JP2001231093A - スピーカおよびその製造方法 - Google Patents

スピーカおよびその製造方法

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JP2001231093A JP2000039848A JP2000039848A JP2001231093A JP 2001231093 A JP2001231093 A JP 2001231093A JP 2000039848 A JP2000039848 A JP 2000039848A JP 2000039848 A JP2000039848 A JP 2000039848A JP 2001231093 A JP2001231093 A JP 2001231093A
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R11/00Transducers of moving-armature or moving-core type

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性を向上でき、特性改善も容易にできる
スピーカとその製造方法を提供する。 【解決手段】 スピーカ10のフレーム14を、第1フ
レーム体15と第2フレーム体44とに分割し、かつ、
互いに係合により接続可能とする。第1フレーム体15
に、ボイスコイル35と磁気回路16及びダンパー17
とを取り付け、第1アッセンブリ11を構成する。第2
フレーム体44に、コーン紙45を取り付け、第2アッ
センブリ12を構成する。第1フレーム体15に形成し
た係合受部21に、第2フレーム体44に形成した爪状
の係合部を係合し、第1アッセンブリ11と第2アッセ
ンブリ12とを連結して、スピーカ10を構成する。2
個のアッセンブリ11,12を並行して生産でき、生産
効率を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、各種音響機器に
使用されるスピーカに係わり、特に、フレームに振動板
とダンパーとを取り付けたスピーカ、およびその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、スピーカの製造工程は、構成部品
を順次組み込んでいく、いわゆる落とし込み方式が採用
されている。具体的には、図6に示すスピーカ1のよう
に、磁気回路2にフレーム3を固定し、その中央部にボ
イスコイル4を装着し、その後、ダンパー6を組み入れ
てボイスコイル4のボビン4aとフレーム3の底部3a
とに接続し、さらに、振動板であるコーン紙7を組み入
れ、ボイスコイルのボビン4aとフレーム3の頭部3b
とに接続し、さらに、ボイスコイル4のリード線4b
と、フレーム3の外面に設けたターミナル8とを、配線
用の綿糸線9で接続している。そして、このフレーム3
は、頭部3bと底部3aとが一体に成型され、ダンパー
6およびコーン紙7の組み入れ作業が容易になるよう
に、頭部3bの径寸法Lbは、底部3aの径寸法Laに
対して、同一あるいは大きくなるように設定されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来の構成で
は、落とし込み方式の製造工程を前提としたフレーム構
造となっているので、例えば、ダンパーとボイスコイ
ル、あるいは、コーン紙とフレームを予め接続などして
各機構部品アッセンブリー品を並行生産することができ
ず、作業簡易化による生産性向上が困難になっている。
【0004】さらに、分割して製造した各機構部品アッ
センブリー品を他機種に適用するといった汎用化ができ
ないため、共通化した機構部品を組み合わせて複数の機
種を製造する製造方式が採用できず、生産性向上が困難
になっている。
【0005】また、頭部と底部とが一体に形成されたフ
レームの構造上、ダンパーとコーン紙の寸法が固定さ
れ、特性改善の自由度が低い。
【0006】さらに、ボイスコイルとターミナルとの間
の配線作業は、フレームの頭部やコーン紙が存在するた
め、作業スペースが限られた煩雑な作業となる。特に、
フレームが小口径あるいは浅型になるほど、作業スペー
スが限られた困難な作業となり、不具合が生じる原因に
なる問題を有している。
【0007】この発明はかゝる現状に鑑み、生産性を向
上でき、特性改善も容易にできるスピーカおよびその製
造方法を提供せんとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、この発明の請求項1記載のスピーカは、第1フレー
ム体およびこの第1フレーム体に取り付けられる第2フ
レーム体を備えたフレームと、前記第1フレーム体に取
り付けられたボイスコイルと磁気回路およびダンパー
と、前記第2フレーム体に取り付けられた振動板とを具
備したことを特徴とするものである。
【0009】この構成においては、フレームを第1フレ
ーム体と第2フレーム体とに分割したため、第1フレー
ム体にボイスコイルと磁気回路及びダンパーとを取り付
けた第1のアッセンブリと、第2フレーム体に振動板を
取り付けた第2のアッセンブリとを別個に製造し、これ
ら第1のアッセンブリと第2のアッセンブリとを組み合
わせて、スピーカが製造することができる。
【0010】また、各部材(アッセンブリ)の並行生産
が可能になり、複数機種間での部品の共通化が可能にな
るとともに、ボイスコイルの配線作業が振動板に干渉さ
れずに可能になり、一体に形成されたフレームに順次部
品を取り付ける構成に比べ、生産性が大幅に向上する。
【0011】さらに、例えば、ダンパーの径寸法を振動
板の径寸法より大きくすることが容易になり、コンプラ
イアンスが大きくなることに伴い、最低共振周波数を下
げ、より低い音を再生可能なスピーカが生産性よく提供
される。
【0012】この発明の請求項2記載のスピーカは、請
求項1記載のスピーカにおいて、第1フレーム体と第2
フレーム体とは互いに係合して取り付けられるものであ
るため、第1フレーム体と第2フレーム体との取り付け
が容易になり、生産性が向上する。
【0013】この発明の請求項3記載のスピーカの製造
方法は、第1フレーム体に、ボイスコイルと磁気回路及
びダンパーを取り付け、第2フレーム体に、振動板を取
り付け、前記ボイスコイルと磁気回路及びダンパーが取
り付けられた第1フレーム体と、前記振動板が取り付け
られた第2フレーム体とを互いに取り付けると共に、前
記第2フレーム体に取り付けられた振動板を前記第1フ
レーム体に取り付けられたボイスコイルに取り付けるも
のである。
【0014】この構成においては、フレームを第1フレ
ーム体と第2フレーム体とに分割したため、第1フレー
ム体にボイスコイルと磁気回路及びダンパーとを取り付
けた第1のアッセンブリと、第2フレーム体に振動板を
取り付けた第2のアッセンブリとを別個に製造し、これ
ら第1のアッセンブリと第2のアッセンブリとを組み合
わせて、スピーカを製造することができる。
【0015】このため、各部材(アッセンブリ)の並行
生産が可能になり、複数機種間での部品の共通化が可能
になるとともに、ボイスコイルの配線作業が振動板に干
渉されずに可能になり、一体に形成されたフレームに順
次部品を取り付ける構成に比べ、生産性が大幅に向上す
る。
【0016】また、ダンパーの径寸法を振動板の径寸法
より大きくすることが容易になり、コンプライアンスが
大きくなることに伴い、最低共振周波数を下げ、より低
い音を再生可能なスピーカが生産性よく提供される。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明のスピーカ及びそ
の製造方法の一実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0018】図1及び図2において、10はスピーカ
で、このスピーカ10は、第1の組立品としての第1ア
ッセンブリ11と、第2の組立品としての第2アッセン
ブリ12とを組み合わせて構成されている。
【0019】第1アッセンブリ11は、フレーム14を
構成するフレーム下部である第1フレーム体15と、こ
の第1フレーム体15に取り付けられたボイスコイル3
5と磁気回路16及びダンパー17を備えている。
【0020】第1フレーム体15は、耐熱性を有するA
BS樹脂にて有底略円筒状に一体に形成され、内側が磁
気回路装着部となっていると共に、この第1フレーム体
15の頭部側の端部には、外周側に向かってフランジ状
に突設する係合受部21が形成されている。
【0021】この係合受部21の一部からは、外周側に
向かってターミナル基部23が一体に突設され、このタ
ーミナル基部23に一対のピン24,24が取り付けら
れ、ターミナル25が形成されている。
【0022】磁気回路16は、第1フレーム体15の磁
気回路装着部に固定されたヨーク31と、このヨーク3
1の中央の凹部に固定されたマグネット32と、このマ
グネット32の頭部側に固定されたポール33と、これ
らヨーク31とポール33との間の空隙に配置されたボ
イスコイル35とを備えている。
【0023】ボイスコイル35は、巻線36を巻回した
円筒状のボビン37を備え、ボイスコイル35は内周部
をこのボビン37に接続し、外周部を第1フレーム体1
5の頭部の外周部近傍に取り付けたダンパー17によ
り、所定の位置に保持されている。
【0024】このボイスコイル35を構成する巻線36
の両端部は、あらかじめ錦糸線40,40が接続されて
おり、さらに、これら錦糸線40,40が、それぞれタ
ーミナル25のピン24,24に接続されている。
【0025】一方、第2アッセンブリ12は、フレーム
14を構成するフレーム上部である第2フレーム体44
と、この第2フレーム体44に取り付けられた振動板と
してのコーン紙45を備えている。
【0026】この第2フレーム体44は、耐熱性を有す
るABS樹脂にて略筒状に一体に形成され、略円筒状を
なす第2フレーム体底部51と、平面略楕円状の筒状を
なす第2フレーム体頭部52とが段部53を介して接続
されている。
【0027】前記の第2フレーム体底部51は、第1フ
レーム体15の係合受部21の外周部に嵌合可能な内径
寸法に形成され、この第2フレーム体底部51からは、
3カ所に爪状の係合部55が弾性的に変形可能に一体に
形成され、第1フレーム体15の係合受部21の底面側
に係合可能となっている。
【0028】第2フレーム体頭部52の頭部側の端部に
は、外形が略矩形状となる前板部57が一体に形成さ
れ、さらに、この前板部57の外周部からは、縁部58
が立ち上げられている。
【0029】コーン紙45は、環状のガスケット60を
用いて、外周部が前板部57上に固定されているととも
に、接着など所定の方法で、中央部がボイスコイル35
のボビン37に接続され、このボビン37の頭部には、
センタキャップ41が取付けられているが、コーン紙4
5とセンタキャップ41は一体であってもよい。
【0030】このスピーカ10の製造は、第1アッセン
ブリ11と第2アッセンブリ12とを並行して製造し、
この後、第1フレーム体15に第2フレーム体44を係
合して取り付けるとともに、コーン紙45をボイスコイ
ル35のボビン37に接続して構成される。
【0031】このように、本実施の形態によれば、スピ
ーカ10のフレーム14を、コーン紙貼り代部となる第
2フレーム体44と、ダンパー貼り代部となる第1フレ
ーム体15との2個に分割した2ピース構造とし、互い
に容易に連結できる、いわばワンタッチで一体化できる
構成としたので、各フレーム15,44に部品を組み込
み、互いに容易に連結できる第1アッセンブリ11と第
2アッセンブリ12との2ピース構造を容易に達成する
ことができる。
【0032】このようにフレーム14を2ピース構造と
したため、各々の機構部品アッセンブリー品の並行生産
が可能になり、従来のフレームに順次部品を落とし込む
製造方法に比べ、容易に生産効率を向上できる。
【0033】また、フレーム14を2ピース構造とした
ため、それぞれ異なる寸法あるいは形状のコーン紙4
5、ダンパー17を取り付けた複数種の第1アッセンブ
リ11と第2アッセンブリ12とを容易に種々組み合わ
せることが可能になり、機種間での機構部品組み合わせ
による部品の共通化、汎用性の向上により、生産性を向
上できる。
【0034】さらに、第2アッセンブリ12がない状態
で、ボイスコイル35に接続された錦糸線40とターミ
ナル25のピン24,24とを接続する配線作業が可能
となり、ボイスコイル35とターミナル25との間の配
線作業を容易にできる。
【0035】さらにまた、フレーム14を2ピース構造
としたため、ダンパー17の径寸法とコーン紙45の径
寸法とを自由に設定でき、例えば、図3ないし図5に示
す本発明の第2の実施の形態のように、ダンパー17の
径寸法をコーン紙45の径寸法より大きくすることが容
易にできるので、コンプライアンスが大きくなることに
伴い、従来より最低共振周波数を下げ、より低い音の再
生を作業性を低下させることなく実現できる。
【0036】例えば、図3ないし図5に示す第2の実施
の形態のように、第1フレーム体15を備えた第1アッ
センブリ11と、第2フレーム体44を備えた第2アッ
センブリ12とを組み合わせて構成するスピーカ10に
ついて、第2フレーム体44は、第2フレーム体頭部5
2側の径寸法よりも第2フレーム体底部51側の径寸法
を大きくし、コーン紙45の径寸法よりもダンパー17
の径寸法を大きくできる。
【0037】なお、この第2の実施の形態では、図4に
示すように第1フレーム体15の係合受部21は、外周
側に階段状に拡開して形成されている。また、磁気回路
16は、底部に円板状のボトムプレート63を設けたセ
ンタポール64と、このセンタポール64を囲んで配置
された円環状のマグネット65と、トッププレート66
となどから構成されている。
【0038】前記の各実施の形態において、フレーム1
4を構成する第1フレーム体15及び第2フレーム体4
4は、それぞれABS樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチ
レン樹脂などの合成樹脂にて形成するほか、一方または
両方を、アルミニウム、亜鉛などのダイキャストなど金
属製など、その他の材質で形成することもできる。
【0039】また、上記の各実施の形態では、第1フレ
ーム体15側に、フランジ状の係合受部を設け、第2フ
レーム体44側に、3個の爪状の係合部を設けて、互い
に係合する構成としたが、嵌め込むことにより係合して
取り付けできるものであればこの構造に限られず、例え
ば、第1フレーム体15の係合受部を爪状などとし、第
2フレーム体44側の係合部をフランジ状などの段部と
することもできる。
【0040】また、爪状の構造も、3カ所に限られず、
1カ所、2カ所、あるいは4カ所以上の複数カ所とする
こともでき、あるいは、全体的に変形などして嵌合する
環状などの形状とすることもでき、さらに、第1フレー
ム体15と第2フレーム体44との接続部分は、係合の
みによる他、図4に示すように、樹脂製の接着剤68を
用い、あるいは、溶着などして固定することもできる。
【0041】
【発明の効果】この発明のスピーカによれば、フレーム
を第1フレーム体と第2フレーム体とに分割したため、
第1フレーム体にボイスコイルと磁気回路及びダンパー
とを取り付けた第1のアッセンブリと、第2フレーム体
に振動板を取り付けた第2のアッセンブリとを別個に製
造し、これら第1のアッセンブリと第2のアッセンブリ
とを組み合わせてスピーカを製造でき、各部材の並行生
産が可能になり、複数機種間での部品を共通化できると
ともに、ボイスコイルとターミナル間の配線作業を第2
アッセンブリに干渉されずにでき、一体に形成されたフ
レームに順次部品を取り付ける構成に比べ、生産性を向
上できる。
【0042】その際、第1フレーム体と第2フレーム体
とを、互いに係合させることによって容易に取り付けが
でき、生産性を向上させることができる。
【0043】この発明のスピーカの製造方法は、フレー
ムを第1フレーム体と第2フレーム体とに分割したた
め、第1フレーム体にボイスコイルと磁気回路及びダン
パーとを取り付けた第1のアッセンブリと、第2フレー
ム体に振動板を取り付けた第2のアッセンブリとを別個
に製造し、これら第1のアッセンブリと第2のアッセン
ブリとを組み合わせて、スピーカを製造することができ
るので、各部材の並行生産が可能になり、複数機種間で
の部品を共通化できるとともに、ボイスコイルとターミ
ナル間の配線作業を第2のアッセンブリに干渉されずに
でき、一体に形成されたフレームに順次部品を取り付け
る構成に比べ、生産性を向上でき、第1のアッセンブリ
の磁気回路は、第1のアッセンブリと第2のアッセンブ
リを組み合わせた後に装着することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のスピーカの一実施の形態を示す分解
状態の斜視図である。
【図2】同上スピーカの縦断面図である。
【図3】この発明のスピーカの他の実施の形態を示す縦
断面図である。
【図4】同上スピーカの一部を拡大した縦断面図であ
る。
【図5】同上スピーカの底面図である。
【図6】従来のスピーカを示す断面図である。
【符号の説明】
10 スピーカ 14 フレーム 15 第1フレーム体 16 磁気回路 17 ダンパー 35 ボイスコイル 44 第2フレーム体 45 振動板としてのコーン紙
【手続補正書】
【提出日】平成12年5月2日(2000.5.2)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】磁気回路16は、第1フレーム体15の磁
気回路装着部に固定されたヨーク31と、このヨーク3
1の中央の凹部に固定されたマグネット32と、このマ
グネット32の頭部側に固定されたポール33とを備え
ている。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 10 スピーカ 14 フレーム 15 第1フレーム体 16 磁気回路 17 ダンパー 35 ボイスコイル 44 第2フレーム体 45 コーン紙
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図2
【補正方法】変更
【補正内容】
【図2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北條 都仁 山梨県中巨摩郡玉穂町中楯753番地 ミネ ベア音響株 式会社内 Fターム(参考) 5D012 BB01 CA08 CA13 CA18 FA02 FA10 GA01 HA01

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1フレーム体およびこの第1フレーム
    体に取り付けられる第2フレーム体を備えたフレーム
    と、前記第1フレーム体に取り付けられたボイスコイル
    と磁気回路およびダンパーと、前記第2フレーム体に取
    り付けられた振動板とを具備したことを特徴とするスピ
    ーカ。
  2. 【請求項2】 第1フレーム体と第2フレーム体とは、
    互いに係合して取り付けられることを特徴とする請求項
    1記載のスピーカ。
  3. 【請求項3】 第1フレーム体に、ボイスコイルと磁気
    回路及びダンパーを取り付け、第2フレーム体に、振動
    板を取り付け、前記ボイスコイルと磁気回路及びダンパ
    ーが取り付けられた第1フレーム体と、前記振動板が取
    り付けられた第2フレーム体とを互いに取り付けると共
    に、前記第2フレーム体に取り付けられた振動板を、前
    記第1フレーム体に取り付けられたボイスコイルに取り
    付けることを特徴とするスピーカの製造方法。
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