JP2001197368A - イメージセンサ - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 abstract description 5
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 5
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 5
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14654—Blooming suppression
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/62—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
- H04N25/621—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming
- H04N25/623—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming by evacuation via the output or reset lines
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- Multimedia (AREA)
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Abstract
によって光感度を向上させることができるイメージセン
サを提供すること。 【解決手段】 本発明のイメージセンサは、多数の単位
画素を有しており、各単位画素は、入射光を感知して光
電荷を生成する光感知手段210と、前記光電荷を感知ノ
ードに伝送する伝送手段220と、前記光感知手段内に完
全空乏領域を生成させ電源電圧を前記感知ノードに供給
することにより前記感知ノードをリセットさせる第1リ
セット手段230Aと、前記感知ノードがリセットされる時
に前記光感知手段に生成された過剰電荷を電源ラインに
伝送する第2リセット手段230Bとを備えている。
Description
関し、特に、ブルーミング効果を防止できる多数の単位
画素を有するイメージセンサに関する。
から反射される光を感知してイメージデータを生成する
装置である。特に、CMOS(complementary metal oxi
de semiconductor)技術を利用して製造されたイメージ
センサをCMOSイメージセンサという。
の単位画素を含んでおり、各単位画素は、一つの光感知
素子と多数のトランジスタとからなる。フォトダイオー
ドのような光感知素子は、物体から反射される入射光を
感知して光電荷を蓄積し、トランジスタは蓄積された光
電荷の伝送を制御する。
れた従来の単位画素を示す回路図である。ここで、符号
160は、単位画素の出力信号を安定化させる役割をす
る負荷トランジスタである。図1Bは、図1Aに示した
従来の単位画素に対するレイアウトを示す図面である。
のフォトダイオード110と四つのnMOSトランジス
タとからなる。四つのnMOSトランジスタは、それぞ
れ伝達トランジスタ120、リセットトランジスタ13
0、増幅トランジスタ140、及びスイッチングトラン
ジスタ150の機能を備えている。
して光電荷を生成する。伝達トランジスタ120は、感
知ノードNsに連結されており、伝達制御信号TXに応
答して光電荷を感知ノードNsに伝達する。
ドNsに連結されており、リセット制御信号に応答して
フォトダイオード110内に完全空乏領域を形成させ、
リセット電圧を感知ノードに供給する。増幅トランジス
タ140は、感知ノードNsの電圧レベルを増幅して増
幅された信号(DX)を生成する。スイッチングトラン
ジスタ150は、増幅トランジスタ140と出力端Nou
tとに連結されており、スイッチング制御信号SXに応
答してスイッチング動作をすることによって出力端Nou
tを介して増幅された信号をイメージデータとして出力
する。
伝達効率を向上させ、イメージデータの電圧損失または
電圧降下を減少させるために、伝達トランジスタ120
及びリセットトランジスタ130は、空乏モード(deple
tion mode)nMOSトランジスタまたは低いしきい電圧
を有するネガティブnMOSトランジスタで具現されて
いる。
ットさせる過程は、伝達トランジスタ120及びリセッ
トトランジスタ130により行われるため、飽和領域で
過剰電荷の経路は、伝達トランジスタ120及びリセッ
トトランジスタ130から電源ラインVDDに形成され
るべきである。従って、伝達トランジスタ120及びリ
セットトランジスタ130の電圧障壁に対する制御が極
めて重要である。もし、伝達トランジスタ120とリセ
ットトランジスタ130のいずれか一つでも正しく制御
されなければ、過剰電荷は、隣接した単位画素に流れる
こととになって誤動作を誘発することとなる。かかる現
象をブルーミング効果(blooming effect)という。
ジデータを獲得することが困難になり、CMOSイメー
ジセンサの光感度を低下させるという問題点がある。
題点を解決するために案出されたものであり、ブルーミ
ング効果を抑制または防止することにより、光感度を増
大させることのできるイメージセンサを提供することに
その目的がある。
め、本発明のイメージセンサは、多数の単位画素を備え
ており、各単位画素が、入射光を感知して光電荷を生成
する光感知手段と、前記光電荷を感知ノードに伝送する
伝送手段と、前記光感知手段内に完全空乏領域を生成さ
せ電源電圧を前記感知ノードに供給することにより該感
知ノードをリセットさせる第1リセット手段と、前記感
知ノードがリセットされる時に前記光感知手段に生成さ
れた過剰電荷を電源ラインに伝送する第2リセット手段
とを備えていることを特徴としている。
おける通常の知識を有する者が本発明を容易に実施でき
る程度に詳細に説明するため、本発明の好ましい実施の
形態を、添付した図面を参照して説明する。
センサに含まれている単位画素を示す回路図である。符
号260は、単位画素の出力信号を安定化させるために
用いられる負荷トランジスタを示す。図2Bは、図2A
に図示した単位画素のレイアウトを示す図面である。
素は、光感知素子として一つのフォトダイオード210
と制御手段としての五つのnMOSトランジスタとから
なる。五つのnMOSトランジスタとは、伝達トランジ
スタ220、第1リセットトランジスタ230A、第2
リセットトランジスタ230B、増幅トランジスタ24
0、及びスイッチングトランジスタ250である。
して光電荷を生成する。伝達トランジスタ220は、フ
ォトダイオード210と感知ノードNsとの間に連結さ
れて、伝達制御信号TXに応答して光電荷を感知ノード
Nsに伝達する。
知ノードNsと電源ラインVDDとの間に連結されて、
リセット制御信号RXに応答してフォトダイオード21
0内に完全空乏領域を形成させ、リセット電圧を感知ノ
ードNsに供給することにより、リセット動作を遂行す
る。
ォトダイオード210と電源ラインVDDとの間に連結
されて、フォトダイオード210で生成された過剰電荷
を電源ラインVDDに伝達する。この場合、第2リセッ
トトランジスタ230Bのしきい電圧を、第1リセット
トランジスタ230Aのしきい電圧より低く形成するこ
とによって、過剰電荷が電源ラインVDDに容易に伝達
されるようにする。
sの電圧レベルを増幅して増幅された信号(DX)を生
成する。スイッチングトランジスタ250は、増幅トラ
ンジスタ240と出力端Noutとの間に連結されて、ス
イッチング制御信号SXに応答してスイッチング動作を
することによって出力端Noutを介して増幅された信号
をイメージデータで出力する。
ランジスタ230AのゲートG1と第2リセットトラン
ジスタ230BのゲートG2とは、同一の導電層に連結
されている。
示したA’−A線とA”−A線により切断した断面図で
ある。図3A及び図3Bを参照すれば、本発明に係るフ
ォトダイオード210は、半導体基板301上にn型ド
ーピング領域302及びp型ドーピング領域303を順
に形成することによって提供される。また、伝達トラン
ジスタ220のように、第2リセットトランジスタ23
0Bのチャネル領域がフォトダイオード210のn型ド
ーピング領域302と直接的に連結されている。
ピタキシャル層を形成することによって提供されるのが
好ましい。この場合、p型エピタキシャル層の不純物濃
度は、p型基板の不純物濃度より低くする。また、p型
ドーピング領域303が半導体基板301と直接的に接
触するように形成することによって、5Vまたは3.3
ないし2.5Vの電源電圧でも、完全空乏領域がフォト
ダイオード内に形成されるようにすることができる。
を示す図面である。図面から分かるように、第2リセッ
トトランジスタ230Bのしきい電圧が第1リセットト
ランジスタ230Aのしきい電圧より低いため、過剰電
荷401が電源ラインVDDに容易に伝達されてブルー
ミング効果を防止でき、CMOSイメージセンサの光感
度が向上する。
よって記述したが、請求項で限定した本発明の範囲内
で、種々の変更、追加及び置換が可能であることは当業
者において明白である。
画素構造に一つのリセットトランジスタが追加されてお
り、フォトダイオードが容易に完全空乏化され、またフ
ォトダイオードで生成された過剰電荷の隣接単位画素へ
の移動が抑制されるようになっている。そのために、光
感度の向上を図ることができる。
来の単位画素を示す回路図である。
す図面である。
まれている単位画素を示す回路図である。
す図面である。
す図面である。
Claims (14)
- 【請求項1】 多数の単位画素を有するイメージセンサ
において、 各単位画素は、 入射光を感知して光電荷を生成する光感知手段と、 前記光電荷を感知ノードに伝送する伝送手段と、 前記光感知手段内に完全空乏領域を生成させ電源電圧を
前記感知ノードに供給することにより、前記感知ノード
をリセットさせる第1リセット手段と、 前記感知ノードがリセットされる時に前記光感知手段に
生成された過剰電荷を電源ラインに伝送する第2リセッ
ト手段とを備えていることを特徴とするイメージセン
サ。 - 【請求項2】 前記感知ノードの電圧レベルを増幅し
て、その増幅された信号を生成する増幅手段と、 スイッチング動作を遂行して前記増幅された信号を出力
端に出力するスイッチング手段とをさらに備えているこ
とを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサ。 - 【請求項3】 前記伝送手段は、前記光感知手段と前記
感知ノードとの間に連結されたものであることを特徴と
する請求項1に記載のイメージセンサ。 - 【請求項4】 前記第1リセット手段は、前記感知ノー
ドと前記電源ラインとの間に連結されたものであること
を特徴とする請求項3に記載のイメージセンサ。 - 【請求項5】 前記第2リセット手段は、前記光感知手
段と前記電源ラインとの間に連結されたものであること
を特徴とする請求項4に記載のイメージセンサ。 - 【請求項6】 前記光感知手段は、フォトダイオードで
あることを特徴とする請求項5に記載のイメージセン
サ。 - 【請求項7】 前記伝達手段は、nMOSトランジスタ
であることを特徴とする請求項6に記載のイメージセン
サ。 - 【請求項8】 前記第1及び第2リセット手段は、nM
OSトランジスタであることを特徴とする請求項7に記
載のイメージセンサ。 - 【請求項9】 前記第2リセット手段のしきい電圧が前
記第1リセット手段のしきい電圧より低いことを特徴と
する請求項8に記載のイメージセンサ。 - 【請求項10】 前記フォトダイオードは、第1伝導型
の半導体基板と、 前記第1伝導型の半導体基板上に形成された第2伝導型
の第1ドーピング領域と、 該第1ドーピング領域上に形成された第1伝導型の第2
ドーピング領域とを備えていることを特徴とする請求項
9に記載のイメージセンサ。 - 【請求項11】 前記第2ドーピング領域のチャネル領
域が、第1ドーピング領域と直接連結されていることを
特徴とする請求項10に記載のイメージセンサ。 - 【請求項12】 前記第2ドーピング領域が、前記半導
体基板と接触していることを特徴とする請求項11に記
載のイメージセンサ。 - 【請求項13】 前記第1伝導型がp型であり、前記第
2伝導型がn型であることを特徴とする請求項12に記
載のイメージセンサ。 - 【請求項14】 前記半導体基板は、前記半導体基板上
に形成され、半導体基板の不純物濃度より低い不純物濃
度を有するエピタキシャル層をさらに備えていることを
特徴とする請求項10に記載のイメージセンサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019990046055A KR100312974B1 (ko) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | 이미지센서의 단위 화소 |
KR1999-46055 | 1999-10-22 |
Publications (2)
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JP2001197368A true JP2001197368A (ja) | 2001-07-19 |
JP4584438B2 JP4584438B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=19616515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2000322608A Expired - Lifetime JP4584438B2 (ja) | 1999-10-22 | 2000-10-23 | イメージセンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
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US (1) | US6410901B1 (ja) |
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JP2012049568A (ja) * | 2011-11-24 | 2012-03-08 | Sony Corp | 固体撮像素子及びカメラ装置 |
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KR20220103729A (ko) | 2019-12-02 | 2022-07-22 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 고체 촬상 장치 및 전자 기기 |
US12028629B2 (en) | 2019-12-02 | 2024-07-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW550810B (en) | 2003-09-01 |
US6410901B1 (en) | 2002-06-25 |
KR20010038178A (ko) | 2001-05-15 |
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KR100312974B1 (ko) | 2001-11-07 |
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A02 | Decision of refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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