JP2001192889A - コンプレッサー用部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】エロージョンなどによる損傷劣化を生じ難いコ
ンプレッサー用部材の製造技術において、簡便な手法に
より部材を低コストで製造することができ、しかも複雑
な形状の部材にも適用できる新たな技術を提供する。 【解決手段】ニッケル−スズ系金属皮膜中のスズの含有
率が１〜９０重量％であるメッキ皮膜を金属基体上に形
成したコンプレッサー部材を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンプレッサー用
部材および該部材を備えたコンプレッサーに関する。

【０００２】

【従来の技術】各種産業分野において、水蒸気、その他
の蒸気をコンプレッサーで昇圧したり、移送したりする
プロセスが多用されている。一般に、流体（水蒸気、そ
の他の蒸気など）を移送、昇圧するには、エゼクター
式、容積式（ルーツブロワー、リショルムコンプレッサ
ーなど）、タービン式などのコンプレッサーが用いられ
ている。また、これらのコンプレッサーの材料として
は、一般鋼やアルミニウム合金等が用いられている。

【０００３】コンプレッサー用部材には、耐食性、特
に、水、油あるいは空気などの流体中に浮遊する粒子、
液滴などが、流体と相対運動する該部材の表面を機械的
に変形または削り取ることにより生じる損傷であるエロ
ージョンなどによる損傷劣化に対して、耐性があること
が要求される。ところが、上記プロセスにおいては、流
体の凝縮や、相変化（例えば液体から気体など）などを
起こすため、コンプレッサー部材にエロージョンなどに
よる損傷劣化が発生して、使用耐久性を低下させるとい
う問題がある。即ち、上記機械中で蒸気をハンドリング
すると、構成部材（ローターやケーシングなど）が損傷
劣化を起こすことがある。その結果、移送能力低下や昇
圧能力低下（圧縮比の低下）を生ずる。最悪の場合は、
部材の一部がはがれ、回転を阻害したりして、機械本体
を破壊することも考えられる。また、これらのようなト
ラブル発生前に部品や本体の取り換えが必要となり、メ
ンテナンス費用が発生する。

【０００４】上記のようなトラブルを防止するため、構
成部材にテフロンコーティングなどを行うことがある
が、その部材を用いたコンプレッサーの性能は十分とは
言えない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
エロージョンなどによる損傷劣化を生じ難いコンプレッ
サー用部材であって、簡便な手法により部材を低コスト
で製造することができ、しかも複雑な形状の部材にも適
用できる新たな技術を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の様な
従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定
組成の合金メッキ皮膜を金属基体上に形成させる場合に
は、従来技術の問題点を大幅に軽減あるいは実質的に解
消し得ることを見出し、これに基づき本発明を完成する
に至った。

【０００７】即ち、本発明は、下記のコンプレッサー用
部材および該部材を備えたコンプレッサーを提供するも
のである。 １．ニッケル−スズ系合金メッキ皮膜を金属基体上に有
するコンプレッサー用部材。 ２．ニッケル−スズ系合金メッキ皮膜中のスズの含有率
が、1〜90重量％である上記項１に記載のコンプレッサ
ー用部材。 ３．ニッケル−スズ系合金メッキ皮膜中のスズの含有率
が、3〜80重量％である上記項２に記載のコンプレッサ
ー用部材。 ４．ローター用、ケーシング用、羽根車用、軸用、軸受
け用、ダイヤフラム用、ラビリンス用、インペラー用ま
たはディフューザー用の部材である上記項１〜３のいず
れかに記載のコンプレッサー用部材。 ５．上記項１〜４のいずれかに記載の部材を備えたコン
プレッサー。

【０００８】本発明において「ニッケル−スズ系合金メ
ッキ皮膜」とは、以下に示すごとく、ニッケル−スズ合
金のみならず、無電解メッキにおける還元剤由来のリン
あるいはホウ素等を併せて含有する合金メッキ皮膜をも
包含するものである。また、該メッキ皮膜中、上記成分
の他に、ニッケル−スズ合金の耐食性を低下させないよ
うな金属、例えば、コバルト、亜鉛、マンガン、モリブ
デン、タングステン等を含んでいてもよい。これら金属
は、メッキ皮膜中ニッケル−スズ合金の耐食性を低下さ
せない量において含まれていてもよい。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のコンプレッサー用部材
は、該部材の金属基体上にニッケル−スズ系合金メッキ
皮膜を形成した構成を有する。

【００１０】本発明の部材の基体となる金属の種類とし
ては、通常コンプレッサーを形成する金属であれば特に
制限されず、例えば、アルミニウム、アルミニウム合
金、鉄合金（炭素鋼、特殊鋼、耐熱鋼、ステンレス鋼な
ど）、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、コバル
ト、コバルト合金、チタン、チタン合金などが挙げられ
る。

【００１１】ニッケル−スズ系合金メッキ皮膜の厚さ
は、部材の材質および形状、該部材を使用する環境およ
び条件、合金の組成比などにより異なるが、通常0.05〜
100μｍ程度であり、好ましくは0.1〜50μｍ程度、より
好ましくは1〜20μｍ程度である。

【００１２】ニッケル−スズ系合金メッキ皮膜中のスズ
含有率は、通常1〜90重量％程度であり、好ましくは3〜
80重量％程度であり、より好ましくは10〜75重量％程度
である。スズ含有率が低すぎる場合には、エロージョン
による部材の損傷劣化防止という所期の効果が十分に発
揮されない。また、スズ含有率が高すぎる場合にはニッ
ケル−スズ系合金メッキ皮膜の融点が低くなり高温での
使用に耐えなくなる。

【００１３】金属基体上にニッケル−スズ系合金メッキ
層を形成する方法は、特に限定されず、常法に従って、
金属基体を脱脂、酸洗などの前処理に供した後、硫酸ニ
ッケル、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル等のニ
ッケル塩と塩化スズ、スズ酸ナトリウム等のスズ塩とを
含有する電解メッキ液または無電解メッキ液を用いて、
金属基体に対するメッキ処理を行えばよい。また、該メ
ッキを、ニッケルやスズを電極（アノード）から供給す
る方法で行うこともできる。電解メッキ液および無電解
メッキ液の種類も、特に限定されず、公知の各種組成の
電解メッキ液あるいは無電解メッキ液を使用することが
できる。

【００１４】なお、無電解メッキによるニッケル−スズ
系合金メッキ皮膜の形成に際し、次亜リン酸ナトリウム
などのリン系還元剤を使用する場合には、リンがメッキ
皮膜中に取り込まれて、リンを含むニッケル−スズ合金
が形成される。リンの存在は、合金メッキ皮膜の耐食性
および耐熱性を向上させるが、リンの含有量が多すぎる
場合には、メッキ皮膜が脆くなるので、メッキ皮膜中の
リンの含有量は、15重量％以下とすることが好ましく、
10重量％以下とすることがより好ましい。但し、この場
合、リンの含有量が、スズの含有量を上回ることがある
が、ニッケル−スズ合金メッキが有する耐食性には影響
されない。

【００１５】また、ジメチルアミンボランなどのホウ素
系還元剤を使用する場合には、同様にホウ素を含むニッ
ケル−スズ合金が形成される。ホウ素の存在も、合金メ
ッキ皮膜の耐食性および耐熱性を向上させるが、ホウ素
の含有量が多すぎる場合には、やはりメッキ皮膜が脆く
なるので、メッキ皮膜中のホウ素の含有量は、10重量％
以下とすることが好ましく、5重量％以下とすることが
より好ましい。

【００１６】従って、本発明において、「ニッケル−ス
ズ系合金メッキ皮膜」とは、ニッケル−スズ合金のみな
らず、この様な還元剤由来のリンあるいはホウ素等を併
せて含有する合金メッキ皮膜をも包含する。

【００１７】また、電解、無電解メッキ法を問わず、ニ
ッケル−スズ系合金メッキ皮膜中に、その他の金属、例
えば、コバルト、亜鉛、マンガン、モリブデン、タング
ステン等を、ニッケル−スズ合金の耐食性を低下させな
い量において含んでいてもよい。この場合、これら他の
金属のメッキ皮膜中の含有量は、全体として10重量％以
下が好ましく、５重量％以下がより好ましい。

【００１８】メッキ条件は、部材である基体の材質、使
用する合金メッキ液の種類などに応じて適宜定めれば良
く、一般に通常の合金メッキ法において採用されている
と同様の液温、pH値、電流密度などから選択すればよ
い。

【００１９】また、金属基体に対するニッケル−スズ系
合金メッキ皮膜の密着性を向上させるために、必要に応
じて、公知の方法により金属基体表面に予めストライク
メッキ処理による下地層を形成した後、合金メッキ皮膜
を形成しても良い。

【００２０】また、金属基体表面上に通常の電解ニッケ
ルメッキ皮膜あるいは無電解ニッケルメッキ皮膜からな
る下地層を形成させた後、合金メッキ皮膜を形成させて
も良い。この場合、金属基体表面に予めストライクメッ
キ処理による下地層を形成し、その上に通常の電解ニッ
ケルメッキ皮膜あるいは無電解ニッケルメッキ皮膜から
なる下地層を形成させた後、合金メッキ皮膜を形成する
のが好ましい。

【００２１】また、金属基体がアルミニウム、アルミニ
ウム合金の場合には、ニッケルメッキ皮膜やニッケル−
スズ合金メッキ皮膜の密着性を高めるために、公知の方
法により亜鉛置換メッキ皮膜からなる下地層を先に金属
基体表面に形成させる方が好ましい。

【００２２】無電解メッキに対する触媒活性のない金属
基体上に直接無電解メッキを行う場合には、常法に従っ
て、パラジウム化合物、スズ化合物等の触媒を付与した
後、無電解メッキを行えばよい。

【００２３】この様な電解メッキ法あるいは無電解メッ
キ法によれば、簡単な方法により低コストで、コンプレ
ッサー用部材を得ることができる。そして、ニッケル−
スズ系合金メッキ皮膜が形成されたコンプレッサー用部
材は、長期にわたり優れた耐食性、特に耐エロージョン
性を発揮する。

【００２４】特に、無電解メッキ法により皮膜形成を行
う場合には、複雑な形状の部材表面にも、均一な合金メ
ッキ皮膜を容易に形成することができる。

【００２５】また、電解メッキ法による場合にも、適当
な補助電極を用いることにより、複雑な形状の部材表面
に均一な合金メッキ皮膜を形成することができる。

【００２６】電解メッキ法によって部材表面にニッケル
−スズ系合金メッキ皮膜を形成させる方法として、ニッ
ケル塩として塩化ニッケルを用い、かつスズ塩として塩
化スズを用いる場合の浴組成およびメッキ条件の一例を
下記に示す。

【００２７】塩化ニッケル 6〜 54g/l 塩化スズ 6〜 51g/l ピロリン酸カリウム 150〜200g/l グリシン 7〜 40g/l アンモニア水 5ml/l ｐＨ 7.0〜8.5 温度 45〜55℃ 陰極電流密度 0.5〜2.0A/dm²。

【００２８】無電解メッキ法によりニッケル−スズ系合
金メッキ皮膜を形成させる場合には、リンあるいはホウ
素を含有するニッケル−スズ系合金メッキ皮膜を形成さ
せることができる。

【００２９】また、無電解メッキ法によってニッケル−
スズ系合金メッキ皮膜を形成する場合には、公知の組成
の無電解メッキ液、例えば、無電解ニッケル−スズ−リ
ン合金メッキ液、無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メ
ッキ液などを用いて、通常の無電解メッキ条件と同様に
して、部材表面にニッケル−スズ系合金メッキ皮膜を形
成すればよい。

【００３０】無電解メッキ法によって部材表面にニッケ
ル−スズ系合金メッキ皮膜を形成させる方法として、ニ
ッケル塩として硫酸ニッケルを用い、かつスズ塩として
スズ酸ナトリウムを用いる場合の浴組成およびメッキ条
件の一例を下記に示す。

【００３１】硫酸ニッケル 5〜50g/l スズ酸ナトリウム 2〜20g/l 次亜リン酸ナトリウム 5〜20g/l クエン酸ナトリウム 50〜100g/l 塩化アンモニウム 50〜100g/l ｐＨ 6.0〜12.0 温度 80〜100℃。

【００３２】上記のいずれかの方法を用いて、金属基体
上にニッケル−スズ系合金メッキ皮膜を形成することに
より、本発明によるコンプレッサー用の部材が得られ
る。

【００３３】本発明による部材を適用するコンプレッサ
ー用部材としては、例えば、ローター、ケーシング、羽
根車、軸、軸受け、ダイヤフラム、ラビリンス、インペ
ラー、ディフューザーなどが例示される。

【００３４】本発明による部材は、これらのコンプレッ
サー用の構成材料として、所期の優れた効果を発揮す
る。従って、そのコンプレッサーは、繊維、製糸業の乾
燥ロール機の熱源に昇圧蒸気を使う場合、酒、ビールな
どの精製トッパー（塔頂留出ベーパー）の移送の場合、
廃塩酸処理プロセス中の熱媒蒸気の昇圧の場合、コジェ
ネレーションより発生する水蒸気の昇圧の場合などにお
いて、好適に使用できる。

【００３５】

【発明の効果】本発明によるコンプレッサー用部材は、
優れた耐食性を有しており、特に、水、油あるいは空気
などの流体中に浮遊する粒子、液滴などが、流体と相対
運動する該部材の表面を機械的に変形または削り取るこ
とにより生じる損傷であるエロージョンなどによる損傷
劣化に対して、例えば水蒸気などの流体の凝縮や相変化
がある場合にも、長期にわたり優れた耐性を発揮する。

【００３６】また、本発明によるコンプレッサー用部材
は、簡便な方法により低コストで製造することができ
る。

【００３７】また、本発明で採用するニッケル−スズ系
合金メッキ法によれば、複雑な形状の部材表面にも、簡
単にメッキ皮膜を形成することができる。

【００３８】

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
をより一層具体的に説明する。

【００３９】各例において、使用した試験材料の材質及
び形状は、次の通りである。 （ａ）試験材料１ 材質がアルミニウム鋳造合金ＡＣ２Ａで、形状が50mm×
50mm×0.5mmの正方形板材を、試験材料１とした。 （ｂ）試験材料２及び３ 材質がアルミニウム鋳造合金ＡＣ２Ａで、形状が直径75
mm、長さ200mmで互いに噛み合う雌雄２本のねじれたロ
ーターを、試験材料２及び３とした。

【００４０】図１に、上記試験材料２の雄ローター及び
試験材料３の雌ローターの形状を図示する。

【００４１】実施例１ 前記試験材料１、２及び３を用いて、電解メッキを行っ
た。

【００４２】（１）試験材料１を、アルカリ脱脂液で脱
脂した後、下記亜鉛置換メッキ液を含む亜鉛置換メッキ
槽を用いて、液温25℃の条件下で30秒間の亜鉛置換メッ
キ処理を行った。

【００４３】亜鉛置換メッキ液 水酸化ナトリウム 120g/l 酸化亜鉛 20g/l ロッセル塩 50g/l 塩化第二鉄 2g/l 硝酸ナトリウム 1g/l。

【００４４】次に、上記亜鉛置換メッキ処理後、水洗し
て、下記組成の電解ニッケル−スズ合金メッキ液を含む
メッキ槽を用いて、液温50℃、ｐＨ8.0、電流密度1A/dm
²の条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとな
るまで電解メッキ処理を行って、試験材料１の表面に電
解ニッケル−スズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ
処理終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００４５】電解ニッケル−スズ合金メッキ液 塩化ニッケル 54g/l 塩化スズ 6g/l ピロリン酸カリウム 200g/l グリシン 34g/l アンモニア水 5ml/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１を使用して、エネ
ルギー分散型Ｘ線分析装置（（株）堀場製作所製、“Ｅ
ＭＡＸ−５７００”）により、合金メッキ皮膜中のスズ
含有率を求めたところ、55重量％であった。

【００４６】（２）試験材料２及び３を、アルカリ脱脂
液で脱脂した後、上記（１）の場合と同じ亜鉛置換メッ
キ液を含む亜鉛置換メッキ槽を用いて、液温25℃の条件
下で30秒間の亜鉛置換メッキ処理後、水洗して、上記
（１）の場合と同じ組成の電解ニッケル−スズ合金メッ
キ液を含むメッキ槽を用いて、液温50℃、ｐＨ8.0、電
流密度1A/dm²の条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が
10μｍとなるまで電解メッキ処理を行って、試験材料２
および３それぞれの表面に電解ニッケル−スズ合金メッ
キ皮膜を形成させた。メッキ処理終了後、各試験材料を
水洗し、乾燥させた。

【００４７】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００４８】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、電解ニッケル−スズ合金メッキ皮膜により、ロータ
ー基体が保護されているため、基体の損傷劣化は認めら
れなかった。

【００４９】実施例２ 前記試験材料１、２及び３を用いて、電解メッキを行っ
た。

【００５０】（１）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料１を、水洗後、
下記組成の電解ニッケル−スズ合金メッキ液を含むメッ
キ槽を用いて、液温50℃、ｐＨ8.0、電流密度1A/dm²の
条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとなるま
で電解メッキ処理を行って、試験材料１の表面に電解ニ
ッケル−スズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理
終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００５１】電解ニッケル−スズ合金メッキ液 塩化ニッケル 48g/l 塩化スズ 12g/l ピロリン酸カリウム 200g/l グリシン 30g/l アンモニア水 5ml/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１について、実施例
１と同様にエネルギー分散型Ｘ線分析装置により、合金
メッキ皮膜中のスズ含有率を求めたところ、65重量％で
あった。

【００５２】（２）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料２及び３を、水
洗後、上記（１）の場合と同じ組成の電解ニッケル−ス
ズ合金メッキ液を含むメッキ槽を用いて、液温50℃、ｐ
Ｈ8.0、電流密度1A/dm²の条件下にスクリュー撹拌しつ
つ、膜厚が10μｍとなるまで電解メッキ処理を行って、
試験材料２および３それぞれの表面に電解ニッケル−ス
ズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理終了後、各
試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００５３】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００５４】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、電解ニッケル−スズ合金メッキ皮膜により、ロータ
ー基体が保護されているため、基体の損傷劣化は認めら
れなかった。

【００５５】実施例３ 前記試験材料１、２及び３を用いて、電解メッキを行っ
た。

【００５６】（１）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料１を、水洗後、
下記組成の電解ニッケル−スズ合金メッキ液を含むメッ
キ槽を用いて、液温50℃、ｐＨ8.0、電流密度1A/dm²の
条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとなるま
で電解メッキ処理を行って、試験材料１の表面に電解ニ
ッケル−スズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理
終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００５７】電解ニッケル−スズ合金メッキ液 塩化ニッケル 30g/l 塩化スズ 28g/l ピロリン酸カリウム 200g/l グリシン 20g/l アンモニア水 5ml/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１について、実施例
１と同様にエネルギー分散型Ｘ線分析装置により、合金
メッキ皮膜中のスズ含有率を求めたところ、72重量％で
あった。

【００５８】（２）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料２及び３を、水
洗後、上記（１）の場合と同じ組成の電解ニッケル−ス
ズ合金メッキ液を含むメッキ槽を用いて、液温50℃、ｐ
Ｈ8.0、電流密度1A/dm²の条件下にスクリュー撹拌しつ
つ、膜厚が10μｍとなるまで電解メッキ処理を行って、
試験材料２および３それぞれの表面に電解ニッケル−ス
ズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理終了後、各
試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００５９】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００６０】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、電解ニッケル−スズ合金メッキ皮膜により、ロータ
ー基体が保護されているため、基体の損傷劣化は認めら
れなかった。

【００６１】実施例４ 前記試験材料１、２及び３を用いて、電解メッキを行っ
た。

【００６２】（１）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料１を、水洗後、
下記組成の電解ニッケル−スズ合金メッキ液を含むメッ
キ槽を用いて、液温50℃、ｐＨ8.0、電流密度1A/dm²の
条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとなるま
で電解メッキ処理を行って、試験材料１の表面に電解ニ
ッケル−スズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理
終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００６３】電解ニッケル−スズ合金メッキ液 塩化ニッケル 12g/l 塩化スズ 45g/l ピロリン酸カリウム 200g/l グリシン 8g/l アンモニア水 5ml/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１について、実施例
１と同様にエネルギー分散型Ｘ線分析装置により、合金
メッキ皮膜中のスズ含有率を求めたところ、80重量％で
あった。

【００６４】（２）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料２及び３を、水
洗後、上記（１）の場合と同じ組成の電解ニッケル−ス
ズ合金メッキ液を含むメッキ槽を用いて、液温50℃、ｐ
Ｈ8.0、電流密度1A/dm²の条件下にスクリュー撹拌しつ
つ、膜厚が10μｍとなるまで電解メッキ処理を行って、
試験材料２および３それぞれの表面に電解ニッケル−ス
ズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理終了後、各
試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００６５】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００６６】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、電解ニッケル−スズ合金メッキ皮膜により、ロータ
ー基体が保護されているため、基体の損傷劣化は認めら
れなかった。

【００６７】実施例５ 前記試験材料１、２及び３を用いて、電解メッキを行っ
た。

【００６８】（１）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料１を、水洗後、
下記組成の電解ニッケル−スズ合金メッキ液を含むメッ
キ槽を用いて、液温50℃、ｐＨ8.0、電流密度1A/dm²の
条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとなるま
で電解メッキ処理を行って、試験材料１の表面に電解ニ
ッケル−スズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理
終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００６９】電解ニッケル−スズ合金メッキ液 塩化ニッケル 9g/l 塩化スズ 48g/l ピロリン酸カリウム 200g/l グリシン 6g/l アンモニア水 5ml/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１について、実施例
１と同様にエネルギー分散型Ｘ線分析装置により、合金
メッキ皮膜中のスズ含有率を求めたところ、88重量％で
あった。

【００７０】（２）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料２及び３を、水
洗後、上記（１）の場合と同じ組成の電解ニッケル−ス
ズ合金メッキ液を含むメッキ槽を用いて、液温50℃、ｐ
Ｈ8.0、電流密度1A/dm²の条件下にスクリュー撹拌しつ
つ、膜厚が10μｍとなるまで電解メッキ処理を行って、
試験材料２および３それぞれの表面に電解ニッケル−ス
ズ合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理終了後、各
試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００７１】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００７２】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、電解ニッケル−スズ合金メッキ皮膜により、ロータ
ー基体が保護されているため、基体の損傷劣化は認めら
れなかった。

【００７３】実施例６ 前記試験材料１、２及び３を用いて、無電解メッキを行
った。

【００７４】（１）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料１を、水洗後、
下記組成の無電解ニッケル−スズ−リン合金メッキ液を
含むメッキ槽を用いて、液温90℃、ｐＨ5.0の条件下に
スクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとなるまで無電解
メッキ処理を行って、試験材料１の表面に無電解ニッケ
ル−スズ−リン合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処
理終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００７５】無電解ニッケル−スズ−リン合金メッキ液 硫酸ニッケル 26g/l スズ酸ナトリウム 13g/l ヒドロキシ酢酸 23g/l 次亜リン酸ナトリウム 30g/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１について、実施例
１と同様にエネルギー分散型Ｘ線分析装置により、合金
メッキ皮膜中のスズ及びリンの含有率を求めたところ、
それぞれ3重量％及び9重量％であった。

【００７６】（２）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料２及び３を、水
洗後、上記（１）の場合と同じ組成の無電解ニッケル−
スズ−リン合金メッキ液を含むメッキ槽を用いて、液温
90℃、ｐＨ5.0の条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜厚
が10μｍとなるまで無電解メッキ処理を行って、試験材
料２および３それぞれの表面に無電解ニッケル−スズ−
リン合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理終了後、
各試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００７７】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００７８】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、無電解ニッケル−スズ−リン合金メッキ皮膜によ
り、ローター基体が保護されているため、基体の損傷劣
化は認められなかった。

【００７９】実施例７ 前記試験材料１、２及び３を用いて、無電解メッキを行
った。

【００８０】（１）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料１を、水洗後、
下記組成の無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ液
を含むメッキ槽を用いて、液温70℃、ｐＨ5.0の条件下
にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとなるまで無電
解メッキ処理を行って、試験材料１の表面に無電解ニッ
ケル−スズ−ホウ素合金メッキ皮膜を形成させた。メッ
キ処理終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００８１】無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ液 硫酸ニッケル 26g/l スズ酸ナトリウム 13g/l ヒドロキシ酢酸 23g/l ジメチルアミンボラン 3g/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１について、実施例
１と同様にエネルギー分散型Ｘ線分析装置により、メッ
キ皮膜中のスズ及びホウ素の含有率を求めたところ、そ
れぞれ10重量％及び3重量％であった。

【００８２】（２）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料２及び３を、水
洗後、上記（１）の場合と同じ組成の無電解ニッケル−
スズ−ホウ素合金メッキ液を含むメッキ槽を用いて、液
温70℃、ｐＨ5.0の条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜
厚が10μｍとなるまで無電解メッキ処理を行って、試験
材料２および３それぞれの表面に無電解ニッケル−スズ
−ホウ素合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理終了
後、各試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００８３】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００８４】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ皮膜によ
り、ローター基体が保護されているため、基体の損傷劣
化は認められなかった。

【００８５】実施例８ 前記試験材料１、２及び３を用いて、無電解メッキを行
った。

【００８６】（１）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料１を、水洗後、
下記組成の無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ液
を含むメッキ槽を用いて、液温70℃、ｐＨ5.5の条件下
にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとなるまで無電
解メッキ処理を行って、試験材料１の表面に無電解ニッ
ケル−スズ−ホウ素合金メッキ皮膜を形成させた。メッ
キ処理終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００８７】無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ液 硫酸ニッケル 8g/l スズ酸ナトリウム 16g/l ジメチルアミンボラン 3g/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１について、実施例
１と同様にエネルギー分散型Ｘ線分析装置により、合金
メッキ皮膜中のスズ及びホウ素の含有率を求めたとこ
ろ、それぞれ20重量％及び2重量％であった。

【００８８】（２）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料２及び３を、水
洗後、上記（１）の場合と同じ組成の無電解ニッケル−
スズ−ホウ素合金メッキ液を含むメッキ槽を用いて、液
温70℃、ｐＨ5.5の条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜
厚が10μｍとなるまで無電解メッキ処理を行って、試験
材料２および３それぞれの表面に無電解ニッケル−スズ
−ホウ素合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理終了
後、各試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００８９】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００９０】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ皮膜によ
り、ローター基体が保護されているため、基体の損傷劣
化は認められなかった。

【００９１】実施例９ 前記試験材料１、２及び３を用いて、無電解メッキを行
った。

【００９２】（１）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料１を、水洗後、
下記組成の無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ液
を含むメッキ槽を用いて、液温70℃、ｐＨ7.0の条件下
にスクリュー撹拌しつつ、膜厚が10μｍとなるまで無電
解メッキ処理を行って、試験材料１の表面に無電解ニッ
ケル−スズ−ホウ素合金メッキ皮膜を形成させた。メッ
キ処理終了後、試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００９３】無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ液 硫酸ニッケル 8g/l スズ酸ナトリウム 16g/l ジメチルアミンボラン 3g/l 合金メッキ皮膜を形成した試験材料１について、実施例
１と同様にエネルギー分散型Ｘ線分析装置により、合金
メッキ皮膜中のスズ及びホウ素の含有率を求めたとこ
ろ、それぞれ44重量％及び1重量％であった。

【００９４】（２）実施例１と同様に、アルカリ脱脂処
理及び亜鉛置換メッキ処理した試験材料２及び３を、水
洗後、上記（１）の場合と同じ組成の無電解ニッケル−
スズ−ホウ素合金メッキ液を含むメッキ槽を用いて、液
温70℃、ｐＨ7.0の条件下にスクリュー撹拌しつつ、膜
厚が10μｍとなるまで無電解メッキ処理を行って、試験
材料２および３それぞれの表面に無電解ニッケル−スズ
−ホウ素合金メッキ皮膜を形成させた。メッキ処理終了
後、各試験材料を水洗し、乾燥させた。

【００９５】上記の合金メッキ皮膜を形成した試験材料
２及び３をリショルムコンプレッサーに雄ローター及び
雌ローターとして設置して、コンプレッサーを1000時間
運転した。この間、コンプレッサーの能力低下や運転中
の異常振動は無かった。

【００９６】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、無電解ニッケル−スズ−ホウ素合金メッキ皮膜によ
り、ローター基体が保護されているため、基体の損傷劣
化は認められなかった。

【００９７】比較例１ 前記試験材料２及び３の雌雄２本のねじれたローター
を、メッキすることなく、リショルムコンプレッサーに
雄ローター及び雌ローターとして使用した。

【００９８】即ち、これらのローターをリショルムコン
プレッサーに設置して、コンプレッサーを1000時間運転
した。この間、500時間を過ぎてからコンプレッサーの
能力低下や運転中の異常振動が断続的に認められた。

【００９９】また、1000時間運転後の上記コンプレッサ
ーを分解して、上記各ローターを目視にて点検したとこ
ろ、50カ所にわたって基体の損傷劣化が認められた。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、実施例及び比較例で用いた試験材料２
及び３である雄ローター及び雌ローターの形状を図示す
るものである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ０４Ｂ 39/00 Ｆ０４Ｂ 39/00 Ａ Ｆ０４Ｃ 18/16 Ｆ０４Ｃ 18/16 Ｒ 29/00 29/00 Ｕ Ｆターム(参考） 3H003 AA05 AC01 AD01 3H029 AA03 AA06 AB01 AB02 BB31 BB44 CC01 CC03 CC04 CC05 CC16 CC17 CC23 CC38 4K022 AA02 AA31 AA49 BA14 BA21 BA32 DA01 4K023 AB21 BA08 DA03 DA07 DA08 4K024 AA15 AB01 BA02 BA06 BB01 BB05 BC10 GA04

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ニッケル−スズ系合金メッキ皮膜を金属
   基体上に有するコンプレッサー用部材。
2. 【請求項２】 ニッケル−スズ系合金メッキ皮膜中のス
   ズの含有率が、1〜90重量％である請求項１に記載のコ
   ンプレッサー用部材。
3. 【請求項３】 ニッケル−スズ系合金メッキ皮膜中のス
   ズの含有率が、3〜80重量％である請求項２に記載のコ
   ンプレッサー用部材。
4. 【請求項４】 ローター用、ケーシング用、羽根車用、
   軸用、軸受け用、ダイヤフラム用、ラビリンス用、イン
   ペラー用またはディフューザー用の部材である請求項１
   〜３のいずれかに記載のコンプレッサー用部材。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の部材を
   備えたコンプレッサー。