JP2001217622A - 高周波送受信装置 - Google Patents
高周波送受信装置Info
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- JP2001217622A JP2001217622A JP2000028137A JP2000028137A JP2001217622A JP 2001217622 A JP2001217622 A JP 2001217622A JP 2000028137 A JP2000028137 A JP 2000028137A JP 2000028137 A JP2000028137 A JP 2000028137A JP 2001217622 A JP2001217622 A JP 2001217622A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度化と小型化、簡素化が容易に図れるよ
うにした高周波送受信装置を提供すること。 【解決手段】ベースプレート１の一部にアンテナ基板３
と高周波送受信回路のフロント部分が搭載されたフロン
ト基板４を取付けてモジュール化した高周波送受信装置
において、ベースプレート１に凹部１ａを形成し、この
凹部１ａに設けた接続部６により、フロント基板４に対
する外部からの接続路が得られるようにしたもの。 【効果】 合理的なモジュール化が得られるので、小型
化、簡素化が図れ、量産性を向上できる。また、製造プ
ロセスの簡素化により信頼性が充分に確保できる。
うにした高周波送受信装置を提供すること。 【解決手段】ベースプレート１の一部にアンテナ基板３
と高周波送受信回路のフロント部分が搭載されたフロン
ト基板４を取付けてモジュール化した高周波送受信装置
において、ベースプレート１に凹部１ａを形成し、この
凹部１ａに設けた接続部６により、フロント基板４に対
する外部からの接続路が得られるようにしたもの。 【効果】 合理的なモジュール化が得られるので、小型
化、簡素化が図れ、量産性を向上できる。また、製造プ
ロセスの簡素化により信頼性が充分に確保できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波信号の
送受信装置に係り、特に車両用のレーダ計測装置に好適
な高周波送受信装置に関する。
送受信装置に係り、特に車両用のレーダ計測装置に好適
な高周波送受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、車両用、特に自動車用として、そ
の車間距離の計測や障害物の検出にマイクロ波レーダの
適用が多く見られるようになっているが、この場合、そ
の送受信装置のアンテナについては、自動車の前方に設
置する必要があり、しかも、この場合、そのアンテナと
しては、プリント基板に導体パターンでアンテナエレメ
ントを形成したアンテナ基板を用いるのが一般的であ
る。
の車間距離の計測や障害物の検出にマイクロ波レーダの
適用が多く見られるようになっているが、この場合、そ
の送受信装置のアンテナについては、自動車の前方に設
置する必要があり、しかも、この場合、そのアンテナと
しては、プリント基板に導体パターンでアンテナエレメ
ントを形成したアンテナ基板を用いるのが一般的であ
る。
【０００３】そこで、送受信回路の本体から高周波回路
のフロント部分を分離してフロント基板とした上で、導
電性のベースプレートを構造体として用い、その一方の
面にフロント基板を取付けると共に、当該フロント基板
と向かい合うようにしてその他方の面にアンテナ基板を
取付けてモジュール化した高周波送受信装置が従来から
提案されている。
のフロント部分を分離してフロント基板とした上で、導
電性のベースプレートを構造体として用い、その一方の
面にフロント基板を取付けると共に、当該フロント基板
と向かい合うようにしてその他方の面にアンテナ基板を
取付けてモジュール化した高周波送受信装置が従来から
提案されている。
【０００４】この従来技術は、例えば特願平１１−４９
４９号の出願にかかる発明の明細書に記載されているも
ので、ベースプレートの一方の面にあるフロント回路基
板と他方の面にあるアンテナ基板の間の接続について
は、ベースプレートを貫通して設けてある同軸線状の接
続部を介して行うようになっており、これによりフロン
ト部分が形成されている回路基板の気密構造が得られる
ようにしている。
４９号の出願にかかる発明の明細書に記載されているも
ので、ベースプレートの一方の面にあるフロント回路基
板と他方の面にあるアンテナ基板の間の接続について
は、ベースプレートを貫通して設けてある同軸線状の接
続部を介して行うようになっており、これによりフロン
ト部分が形成されている回路基板の気密構造が得られる
ようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、モジ
ュール化された部分に対する接続部の構成について充分
な配慮がされてるとは言えず、より一層の性能向上と小
型化簡素化の向上に問題があった。
ュール化された部分に対する接続部の構成について充分
な配慮がされてるとは言えず、より一層の性能向上と小
型化簡素化の向上に問題があった。
【０００６】すなわち、従来技術は、高周波回路の接続
端子とアンテナの接続端子及び高周波回路と電源回路や
信号処理回路等の外部回路との接続端子の接続面が同一
面になっており、このため、高周波回路とアンテナ間の
接続経路が長くなって誘電体損が増加し易く、レーダに
よる計測に適用した場合、測定精度の低下につながって
しまうのである。
端子とアンテナの接続端子及び高周波回路と電源回路や
信号処理回路等の外部回路との接続端子の接続面が同一
面になっており、このため、高周波回路とアンテナ間の
接続経路が長くなって誘電体損が増加し易く、レーダに
よる計測に適用した場合、測定精度の低下につながって
しまうのである。
【０００７】また、従来技術では、ベースプレートの作
成に切削加工を用いているのでコスト高になり、小型
化、簡素化のための製造確立にも問題があった。本発明
の目的は、高精度化と小型化、簡素化が容易に図れるよ
うにした高周波送受信装置を提供することにある。
成に切削加工を用いているのでコスト高になり、小型
化、簡素化のための製造確立にも問題があった。本発明
の目的は、高精度化と小型化、簡素化が容易に図れるよ
うにした高周波送受信装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、導電性のベ
ースプレートを備え、高周波送受信回路のフロント回路
部分が搭載されたフロント基板とアンテナ基板を相互に
向かい合うようにして前記ベースプレートの一方の面と
他方の面に取付け、前記フロント基板をカバーで封止し
てモジュール化した高周波送受信装置において、前記ベ
ースプレートの前記フロント基板とアンテナ基板が取付
けられている部分の近傍に、当該部分に対して段差を持
った凹部を設け、前記フロント回路に対する外部からの
接続路が前記凹部に設けた接続部を介して与えられるよ
うにして達成される。
ースプレートを備え、高周波送受信回路のフロント回路
部分が搭載されたフロント基板とアンテナ基板を相互に
向かい合うようにして前記ベースプレートの一方の面と
他方の面に取付け、前記フロント基板をカバーで封止し
てモジュール化した高周波送受信装置において、前記ベ
ースプレートの前記フロント基板とアンテナ基板が取付
けられている部分の近傍に、当該部分に対して段差を持
った凹部を設け、前記フロント回路に対する外部からの
接続路が前記凹部に設けた接続部を介して与えられるよ
うにして達成される。
【０００９】このとき、前記カバーが凹部を備え、該カ
バーにより前記フロント基板を封止したとき、この凹部
が前記接続部を覆うようにしても良い。
バーにより前記フロント基板を封止したとき、この凹部
が前記接続部を覆うようにしても良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明による高周波送受信
装置について、図示の実施の形態により詳細に説明す
る。図１は本発明の一実施の形態におけるアンテナ部分
と高周波回路のフロント部分を含むモジュール部の一例
を示す側断面図で、図２は同じく平面図であり、これら
の図において、１はベースプレート、２はカバー、３は
アンテナ基板、４はフロント基板、５、６は接続部、そ
して７、８はリード線である。
装置について、図示の実施の形態により詳細に説明す
る。図１は本発明の一実施の形態におけるアンテナ部分
と高周波回路のフロント部分を含むモジュール部の一例
を示す側断面図で、図２は同じく平面図であり、これら
の図において、１はベースプレート、２はカバー、３は
アンテナ基板、４はフロント基板、５、６は接続部、そ
して７、８はリード線である。
【００１１】ベースプレート１は、このモジュール部の
構造体を形成するもので、例えばアルミニウム、鋼など
の導電性の板材から、プレス加工により、図示のよう
に、ほぼ矩形の部材として作られており、その一部に
は、図１の上方に向かって窪んだ長方形の第１の凹部１
ａが、同じく図１では左右に伸びた形で形成してある。
構造体を形成するもので、例えばアルミニウム、鋼など
の導電性の板材から、プレス加工により、図示のよう
に、ほぼ矩形の部材として作られており、その一部に
は、図１の上方に向かって窪んだ長方形の第１の凹部１
ａが、同じく図１では左右に伸びた形で形成してある。
【００１２】そして、この凹部２ａの中には、元の部材
を窪ませずに残した形の長方形の第２の凹部１ｂが、図
２に破線で示してあるように、形成してあり、この結
果、第１の凹部１ａと第２の凹部１ｂの間に段差が形成
されているようにしてある。
を窪ませずに残した形の長方形の第２の凹部１ｂが、図
２に破線で示してあるように、形成してあり、この結
果、第１の凹部１ａと第２の凹部１ｂの間に段差が形成
されているようにしてある。
【００１３】カバー２は、フロント基板４を封止して保
護する働きをするもので、このため例えばアルミニウ
ム、鋼などの導電性の板材からほぼ矩形の部材として作
られ、その一部には、図１の上方に向かって窪んだ長方
形の凹部２ａが２か所に形成してある。
護する働きをするもので、このため例えばアルミニウ
ム、鋼などの導電性の板材からほぼ矩形の部材として作
られ、その一部には、図１の上方に向かって窪んだ長方
形の凹部２ａが２か所に形成してある。
【００１４】そして、このカバー２は、ベースプレート
１の凹部１ｂ全体を覆った上で、図示のように、凹部１
ａの一部も覆う大きさに作られている。ここで、ベース
プレート１の板厚は、数ミリメータ以下、例えば１．５
ミリメータに選べばよく、カバー２も同様の厚さにすれ
ば良いが、更に薄くても良い。なお、カバー２は、プラ
スチック材で構成しても良く、この場合は導体膜を面に
設けるなどのシールド対策を施すのが望ましい。
１の凹部１ｂ全体を覆った上で、図示のように、凹部１
ａの一部も覆う大きさに作られている。ここで、ベース
プレート１の板厚は、数ミリメータ以下、例えば１．５
ミリメータに選べばよく、カバー２も同様の厚さにすれ
ば良いが、更に薄くても良い。なお、カバー２は、プラ
スチック材で構成しても良く、この場合は導体膜を面に
設けるなどのシールド対策を施すのが望ましい。
【００１５】アンテナ基板３は、例えばテフロン(商品
名)基板の一方の面に導体層からなるアンテナパターン
を形成したもので、そのアンテナパターンが形成されて
いない面が、ベースプレート１の図１では下方の面にな
るようにした上で、凹部１ｂの全体を覆うようにしてベ
ースプレート１に取付けられている。
名)基板の一方の面に導体層からなるアンテナパターン
を形成したもので、そのアンテナパターンが形成されて
いない面が、ベースプレート１の図１では下方の面にな
るようにした上で、凹部１ｂの全体を覆うようにしてベ
ースプレート１に取付けられている。
【００１６】フロント基板４はテフロン基板の一方の面
に導体層からなる回路パターンを形成し、そのパターン
面にフロント回路を搭載した上で、ベースプレート１の
第２の凹部１ｂの中に、そのパターン面が図１では上側
になるようにして取付けられている。
に導体層からなる回路パターンを形成し、そのパターン
面にフロント回路を搭載した上で、ベースプレート１の
第２の凹部１ｂの中に、そのパターン面が図１では上側
になるようにして取付けられている。
【００１７】接続部５は、アンテナ基板３に形成してあ
るアンテナパターンの所定の端子部分とフロント基板４
に形成してある回路パターンの所定の端子部分の間を、
ベースプレート１の凹部１ｂを貫通して電気的に接続す
る働きをする。
るアンテナパターンの所定の端子部分とフロント基板４
に形成してある回路パターンの所定の端子部分の間を、
ベースプレート１の凹部１ｂを貫通して電気的に接続す
る働きをする。
【００１８】このため、図３の部分拡大図に示してある
ように、導体ピン５ａを、ベースプレート１の凹部１ｂ
内に形成してある孔の中に、その中心位置を保持するよ
うにして、誘電体部５ｂにより固着したもので、ここ
で、誘電体部５ｂとして例えばガラスやセラミックを用
い、これにより、短い同軸ケーブルと同様な線路が、導
体ピン５ａを中心導体として、いわゆるハーメチック封
止された状態で形成されていることになる。
ように、導体ピン５ａを、ベースプレート１の凹部１ｂ
内に形成してある孔の中に、その中心位置を保持するよ
うにして、誘電体部５ｂにより固着したもので、ここ
で、誘電体部５ｂとして例えばガラスやセラミックを用
い、これにより、短い同軸ケーブルと同様な線路が、導
体ピン５ａを中心導体として、いわゆるハーメチック封
止された状態で形成されていることになる。
【００１９】接続部６は、フロント基板４に形成してあ
る回路パターンの所定の端子部分と外部の電源回路や送
受信回路の本体回路の所定の端子部分の間を、ベースプ
レート１の凹部１ａを貫通して電気的に接続する働きを
するもので、図３に示すように、導体ピン６ａと誘電体
部６ｂとで構成されており、その構成は、接続部５と同
じである。
る回路パターンの所定の端子部分と外部の電源回路や送
受信回路の本体回路の所定の端子部分の間を、ベースプ
レート１の凹部１ａを貫通して電気的に接続する働きを
するもので、図３に示すように、導体ピン６ａと誘電体
部６ｂとで構成されており、その構成は、接続部５と同
じである。
【００２０】この実施形態によるモジュール部は、例え
ば次のようにして組立られる。まず、ベースプレート１
とカバー２、アンテナ基板３、それにフロント基板４を
それぞれ作成する。このとき、ベースプレート１には接
続部５、６も形成しておく。
ば次のようにして組立られる。まず、ベースプレート１
とカバー２、アンテナ基板３、それにフロント基板４を
それぞれ作成する。このとき、ベースプレート１には接
続部５、６も形成しておく。
【００２１】そして、まずベースプレート１の凹部１ｂ
の中にフロント基板４を取付け、フロント基板４の所定
の端子部を接続部５の導体ピン５ａの一方の端部に接続
すると共に、フロント基板４の他の所定の端子部をリー
ド線７により接続部６の導体ピン６ａの一方の端部に接
続する。
の中にフロント基板４を取付け、フロント基板４の所定
の端子部を接続部５の導体ピン５ａの一方の端部に接続
すると共に、フロント基板４の他の所定の端子部をリー
ド線７により接続部６の導体ピン６ａの一方の端部に接
続する。
【００２２】次に、凹部１ｂを覆うようにして、カバー
２をベースプレート１に重ね合わせた上で、その周辺部
をベースプレート１に密封固着させ、フロント基板４を
封止する。
２をベースプレート１に重ね合わせた上で、その周辺部
をベースプレート１に密封固着させ、フロント基板４を
封止する。
【００２３】次いで接続部６の導体ピン６ａの他方の端
部に、外部回路と接続のためのリード線８を接続した上
で、アンテナ基板３をベースプレート１の凹部１ｂの外
側、つまり図１では下側の面に取付け、そのパターンの
所定の端子部を接続部５の導体ピン５ａの他方の端部に
接続することにより、モジュール部を完成するのであ
る。
部に、外部回路と接続のためのリード線８を接続した上
で、アンテナ基板３をベースプレート１の凹部１ｂの外
側、つまり図１では下側の面に取付け、そのパターンの
所定の端子部を接続部５の導体ピン５ａの他方の端部に
接続することにより、モジュール部を完成するのであ
る。
【００２４】図４は、こうして完成したモジュール部を
アンテナ基板３側から見た図で、アンテナ基板３の、こ
の図で見えている面に、図示されていないが、所定のア
ンテナとなる導体パターンが形成してあり、その所定の
端子部が、これも図示してないが、接続部５の導体ピン
５ａの他方の端部に接続されていることになる。
アンテナ基板３側から見た図で、アンテナ基板３の、こ
の図で見えている面に、図示されていないが、所定のア
ンテナとなる導体パターンが形成してあり、その所定の
端子部が、これも図示してないが、接続部５の導体ピン
５ａの他方の端部に接続されていることになる。
【００２５】次に、この実施形態による作用効果につい
て説明する。まず、この実施形態では、ベースプレート
１に凹部１ａが形成してあるが、この凹部１ａは、その
中に凹部１ｂを残した形で形成してあり、この凹部１ｂ
を挟んでアンテナ基板３とフロント基板４を設け、これ
らの間を接続部５により接続しているので、アンテナと
フロント回路の間の接続路の長さを最短距離にすること
ができる。
て説明する。まず、この実施形態では、ベースプレート
１に凹部１ａが形成してあるが、この凹部１ａは、その
中に凹部１ｂを残した形で形成してあり、この凹部１ｂ
を挟んでアンテナ基板３とフロント基板４を設け、これ
らの間を接続部５により接続しているので、アンテナと
フロント回路の間の接続路の長さを最短距離にすること
ができる。
【００２６】そして、このとき、凹部１ｂに対して段差
を持った形の凹部１ａが設けてあるので、ここに外部回
路とフロント基板４の間の接続に必要な端子部となる接
続部６を設けることができ、この結果、アンテナ基板３
との干渉を考えることなく、フロント回路と外部回路の
接続を容易に行うことができる。
を持った形の凹部１ａが設けてあるので、ここに外部回
路とフロント基板４の間の接続に必要な端子部となる接
続部６を設けることができ、この結果、アンテナ基板３
との干渉を考えることなく、フロント回路と外部回路の
接続を容易に行うことができる。
【００２７】また、このとき、カバー２にも凹部２ａが
形成してあるので、凹部１ａに設けてある接続部６がカ
バー２に干渉する虞れがなく、且つフロント基板３と接
続部６の間を接続するリード線７との干渉も確実に抑え
ることができる。
形成してあるので、凹部１ａに設けてある接続部６がカ
バー２に干渉する虞れがなく、且つフロント基板３と接
続部６の間を接続するリード線７との干渉も確実に抑え
ることができる。
【００２８】更に、ベースプレート１とカバー２は、何
れも板材のプレス加工により容易に成形することがで
き、これらを接合させるだけで、容易にフロント基板４
の密封構造を得ることができる。
れも板材のプレス加工により容易に成形することがで
き、これらを接合させるだけで、容易にフロント基板４
の密封構造を得ることができる。
【００２９】従って、この実施形態によれば、アンテナ
とフロント回路の組合わせ構造が合理的に得られ、この
結果、小型化と簡素化が容易に図れ、更に量産性の向上
も充分に図ることができる。
とフロント回路の組合わせ構造が合理的に得られ、この
結果、小型化と簡素化が容易に図れ、更に量産性の向上
も充分に図ることができる。
【００３０】また、アンテナとフロント回路の接続が最
短距離になることから、計測性能の保持が容易になり、
且つ密封が容易になることから、信頼性の保持も容易に
得ることができる。
短距離になることから、計測性能の保持が容易になり、
且つ密封が容易になることから、信頼性の保持も容易に
得ることができる。
【００３１】ここで、上記実施形態では、フロント回路
とアンテナの接続部５が２個所に設けてあるが、本発明
では、この接続部の個数を限定するものではない。ま
た、接続部５、６についても、必ずしも密封構造にする
必要はない。
とアンテナの接続部５が２個所に設けてあるが、本発明
では、この接続部の個数を限定するものではない。ま
た、接続部５、６についても、必ずしも密封構造にする
必要はない。
【００３２】次に、図５は、本発明の他の一実施形態
で、図において、１０はアンテナベースであり、その他
は、図１〜図４の実施形態と同じである。アンテナベー
ス１０は導電材料の板材で所定の大きさ、すなわちアン
テナ基板３の周辺部を保持する大きさに作られ、ベース
プレート１とは独立してアンテナ基板３を保持する働き
をするものであり、従って、本発明では、ベースプレー
ト１を１個に限定するものではない。
で、図において、１０はアンテナベースであり、その他
は、図１〜図４の実施形態と同じである。アンテナベー
ス１０は導電材料の板材で所定の大きさ、すなわちアン
テナ基板３の周辺部を保持する大きさに作られ、ベース
プレート１とは独立してアンテナ基板３を保持する働き
をするものであり、従って、本発明では、ベースプレー
ト１を１個に限定するものではない。
【００３３】また、図６は、本発明の更に別の一実施形
態で、これは、ベースプレート１の凹部１ａと、カバー
２の凹部２ａをそれぞれ一箇所にだけ設けたものであ
り、その他は、図１〜図４の実施形態と同じであり、従
って、本発明は、外部接続端子の取出し個所及び端子の
個数を特に限定するものではない。
態で、これは、ベースプレート１の凹部１ａと、カバー
２の凹部２ａをそれぞれ一箇所にだけ設けたものであ
り、その他は、図１〜図４の実施形態と同じであり、従
って、本発明は、外部接続端子の取出し個所及び端子の
個数を特に限定するものではない。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、ベースプレートの表面
に高周波送受信回路を、そして裏面にアンテナを配置し
たので、小型化と簡素化が図れ、量産性を向上すること
ができる。
に高周波送受信回路を、そして裏面にアンテナを配置し
たので、小型化と簡素化が図れ、量産性を向上すること
ができる。
【００３５】また、ベースとなる構造体を、アンテナ基
板とフロント基板保持用のベースプレートとカバーに分
離したので、これらの部材を機械切削加工によることな
く、板材のプレス加工にすることができ、この結果、小
型化と簡素化が図れ、量産性が向上できると共に信頼性
の確保ができることになる。
板とフロント基板保持用のベースプレートとカバーに分
離したので、これらの部材を機械切削加工によることな
く、板材のプレス加工にすることができ、この結果、小
型化と簡素化が図れ、量産性が向上できると共に信頼性
の確保ができることになる。
【図１】本発明による高周波送受信装置の一実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明による高周波送受信装置の一実施形態を
示す上平面図である。
示す上平面図である。
【図３】本発明による高周波送受信装置の一実施形態を
示す部分拡大断面図である。
示す部分拡大断面図である。
【図４】本発明による高周波送受信装置の一実施形態を
示す下平面図である。
示す下平面図である。
【図５】本発明による高周波送受信装置の他の一実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図６】本発明による高周波送受信装置の更に別の一実
施形態を示す断面図である。
施形態を示す断面図である。
１ ベースプレート ２ カバー ３ アンテナ基板 ４ フロント基板 ５、６ 接続部 ７、８ リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仲沢 照美 茨城県ひたちなか市高場2520番地 株式会 社日立製作所自動車機器グループ内 (72)発明者 横山 瑞穂 茨城県ひたちなか市高場2520番地 株式会 社日立製作所自動車機器グループ内 (72)発明者 越坂 敦 茨城県ひたちなか市高場2477番地 株式会 社日立カーエンジニアリング内 (72)発明者 磯野 忠 茨城県ひたちなか市高場2477番地 株式会 社日立カーエンジニアリング内 Ｆターム(参考） 5J046 AA05 AA07 AA19 AB13 MA09 MA16 5J047 AA05 AA07 AA19 AB13 BG08 EA05
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性のベースプレートを備え、高周波
送受信回路のフロント回路部分が搭載されたフロント基
板とアンテナ基板を相互に向かい合うようにして前記ベ
ースプレートの一方の面と他方の面に取付け、前記フロ
ント基板をカバーで封止してモジュール化した高周波送
受信装置において、 前記ベースプレートの前記フロント基板とアンテナ基板
が取付けられている部分の近傍に、当該部分に対して段
差を持った凹部を設け、 前記フロント回路に対する外部からの接続路が、前記凹
部に設けた接続部を介して与えられるように構成したこ
とを特徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の高周波送受信装置にお
いて、 前記カバーが凹部を備え、 該カバーにより前記フロント基板を封止したとき、この
凹部が前記接続部を覆うように構成されていることを特
徴とする高周波送受信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000028137A JP3566612B2 (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | 高周波送受信装置及び高周波送受信装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000028137A JP3566612B2 (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | 高周波送受信装置及び高周波送受信装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004038452A Division JP2004173318A (ja) | 2004-02-16 | 2004-02-16 | 高周波送受信装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217622A true JP2001217622A (ja) | 2001-08-10 |
| JP3566612B2 JP3566612B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003037420A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
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| JP2003037420A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
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| JP3566612B2 (ja) | 2004-09-15 |
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