JP2001234337A - スパッタリング装置及び成膜方法 - Google Patents
スパッタリング装置及び成膜方法Info
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107949654A (zh) * | 2016-03-14 | 2018-04-20 | 株式会社东芝 | 处理装置、溅射装置和准直器 |
| CN111664823A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-15 | 重庆大学 | 基于介质热传导系数差异的均压电极垢层厚度检测方法 |
| CN113846304A (zh) * | 2021-11-26 | 2021-12-28 | 北京航空航天大学 | 靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统 |
-
2000
- 2000-02-16 JP JP2000037942A patent/JP2001234337A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113846304B (zh) * | 2021-11-26 | 2022-02-11 | 北京航空航天大学 | 靶头、磁控溅射靶枪及磁控溅射系统 |
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