JP2001176423A - 陰極線管及びその使用方法並びにその製造方法 - Google Patents
陰極線管及びその使用方法並びにその製造方法Info
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- JP2001176423A JP2001176423A JP36133599A JP36133599A JP2001176423A JP 2001176423 A JP2001176423 A JP 2001176423A JP 36133599 A JP36133599 A JP 36133599A JP 36133599 A JP36133599 A JP 36133599A JP 2001176423 A JP2001176423 A JP 2001176423A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子銃のカソード・プリフォーカスレンズを
形成するグリッドの電子ビーム通過孔の孔径を小さくし
ても、そのグリッドの剛性が低下したり、熱変形が発生
し易くなるのを防止することができる陰極線管及びその
使用方法並びにその製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラス包囲体の筒状部１４内に設けら
れ、カソード２４から放射された電子ビーム２０が通る
電子ビーム通過孔が形成された板状のグリッド２６，２
８を有する電子銃１８を備えた陰極線管１０において、
グリッド２６，２８が、筒状部１４内の保持部材に係合
する撓み部４６を有し内側に孔部４４ａを有する金属製
の第１板部４４と、第１板部の内側の孔部よりも少し大
き目に形成され中心部に電子ビームが通る微小の電子ビ
ーム通過孔３４，３６を有し半導体用の材料の板材によ
り形成され周部が第１板部４４の孔部の周部に重ねて固
着される第２板部３８とを有する。
形成するグリッドの電子ビーム通過孔の孔径を小さくし
ても、そのグリッドの剛性が低下したり、熱変形が発生
し易くなるのを防止することができる陰極線管及びその
使用方法並びにその製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラス包囲体の筒状部１４内に設けら
れ、カソード２４から放射された電子ビーム２０が通る
電子ビーム通過孔が形成された板状のグリッド２６，２
８を有する電子銃１８を備えた陰極線管１０において、
グリッド２６，２８が、筒状部１４内の保持部材に係合
する撓み部４６を有し内側に孔部４４ａを有する金属製
の第１板部４４と、第１板部の内側の孔部よりも少し大
き目に形成され中心部に電子ビームが通る微小の電子ビ
ーム通過孔３４，３６を有し半導体用の材料の板材によ
り形成され周部が第１板部４４の孔部の周部に重ねて固
着される第２板部３８とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、テレビ、
モニター、計測機等に用いられる陰極線管に関し、特に
その電子銃を改良した陰極線管及びその使用方法並びに
その製造方法に関するものである。
モニター、計測機等に用いられる陰極線管に関し、特に
その電子銃を改良した陰極線管及びその使用方法並びに
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の陰極線管の一例を図７に示す。図
示するように、陰極線管５０は、ガラスのフェースプレ
ート５２と、このフェースプレート５２に溶着されたガ
ラスのネック５４からなるガラス包囲体を有し、そのフ
ェースプレート５２の内面に蛍光体スクリーン６２が形
成され、またそのネック５４内に電子銃５６が設けられ
ている。
示するように、陰極線管５０は、ガラスのフェースプレ
ート５２と、このフェースプレート５２に溶着されたガ
ラスのネック５４からなるガラス包囲体を有し、そのフ
ェースプレート５２の内面に蛍光体スクリーン６２が形
成され、またそのネック５４内に電子銃５６が設けられ
ている。
【０００３】そして、この電子銃５６から放射される電
子ビーム５８を、ガラス包囲体の外側に装着された偏向
ヨーク６０が発生する磁界により偏向して、電子ビーム
５８が蛍光体スクリーン６２上を水平、垂直方向に走査
することにより、フェースプレート５２の外側面に画像
を表示するように構成されている。
子ビーム５８を、ガラス包囲体の外側に装着された偏向
ヨーク６０が発生する磁界により偏向して、電子ビーム
５８が蛍光体スクリーン６２上を水平、垂直方向に走査
することにより、フェースプレート５２の外側面に画像
を表示するように構成されている。
【０００４】一方、電子銃５６は、図８に示すように、
１個のカソード６４と、このカソード６４を加熱するヒ
ータ（図示せず）と、カソード６４から蛍光体スクリー
ン６２の方向に順次隣接して配列された、第１ないし第
４グリッド６６，６８，７０，７２により構成されてい
る。そして電子銃５６を構成するこれらのグリッドは、
ガラス包囲体のネック５４内に設けられた、図示してな
い一対のマルチフォーラムガラス（ビードガラスともい
う）の間に固定されている。
１個のカソード６４と、このカソード６４を加熱するヒ
ータ（図示せず）と、カソード６４から蛍光体スクリー
ン６２の方向に順次隣接して配列された、第１ないし第
４グリッド６６，６８，７０，７２により構成されてい
る。そして電子銃５６を構成するこれらのグリッドは、
ガラス包囲体のネック５４内に設けられた、図示してな
い一対のマルチフォーラムガラス（ビードガラスともい
う）の間に固定されている。
【０００５】ここで、図８に示すように、第１グリッド
６６は、板状の電極からなり、カソード６４と対向する
部分に電子ビーム通過孔７４を有する。また、第２グリ
ッド６８も、第１グリッド６６と同様に板状の電極から
なり、同様な電子ビーム通過孔７６を有する。
６６は、板状の電極からなり、カソード６４と対向する
部分に電子ビーム通過孔７４を有する。また、第２グリ
ッド６８も、第１グリッド６６と同様に板状の電極から
なり、同様な電子ビーム通過孔７６を有する。
【０００６】そして、この電子銃５６のカソード・プリ
フォーカスレンズを形成する第１，第２グリッド６６，
６８は、金属製の板をプレスにより打ち抜き加工するこ
とにより形成されている。これは、金属製の板を用いる
ことによって、電子銃５６の第１，第２グリッド６６，
６８を安価に製造でき、コスト面で有利であるためであ
る。
フォーカスレンズを形成する第１，第２グリッド６６，
６８は、金属製の板をプレスにより打ち抜き加工するこ
とにより形成されている。これは、金属製の板を用いる
ことによって、電子銃５６の第１，第２グリッド６６，
６８を安価に製造でき、コスト面で有利であるためであ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の陰極線管５０は、以下のような解決すべき課題を有
している。即ち、将来のＣＲＴの高画質化の実現のため
には、電子銃５６のカソード・プリフォーカスレンズを
形成する、第１，第２グリッド６６，６８に形成された
電子ビーム通過孔７４，７６の孔径を、従来よりももっ
と小さくする必要がある。
来の陰極線管５０は、以下のような解決すべき課題を有
している。即ち、将来のＣＲＴの高画質化の実現のため
には、電子銃５６のカソード・プリフォーカスレンズを
形成する、第１，第２グリッド６６，６８に形成された
電子ビーム通過孔７４，７６の孔径を、従来よりももっ
と小さくする必要がある。
【０００８】ところが、金属製の板の孔あけプレス加工
においては、孔径を板厚以下にすることは困難である。
従って小さい孔径を得るためには、板厚を薄くすること
が必要であるが、そうすると今度は、第１，第２グリッ
ド６６，６８の剛性が低下すると共に、上記ヒータによ
り熱変形が発生し易くなり、このためレンズ特性のバラ
ツキや、経時変化が問題となる。
においては、孔径を板厚以下にすることは困難である。
従って小さい孔径を得るためには、板厚を薄くすること
が必要であるが、そうすると今度は、第１，第２グリッ
ド６６，６８の剛性が低下すると共に、上記ヒータによ
り熱変形が発生し易くなり、このためレンズ特性のバラ
ツキや、経時変化が問題となる。
【０００９】そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、電
子銃のカソード・プリフォーカスレンズを形成するグリ
ッドの電子ビーム通過孔の孔径を小さくしても、そのグ
リッドの剛性が低下したり、熱変形が発生し易くなるの
を防止することができる陰極線管及びその使用方法並び
にその製造方法を提供することを課題とするものであ
る。
子銃のカソード・プリフォーカスレンズを形成するグリ
ッドの電子ビーム通過孔の孔径を小さくしても、そのグ
リッドの剛性が低下したり、熱変形が発生し易くなるの
を防止することができる陰極線管及びその使用方法並び
にその製造方法を提供することを課題とするものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明による陰極線管は、画像表示部と筒状部
を有するガラス包囲体と、前記筒状部内に設けられ、カ
ソードから放射された電子ビームが通る電子ビーム通過
孔が形成された板状のグリッドを有する電子銃とを備え
た陰極線管において、前記グリッドが、前記筒状部内の
保持部材に係合する撓み部を有し内側に孔部を有する金
属製の第１板部と、前記第１板部の内側の孔部よりも少
し大き目に形成され中心部に電子ビームが通る微小の電
子ビーム通過孔を有し半導体用の材料の板材により形成
され周部が第１板部の孔部の周部に重ねて固着される第
２板部とを有することを特徴とする。
ために、本発明による陰極線管は、画像表示部と筒状部
を有するガラス包囲体と、前記筒状部内に設けられ、カ
ソードから放射された電子ビームが通る電子ビーム通過
孔が形成された板状のグリッドを有する電子銃とを備え
た陰極線管において、前記グリッドが、前記筒状部内の
保持部材に係合する撓み部を有し内側に孔部を有する金
属製の第１板部と、前記第１板部の内側の孔部よりも少
し大き目に形成され中心部に電子ビームが通る微小の電
子ビーム通過孔を有し半導体用の材料の板材により形成
され周部が第１板部の孔部の周部に重ねて固着される第
２板部とを有することを特徴とする。
【００１１】また上記した課題を解決するために、本発
明による陰極線管の使用方法は、画像表示部と筒状部を
有するガラス包囲体と、前記筒状部内に設けられ、カソ
ードから放射された電子ビームが通る電子ビーム通過孔
が形成された板状のグリッドを有する電子銃とを備えた
陰極線管において、前記グリッドが、前記筒状部内の保
持部材に係合する撓み部を有し内側に孔部を有する金属
製の第１板部と、前記第１板部の内側の孔部よりも少し
大き目に形成され中心部に電子ビームが通る微小の電子
ビーム通過孔を有し半導体用の材料の板材により形成さ
れ周部が第１板部の孔部の周部に重ねて固着される第２
板部とを有する陰極線管を用いて、前記カソードから放
射された電子ビームが前記グリッドの第２板部の中心部
の微小の電子ビーム通過孔を通って、前記電子銃から放
射された電子ビームが前記画像表示部上に走査されるよ
うにしたことを特徴とする
明による陰極線管の使用方法は、画像表示部と筒状部を
有するガラス包囲体と、前記筒状部内に設けられ、カソ
ードから放射された電子ビームが通る電子ビーム通過孔
が形成された板状のグリッドを有する電子銃とを備えた
陰極線管において、前記グリッドが、前記筒状部内の保
持部材に係合する撓み部を有し内側に孔部を有する金属
製の第１板部と、前記第１板部の内側の孔部よりも少し
大き目に形成され中心部に電子ビームが通る微小の電子
ビーム通過孔を有し半導体用の材料の板材により形成さ
れ周部が第１板部の孔部の周部に重ねて固着される第２
板部とを有する陰極線管を用いて、前記カソードから放
射された電子ビームが前記グリッドの第２板部の中心部
の微小の電子ビーム通過孔を通って、前記電子銃から放
射された電子ビームが前記画像表示部上に走査されるよ
うにしたことを特徴とする
【００１２】また上記した課題を解決するために、本発
明による陰極線管品の製造方法は、画像表示部と筒状部
を有するガラス包囲体と、前記筒状部内に設けられ、カ
ソードから放射された電子ビームが通る電子ビーム通過
孔が形成された板状のグリッドを有する電子銃とを備え
た陰極線管において、前記グリッドが、前記筒状部内の
保持部材に係合する撓み部を有し内側に孔部を有する金
属製の第１板部と、前記第１板部の内側の孔部よりも少
し大き目に形成され中心部に電子ビームが通る微小の電
子ビーム通過孔を有し半導体用の材料の板材により形成
され周部が第１板部の孔部の周部に重ねて固着される第
２板部とを有する陰極線管の製造方法であって、前記第
２板部の中央部をハーフエッチングにより厚さを薄く
し、前記第２板部の中央部にエッチングにより微小の電
子ビーム通過孔をあけ、前記第２板部の周部を前記第１
板部の孔部の周部に重ねて固着し、前記第１板部の撓み
部を前記ガラス包囲体の筒状部内の保持部材に係合する
ようにしたことを特徴とする。
明による陰極線管品の製造方法は、画像表示部と筒状部
を有するガラス包囲体と、前記筒状部内に設けられ、カ
ソードから放射された電子ビームが通る電子ビーム通過
孔が形成された板状のグリッドを有する電子銃とを備え
た陰極線管において、前記グリッドが、前記筒状部内の
保持部材に係合する撓み部を有し内側に孔部を有する金
属製の第１板部と、前記第１板部の内側の孔部よりも少
し大き目に形成され中心部に電子ビームが通る微小の電
子ビーム通過孔を有し半導体用の材料の板材により形成
され周部が第１板部の孔部の周部に重ねて固着される第
２板部とを有する陰極線管の製造方法であって、前記第
２板部の中央部をハーフエッチングにより厚さを薄く
し、前記第２板部の中央部にエッチングにより微小の電
子ビーム通過孔をあけ、前記第２板部の周部を前記第１
板部の孔部の周部に重ねて固着し、前記第１板部の撓み
部を前記ガラス包囲体の筒状部内の保持部材に係合する
ようにしたことを特徴とする。
【００１３】このような陰極線管及びその使用方法並び
にその製造方法によれば、電子銃のグリッドが、ガラス
包囲体の筒状部内の保持部材に係合する撓み部を有し内
側に孔部を有する金属製の第１板部と、第１板部の内側
の孔部よりも少し大き目に形成され中心部に電子ビーム
が通る微小の電子ビーム通過孔を有し半導体用の材料の
板材により形成され周部が第１板部の孔部の周部に重ね
て固着される第２板部とを有するように構成したので、
電子銃のグリッドの電子ビーム通過孔の孔径を小さくし
ても、そのグリッドの剛性が低下したり、熱変形が発生
し易くなるのを防止することができる。
にその製造方法によれば、電子銃のグリッドが、ガラス
包囲体の筒状部内の保持部材に係合する撓み部を有し内
側に孔部を有する金属製の第１板部と、第１板部の内側
の孔部よりも少し大き目に形成され中心部に電子ビーム
が通る微小の電子ビーム通過孔を有し半導体用の材料の
板材により形成され周部が第１板部の孔部の周部に重ね
て固着される第２板部とを有するように構成したので、
電子銃のグリッドの電子ビーム通過孔の孔径を小さくし
ても、そのグリッドの剛性が低下したり、熱変形が発生
し易くなるのを防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図６
は、本発明による陰極線管及びその使用方法並びにその
製造方法の第１の実施の形態について説明するために参
照する図であるまず、本実施の形態に係る陰極線管の構
成について、図１及び図２を参照して説明する。
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図６
は、本発明による陰極線管及びその使用方法並びにその
製造方法の第１の実施の形態について説明するために参
照する図であるまず、本実施の形態に係る陰極線管の構
成について、図１及び図２を参照して説明する。
【００１５】図１に示すように、陰極線管１０は、ガラ
スのフェースプレート１２（画像表示部）と、このフェ
ースプレート１２に溶着されたガラスのネック１４（筒
状部）からなるガラス包囲体を有し、そのフェースプレ
ート１２の内面に蛍光体スクリーン１６が形成され、ま
たそのネック１４内に電子銃１８が設けられている。
スのフェースプレート１２（画像表示部）と、このフェ
ースプレート１２に溶着されたガラスのネック１４（筒
状部）からなるガラス包囲体を有し、そのフェースプレ
ート１２の内面に蛍光体スクリーン１６が形成され、ま
たそのネック１４内に電子銃１８が設けられている。
【００１６】そして、この電子銃１８から放射される電
子ビーム２０を、ガラス包囲体の外側に装着された偏向
ヨーク２２が発生する磁界により偏向して、電子ビーム
２０が蛍光体スクリーン１６上を水平、垂直方向に走査
することにより、フェースプレート１２の外側面に画像
を表示するように構成されている。
子ビーム２０を、ガラス包囲体の外側に装着された偏向
ヨーク２２が発生する磁界により偏向して、電子ビーム
２０が蛍光体スクリーン１６上を水平、垂直方向に走査
することにより、フェースプレート１２の外側面に画像
を表示するように構成されている。
【００１７】一方、電子銃１８は、図２に示すように、
１個のカソード２４と、このカソード２４を加熱するヒ
ータ（図示せず）と、カソード２４から蛍光体スクリー
ン１６の方向に順次隣接して配列された、第１ないし第
４グリッド２６，２８，３０，３２により構成されてい
る。そして電子銃１８を構成するこれらのグリッドは、
ガラス包囲体のネック１４内に設けられた、図示してな
い一対のマルチフォーラムガラス（ビードガラスともい
う）の間に固定されている。
１個のカソード２４と、このカソード２４を加熱するヒ
ータ（図示せず）と、カソード２４から蛍光体スクリー
ン１６の方向に順次隣接して配列された、第１ないし第
４グリッド２６，２８，３０，３２により構成されてい
る。そして電子銃１８を構成するこれらのグリッドは、
ガラス包囲体のネック１４内に設けられた、図示してな
い一対のマルチフォーラムガラス（ビードガラスともい
う）の間に固定されている。
【００１８】ここで、図２に示すように、第１グリッド
２６は、板状の電極からなり、カソード２４と対向する
部分に電子ビーム通過孔３４を有する。また、第２グリ
ッド２８も、第１グリッド２６と同様に板状の電極から
なり、同様な電子ビーム通過孔３６を有する。
２６は、板状の電極からなり、カソード２４と対向する
部分に電子ビーム通過孔３４を有する。また、第２グリ
ッド２８も、第１グリッド２６と同様に板状の電極から
なり、同様な電子ビーム通過孔３６を有する。
【００１９】そして、本実施の形態においては、図３に
示すように、第１グリッド２６は、半導体用の材料のシ
リコンウェーハをハーフエッチングして中央部の厚さを
薄くし、さらにエッチングして形成した径ｄが厚さｔよ
りも小さい微小の電子ビーム通過孔３４を有すると共
に、両面に金属被膜４０，４２が形成された板状本体３
８（第２板部）を有している。
示すように、第１グリッド２６は、半導体用の材料のシ
リコンウェーハをハーフエッチングして中央部の厚さを
薄くし、さらにエッチングして形成した径ｄが厚さｔよ
りも小さい微小の電子ビーム通過孔３４を有すると共
に、両面に金属被膜４０，４２が形成された板状本体３
８（第２板部）を有している。
【００２０】このように、板状本体３８をシリコンウェ
ーハをエッチングして形成することにより、板状本体３
８の板厚ｔ以下の孔径ｄを有する電子ビーム通過孔３４
を容易かつ精密に形成することができる。そしてシリコ
ンウェーハは剛性を有すると共に、耐熱性を有するの
で、電子銃１８のグリッド２６の電子ビーム通過孔の孔
径を小さくしても、そのグリッド２６の剛性が低下した
り、熱変形が発生し易くなるのを防止することができ
る。
ーハをエッチングして形成することにより、板状本体３
８の板厚ｔ以下の孔径ｄを有する電子ビーム通過孔３４
を容易かつ精密に形成することができる。そしてシリコ
ンウェーハは剛性を有すると共に、耐熱性を有するの
で、電子銃１８のグリッド２６の電子ビーム通過孔の孔
径を小さくしても、そのグリッド２６の剛性が低下した
り、熱変形が発生し易くなるのを防止することができ
る。
【００２１】また第２グリッド２８も、第１グリッド２
６と同様にシリコンウェーハをエッチングして形成され
た板状本体３８を有するので、グリッド２８の電子ビー
ム通過孔３４の孔径ｄを小さくしても、そのグリッド２
８の剛性が低下したり、熱変形が発生し易くなるのを防
止することができる。
６と同様にシリコンウェーハをエッチングして形成され
た板状本体３８を有するので、グリッド２８の電子ビー
ム通過孔３４の孔径ｄを小さくしても、そのグリッド２
８の剛性が低下したり、熱変形が発生し易くなるのを防
止することができる。
【００２２】次に、上記した電子銃１８のカソード・プ
リフォーカスレンズを構成する第１，第２グリッド２
６，２８の製造方法について、図４に示す工程図を参照
して説明する。
リフォーカスレンズを構成する第１，第２グリッド２
６，２８の製造方法について、図４に示す工程図を参照
して説明する。
【００２３】まず、工程１として、レジストを用いたエ
ッチング加工によって、半導体用の材料のシリコンウェ
ーハの表面の複数箇所をハーフエッチングし、多数のパ
ターンを形成する。この際、ハーフエッチングにより各
パターンの中央部の板厚を部分的に薄くする（コイニン
グ）。板厚はエッチング速度を制御することによって容
易に設定することができる。その後、再度、エッチング
によって孔をあけ、各パターン毎に電子ビーム通過孔３
４を形成する。
ッチング加工によって、半導体用の材料のシリコンウェ
ーハの表面の複数箇所をハーフエッチングし、多数のパ
ターンを形成する。この際、ハーフエッチングにより各
パターンの中央部の板厚を部分的に薄くする（コイニン
グ）。板厚はエッチング速度を制御することによって容
易に設定することができる。その後、再度、エッチング
によって孔をあけ、各パターン毎に電子ビーム通過孔３
４を形成する。
【００２４】次に工程２として、シリコンウェーハを各
パターン毎に別々に切り離して、それぞれ電子銃１８を
構成する第１グリッド２６の板状本体３８を形成すると
共に、この板状本体３８の両面に銅等の金属を蒸着して
金属被膜４０，４２を形成し、電子銃１８を構成する第
１グリッド２６の板状本体３８を製造する。また、第２
のグリッド２８の板状本体３８も同様にして製造するこ
とができる。
パターン毎に別々に切り離して、それぞれ電子銃１８を
構成する第１グリッド２６の板状本体３８を形成すると
共に、この板状本体３８の両面に銅等の金属を蒸着して
金属被膜４０，４２を形成し、電子銃１８を構成する第
１グリッド２６の板状本体３８を製造する。また、第２
のグリッド２８の板状本体３８も同様にして製造するこ
とができる。
【００２５】このように、板状本体３８に半導体用の材
料のシリコンウェーハを用いることにより、半導体加工
技術を用いて、電子銃１８を構成する第１，第２グリッ
ド２６，２８の板状本体３８を微細加工することができ
る。従って、従来のプレス加工では困難であった、板厚
より小さい孔明け加工が可能となる。また、板状本体３
８にシリコンウェーハを用いることにより、金属より剛
性が高く、熱による寸法変化も少ない第１，第２グリッ
ド２６，２８の板状本体３８を製造することができる。
料のシリコンウェーハを用いることにより、半導体加工
技術を用いて、電子銃１８を構成する第１，第２グリッ
ド２６，２８の板状本体３８を微細加工することができ
る。従って、従来のプレス加工では困難であった、板厚
より小さい孔明け加工が可能となる。また、板状本体３
８にシリコンウェーハを用いることにより、金属より剛
性が高く、熱による寸法変化も少ない第１，第２グリッ
ド２６，２８の板状本体３８を製造することができる。
【００２６】また、上記した工程１，２を経て製造され
た第１，第２グリッド２６，２８の板状本体３８につい
ては、それをネック１４内に設けられたマルチフォーラ
ムガラスへ固定する工程３、及び、板状本体３８へ電圧
を供給する工程４が行われる。以下、これらの工程３，
４について簡単に説明する。
た第１，第２グリッド２６，２８の板状本体３８につい
ては、それをネック１４内に設けられたマルチフォーラ
ムガラスへ固定する工程３、及び、板状本体３８へ電圧
を供給する工程４が行われる。以下、これらの工程３，
４について簡単に説明する。
【００２７】すなわち工程３として、図５及び図６に示
すように、板状本体３８の外径より若干小さい寸法の孔
部４４ａを有する金属板製のフレーム４４（第１板部）
の、その孔部４４ａの周部に板状本体３８の周部を重ね
てロウ付けし、フレーム４４に設けられたピン４６（撓
み部）をマルチフォーラムガラスに食い込ませることに
より、フレーム４４をマルチフォーラムガラスを介して
ネック１４内に固定することができる。
すように、板状本体３８の外径より若干小さい寸法の孔
部４４ａを有する金属板製のフレーム４４（第１板部）
の、その孔部４４ａの周部に板状本体３８の周部を重ね
てロウ付けし、フレーム４４に設けられたピン４６（撓
み部）をマルチフォーラムガラスに食い込ませることに
より、フレーム４４をマルチフォーラムガラスを介して
ネック１４内に固定することができる。
【００２８】最後に工程４として、図６に示すように、
半導体装置製造技術で用いられるボンディングワイヤ４
８により、板状本体３８の金属被膜４０，４２とフレー
ム４４との電気的導通をとり、外部から電圧を供給する
ためのリード４９の端部をフレーム４４に溶接すること
により、第１グリッド２６の板状本体３８に従来と同様
に電圧を供給することができる。
半導体装置製造技術で用いられるボンディングワイヤ４
８により、板状本体３８の金属被膜４０，４２とフレー
ム４４との電気的導通をとり、外部から電圧を供給する
ためのリード４９の端部をフレーム４４に溶接すること
により、第１グリッド２６の板状本体３８に従来と同様
に電圧を供給することができる。
【００２９】また第２グリッド２８も同様に、板状本体
３８とフレーム４４を用いて製造することができる。従
って、フレーム４４と板状本体３８は第１，第２グリッ
ド２６，２８を構成している。
３８とフレーム４４を用いて製造することができる。従
って、フレーム４４と板状本体３８は第１，第２グリッ
ド２６，２８を構成している。
【００３０】以上、本発明の実施の形態について具体的
に説明してきたが、本発明は上記の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、そ
の他にも各種の変更が可能となる。例えば、前記実施の
形態においては電子銃のグリッドに半導体用の材料のシ
リコン板を用いたが、シリコン以外の半導体用の材料の
板材を用いることもできる。
に説明してきたが、本発明は上記の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、そ
の他にも各種の変更が可能となる。例えば、前記実施の
形態においては電子銃のグリッドに半導体用の材料のシ
リコン板を用いたが、シリコン以外の半導体用の材料の
板材を用いることもできる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子銃のグリッドが、ガラス包囲体の筒状部内の保持部
材に係合する撓み部を有し内側に孔部を有する金属製の
第１板部と、第１板部の内側の孔部よりも少し大き目に
形成され中心部に電子ビームが通る微小の電子ビーム通
過孔を有し半導体用の材料の板材により形成され周部が
第１板部の孔部の周部に重ねて固着される第２板部とを
有するように構成したので、電子銃のグリッドの電子ビ
ーム通過孔の孔径を小さくしても、そのグリッドの剛性
が低下したり、熱変形が発生し易くなるのを防止するこ
とができる。
電子銃のグリッドが、ガラス包囲体の筒状部内の保持部
材に係合する撓み部を有し内側に孔部を有する金属製の
第１板部と、第１板部の内側の孔部よりも少し大き目に
形成され中心部に電子ビームが通る微小の電子ビーム通
過孔を有し半導体用の材料の板材により形成され周部が
第１板部の孔部の周部に重ねて固着される第２板部とを
有するように構成したので、電子銃のグリッドの電子ビ
ーム通過孔の孔径を小さくしても、そのグリッドの剛性
が低下したり、熱変形が発生し易くなるのを防止するこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る陰極線管１０
の断面側面図である。
の断面側面図である。
【図２】図１の陰極線管１０の電子銃１８の構成を説明
するための断面側面図である。
するための断面側面図である。
【図３】電子銃１８を構成する第１グリッド２６を構成
する板状本体３８の断面側面図である。
する板状本体３８の断面側面図である。
【図４】電子銃１８の第１，第２グリッド２６，２８を
構成する板状本体３８の製造、組立工程を説明するため
に参照する図である。
構成する板状本体３８の製造、組立工程を説明するため
に参照する図である。
【図５】第１グリッド２６の板状本体３８とフレーム４
４を組立てる方法を説明するために参照する図である。
４を組立てる方法を説明するために参照する図である。
【図６】第１グリッド２６の板状本体３８への導通方法
を説明するために参照する図である。
を説明するために参照する図である。
【図７】従来の電子銃５６を有する陰極線管５０の断面
側面図である。
側面図である。
【図８】図７の電子銃５６の構成を説明するための断面
側面図である。
側面図である。
１０…陰極線管、１２…フェースプレート、１４…ネッ
ク、１６…蛍光体スクリーン、１８…電子銃、２０…電
子ビーム、２２…偏向ヨーク、２４…カソード、２６…
第１グリッド、２８…第２グリッド、３０…第３グリッ
ド、３２…第４グリッド、３４，３６…電子ビーム通過
孔、３８…板状本体、４０，４２…金属被膜、４４…フ
レーム、４４ａ…孔部、４６…ピン、４８…ボンディン
グワイヤ、４９…リード、５０…陰極線管、５２…フェ
ースプレート、５４…ネック、５６…電子銃、５８…電
子ビーム、６０…偏向ヨーク、６２…蛍光体スクリー
ン、６４…カソード、６６…第１グリッド、６８…第２
グリッド、７０…第３グリッド、７２…第４グリッド、
７４，７６…電子ビーム通過孔
ク、１６…蛍光体スクリーン、１８…電子銃、２０…電
子ビーム、２２…偏向ヨーク、２４…カソード、２６…
第１グリッド、２８…第２グリッド、３０…第３グリッ
ド、３２…第４グリッド、３４，３６…電子ビーム通過
孔、３８…板状本体、４０，４２…金属被膜、４４…フ
レーム、４４ａ…孔部、４６…ピン、４８…ボンディン
グワイヤ、４９…リード、５０…陰極線管、５２…フェ
ースプレート、５４…ネック、５６…電子銃、５８…電
子ビーム、６０…偏向ヨーク、６２…蛍光体スクリー
ン、６４…カソード、６６…第１グリッド、６８…第２
グリッド、７０…第３グリッド、７２…第４グリッド、
７４，７６…電子ビーム通過孔
Claims (3)
- 【請求項１】 画像表示部と筒状部を有するガラス包囲
体と、 前記筒状部内に設けられ、カソードから放射された電子
ビームが通る電子ビーム通過孔が形成された板状のグリ
ッドを有する電子銃とを備えた陰極線管において、 前記グリッドが、 前記筒状部内の保持部材に係合する撓み部を有し内側に
孔部を有する金属製の第１板部と、 前記第１板部の内側の孔部よりも少し大き目に形成され
中心部に電子ビームが通る微小の電子ビーム通過孔を有
し半導体用の材料の板材により形成され周部が第１板部
の孔部の周部に重ねて固着される第２板部とを有するこ
とを特徴とする陰極線管。 - 【請求項２】 画像表示部と筒状部を有するガラス包囲
体と、 前記筒状部内に設けられ、カソードから放射された電子
ビームが通る電子ビーム通過孔が形成された板状のグリ
ッドを有する電子銃とを備えた陰極線管において、 前記グリッドが、 前記筒状部内の保持部材に係合する撓み部を有し内側に
孔部を有する金属製の第１板部と、 前記第１板部の内側の孔部よりも少し大き目に形成され
中心部に電子ビームが通る微小の電子ビーム通過孔を有
し半導体用の材料の板材により形成され周部が第１板部
の孔部の周部に重ねて固着される第２板部とを有する陰
極線管を用いて、 前記カソードから放射された電子ビームが前記グリッド
の第２板部の中心部の微小の電子ビーム通過孔を通っ
て、 前記電子銃から放射された電子ビームが前記画像表示部
上に走査されるようにしたことを特徴とする陰極線管の
使用方法。 - 【請求項３】 画像表示部と筒状部を有するガラス包囲
体と、 前記筒状部内に設けられ、カソードから放射された電子
ビームが通る電子ビーム通過孔が形成された板状のグリ
ッドを有する電子銃とを備えた陰極線管において、 前記グリッドが、 前記筒状部内の保持部材に係合する撓み部を有し内側に
孔部を有する金属製の第１板部と、 前記第１板部の内側の孔部よりも少し大き目に形成され
中心部に電子ビームが通る微小の電子ビーム通過孔を有
し半導体用の材料の板材により形成され周部が第１板部
の孔部の周部に重ねて固着される第２板部とを有する陰
極線管の製造方法であって、 前記第２板部の中央部をハーフエッチングにより厚さを
薄くし、 前記第２板部の中央部にエッチングにより微小の電子ビ
ーム通過孔をあけ、 前記第２板部の周部を前記第１板部の孔部の周部に重ね
て固着し、 前記第１板部の撓み部を前記ガラス包囲体の筒状部内の
保持部材に係合するようにしたことを特徴とする陰極線
管の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36133599A JP2001176423A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 陰極線管及びその使用方法並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36133599A JP2001176423A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 陰極線管及びその使用方法並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176423A true JP2001176423A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18473164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36133599A Pending JP2001176423A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 陰極線管及びその使用方法並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001176423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106090632A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-11-09 | 许昌虹榕节能电器设备有限公司 | 一种多基色荧光粉灯管 |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36133599A patent/JP2001176423A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106090632A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-11-09 | 许昌虹榕节能电器设备有限公司 | 一种多基色荧光粉灯管 |
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