JP2001196750A - 電子機器用筐体 - Google Patents
電子機器用筐体Info
- Publication number
- JP2001196750A JP2001196750A JP2000003893A JP2000003893A JP2001196750A JP 2001196750 A JP2001196750 A JP 2001196750A JP 2000003893 A JP2000003893 A JP 2000003893A JP 2000003893 A JP2000003893 A JP 2000003893A JP 2001196750 A JP2001196750 A JP 2001196750A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- matrix
- electronic device
- electronic apparatus
- apparatus case
- device housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高品質の複雑な形状または小型超薄型の電子機
器用筐体、微細加工を施した美観、意匠性を伴った電子
機器用筐体等を提供する。 【解決手段】下記ステップからなる方法によって製造さ
れた電子機器用筐体 （１）所定の形状の母型を調製し、（２）前記母型の外
表面に良導体を塗布し、（３）所定電流密度で通電する
電解液中に前記母型を所定時間浸漬して、前記母型の外
表面に均一に金属メッキを施し、所定の厚さの電子機器
筐体用素材を調製し、（４）前記母型から前記電子機器
用筐体素材を取り外して、電子機器用筐体を得る。
器用筐体、微細加工を施した美観、意匠性を伴った電子
機器用筐体等を提供する。 【解決手段】下記ステップからなる方法によって製造さ
れた電子機器用筐体 （１）所定の形状の母型を調製し、（２）前記母型の外
表面に良導体を塗布し、（３）所定電流密度で通電する
電解液中に前記母型を所定時間浸漬して、前記母型の外
表面に均一に金属メッキを施し、所定の厚さの電子機器
筐体用素材を調製し、（４）前記母型から前記電子機器
用筐体素材を取り外して、電子機器用筐体を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイキャスト等に
よっては製造することが困難な薄型、および、複雑な形
状の電子機器用筐体、特に、小型薄型の携帯型電子機器
の筐体、微細加工を施した電子機器用筐体に関する。
よっては製造することが困難な薄型、および、複雑な形
状の電子機器用筐体、特に、小型薄型の携帯型電子機器
の筐体、微細加工を施した電子機器用筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器はその中に搭載されている半導
体素子の集積度が高くなり、小型化が一段と進んでい
る。その結果、電子機器を収容する電子機器用の筐体も
小型薄型化の傾向が強くなっている。例えば、携帯型電
子機器等移動性の高い電子機器の筐体は、手のひらに入
るサイズ等、軽量且つ薄型になってきている。更に、上
述した小型薄型化の他に、電子機器用筐体に文字、図等
の微細な加工を施し、美観、意匠性を高めた電子機器用
筐体に対する要求も次第に高まってきている。
体素子の集積度が高くなり、小型化が一段と進んでい
る。その結果、電子機器を収容する電子機器用の筐体も
小型薄型化の傾向が強くなっている。例えば、携帯型電
子機器等移動性の高い電子機器の筐体は、手のひらに入
るサイズ等、軽量且つ薄型になってきている。更に、上
述した小型薄型化の他に、電子機器用筐体に文字、図等
の微細な加工を施し、美観、意匠性を高めた電子機器用
筐体に対する要求も次第に高まってきている。
【０００３】通常、薄型の電子機器用筐体は、その形
状、大きさ等により、ダイキャスト法、チクソモールデ
ィング法によって製造されていた。ダイキャスト法は、
ダイキャスト機を用いて、所定の形状の金型に溶融金属
を繰り返し圧入して鋳造品を製造する方法であり、砂型
や金型鋳造に比べて寸法精度が高く、製品の表面が滑ら
かで、薄肉で稜角の鋭い製品をえることができる。従っ
て、製品の最小肉厚を非常に薄くすることができ、複雑
な形状の製品を得ることができる。
状、大きさ等により、ダイキャスト法、チクソモールデ
ィング法によって製造されていた。ダイキャスト法は、
ダイキャスト機を用いて、所定の形状の金型に溶融金属
を繰り返し圧入して鋳造品を製造する方法であり、砂型
や金型鋳造に比べて寸法精度が高く、製品の表面が滑ら
かで、薄肉で稜角の鋭い製品をえることができる。従っ
て、製品の最小肉厚を非常に薄くすることができ、複雑
な形状の製品を得ることができる。
【０００４】しかしながら、ダイキャスト法によると、
溶融金属を繰り返し圧入して鋳造品を製造するので、製
品中に空気を巻き込んで多孔質になりやすく、高い品質
の製品を得ることが困難である。また、製品の厚さをあ
る程度小さくすることは可能であるが、ある厚さ以下の
薄い製品を製造することは困難であった。更に、ダイキ
ャスト法によると、準備する設備やダイキャストに使用
する金型が高価になるという問題点がある。
溶融金属を繰り返し圧入して鋳造品を製造するので、製
品中に空気を巻き込んで多孔質になりやすく、高い品質
の製品を得ることが困難である。また、製品の厚さをあ
る程度小さくすることは可能であるが、ある厚さ以下の
薄い製品を製造することは困難であった。更に、ダイキ
ャスト法によると、準備する設備やダイキャストに使用
する金型が高価になるという問題点がある。
【０００５】更に、チクソモールディング法は、金属を
半溶融状態にして、攪拌しながら金型等に圧入して鋳造
品を製造する方法であり、薄い形状、小型の複雑な形状
の製品を得るのに適している。チクソモールド法による
と、攪拌することによって、空気の混入を避け、粘性の
高い製品を製造することができる。しかしながら、地ク
ソモールディングによっても、金型の薄い部分に金属ま
たは合金が十分に入り込まず、複雑な形状の製品を得る
ことが困難である。従って、チクソモールド法によって
も、製品の厚さをある程度小さくすることは可能である
が、ある厚さ以下の薄い製品を製造することは困難であ
った。
半溶融状態にして、攪拌しながら金型等に圧入して鋳造
品を製造する方法であり、薄い形状、小型の複雑な形状
の製品を得るのに適している。チクソモールド法による
と、攪拌することによって、空気の混入を避け、粘性の
高い製品を製造することができる。しかしながら、地ク
ソモールディングによっても、金型の薄い部分に金属ま
たは合金が十分に入り込まず、複雑な形状の製品を得る
ことが困難である。従って、チクソモールド法によって
も、製品の厚さをある程度小さくすることは可能である
が、ある厚さ以下の薄い製品を製造することは困難であ
った。
【０００６】特に、ダイキャスト法、チクソモールディ
ング法の何れによっても、厚さが０．５ｍｍ以下の薄型
の製品を製作する場合に、上述した問題点が顕著に表れ
てくる。
ング法の何れによっても、厚さが０．５ｍｍ以下の薄型
の製品を製作する場合に、上述した問題点が顕著に表れ
てくる。
【０００７】
【発明が解決しょうとする課題】上述したように、従来
の方法によると、金型の薄い部分に金属または合金が十
分に入り込まないので、複雑な形状且つ薄型の電子機器
用筐体、微細加工を施した美観、意匠性を伴った電子機
器用筐体を製作することが困難であるという問題点があ
った。
の方法によると、金型の薄い部分に金属または合金が十
分に入り込まないので、複雑な形状且つ薄型の電子機器
用筐体、微細加工を施した美観、意匠性を伴った電子機
器用筐体を製作することが困難であるという問題点があ
った。
【０００８】従って、この発明の目的は、従来の問題点
を解決して、高品質の複雑な形状または小型超薄型の電
子機器用筐体、微細加工を施した美観、意匠性を伴った
電子機器用筐体等を提供することにある。
を解決して、高品質の複雑な形状または小型超薄型の電
子機器用筐体、微細加工を施した美観、意匠性を伴った
電子機器用筐体等を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した従
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
電鋳（電気鋳造法）によって、所定の形状の母型を使用
し、母型の外表面に良導体を所定の形状に塗布し、所定
の条件で通電する電解液中に母型を所定時間浸漬して、
母型の外表面に均一に金属メッキを施すと、高品質の小
型超薄型の電子機器用筐体、微細加工を施した電子機器
用筐体等が得られることを知見した。更に、電鋳におい
ては、ゴム製の母型を適用することができ、母型をゴム
等によって形成すると、微細な加工、複雑な形状を有す
る母型を容易に準備することができることを知見した。
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
電鋳（電気鋳造法）によって、所定の形状の母型を使用
し、母型の外表面に良導体を所定の形状に塗布し、所定
の条件で通電する電解液中に母型を所定時間浸漬して、
母型の外表面に均一に金属メッキを施すと、高品質の小
型超薄型の電子機器用筐体、微細加工を施した電子機器
用筐体等が得られることを知見した。更に、電鋳におい
ては、ゴム製の母型を適用することができ、母型をゴム
等によって形成すると、微細な加工、複雑な形状を有す
る母型を容易に準備することができることを知見した。
【００１０】この発明は、上記知見に基づいてなされた
ものであって、この発明の電子機器用筐体の第１の態様
は、下記ステップからなる方法によって製造された電子
機器用筐体である。 （１）所定の形状の母型を調製し、（２）前記母型の外
表面に良導体を塗布し、（３）所定電流密度（２．５〜
３．５Ａ／ｄｍ2）で通電する電解液中に前記母型を所
定時間浸漬して、前記母型の外表面に均一に金属メッキ
を施し、所定の厚さの電子機器筐体用素材を調製し、
（４）前記母型から前記電子機器用筐体素材を取り外し
て、電子機器用筐体を得る。
ものであって、この発明の電子機器用筐体の第１の態様
は、下記ステップからなる方法によって製造された電子
機器用筐体である。 （１）所定の形状の母型を調製し、（２）前記母型の外
表面に良導体を塗布し、（３）所定電流密度（２．５〜
３．５Ａ／ｄｍ2）で通電する電解液中に前記母型を所
定時間浸漬して、前記母型の外表面に均一に金属メッキ
を施し、所定の厚さの電子機器筐体用素材を調製し、
（４）前記母型から前記電子機器用筐体素材を取り外し
て、電子機器用筐体を得る。
【００１１】この発明の電子機器用筐体のその他の態様
は、前記金属メッキは、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎ
ｉ）を含むことを特徴とする電子機器用筐体である。
は、前記金属メッキは、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎ
ｉ）を含むことを特徴とする電子機器用筐体である。
【００１２】この発明の電子機器用筐体のその他の態様
は、前記金属メッキの厚さは、０．５ｍｍ以下であるこ
とを特徴とする電子機器用筐体である。
は、前記金属メッキの厚さは、０．５ｍｍ以下であるこ
とを特徴とする電子機器用筐体である。
【００１３】この発明の電子機器用筐体のその他の態様
は、前記電子機器用筐体が、文字、図等の微細加工を伴
っていることを特徴とする電子機器用筐体である。
は、前記電子機器用筐体が、文字、図等の微細加工を伴
っていることを特徴とする電子機器用筐体である。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明の電子機器用筐体の態様
について図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、
電鋳によって形成されるこの発明の電子機器用筐体の１
つの態様を説明する断面図である。
について図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、
電鋳によって形成されるこの発明の電子機器用筐体の１
つの態様を説明する断面図である。
【００１５】図１に示すように、所望の形状の母型２を
ゴム等によって成形する。母型２の外表面に良導体（例
えば、鉄、ニッケル、クロム、銅、銀、鉛、ビスマス等
を塗布する。このようにその外表面上に良導体の薄い層
が形成されたゴム製の母型を電解液を満たした電解槽内
に浸漬し、所定電流密度、即ち、２．５〜３．５Ａ／ｄ
ｍ2の範囲内の電流密度で通電して、母型の外表面に金
属メッキを施し、所定の厚さの電子機器用筐体素材を調
製する。
ゴム等によって成形する。母型２の外表面に良導体（例
えば、鉄、ニッケル、クロム、銅、銀、鉛、ビスマス等
を塗布する。このようにその外表面上に良導体の薄い層
が形成されたゴム製の母型を電解液を満たした電解槽内
に浸漬し、所定電流密度、即ち、２．５〜３．５Ａ／ｄ
ｍ2の範囲内の電流密度で通電して、母型の外表面に金
属メッキを施し、所定の厚さの電子機器用筐体素材を調
製する。
【００１６】電流密度が２．５Ａ／ｄｍ2未満の場合に
は、メッキ金属の結晶粒界が過度に小さくなって平滑度
は向上するものの硬度が大き過ぎる金属層が形成され
る。一方、電流密度が３．５Ａ／ｄｍ2超えると、結晶
粒界が過度に大きくなり、粗い金属層が形成される。従
って、２．５〜３．５Ａ／ｄｍ2の範囲内の電流密度が
好ましい。なお、通電量は、金属の種類によって上述し
た範囲内で選定することができる。
は、メッキ金属の結晶粒界が過度に小さくなって平滑度
は向上するものの硬度が大き過ぎる金属層が形成され
る。一方、電流密度が３．５Ａ／ｄｍ2超えると、結晶
粒界が過度に大きくなり、粗い金属層が形成される。従
って、２．５〜３．５Ａ／ｄｍ2の範囲内の電流密度が
好ましい。なお、通電量は、金属の種類によって上述し
た範囲内で選定することができる。
【００１７】金属イオンが均一な状態で且つ効率よく母
型表面に析出するように、電解液の温度を適切にするこ
とが必要である。母型の材料は、金属メッキを形成した
後、母型を電子機器用筐体素材から容易に取り外すこと
ができる材料であればよく、ゴム、樹脂等が使用され
る。電子機器用筐体素材の厚さは、メッキ量によって調
整し、特に０．０１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内の薄い小型の
電子機器用筐体等の製造に適している。特に、金属メッ
キの厚さが０．５ｍｍ以下において、他の方法では得ら
れない、高品質の良好な電子機器用筐体を得ることがで
きる。
型表面に析出するように、電解液の温度を適切にするこ
とが必要である。母型の材料は、金属メッキを形成した
後、母型を電子機器用筐体素材から容易に取り外すこと
ができる材料であればよく、ゴム、樹脂等が使用され
る。電子機器用筐体素材の厚さは、メッキ量によって調
整し、特に０．０１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内の薄い小型の
電子機器用筐体等の製造に適している。特に、金属メッ
キの厚さが０．５ｍｍ以下において、他の方法では得ら
れない、高品質の良好な電子機器用筐体を得ることがで
きる。
【００１８】メッキに用いられる金属として、銅、銅合
金、ニッケル、ニッケル合金、銀、鉄等がある。中で
も、銅、ニッケルおよびその合金が電子機器用筐体とし
て優れている。電鋳に用いる電解液として、電鋳をしよ
うとする所要の金属を得るための電解液であればよく、
例えば、スルファミン酸ニッケル、ホウ酸、塩化ニッケ
ル、レベリング剤を混合して使用することができる。更
に、電解液（電鋳液）として、例えば、スルファミン酸
ニッケル、ホウ酸、塩化ニッケル、レベリング剤を混合
した電解液を循環供給する循環手段を備えている電解槽
に供給し、電解液を一定の温度例えば４０℃〜６０℃の
範囲内に保持する。上述した電鋳工程の後、バリ取り加
工、表面処理等の所要の処理を施すことが好ましい。電
子機器用筐体に、文字、図等の微細加工を伴っている場
合には、母型に文字、図等の微細加工を凸型、または、
凹型で施してもよい。
金、ニッケル、ニッケル合金、銀、鉄等がある。中で
も、銅、ニッケルおよびその合金が電子機器用筐体とし
て優れている。電鋳に用いる電解液として、電鋳をしよ
うとする所要の金属を得るための電解液であればよく、
例えば、スルファミン酸ニッケル、ホウ酸、塩化ニッケ
ル、レベリング剤を混合して使用することができる。更
に、電解液（電鋳液）として、例えば、スルファミン酸
ニッケル、ホウ酸、塩化ニッケル、レベリング剤を混合
した電解液を循環供給する循環手段を備えている電解槽
に供給し、電解液を一定の温度例えば４０℃〜６０℃の
範囲内に保持する。上述した電鋳工程の後、バリ取り加
工、表面処理等の所要の処理を施すことが好ましい。電
子機器用筐体に、文字、図等の微細加工を伴っている場
合には、母型に文字、図等の微細加工を凸型、または、
凹型で施してもよい。
【００１９】
【実施例】この発明の電子機器用筐体について、実施例
により更に詳細に説明する。 実施例１ 図１に示すように、縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、高さ１５
ｍｍの直方体のゴム製の母型２を調製し、母型の外表面
に良導体を所要の形状に均一に塗布した。このように良
導体を外表面に塗布した母型を、ニッケル溶液からなる
電解液を満たした電解槽内に浸漬し、２．５Ａ／ｄｍ2
の電流密度で６時間通電して、母型の外表面にニッケル
合金メッキを施して、図１に示すような、母型の下部外
表面に形成された、縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ０．
３ｍｍのコの字型の電子機器用筐体素材を調製した。こ
のときの電解液の温度は６５℃であった。
により更に詳細に説明する。 実施例１ 図１に示すように、縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、高さ１５
ｍｍの直方体のゴム製の母型２を調製し、母型の外表面
に良導体を所要の形状に均一に塗布した。このように良
導体を外表面に塗布した母型を、ニッケル溶液からなる
電解液を満たした電解槽内に浸漬し、２．５Ａ／ｄｍ2
の電流密度で６時間通電して、母型の外表面にニッケル
合金メッキを施して、図１に示すような、母型の下部外
表面に形成された、縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ０．
３ｍｍのコの字型の電子機器用筐体素材を調製した。こ
のときの電解液の温度は６５℃であった。
【００２０】その後、母型から電子機器用筐体素材を取
り外して、図２に示すような、縦５０ｍｍ、横１０ｍ
ｍ、高さ１０ｍｍ、厚さ０．３ ｍｍのコの字型電子機
器用筐体１を作製した。このように作製した電子機器用
筐体から供試体を取り出して、その断面を顕微鏡で観察
した結果、緻密なニッケル合金の組織が観察された。そ
の表面は平滑で美観を伴っていた。
り外して、図２に示すような、縦５０ｍｍ、横１０ｍ
ｍ、高さ１０ｍｍ、厚さ０．３ ｍｍのコの字型電子機
器用筐体１を作製した。このように作製した電子機器用
筐体から供試体を取り出して、その断面を顕微鏡で観察
した結果、緻密なニッケル合金の組織が観察された。そ
の表面は平滑で美観を伴っていた。
【００２１】実施例２ 図３に示すように、縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、高さ２０
ｍｍの直方体の下部が裾広がりになったのゴム製の母型
を調製した。次いで、母型の外表面に所要の形状に良導
体としてのクロムを塗布した。このように良導体を外表
面に塗布した母型を、ニッケル溶液からなる電解液を満
たした電解槽内に浸漬し、３．０Ａ／ｄｍ2の電流密度
で６時間通電して、母型の外表面にニッケル合金メッキ
を施して、図３に示すような、母型の下部外表面に形成
された、縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの湾
曲コの字型の電子機器用筐体素材を調製した。このとき
の電解液の温度は６０℃であった。
ｍｍの直方体の下部が裾広がりになったのゴム製の母型
を調製した。次いで、母型の外表面に所要の形状に良導
体としてのクロムを塗布した。このように良導体を外表
面に塗布した母型を、ニッケル溶液からなる電解液を満
たした電解槽内に浸漬し、３．０Ａ／ｄｍ2の電流密度
で６時間通電して、母型の外表面にニッケル合金メッキ
を施して、図３に示すような、母型の下部外表面に形成
された、縦５０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの湾
曲コの字型の電子機器用筐体素材を調製した。このとき
の電解液の温度は６０℃であった。
【００２２】その後、母型から電子機器用筐体素材を取
り外して、図４に示すような、縦５０ｍｍ、横１０ｍ
ｍ、高さ１０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの湾曲コの字型電子
機器用筐体を作製した。このように作製した電子機器用
筐体から供試体を取り出して、その断面を顕微鏡で観察
した結果、緻密なニッケル合金の組織が観察された。そ
の表面は平滑で美観を伴っていた。更に、裾広がりにな
った電子機器用筐体の下部の隅部も、形が崩れることな
く寸法通りの形状であった。
り外して、図４に示すような、縦５０ｍｍ、横１０ｍ
ｍ、高さ１０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの湾曲コの字型電子
機器用筐体を作製した。このように作製した電子機器用
筐体から供試体を取り出して、その断面を顕微鏡で観察
した結果、緻密なニッケル合金の組織が観察された。そ
の表面は平滑で美観を伴っていた。更に、裾広がりにな
った電子機器用筐体の下部の隅部も、形が崩れることな
く寸法通りの形状であった。
【００２３】実施例３ 図５に示すように、縦７０ｍｍ、横１５ｍｍ、高さ２０
ｍｍの直方体の底部を縦６５ｍｍ、横１５ｍｍ、高さ
０．５ｍｍだけ除去したゴム製の母型８を調製した。母
型の底面には、図６に示す文字が電子機器用筐体の表面
に現れるように加工を施した。上述した母型の底部の除
去した部分の表面に良導体としての有機物を均一に塗布
した。このように良導体を塗布した母型を、ニッケル溶
液からなる電解液を満たした電解槽内に浸漬し、３．５
Ａ／ｄｍ2の電流密度で６時間通電して、母型の底部に
ニッケル合金メッキを施して、縦６５ｍｍ、横１５ｍ
ｍ、厚さ０．３ｍｍの矩形の電子機器用筐体素材を調製
した。
ｍｍの直方体の底部を縦６５ｍｍ、横１５ｍｍ、高さ
０．５ｍｍだけ除去したゴム製の母型８を調製した。母
型の底面には、図６に示す文字が電子機器用筐体の表面
に現れるように加工を施した。上述した母型の底部の除
去した部分の表面に良導体としての有機物を均一に塗布
した。このように良導体を塗布した母型を、ニッケル溶
液からなる電解液を満たした電解槽内に浸漬し、３．５
Ａ／ｄｍ2の電流密度で６時間通電して、母型の底部に
ニッケル合金メッキを施して、縦６５ｍｍ、横１５ｍ
ｍ、厚さ０．３ｍｍの矩形の電子機器用筐体素材を調製
した。
【００２４】その後、母型から電子機器用筐体素材を取
り外して、図６に示すような、縦６５ｍｍ、横１５ｍ
ｍ、厚さ０．３ｍｍの矩形の電子機器用筐体を作製し
た。このように作製した電子機器用筐体の表面には、図
６に示す微細加工が伴っていた。このように作成した電
子機器用筐体から供試体を取り出して、その断面を顕微
鏡で観察した結果、緻密なニッケル合金の組織が観察さ
れた。微細加工された文字部は各文字の縁部も鮮明であ
った。
り外して、図６に示すような、縦６５ｍｍ、横１５ｍ
ｍ、厚さ０．３ｍｍの矩形の電子機器用筐体を作製し
た。このように作製した電子機器用筐体の表面には、図
６に示す微細加工が伴っていた。このように作成した電
子機器用筐体から供試体を取り出して、その断面を顕微
鏡で観察した結果、緻密なニッケル合金の組織が観察さ
れた。微細加工された文字部は各文字の縁部も鮮明であ
った。
【００２５】上述した実施例１〜３において、歩留まり
は９９．５％以上であり、生産計画の立案が容易であ
る。また、他の方法、例えば、ダイキャスト法のように
総トン数による制約がなく、面積には特に制約がない。
は９９．５％以上であり、生産計画の立案が容易であ
る。また、他の方法、例えば、ダイキャスト法のように
総トン数による制約がなく、面積には特に制約がない。
【００２６】
【発明の効果】上述したように、この発明の電子機器用
筐体は、小型軽量薄型であるので、携帯型電子機器（モ
バイル）用に適している。更に、微細加工を施すことが
容易であり、美観、意匠を重視する筐体として適してい
る。従って、この発明によると、高品質の小型超薄型の
電子機器用筐体、微細加工を施した電子機器用筐体等を
提供することができ、産業上利用価値が高い。
筐体は、小型軽量薄型であるので、携帯型電子機器（モ
バイル）用に適している。更に、微細加工を施すことが
容易であり、美観、意匠を重視する筐体として適してい
る。従って、この発明によると、高品質の小型超薄型の
電子機器用筐体、微細加工を施した電子機器用筐体等を
提供することができ、産業上利用価値が高い。
【図１】図１は、母型の外表面に形成されたこの発明の
電子機器用筐体素材の断面を示す断面図である。
電子機器用筐体素材の断面を示す断面図である。
【図２】図２は、母型が取り除かれた、この発明の電子
機器用筐体の断面を示す断面図である。
機器用筐体の断面を示す断面図である。
【図３】図３は、裾部が広がった母型の外表面に形成さ
れたこの発明の電子機器用筐体素材の断面を示す断面図
である。
れたこの発明の電子機器用筐体素材の断面を示す断面図
である。
【図４】図４は、裾部が広がった母型が取り除かれた、
この発明の電子機器用筐体の断面を示す断面図である。
この発明の電子機器用筐体の断面を示す断面図である。
【図５】図５は、別の母型の内側に形成されたこの発明
の別の電子機器用筐体素材の断面を示す断面図である。
の別の電子機器用筐体素材の断面を示す断面図である。
【図６】図６は、その表面に微細な加工が施された電子
機器用筐体の裏面を示す図である。
機器用筐体の裏面を示す図である。
１．電子機器用筐体素材 ２．母型 ３．電子機器用筐体 ４．電子機器用筐体素材 １．母型 ２．電子機器用筐体 ３．電子機器用筐体 ４．母型 ５．微細加工
Claims (1)
- 【請求項１】下記ステップからなる方法によって製造さ
れた電子機器用筐体 （１）所定の形状の母型を調製し、（２）前記母型の外
表面に良導体を塗布し、（３）所定電流密度で通電する
電解液中に前記母型を所定時間浸漬して、前記母型の外
表面に均一に金属メッキを施し、所定の厚さの電子機器
筐体用素材を調製し、（４）前記母型から前記電子機器
用筐体素材を取り外して、電子機器用筐体を得る。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003893A JP2001196750A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 電子機器用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003893A JP2001196750A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 電子機器用筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196750A true JP2001196750A (ja) | 2001-07-19 |
Family
ID=18532761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000003893A Pending JP2001196750A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 電子機器用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001196750A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012074582A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Kyocera Chemical Corp | シールドケース集合体及び電子部品の製造方法 |
| JP2012160489A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-23 | Kyocera Chemical Corp | 電子部品の製造方法 |
-
2000
- 2000-01-12 JP JP2000003893A patent/JP2001196750A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012074582A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Kyocera Chemical Corp | シールドケース集合体及び電子部品の製造方法 |
| JP2012160489A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-23 | Kyocera Chemical Corp | 電子部品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070155445A1 (en) | Metal case for portabel terminal and method for manufacturing the same | |
| CA2443828A1 (en) | Method for the production of moulded metal pieces | |
| CN104411124B (zh) | 电子设备组件及其制造方法 | |
| CN101560676A (zh) | 电铸硬黄金制品的方法 | |
| CN109759780B (zh) | 制备中框的方法、中框及移动终端 | |
| CN102294458A (zh) | 一种压铸件及其生产工艺 | |
| CN101173365B (zh) | 外壳的电镀方法及应用该电镀方法制成的外壳 | |
| CN106270457A (zh) | 用于移动终端的金属框架及其制造方法 | |
| CN110699713A (zh) | 一种无氰金合金电铸液及其使用方法 | |
| JP2001196750A (ja) | 電子機器用筐体 | |
| JP2003201594A (ja) | 部品の局部的なめっき方法 | |
| KR101813504B1 (ko) | 이동 단말기용 금속 프레임 제조방법 | |
| Zhao et al. | Experimental study on uniformity of copper layer with microstructure arrays by electroforming | |
| EP1733824A2 (en) | Casting mould and process for its manufacturing | |
| JP2529512B2 (ja) | 電鋳加工による多孔質成形型の製造方法 | |
| CN1958861A (zh) | 人造首饰的制造方法 | |
| US3341432A (en) | Method of making wave guides | |
| CN111575748A (zh) | 一种基于3d打印快速制模的电铸成型方法 | |
| CN108650826B (zh) | 板材及其制备方法、壳体和移动终端 | |
| KR102034573B1 (ko) | 할로우 쥬얼리 제조방법 | |
| JP2935397B2 (ja) | 微小穴を有する電鋳体の製造方法 | |
| US4151054A (en) | Process for obtaining surfaces with a nacre like effect on gold or silver jewelry articles | |
| JPH0734286A (ja) | 微小穴を有する電鋳体の製造方法 | |
| KR20130025634A (ko) | 전해주조를 이용한 다공 금속재의 제조방법 | |
| JP2881717B2 (ja) | 貴金属による中空電鋳製品の製造方法 |