JP2001234327A - Jig for sputtering - Google Patents
Jig for sputteringInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はスパッタ用治具、特
にフレームと、フレームの上に位置決めされて配置され
るマスクとを備えたスパッタ用治具に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sputtering jig, and more particularly to a sputtering jig provided with a frame and a mask positioned and arranged on the frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、セラミック素子などのワークに薄
膜電極を形成するのにスパッタリングが広く用いられて
いる。スパッタリングを行なう場合、マスクを有するス
パッタ用治具に保持し、マスクを介してスパッタ粒子を
ワークに付着させることで、所定の電極パターンをワー
クに形成している。2. Description of the Related Art Conventionally, sputtering has been widely used to form a thin film electrode on a work such as a ceramic element. When performing sputtering, a predetermined electrode pattern is formed on a workpiece by holding the workpiece on a sputtering jig having a mask and attaching sputter particles to the workpiece via the mask.
【０００３】スパッタ用治具は、特開平６−８８２０５
号公報に記載のように、フレームと、フレームの上に位
置決めされて配置されるマスクとを備えており、マスク
をフレームに対して位置決めするために、フレームには
ピンが突設され、マスクにはピンが挿通される位置決め
穴が形成されている。なお、マスクにピンを突設しない
理由は、一般にマスクは、高精度なマスクパターンを形
成するため、薄板材をエッチング加工したものが多く、
薄肉なマスクにピンを突設することが困難であるからで
ある。A jig for sputtering is disclosed in JP-A-6-88205.
As described in the publication, a frame and a mask positioned and arranged on the frame are provided.In order to position the mask with respect to the frame, pins are protruded from the frame, and the mask is Has a positioning hole through which a pin is inserted. In addition, the reason why pins are not protruded from the mask is that, in general, many masks are formed by etching a thin plate material in order to form a highly accurate mask pattern.
This is because it is difficult to project a pin on a thin mask.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、マスクの位
置決め精度を確保するため、ピンと位置決め穴とのクリ
アランスを小さくすると、マスクをフレームに対して取
り付けたり、取り外す際の作業性が低下するという問題
があった。通常、作業性を考慮して、ピンと穴のクリア
ランスは１０〜４０μｍ程度としている。そのため、位
置決め精度と作業性とを両立させることが困難であっ
た。By the way, if the clearance between the pins and the positioning holes is reduced to secure the positioning accuracy of the mask, there is a problem that the workability when mounting and removing the mask from the frame is reduced. there were. Usually, the clearance between the pin and the hole is set to about 10 to 40 μm in consideration of workability. For this reason, it has been difficult to achieve both positioning accuracy and workability.
【０００５】そこで、本発明の目的は、位置決め精度と
作業性とを両立させることができるスパッタ用治具を提
供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a sputtering jig which can achieve both positioning accuracy and workability.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的は請求項１およ
び請求項４に記載の発明によって達成される。請求項１
に記載の発明は、フレームと、フレームの上に位置決め
されて配置されるマスクとを備え、上記フレームにはピ
ンが突設され、上記マスクにはピンが所定の隙間をもっ
て挿通される位置決め穴が形成され、上記ピンはマスク
より熱膨張率の大きな材料で形成され、上記フレームは
マスクと同等な熱膨張率を有する材料で形成され、上記
ピンと位置決め穴との隙間はスパッタ時の温度上昇によ
りほぼ閉じられる隙間とされていることを特徴とするス
パッタ用治具である。また、請求項４に記載の発明は、
フレームと、フレームの上に位置決めされて配置される
マスクとを備え、上記フレームには複数本のピンが突設
され、上記マスクにはピンが所定の隙間をもって挿通さ
れる位置決め穴が形成され、上記フレームはマスクより
熱膨張率の大きな材料で形成され、上記スパッタ時の温
度上昇により上記ピンは位置決め穴の外側縁に圧接する
ように構成されていることを特徴とするスパッタ用治具
である。The above object is achieved by the present invention as defined in claims 1 and 4. Claim 1
The invention described in (1) includes a frame and a mask positioned and arranged on the frame, wherein the frame has pins protruding therefrom, and the mask has positioning holes through which the pins are inserted with a predetermined gap. The pin is formed of a material having a higher coefficient of thermal expansion than the mask, the frame is formed of a material having a coefficient of thermal expansion equivalent to that of the mask, and the gap between the pin and the positioning hole is substantially increased due to a temperature rise during sputtering. This is a sputtering jig characterized by being a closed gap. The invention according to claim 4 is
A frame, comprising a mask positioned and arranged on the frame, the frame is provided with a plurality of pins projecting, the mask is formed with a positioning hole through which the pins are inserted with a predetermined gap, The frame is formed of a material having a larger coefficient of thermal expansion than the mask, and the pin is configured to be pressed against the outer edge of the positioning hole due to a temperature rise during the sputtering. .
【０００７】請求項１に記載のスパッタ用治具の場合、
常温であれば、ピンと位置決め穴との間に十分な隙間を
設けておくことができるので、ピンを位置決め穴に対し
て簡単に挿入あるいは引き抜くことができる。そのた
め、マスクのフレームに対する取り付け、取り外し時の
作業性を改善できる。一方、スパッタ時には治具が約２
００℃に加熱されるが、ピンは位置決め穴を構成するマ
スクより熱膨張率が大きいので、ピンと位置決め穴との
隙間を小さくでき、マスクをフレームに対して高精度に
位置決めできる。そのため、スパッタによりワークに形
成される電極パターンにずれが発生しない。In the case of the jig for sputtering according to claim 1,
At room temperature, a sufficient gap can be provided between the pin and the positioning hole, so that the pin can be easily inserted or pulled out of the positioning hole. Therefore, workability at the time of attaching and detaching the mask to and from the frame can be improved. On the other hand, at the time of sputtering,
Although heated to 00 ° C., since the pins have a higher coefficient of thermal expansion than the mask forming the positioning holes, the gap between the pins and the positioning holes can be reduced, and the mask can be positioned with high precision with respect to the frame. Therefore, no shift occurs in the electrode pattern formed on the work by sputtering.
【０００８】請求項４に記載のスパッタ用治具の場合、
常温状態であれば、請求項１と同様にピンと位置決め穴
との間に十分な隙間が存在するので、ピンを位置決め穴
に対して簡単に挿入あるいは引き抜くことができる。そ
のため、マスクのフレームに対する取り付け、取り外し
時の作業性を改善できる。一方、スパッタ時に治具が加
熱されると、フレームはマスクより熱膨張率が大きいの
で、ピンの間隔が拡がって位置決め穴の外側縁に圧接
し、マスクをフレームに対して高精度に位置決めでき
る。なお、フレームがマスクより熱膨張率が小さい場合
には、ピンの間隔が狭まって位置決め穴の内側縁に圧接
することになり、同様に高精度に位置決めできる。[0008] In the case of the sputtering jig according to claim 4,
In a normal temperature state, there is a sufficient gap between the pin and the positioning hole as in the first aspect, so that the pin can be easily inserted or pulled out of the positioning hole. Therefore, workability at the time of attaching and detaching the mask to and from the frame can be improved. On the other hand, when the jig is heated during sputtering, the frame has a larger coefficient of thermal expansion than the mask, so that the interval between the pins is increased and the frame is pressed against the outer edge of the positioning hole, so that the mask can be positioned with high precision with respect to the frame. When the frame has a smaller coefficient of thermal expansion than the mask, the interval between the pins is narrowed and the frame is pressed against the inner edge of the positioning hole, so that the positioning can be performed with high precision.
【０００９】請求項２および５では、マスクが上マスク
と下マスクとで構成され、その間にワークが挟まれる。
この場合には、スパッタ用治具を分解せずに、スパッタ
用治具を裏返しすることで、ワークの表裏面に電極パタ
ーンを形成することができる。According to the second and fifth aspects, the mask is composed of an upper mask and a lower mask, and a work is sandwiched between them.
In this case, the electrode pattern can be formed on the front and back surfaces of the work by turning the sputtering jig upside down without disassembling the sputtering jig.
【００１０】請求項３および６のように、フレームとマ
スクとの間、または上下のマスクの間に、ワークの厚み
以下の板厚を有し、ワークの外周部を保持する保持穴を
設けた枠板を配置すれば、ワークを安定に保持できる。
また、枠板はフレームおよびマスクと同等な熱膨張率を
有する材料で形成されており、枠板にはフレームに設け
られたピンが所定の隙間をもって挿通される位置決め穴
が形成され、スパッタ時の温度上昇によりピンと位置決
め穴との隙間を小さくでき、あるいはピンを位置決め穴
の外側縁または内側縁に圧接させることができ、フレー
ムに対して枠板を高精度に位置決めできる。その結果、
フレームを基準としてマスクとワークとの位置関係を高
精度に設定できる。According to a third aspect of the present invention, a holding hole having a plate thickness equal to or less than the thickness of the work and holding the outer peripheral portion of the work is provided between the frame and the mask or between the upper and lower masks. The work can be stably held by disposing the frame plate.
Further, the frame plate is formed of a material having the same coefficient of thermal expansion as the frame and the mask, and the frame plate is formed with positioning holes through which pins provided on the frame are inserted with a predetermined gap. The gap between the pin and the positioning hole can be reduced by the temperature rise, or the pin can be pressed against the outer edge or the inner edge of the positioning hole, and the frame plate can be positioned with high precision with respect to the frame. as a result,
The positional relationship between the mask and the work can be set with high accuracy based on the frame.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】図１は本発明にかかるスパッタ用
治具Ａの一例を示す。この治具Ａは、フレーム１、上マ
スク２および下マスク３、枠板４とで構成されている。
スパッタされるワークＷは、この実施例では６枚の圧電
セラミックよりなるマザー基板である。このスパッタ治
具ＡはワークＷの上下面に電極パターンを形成するため
に用いられる。FIG. 1 shows an example of a jig A for sputtering according to the present invention. The jig A includes a frame 1, an upper mask 2, a lower mask 3, and a frame plate 4.
The work W to be sputtered is a mother substrate made of six piezoelectric ceramics in this embodiment. The sputtering jig A is used for forming electrode patterns on the upper and lower surfaces of the work W.
【００１２】フレーム１は熱膨張率の比較的小さな金属
の厚板よりなり、中央部には後述するマスク穴２ａ，３
ａを全て包含する大きさの開口部１ａが形成されてい
る。また、フレーム１の対向する２辺の上面には、一対
のピン１０が突設されている。このピン１０は例えばア
ルミニウムのような熱膨張率の大きな金属で構成されて
いる。The frame 1 is made of a thick metal plate having a relatively small coefficient of thermal expansion, and has mask holes 2a, 3 to be described later in the center.
The opening 1a has a size that includes all of the openings 1a. In addition, a pair of pins 10 are protruded from the upper surface of two opposing sides of the frame 1. The pin 10 is made of a metal having a high coefficient of thermal expansion such as aluminum.
【００１３】上マスク２および下マスク３はフレーム１
と同等な熱膨張率を有する金属の薄板よりなる。マスク
２，３は同一形状に形成され、各ワークＷの電極パター
ン形状に対応した６個のマスク穴２ａ，３ａがエッチン
グ加工によって形成されている。なお、上下のマスク
２，３のマスク穴２ａ，３ａの形状は、ワークＷの表裏
のパターン形状に従い、互いに異なっていてもよいこと
は勿論である。また、マスク２，３の対向する２辺に
は、フレーム１のピン１０が挿通される一対の位置決め
穴２ｂ，３ｂがエッチング加工により形成されている。
位置決め穴２ａ，３ａはピン１０の直径よりやや大径に
形成されている。The upper mask 2 and the lower mask 3 are frame 1
It is made of a thin metal plate having the same coefficient of thermal expansion as that of. The masks 2 and 3 are formed in the same shape, and six mask holes 2a and 3a corresponding to the electrode pattern shape of each work W are formed by etching. Note that the shapes of the mask holes 2a and 3a of the upper and lower masks 2 and 3 may be different from each other according to the pattern shape of the front and back surfaces of the work W. A pair of positioning holes 2b, 3b into which the pins 10 of the frame 1 are inserted are formed by etching on two opposing sides of the masks 2, 3.
The positioning holes 2a and 3a are formed slightly larger in diameter than the pin 10.
【００１４】枠板４もフレーム１およびマスク２，３と
同等な熱膨張率を有する金属板によって形成され、ワー
クＷの外周面を保持する６個の保持穴４ａと、ピン１０
が挿通される位置決め穴４ｂとが形成されている。枠板
４はワークＷと同等な厚みまたはそれより薄肉な平板よ
りなり、ワークＷの上下面にマスク２，３が密着するよ
うに寸法設定されている。The frame plate 4 is also formed of a metal plate having the same coefficient of thermal expansion as the frame 1 and the masks 2 and 3, and has six holding holes 4a for holding the outer peripheral surface of the work W, and pins 10
And a positioning hole 4b through which the hole is inserted. The frame plate 4 is made of a flat plate having a thickness equal to or thinner than the work W, and is dimensioned such that the masks 2 and 3 are in close contact with the upper and lower surfaces of the work W.
【００１５】スパッタ用治具Ａは、図２に示すように、
下方からフレーム１、下マスク３、枠板４、上マスク２
が順次積み重ねられ、ワークＷは上下のマスク２，３の
間で挟まれている。そして、ワークＷの外周面は枠板４
の保持穴４ａによって保持され、ワークＷが上下のマス
ク２，３の間で位置ずれするのを防止している。フレー
ム１、上下のマスク２，３、枠板４の相互の位置関係
は、ピン１０と位置決め穴２ｂ，３ｂ，４ｂとの嵌合精
度によって確保される。[0015] As shown in FIG.
Frame 1, lower mask 3, frame plate 4, upper mask 2 from below
Are sequentially stacked, and the work W is sandwiched between the upper and lower masks 2 and 3. The outer peripheral surface of the work W is a frame plate 4
The work W is prevented from being displaced between the upper and lower masks 2 and 3 by the holding holes 4a. The mutual positional relationship between the frame 1, the upper and lower masks 2, 3 and the frame plate 4 is ensured by the fitting accuracy between the pins 10 and the positioning holes 2b, 3b, 4b.
【００１６】図３に示すように、常温時には作業性を考
慮してピン１０と位置決め穴２ｂ，３ｂ，４ｂとの間
に、例えば２０μｍ程度の隙間δ（図３に示す左右の隙
間の和）が設けられている。一方、スパッタ時に治具Ａ
が温度上昇（例えば２００℃）すると、ピン１０の外周
面が位置決め穴２ｂ，３ｂ，４ｂの内周面にほぼ接する
位置まで熱膨張する。そのため、フレーム１に対して、
上下のマスク２，３および枠板４の位置が高精度に決定
され、電極パターンのずれが発生しない。As shown in FIG. 3, a gap δ of, for example, about 20 μm (the sum of the left and right gaps shown in FIG. 3) is provided between the pin 10 and the positioning holes 2b, 3b, 4b at room temperature in consideration of workability. Is provided. On the other hand, jig A
When the temperature rises (for example, 200 ° C.), the outer peripheral surface of the pin 10 thermally expands to a position almost in contact with the inner peripheral surfaces of the positioning holes 2b, 3b, 4b. Therefore, for frame 1,
The positions of the upper and lower masks 2 and 3 and the frame plate 4 are determined with high precision, and no displacement of the electrode pattern occurs.
【００１７】上記構成よりなるスパッタ用治具Ａを用い
て、温度上昇時におけるピンと位置決め穴との隙間を計
算した結果を示す。フレーム１、マスク２，３、枠板４
の材質：ステンレス（ＳＵＳ４３０） ピン１０の材質：アルミニウム ピン１０の直径＝１０ｍｍ ステンレスの線膨張係数＝１２．８×１０-6／℃ アルミニウムの線膨張係数＝２３．６×１０-6／℃The result of calculation of the gap between the pin and the positioning hole when the temperature rises, using the sputtering jig A having the above configuration, is shown. Frame 1, masks 2, 3, frame 4
Material of stainless steel (SUS430) Material of pin 10: Diameter of aluminum pin 10 = 10 mm Linear expansion coefficient of stainless steel = 12.8 × 10 −6 / ° C. Aluminum linear expansion coefficient = 23.6 × 10 −6 / ° C.
【００１８】[0018]
【表１】 上記計算結果から明らかなように、治具Ａが２００℃付
近まで温度上昇すると、ピン１０と位置決め穴２ｂ，３
ｂ，４ｂとの隙間がほぼ０となり、フレーム１に対し
て、上下のマスク２，３および枠板４が高精度に位置決
めされることがわかる。[Table 1] As is clear from the above calculation results, when the temperature of the jig A rises to around 200 ° C., the pin 10 and the positioning holes 2b, 3
The gaps between the upper and lower masks 2 and 3 and the frame plate 4 are positioned with high accuracy with respect to the frame 1.
【００１９】上記実施例では、フレーム１、マスク２，
３、枠板４を熱膨張率の小さい同一材料で形成し、ピン
１０のみを熱膨張率の大きな材料で形成したので、温度
上昇時にフレーム１、マスク２，３および枠板４の間
で、相互の位置関係が変化しない。そのため、マスク
２，３に歪みが発生せず、平面度を保つことができる。
つまり、マスク２，３とワークＷとを密着状態でスパッ
タでき、高品質なスパッタ処理を行なうことができる。In the above embodiment, the frame 1, the mask 2,
3. Since the frame plate 4 is formed of the same material having a small coefficient of thermal expansion and only the pin 10 is formed of a material having a large coefficient of thermal expansion, the temperature of the frame 1, the masks 2, 3 and the frame plate 4, The mutual positional relationship does not change. Therefore, no distortion occurs in the masks 2 and 3, and the flatness can be maintained.
That is, the masks 2 and 3 can be sputtered in close contact with the work W, and a high-quality sputtering process can be performed.
【００２０】図４は本発明の第２実施例を示す。この実
施例は、フレーム１をマスク２，３より熱膨張率の大き
な材料で形成したものである。なお、ピン１０はフレー
ム１と同様に熱膨張率の大きな材料で形成してもよい
し、マスク２，３と同様な熱膨張率の小さな材料で形成
してもよいフレーム１、マスク２，３および枠板４の形
状は図１と同様であるため、説明を省略する。FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the frame 1 is formed of a material having a higher coefficient of thermal expansion than the masks 2 and 3. The pins 10 may be formed of a material having a high coefficient of thermal expansion similarly to the frame 1, or may be formed of a material having a small coefficient of thermal expansion similar to the masks 2 and 3. Since the shape of the frame plate 4 is the same as that of FIG. 1, the description is omitted.
【００２１】この実施例では、スパッタ時の温度上昇に
よりフレーム１自体がマスク２，３および枠板４に比べ
て大きく熱膨張するので、一対のピン１０の間隔が拡が
ることになる。そのため、常温では実線の位置にあるピ
ン１０が、高温時には二点鎖線で示す位置へ移動し、ピ
ン１０が位置決め穴２ｂ，３ｂ，４ｂの外側縁Ｐに圧接
する。これにより、フレーム１に対してマスク２，３お
よび枠板４を安定に位置決めできる。In this embodiment, since the frame 1 itself expands more thermally than the masks 2 and 3 and the frame plate 4 due to the temperature rise during sputtering, the interval between the pair of pins 10 is increased. Therefore, the pin 10 at the position indicated by the solid line at normal temperature moves to the position indicated by the two-dot chain line at the time of high temperature, and the pin 10 is pressed against the outer edge P of the positioning holes 2b, 3b, 4b. Thereby, the masks 2 and 3 and the frame plate 4 can be stably positioned with respect to the frame 1.
【００２２】なお、図４では常温時にピン１０を挿入し
やすくし、高温時にピン１０が位置決め穴２ｂ，３ｂ，
４ｂに対して常に一定位置で圧接するように、位置決め
穴２ｂ，３ｂ，４ｂの形状を、外側縁をＶ字面Ｐとし、
内側縁を円弧面Ｒとしたものである。この実施例の場合
には、温度変化によるフレーム１自身の熱膨張を利用し
ているので、フレーム１が大型部品になれば、それだけ
温度変化に対する熱膨張量が大きくなり、スパッタ時の
温度上昇が少なくても、位置決めを確実にできる利点が
ある。In FIG. 4, the pin 10 can be easily inserted at normal temperature, and the pin 10 can be positioned at high temperature at the positioning holes 2b, 3b, 3b.
The shape of the positioning holes 2b, 3b, 4b is V-shaped on the outer edge so that the positioning holes 2b, 3b, 4b are always pressed against the surface 4b.
The inner edge is an arc surface R. In the case of this embodiment, since the thermal expansion of the frame 1 itself due to a temperature change is used, the larger the frame 1 becomes a large part, the larger the amount of thermal expansion with respect to the temperature change, and the higher the temperature during sputtering. At least, there is an advantage that positioning can be ensured.
【００２３】なお、第２実施例の変形例として、フレー
ム１をマスク２，３および枠板４より熱膨張率の小さな
材料で形成し、高温時にはピン１０が位置決め穴２ｂ，
３ｂ，４ｂの内側縁に圧接するようにしてもよい。この
場合には、位置決め穴２ｂ，３ｂ，４ｂの内側縁にＶ字
面Ｐを形成してもよい。As a modification of the second embodiment, the frame 1 is formed of a material having a lower coefficient of thermal expansion than the masks 2, 3 and the frame plate 4, and the pins 10 are positioned at high temperatures when the positioning holes 2b,
You may make it press-contact with the inner edge of 3b, 4b. In this case, a V-shaped surface P may be formed on the inner edges of the positioning holes 2b, 3b, 4b.
【００２４】上記実施例では、治具Ａをフレーム１と上
下のマスク２，３と枠板４とで構成したが、下側のマス
ク３を省略することもできる。下側のマスク３を省略し
た場合には、フレーム１を開口部１ａを有しない平板と
すればよい。この場合の治具は、ワークＷの片面にのみ
薄膜を形成する場合に用いることができる。また、ワー
クＷが治具Ａの外形とほぼ等しい大型部品である場合
や、極薄肉な部品の場合には、枠板４を省略することも
できる。In the above embodiment, the jig A is composed of the frame 1, the upper and lower masks 2, 3 and the frame plate 4, but the lower mask 3 can be omitted. When the lower mask 3 is omitted, the frame 1 may be a flat plate having no opening 1a. The jig in this case can be used when a thin film is formed only on one surface of the work W. Further, when the workpiece W is a large part almost equal to the outer shape of the jig A, or when the workpiece W is an extremely thin part, the frame plate 4 can be omitted.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、フレームに熱膨張率の大きなピ
ンを突設し、熱膨張率の小さな材料よりなるマスクに位
置決め穴を形成したので、常温時にはピンと位置決め穴
との隙間を十分に確保し、スパッタ時の温度上昇により
ピンと位置決め穴との隙間をほぼ閉じることができる。
そのため、スパッタ用治具の分解，組立作業性を向上さ
せるとともに、スパッタ時のマスクの位置ずれを防止で
き、位置決め精度と作業性とを両立させることができ
る。同様に、請求項４に記載の発明によれば、フレーム
自体の熱膨張を利用してピンをマスクの位置決め穴の外
側縁または内側縁に圧接させることで位置決めするよう
にしたので、請求項１と同様に、位置決め精度と作業性
とを両立させることができるという効果を有する。As is apparent from the above description, claim 1
According to the invention described in (1), a pin having a large coefficient of thermal expansion is protruded from the frame, and a positioning hole is formed in the mask made of a material having a small coefficient of thermal expansion. However, the gap between the pin and the positioning hole can be substantially closed due to the temperature rise during sputtering.
Therefore, the disassembling and assembling operability of the sputtering jig can be improved, and the positional deviation of the mask during sputtering can be prevented, so that both the positioning accuracy and the operability can be achieved. Similarly, according to the invention described in claim 4, the pin is positioned by pressing the pin against the outer edge or the inner edge of the positioning hole of the mask by utilizing the thermal expansion of the frame itself. Similarly to the above, there is an effect that both positioning accuracy and workability can be achieved.
【図１】本発明にかかるスパッタ用治具の一例の分解斜
視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an example of a sputtering jig according to the present invention.
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.
【図３】図２の一部拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2;
【図４】本発明の第２実施例の一部平面図である。FIG. 4 is a partial plan view of a second embodiment of the present invention.
Ａ スパッタ用治具 １ フレーム ２，３ マスク ４ 枠板 ２ｂ，３ｂ，４ｂ 位置決め穴 １０ ピン A jig for sputtering 1 frame 2, 3 mask 4 frame plate 2b, 3b, 4b positioning hole 10 pin
Claims (6)
て配置されるマスクとを備え、上記フレームにはピンが
突設され、上記マスクにはピンが所定の隙間をもって挿
通される位置決め穴が形成され、上記ピンはマスクより
熱膨張率の大きな材料で形成され、上記フレームはマス
クと同等な熱膨張率を有する材料で形成され、上記ピン
と位置決め穴との隙間はスパッタ時の温度上昇によりほ
ぼ閉じられる隙間とされていることを特徴とするスパッ
タ用治具。1. A frame comprising a frame and a mask positioned and arranged on the frame, wherein the frame has pins protruding therefrom, and the mask has positioning holes through which the pins are inserted with a predetermined gap. The pin is formed of a material having a higher coefficient of thermal expansion than the mask, the frame is formed of a material having a coefficient of thermal expansion equivalent to that of the mask, and the gap between the pin and the positioning hole is almost closed due to a rise in temperature during sputtering. A jig for sputtering.
され、その間にワークが挟まれることを特徴とする請求
項１に記載のスパッタ用治具。2. The sputtering jig according to claim 1, wherein said mask comprises an upper mask and a lower mask, and a work is interposed between said masks.
のマスクの間に、ワークの厚み以下の板厚を有し、ワー
クの外周部を保持する保持穴を設けた枠板が配置されて
おり、この枠板はフレームおよびマスクと同等な熱膨張
率を有する材料で形成され、枠板には上記ピンが所定の
隙間をもって挿通される位置決め穴が形成され、かつ上
記ピンと位置決め穴との隙間はスパッタ時の温度上昇に
よりほぼ閉じられる隙間とされていることを特徴とする
請求項１または２に記載のスパッタ用治具。3. A frame plate having a plate thickness equal to or less than the thickness of a work and having a holding hole for holding an outer peripheral portion of the work is arranged between the frame and the mask or between the upper and lower masks. The frame plate is formed of a material having a coefficient of thermal expansion equivalent to that of the frame and the mask. The frame plate has a positioning hole through which the pin is inserted with a predetermined gap, and a gap between the pin and the positioning hole. The jig according to claim 1 or 2, wherein the gap is a gap that is substantially closed by a rise in temperature during sputtering.
て配置されるマスクとを備え、上記フレームには複数本
のピンが突設され、上記マスクにはピンが所定の隙間を
もって挿通される位置決め穴が形成され、上記フレーム
はマスクより熱膨張率の大きなまたは小さな材料で形成
され、上記スパッタ時の温度上昇により上記ピンは位置
決め穴の外側縁または内側縁に圧接するように構成され
ていることを特徴とするスパッタ用治具。4. A positioning device, comprising: a frame; and a mask positioned and arranged on the frame, wherein the frame has a plurality of pins projecting therefrom, and the mask is inserted with a predetermined gap therebetween. A hole is formed, the frame is formed of a material having a larger or smaller coefficient of thermal expansion than a mask, and the pin is configured to press against the outer edge or the inner edge of the positioning hole due to a rise in temperature during the sputtering. A jig for sputtering.
され、その間にワークが挟まれることを特徴とする請求
項４に記載のスパッタ用治具。5. The jig for sputtering according to claim 4, wherein said mask is composed of an upper mask and a lower mask, and a work is interposed between said masks.
のマスクの間に、ワークの厚み以下の板厚を有し、ワー
クの外周部を保持する保持穴を設けた枠板が配置されて
おり、この枠板はフレームおよびマスクと同等な熱膨張
率を有する材料で形成され、枠板には上記ピンが所定の
隙間をもって挿通される位置決め穴が形成され、かつス
パッタ時の温度上昇により上記ピンは位置決め穴の外側
縁または内側縁に圧接するように構成されていることを
特徴とする請求項４または５に記載のスパッタ用治具。6. A frame plate having a plate thickness equal to or less than the thickness of a work and having a holding hole for holding an outer peripheral portion of the work is disposed between the frame and the mask or between the upper and lower masks. The frame plate is formed of a material having a coefficient of thermal expansion equivalent to that of the frame and the mask. The frame plate is formed with positioning holes through which the pins are inserted with a predetermined gap. The jig for sputtering according to claim 4, wherein the pin is configured so as to press against an outer edge or an inner edge of the positioning hole.
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| JP2000040750A JP2001234327A (en) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | Jig for sputtering |
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