JP2001205614A - セラミックグリーンシートに貫通穴を製造するための装置および方法 - Google Patents

セラミックグリーンシートに貫通穴を製造するための装置および方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 確実かつ良好にセラミックグリーンシートに
貫通穴を製造するための方法およびこの方法を実施する
ための装置を提供する。 【解決手段】 貫通穴１６を大気圧よりも高められた圧
力下にあるガスを用いて製造し、該ガスをインパルス的
に圧力容器４から噴出させ、貫通穴１６を穿孔するため
に規定された少なくとも１つの箇所において、ガスが、
材料１７を前記セラミックグリーンシート１から打ち抜
くようにセラミックグリーンシート１の主要面１ａに作
用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシートに貫通穴を製造するための装置および方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック多層基板例えばＬＴＣＣセラ
ミック基板（低温焼結セラミックス）は公知のようにい
わゆるセラミックグリーンシートの積層体から製造され
ている。セラミックグリーンシートとは未焼成のセラミ
ックシートのことであり、所定の限度までこの曲げやす
く変形可能である。このセラミックグリーンシートは打
抜き加工前に貫通穴が設けられ、次いでセラミックグリ
ーンシートに、導体路を製造するためにスクリーン印刷
方法を用いて導電ペーストが印刷される。この導電ペー
ストは貫通穴内にも浸入しこれにより電気的な貫通接触
部、いわゆるバイアホールが形成される。このバイアホ
ールは製造された多層基板の種々異なる回路層を互いに
接続する。印刷された後セラミックグリーンシートは乾
燥、積層、圧着、次いで焼結される。
【０００３】セラミックグリーンシートの貫通穴は汎用
の形式では打ち抜きによって製造される。このような方
法は例えば特開平１１−５８２９７号公報に基づき公知
である。この方法では加工しようとするセラミックグリ
ーンシートは開口部の設けられた支持プレートに載置さ
れる。従来の形式では次いでポンチを用いて貫通穴がセ
ラミックグリーンシートの所定の位置において打ち抜き
成形される。このポンチは例えばタングステンから製造
されている。貫通穴の箇所で打ち抜かれた材料は打抜き
屑としてポンチの工具先端部から支持プレートの開口部
を通って収容室に運ばれ、そこで圧縮空気によってポン
チ先端部から吹き払われる。このような公知の方法で
は、ポンチに大きな機械的負荷が加えられており、その
ためポンチがすぐに摩耗してしまうという欠点がある。
この欠点は、例えば０．５ｍｍの円形の直径を有する非
常に小さい貫通穴をセラミックグリーンシートにおいて
打ち抜かなければならない場合にさらに悪化する。この
ような場合にはよくポンチの破損が生ぜしめられる。圧
縮空気を用いて打抜き屑を取り除くのに手間がかかるに
も関わらず、ポンチ先端部の、セラミックシートに作用
する区分からの打抜き屑の取り除きが確実には行われな
いという別の欠点を有している。この打抜き屑はよくポ
ンチ先端部に付着し、取り除くことは非常に困難であ
る。そのためセラミックグリーンシートの破損および貫
通穴の所望の形に対するずれは避けられない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前記
欠点を回避できるようなセラミックグリーンシートに貫
通穴を製造するための方法およびこの方法を実施するた
めの装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明による方法では、貫通穴を大気圧よりも高めら
れた圧力下にあるガスを用いて製造し、該ガスをインパ
ルス的に圧力容器から噴出させ、貫通穴を穿孔するため
に規定された少なくとも１つの箇所で、ガスが、材料を
セラミックグリーンシートから打ち抜くようにセラミッ
クグリーンシートの主要面に作用するようにした。
【０００６】さらに、課題を解決するために本発明によ
る装置では、セラミックグリーンシートを載置するため
の支持プレートが設けられており、この支持プレート
に、貫通穴を穿孔するために規定された箇所においてそ
れぞれ１つの切欠が設けられており、この切欠の直径が
前記箇所においてセラミックグリーンシートに製造され
る貫通穴の直径に相応しているようにした。
【０００７】
【発明の効果】貫通穴を打ち抜くのにポンチを使用しな
いことによって、損傷をうけるポンチの交換により生じ
る、時間およびコストの無駄を節約することができる。
本発明の方法によって、ポンチを使用した場合に生じる
ような材料疲労および摩耗現象を回避することができ
る。ポンチの破損によって生ぜしめられるセラミックグ
リーンシートおよび支持プレートの損傷を避けることが
できる。さらに側方からの吹き出しおよびポンチ先端部
の清掃が必要ないことは特に有利である。上記したよう
な理由から、多層状のセラミック基板の製造におけるコ
ストを著しく減少させることができる。
【０００８】本発明による装置の有利な構成は、請求項
３以下に記載した。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態を図面に記
載した実施例に基づき詳説する。
【００１０】図１にはセラミックグリーンシートに貫通
穴を穿孔するための装置が示されている。このセラミッ
クグリーンシートは焼結可能なガラスセラミック材料か
ら成る、未焼成のセラミックシートである。この未焼成
のシートは所定の限度まで変形可能で曲げやすいが、例
えば折曲げ時に生じるような強い機械的な負荷が加えら
れると非常に迅速に割れるかもしくはひびがはいる。Ｌ
ＴＣＣ製法においてセラミックグリーンシートに複数の
貫通穴を設け、次いでスクリーン印刷方法を用いてセラ
ミックシート上に導電ペーストで導体路を印刷し、貫通
穴にも導電ペーストを施すことは公知である。これらの
貫通穴は概して円形の横断面を有しているが、原理的に
は他の形状も考えられる。このような形式でセラミック
グリーンシートには貫通接触部またはバイアホールが製
造される。これらの貫通接触部またはバイアホールは製
造された多層基板の種々異なる導体路平面を互いに電気
的に接続する。導体路およびバイアホールが設けられた
セラミックシートは次いで積層され、圧着され、焼成炉
において焼結される。このような製造は有利には自動的
なライン製造で行われる。セラミックシートに形成され
る貫通穴の精密さは極めて重要である。なぜならば貫通
穴の間違った方向付けによって導体路平面間に不完全な
電気接触が生ぜしめられるからである。
【００１１】貫通穴を穿孔するために次のような方法が
とられる。すなわち、まずセラミックグリーンシートが
加工ステーションに搬送され、このセラミックグリーン
シートは下側の主要面１ｂで支持プレート２の上側面１
８に接触する。これは有利には自動的な搬送手段でライ
ン製造を用いて行うことができる。公知の形式ではセラ
ミックグリーンシート１を支持プレート２に調整して方
向付けすることができる。この支持プレート２は複数の
箇所に開口部１２を有しており、これらの開口部１２内
に切断スリーブ３が挿入されている。図面の簡略化に基
づきこれらの切断スリーブ３のうち１つだけが図示され
ている。これらの切断スリーブ３と支持プレート２とは
有利には金属から製造されている。切断スリーブ３の上
側面は支持プレート２の上側面と整合するように端正さ
れている。各切断スリーブ３は貫通した切欠１３を有し
ており、この切欠１３の内壁１３ａは支持プレート２の
上側面１８と一緒に、環状で円形の鋭い切断縁部１５を
形成する。この切断縁部１５の直径は、この箇所でセラ
ミックグリーンシート１に製造される貫通穴の直径に相
応している。
【００１２】さらに加工ステーションは圧力容器を有し
ており、この圧力容器は大気圧よりも高められた圧力下
にあるガスで充填されている。この圧力容器は図面に示
した実施例では少なくとも１つの高圧弁４を有してお
り、この高圧弁４は高圧管路（図示せず）に接続された
流入部６を有している。高圧管路の他方の端部を例えば
コンプレッサまたは圧縮空気用フランジに接続させるこ
とができる。高圧弁４は可動であり、例えば制御装置に
よってセラミックグリーンシートの、貫通穴を穿孔する
ために規定された箇所に移動させられ、そこでセラミッ
クグリーンシートの、支持プレート２とは反対側の主要
面１ａに向かって降下させられる。図面に示したよう
に、流入部６は流出通路８を有する圧力室９に開口して
いる。流出通路８は下方に向かって鉛直方向に延在して
いて、その下方端部に円形の開口を有している。この開
口はセラミックグリーンシート１に対して平行に方向付
けられた環状の面１９によって取り囲まれている。この
環状の面１９には環状のシール部材７が取り付けられて
いる。高圧弁４が降下していくと、環状のシール部材７
はセラミックグリーンシート１の主要面１ａに当接す
る。さらに圧力室９には軸線方向に可動な弁部材５が設
けられている。高圧弁４が閉鎖された状態ではこの弁部
材５は弁座１１に接触しており、これにより流出通路８
は閉鎖される。弁部材５が矢印方向で上方に向かって移
動させられると、圧力室９に存在する、圧力下にあるガ
スは流出通路８を介して噴出される。次いで行われる弁
部材５の降下によって再び流出通路８は閉鎖される。こ
のような形式で、ガスをインパルス的に流出通路８から
噴出させることが達成される。ガスとして例えば空気を
使用することができる。
【００１３】図面から良く分かるように、流出通路８か
ら噴出されるガスの圧力インパルスはセラミックグリー
ンシート１の主要面１ａに作用し、その結果プレート状
の区分１７がセラミックグリーンシート１から打ち抜か
れてセラミックグリーンシート１に貫通穴１６が形成さ
れる。セラミックグリーンシート１から取り除かれた区
分１７は支持プレート２の切欠１３を介して外側に到達
し、支持プレート２の下方で収容される。下方に向かっ
て切断スリーブ３内の切欠１３の直径は拡径しているの
で、材料区分１７を切断スリーブ３の下方の開口から容
易に吹き出すことができる。したがって切断スリーブ３
は詰まることがなく、再び貫通穴を穿孔するために提供
される。切断縁部１５は貫通穴１６の大きさと形とを規
定する。貫通穴１６の形状は一般的には円形ではある
が、当然別の任意に成形された貫通穴１６を製造するこ
ともできる。この場合には、他の形状に成形された切断
縁部１５を有する切断スリーブ３を使用するだけであ
る。切断スリーブ３が使い捨てであるか、または破損し
た場合、または貫通穴の形状もしくは直径を変えたい場
合には、切断スリーブ３を支持プレート２において交換
できると有利である。貫通穴１６の製造後に高圧弁４を
再び上昇させ、この高圧弁４をセラミックグリーンシー
ト１の、別の貫通穴を製造するために規定された別の位
置に移動させられる。そこに位置する切断スリーブは他
の直径または同じ直径をもった切欠１３を有していても
よい。
【００１４】図示した実施例では流出通路８およびシー
ル部材１９の直径が切断スリーブ３の切断縁部１５の直
径に適合している。しかし流出通路８の直径が切断縁部
１５の直径よりも大きい高圧弁４を使用することもまた
可能である。さらにシール部材７を廃止することもでき
る。セラミックグリーンシート１は割れやすいもしくは
もろいので、ガスが面１９とセラミックグリーンシート
１の主要面１ａとの間に存在する間隙を介して逃れる場
合にも貫通穴１６を製造することもできる。圧力下にあ
るガスのインパルス的な噴出によって区分１７はセラミ
ックグリーンシート１から打ち抜かれる。
【００１５】図示した実施例では、切欠の設けられた各
１つの切断スリーブ３を貫通穴１６を穿孔するために規
定された箇所に有する支持プレート２が使用されてい
る。高圧弁４は穿孔するために設けられた箇所に移動さ
せられる。しかし高圧弁４を移動させず、その代わりに
支持プレート２をその上に配置されたセラミックグリー
ンシート１と一緒に移動させるように構成することも可
能である。さらにセラミックグリーンシート１だけを支
持プレート２上で移動させることも考えられ、その結果
複数の貫通穴を製造するために同じ１つの切断スリーブ
３を使用することができる。さらにセラミックグリーン
シート１が複数の加工ステーションに供給され、各ステ
ーションが種々異なる切断スリーブの装置を備えた支持
プレート２を有していることも可能である。当然切欠１
３を、切断スリーブをなくして直接支持プレート２に設
けることも可能である。したがって例えばマトリックス
状の切欠を備えた支持プレート２を使用することができ
る。それぞれの要求に関連して所望に切欠１３の幾つか
が高圧弁４とともに作動制御される。最初のセラミック
グリーンシート１において貫通穴を別の箇所で製造した
い場合には支持プレート２の別の切欠１３が高圧弁４に
よって作動制御される。さらに全てが弁摺動プレートを
用いて同時に開閉される複数の流出通路８を高圧弁に設
けるか、または複数の高圧弁を同時に加工ステーション
において使用する構成もまた可能である。複数のセラミ
ックグリーンシートを同時に加工ステーションに供給し
貫通穴を形成することも考えられる。
【００１６】要約して言うと、各適用例に適応させるた
めに、セラミックグリーンシートにおける貫通穴の穿孔
をインパルス的に噴出されるガスを用いて単数もしくは
複数の加工ステーションにおいて非常にフレキシブルに
使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】セラミックグリーンシートに貫通穴を穿孔する
ための装置の概略図である。
【符号の説明】
１ セラミックシート、 １ａ，１ｂ 主要面、 ２
支持プレート、 ３切断スリーブ、 ４ 高圧弁、 ５
弁部材、 ６ 流入部、 ７ シール部材、 ８ 流
出通路、 ９ 圧力室、 １１ 弁座、 １２ 切欠、
１３ 切欠、 １３ａ 内壁、 １５ 切断縁部、
１６ 貫通穴、 １７ （材料）区分、 １８ 上側
面、 １９ 面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴァルター ツァイン ドイツ連邦共和国 メッツィンゲン イム ゼーアヴァーゼン ３ (72)発明者 ヴォルフガング ヤーコプ ドイツ連邦共和国 ホルプ フィンケンヴ ェーク 22 (72)発明者 ラルフ シュミット ドイツ連邦共和国 カルテンタール ヘル ミスホーフェナー シュトラーセ 17

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートに貫通穴を製
    造するための方法において、 貫通穴（１６）を大気圧よりも高められた圧力下にある
    ガスを用いて製造し、該ガスをインパルス的に圧力容器
    （４）から噴出させ、ガスが、貫通穴（１６）を穿孔す
    るために規定された少なくとも１つの箇所で、材料（１
    ７）を前記セラミックグリーンシート（１）から打ち抜
    くようにセラミックグリーンシート（１）の主要面（１
    ａ）に作用することを特徴とする、セラミックグリーン
    シートに貫通穴を製造するための方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の方法を実施するための装
    置において、セラミックグリーンシート（１）を載置す
    るための支持プレート（２）が設けられており、該支持
    プレート（２）に、貫通穴（１６）を穿孔するために規
    定された箇所においてそれぞれ１つの切欠（１３）が設
    けられており、該切欠（１３）の直径が前記箇所におい
    て前記セラミックグリーンシート（１）に製造される貫
    通穴（１６）の直径に相応していることを特徴とする、
    セラミックグリーンシートに貫通穴を製造するための装
    置。
  3. 【請求項３】 前記支持プレート（２）の複数の切欠
    （１３）の内壁と、支持プレート（２）の、前記セラミ
    ックグリーンシート（１）に面した側の接触面（１８）
    とが、それぞれ１つの環状の切断縁部（１５）を形成し
    ていて、該切断縁部（１５）の直径が前記箇所で前記セ
    ラミックグリーンシート（１）に製造される貫通穴（１
    ６）の直径に相応している、請求項２記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記切欠（１３）が切断スリーブ（３）
    に配置されており、該切断スリーブ（３）が前記支持プ
    レート（２）の開口部（１２）内に配置されている、請
    求項２または３記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記切断スリーブ（３）の、セラミック
    グリーンシート（１）に面する側の面が前記支持プレー
    ト（２）の載置面（１８）に整合するように配置されて
    いる、請求項４記載の装置。
  6. 【請求項６】 圧力容器に少なくとも１つの高圧弁
    （４）が設けられており、該高圧弁（４）が弁体（１
    ４）を有していて、該弁体（１４）が高圧供給管路に連
    結可能な流入部（６）を有していて、該流入部（６）
    が、大気圧よりも高められた圧力下にあるガスで充填さ
    れた圧力室（９）に開口しており、前記圧力容器が、圧
    力室（９）に接続した少なくとも１つの流出通路（８）
    を有しており、該流出通路（８）が、前記圧力室（９）
    内に配置された可動な弁部材（５）によって開閉される
    ように構成されている、請求項２記載の装置。
  7. 【請求項７】 前記高圧弁（４）と、セラミックグリー
    ンシート（１）を備えた前記支持プレート（２）との間
    の相対運動によって高圧弁（４）が、セラミックグリー
    ンシート（１）の、貫通穴を穿孔するために規定された
    位置に移動可能である、請求項６記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記流出通路（８）の外側端部が、セラ
    ミックグリーンシート（１）の、支持プレート（２）と
    は反対側の面（１ａ）に当付け可能であるように前記高
    圧弁（４）がセラミックグリーンシート（１）に降下可
    能であるように構成されている、請求項７記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記流出通路（８）の外側端部が、セラ
    ミックグリーンシート（１）に対して平行に延在する面
    部材（１９）によって取り囲まれている、請求項８記載
    の装置。
  10. 【請求項１０】 前記面部材（１９）に環状のシール部
    材（７）が取り付けられている、請求項９記載の装置。
JP2000359865A 1999-11-30 2000-11-27 セラミックグリーンシートに貫通穴を製造するための装置および方法 Withdrawn JP2001205614A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003136155A (ja) * 2001-10-30 2003-05-14 Sanoh Industrial Co Ltd 孔付き２重管の製造方法および該方法を実施するための成形型
US6863850B2 (en) * 2002-10-16 2005-03-08 Lear Corporation Method and apparatus for injection foam molding
US8106331B2 (en) * 2007-10-03 2012-01-31 International Business Machines Corporation Apparatus for controlling alignment between precision ground plates and method of controlling a desired alignment between opposing precision ground plates
JP2012000727A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Nissan Motor Co Ltd ワーク切断装置及びワーク切断装置の切断刃清掃方法
WO2016191145A1 (en) * 2015-05-26 2016-12-01 Nike Innovate C.V. Unified punch inflation and sealing tool
CN107848233B (zh) * 2015-05-26 2020-08-14 耐克创新有限合伙公司 用于一体化充注和密封的方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3742182A (en) * 1971-12-27 1973-06-26 Coherent Radiation Method for scanning mask forming holes with a laser beam
US4289719A (en) * 1976-12-10 1981-09-15 International Business Machines Corporation Method of making a multi-layer ceramic substrate
US4425829A (en) * 1981-09-17 1984-01-17 International Business Machines Corporation Punch apparatus
JPS63181400A (ja) * 1987-01-22 1988-07-26 松下電器産業株式会社 セラミツク多層基板
DE3835794A1 (de) * 1988-10-20 1990-04-26 Siemens Ag Verfahren zur herstellung einer strukturierten keramikfolie bzw. eines aus solchen folien aufgebauten keramikkoerpers
US5242641A (en) * 1991-07-15 1993-09-07 Pacific Trinetics Corporation Method for forming filled holes in multi-layer integrated circuit packages
JPH06218717A (ja) * 1993-01-28 1994-08-09 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートへの貫通孔形成方法
US5759331A (en) * 1994-07-15 1998-06-02 Paul J. Dostart Method of ensuring conductivity in the manufacturing of a multi-layer ceramic component containing interlayer conductive-filled via holes
US6880441B1 (en) * 1996-06-06 2005-04-19 International Business Machines Corporation Precision punch and die design and construction
JPH1158297A (ja) * 1997-08-25 1999-03-02 Hitachi Ltd パンチ金型
EP1036637A1 (en) * 1999-03-17 2000-09-20 De La Rue Giori S.A. Invalidating device for perforating plane objects
JP2001009790A (ja) * 1999-06-24 2001-01-16 Hitachi Ltd パンチ金型

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Publication number Publication date
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