JP2001217540A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2001217540A JP2001217540A JP2000023672A JP2000023672A JP2001217540A JP 2001217540 A JP2001217540 A JP 2001217540A JP 2000023672 A JP2000023672 A JP 2000023672A JP 2000023672 A JP2000023672 A JP 2000023672A JP 2001217540 A JP2001217540 A JP 2001217540A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の一部の貫通孔、ビア内壁に
のみ金属めっきを行い、しかも、精度の高い回路を持つ
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 貫通孔３又はビア８をもつプリント配線
板１に金属めっきを行った後、基板表面にフィルム４を
密着させる。次に、任意の貫通孔又はビアに樹脂６を注
入する。樹脂を硬化させ、表面処理により樹脂で保護さ
れた部分以外の金属を均一に除去する。さらに、ドライ
フィルム７により回路を形成することで、精度の高い回
路を持つプリント配線板が得られる。
のみ金属めっきを行い、しかも、精度の高い回路を持つ
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 貫通孔３又はビア８をもつプリント配線
板１に金属めっきを行った後、基板表面にフィルム４を
密着させる。次に、任意の貫通孔又はビアに樹脂６を注
入する。樹脂を硬化させ、表面処理により樹脂で保護さ
れた部分以外の金属を均一に除去する。さらに、ドライ
フィルム７により回路を形成することで、精度の高い回
路を持つプリント配線板が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン、移動体
通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いら
れるプリント配線板の製造方法に関するものである。
通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いら
れるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高密度化に
伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾
向にある。
伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾
向にある。
【０００３】このために、プリント配線板の形態も益々
低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進む中で配線密度も高
密度化し、配線のライン幅とスペース幅は年々狭くなっ
ている。
低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進む中で配線密度も高
密度化し、配線のライン幅とスペース幅は年々狭くなっ
ている。
【０００４】以下に従来のプリント配線板の回路形成方
法について説明する。
法について説明する。
【０００５】プリント配線板には、ディスクリート部品
のハンダ接着強度を向上させるために一部の貫通孔内壁
にのみ金属めっきを必要とされる。しかし、一部の貫通
孔内壁にのみ金属めっきを実施することが困難であるた
め、以下の方法で一部の貫通孔内壁にのみ金属めっきを
形成している。
のハンダ接着強度を向上させるために一部の貫通孔内壁
にのみ金属めっきを必要とされる。しかし、一部の貫通
孔内壁にのみ金属めっきを実施することが困難であるた
め、以下の方法で一部の貫通孔内壁にのみ金属めっきを
形成している。
【０００６】図３において、１はプリント配線板、２は
銅はく、３は貫通孔、７はドライフィルム、９は金属め
っきである。まず、（ａ）、（ｂ）において回路形成前
にプリント配線板の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金
属めっき９を行う。次に（ｃ）においてドライフィルム
７をラミネートして、さらに、（ｄ）において、ドライ
フィルム７を露光し、（ｅ）において、金属めっき９が
必要とされる貫通孔３ａ部分にはドライフィルム７を残
し、金属めっき９が不必要な貫通孔３ｂ部分のドライフ
ィルムは除去する。（ｆ）において、エッチングを行
い、（ｇ）において、膜除去を行う。この結果、一部の
貫通孔３の内壁にのみ金属めっき９が形成されると同時
に、回路形成が行われる。
銅はく、３は貫通孔、７はドライフィルム、９は金属め
っきである。まず、（ａ）、（ｂ）において回路形成前
にプリント配線板の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金
属めっき９を行う。次に（ｃ）においてドライフィルム
７をラミネートして、さらに、（ｄ）において、ドライ
フィルム７を露光し、（ｅ）において、金属めっき９が
必要とされる貫通孔３ａ部分にはドライフィルム７を残
し、金属めっき９が不必要な貫通孔３ｂ部分のドライフ
ィルムは除去する。（ｆ）において、エッチングを行
い、（ｇ）において、膜除去を行う。この結果、一部の
貫通孔３の内壁にのみ金属めっき９が形成されると同時
に、回路形成が行われる。
【０００７】図４において、１はプリント配線板、２は
銅はく、３は貫通孔、６は樹脂、７はドライフィルムで
ある。まず、（ａ）、（ｂ）において回路形成前にプリ
ント配線板１の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金属め
っき９を行う。次に（ｃ）において、樹脂６を充填す
る。（ｅ）において、樹脂６を硬化させ、（ｆ）におい
て、表面を研磨し、表面に密着している樹脂６を削除す
る。さらに（ｇ）において、ドライフィルム７をラミネ
ートして、さらに、（ｈ）において、ドライフィルム７
を露光し、（ｉ）において、現像、エッチングを行う。
最後に、（ｊ）において、膜剥離、樹脂除去を行う。こ
の結果、貫通孔３の内壁にのみ金属めっき９が形成され
ると同時に、回路形成が行われる。
銅はく、３は貫通孔、６は樹脂、７はドライフィルムで
ある。まず、（ａ）、（ｂ）において回路形成前にプリ
ント配線板１の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金属め
っき９を行う。次に（ｃ）において、樹脂６を充填す
る。（ｅ）において、樹脂６を硬化させ、（ｆ）におい
て、表面を研磨し、表面に密着している樹脂６を削除す
る。さらに（ｇ）において、ドライフィルム７をラミネ
ートして、さらに、（ｈ）において、ドライフィルム７
を露光し、（ｉ）において、現像、エッチングを行う。
最後に、（ｊ）において、膜剥離、樹脂除去を行う。こ
の結果、貫通孔３の内壁にのみ金属めっき９が形成され
ると同時に、回路形成が行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来のプリント配線板の製造方法では、以下の課題があ
る。図３の工法では、回路形成前に表面に金属めっきが
行われるために、（ｂ）において、基板表面導体厚さが
大きくなってしまい、｛図３（ｈ）｝、回路形成時のエ
ッチング時に導体厚さ方向のエッチングバラツキが大き
くなる。つまり、線幅のトップ値とボトム値の差が大き
くなり、回路形成の精度が低下する。
来のプリント配線板の製造方法では、以下の課題があ
る。図３の工法では、回路形成前に表面に金属めっきが
行われるために、（ｂ）において、基板表面導体厚さが
大きくなってしまい、｛図３（ｈ）｝、回路形成時のエ
ッチング時に導体厚さ方向のエッチングバラツキが大き
くなる。つまり、線幅のトップ値とボトム値の差が大き
くなり、回路形成の精度が低下する。
【０００９】回路形成の精度を上げるためには、回路形
成前に表面導体を均一に厚さ方向に薄くすればよいが、
そのためには、金属めっきが必要とされる貫通孔内壁を
何らかの方法で保護しなければならないという問題点を
有していた。
成前に表面導体を均一に厚さ方向に薄くすればよいが、
そのためには、金属めっきが必要とされる貫通孔内壁を
何らかの方法で保護しなければならないという問題点を
有していた。
【００１０】また、図４の工法では、樹脂充填を印刷に
より行うが、全ての貫通孔に樹脂が充填されてしまい、
任意の貫通孔にのみ樹脂を充填することができない。さ
らに表面に密着した樹脂を除去するために研磨を行うと
研磨により基板が歪んでしまい、回路パターン形成時の
合致性に悪影響を及ぼす。
より行うが、全ての貫通孔に樹脂が充填されてしまい、
任意の貫通孔にのみ樹脂を充填することができない。さ
らに表面に密着した樹脂を除去するために研磨を行うと
研磨により基板が歪んでしまい、回路パターン形成時の
合致性に悪影響を及ぼす。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、狭ライン幅と狭スペース幅を持った高密度の回
路を精度良く形成することのできるプリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
であり、狭ライン幅と狭スペース幅を持った高密度の回
路を精度良く形成することのできるプリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板は、エッチングにより回路形
成を行うプリント配線板の製造方法において、フィルム
とインジェクターによりプリント配線板の一部の貫通
孔、非貫通孔のビア等にエッチング液に溶解しない物質
を選択的に形成し、その後、表面導体を均一に薄くし、
さらに、エッチングで回路形成するプリント配線板の製
造方法である。
に本発明のプリント配線板は、エッチングにより回路形
成を行うプリント配線板の製造方法において、フィルム
とインジェクターによりプリント配線板の一部の貫通
孔、非貫通孔のビア等にエッチング液に溶解しない物質
を選択的に形成し、その後、表面導体を均一に薄くし、
さらに、エッチングで回路形成するプリント配線板の製
造方法である。
【００１３】この発明によれば、プリント配線板の一部
の貫通孔、ビア内壁にのみ金属めっきを行うことがで
き、しかも、表面導体層を均一に薄くしてからエッチン
グを行うため、精度の高い回路を持つプリント配線板を
効率良く製造することができる。
の貫通孔、ビア内壁にのみ金属めっきを行うことがで
き、しかも、表面導体層を均一に薄くしてからエッチン
グを行うため、精度の高い回路を持つプリント配線板を
効率良く製造することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１、請求項２及び
請求項７、請求項８に記載した発明により、一部の貫通
孔、非貫通孔ビア内壁に導通孔を形成するとともに、精
度の高い回路を得ることが可能となるという作用を有す
る。
請求項７、請求項８に記載した発明により、一部の貫通
孔、非貫通孔ビア内壁に導通孔を形成するとともに、精
度の高い回路を得ることが可能となるという作用を有す
る。
【００１５】また本発明の請求項３乃至請求項６及び請
求項９、請求項１０に記載した発明により、必要な貫通
孔または非貫通孔のみに選択的にかつ孔内からにじみで
ることなく均一に樹脂を注入し、金属めっき層をエッチ
ング液から保護し、剥離することにより貫通または非貫
通の導通孔を確実に形成することができるという作用を
有する。
求項９、請求項１０に記載した発明により、必要な貫通
孔または非貫通孔のみに選択的にかつ孔内からにじみで
ることなく均一に樹脂を注入し、金属めっき層をエッチ
ング液から保護し、剥離することにより貫通または非貫
通の導通孔を確実に形成することができるという作用を
有する。
【００１６】本発明の請求項１１及び請求項１２に記載
した発明により、高精度の回路形成を行うことができる
とともに、パターンランド径を小またはランドレスの貫
通、非貫通の導通孔を形成することができ、設計配線密
度を向上させることができ、さらに感光性のエッチング
レジストと樹脂を同時に除去することで、生産性の向上
をも図ることができるという作用を有する。
した発明により、高精度の回路形成を行うことができる
とともに、パターンランド径を小またはランドレスの貫
通、非貫通の導通孔を形成することができ、設計配線密
度を向上させることができ、さらに感光性のエッチング
レジストと樹脂を同時に除去することで、生産性の向上
をも図ることができるという作用を有する。
【００１７】本発明の請求項１３乃至請求項１５に記載
した発明により、内層に導通孔、いわゆるインナーバイ
アホール（以下ＩＶＨと称す）構造を有する多層配線板
の最外層の導体回路の細線・高密度化を図ることがで
き、また内層基板の接続を導電性ペーストを用いて行う
ことで全層ＩＶＨ構造を有する高密度かつ設計が容易な
多層配線板を提供することができる。さらにエポキシ樹
脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性多孔質
基材を用いることにより、導通孔と導体回路の電気的接
続信頼性を向上させ、軽量かつ最外層の導体回路の細線
・高密度化を図ることができるという作用を有する。
した発明により、内層に導通孔、いわゆるインナーバイ
アホール（以下ＩＶＨと称す）構造を有する多層配線板
の最外層の導体回路の細線・高密度化を図ることがで
き、また内層基板の接続を導電性ペーストを用いて行う
ことで全層ＩＶＨ構造を有する高密度かつ設計が容易な
多層配線板を提供することができる。さらにエポキシ樹
脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性多孔質
基材を用いることにより、導通孔と導体回路の電気的接
続信頼性を向上させ、軽量かつ最外層の導体回路の細線
・高密度化を図ることができるという作用を有する。
【００１８】（実施の形態１）以下本発明の一実施の形
態について、図面を用いて説明する。
態について、図面を用いて説明する。
【００１９】図１は、本発明の一実施の形態におけるプ
リント配線板の製造方法を示す図である。図１、図２に
おいて、１は銅張積層板等からなるプリント配線板、２
は銅はく、３は貫通孔、４はフィルム、５はインジェク
ター、６は硬化性の樹脂、７は感光性エッチングレジス
トとしてのドライフィルム、８は非貫通孔としてのビ
ア、９は金属めっき、ランドパターン１０である。
リント配線板の製造方法を示す図である。図１、図２に
おいて、１は銅張積層板等からなるプリント配線板、２
は銅はく、３は貫通孔、４はフィルム、５はインジェク
ター、６は硬化性の樹脂、７は感光性エッチングレジス
トとしてのドライフィルム、８は非貫通孔としてのビ
ア、９は金属めっき、ランドパターン１０である。
【００２０】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について、以下に説明する。
製造方法について、以下に説明する。
【００２１】図１（ａ）に示したように孔加工を施した
プリント配線板１の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金
属めっき９を行う（図１（ｂ））。
プリント配線板１の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金
属めっき９を行う（図１（ｂ））。
【００２２】次に、図１（ｃ）においてプリント配線板
の両面にエッチング液に耐性を有する剥離可能なフィル
ム４を密着させる。この時、加熱・加圧することによリ
フィルム４の密着性をより向上させることができる。
の両面にエッチング液に耐性を有する剥離可能なフィル
ム４を密着させる。この時、加熱・加圧することによリ
フィルム４の密着性をより向上させることができる。
【００２３】次に図１（ｄ）、図１（ｅ）において、金
属めっき９を保護する必要のある貫通孔３にのみ樹脂６
を選択的に注入する。
属めっき９を保護する必要のある貫通孔３にのみ樹脂６
を選択的に注入する。
【００２４】この時、インジェクター５の先端から貫通
孔３内部の空気を抜いてから樹脂６を注入する。空気を
抜くことによリ、樹脂６が均一に、しかも短時間で注入
される。
孔３内部の空気を抜いてから樹脂６を注入する。空気を
抜くことによリ、樹脂６が均一に、しかも短時間で注入
される。
【００２５】次に図１（ｆ）において、加熱、紫外線照
射、赤外線照射等により樹脂６を硬化した後、プリント
配線板１表面のフィルム４を除去する。
射、赤外線照射等により樹脂６を硬化した後、プリント
配線板１表面のフィルム４を除去する。
【００２６】次に図１（ｇ）において、酸性溶液等で表
面処理を行い、樹脂６で保護されている貫通孔３以外の
金属めっき９部分を均一に除去する。これによりプリン
ト配線板１の表面導体層を均一に薄くすることができ
る。
面処理を行い、樹脂６で保護されている貫通孔３以外の
金属めっき９部分を均一に除去する。これによりプリン
ト配線板１の表面導体層を均一に薄くすることができ
る。
【００２７】次に図１（ｈ）において、アルカリ又は中
性の溶液で樹脂６のみを除去する。
性の溶液で樹脂６のみを除去する。
【００２８】そして図１（ｉ）〜（ｌ）に示すように、
ドライフィルム７をラミネートし、露光、現像、エッチ
ング、さらに膜剥離を行い、導体回路を形成する。
ドライフィルム７をラミネートし、露光、現像、エッチ
ング、さらに膜剥離を行い、導体回路を形成する。
【００２９】次に非貫通孔を有するプリント配線板の製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
【００３０】図２（ａ），（ｂ）に示すように、プリン
ト配線板１の表面及び全てのビア内壁に金属めっき９を
行う。
ト配線板１の表面及び全てのビア内壁に金属めっき９を
行う。
【００３１】次に図２（ｃ）において、プリント配線板
１の両面にフィルム４を密着させる。この時、加熱・加
圧することによリフィルム４の密着性をより向上させる
ことができる。
１の両面にフィルム４を密着させる。この時、加熱・加
圧することによリフィルム４の密着性をより向上させる
ことができる。
【００３２】次に図２（ｄ），（ｅ）において、ビア８
に樹脂６を注入する。
に樹脂６を注入する。
【００３３】この時、インジェクター５の先端から貫通
孔３の内部の空気を抜いてから樹脂６を注入する。空気
を抜くことによリ、樹脂６が均一に、しかも短時間で注
入される。
孔３の内部の空気を抜いてから樹脂６を注入する。空気
を抜くことによリ、樹脂６が均一に、しかも短時間で注
入される。
【００３４】次に図２（ｆ）において、加熱、紫外線照
射、赤外線照射等により樹脂６を硬化した後、プリント
配線板１のフィルム４を除去する。
射、赤外線照射等により樹脂６を硬化した後、プリント
配線板１のフィルム４を除去する。
【００３５】次に図２（ｇ）において、酸性溶液等で表
面処理を行い、樹脂６で保護されているビア以外の金属
めっき９部分を均一に除去する。これによりプリント配
線板１の表面導体層を均一に薄くすることができる。
面処理を行い、樹脂６で保護されているビア以外の金属
めっき９部分を均一に除去する。これによりプリント配
線板１の表面導体層を均一に薄くすることができる。
【００３６】次に（ｈ）〜（ｊ）において、ドライフィ
ルム７をラミネートし、露光、現像、エッチングを行
う。
ルム７をラミネートし、露光、現像、エッチングを行
う。
【００３７】最後に、図２（ｈ）に示すように、ドライ
フィルム７及び樹脂６を同時に剥離・除去する。これに
よりビア８に接続するランドパターン１０のランド径を
小さくすることができ、さらにはランドレスビアホール
といわれるランドパターン１０をなくした導通孔を形成
することもできる。
フィルム７及び樹脂６を同時に剥離・除去する。これに
よりビア８に接続するランドパターン１０のランド径を
小さくすることができ、さらにはランドレスビアホール
といわれるランドパターン１０をなくした導通孔を形成
することもできる。
【００３８】上記のプリント配線板の製造方法により、
プリント配線板の一部の貫通孔、ビア内壁にのみ金属め
っきを行うことができ、しかも、表面導体層を均一に薄
くしてからエッチングを行うため、精度の高い回路を持
つプリント配線板を効率良く製造することができる。
プリント配線板の一部の貫通孔、ビア内壁にのみ金属め
っきを行うことができ、しかも、表面導体層を均一に薄
くしてからエッチングを行うため、精度の高い回路を持
つプリント配線板を効率良く製造することができる。
【００３９】尚、多層構造を有する銅張積層板を用い
て、多層のプリント配線板を製造することも可能であ
る。
て、多層のプリント配線板を製造することも可能であ
る。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
の一部の貫通孔、ビア内壁にのみ金属めっきを行うこと
ができ、しかも、表面導体層を均一に薄くしてからエッ
チングを行うため、精度の高い回路を持つプリント配線
板を効率良く製造することを可能にするプリント配線板
の製造方法を実現できるものである。
の一部の貫通孔、ビア内壁にのみ金属めっきを行うこと
ができ、しかも、表面導体層を均一に薄くしてからエッ
チングを行うため、精度の高い回路を持つプリント配線
板を効率良く製造することを可能にするプリント配線板
の製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の製造方法を示す工程断面図
の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の製造方法を示す工程断面図
の製造方法を示す工程断面図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断
面図
面図
【図４】他の従来のプリント配線板の製造方法を示す工
程断面図
程断面図
１ プリント配線板 ２ 銅はく ３ 貫通孔 ４ フィルム ５ インジェクター ６ 樹脂 ７ ドライフィルム ８ ビア ９ 金属めっき １０ ランドパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC17 CC25 CC31 CC53 CD23 CD25 CD27 CD32 GG01 GG16 5E339 AB02 AC01 AD03 AE01 BC02 BD02 BD03 BD08 BE13 CC01 CC02 CD01 CF01 CF16 CF17 GG02 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA42 BB01 BB15 CC31 CC60 DD32 EE06 EE13 FF12 FF18 FF35 GG01 GG17 GG22 GG23 GG28 HH24 HH26
Claims (15)
- 【請求項１】 銅張積層板に複数の貫通孔または非貫通
孔を形成する工程と、前記貫通孔または非貫通孔の内壁
を含む銅張積層板の全面に金属めっき層を形成する工程
と、貫通孔または非貫通孔を選択的に保護する工程と、
金属めっき層を薄くする工程と、回路形成を行う工程を
有するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 全面を均一にエッチングすることで金属
めっき層を薄くすることを特徴とする請求項１に記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 貫通孔または非貫通孔を選択的に保護す
る工程として、インジェクター先端から樹脂を注入する
手段を用いた請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項４】 貫通孔または非貫通孔を選択的に保護す
る工程の前に、前記貫通孔または非貫通孔をフィルタに
て被覆する工程を有する請求項３に記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項５】 被覆したフィルムにインジェクターを貫
通させ、樹脂を注入することを特徴とする請求項４に記
載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 インジェクター先端から樹脂を注入する
前に、貫通孔または非貫通孔内部の空気を抜くことを特
徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 金属めっき層を薄くする工程の前に、フ
ィルムを除去することを特徴とする請求項４に記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 フィルムが剥離性を有している請求項４
に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】 樹脂が硬化性樹脂であり、かつエッチン
グ液に耐性を有していることを特徴とする請求項３に記
載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１０】 アルカリ又は中性の剥離液に可溶な樹
脂を用いた請求項９に記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項１１】 回路形成を感光性のエッチングレジス
トを用いて行うことを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項１２】 回路形成を行う工程において、感光性
のエッチングレジストと、アルカリ又は中性の剥離液に
可溶な樹脂を同時に除去することを特徴とする請求項１
に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１３】 銅張積層板が少なくとも１枚の内層基
板を有する多層の銅張積層板である請求項１に記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項１４】 エポキシ樹脂を含浸した芳香族ポリア
ミドからなる被圧縮性多孔質基材に貫通孔を形成し、前
記貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の
両面に金属箔を張り合わせ加熱加圧した後回路パターン
を形成した内層基板を用いた請求項１１に記載のプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項１５】 貫通孔に導電性ペーストを充填した半
硬化状態の樹脂含浸絶縁基板と、回路パターンを形成し
た内層基板を、交互にかつ最外層に銅はくを積層させて
形成した多層の銅張積層板を用いた請求項１に記載のプ
リント配線板の製造方法。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2077702A2 (en) | 2008-01-07 | 2009-07-08 | Fujitsu Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof and wiring board assembly |
| JP2010067897A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| EP2448381A1 (en) | 2010-10-27 | 2012-05-02 | Fujitsu Limited | Wiring board having a plurality of vias |
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2000
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| EP2077702A2 (en) | 2008-01-07 | 2009-07-08 | Fujitsu Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof and wiring board assembly |
| EP2077702A3 (en) * | 2008-01-07 | 2011-02-16 | Fujitsu Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof and wiring board assembly |
| JP2010067897A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| EP2448381A1 (en) | 2010-10-27 | 2012-05-02 | Fujitsu Limited | Wiring board having a plurality of vias |
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