JP2001230618A - ヘリカルアンテナ - Google Patents

ヘリカルアンテナ

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JP2001230618A
JP2001230618A JP2000041526A JP2000041526A JP2001230618A JP 2001230618 A JP2001230618 A JP 2001230618A JP 2000041526 A JP2000041526 A JP 2000041526A JP 2000041526 A JP2000041526 A JP 2000041526A JP 2001230618 A JP2001230618 A JP 2001230618A
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JP
Japan
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antenna
helical
conductive
coil element
helical antenna
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JP2000041526A
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English (en)
Inventor
Korehito Marui
是人 丸井
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Nitto Seiko Co Ltd
Original Assignee
Nitto Seiko Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】軽量化を促進するとともに比較的簡単に製造で
きるようにしたヘリカルアンテナの提供。 【解決手段】導電性金属箔からなるテープの裏面に接着
剤を塗布して導電性帯材14を形成し、これを樹脂材で
成形されたアンテナ本体10と取付部12の外周表面に
貼り付けてコイル素子部11を構成して、電気的に接続
されたヘリカルアンテナであるので、アンテナ本体が振
動しても、これが通信感度に悪影響を及ぼすことがな
い。また、アンテナ本体の成形に要する工数も少なくな
り、製造コストが低減されるから、実用的である。更
に、アンテナ本体の表面に金属箔を貼り付けるだけなの
で、製造が簡単で且つアンテナとしての優れた機能を発
揮するための最も適した精度の高い螺旋間隔を設定する
ことが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂材からなる絶
縁体上に金属箔からなる導電性帯材を貼り付けてコイル
素子部を構成することによりアンテナ機能を持たせた携
帯電話用のヘリカルアンテナに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に携帯電話等の携帯無線機器におい
ては、図3に示すように、機器本体に取り付けたアンテ
ナホルダ1に案内されて伸縮自在なアンテナ2が多く使
用されている。このアンテナ2は導電性の弾性材料から
なる直線状の棒材4の一端に螺旋状のコイル素子部(図
示せず)を備えるヘリカルアンテナであり、棒材4の他
端には金属製の導電体からなるストッパ7が固定されて
いる。この棒材4はストッパ7とは電気的に接続されて
いるが、ヘリカルアンテナとは絶縁体8を介して絶縁接
続されている。即ち、棒材4が伸長されるとこれがアン
テナ機能を発揮し、ストッパを介して機器本体に電気接
続されるようになっている。また、ヘリカルアンテナの
下部には前記コイル素子部に導通接続されたプラグ13
が備えられており、これによりアンテナ2が縮退した時
には機器本体とアンテナ2とが電気接続されるようにな
っている。
【0003】一方、前記ヘリカルアンテナは図4に示す
ように、螺旋状の導電性金属コイル111を取付部材1
12に固定し、このコイル111と取付部材112の一
部とを円筒形状の保護カバー105で覆ってこれを前記
棒材4に固定しているものであるが、これにおいては、
コイルのピッチ精度が微妙に携帯電話の感度に影響する
とともに、振動を受けると、コイルが軸方向に共振して
通信感度が不安定になっている。このため、この問題を
解決することを目的として種々のヘリカルアンテナが使
用されている。その一つとして、図5に示すようなもの
がある。
【0004】これは導電性の鍍金被膜が付着可能な樹脂
材の外周に図5(A)に示されているように、前記螺旋
状のコイルに相当する螺旋溝215を形成し、この樹脂
材全体に導電性の鍍金を施し、この鍍金された樹脂材の
外周を旋盤等で螺旋溝215を除く円筒形状の樹脂材の
外周表面及び端部を図5(B)に示すように、切削除去
することで、螺旋溝215に付着した鍍金被膜が螺旋状
のコイル素子部211を形成するようになっている。そ
して、このコイル素子部211はその下端にある取付部
212と一体となって導電層を構成しており、これによ
りヘリカルアンテナとしての機能が得られている。しか
しながら、このようにして得られたヘリカルアンテナは
機能としては十分に満足されるが、これの製造において
は、螺旋溝を有する樹脂材に鍍金を施して後、不要な部
分を切削で除去するようにしているので、鍍金被膜が
金、銀あるいは銅等の導電材料であるから、一旦鍍金さ
れたこれら貴重な材料が無駄になるとともに、これに要
する加工工数が多くなり、高価になっている。
【0005】このため、最近では図6(A)に示すよう
に、最初に導電性の良好な鍍金被膜が付着しやすい樹脂
材からなるとともにその外周に螺旋状の突起部315が
形成され且つ下端に取付部312が一体に形成された第
一成形体310を成形し、その上を覆うように図6
(B)に示すように、第一成形体310とは異なる樹脂
材即ち、鍍金被膜が付着しない樹脂材の第二成形体32
0を形成して、続いて、これを鍍金液中に所定時間浸積
して図6(C)に示すように、第一成形体310の表面
が露出している部分に鍍金処理するようにしたものが開
発されている。このようにすることで、前記螺旋状の突
起部315及び取付部312にだけ鍍金被膜が施され、
これにより、コイル素子部311が得られるようになっ
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに、鍍金被膜の付着しやすい成分を含有する樹脂材と
これとは異なる鍍金被膜が付着しない樹脂材とを使用し
てアンテナ本体を成形する場合、この樹脂成型品を得る
ための金型の精度が高いとともにこの金型を得るための
費用も高価になっている。また、最初に鍍金被膜の付着
しやすい樹脂材で第一成形体を成形し、続いて、これを
覆う第二成形体を鍍金被膜が付着しない樹脂材で成形す
るようになっているので、このアンテナ本体の成形に要
する工数も多くかかり、そのために製造コストが高価に
なっており、実用的でない等の多くの課題を有してい
る。
【0007】本発明の目的は、このような現状に鑑み軽
量化を促進するとともに比較的簡単に製造できるように
したヘリカルアンテナの提供である。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、導電性
金属箔からなるテープの裏面に接着剤を塗布して導電性
帯材14を形成し、この導電性帯材14を樹脂材で成形
された柱状のアンテナ本体10とこのアンテナ本体10
の下端に一体固定された取付部12の外周表面に貼り付
けてコイル素子部11を構成したヘリカルアンテナを提
供することで達成される。また、前記目的は、前記構成
における導電性帯材14をアンテナ本体10の外周表面
に所定間隔をおいて螺旋状に貼り付けたヘリカルアンテ
ナを提供することでも達成される。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図1
乃至図3に基づき説明する。図3において、1は携帯無
線機器のアンテナ2を保持するアンテナホルダであり、
このアンテナホルダ1は金型(図示せず)に熱可塑性樹
脂材を注入して成形された樹脂一体成形品であるホルダ
本体3を有している。このホルダ本体3にはその軸線方
向に貫通する穴が形成してあり、その表面には脱脂、エ
ッチング、中和、触媒付与の各処理を施した後、全体に
無電解ニッケル鍍金、無電解ニッケル銅鍍金等の無電解
金属鍍金処理により、導電性の鍍金被膜が形成されてい
る。
【0010】前記ホルダ本体3には導電性の弾性材料か
らなる直線状の棒材4が摺動自在に貫挿してあり、この
棒材4の一端には円筒形状の保護カバー5で覆われてい
るとともに、図1に示すようなコイル素子部11を有す
るアンテナ本体10が取付部12を介して固定されてい
る。この取付部12から棒材4に固定された絶縁体8に
かけては、前記ホルダ本体3に導通接続される下端側が
窄まったテーパ形状のプラグ13で覆われており、前記
取付部12に導通しているこのプラグ13は前記ホルダ
本体3内の筒状スプリング6の位置に達すると、この筒
状スプリング6で保持されるようになっている。一方、
棒材4の他端には金属製の導電体からなるストッパ7が
固定してあり、棒材4はストッパ7とは電気的に接続さ
れているが、アンテナ本体10のコイル素子部11とは
従来と同様に絶縁体8を介して絶縁接続されている。こ
れにより、アンテナ伸長時には棒材4がアンテナ機能を
発揮し、アンテナの縮退時にはコイル素子部が本来の機
能を発揮するようになっている。
【0011】更に、図1(A)に示すように、このアン
テナ本体10はこれの下端に一体固定される取付部12
とともに全体が樹脂材で形成してあり、これらも前記ホ
ルダ本体3と同様に熱可塑性樹脂材を金型に注入して凝
固させて成形されている。そして、このアンテナ本体1
0と取付部12の柱状外周表面には、薄い金、銀あるい
は銅等の導電性金属箔からなるテープの裏面に接着剤を
塗布して形成された導電性帯材14が図1(B)に示す
ように、螺旋状に貼り付けられてコイル素子部11が構
成されており、このコイル素子部11の一端を有する取
付部12を前記棒材4に固定することで、機器内の電気
回路(図示せず)に繋がる構成となっている。
【0012】このようなアンテナ本体10のコイル素子
部11は図2に示す手段で製造されている。即ち、樹脂
材からなる柱状のアンテナ本体10の取付部12に導電
性帯材14を螺旋状あるいは軸線に沿い直線状に貼り付
け、これをアンテナ本体10の端部に貼り付ける。続い
て、このアンテナ本体10を所定の速さで回転させる
と、導電性帯材14はアンテナ本体10の外周表面に貼
り付けられる。この時、導電性帯材14をアンテナ本体
10に対して所定角度だけ傾斜させてアンテナ本体10
の軸線に沿い一定速度で移動させると、螺旋状に所定間
隔をあけて貼り付けられることになり、所望のコイル素
子部11が得られる。このようにして、導電性帯材14
を貼り付ける手段としては、アンテナ本体10の一端を
回転機(図示せず)のチャック20で把持して回転させ
ることで回転を与えているが、これに限定されずに、例
えば、アンテナ本体10の周囲を導電性帯材14が旋回
するようにしてもよく、アンテナ本体10の周囲に螺旋
状に導電性帯材14を貼り付けることができれば、その
手段を限定するものではない。
【0013】更に、このようにして得られたコイル素子
部11を有するヘリカルアンテナを前記棒材4の一端に
固定することで、棒材4の縮退時にはプラグ13を介し
て、また、伸長時にはストッパ7を介して機器に内蔵さ
れている電気回路に繋がることから、信号の入出力が可
能になり、携帯電話等のアンテナとしての機能が発揮さ
れるようになる。
【0014】
【発明の効果】本発明のヘリカルアンテナによれば、樹
脂材で構成されるアンテナ本体10と取付部12の外周
表面に導電性帯材14を螺旋状に所定間隔をあけて貼り
付け、この導電性帯材14でコイル素子部11を構成し
て、電気的に接続されているので、アンテナ本体が振動
しても、これが通信感度に悪影響を及ぼすことがない。
また、アンテナ本体と取付部を樹脂材で成形する場合に
おいて、所定寸法の円柱形状が得られればよいので、こ
の樹脂成型品を得るための金型はそれ程高い精度を必要
としないとともに比較的安価に金型が得られる。更に、
従来のように、二種類の合成樹脂材を使用して最初に成
形した第一成形体を覆うように第二成形体を成形するも
のに比べて、アンテナ本体の成形に要する工数も少なく
なり、そのために製造コストが低減されるから、実用的
であるとともに携帯電話の普及に大きく貢献する。しか
も、アンテナ本体と取付部の表面に金属箔を貼り付ける
だけなので、製造が簡単で且つアンテナとしての優れた
機能を発揮するための最も適した精度の高い螺旋間隔を
設定することが可能になる等の特有の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明に係るアンテナ本体の外観を示
す正面図、(B)は導電性帯材が螺旋状に貼り付けられ
た状態のアンテナ本体の正面図である。
【図2】本発明を製造する手段を示す構想図である。
【図3】携帯無線機器のアンテナ取付状態を示す要部断
面図である。
【図4】本発明の従来例を示す要部断面正面図である。
【図5】本発明の他の従来例を示すもので、(A)はア
ンテナ本体の中間製品を示す正面図、(B)はアンテナ
本体の完成品を示す正面図である。
【図6】本発明のもう一つの他の従来例を示すもので、
(A)はアンテナ本体の第一成形体を示す正面図、
(B)は第一成形体を第二成形体で覆って形成した中間
製品を示す一部断面正面図、(C)は中間製品に無電解
金属鍍金処理が施されたアンテナ本体の完成品を示す正
面図である。
【符号の説明】
1 アンテナホルダ 2 アンテナ 3 ホルダ本体 4 棒材 5 保護カバー 6 筒状スプリング 7 ストッパ 8 絶縁体 10 アンテナ本体 11 コイル素子部 12 取付部 13 プラグ 14 導電性帯材 20 チャック

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性金属箔からなるテープの裏面に接
    着剤を塗布して導電性帯材14を形成し、この導電性帯
    材14を樹脂材で成形された柱状のアンテナ本体10と
    このアンテナ本体10の下端に一体固定された取付部1
    2の外周表面に貼り付けてコイル素子部11を構成した
    ことを特徴とするヘリカルアンテナ。
  2. 【請求項2】 導電性帯材はアンテナ本体10の外周表
    面に所定間隔をおいて螺旋状に貼り付けられていること
    を特徴とする請求項1に記載のヘリカルアンテナ。
JP2000041526A 2000-02-18 2000-02-18 ヘリカルアンテナ Pending JP2001230618A (ja)

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