして順次積層
して一体成形した後、この形成された成形体１６に回路
用金属板１及び開口付金属板２の枠部５、８が配置され
ている箇所において切断加工を施すことを特徴とするも
のである。

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
の構成に加えて、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及
び無機フィラーを含有すると共に無機フィラーの含有量
が７０〜９５質量％である樹脂組成物を溶剤に分散させ
て得られる樹脂ワニスをガラス不織布に含浸した後乾燥
することにより得られるプリプレグをシート状成形物３
として用いて成ることを特徴とするものである。

【００１２】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
の構成に加えて、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及
び無機フィラーを含有すると共に無機フィラーの含有量
が７０〜９５質量％である樹脂組成物を溶剤に分散させ
て得られる樹脂ワニスをフィルム上に塗布した後乾燥し
て得られる樹脂シートをシート状成形物３として用いて
成ることを特徴とするものである。

【００１３】また請求項４に記載の発明は、請求項２又
は３の構成に加えて、無機フィラーとして、Ａｌ₂Ｏ₃、
ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ及びＳｉＯ₂から選ばれた少なく
とも１種類のものを用いて成ることを特徴とするもので
ある。

【００１４】また請求項５に記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれかの構成に加えて、回路用金属板１の表面
に耐熱性及び離型性を有する被覆層１８が装着された状
態で一体成形を行なうことを特徴とするものである。

【００１５】また請求項６に記載の発明は、請求項１乃
至５のいずれかの構成に加えて、回路用金属板１、開口
付金属板２及び放熱用金属板４として、銅、アルミニウ
ム、鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合
金、複数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の
金属材からなる合金から選ばれた少なくとも１種類の材
質から形成されたものを用いることを特徴とするもので
ある。

【００１６】また請求項７に記載の発明は、請求項１乃
至６のいずれかの構成に加えて、回路部６において回路
７と枠部５とを接続する接続リード３０と回路７との境
界に溝部３２（３３）を凹設した後、接続リード３０を
除去することを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
乃至７のいずれかの構成に加えて、放熱用金属板４とし
て、放熱フィン１９を一体に形成したものを用いること
を特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１９】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、シアネート樹脂等を用いることができ、
これらを単独で、あるいは複数種を適宜併用して用いる
ことができる。これらの熱硬化性樹脂としては、臭素化
されたものやリン変成されたものを用いることが、難燃
性を付与することができて、好ましい。ここで難燃化さ
れた樹脂を用いずに、難燃剤を別途添加するようにする
と、耐熱性や機械的強度が低下するおそれがある。熱硬
化性樹脂の配合量は、５〜３０質量％とすることが好ま
しい。

【００２０】熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる
場合は、少なくとも一分子中に二個以上のエポキシ基を
持つものであれば特に限定されないが、例えばｏ−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表されるノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、２官能のビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能
のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらを単独で用いても、２種類以上を併用してもよ
い。

【００２１】また、本発明におけるシート状成形物３を
成形加工する際に、その溶融粘度が低いと成形時の圧力
が充分に伝わらず、硬化物にボイドが残る場合がある。
そこで、樹脂組成物として高分子量のエポキシ樹脂を併
用することが好ましく、具体的には、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂の単独重合物であるフェノキシ樹脂を用
いることが好ましい。また、このフェノキシ樹脂の重量
平均分子量は、上記の目的を達成するためには、３００
００以上のものが好ましく、更に、フェノキシ樹脂を併
用する量はエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤等の熱硬
化性樹脂の全体量に対して、１〜８０質量％が好まし
い。より好ましくは、重量平均分子量が３００００〜６
００００のフェノキシ樹脂を熱硬化性樹脂の全体量に対
して３〜２０質量％併用するようにする。

【００２２】エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えばフ
ェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、
シクロペンタジエン、フェノール重合体、ナフタレン型
フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ
等のビスフェノール類等のような、少なくとも一分子中
に２個以上のフェノール性水酸基を持つフェノール系樹
脂が挙げられる。またジシアンジアミドや、ジアミノジ
フェニルメタン、トリエチレンテトラミン、ＢＦ₃−モ
ノエチルアミン等のアミン系硬化剤や、イミダゾール類
や、酸無水物系硬化剤等を用いることもできる。これら
の硬化剤は、単独で用いても、２種類以上を併用しても
よい。硬化剤の総量の配合量は、通常、エポキシ熱硬化
性樹脂に対して、当量比で０．３〜１．５の範囲で配合
される。

【００２３】また、硬化促進剤としては、一般に使用さ
れる硬化促進剤を用いることができ、例えば、１，８ジ
アザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７、１，５
−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５などの環
式アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなど
のイミダゾール類、トリフェニルホスフィンなどの有機
ホスフィン類などが挙げられる。硬化促進剤の配合量は
０．０１〜１質量％の範囲とすることが好ましい。

【００２４】また、硬化促進剤としては、下記式（１）
で示すホスフィン系化合物であるテトラフェニルホスフ
ォニウムテトラフェニルボレート（以下、ＴＰＰＫと略
称する）を、少なくとも一分子中に二個以上のフェノー
ル性水酸基を持つフェノキシ化合物（フェノール樹脂も
含む）と反応させた反応物を用いることもできる。硬化
促進剤用のフェノール化合物としては、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＥ等のビスフェ
ノール類、トリ（４−ヒドロキシフェニル）メタン等の
３官能フェノール類、フェノールノボラック化合物（フ
ェノールノボラック樹脂）等が挙げられる。

【００２５】

【化１】

【００２６】これらの中でも下記の式（２）に示すフェ
ノールノボラック化合物（フェノールノボラック樹脂）
が好ましく、さらに、軟化温度が８０℃以下で、且つ３
核体（ｎ＝１のもの）の含有量が４５質量％以上で、４
核体以上のもの（ｎ＝２以上のもの）の含有率が４０質
量％以下であるフェノールノボラック化合物が特に好ま
しい。軟化温度が８０℃を超えるフェノールノボラック
化合物、又はｎ＝１のものが４５質量％未満のフェノー
ルノボラック化合物、又はｎ＝２以上のものが４０質量
％を超えるフェノールノボラック化合物を用いると、Ｔ
ＰＰＫとの反応物（硬化促進剤）の軟化温度が高くな
り、さらにアセトン、メチルエチルケトンなどの溶剤に
溶解しにくくなり、実用的ではない。尚、本発明のフェ
ノールノボラック化合物の軟化温度は低いほど好ましい
ので、特に下限は設定されないが、入手可能なものとし
ては軟化温度が５０℃のものである。また、本発明のフ
ェノールノボラック化合物において３核体が多いほど好
ましいので、特に上限は設定されないが、入手可能なも
のとしては３核体が１００質量％以下のものである。さ
らに、本発明のフェノールノボラック化合物において４
核体が少ないほど好ましいので、特に下限は設定されな
い。

【００２７】

【化２】

【００２８】上記の硬化促進剤を生成するにあたって
は、フェノール化合物１００質量部に対してＴＰＰＫを
５０質量部以下、好ましくは、フェノール化合物１００
質量部に対してＴＰＰＫを５〜４０質量部の割合で混合
し、フェノール化合物とＴＰＰＫを反応容器内で１６０
〜２００℃の範囲で加熱しながら１〜５時間撹拌してフ
ェノール化合物とＴＰＰＫを反応させるようにする。反
応の終点は、撹拌初期においてＴＰＰＫが溶融樹脂（フ
ェノール化合物）に溶解せずに白濁しているが、１〜５
時間の撹拌の間に全体がほぼ均一な透明になる。この時
点が反応終点と判断することができる。反応終了後、均
一な樹脂溶融物を反応容器から取り出して冷却すること
により固形の硬化促進剤のマスターバッチ（混合物）を
形成することができる。そしてこの反応物をエポキシ樹
脂とフェノール系樹脂である硬化剤との硬化触媒（硬化
促進剤）に用いると、樹脂組成物及びシート状成形物３
の作製における有機溶剤を乾燥する工程で、乾燥温度が
６０〜９０℃であってもＢステージ化が急激に進まなく
なって乾燥後の樹脂組成物及びシート状成形物３が可撓
性を有するものとなり、かつ乾燥後の樹脂組成物及びシ
ート状成形物３が短時間で硬化することが可能となるの
である。

【００２９】フェノール化合物１００質量部に対してＴ
ＰＰＫが５質量部未満であると、生産性（反応性）が乏
しくなり、硬化剤としてフェノール系樹脂以外の硬化剤
を使用する時などにおいて、フェノール系樹脂が必要以
上に混合される恐れがある。一方、フェノールノボラッ
ク化合物１００質量部に対してＴＰＰＫが４０質量部を
超えると、反応物の軟化温度が大幅に上がり、同時に溶
融粘度が上昇して樹脂組成物の調製時の混練操作におい
て他の成分と均一に混合することが難しくなる恐れがあ
る。

【００３０】無機フィラーとしては、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍｇ
Ｏ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ₂等から選ばれた少なくとも
１種類のものを用いることが好ましい。これらの無機フ
ィラーは熱伝導性に優れ、更に粒度分布に自由度がある
ため、高充填化するための粒度設計が容易なものであ
る。この無機フィラーの配合量は、７０〜９５質量％の
範囲とするものである。配合量がこの範囲に満たないと
硬化物に充分な熱伝導性を付与することが困難となった
り、硬化物の吸湿量が大きくなって線膨張率が大きくな
ったりするおそれがあり、逆に配合量がこの範囲を超え
ると無機フィラーを熱硬化性樹脂と均一に混合すること
が困難となるおそれがある。この無機フィラーとして
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等の
シランカップリング剤にて表面処理を施したり、あるい
は分散剤等を添加したりして、樹脂ワニス中への分散性
を向上させることが好ましい。

【００３１】上記のような各成分から構成される樹脂組
成物を、溶剤に分散させることによりスラリー状の樹脂
ワニスを得ることができる。樹脂ワニスは、上記の各成
分と溶剤とを配合し、プラネタリーミキサー等の混練機
にて室温で混合することにより調製することができる。

【００３２】ここで、溶剤は低沸点溶剤である事が望ま
しく、また特に混合溶剤として使用する事により、樹脂
ワニスにて成形されるシート状成形物３の表面形状が良
好となる。このような溶剤としては、特にメチルエチル
ケトンやアセトン等を用いることが好ましい。一方、高
沸点溶剤は、乾燥時に充分揮発せず残留する可能性が高
く、硬化物の電気絶縁性や機械的強度を低下させるおそ
れがある。このような溶剤は、樹脂組成物がシート状に
成形されやすくなったり、ガラス不織布に含浸されやす
くなるための流動性を付与するためのものであり、調製
される樹脂ワニスの粘度が５０００〜５００００ｍＰａ
・ｓとなる範囲とすることが好ましい。

【００３３】樹脂ワニスは、上記の様な各成分を配合
し、このような樹脂ワニスからシート状成形物３を成形
するにあたっては、シート状成形物３を樹脂シートやプ
リプレグとして成形することができる。

【００３４】シート状成形物３を樹脂シートとして成形
する場合は、樹脂ワニスをポリエチレンテレフタレート
製等のキャリアフィルム上にコンマコーターを用いたり
ドクターブレード法等にて均一な厚みに塗布し、例えば
６０〜９０℃で３０〜１２０分間、加熱乾燥して半硬化
させることにより、キャリアフィルム上にシート状成形
物３を成形するものである。

【００３５】また、シート状成形物３をプリプレグとし
て成形する場合は、ガラス不織布の基材に樹脂ワニスを
含浸させ、例えば１００〜１５０℃で５〜３０分間、加
熱乾燥して半硬化させることにより得られるプリプレグ
を、シート状成形物３として用いても良い。

【００３６】上記のようにして成形されるシート状成形
物３の厚みは特に限定はされないが、０．０１〜５ｍｍ
とすることが好ましい回路用金属板１としては、両面に
絶縁層１０等との密着性を向上するために粗面化処理を
施した金属板に打ち抜き加工等の切断加工を施して回路
７を形成し、更に必要に応じてその表面に半田付け性・
ワイヤーボンディング性向上ためのニッケルめっき等の
めっき処理を施したものを用いることができる。この回
路用金属板１は、回路７が形成された複数の回路部６及
び隣り合う回路部６同士を仕切るように形成された枠部
５とで構成されている。この回路部６に形成されている
回路７のうち、枠部５と直接接続されている部分を接続
リード３０と呼称することとする。回路部６に形成され
ている回路７は接続リード３０を介して枠部５に接続さ
れて支持されている。

【００３７】開口付金属板２は、複数の開口９と、この
開口９を仕切るように形成された枠部８とで構成されて
いる。この開口９は回路用金属板１の回路部６に対応す
る箇所に形成され、回路部６と同一寸法及び同一形状を
有するものである。従って、開口付金属板２の開口９及
び枠部５は、回路用金属板１の回路部６及び枠部８と対
応する位置にそれぞれ形成されている。

【００３８】放熱用金属板４は平板状に形成されてい
る。

【００３９】回路用金属板１、開口付金属板２、放熱用
金属板４等の金属板は銅、アルミニウム、鉄、これらの
金属のうち少なくとも一種を含む合金、複数種の金属材
からなるクラッド材、及び複数種の金属材からなる合金
から選ばれた少なくとも１種類の材質から形成すること
が好ましい。特に基板のソリを発生させない様に材質及
び厚みを設計する事が必要であるが、回路用金属板１
は、銅や、銅を含有する合金等の銅系材料にて形成する
ことが好ましい。また、放熱用金属板４や、開口付金属
板２としては、コストの低減や軽量化を図るためにはア
ルミニウムを使用し、強度を優先するのであれば鉄を使
用するのが好ましい。

【００４０】これらの各金属板１，２，４の厚みについ
ては、０．０１８ｍｍ〜５ｍｍの範囲とすることが好ま
しい。

【００４１】特に回路用金属板１の厚みは、大電流を流
すことができるようにすると共に発熱部品（パワー部
品）の１次ヒートスプレッダーとしての機能を兼ね備え
させるためには、０．２〜１ｍｍとすることが好まし
い。すなわち、回路用金属板１の厚みを０．２〜１ｍｍ
とすると、回路用金属板１から形成される回路基板１７
の回路７に大電流を流すための充分な電流容量を保持さ
せると共に、この回路７の熱容量を向上し、回路基板１
７に実装されたパワーＩＣ等の発熱部品からの発熱を回
路７にて吸収して、放熱効率を向上することができるも
のである。

【００４２】また開口付金属板２の厚みは０．２〜１ｍ
ｍが好ましい。また、放熱用金属板４の厚みは、最終的
な放熱板１２としての役目とソリ防止の為の補強板の役
目が必要であるため、１〜５ｍｍとすることが好まし
い。

【００４３】上記の放熱用金属板４は、放熱フィン１９
を一体に形成しても良い。すなわち、図２に示すよう
に、放熱用金属板４の、絶縁層１０が形成される側とは
反対側の一面から、複数のフィン２０を立設し、放熱用
金属板４の表面積を増大して放熱効率を向上するもので
ある。通常、放熱用金属板４に放熱フィン１９を熱伝導
グリースや熱伝導シートを介してネジ止めして使用され
るが、放熱フィン１９との間に隙間が出来る事により放
熱性が低下したり、コストが高くなる。放熱フィン１９
を放熱用金属板４と一体に形成すると、このような問題
が無く、非常に放熱性に優れた回路基板１７が得られ
る。

【００４４】次に、回路基板１７の製造方法を例示す
る。ここで、以下の図１乃至６に示す例は、回路基板１
７の製造方法を模式的に示したものである。

【００４５】図１に示すように、まず、放熱用金属板
４、シート状成形物３、開口付金属板２、回路用金属板
１を順次上下に重ね合せて積層して積層物１５を形成す
る。このとき、必要に応じて、回路用金属板１の表面に
被覆用の銅箔やアルミニウム箔、或いはフッ素系フィル
ムやポリエチレンテレフタレート製フィルム等の離型フ
ィルムを配置する。ここでシート状成形物３としては、
必要に応じて複数枚を積層したものを使用することもで
きる。

【００４６】この積層物１５の上下にステンレス板等の
プレートを配置し、更に同様に形成した複数の積層物１
５をプレートを介して多段に積み重ねる。

【００４７】この状態で、積層物１５を熱盤間に配置
し、積層方向である上下方向の加圧力をかけると共に、
シート状成形物３の硬化温度にて加熱して、直圧成形す
る。このときの加圧力は例えば０．５〜１０ＭＰａ、加
熱温度は１５０〜１８０℃、成形時間は５〜１８０分間
とすることが好ましい。またこのとき減圧雰囲気下にて
成形を行なうと、シート状成形物３の硬化物からなる絶
縁層１０中にボイドが混入しにくくなり、信頼性が向上
するので、好ましい。尚、使用する樹脂の種類によって
は、必要に応じて、２〜６時間、加熱処理してアフター
キュアを行なうことが好ましい。例えば硬化剤としてフ
ェノール系樹脂硬化剤を用いるときは、１５０〜１８０
℃で５〜３０分間加熱することにより直圧成形した後、
１５０〜１８０℃で２〜６時間加熱することによりアフ
ターキュアーを行なうことが好ましく、また硬化剤とし
てジシアンジアミド系硬化剤を用いる場合は、アフター
キュアーは１５０〜１８０℃で１〜３時間加熱すること
により行なうことが好ましい。

【００４８】この加熱直圧成形過程において、シート状
成形物３は一旦溶融して軟化して流動し、この軟化した
樹脂は開口付金属板２の開口９に流入し、更に回路用金
属板１の回路部６における回路７間の隙間に，回路用金
属板１の表面がシート状成形物３の表面と略面一になる
まで流入する。このように、シート状成形物３を構成す
る樹脂によって開口９及び回路部６の回路７間の隙間が
充填された後、硬化することにより、絶縁層１０が形成
され、放熱用金属板４、開口付金属板２、回路用金属板
１が積層成形されると共に、絶縁層１０が開口付金属板
２の開口９及び回路用金属板１の回路部６の回路７間の
隙間に形成された成形体１６が得られる。このとき、開
口付金属板２と放熱用金属板４の間から殆どの樹脂が開
口９に流入することとなって、開口付金属板２と放熱用
金属板４においては絶縁層１０が形成されず、あるいは
わずかの厚みにしか形成されない。

【００４９】この加熱加圧過程においては、開口付金属
板２の枠部８がスペーサーの役割を果たすこととなり、
平面視寸法が大面積である成形体１６を成形する場合で
あっても、開口付金属板２の開口９内において、放熱用
金属板４と回路用金属板１の間に枠部８の厚み（開口付
金属板２の厚み）と同一の隙間が確保され、この隙間に
形成される絶縁層１０の厚みが一定に保たれる。

【００５０】また、この加熱加圧過程において、被覆用
の銅箔、アルミニウム箔、離型フィルム等を用いている
場合は、積層物１５の加熱加圧成形の際にシート状成形
物３が加熱加圧成形により再溶融して、回路用金属板１
の回路７間に樹脂が充填される際に、樹脂が回路用金属
板１の表面側まで流出して回路７が汚れることを防ぐこ
とができる。この被覆用の銅箔等は、加熱加圧成形後
に、成形体１６から剥離する。このとき特に銅箔やアル
ミニウム箔を用いる場合は、その光沢面が回路用金属板
１側に配置されるようにしておくと、回路用金属板１と
の密着性が向上して回路用金属板１と銅箔等との間への
樹脂の流入を効果的に防ぐことができ、また硬化成形後
にこの銅箔等を容易に引き剥がすことができるものであ
る。

【００５１】このように無機フィラーを高充填させたシ
ート状成形物３の硬化物にて形成された絶縁層１０は、
機械的強度にすぐれ、またその熱膨張係数が２０ｐｐｍ
／℃以下となり、熱伝導率は３Ｗ／ｍＫ以上を得る事が
出来る。これは、半導体チップとの電子部品とのいわゆ
るαマッチング性において非常に優れると共に熱変形し
難い硬化物と言える。すなわち、回路基板１７に実装さ
れる電子部品のシリコンチップの熱膨張係数αと、絶縁
層１０の熱膨張係数との差が小さくなり、半田付け工程
等を経ることによる熱履歴による内部応力の蓄積を抑制
して、クラックの発生を防止することができるものであ
る。

【００５２】このようにして積層物１５の加熱加圧成形
後、銅箔や離型フィルムを配置していた場合はこの銅箔
等を除去することにより、成形体１６が得られる。この
成形体１６における回路用金属板１の回路部６の外周縁
に沿って凹溝を凹設することにより、接続リード３０と
回路７とを分離する溝部３２を形成する。溝部３２を形
成するにあたっては、例えば、回転刃を回転させながら
成形体１６上の回路金属板１側の面に沿って移動させる
ことにより成形体１６の表面を断面Ｖ字状に切削する方
法（Ｖカット法）を採用することができる。この溝部３
２の深さは接続リード３０の厚み（回路用金属板１の厚
み）と略同一に形成されて、接続リード３０が回路７か
ら分離される。

【００５３】このように形成される成形体１６を、回路
基板１７の回路部６を枠部５にて分割するように切断す
ることにより、成形体１６から回路基板１７を切り出す
ことができる。成形体１６に切断加工を施すにあたって
は、成形体１６から切り出される回路基板１７に相当す
る形状の切断刃を有する打ち抜き用の金型等のような切
断用の治具を用いて、枠部５が配置されている部分に打
ち抜き加工を施すことができる。

【００５４】成形体１６から回路基板１７を切り出すに
あたっては、まず、隣り合う回路部６同士を仕切る枠部
５に沿って切断用の治具をあて、回路用金属板１及び開
口付金属板２の枠部５，８を治具が通過してこの枠部
５，８の全領域を含む打ち抜き領域１１を打ち抜くよう
にして成形体１６を切断する。このとき、成形体１６か
ら切り出された各回路基板１７には、その上面に一つの
回路部６が配置され、更に回路部６の外縁には、溝部３
２によって回路７から分離された接続リード３０が配置
されている。

【００５５】そして更に各回路基板１７に残存する接続
リード３０を回路基板１７から除去するものである。こ
のときは、接続リード３０を手作業で、あるいはクラン
プ等の治具を用いて引っ張ることにより接続リード３０
を回路基板１７から除去するものであり、このとき接続
リード３０は溝部３２によって回路７から分離されてい
るので、容易に除去される。このように接続リード３０
が除去されることにより、回路基板１７の上面の外周縁
には、接続リード３０の配置位置に、接続リード３０が
欠け落ちた形状の切欠部３４が形成される。

【００５６】このようにして得られた回路基板１７に
は、放熱用金属板４から形成された放熱板１２と、回路
用金属板１から切り出された回路７とが間隔を開けて配
置されると共に、回路７と放熱板１２の間から回路７間
の隙間に亘って絶縁層１０が形成されている。ここで、
接続リード３０が除去されたことにより、回路基板１７
の端面において回路７が表出することがなく、回路７と
放熱板１２との間に不用意な短絡の発生が、確実に防止
されている。

【００５７】この回路基板１７には、必要に応じてソル
ダーレジストが印刷硬化されてから、部品実装工程等の
後工程に搬送されるものである。

【００５８】上記のようにして成形体１６から切断加工
にて回路基板１７を切り出すにあたり、切断刃等の治具
は、回路用金属板１の枠部５、開口付金属板２の枠部８
及び放熱用金属板４を通過することとなり、開口付金属
板２と放熱用金属板４の間にわずかに存在する絶縁層１
０を通過する以外は、金属からなる部分を通過して切断
加工を施すこととなり、絶縁層１０は殆ど切断しないこ
ととなる。そのため、絶縁層１０を切断することによる
絶縁層１０内の無機フィラーによる研磨効果による摩耗
が抑制され、切断用の治具の寿命を向上することができ
るものである。

【００５９】また、従来のような、無機フィラーが充填
された熱可塑性樹脂を射出成型することにより回路基板
１７の絶縁層１０を形成する場合は、絶縁層１０の厚み
を変更したり、リードフレームの厚みを変更したりする
場合に、成形用の金型の寸法を変化させなければならな
いので、金型を新規に作製する必要が生じるが、本発明
では、上記のようにして回路基板１７を作製しているの
で、絶縁層１０の厚みは、開口付金属板２の厚みを変更
するだけで容易に変更することができる。また、絶縁層
１０の厚みだけに限らず、放熱用金属板４や回路用金属
板１等の金属板の厚みを変更するだけで、容易に設計変
更が可能となるものである。

【００６０】以上の方法により高熱伝導性を有し、大電
流が流せる基板を容易に製造する事が可能となる。

【００６１】上記のようにして回路基板１７を作製する
場合、図２に示すように、回路用金属板１の一面に予め
耐熱性及び離型性を有する被覆層１８を設けておくこと
ができる。この被覆層１８の厚みは１０μｍ以上とする
ことが好ましい。

【００６２】この被覆層１８は、ポリエチレンテレフタ
レート製やポリフェニレンサルファイド製等の樹脂フィ
ルムにて設けることができ、この場合は樹脂フィルムを
アクリル系等の接着剤にて回路用金属板１の表面に接着
することにより被覆層１８が設けられるものであり、ま
た回路用金属板１から容易に引き剥がすことが可能なも
のである。

【００６３】また被覆層１８を液状レジストの塗膜にて
設けることもできる。この液状レジストとしては、樹脂
系の液状レジストを用いることができ、更にその塗膜が
アルカリ溶液等を用いて容易に除去可能なものが好まし
い。例えば、不飽和ポリエステル、適宜の不飽和モノマ
ー、光重合体等からなる感光性樹脂組成物や、ウレタン
（メタ）アクリレートオリゴマー、水溶性セルロース樹
脂、光重合開始剤、（メタ）アクリレートモノマー等か
らなる感光性樹脂組成物を用いることができる。このよ
うに感光性樹脂組成物を液状レジストとして用いる場合
は、液状レジストを回路用金属板１の表面に塗布した
後、露光硬化することにより被覆層１８を形成すること
ができ、この被覆層１８は、水酸化ナトリウム溶液等の
アルカリ溶液にて容易に除去することができる。

【００６４】このように被覆層１８を設けた場合、放熱
用金属板４、シート状成形物３、開口付金属板２及び回
路用金属板１を積層成形して積層物１５を形成するにあ
たっては、被覆層１８がシート状成形物３とは反対側の
上面側に配置されて露出されるようにする。

【００６５】そして、この積層物１５を加熱直圧成形し
て成形体１６を成形する過程においては、シート状成形
物３は一旦溶融・軟化して流動し、この軟化した樹脂は
開口付金属板２の開口９に流入し、更に回路用金属板１
の回路部６における回路７間の隙間に，回路用金属板１
に設けられた被覆層１８の表面がシート状成形物３の表
面と略面一になるまで流入する。

【００６６】このようして得られる成形体１６から被覆
層１８を除去するにあたっては、被覆層１８を樹脂フィ
ルムにて形成した場合はこの被覆層１８を引き剥がす等
して機械的に剥離することにより除去することができ
る。また被覆層１８を液状レジストにて形成した場合
は、被覆層１８をアルカリ性溶液等にて溶解させること
により除去することができる。ここで、成形体１６を成
形する際に軟化した樹脂が被覆層１８の表面にまで回り
込み、そのまま硬化してバリが形成されていても、この
樹脂硬化物のバリは、被覆層１８と共に成形体１６から
除去されることとなり、回路用金属板１の表面にバリが
付着するような回路７の形成不良を防止することができ
るものである。

【００６７】この成形体１６に切断加工を施して得られ
る回路基板１７は、回路７の表面と、回路７間で露出す
る絶縁層１０の表面とでは、回路７の表面よりも絶縁層
１０の表面が、被覆層１８の厚みと同一の寸法だけ突出
することとなる。このため、回路基板１７の回路７が絶
縁層１０の表面より一段低く形成されることとなり、回
路基板１７への電子部品の実装時における半田等による
回路７間の短絡（ブリッジ）を防止できるものであり、
また、回路７間において絶縁層１０の突出部分が障壁と
なり、絶縁信頼性的に有利となる。すなわち、隣り合う
回路７間の、絶縁層１０の表面に沿った距離である沿面
距離は、絶縁層１０の突出寸法分だけ大きくなるもので
ある。その結果、回路７の微細化のために回路７間の間
隔を狭く形成しても、回路７間に充分な電気的絶縁性を
確保することができるものである。隣り合う回路７間に
おける充分な電気的絶縁性を確保するためには、絶縁層
１０の突出寸法は１０〜１０００μｍの範囲とすること
が好ましい。突出寸法がこの範囲に満たないと充分な電
気的絶縁性を得ることが困難な場合があり、また突出寸
法がこの範囲を超えると、回路７が絶縁層１０の表面よ
りも大きく凹みすぎて、回路７表面にソルダーレジスト
を印刷形成するなどの部品実装工程に支障をきたすおそ
れがある。

【００６８】上記の例では、回路用金属板１を、開口付
金属板２、シート状成形物３及び放熱用金属板４と一体
成形して成形体１６を成形した後に、接続リード３０の
上面に溝部３２を形成したものであるが、このような一
体形成を行なう前に、予め接続リード３０と回路７との
境界の上面に溝部３２を形成したり、あるいは接続リー
ド３０と回路７との境界の下面に溝部３３を形成したり
することもできる。

【００６９】図３に示す例では、予め接続リード３０と
回路７との境界の上面に断面Ｖ字状の溝部３２を凹設す
ると共に、接続リード３０と回路７との境界の下面にも
断面Ｖ字状の溝部３３を凹設したものである。この溝部
３２，３３はその底部の頂点部分同士が上下に近接しな
がら対向するように形成されている。

【００７０】このように形成されている回路用金属板１
を用い、図１に示す場合と同様にして、積層一体化した
後、打ち抜き領域１１にて打ち抜き加工を施して回路基
板１７を得るものである。

【００７１】この回路基板１７には、その上面に一つの
回路部６が配置され、更に回路部６の外縁には、接続リ
ード３０が配置されているが、このとき接続リード３０
と回路７とは、溝部３２，３３の底部の頂点同士の間で
僅かに接続されている。

【００７２】そして各回路基板１７から接続リード３０
を、図１に示す場合と同様に手作業で、あるいはクラン
プ等の治具を用いて除去するものである。このとき接続
リード３０は溝部３２、３３によって、溝部３２，３３
の底部の頂点同士の間で僅かに接続されている部分を残
して回路７から分離されているので、容易に除去され
る。このように接続リード３０が除去されることによ
り、回路基板１７の上面の外周縁には、接続リード３０
の配置位置に、接続リード３０が欠け落ちた形状の切欠
部３４が形成される。

【００７３】また、図４に示す例では、接続リード３０
と回路７との境界の上面のみに、予め断面Ｖ字状の溝部
３２を凹設したものである。

【００７４】このように形成されている回路用金属板１
を用い、図１に示す場合と同様にして、積層一体化した
後、打ち抜き領域１１にて打ち抜き加工を施して回路基
板１７を得るものである。

【００７５】この回路基板１７には、その上面に一つの
回路部６が配置され、更に回路部の外縁には接続リード
３０が配置されているが、接続リード３０は溝部３２の
底部の頂点よりも下方の部分にて回路７と僅かに接続さ
れている。

【００７６】そして各回路基板１７に残存する接続リー
ド３０を、図１に示す場合と同様に手作業で、あるいは
クランプ等の治具を用いて除去するものである。このと
き接続リード３０は溝部３２によって、溝部３２の底部
の頂点よりも下方の部分にて僅かに接続されている部分
を残して回路７から分離されているので、容易に除去さ
れる。このように接続リード３０が除去されることによ
り、回路基板１７の上面の外周縁には、接続リード３０
の配置位置に、接続リード３０が欠け落ちた形状の切欠
部３４が形成される。

【００７７】また、図５に示す例では、接続リード３０
と回路７との境界の下面のみに、予め断面Ｖ字状の溝部
３３を凹設したものである。

【００７８】このように形成されている回路用金属板１
を用い、図１に示す場合と同様にして、積層一体化した
後、打ち抜き領域１１にて打ち抜き加工を施して回路基
板１７を得るものである。

【００７９】この回路基板１７には、その上面に一つの
回路部６が配置され、更に回路部６の外縁には、溝部３
２にて回路７から分離された接続リード３０が配置され
ている。このとき接続リード３０と回路７とは、溝部３
３の底部の頂点よりも上方の部分にて僅かに接続されて
いる。

【００８０】そして各回路基板１７に残存する接続リー
ド３０を、図１に示す場合と同様に手作業で、あるいは
クランプ等の治具を用いて分離して除去するものであ
る。このとき接続リード３０は溝部３３によって、溝部
３３の底部の頂点よりも上方の部分にて僅かに接続され
ている部分を残して回路７から分離されているので、容
易に除去される。このように接続リード３０が除去され
ることにより、回路基板１７の上面の外周縁には、接続
リード３０の配置位置に、接続リード３０が欠け落ちた
形状の切欠部３４が形成される。

【００８１】図３乃至５に示されるようにして得られた
回路基板１７も、接続リード３０を除去されたことによ
り、回路基板１７の端面において回路７が表出すること
がなく、回路７と放熱板１４との間に不用意な短絡の発
生が、確実に防止されている。

【００８２】上記のようにして回路基板１７から接続リ
ード３０を除去する手法では、複数の接続リード３０に
一度に溝部３２，３３を形成することにより、複数の接
続リード３０を分離して除去しやすくすることができ
る。そのため、一つの回路部６において多数の接続リー
ド３０が形成されていると共にこの回路部６に形成され
ている回路７が微細な場合に特に有効なものである。

【００８３】上記の図１乃至５に示すような工法は、図
７（ａ）（ｂ）や、図７（ｃ）（ｄ）に示すように形成
された成形体１６に対して採用することができる。

【００８４】この図７（ａ）（ｂ）に示す成形体１６の
構成は、図１〜５に示す成形体１６と同様のものであ
り、回路用金属板１に形成されている回路部６には、複
数の回路７と、この各回路７と枠部５とを接続する複数
の接続リード３０が形成されている。このような成形体
１６において、図中の一点鎖線に示す部分に、成形体１
６の成形前、又は成形体１６の成形後に、回路用金属板
１に溝部３２，３３を形成し、更にこの成形体１６から
回路基板１７を切り出した後、接続リード３０を回路基
板１７から除去するものである。

【００８５】また図７（ｃ）（ｄ）に示す成形体１６の
構成は、図７（ａ）（ｂ）の場合よりも多数かつ複雑な
回路を形成したものである。また接続リード３０は回路
部６の周縁の全周に亘って形成されており、この接続リ
ード３０を介して回路７が枠部５に接続されている。こ
のようにすると、回路用金属板１に複雑な回路７を容易
にできる。このように接続リード３０が回路部６の周縁
の全周に亘って形成されている場合であっても、図１〜
５に示す場合と同様に、図中の一点鎖線に示す部分に、
成形体１６の成形前、又は成形体１６の成形後に、回路
用金属板１に溝部３２，３３を形成し、更にこの成形体
１６から回路基板１７を切り出した後、接続リード３０
を回路基板１７から除去することができるものである。

【００８６】一方、一つの回路部６において少数の接続
リード３０しか形成されておらず、また回路部６に形成
されている回路７も微細ではない場合には、少数の接続
リード３０に対して溝部３２，３３の形成を行なった後
に接続リード３０を引張って分離除去するよりも、接続
リード３０の一つ一つに対して座ぐり加工等を施すこと
により接続リード３０を回路基板１７から一つずつ除去
する手法を採用した方が、端子回路３０の除去を効率よ
く行なうことができる。

【００８７】図６はその一例を示すものであり、小数か
つ簡単な形状の回路７と接続リード３０しか形成されて
いない回路用金属板１を、溝部３２，３３を形成しない
状態で開口用金属板２、シート状成形物３及び放熱用金
属板４と積層一体化することにより、図６（ａ）及び図
７（ｅ）（ｆ）に示すような成形体１６が得られる。こ
の成形体１６に切断加工を施して打ち抜き部１１を除去
して回路基板１７を形成している。そして、この回路基
板１７に座ぐり加工を施すことにより接続リード３０を
除去して、回路基板１７の上面の外縁における接続リー
ド３０の配置位置に切欠部３４を形成したものである。

【００８８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００８９】尚、表１中の各成分としては、下記のもの
を用いた。・カップリング剤： γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン・分散剤：第一工業製薬製の「Ａ２０８Ｆ」・ＭＥＫ：メチルエチルケトン・ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド・クレゾールノボラック型樹脂：住友化学工業株式
会社製「ＥＳＣＮ１９５ＸＬ４」・多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三井化
学株式会社製「ＶＧ３１０１」・フェノキシ樹脂：東都化成株式会社製「ＹＰ５
０」・臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂：住友化学
工業株式会社製「ＥＳＢ４００Ｔ」・フェノールノボラック樹脂：群栄化学株式会社製
「タマノール７５２」・ＤＩＣＹ：日本カーバイド社製の、ジシアンジア
ミド・硬化促進剤ａ：四国化成社製、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）・硬化促進剤ｂ：式（１）に示すテトラフェニルホ
スフォニウムテトラフェニルボレート（ＴＰＰＫ）と、
式（２）に示すフェノールノボラック樹脂との反応物ここで、上記の硬化促進剤ｂは、式（１）に示すテトラ
フェニルホスフォニウムテトラフェニルボレート（ＴＰ
ＰＫ）２５質量部と、３核体（ｎ＝１のもの）の含有量
が７０質量％、２核体（ｎ＝０のもの）の含有量が１０
質量％、４核体（ｎ＝２のもの）の含有量が１６質量
％、５核体以上（ｎ＝３以上のもの）の含有量が５質量
％である軟化温度が６３℃のフェノールノボラック化合
物８０質量部とを、５００ｍｌのステンレスビーカに入
れ、、１８５℃のオイルバス中で３時間撹拌して得られ
る、均一透明褐色の反応物（ＴＰＰＫ−Ａ）を用いた。

【００９０】また、以下に示す各実施例及び比較例に用
いている放熱用金属板４、シート状成形物３、開口付金
属板２、回路用金属板１としては、平面視寸法が３００
ｍｍ×５００ｍｍの寸法のものを用い、特に示さない限
りは回路部６及び開口９は４５ｍｍ×７５ｍｍの寸法の
ものを２０ｍｍ間隔で形成した。

【００９１】（実施例１）アルミナを７０ｗｔ％含有す
る表１に示す組成を有するスラリーを室温でプラネタリ
ーミキサーにて混練した。これに溶剤を加えて７００ｍ
Ｐａ・ｓに調整後、ガラス不織布（オリベスト株式会社
製；ＳＡＳタイプ；５３ｇ／ｍ³；厚み０．４ｍｍ）に
含浸させた後、９０℃の乾燥炉を１時間（速度０．０３
ｍ／分）で通過させて乾燥させ、シート状成形物３とし
て厚み４００μｍのＢステージ状態のプリプレグを作製
した。

【００９２】このシート状成形物３を１枚使用し、表１
に示すアルミニウム製の放熱用金属板４、シート状成形
物３、アルミニウム製の開口付金属板２、銅製の回路用
金属板１の順に積層し、６６．７ｈＰａ以下の高真空下
で、圧力３．９２ＭＰａ、温度１７５℃で３０分間加熱
加圧成形して積層一体化し、更に１７５℃で６時間加熱
してアフターキュアーを行なって、成形体１６を得た。

【００９３】この成形体１６の接続リード３０に断面Ｖ
字状の溝部３２を形成した後、打抜き加工を施して、回
路基板１７を得た。

【００９４】（実施例２）シート状成形物３を作製する
にあたって酸化マグネシウムを７５ｗｔ％含有する表１
に示す組成を有するスラリーを用い、このシート状成形
物３を２枚積層して使用した。それ以外は実施例１と同
様にして回路基板１７を得た。

【００９５】（実施例３）窒化ボロンを７５ｗｔ％含有
する表１に示す組成を有するスラリーを用い、実施例１
と同様にしてシート状成形物３としてプリプレグを作製
した。

【００９６】このシート状成形物３を３枚積層して使用
し、表１に示す、放熱フィン１９が形成されたアルミニ
ウム製の放熱用金属板４、シート状成形物３、アルミニ
ウム製の開口付金属板２、銅製の回路用金属板１の順に
積層し、６６．７ｈＰａ以下の高真空下で、圧力３．９
２ＭＰａ、温度１７５℃で３０分間加熱加圧成形して積
層一体化し、更に１７５℃で６時間加熱してアフターキ
ュアーを行なって、成形体１６を得た。

【００９７】この成形体１６の接続リード３０に断面Ｖ
字状の溝部３２を形成した後、打抜き加工を施して、回
路基板１７を得た。

【００９８】（実施例４）窒化アルミニウムを８５ｗｔ
％含有する表１に示す組成を有するスラリーをプラネタ
リーミキサーにて混練した。これに溶剤を加えて粘度を
１５０００ｍＰａ・ｓに調整し、コンマコーターにて厚
み１８５μｍの離型キャリアフィルム（ポリエチレンテ
レフタレート製）上に４００μｍの厚みに塗布した後、
９０℃の乾燥炉を１時間（速度０．０３ｍ／分）で通過
させて乾燥させ、シート状成形物３として、Ｂステージ
状態の樹脂シートを作製した。

【００９９】このシート状成形物３を１枚使用し、表１
に示すアルミニウム製の放熱用金属板４、シート状成形
物３、銅製の開口付金属板２、銅製の回路用金属板１の
順に積層し、６６．７ｈＰａ以下の高真空下で、圧力
３．９２ＭＰａ、温度１７５℃で３０分間加熱加圧成形
して積層一体化し、更に１７５℃で６時間加熱してアフ
ターキュアーを行なって、成形体１６を得た。

【０１００】この成形体１６の接続リード３０に断面Ｖ
字状の溝部３２を形成した後、打抜き加工を施して、回
路基板１７を得た。

【０１０１】（実施例５）シリカを８５ｗｔ％含有する
表１に示すスラリーをプラネタリーミキサーにて混練
し、溶剤を加えて粘度を１５０００ｍＰａ・ｓに調整
し、コンマコーターにてＰＥＴフイルム上に４００μｍ
の厚みに塗布乾燥し、シート状成形物３として、Ｂステ
ージ状態の樹脂シートを作製した。

【０１０２】このシート状成形物３を１枚使用し、表１
に示すアルミニウム製の放熱用金属板４、シート状成形
物３、銅製の開口付金属板２、銅製の回路用金属板１の
順に積層し、６６．７ｈＰａ以下の高真空下で、圧力
３．９２ＭＰａ、温度１７５℃で３０分間加熱加圧成形
して積層一体化し、更に１７５℃で６時間加熱してアフ
ターキュアーを行なって、成形体１６を得た。

【０１０３】この成形体１６の接続リード３０に断面Ｖ
字状の溝部３２を形成した後、打抜き加工を施して、回
路基板１７を得た。

【０１０４】（実施例６）アルミナを９５ｗｔ％含有す
る表１に示す組成を有するスラリーを室温にてプラネタ
リーミキサーを用いて一次混練した後、三本ロールを用
いて二次混練して、高粘度のスラリーとして調製した。
これに溶剤を加えて粘度を２００００ｍＰａ・ｓに調整
し、コンマコーターにて厚み１８５μｍの離型キャリア
フィルム（ポリエチレンテレフタレート製）上にＰＥＴ
フイルム上に４００μｍの厚みに塗布した後、９０℃の
乾燥炉を１時間（速度０．０３ｍ／分）で通過させて乾
燥させ、シート状成形物３としてＢステージ状態の樹脂
シートを作製した。

【０１０５】このシート状成形物３を２枚積層して使用
し、表１に示すアルミニウム製の放熱用金属板４、シー
ト状成形物３、アルミニウム製の開口付金属板２、鉄６
０％−ニッケル４０％インバー製の回路用金属板１の順
に積層し、６６．７ｈＰａ以下の高真空下で、圧力４．
９０ＭＰａ、温度１７５℃で３０分間加熱加圧成形して
積層一体化し、更に１７５℃で６時間加熱してアフター
キュアーを行なって、成形体１６を得た。

【０１０６】この成形体１６の接続リード３０に断面Ｖ
字状の溝部３２を形成した後、打抜き加工を施して、回
路基板１７を得た。

【０１０７】（比較例１）アルミナを８５ｗｔ％含有す
る表１に示す組成を有するスラリーをプラネタリーミキ
サーにて混練した。これに溶剤を加えて粘度を１０００
ｍＰａ・ｓに調整後、ガラス不織布（オリベスト株式会
社製；ＳＡＳタイプ；５３ｇ／ｍ³；厚み０．４ｍｍ）
に含浸させた後、９０℃の乾燥炉を１時間（速度０．０
３ｍ／分）で通過させて乾燥させ、シート状成形物３と
して厚み４００μｍのＢステージ状態のプリプレグを作
製した。ここで、溶剤として高沸点溶剤であるＤＭＦを
用いているのは、硬化剤として用いているジシアンジア
ミドを溶解させるためである。

【０１０８】このシート状成形物３を１枚使用し、表１
に示す、アルミニウム製の放熱用金属板４、シート状成
形物３、銅製の厚み１０５μｍの回路用金属板１（銅
箔）の順に積層し、６６．７ｈＰａ以下の高真空下で、
圧力３．９２ＭＰａ、温度１７５℃で２時間加熱加圧成
形して積層一体化し、成形体１６を得た。

【０１０９】この成形体１６の接続リード３０に断面Ｖ
字状の溝部３２を形成した後、打抜き加工を施して、回
路基板１７を得た。

【０１１０】（比較例２）銅製の回路用金属板１（銅
箔）として厚み３５μｍのものを用いた以外は比較例１
と同様にして回路基板１７を得た。

【０１１１】（比較例３）シート状成形物３として厚み
４００μｍのＢステージ状態のプリプレグを作製した以
外は比較例１と同様にして回路基板１７を得た。

【０１１２】（評価試験）・熱伝導率測定定常平板比較法にて測定を行なった。このとき、サンプ
ルとしては、各実施例及び比較例にて用いられているシ
ート状成形物３を適宜の枚数積層して８００μｍ厚と
し、加熱加圧成形することにより一体化して、絶縁層１
０を４０×４０ｍｍの単板として形成し、この単板につ
き測定を行なった。

【０１１３】・電流容量評価電流容量は回路厚に比例するため、回路厚３５μｍの場
合を１として、回路厚から電流容量を評価した。

【０１１４】・熱膨張率測定ＴＭＡ測定機を使用して、４０℃〜１７５℃の間での熱
膨張率を測定し、各試料についての、ガラス転移温度ま
での熱膨張率にて評価した。

【０１１５】・耐電圧測定回路基板１７として、各実施例及び比較例に示す方法で
作製された、平面視寸法が６０ｍｍ×６０ｍｍ、回路７
が直径２５ｍｍの円盤状に形成されたものを用いた。こ
の回路基板１７、ＪＩＳＫ６９０１に準拠し、油中に
て回路７と放熱板１２の間に電圧を印加し、５００Ｖ／
秒で昇圧し、絶縁破壊が起こる電圧（破壊電圧）を測定
した。

【０１１６】

【表１】

【０１１７】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る回
路基板の製造方法は、回路が形成されている複数の回路
部及び隣り合う回路部間を仕切るように形成された枠部
によって構成された回路用金属板と、回路用金属板の回
路部に対応する箇所に形成された開口及び開口間を仕切
るように形成された枠部とで構成された開口付金属板
と、樹脂組成物をシート状に成形したシート状成形物
と、放熱板を形成するための放熱用金属板とを、回路用
金属板の回路部と開口付金属板の開口とを位置合わせし
て順次積層して一体成形した後、この形成された成形体
に回路用金属板及び開口付金属板の枠部が配置されてい
る箇所において切断加工を施すため、回路用金属板を肉
厚に形成することにより回路の厚みを大きく形成して容
易に大電流化を図ることができるものであり、また開口
付金属板の枠部がスペーサーとなって、成形体を大面積
に形成しても回路用金属板と放熱用金属板との隙間を一
定に確保することができ、この隙間に形成される絶縁層
の厚みを容易に制御することができるものであり、更に
成形体を切断するにあたっては切断用の治具等は絶縁層
を殆ど通過することがなく、絶縁層に充填されている無
機フィラーによる研磨効果による治具の摩耗を抑制し
て、高寿命化を図ることができるものであり、高放熱性
の回路基板を効率よく生産することが可能となるもので
ある。

【０１１８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
の構成に加えて、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及
び無機フィラーを含有すると共に無機フィラーの含有量
が７０〜９５質量％である樹脂組成物を溶剤に分散させ
て得られる樹脂ワニスをガラス不織布に含浸した後乾燥
することにより得られるプリプレグをシート状成形物と
して用いたため、無機フィラーが高充填されたシート状
成形物にて回路基板の絶縁層を形成することができ、回
路基板の放熱性を向上することができるものである。

【０１１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
の構成に加えて、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及
び無機フィラーを含有すると共に無機フィラーの含有量
が７０〜９５質量％である樹脂組成物を溶剤に分散させ
て得られる樹脂ワニスをフィルム上に塗布した後乾燥し
て得られる樹脂シートをシート状成形物として用いたた
め、無機フィラーが高充填されたシート状成形物にて回
路基板の絶縁層を形成することができ、回路基板の放熱
性を向上することができるものである。

【０１２０】また請求項４に記載の発明は、請求項２又
は３の構成に加えて、無機フィラーとして、Ａｌ₂Ｏ₃、
ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ及びＳｉＯ₂から選ばれた少なく
とも１種類のものを用いたため、これらのフィラーは熱
伝導性に優れ、回路基板の放熱性を向上することができ
るものであり、更に粒度分布に自由度があり、高充填化
するための粒度設計が容易なものである。

【０１２１】また請求項５に記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれかの構成に加えて、回路用金属板の表面に
耐熱性及び離型性を有する被覆層が装着された状態で一
体成形を行なうため、加熱加圧工程において変形したシ
ート状成形物が被覆層に回り込んだ状態で硬化して形成
される樹脂硬化物のバリを、被覆層を除去する際に一緒
に除去することができ、回路におけるバリの付着を防止
して回路形成精度を向上することができるものである。
また、被覆層を除去した結果得られる熱伝導基板におい
ては、回路形成面に回路と、回路間において回路よりも
突出している絶縁層の表面とが形成されることとなり、
隣り合う回路間の、絶縁層の表面に沿った沿面距離が、
絶縁層の表面の突出分だけ大きくなって、回路の微細化
のために回路間の間隔を狭く形成しても隣合う回路間に
おける電気的絶縁性を確保することができるものであ
る。

【０１２２】また請求項６に記載の発明は、請求項１乃
至５のいずれかの構成に加えて、回路用金属板、開口付
金属板及び放熱用金属板として、銅、アルミニウム、
鉄、これらの金属のうち少なくとも一種を含む合金、複
数種の金属材からなるクラッド材、及び複数種の金属材
からなる合金から選ばれた少なくとも１種類の材質から
形成されたものを用いるため、放熱性と強度に優れた回
路基板を得ることができるものである。

【０１２３】また請求項７に記載の発明は、請求項１乃
至６のいずれかに記載の構成に加えて、回路部において
回路と枠部とを接続する接続リードと回路との境界に溝
部を凹設した後、接続リードを除去するため、回路基板
の端面において放熱板と回路とが近接することを防止し
て、放熱板と回路との間の絶縁性を確保することができ
るものである。

【０１２４】また請求項８に記載の発明は、請求項１乃
至７のいずれかの構成に加えて、放熱用金属板として、
放熱フィンを一体に形成したものを用いるため、放熱板
と放熱フィンとの間に隙間が形成されることなく一体化
されていることにより放熱特性を向上することができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｅ）は断面図である。

【図２】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）〜（ｅ）は断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであ
り、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。

【図４】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであ
り、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。

【図５】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであ
り、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。

【図６】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであ
り、（ａ）〜（ｃ）は断面図、（ｄ）は（ｃ）の平面図
である。

【図７】（ａ）（ｂ）は本発明における成形体の一例
を、（ｃ）（ｄ）は本発明における成形体の他例を、
（ｅ）（ｆ）は本発明における成形体の更に他例を示す
ものであり、（ａ）（ｃ）（ｅ）は平面図、（ｂ）
（ｄ）（ｆ）は平面図である。

【図８】従来技術の一例を示すものであり、（ａ）
（ｂ）は、それぞれ断面図である。

【符号の説明】

１回路用金属板２開口付金属板３シート状成形物４放熱用金属板５枠部６回路部７回路８枠部９開口１６成形体１７回路基板１８被覆層１９放熱フィン３０接続リード３２溝部３３溝部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E315 AA03 BB02 BB03 BB04 BB11 BB12 BB15 CC01 CC16 DD22 GG01 GG05 5E338 AA01 AA16 AA18 BB63 BB71 CC04 EE02 EE32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路が形成されている複数の回路部及び
隣り合う回路部間を仕切るように形成された枠部によっ
て構成された回路用金属板と、回路用金属板の回路部に
対応する箇所に形成された開口及び開口間を仕切るよう
に形成された枠部とで構成された開口付金属板と、樹脂
組成物をシート状に成形したシート状成形物と、放熱板
を形成するための放熱用金属板とを、回路用金属板の回
路部と開口付金属板の開口とを位置合わせして順次積層
して一体成形した後、この形成された成形体に回路用金
属板及び開口付金属板の枠部が配置されている箇所にお
いて切断加工を施すことを特徴とする回路基板の製造方
法。
【請求項２】熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
無機フィラーを含有すると共に無機フィラーの含有量が
７０〜９５質量％である樹脂組成物を溶剤に分散させて
得られる樹脂ワニスをガラス不織布に含浸した後乾燥す
ることにより得られるプリプレグをシート状成形物とし
て用いて成ることを特徴とする請求項１に記載の回路基
板の製造方法。
【請求項３】熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
無機フィラーを含有すると共に無機フィラーの含有量が
７０〜９５質量％である樹脂組成物を溶剤に分散させて
得られる樹脂ワニスをフィルム上に塗布した後乾燥して
得られる樹脂シートをシート状成形物として用いて成る
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方
法。
【請求項４】無機フィラーとして、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｍｇ
Ｏ、ＢＮ、ＡｌＮ及びＳｉＯ₂から選ばれた少なくとも
１種類のものを用いて成ることを特徴とする請求項２又
は３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】回路用金属板の表面に耐熱性及び離型性
を有する被覆層が装着された状態で一体成形を行なうこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の回路
基板の製造方法。
【請求項６】回路用金属板、開口付金属板及び放熱用
金属板として、銅、アルミニウム、鉄、これらの金属の
うち少なくとも一種を含む合金、複数種の金属材からな
るクラッド材、及び複数種の金属材からなる合金から選
ばれた少なくとも１種類の材質から形成されたものを用
いることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載
の回路基板の製造方法。
【請求項７】回路部において回路と枠部とを接続する
接続リードと回路との境界に溝部を凹設した後、接続リ
ードを除去することを特徴とする請求項１乃至６のいず
れかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】放熱用金属板として、放熱フィンを一体
に形成したものを用いることを特徴とする請求項１乃至
７のいずれかに記載の回路基板の製造方法。