JP2001192733A - ゴス方位集積度が高い一方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents

ゴス方位集積度が高い一方向性電磁鋼板の製造方法

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JP2001192733A
JP2001192733A JP2000004297A JP2000004297A JP2001192733A JP 2001192733 A JP2001192733 A JP 2001192733A JP 2000004297 A JP2000004297 A JP 2000004297A JP 2000004297 A JP2000004297 A JP 2000004297A JP 2001192733 A JP2001192733 A JP 2001192733A
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Nobunori Fujii
宣憲 藤井
Takashi Mogi
尚 茂木
Norihiro Yamamoto
紀宏 山本
Shingo Okada
慎吾 岡田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温スラブ加熱−窒化処理プロセスにおい
て、高Si化を可能とし、ゴス方位集積度が高く鉄損が
良好な一方向性電磁鋼板を製造する。 【解決手段】 質量%で、Si:3.0〜3.8%、M
n:0.03〜0.45%、S、Seを単独又は複合で
0.15%以下、酸可溶性Al:0.015〜0.03
5%、N:0.0035〜0.012%を含有する電磁
鋼スラブを熱延し、熱延板焼鈍を行い、一回冷間圧延ま
たは中間焼鈍を介挿する二回以上の冷間圧延により最終
板厚とし、次いで、脱炭焼鈍、仕上げ焼鈍をする一方向
性電磁鋼板の製造において、Si(%) に応じ、最終冷間
圧延における真歪ln(tA /tC)〔tA :熱延板ま
たは中間焼鈍板の板厚、tC :冷延板の板厚〕を、下記
式に従って調整する。 3.57−0.43×Si(%) ≦ln(tA /tC )≦
4.58−0.64×Si(%)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、変圧器などの電気
機器の鉄心材料に用いられる、結晶方位(ゴス方位)が
一方向に揃った一方向性電磁鋼板の製造方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】一方向性電磁鋼板は、鋼板面が{11
0}面で圧延方向が〈100〉軸を有する、いわゆるゴ
ス方位(ミラー指数で{110}〈001〉方位を表
す)を持つ結晶粒から構成されており、軟磁性材料とし
て、変圧器や発電機の鉄心に使用される。この鋼板は、
磁気特性として、磁化特性および鉄損特性が良好でなけ
ればならない。
【0003】磁化特性の良否は、かけられた一定の磁場
中で鉄心内に誘起される磁束密度の高低で決まり、磁束
密度の高い製品は鉄心を小型化できる。高い磁束密度
は、鋼板結晶粒の方位を{110}〈001〉に高度に
揃えることによって達成できる。なお、通常、磁束密度
は800A/mの磁場の強さでの値B8で示される。鉄
損は、鉄心に所定の交流磁場を与えた場合に熱エネルギ
ーとして消費される電力損失であり、その良否に対して
は、磁束密度、板厚、被膜張力、不純物量、比抵抗、結
晶粒の大きさ等が影響する。その中でも、磁束密度が高
く、比抵抗が大きいことが鉄損を小さくするうえで重要
であり、できる限り鉄損が低い製品を安いコストで製造
する技術の開発が課題となる。
【0004】一方向性電磁鋼板は、微細析出物によるイ
ンヒビターと、冷間圧延から一次再結晶に至る集合組織
制御を利用して二次再結晶させて製造され、磁束密度の
高さは、インヒビターと集合組織に依存する。また、S
i含有量が多いほど比抵抗が大きくなるが,Si含有量
を増加させると集合組織が劣化することが問題となる。
なお、鉄損は、50Hzで磁束密度1.7Tまで磁化し
たときの損失W17/50で代表される。
【0005】ところで、これまで工業化された代表的な
一方向性電磁鋼板の製造方法として、以下の四つの技術
が知られている。第一の技術は、M.F.Littma
nnにより特公昭30−3651号公報で示された、M
nSを用いた二回冷間圧延法の技術であるが、磁束密度
が高くない。B8は1.86T程度で、飽和磁束密度B
sに対する比(ゴス方位集積度)は0.92〜0.93
程度である。
【0006】第二の技術は、田口等により特公昭40−
15644号公報で示された、「AlN+MnS」を用
い最終冷間圧延率を80%以上の強圧下率とする技術で
あり、高い磁束密度は得られるが、工業生産に際して
は、製造条件の厳密なコントロールが要求される。B8
は1.93T程度で、飽和磁束密度Bsに対して0.9
5〜0.96程度(ゴス方位集積度)のものが得られ
る。
【0007】第三の技術は、今中等により特公昭51−
13469号公報で示された、「MnS(及び/又はM
nSe)+Sb」を用いた二回冷間圧延法の技術であ
り、磁束密度は第二の技術より劣る。B8は1.90T
程度で、飽和磁束密度Bsに対し0.94〜0.95程
度(ゴス方位集積度)である。上記3種類の技術は、共
通して次のような問題がある。上記技術はいずれも、イ
ンヒビターの造り混みを冷間圧延前に行っている。すな
わち、熱間圧延に先立つスラブ加熱温度を1250℃
超、実際には、1300℃以上と極めて高い温度にする
ことによって、粗大な析出物を一旦固溶させ、その後の
熱間圧延あるいは熱処理で、析出物を微細・均一に析出
させている。
【0008】ところが、スラブ加熱温度を上げること
は、スラブ加熱時の使用エネルギーの増大、設備損傷率
の増大等の他、材質的には、スケールロス・耳割れによ
る歩留まり低下、スラブの結晶組織粗大化に起因する線
状の二次再結晶不良が発生し、特に薄手材、高Si材に
おいてこの問題は顕著になってくる。このような高温ス
ラブ加熱法の問題を解決するため、第四の技術として、
低温スラブ加熱法の技術が、特開昭62−40315号
公報および特開平5−112827号公報に開示されて
いる。これは、二次再結晶に必要なインヒビターを、脱
炭焼鈍(一次再結晶)完了以降から仕上げ焼鈍における
二次再結晶発現以前までに造り込むことで、スラブ加熱
温度を普通鋼なみの1280℃以下とする技術である。
インヒビターは、鋼中にNを侵入させることによって形
成する(Al,Si)Nである。析出量は、従来の高温
スラブ加熱法における析出量の3倍以上を確保できるの
で、インヒビターは強固で熱的安定性が高い。
【0009】鋼中にNを侵入させる手段としては、仕上
げ焼鈍の昇温過程で、雰囲気ガスからのNの侵入を利用
するか、もしくは、脱炭焼鈍の後段領域或いは脱炭焼鈍
完了後、ストリップを連続ラインで窒化焼鈍するか、で
ある。窒化源としては、NH 3 等を混合した焼鈍雰囲気
ガスを用いる。このような方法によって、一方向性電磁
鋼板の抜本的なコストダウンが達成できた。
【0010】また、この方法は、熱的に安定なインヒビ
ターを用いるので、上記第二の技術と同等の高磁束密度
を得ることができる。B8は1.93T程度で、飽和磁
束密度Bsに対する比(ゴス方位集積度)は0.95〜
0.96程度である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記の低温スラブ加熱
による製造法においては、高温スラブ加熱法で発現する
結晶異常粒成長に起因する線状の二次再結晶不良の問題
がなく、高Si化が容易となるので、本発明者らは、低
温スラブ加熱の一回冷延法をベースに、高Si化を推進
してきた。
【0012】ところが、電磁鋼スラブの成分組成をはじ
めとする製造工程条件をそのままにしてSi含有量を増
加させると、磁束密度B8が劣化し、所定の低鉄損が得
られ難いという問題に直面した。本発明者らは、この原
因を鋭意調査した結果、まず、Si含有量が増加すると
飽和磁束密度Bsが低下するため、ゴス二次再結晶の方
位集積度を現す指標として、飽和磁束密度Bsに対する
B8の比率(B8/Bs;以下、ゴス方位集積度と記
す)が有用であり、良好な鉄損特性を達成するために
は、所定レベルのゴス方位集積度の確保が必要であるこ
とを見い出した。
【0013】ところが、ゴス方位集積度でみても、単に
Si含有量を増加させるとゴス方位集積度が劣化し、所
定の低鉄損が得られないという問題に直面した。すなわ
ち、Si含有量の増大にともなう冶金的な変化を、一次
再結晶集合組織の観点から解明し、高Si材において
も、所定レベルのゴス方位集積度を確保するための補償
技術の開発が課題となる。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、高Si化
にともなう材質的な変化を詳細に調査することにより、
ゴス方位集積度劣化の原因を解明するとともに、低温ス
ラブ加熱−窒化法の製造プロセスにおいて、高Si化す
るための条件を検討した。まず、高Si化にともなうゴ
ス方位集積度の劣化は、一次再結晶組織中におけるゴス
方位の減少が原因であることを解明した。
【0015】また、ゴス方位の減少を補う工程条件を種
々検討した結果、冷延圧下率の調整により一次再結晶組
織におけるゴス方位を効果的に増加させると、二次再結
晶において所要のゴス方位集積度の確保が可能となり、
Si含有量に応じた鉄損特性を達成できることを発見し
た。即ち、本発明の要旨とするところは、下記に示すと
おりである。
【0016】(1)質量%で、Si:3.0〜3.8
%、Mn:0.03〜0.45%、S、Se:単独又は
複合で0.15%以下、酸可溶性Al:0.015〜
0.035%、および、N:0.0035〜0.012
%を含有する電磁鋼スラブを、1250℃以下の温度に
加熱した後熱間圧延し、熱延板焼鈍を行い、冷間圧延に
より最終板厚とし、次いで、脱炭焼鈍、窒化処理、仕上
げ焼鈍をする一方向性電磁鋼板の製造方法において、熱
延板の板厚をtA (mm)、最終冷間圧延板の板厚をt
C (mm)とするとき、tA /tC を、Si含有量(S
i(%))に応じ3.57−0.43×Si(%)≦l
n(tA /tC )≦4.58−0.64×Si(%) の範囲内に制御することを特徴とするゴス集積度が高い
一方向性電磁鋼板の製造方法。
【0017】(2)質量%で、Si:3.0〜3.8
%、Mn:0.03〜0.45%、S、Se:単独又は
複合で0.15%以下、酸可溶性Al:0.015〜
0.035%、および、N:0.0035〜0.012
%を含有する電磁鋼スラブを、1250℃以下の温度に
加熱した後熱間圧延し、中間焼鈍を介挿する二回以上の
冷間圧延により最終板厚とし、次いで、脱炭焼鈍、窒化
処理、仕上げ焼鈍をする一方向性電磁鋼板の製造におい
て、中間焼鈍板の板厚をtA (mm)、最終冷間圧延板
の板厚をtC (mm)とするとき、tA /tC を、Si
含有量(Si(%))に応じ 3.29−0.37×Si(%)≦ln(tA /tC
≦3.72−0.43×Si(%) の範囲内に制御することを特徴とするゴス集積度が高い
一方向性電磁鋼板の製造方法。
【0018】
【発明の実施の形態】まず、本発明を実験結果に基づき
説明する。質量%で、Mn:0.1%、S:0.007
%、Cr:0.12%、酸可溶性Al:0.030%、
および、N:0.0082%をベース成分含有量とし、
Siを3.12〜3.74%の範囲で変更した電磁鋼ス
ラブを、1150℃で60分間加熱した後に熱間圧延し
た。このとき、熱延板の板厚を1.3〜3.4mmの範
囲で種々変更した。そして、これら熱延板に対し、「1
120℃×30秒+900℃×120秒」の焼鈍を施し
た後、急冷却した。
【0019】熱延焼鈍板は、酸洗後、0.22mm厚の
鋼板に冷間圧延した。これを焼鈍温度を変更して脱炭焼
鈍することにより、鋼板における一次再結晶粒の粒径を
23μmに調整した。この後、窒化焼鈍を750℃×3
0秒で、水素、窒素、アンモニアの混合ガス中で行い、
鋼板の窒素量を、ほぼ215ppmに調整した。次い
で、MgOとTiO2 を主成分とする焼鈍分離剤を塗布
し、1200℃まで7.5℃/hrで加熱し、その後、
1200℃で20時間の仕上げ焼鈍を行った。仕上げ焼
鈍板に対しSRA(歪取り焼鈍)を施した後、磁束密度
BsとB8を測定した。
【0020】Si含有量が増えると飽和磁束が低下する
ので、磁束密度B8ではゴス二次再結晶の先鋭度を反映
できない。そこで、B8/Bsの規格値でゴス方位集積
度を評価した。そして、X線回折による結晶方位測定に
よりB8/Bsの妥当性を確認した。冷間圧下率を示す
指標として真歪を計算した。熱延板の板厚をtA (m
m)、冷延板の板厚をtC (mm)とするとき、真歪は
ln(tA /tC )で計算できる。
【0021】図1に、各Si量の材料における真歪みと
ゴス方位集積度(B8/Bs)の関係を示す。高いゴス
集積度を得るためには、Si含有量の増加にともない真
歪を下げる必要があることが判明した。これが、本発明
における第1の特徴である。図2に、B8/Bs≧0.
96について、横軸をSi(%)、縦軸を真歪で整理し
た。そして、上記工程処理条件においては、3.57−
0.43×Si(%)≦ln(tA /tC )≦4.58
−0.64×Si(%)の条件が適正範囲であることを
見い出した。これが、本発明における第2の特徴であ
る。
【0022】ここで、図中のB8/Bs≧0.96の材
料において、鉄損はSi含有量の増大にともない低下し
ており、高Si化の効果を発揮できることを確認した。
鉄損改善代は0.1%のSi含有量あたり、W17/50 で
約0.015W/kgであった。Si含有量に応じて冷
延圧下率を下げることにより、所要の二次再結晶ゴス方
位集積度を確保できるメカニズムを調査するため、一次
再結晶集合組織を調査した。図1で処理した中間工程サ
ンプルである脱炭焼鈍板の1/5tにおいて、インバー
ス面強度を測定した。図3に、一次再結晶の(110)
面強度に及ぼすSi量と真歪みの影響を示す。Si量の
増加に伴い(110)が減少することが判る。また真歪
を下げると、逆に(110)が増加することが判る。即
ち、高Si化にともなう集合組織の変化を真歪低下が補
う形で作用したものと推定される。
【0023】一次再結晶集合組織が二次再結晶ゴス方位
集積度に及ぼすメカニズムは現在のところ明らかでない
が、次のように考えられる。二次再結晶ゴス方位集積度
は、前述したように、インヒビター強度と一次再結晶集
合組織に依存すると考えられるが、本発明においては、
主に一次再結晶集合組織の影響が大きいものと考えられ
る。
【0024】一般に、一次再結晶については、二次再結
晶核としてのゴス方位とゴス核の対応方位関係にある
{111}<211>方位を考えればよい。また、ゴス
方位は冷間圧延で結晶粒内に形成される変形帯を生成サ
イトし、結晶粒内に変形帯が多く形成されるとゴス核が
多くなると考えられている。一方、{111}<211
>は、冷間圧延前の結晶粒界近傍を再結晶生成サイトと
し、結晶粒界近傍での変形が多いと{111}<211
>は増加すると考えられる。
【0025】一般に、Siは鉄の固溶強化元素であるこ
とが知られていて、Si量の増加にともない結晶粒内の
強度が高まり、相対的に結晶粒界の強度は低下すると考
えられる。したがって、鋼板組織においては、変形帯の
形成が抑制され、結晶粒界近傍での変形が促進されるの
で、ゴス量が減少し、{111}<211>が増加する
ものと推定される。
【0026】冷延圧下率とゴス量の関係については、冷
延圧下率70%程度でゴス量が最大となり、95%程度
まで冷延圧下率を増加させると、ゴス量が減少し、相対
的に{111}<211>が増加していくことを確認し
た。一次再結晶集合組織に対する冷延圧下率の影響は現
在のところ明らかでないが、変形帯の生成・消滅と結晶
粒界近傍での変形促進が関与するものと考えられる。
【0027】一方、二次再結晶ゴス方位の集積度を高め
るためには、二次再結晶核と対応方位の量的なバランス
が重要であると考えられる。したがって、Si量を単独
で増加させた場合には、対応方位に対し二次再結晶核が
不足するため、二次再結晶ゴス方位の集積度が劣化す
る。そこで、冷延圧下率を下げることにより二次再結晶
核の減少を補い、二次再結晶核と対応方位をバランスさ
せ、二次再結晶ゴス方位集積度を高めることが可能にな
るものと推定される。
【0028】次に、本発明の電磁鋼スラブの成分組成に
係る限定理由について説明する。Siは、製品の比抵抗
を効果的に上げ低鉄損を得るために重要な元素であり、
狙うべき鉄損に応じて含有量が決定される。Si含有量
が3.0%未満になると低鉄損の製品が得難く、一方、
3.8%を超えて多くなり過ぎると材料の冷延性に問題
を生ずる。
【0029】Cの含有量は特に限定しないが、0.02
%未満になると二次再結晶が不安定になり、二次再結晶
した場合でも、ゴス方位集積度(B8/Bs)が0.9
4以下と低いものとなる。一方、C含有量が0.10%
を超えると、二次再結晶は安定するが、やはりゴス方位
集積度が劣化するとともに、脱炭焼鈍時間も長くなり、
生産性を損なう。それ故、C含有量は、0.02〜0.
10%が好ましい。
【0030】なお、従来知見どおりγ相率を調整するた
め、Si量に応じてC量を調整することは、本発明の効
果を損なうものでない。本発明の出発材料(電磁鋼スラ
ブ)の成分系における特徴の一つは、S、Seを単独又
は複合で0.15%以下、好ましくは、0.0070%
以下含有する点にある。Sは、周知のごとくMnSを形
成し、また、SeはMnSeを形成し、粒成長を抑制す
る作用をする。本発明においては、二次再結晶粒を発現
させるに必要なインヒビターは、脱炭焼鈍以降で造り込
むことを特徴としており、冷間圧延以前において微細な
析出物が分散することは、一次再結晶粒径を調整して高
磁束密度及び低鉄損を得る本発明においては好ましくな
い。
【0031】したがって、Sおよび/またはSeの含有
量は、0.015%以下とする。また、Sおよび/また
はSeの含有量を少なくすることは、熱間圧延時の耳割
れを低減するうえにおいても効果が大きい。Mnは、M
nSもしくはMnSeの形成元素であり、インヒビター
効果の無害化のために、Mnはできるだけ多いほうが好
ましい。その含有量が少な過ぎると、1250℃以下の
低温スラブ加熱であっても、MnS(Se)が一部分溶
解し、一次再結晶粒径が不安定となり、磁気特性の変動
をもたらす。一方、多過ぎると過剰な変態組織が影響
し、高い磁束密度を持つ製品が得難くなる。それ故、適
正な含有量は、0.03〜0.45%である。
【0032】Alは、Nと結合してAlNを形成する
が、本発明においては、後工程、即ち、一次再結晶完了
後に鋼を窒化することにより、(Al,Si)Nを形成
せしめることを必須としているから、フリーのAlが一
定量以上必要である。そのため、酸可溶性Alとして、
0.015〜0.035%添加する。Nは、0.003
5〜0.012%にする必要がある。N含有量が0.0
12%を超えると、ブリスターと呼ばれる鋼板表面の脹
れが発生し、また、一次再結晶組織の調整が困難にな
る。一方、N含有量が0.0035%未満になると、二
次再結晶粒を発達させるのが困難になる。
【0033】この他、微量のCr、Sn、P、Cu、S
b、Ni、Bi、V、Nb、B等を含むことは、本発明
の要旨を損なうものではない。次に、本発明の製造プロ
セスについて説明する。電磁鋼スラブは、転炉或いは電
気炉等の溶解炉で鋼を溶製し、必要に応じて真空脱ガス
処理をし、次いで、連続鋳造によって或いは造塊後分塊
圧延することによって得られる。その後、熱間圧延に先
立ち、スラブ加熱がなされる。
【0034】本発明の製造プロセスにおいては、スラブ
加熱温度は1250℃以下の低い温度で行い、加熱エネ
ルギーの消費量を少なくするとともに、鋼中のAlNを
完全に固溶させずに、不完全固溶状態とする。また、当
然のことながら、高Mn、低S(Se)の成分設計であ
るから、固溶温度が高いMnS(Se)も不完全固溶状
態である。
【0035】本発明の電磁鋼スラブは、スラブ加熱後、
直ちに通常の方法により、粗熱延と仕上熱延を経て、板
厚1〜4mmまで熱間圧延される。次に、熱延板に焼鈍
と冷間圧延を施すが、良好な磁気特性の製品を得るため
には、Si量の増加にともない、最終冷間圧延率を下げ
ることが必須である。すなわち、最終冷延板の板厚に対
して、一回冷間圧延を採用する場合は熱延板の板厚を、
また、二回以上の冷間圧延を採用する場合は中間焼鈍板
の板厚を特定する必要がある。一回冷間圧延の場合は、
図2で詳細に説明したとおり、熱延板の板厚をtA (m
m)、冷延板の板厚をtC (mm)とするとき、 3.57−0.43×Si(%)≦ln(tA /tC
≦4.58−0.64×Si(%) の範囲内に制御することが重要である。これが本発明の
第2の特徴である。
【0036】上記式は、本発明の成分系に基づき、一回
冷延法におけるSi量と真歪の適正範囲を示すものであ
り、成分組成や工程条件を変えた場合は上記式を見直す
必要がある。図4は、図2と同一材料から選んだ熱延板
を冷間圧延し、中間焼鈍を施した後、同様の工程条件で
処理したときのSi量と真歪の関係を求めたものであ
る。B8/Bs≧0.96を得るための条件は、中間焼
鈍板の板厚をtA (mm)、冷延板の板厚をtC (m
m)とするとき、 3.29−0.37×Si(%)≦ln(tA /tC
≦3.72−0.43×Si(%) となり、図2より低めの真歪が適正な範囲であることが
判明した。これが本発明の第3の特徴である。
【0037】図2と図4から、工程条件を変更するとS
i量と真歪の関係における適正条件が変化することが判
る。すなわち、採用する成分組成と工程条件によってS
i(%)と板厚比(tA /tC )の関係式を見直す必要
があるが、本発明者らが前記第1から第4の各種プロセ
スにおいて調査した結果、Si量を高めると真歪を下げ
るという関係が成立した。したがって、請求項1の発明
においては、Si含有量を高めて低鉄損化する際、Si
含有量の増加にともない最終冷間圧延の真歪(圧下率)
を下げることとした。これは、高温スラブ加熱による一
方向性電磁鋼板技術についても適用できることを示す
が、真歪を下げることは、線状の二次再結晶不良に対し
て不利であるので、C量を高めて組織を微細化するなど
の対策を平行して行う必要がある。
【0038】熱延板焼鈍または中間焼鈍の条件は、通常
の条件でよく、焼鈍を行った後に急冷却する等の公知技
術を実施しても、本発明の要旨を阻害するものでない。
冷間圧延については、熱延板焼鈍を行い、一回冷間圧
延、または、圧下率の調整のため中間焼鈍を介挿する二
回以上の冷間圧延を行い、最終板厚の鋼板とする。冷間
圧延は通常の方法で行う。公知技術であるパス間時効処
理を適用することは好ましい。
【0039】最終板厚に冷間圧延された鋼板に脱炭焼鈍
を施す。脱炭焼鈍は、脱炭を行う他に、一次再結晶組織
の調整及び被膜形成に必要な酸化層を生成させる役割が
ある。これは、通常800〜900℃の温度域で、湿水
素、窒素ガス中で行う。一次再結晶粒径は、15〜30
μmが好ましい。次に、窒化処理を行う。窒化処理の条
件は、ストリップ窒化、仕上げ焼鈍中の窒化等に係る公
知の条件とする。ストリプ窒化の場合、焼鈍温度を65
0〜850℃とすることが、窒化にとって有利である。
良好な二次再結晶粒を安定して発達させるには、窒素量
は120ppm以上、好ましくは、150ppm以上必
要である。
【0040】この後、公知の方法で、MgOとTiO2
を主成分とするスラリーを塗布し、1100℃以上の温
度で仕上げ焼鈍を行う。仕上げ焼鈍の条件は公知の条件
でよく、ゴス方位集積度を高めるために、雰囲気を調整
したり、加熱速度を遅くすることは有効である。仕上げ
焼鈍後のコイルに対しては、形状矯正焼鈍や絶縁コーテ
ィングを施すが、必要に応じて、レーザー、プラズマ、
機械的方法、エッチング、その他の手法によって磁区細
分化処理を施すことも可能である。
【0041】
【実施例】実施例1 質量%で、Mn:0.1%、S:0.007%、Cr:
0.12%、酸可溶性Al:0.030%、および、
N:0.0082%をベース成分含有量とし、Siを
3.12〜3.74%の範囲で変更した電磁鋼スラブ
を、1150℃で60分間加熱した後、熱間圧延した。
このとき、熱延板の板厚を1.3〜3.4mmの範囲で
種々変更した。そして、これらの熱延板に対し、「11
20℃×30秒+900℃×120秒」の焼鈍を施した
後、急冷却した。
【0042】熱延焼鈍板を、酸洗後、0.22mm厚の
鋼板に冷間圧延した。これを、焼鈍温度を変更して脱炭
焼鈍することにより、一次再結晶粒の粒径を23μmに
調整した。この後、窒化焼鈍を750℃×30秒、水
素、窒素、アンモニアの混合ガス中で行い、鋼板の窒素
量を、ほぼ215ppmに調整した。次いで、MgOと
TiO2 を主成分とする焼鈍分離剤を塗布し、1200
℃まで7.5℃/hrで加熱し、その後、1200℃で
20時間の仕上げ焼鈍を行った。仕上げ焼鈍板に、SR
A(歪取り焼鈍)を施した後、コロイダルシリカとリン
酸アルミニウムを主成分とする張力コーティング処理と
レーザー処理磁区制御を行い鉄損を測定し、また、磁束
密度(B8とBs)については、皮膜張力と界面性状の
影響を取り除くマクロ処理を施した後に測定した。測定
結果を表1に示す。
【0043】熱延板の板厚をtA (mm)、冷延板の板
厚をtC (mm)として、真歪をln(tA /tC )で
計算し、図2に、横軸をSi(%)、縦軸を真歪で整理
した。その結果、 3.57−0.43×Si(%)≦ln(tA /tC
≦4.58−0.64×Si(%) の条件でB8/Bs≧0.96のゴス集積度が高い製品
が得られ、鉄損はSi含有量の増大にともない低下して
おり、高Si化の効果を発揮できることを確認した。
【0044】
【表1】
【0045】実施例2 実施例1の実験で用いた4種類のSi量の材料の中で、
板厚が厚い2種類の熱延板(表2中、tH )を、1.4
5〜2.65mmの板厚の鋼板に冷間圧延した。その
後、この冷延板に1050℃で2分の中間焼鈍を施した
後、再度、冷間圧延し、0.22mmの最終板厚の鋼板
とした。その後の工程条件は、実施例1の実験と同一条
件とした。磁気特性の測定結果を表2に、B8/Bsに
対するSi量と真歪の影響を図4に示す。中間焼鈍の板
厚をtA (mm)、冷延板の板厚をtC (mm)とする
とき、 3.29−0.37×Si(%)≦ln(tA /tC
≦3.72−0.43×Si(%) の範囲内であれば、B8/Bs≧0.96の高いゴス方
位集積度となり、Si量に応じた低鉄損の製品が得られ
た。
【0046】
【表2】
【0047】
【発明の効果】本発明により、コストメリットが高い低
温スラブ加熱−窒化処理を前提とするプロセスにおい
て、高Si化が可能となり、ゴス方位集積度が高く、鉄
損が良好な一方向性電磁鋼板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】二次再結晶ゴス方位集積度(B8/Bs) に及ぼすS
i量と一回冷延真歪の影響を示す図である。
【図2】二次再結晶ゴス方位集積度(B8/Bs) に及ぼすS
i量と一回冷延真歪の影響を示す図である。
【図3】一次再結晶集合組織の(110)面強度に及ぼ
すSi量と一回冷延真歪の影響を示す図である。
【図4】二次再結晶ゴス方位集積度(B8/Bs) に及ぼすS
i量と(二回冷延の)最終冷延真歪の影響を示す図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 紀宏 福岡県北九州市戸畑区飛幡町1−1 新日 本製鐵株式会社八幡製鐵所内 (72)発明者 岡田 慎吾 福岡県北九州市戸畑区飛幡町1−1 新日 本製鐵株式会社八幡製鐵所内 Fターム(参考) 4K033 AA02 BA02 CA09 FA01 FA12 HA03 JA04 5E041 AA02 AA19 CA02 HB05 HB07 HB09 HB11 NN01 NN17 NN18

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 質量%で、Si:3.0〜3.8%、M
    n:0.03〜0.45%、S、Se:単独又は複合で
    0.15%以下、酸可溶性Al:0.015〜0.03
    5%、および、N:0.0035〜0.012%を含有
    する電磁鋼スラブを、1250℃以下の温度に加熱した
    後熱間圧延し、熱延板焼鈍を行い、冷間圧延により最終
    板厚とし、次いで、脱炭焼鈍、窒化処理、仕上げ焼鈍を
    する一方向性電磁鋼板の製造方法において、熱延板の板
    厚をtA (mm)、最終冷間圧延板の板厚をtC (m
    m)とするとき、tA /tC を、Si含有量(Si
    (%))に応じ 3.57−0.43×Si(%)≦ln(tA /tC
    ≦4.58−0.64×Si(%) の範囲内に制御することを特徴とするゴス集積度が高い
    一方向性電磁鋼板の製造方法。
  2. 【請求項2】 質量%で、Si:3.0〜3.8%、M
    n:0.03〜0.45%、S、Se:単独又は複合で
    0.15%以下、酸可溶性Al:0.015〜0.03
    5%、および、N:0.0035〜0.012%を含有
    する電磁鋼スラブを、1250℃以下の温度に加熱した
    後熱間圧延し、中間焼鈍を介挿する二回以上の冷間圧延
    により最終板厚とし、次いで、脱炭焼鈍、窒化処理、仕
    上げ焼鈍をする一方向性電磁鋼板の製造方法において、
    中間焼鈍板の板厚をtA (mm)、最終冷間圧延板の板
    厚をtC (mm)とするとき、tA /tC を、Si含有
    量(Si(%))に応じ 3.29−0.37×Si(%)≦ln(tA /tC
    ≦3.72−0.43×Si(%) の範囲内に制御することを特徴とするゴス集積度が高い
    一方向性電磁鋼板の製造方法。
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