JP2001209183A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 写真法によるパターン精度の良いレジスト形
成が、アルカリ水溶液を用いた現像で可能であり、ま
た、低温での加工で十分な耐熱性及び柔軟性を発現す
る、感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】（イ）構造式（１）で表されるエポキシ基
含有有機基を有するオルガノポリシロキサン、（ロ）少
なくとも１個のアクリロイル基又はメタクリロイル基を
有するフェノールノボラック、（ハ）光多官能モノマー
または光及び熱官能基を有する多官能モノマーからなる
希釈剤、またはそれらモノマーを併用した希釈剤、及び
（ニ）光重合開始剤を必須成分として配合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、低温加工可能で、
高い耐熱性を実現し、柔軟性や基材との接着性をも兼ね
備えた感光性樹脂組成物であり、具体的には、特に半導
体パッケージやプリント配線板等の製造に応用が可能
な、レジスト用感光性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の携帯化などによる軽薄
短小化や高機能化が急速度で進展している。これに伴
い、これら機器内の回路で使用される半導体集積回路に
も、小型化、高集積化が進行している。そのため、従来
のパッケージに比べて配線ピン数が増大するのに、実装
面積やパッケージ面積は逆に小さくなるといったジレン
マがあるため、従来のパッケージ方式とは異なる、ＢＧ
Ａ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ），さらにはＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）とよばれ
る、新しい形の実装密度の高いパッケージ方式が提案さ
れている。これらの半導体パッケージ方式では、従来型
半導体パッケージのリードフレームの代わりに、サブス
トレートあるいはインターポーザーと呼ばれる、プラス
チックやセラミックス等各種材料を使って構成される半
導体チップ搭載用プリント配線板を使用して、半導体チ
ップの電極とプリント配線板の電気的接続を行ってい
る。この半導体チップ搭載用プリント配線板上に構成さ
れる回路は、小型化・高密度化した半導体内に導入され
るものであり、一般的なプリント配線板に比べて非常に
細線化・高密度化が進んだものとなる。そこで、パッケ
ージの形式によりこの微細配線を保護する必要が生じ
る。従来、プリント配線板表面の導体配線パターンの保
護と半田付け部のみへの半田の導入のため、種々樹脂組
成のソルダーレジストが使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このレジス
トが上記のような半導体パッケージに使用される場合、
半導体チップ実装工程に耐えうる高い耐熱性や、逆に半
導体チップ搭載用プリント配線板等他の材料にダメージ
を与えない低温加工性など一般的なプリント配線板表面
に使用される場合に比べて、要求される特性は高度のも
のとなる。さらにパッケージが薄型化されると半導体チ
ップ搭載用プリント配線板も薄型化し、半導体チップ搭
載用プリント配線板及び半導体パッケージの加工工程中
サブストレートの変形に追随できるだけの柔軟性も要求
される。また、被保護回路面上で、回路接合部以外の部
分にのみレジスト膜を形成する方法として、従来はスク
リーン印刷によって保護膜のパターンを形成されてい
た。しかし、上記半導体チップ搭載用プリント配線板の
ような高密度の配線上に使用する場合にはパターンも高
密度化するため、レジストパターンを写真製版によって
形成すること（写真法）、すなわち感光性レジストを用
いることが必要となってくる。現在、種々の配線保護用
感光性レジストが市販されているが、このようなパッケ
ージ用途に使用できるだけの上記特性、即ち耐熱性、低
温加工性、柔軟性を十分満たすものがあるとは言えな
い。

【０００４】感光性レジストの前記問題点に鑑み、本発
明は、写真法によりパターン精度の良いレジスト形成
が、アルカリ水溶液を用いた現像で可能であり、また、
低温での加工が可能で十分な耐熱性及び柔軟性を発現す
る感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため、オルガノポリシロキサン、フェノー
ルノボラック、希釈剤及び光重合開始剤を必須成分とす
る感光性樹脂組成物が、永久レジストとしての優れた特
性と、効率よくプリント配線板を製造し得ることを見出
し、本発明を完成するに至った。

【０００６】即ち、本発明は、次の（イ）〜（ニ）の成
分を必須成分として含有することを特徴とする感光性樹
脂組成物である。

【０００７】（イ）構造式（１）で表される、エポキシ
基含有有機基を有するオルガノポリシロキサン。

【０００８】

【化２】

【０００９】（式中、Ｒ₁は１価炭化水素基、Ｒ₂は１価
炭化水素基又は水素原子、Ｒ₃はエポキシ基含有有機基
である。ａは０又は整数であり、ｂおよびｃは整数であ
り、ａ／ｃは０〜４の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４
の数であり、且つ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の数であ
る。）

【００１０】（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又
はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック。

【００１１】（ハ）光官能基を有する多官能モノマー、
及び／又は光官能基と熱官能基を有する多官能モノマー
からなる希釈剤。

【００１２】（ニ）光重合開始剤。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の最大の特徴は、感光性樹
脂組成物中に、式（１）で表されるオルガノポリシロキ
サン（イ）を使用することである。その分子は、ちょう
ど、かご状に緩く３次元化したオリゴシロキサンの表面
にエポキシ基含有有機基が存在している構造をとってい
るものと考えられる。かご型に緩く３次元化したシリコ
ーンが、樹脂組成物中で柔軟なミクロドメイン構造を形
成し、その結果、樹脂組成物自体に柔軟性を与え、基材
への接着性が向上する。

【００１４】また、このオルガノポリシロキサンの表面
に、エポキシ基含有有機基が、選択的に高濃度で存在す
るため、このオルガノポリシロキサンは、樹脂組成物中
の他の成分と高い相溶性を示し、そのエポキシ基は高い
反応性を示す。そのため、現像時に、未露光部の樹脂組
成物中のオルガノシロキサンの除去が容易になり、加工
後の樹脂組成物より、未反応のオルガノポリシロキサン
の不均一化や浸み出しが発生せず、さらに、耐熱性、機
械特性等の特性も向上されているものと考えられる。

【００１５】式（１）以外の構造の、エポキシ基含有有
機基を有するオルガノポリシロキサンには、直鎖状のポ
リシロキサンの側鎖又は末端にエポキシ基含有有機基を
導入したものが存在する。しかし、このオルガノポリシ
ロキサンは、樹脂組成物中の他の成分との相溶性やエポ
キシ基の反応性に乏しく、本発明において必須成分
（イ）の代わりに使用した場合、得られる樹脂組成物の
耐熱性や機械特性は、本発明によるものと比較して著し
く劣ったものしか得られない。

【００１６】本発明で用いる式（１）で表されるオルガ
ノポリシロキサンは、以下の条件を満足させるものが好
ましい。式（１）中、Ｒ₁の１価炭化水素基としては、
例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル
基、フェニル基、トルイル基等のアリール基、ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基、クロロメチル基等
が挙げられる。

【００１７】式（１）中、Ｒ₂の１価炭化水素基として
は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアル
キル基、フェニル基、トルイル基等のアリール基、ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基、クロロメチル
基等が挙げられる。

【００１８】式（１）中、Ｒ₃のエポキシ基含有有機基
としては、例えば、グリシドキシエチル基、グリシドキ
シプロピル基、グリシドキシブチル基、３，４−エポキ
シシクロヘキシルエチル基、３，４−エポキシシクロヘ
キシルプロピル基、３，４−エポキシノルボルネニルエ
チル基である。

【００１９】式（１）中のａは０又は整数であり、ｂお
よびｃは整数であり、ａ／ｃは０〜４の数であり、ｂ／
ｃは０．０５〜４の数であり、且つ（ａ＋ｂ）／ｃは
０．２〜４の数である。（ａ＋ｂ）／ｃが４より大きく
なると、樹脂組成物中のオルガノシロキサンのミクロド
メインが小さくなりすぎ、柔軟性が発現しない。また、
ｂ／ｃが０．０５より小さくなると、オルガノポリシロ
キサンの反応性が低くなり、良好な樹脂特性が発現しな
い。

【００２０】本発明に用いる少なくとも１個のアクリロ
イル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラ
ック（ロ）は、分子中に１個又は２個のフェノール性水
酸基を有するフェノール化合物とホルムアルデヒドと
を、酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールを
用いるのが好ましく、グリシジル基を有するアクリレー
ト又はメタクリレートとを反応させて得られる。

【００２１】光重合しアルカリ現像性に優れた、パター
ン精度の良い感光性樹脂組成物を得るためには、フェノ
ールノボラックのフェノール性水酸基に対して、３０〜
７０％の比率でグリシジル基を有するアクリレート又は
メタクリレートを反応させることが適当である。３０％
より小さいと光重合が不十分になり、現像時の耐現像性
が劣る。また、７０％より多いとアルカリ可溶性を示す
フェノール性水酸基が不足し、アルカリ現像が劣る。

【００２２】分子中に２個のフェノール性水酸基を有す
るフェノール化合物としては、ビスフェノールＡ型、ビ
スフェノールＦ型またはビスフェノールＳ型等が挙げら
れる。また、アルキルフェノールノボラックからのノボ
ラックも使用することができるが、その場合のアルキル
基は、炭素数が１〜４程度が好ましく、例えばメチル
基、エチル基，ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅ
ｒｔ−ブチル基、さらにはアリル基等であり、炭素数が
それ以上の場合は、親油性が増し、アルカリ現像性のた
めに好ましくない。

【００２３】グリシジル基を有するアクリレート又はメ
タクリレートは、例えば、グリシジルアクリレート、グ
リシジルメタクリレートが反応性、入手の容易さ等によ
り好ましいものである。

【００２４】本発明に用いる希釈剤（ハ）としては、光
官能基及び熱官能基を有する多官能モノマーである光重
合及び熱反応性モノマーからなり、１分子中に少なくと
も１個の水酸基を有するアクリレート又はメタクリレー
ト化合物が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチルアク
リレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキ
シプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブ
チルメタクリレート、ブタンジオールモノアクリレート
グリセロールメタクリレート、フェノキシヒドロキシプ
ロピルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレ
ート、ポリエチレングリコールメタクリレート、又はグ
リセロールジメタクリレート等である。

【００２５】また、光官能基を有する光多官能モノマー
である光重合モノマーからなる希釈剤も用いられるが、
１分子中に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイ
ル基を有する光多官能モノマーが好ましい。例えば、グ
リシジル基を有するグリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート等の光重合性モノマーである。これら
の内、好ましいモノマーとしては、熱硬化後の耐薬品性
等のためにカルボン酸やフェノール性水酸基と反応可能
なグリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート
である。

【００２６】また、光官能基及び熱官能基を有する多官
能モノマーと光官能基を有する光多官能モノマーとを併
用することもできる。

【００２７】本発明において、希釈剤（ハ）の使用量と
しては、希釈剤に用いるモノマー中に含まれるエポキシ
基の当量が、オルガノポリシロキサン（イ）とフェノー
ルノボラック（ロ）との熱硬化反応後、残存するフェノ
ール性水酸基の１〜５倍当量が好ましい。

【００２８】本発明に用いる光重合開始剤（ニ）として
は、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニ
ルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベ
ンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチ
ルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベン
ゾインアルキルエーテル類、４―フェノキシジクロロア
セトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエ
トキシアセトフェノンなどのアセトフェノン類、チオキ
サンソン、２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオ
キサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチ
オキサンソン類、エチルアントラキノン、ブチルアント
ラキノンなどのアルキルアントラキノン類などを挙げる
ことができる。これらは単独、あるいは２種以上の混合
物として用いられる。この光重合開始剤の添加量は、通
常、本発明の樹脂組成物中、０．１〜１０重量％の範囲
で用いられる。

【００２９】その他、本発明の樹脂組成物には必要に応
じて、保存安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止
剤、可塑剤、硬化促進剤などが添加できる。また、粘度
調整のためにアクリレートモノマー、メタクリレートモ
ノマー、ビニルモノマーなどを添加してもよい。また、
硬化物特性の制御のため、本発明の特長である耐熱性・
柔軟性・光加工性を損なわない範囲でエポキシ基を有す
る成分として、必須成分（イ）、（ハ）以外にエポキシ
樹脂も併用することができる。この場合、このエポキシ
樹脂と希釈剤（ハ）の使用量は、エポキシ樹脂と希釈剤
（ハ）に用いるモノマー中に含まれるエポキシ基の合計
の当量が、オルガノポリシロキサン（イ）とフェノール
ノボラック（ロ）との熱硬化反応後、残存するフェノー
ル性水酸基の１〜５倍当量が好ましい。

【００３０】これらの成分からなる本発明の樹脂組成物
は、高解像度でアルカリ水溶液による現像性に優れる。
特に、アルカリ水溶液に対する溶解性については、少な
くとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基
を有するフェノールノボラック（ロ）の、フェノール性
水酸基によるものである。そして前述のように、これら
の官能基が残存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品
性、電気特性等の悪いレジストとなるが、本発明の感光
性樹脂組成物は、光硬化と、現像後の熱硬化反応が主体
の樹脂組成物であり、後熱処理により、オルガノポリシ
ロキサン（イ）及び希釈剤（ハ）の有するグリシジル基
が、フェノールノボラック（ロ）の有するフェノール性
水酸基と熱硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨格を形
成するものである。従って、耐熱性等に優れた感光性樹
脂組成物の硬化物となる。

【００３１】本発明の感光性樹脂組成物を永久レジスト
樹脂組成物として用いる方法は、一般的にプリント配線
板上に１〜６０μｍの厚みで塗布し、６０〜１００℃、
５〜２０分間程度の熱処理により、溶剤を除去して固形
化またはプレポリマー化し、レジスト層を形成する。ま
た、予めキャリアーフィルム上に塗布し、上記と同様の
条件で、プレポリマー化したフィルム状のものを、プリ
ント配線板上に積層してもよい。この配線板に所定のパ
ターンを載置して、高圧水銀灯露光装置を用い照射量１
００〜４００ｍＪ／ｃｍ²で露光し、次いで、アルカリ
水溶液で現像する。水洗乾燥後、全面に１Ｊ／ｃｍ²の
後露光をして、１８０℃、６０分間熱処理することで永
久メッキレジストとする。

【００３２】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれによって何ら限定されるもので
はない。

【００３３】（実施例１）フェノールノボラック（大日
本インキ化学工業（株）製、フェノライトＴＤ−２０９
０−６０Ｍ）の不揮発分７０％ＭＥＫ溶液６００ｇ（Ｏ
Ｈ約４当量）を２ｌのフラスコ中に投入し、これにトリ
ブチルアミン１ｇ、およびハイドロキノン０．２ｇを添
加し、１１０℃に加温した。その中へ、グリシジルメタ
クリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下した
後、１１０℃で５時間攪拌反応させることにより、不揮
発分約８０％メタクリロイル基含有フェノールノボラッ
ク（メタクリロイル基変性率５０％）Ａを得た。 この
メタクリロイル基含有フェノールノボラックＡ４４ｇ
（０．１モル）に、前述の式（１）で表される構造のオ
ルガノポリシロキサン（Ｒ₁：メチル、Ｒ₂：メチル、Ｒ
₃：グリシドキシプロピル、ａ＝０．８，ｂ＝３．０、
ｃ＝１．０）１１．２ｇ（０．０５モル）とメタクリル
酸グリシジル１４．２ｇ（０．１モル）を混合し、光開
始剤として ベンジルジメチルケタール（チバ・ガイギ
ー社製、イルガキュア６５１）３ｇと熱硬化促進剤とし
て トリフェニルフォスフィン ０．２ｇを添加して、
樹脂組成物とした。

【００３４】この樹脂組成物を、過硫酸ナトリウム溶液
で約１μｍの深さにソフトエッチ処理を施した２層フレ
キシブルプリント配線板の銅箔面上に１０μｍの厚みで
塗布し、６０℃で２０分間熱処理し、レジスト上にカバ
ーフィルムを接触させた。この配線板に所定のパターン
を載置して、高圧水銀灯露光装置を用い照射量１００ｍ
Ｊ／ｃｍ²で露光した。次いで、水酸化ナトリウム水溶
液により２Ｋｇ／ｍ²のスプレー圧で現像した。この際
現像残りもなく未露光部のパターンが現像液に溶解除去
された。水洗乾燥後、全面に１Ｊ／ｃｍ²の後露光をし
て、１８０℃、６０分間熱処理し、フレキシブルプリン
ト配線板上に保護樹脂層を作製した。

【００３５】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント配線板を、３００℃の熱盤上に６０秒間置いたが、
樹脂層に変化は見られなかった。また、直径３ｍｍの円
筒の周囲に保護樹脂層を外側にして巻き付けたが、樹脂
の割れ・折れは見られなかった。さらに、この保護樹脂
層と銅箔との界面のピール強度を測定したが、７８０Ｎ
／ｍ（０．８ｋｇｆ／ｃｍ）と大きなものであった。こ
の保護樹脂層の樹脂を、熱重量測定装置中において、室
温より１分間に１０度の速度で昇温し、３００度での熱
重量減少率を測定したところ１．１％であった。

【００３６】（実施例２）実施例１で得られたメタクリ
ロイル基含有フェノールノボラックＡ４４ｇ（０．１モ
ル）、前述の式（１）で表される構造のオルガノポリシ
ロキサン（Ｒ₂：メチル、Ｒ₃：グリシドキシプロピル、
ａ＝０，ｂ＝３．０、ｃ＝１．０、エポキシ当量２０１
ｇ／ｍｏｌ）１０．５ｇ（０．１モル）とメタクリル酸
グリシジル１４．２ｇ（０．１モル）を混合し、光開始
剤として ベンジルジメチルケタール３ｇと熱硬化促進
剤として トリフェニルフォスフィン０．２ｇを添加し
て、樹脂組成物とした。

【００３７】この樹脂組成物を、実施例１と同様の方法
で加工することにより、フレキシブルプリント配線板上
に保護樹脂層を作製した。この際も現像時現像残りもな
く、未露光部のパターンが現像液に溶解除去された。

【００３８】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント配線板を、３００℃の熱盤上に６０秒間置いたが変
化は見られなかった。また、直径３ｍｍの円筒の周囲に
保護樹脂層を外側にして巻き付けたが、樹脂の割れ・折
れは見られなかった。さらに、この保護樹脂層と銅箔と
の界面のピール強度を測定したが、８８０Ｎ／ｍ（０．
９ｋｇｆ／ｃｍ）と大きなものであった。この樹脂の３
００度での熱重量減少率は０．９％であった。

【００３９】（実施例３）ビスフェノ−ルＡノボラック
（大日本インキ化学工業（株）製、フェノライトＬＦ−
４８７１）の不揮発分約７０％メチルエチルケトン溶液
６８５ｇ（ＯＨ約４当量）を、２ｌのフラスコ中に投入
し、これにハイドロキノン０．２ｇとグリシジルメタク
リレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０℃に加温し
た。その中へ、トリブチルアミン１ｇを添加した後、１
１０℃で５時間攪拌反応させることにより、不揮発分約
８０％メタクリロイル基含有フェノールノボラック（メ
タクリロイル基変性率５０％）Ｂを得た。このメタクリ
ロイル基含有フェノールノボラックＢ４８ｇ（０．１モ
ル）に、前述の式（１）で表される構造のオルガノポリ
シロキサン（Ｒ₁：メチル、Ｒ₂：メチル、Ｒ₃：グリシ
ドキシプロピル、ａ＝０．８，ｂ＝３．０、ｃ＝１．
０、エポキシ当量２２３ｇ／ｍｏｌ）１１．２ｇ（０．
０５モル）と、メタクリル酸グリシジル１４．２ｇ
（０．１モル）を混合し、光開始剤として、ベンジルジ
メチルケタール３ｇと、熱硬化促進剤として、トリフェ
ニルフォスフィン０．２ｇを添加して、樹脂組成物とし
た。

【００４０】この樹脂組成物を、実施例１と同様の方法
で加工することにより、フレキシブルプリント配線板上
に保護樹脂層を作製した。この際も現像時現像残りもな
く、未露光部のパターンが現像液に溶解除去された。

【００４１】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント配線板を、３００℃の熱盤上に６０秒間置いたが、
樹脂層に変化は見られなかった。また、直径３ｍｍの円
筒の周囲に保護樹脂層を外側にして巻き付けたが、樹脂
の割れ・折れは見られなかった。さらに、この保護樹脂
層と銅箔との界面のピール強度を測定したが、６９０Ｎ
／ｍ（０．７ｋｇｆ／ｃｍ）と大きなものであった。こ
の樹脂の３００度での熱重量減少率は１．１％であっ
た。

【００４２】（比較例１）実施例１で得られたメタクリ
ロイル基含有フェノールノボラックＡ４４ｇ（０．１モ
ル）に、ビスフェノールＡエポキシ（油化シェルエポキ
シ（株）製、エピコート８２８）１５ｇ（０．０８モ
ル）と、メタクリル酸グリシジル１４．２ｇ（０．１モ
ル）を混合し、光開始剤として、ベンジルジメチルケタ
ール３ｇと、熱硬化促進剤として、トリフェニルフォス
フィン ０．２ｇを添加して、樹脂組成物とした。

【００４３】この樹脂組成物を、実施例１と同様の方法
でフレキシブルプリント配線板上に保護樹脂層を作製し
た。

【００４４】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント配線板を、直径３ｍｍの円筒の周囲に保護樹脂層を
外側にして巻き付けたところ、樹脂層の割れが観察され
た。さらに、この保護樹脂層と銅箔との界面のピール強
度を測定したが、２００Ｎ／ｍ（０．２ｋｇｆ／ｃｍ）
と非常に小さなものであった。この樹脂の３００℃での
熱重量減少率は５．４％とも大きなものであった。

【００４５】（比較例２）実施例１で得られたメタクリ
ロイル基含有フェノールノボラックＡ４４ｇ（０．１モ
ル）に、α，ω−ビス（グリシジロキシプロピル）ポリ
ジメチルシロキサン１５ｇ（０．０１６モル）と、メタ
クリル酸グリシジル１４．２ｇ（０．１モル）を混合
し、光開始剤として イベンジルジメチルケタール３ｇ
と、熱硬化促進剤として、トリフェニルフォスフィン
０．２ｇを添加して、樹脂組成物とした。

【００４６】この樹脂組成物を用いて、実施例１と同様
の方法でフレキシブルプリント配線板上に保護樹脂層を
作成した。しかし、塗布後の保護樹脂膜は不均一なもの
で、現像時には現像むらが生じ、硬化後、樹脂層表面に
未反応シリコーンエポキシのしみ出しが見られた。

【００４７】（比較例３）実施例１で得られたメタクリ
ロイル基含有フェノールノボラックＡ４４ｇ（０．１モ
ル）に、前述の式（１）で表される構造のオルガノポリ
シロキサン（Ｒ₁：メチル、Ｒ₂：メチル、Ｒ₃：グリシ
ドキシプロピル、ａ＝０．８，ｂ＝４．０、ｃ＝１．
０、エポキシ当量２１３ｇ／ｍｏｌ）１０．７ｇ（０．
０５モル）と、メタクリル酸グリシジル１４．２ｇ
（０．１モル）を混合し、光開始剤として、ベンジルジ
メチルケタール３ｇと、熱硬化促進剤として、トリフェ
ニルフォスフィン ０．２ｇを添加して、樹脂組成物と
した。

【００４８】この樹脂組成物を、実施例１と同様の方法
でフレキシブルプリント配線板上に保護樹脂層を作製し
た。

【００４９】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント配線板を、直径３ｍｍの円筒の周囲に保護樹脂層を
外側にして巻き付けたところ、樹脂層の割れが観察され
た。さらに、この保護樹脂層と銅箔との界面のピール強
度を測定したが、２００Ｎ／ｍ（０．２ｋｇ／ｃｍ）と
小さなものであった。

【００５０】（比較例４）実施例１で得られたメタクリ
ロイル基含有フェノールノボラックＡ４４ｇ（０．１モ
ル）に、前述の式（１）で表される構造のオルガノポリ
シロキサン（Ｒ₁：メチル、Ｒ₂：メチル、Ｒ₃：グリシ
ドキシプロピル、ａ＝３．０，ｂ＝０．０１、ｃ＝１．
０、エポキシ当量３０５００ｇ／モル）１５ｇと、メタ
クリル酸グリシジル１４．２ｇ（０．１モル）を混合
し、光開始剤として ベンジルジメチルケタール３ｇ
と、熱硬化促進剤として、トリフェニルフォスフィン
０．２ｇを添加して、樹脂組成物とした。

【００５１】この樹脂組成物を用いて、実施例１と同様
の方法でフレキシブルプリント配線板上に保護樹脂層を
作成した。しかし、塗布後の保護樹脂膜は不均一なもの
で、現像時には現像むらが生じ、硬化後、樹脂層表面に
未反応シリコーンエポキシのしみ出しが見られた。

【００５２】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物を用いれば、
高解像度で、かつ、アルカリ水溶液による現像が容易で
あるにもかかわらず、低温での加工で、はんだ付け工程
等の３００℃前後までの温度にも耐える耐熱性、さらに
は柔軟性をも備えた半導体パッケージ等への応用が可能
なプリント配線板用保護膜を得ることができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA10 AA14 AB15 AB16 AC01 AD01 BC13 BC42 BC73 BC86 BD55 CA00 CB30 CB33 CC17 FA17 4J027 AC03 AE03 BA07 BA08 BA09 BA19 CA10 CB10 CC03 CD10 4J036 AK17 EA01 EA04 FA11 FB08 HA02 JA09 JA10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 構造式（１）で表される、エポキシ基含
   有有機基を有するオルガノポリシロキサン（イ）、少な
   くとも１個のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有
   するフェノールノボラック（ロ）、光官能基を有する多
   官能モノマー及び／又は光官能基と熱官能基を有する多
   官能モノマーからなる希釈剤（ハ）、および、光重合開
   始剤（ニ）を必須成分として含有することを特徴とする
   感光性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ₁は１価炭化水素基、Ｒ₂は１価炭化水素基又
   は水素原子、Ｒ₃はエポキシ基含有有機基である。ａは
   ０又は整数であり、ｂおよびｃは整数であり、ａ／ｃは
   ０〜４の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４の数であり、
   且つ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の数である。）
2. 【請求項２】 少なくとも１個のアクリロイル基又はメ
   タクリロイル基を有するフェノールノボラック（ロ）
   が、分子中に１個又は２個のフェノール性水酸基を有す
   るフェノール化合物とホルムアルデヒドとを、酸性触媒
   下で縮合して得られる多官能フェノールからなることを
   特徴とする、請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 多官能フェノールのフェノール性水酸基
   の３０〜７０％をグリシジルアクリレートまたはグリシ
   ジルメタクリレートと反応させたことを特徴とする、請
   求項２記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 少なくとも１個のアクリロイル基又はメ
   タクリロイル基を有するフェノールノボラック（ロ）
   が、アルキルフェノールノボラックからなることを特徴
   とする、請求項１記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 希釈剤（ハ）が１分子中に２個以上のア
   クリロイル基又はメタクリロイル基を有する光多官能モ
   ノマーからなることを特徴とする請求項１記載の感光性
   樹脂組成物。