JP2001167990A - チップマウンタ、部品実装方法及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents
チップマウンタ、部品実装方法及び電気光学装置の製造方法Info
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- JP2001167990A JP2001167990A JP35196599A JP35196599A JP2001167990A JP 2001167990 A JP2001167990 A JP 2001167990A JP 35196599 A JP35196599 A JP 35196599A JP 35196599 A JP35196599 A JP 35196599A JP 2001167990 A JP2001167990 A JP 2001167990A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装の信頼性を低下させることなくチップ部
品を確実に仮圧着することができるチップマウンタを提
供する。 【解決手段】 部品を吸着するピックアップ３１と、ピ
ックアップ３１を駆動することによりチップ部品２１を
搬送する駆動装置４１と、チップ部品２１が吸着される
ピックアップ３１の先端部を加熱するピックアップ用ヒ
ータ３１ａとを備え、ピックアップ３１により吸着した
チップ部品２１を駆動装置４１により所定の実装位置ま
で搬送するとともに、実装位置にチップ部品２１を配置
する際にピックアップ用ヒータ３１ａを作動させてチッ
プ部品２１を加熱する。
品を確実に仮圧着することができるチップマウンタを提
供する。 【解決手段】 部品を吸着するピックアップ３１と、ピ
ックアップ３１を駆動することによりチップ部品２１を
搬送する駆動装置４１と、チップ部品２１が吸着される
ピックアップ３１の先端部を加熱するピックアップ用ヒ
ータ３１ａとを備え、ピックアップ３１により吸着した
チップ部品２１を駆動装置４１により所定の実装位置ま
で搬送するとともに、実装位置にチップ部品２１を配置
する際にピックアップ用ヒータ３１ａを作動させてチッ
プ部品２１を加熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】ピックアップにより吸着した
部品を搬送することにより部品を実装するチップマウン
タ、およびチップマウンタを用いた部品実装方法に関す
る。また、部品を電気光学装置に実装する工程を含む、
電気光学装置の製造方法に関する。
部品を搬送することにより部品を実装するチップマウン
タ、およびチップマウンタを用いた部品実装方法に関す
る。また、部品を電気光学装置に実装する工程を含む、
電気光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＡＣＦ（異方性導電膜）等の導電接着剤
を用いてチップ部品を実装する技術が知られている。こ
の技術では、チップ部品の実装部位に設けた導電接着剤
上にチップ部品を載置することでチップ部品を仮圧着
し、その後、チップ部品に熱と圧力を印加することによ
り、チップ部品を本圧着するようにしている。
を用いてチップ部品を実装する技術が知られている。こ
の技術では、チップ部品の実装部位に設けた導電接着剤
上にチップ部品を載置することでチップ部品を仮圧着
し、その後、チップ部品に熱と圧力を印加することによ
り、チップ部品を本圧着するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、チップ部品の
仮圧着は導電接着剤の粘着性を利用しているため、チッ
プ部品の仮圧着時における導電接着剤の粘着性を適切に
制御する必要がある。例えば導電接着剤の温度が低すぎ
る場合には、導電接着剤の粘着性が低くなり、チップ部
品を充分な強度で仮圧着することができない。また、導
電接着剤の温度が高すぎる場合には、導電接着剤が不必
要に流動し、実装の信頼性が低下するおそれがある。
仮圧着は導電接着剤の粘着性を利用しているため、チッ
プ部品の仮圧着時における導電接着剤の粘着性を適切に
制御する必要がある。例えば導電接着剤の温度が低すぎ
る場合には、導電接着剤の粘着性が低くなり、チップ部
品を充分な強度で仮圧着することができない。また、導
電接着剤の温度が高すぎる場合には、導電接着剤が不必
要に流動し、実装の信頼性が低下するおそれがある。
【０００４】本発明は、実装の信頼性を低下させること
なくチップ部品を確実に仮圧着することができるチップ
マウンタを提供することを第１の目的とする。また、本
発明は、実装の信頼性を低下させることなく、チップ部
品を確実に仮圧着することができる部品実装方法を提供
することを第２の目的とする。さらに、本発明は、実装
の信頼性を低下させることなく、チップ部品を電気光学
装置に仮圧着することができる電気光学装置の製造方法
を提供することを第３の目的とする。
なくチップ部品を確実に仮圧着することができるチップ
マウンタを提供することを第１の目的とする。また、本
発明は、実装の信頼性を低下させることなく、チップ部
品を確実に仮圧着することができる部品実装方法を提供
することを第２の目的とする。さらに、本発明は、実装
の信頼性を低下させることなく、チップ部品を電気光学
装置に仮圧着することができる電気光学装置の製造方法
を提供することを第３の目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップマウンタは、部品を吸着するピック
アップと、前記ピックアップを駆動することにより前記
部品を搬送する駆動装置と、前記部品が吸着される前記
ピックアップの先端部を加熱するピックアップ加熱装置
と、を備えることを特徴とする。
め、本発明のチップマウンタは、部品を吸着するピック
アップと、前記ピックアップを駆動することにより前記
部品を搬送する駆動装置と、前記部品が吸着される前記
ピックアップの先端部を加熱するピックアップ加熱装置
と、を備えることを特徴とする。
【０００６】このチップマウンタによれば、ピックアッ
プ加熱装置によってピックアップの先端部に吸着された
部品を加熱することができるので、部品を確実に仮圧着
することができるとともに、導電接着剤を不必要に流動
させることもないので、実装の信頼性を低下させるおそ
れもない。
プ加熱装置によってピックアップの先端部に吸着された
部品を加熱することができるので、部品を確実に仮圧着
することができるとともに、導電接着剤を不必要に流動
させることもないので、実装の信頼性を低下させるおそ
れもない。
【０００７】前記ピックアップにより吸着した前記部品
を前記駆動装置により所定の実装位置まで搬送するとと
もに、前記実装位置に前記部品を配置する際に前記ピッ
クアップ加熱装置を作動させて前記部品を加熱するよう
に、前記ピックアップ、前記駆動装置および前記ピック
アップ加熱装置を制御する制御装置を備えてもよい。
を前記駆動装置により所定の実装位置まで搬送するとと
もに、前記実装位置に前記部品を配置する際に前記ピッ
クアップ加熱装置を作動させて前記部品を加熱するよう
に、前記ピックアップ、前記駆動装置および前記ピック
アップ加熱装置を制御する制御装置を備えてもよい。
【０００８】この場合には、制御装置によって部品の搬
送および部品の加熱を適切なタイミングで制御すること
ができる。
送および部品の加熱を適切なタイミングで制御すること
ができる。
【０００９】前記部品は導電接着剤を用いて実装される
ものであり、前記部品を前記実装位置に配置することに
より前記部品の仮圧着を行うようにしてもよい。
ものであり、前記部品を前記実装位置に配置することに
より前記部品の仮圧着を行うようにしてもよい。
【００１０】この場合には、導電接着剤の粘着性を増大
させつつ導電接着剤の流動性を適切に制御することがで
きる。
させつつ導電接着剤の流動性を適切に制御することがで
きる。
【００１１】前記ピックアップは空気を吸引することに
より前記部品を吸着する吸着部を備え、前記ピックアッ
プ加熱装置は前記部品が吸着された前記吸着部を加熱す
るようにしてもよい。
より前記部品を吸着する吸着部を備え、前記ピックアッ
プ加熱装置は前記部品が吸着された前記吸着部を加熱す
るようにしてもよい。
【００１２】この場合には、部品が吸着される吸着部を
加熱するようにしているので、部品を効率的に加熱する
ことができる。
加熱するようにしているので、部品を効率的に加熱する
ことができる。
【００１３】前記部品が前記ピックアップにより吸着さ
れる前に前記部品を予め加熱するための予備加熱装置を
備えてもよい。
れる前に前記部品を予め加熱するための予備加熱装置を
備えてもよい。
【００１４】この場合には、予備加熱装置によって部品
を予め加熱しておくので、ピックアップ加熱装置による
加熱の負担を低減することができる。
を予め加熱しておくので、ピックアップ加熱装置による
加熱の負担を低減することができる。
【００１５】前記ピックアップ加熱装置による前記部品
の加熱温度を６０〜９０℃の範囲内としてもよい。
の加熱温度を６０〜９０℃の範囲内としてもよい。
【００１６】上記目的を達成するため、本発明の部品実
装方法は、基板に導電接着剤を載置する第１の工程と、
前記基板上に載置された前記導電接着剤上にチップマウ
ンタを用いて部品を載置することにより前記部品を仮圧
着する第２の工程と、仮圧着された前記部品を熱圧着す
ることにより前記部品を本圧着する第３の工程と、を備
える部品実装方法において、前記第２の工程では、前記
チップマウンタに設けられたピックアップの先端部を加
熱することにより、前記ピックアップの先端部に吸着さ
れた前記部品を加熱することを特徴とする。
装方法は、基板に導電接着剤を載置する第１の工程と、
前記基板上に載置された前記導電接着剤上にチップマウ
ンタを用いて部品を載置することにより前記部品を仮圧
着する第２の工程と、仮圧着された前記部品を熱圧着す
ることにより前記部品を本圧着する第３の工程と、を備
える部品実装方法において、前記第２の工程では、前記
チップマウンタに設けられたピックアップの先端部を加
熱することにより、前記ピックアップの先端部に吸着さ
れた前記部品を加熱することを特徴とする。
【００１７】この部品実装方法によれば、ピックアップ
加熱装置によってピックアップの先端部に吸着された部
品を加熱することができるので、部品を確実に仮圧着す
ることができるとともに、導電接着剤を不必要に流動さ
せることもないので、実装の信頼性を低下させるおそれ
もない。
加熱装置によってピックアップの先端部に吸着された部
品を加熱することができるので、部品を確実に仮圧着す
ることができるとともに、導電接着剤を不必要に流動さ
せることもないので、実装の信頼性を低下させるおそれ
もない。
【００１８】前記ピックアップの先端部に吸着され前記
導電接着剤上に載置される部品を、前記部品が前記ピッ
クアップの先端部に吸着される前に予め加熱するように
してもよい。
導電接着剤上に載置される部品を、前記部品が前記ピッ
クアップの先端部に吸着される前に予め加熱するように
してもよい。
【００１９】この場合には、部品を予め加熱しておくの
で、ピックアップの先端部に吸着された部品を加熱する
際の負担を低減することができる。
で、ピックアップの先端部に吸着された部品を加熱する
際の負担を低減することができる。
【００２０】前記第２の工程における前記部品の加熱温
度を６０〜９０℃の範囲内としてもよい。
度を６０〜９０℃の範囲内としてもよい。
【００２１】上記目的を達成するために、本発明の電気
光学装置の製造方法は、部品が電気光学装置に実装され
るものであって、前述の部品の実装方法を含むことを特
徴とする。
光学装置の製造方法は、部品が電気光学装置に実装され
るものであって、前述の部品の実装方法を含むことを特
徴とする。
【００２２】電気光学装置への部品の実装は、電気光学
装置を構成する基板（電気光学パネル）への部品の実
装、あるいは、電気光学パネルに接続されるフレキシブ
ル回路基板あるいはプリント配線基板への部品の実装を
含む。
装置を構成する基板（電気光学パネル）への部品の実
装、あるいは、電気光学パネルに接続されるフレキシブ
ル回路基板あるいはプリント配線基板への部品の実装を
含む。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図６を参照して、本
発明による部品実装方法をＣＯＧ（Chip OnGlass）方式
の液晶装置に適用した一実施形態について説明する。
発明による部品実装方法をＣＯＧ（Chip OnGlass）方式
の液晶装置に適用した一実施形態について説明する。
【００２４】図１は本発明による部品実装方法が適用さ
れる液晶装置の斜視図、図２はこの液晶装置の分解斜視
図である。
れる液晶装置の斜視図、図２はこの液晶装置の分解斜視
図である。
【００２５】液晶装置１は、シール材２によって周囲が
互いに接着された一対の基板３ａおよび３ｂを備える。
このシール材２は、例えば、スクリーン印刷等の印刷技
術を用いて形成される。基板３ａおよび３ｂは、例え
ば、ガラス等の材料や、プラスチック等の可撓性を有す
るフィルム材料等により形成された基板素材５ａおよび
５ｂに各種の要素を形成することにより製造される。
互いに接着された一対の基板３ａおよび３ｂを備える。
このシール材２は、例えば、スクリーン印刷等の印刷技
術を用いて形成される。基板３ａおよび３ｂは、例え
ば、ガラス等の材料や、プラスチック等の可撓性を有す
るフィルム材料等により形成された基板素材５ａおよび
５ｂに各種の要素を形成することにより製造される。
【００２６】これらの基板３ａおよび３ｂの間に形成さ
れる間隙、いわゆるセルギャップは複数のスペーサーに
よってその寸法が均一な値、例えば約５μｍに規制さ
れ、そのセルギャップ内のシール材２によって囲まれた
領域には液晶が封入される。
れる間隙、いわゆるセルギャップは複数のスペーサーに
よってその寸法が均一な値、例えば約５μｍに規制さ
れ、そのセルギャップ内のシール材２によって囲まれた
領域には液晶が封入される。
【００２７】基板３ａの液晶側表面（基板３ｂとの対向
面）には電極７ａが、基板３ｂの液晶側表面（基板３ａ
との対向面）には電極７ｂが、それぞれ多数平行して形
成される。基板３ａに形成される電極７ａと、基板３ｂ
に形成される電極７ｂとは互いに直交する方向に配置さ
れ、これらの電極がドットマトリクス状に交差する複数
の点は、像を表示するための画素を構成する。また、基
板３ａおよび３ｂの外側表面には、それぞれ、偏光板８
ａおよび８ｂが貼り付けられる。
面）には電極７ａが、基板３ｂの液晶側表面（基板３ａ
との対向面）には電極７ｂが、それぞれ多数平行して形
成される。基板３ａに形成される電極７ａと、基板３ｂ
に形成される電極７ｂとは互いに直交する方向に配置さ
れ、これらの電極がドットマトリクス状に交差する複数
の点は、像を表示するための画素を構成する。また、基
板３ａおよび３ｂの外側表面には、それぞれ、偏光板８
ａおよび８ｂが貼り付けられる。
【００２８】基板３ｂは液晶が封入される液晶領域部分
Ｅおよびその液晶領域部分Ｅの外側へ張り出す張出し部
Ｈを有する。すなわち、基板３ｂは基板３ａの端面より
張出し、基板３ｂの電極７ｂは、その張出し部Ｈへその
まま延び出て配線形成されている。また、基板３ａの電
極７ａは、シール材２の内部に分散した導通材（不図
示）を介して基板３ｂ上の電極９ｂとの導通が図られ、
電極９ｂは張出し部Ｈへ延び出て配線形成されている。
Ｅおよびその液晶領域部分Ｅの外側へ張り出す張出し部
Ｈを有する。すなわち、基板３ｂは基板３ａの端面より
張出し、基板３ｂの電極７ｂは、その張出し部Ｈへその
まま延び出て配線形成されている。また、基板３ａの電
極７ａは、シール材２の内部に分散した導通材（不図
示）を介して基板３ｂ上の電極９ｂとの導通が図られ、
電極９ｂは張出し部Ｈへ延び出て配線形成されている。
【００２９】図２に示すように、張出し部Ｈには液晶駆
動用ＩＣ１１が実装される矩形状の実装領域が設けられ
る。液晶駆動用ＩＣ１１はＡＣＦ（Anisotropic Conduc
tiveFilm）１２を介してこの実装領域に接着されて実装
される。図１および図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ
１１の実装領域には、その三辺側から電極７ｂ、あるい
は電極７ａと接続された電極９ｂの端部が引き込まれて
いる。また、この実装領域の残りの一辺側からは外部回
路との接続のための接続端子１４の端部が引き込まれて
いる。
動用ＩＣ１１が実装される矩形状の実装領域が設けられ
る。液晶駆動用ＩＣ１１はＡＣＦ（Anisotropic Conduc
tiveFilm）１２を介してこの実装領域に接着されて実装
される。図１および図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ
１１の実装領域には、その三辺側から電極７ｂ、あるい
は電極７ａと接続された電極９ｂの端部が引き込まれて
いる。また、この実装領域の残りの一辺側からは外部回
路との接続のための接続端子１４の端部が引き込まれて
いる。
【００３０】また、張出し部Ｈには液晶駆動用ＩＣ１１
と並んで、コンデンサー等のチップ部品２１が実装され
る。チップ部品２１は導電接着剤としてのＡＣＦ２２を
介してこの実装領域に接着されて実装される。チップ部
品２１の端子２１ａは、基板３ｂの張出し部Ｈに形成さ
れた電極の端子２４（図４（ｂ）参照）に接続される。
と並んで、コンデンサー等のチップ部品２１が実装され
る。チップ部品２１は導電接着剤としてのＡＣＦ２２を
介してこの実装領域に接着されて実装される。チップ部
品２１の端子２１ａは、基板３ｂの張出し部Ｈに形成さ
れた電極の端子２４（図４（ｂ）参照）に接続される。
【００３１】図４（ｂ）はチップ部品２１の端子２１ａ
と基板３ｂ上の端子２４との間の電気的な接続の様子を
示す断面図である。図４（ｂ）に示すように、ＡＣＦ２
２には熱硬化性樹脂である接着用樹脂２２ａと、接着用
樹脂２２ａの中に分散された導電粒子２２ｂとが含有さ
れる。チップ部品２１は接着用樹脂２２ａにより基板３
ｂに対して接着される。またこのとき、ＡＣＦ２２に含
有された導電粒子２２ｂが端子２１ａと端子２４との間
に挟み込まれて、端子２１ａと端子２４とが電気的に接
続される。なお、液晶駆動用ＩＣ１１はＡＣＦ１２を介
して実装されることにより、チップ部品２１と同様、Ａ
ＣＦ１２の接着用樹脂により基板３ｂに対して接着され
るとともに、ＡＣＦ１２に含有される導電粒子により液
晶駆動用ＩＣのバンプと基板３ｂ上の端子との間の電気
的な接続が達成される。
と基板３ｂ上の端子２４との間の電気的な接続の様子を
示す断面図である。図４（ｂ）に示すように、ＡＣＦ２
２には熱硬化性樹脂である接着用樹脂２２ａと、接着用
樹脂２２ａの中に分散された導電粒子２２ｂとが含有さ
れる。チップ部品２１は接着用樹脂２２ａにより基板３
ｂに対して接着される。またこのとき、ＡＣＦ２２に含
有された導電粒子２２ｂが端子２１ａと端子２４との間
に挟み込まれて、端子２１ａと端子２４とが電気的に接
続される。なお、液晶駆動用ＩＣ１１はＡＣＦ１２を介
して実装されることにより、チップ部品２１と同様、Ａ
ＣＦ１２の接着用樹脂により基板３ｂに対して接着され
るとともに、ＡＣＦ１２に含有される導電粒子により液
晶駆動用ＩＣのバンプと基板３ｂ上の端子との間の電気
的な接続が達成される。
【００３２】図３（ａ）は基板にＡＣＦ２２を載せた状
態を示す図、図３（ｂ）はチップ部品２１を仮圧着した
状態を示す図、図４（ａ）は本圧着時の状態を示す図、
図５（ａ）はチップマウンタのピックアップによりチッ
プ部品をキャリアテープから取り外す様子を示す図、図
５（ｂ）はピックアップで搬送されたチップ部品を仮圧
着する様子を示す図、図６はチップマウンタの制御ブロ
ック図である。
態を示す図、図３（ｂ）はチップ部品２１を仮圧着した
状態を示す図、図４（ａ）は本圧着時の状態を示す図、
図５（ａ）はチップマウンタのピックアップによりチッ
プ部品をキャリアテープから取り外す様子を示す図、図
５（ｂ）はピックアップで搬送されたチップ部品を仮圧
着する様子を示す図、図６はチップマウンタの制御ブロ
ック図である。
【００３３】図５（ａ）に示すように、チップ部品２１
の実装に使用されるチップマウンタ３０は、チップ部品
２１を吸着するピックアップ３１と、チップ部品２１を
支持するキャリアテープ２７を加熱するための予備加熱
装置としての加熱ブロック３２とを備える。ピックアッ
プ３１にはピックアップ加熱装置としてのピックアップ
用ヒータ３１ａが、加熱ブロック３２には加熱ブロック
用ヒータ３２ａが、それぞれ設けられている。また、図
６に示すように、チップマウンタ３０はピックアップ３
１を駆動するピックアップ駆動装置４１と、キャリアテ
ープ２７を駆動するキャリアテープ駆動装置４２と、ピ
ックアップ３１の先端部から空気を吸引する吸引装置４
３と、ピックアップ駆動装置４１、キャリアテープ駆動
装置４２、吸引装置４３、ピックアップ用ヒータ３１ａ
および加熱ブロック用ヒータ３２ａを制御する制御装置
４５とを備える。
の実装に使用されるチップマウンタ３０は、チップ部品
２１を吸着するピックアップ３１と、チップ部品２１を
支持するキャリアテープ２７を加熱するための予備加熱
装置としての加熱ブロック３２とを備える。ピックアッ
プ３１にはピックアップ加熱装置としてのピックアップ
用ヒータ３１ａが、加熱ブロック３２には加熱ブロック
用ヒータ３２ａが、それぞれ設けられている。また、図
６に示すように、チップマウンタ３０はピックアップ３
１を駆動するピックアップ駆動装置４１と、キャリアテ
ープ２７を駆動するキャリアテープ駆動装置４２と、ピ
ックアップ３１の先端部から空気を吸引する吸引装置４
３と、ピックアップ駆動装置４１、キャリアテープ駆動
装置４２、吸引装置４３、ピックアップ用ヒータ３１ａ
および加熱ブロック用ヒータ３２ａを制御する制御装置
４５とを備える。
【００３４】以下、図３〜図６を参照して、チップ部品
２１の実装工程について説明する。
２１の実装工程について説明する。
【００３５】最初に、図３（ａ）に示すように基板３ｂ
上のチップ部品２１の実装領域にＡＣＦ２２を載せる。
次に、チップ部品２１をＡＣＦ２２上に押圧することに
よりＡＣＦ２１の粘着性を利用してチップ部品２１を仮
圧着する。図５（ａ）に示すように、チップ部品２１は
キャリアテープ２７上に支持されており、キャリアテー
プ２７の下方に設けられた加熱ブロック３２によってチ
ップ部品２１が予め加熱される。キャリアテープ２７は
キャリアテープ駆動装置４２によって給送される。加熱
ブロック３２によって加熱されたチップ部品２１は、チ
ップマウンタ３０のピックアップ３１の先端部に吸引さ
れて搬送される。チップ部品２１の吸引は、吸引装置４
３を作動させることにより実行される。また、チップ部
品２１の搬送は、ピックアップ駆動装置４１を作動させ
ることにより実行される。
上のチップ部品２１の実装領域にＡＣＦ２２を載せる。
次に、チップ部品２１をＡＣＦ２２上に押圧することに
よりＡＣＦ２１の粘着性を利用してチップ部品２１を仮
圧着する。図５（ａ）に示すように、チップ部品２１は
キャリアテープ２７上に支持されており、キャリアテー
プ２７の下方に設けられた加熱ブロック３２によってチ
ップ部品２１が予め加熱される。キャリアテープ２７は
キャリアテープ駆動装置４２によって給送される。加熱
ブロック３２によって加熱されたチップ部品２１は、チ
ップマウンタ３０のピックアップ３１の先端部に吸引さ
れて搬送される。チップ部品２１の吸引は、吸引装置４
３を作動させることにより実行される。また、チップ部
品２１の搬送は、ピックアップ駆動装置４１を作動させ
ることにより実行される。
【００３６】図５（ｂ）に示すように、ピックアップ３
１の先端部に吸引されて搬送されたチップ部品２１は、
受け台４０上に載置されている液晶装置１のＡＣＦ２２
上に載置されるが、チップ部品２１を載置する瞬間にピ
ックアップ用ヒータ３１ａを動作させることにより、チ
ップ部品２１が加熱される。このため、チップ部品２１
が押圧されることによりＡＣＦ２２が適度に加熱され、
ＡＣＦ２２の粘着性が増大する。また、加熱されたチッ
プ部品２１が押圧されている間だけＡＣＦ２２が加熱さ
れるため、ＡＣＦ２２が必要以上に流動するなどの問題
を生じさせない。したがって、チップ部品２１を容易か
つ確実に仮圧着することができる。
１の先端部に吸引されて搬送されたチップ部品２１は、
受け台４０上に載置されている液晶装置１のＡＣＦ２２
上に載置されるが、チップ部品２１を載置する瞬間にピ
ックアップ用ヒータ３１ａを動作させることにより、チ
ップ部品２１が加熱される。このため、チップ部品２１
が押圧されることによりＡＣＦ２２が適度に加熱され、
ＡＣＦ２２の粘着性が増大する。また、加熱されたチッ
プ部品２１が押圧されている間だけＡＣＦ２２が加熱さ
れるため、ＡＣＦ２２が必要以上に流動するなどの問題
を生じさせない。したがって、チップ部品２１を容易か
つ確実に仮圧着することができる。
【００３７】なお、本実施形態では加熱ブロック３２に
よってチップ部品２１を予め加熱するようにしている
が、チップ部品２１が大型の半導体チップのように熱容
量が大きい場合には、加熱ブロック３２による加熱が有
効なものとなる。しかし、例えば、チップ部品２１が小
型であって、チップ部品２１が搬送される間にチップ部
品２１の温度が急速に低下するような場合には、加熱ブ
ロック３２による加熱は有効でないため、このような場
合には加熱ブロック３２を省略してもよい。
よってチップ部品２１を予め加熱するようにしている
が、チップ部品２１が大型の半導体チップのように熱容
量が大きい場合には、加熱ブロック３２による加熱が有
効なものとなる。しかし、例えば、チップ部品２１が小
型であって、チップ部品２１が搬送される間にチップ部
品２１の温度が急速に低下するような場合には、加熱ブ
ロック３２による加熱は有効でないため、このような場
合には加熱ブロック３２を省略してもよい。
【００３８】次に、図４（ａ）に示すように、所定温度
に加熱した熱圧着ヘッド５０を所定の圧力でチップ部品
２１に押圧して接着用樹脂２２ａを溶融させ、ＡＣＦ２
２を流動させる。ＡＣＦ２２の流動後、ＡＣＦ２２の接
着用樹脂２２ａが熱圧力ヘッド５０から与えられる熱に
よって熱硬化することにより、図４（ｂ）に示すよう
に、チップ部品２１が基板３ｂに対して接着される。ま
た、チップ部品２１の端子２１ａと基板３ｂ上の接続端
子２４との間に導電粒子２２ｂが挟み込まれることによ
り、チップ部品２１ａと端子２４とが互いに電気的に接
続される。
に加熱した熱圧着ヘッド５０を所定の圧力でチップ部品
２１に押圧して接着用樹脂２２ａを溶融させ、ＡＣＦ２
２を流動させる。ＡＣＦ２２の流動後、ＡＣＦ２２の接
着用樹脂２２ａが熱圧力ヘッド５０から与えられる熱に
よって熱硬化することにより、図４（ｂ）に示すよう
に、チップ部品２１が基板３ｂに対して接着される。ま
た、チップ部品２１の端子２１ａと基板３ｂ上の接続端
子２４との間に導電粒子２２ｂが挟み込まれることによ
り、チップ部品２１ａと端子２４とが互いに電気的に接
続される。
【００３９】上記実施形態では、特に、ＣＯＧ方式の液
晶装置の液晶パネルへの適用について説明したが、本発
明の部品実装方法は、他の各種装置について適用可能で
ある。例えば、液晶装置としては、スタティック駆動方
式の液晶装置、また、三端子型スイッチング素子、例え
ばＴＦＴあるいは二端子型スイッチング素子、例えばＴ
ＦＤやＭＩＭを用いたアクティブマトリクス型の液晶装
置に適用できる。
晶装置の液晶パネルへの適用について説明したが、本発
明の部品実装方法は、他の各種装置について適用可能で
ある。例えば、液晶装置としては、スタティック駆動方
式の液晶装置、また、三端子型スイッチング素子、例え
ばＴＦＴあるいは二端子型スイッチング素子、例えばＴ
ＦＤやＭＩＭを用いたアクティブマトリクス型の液晶装
置に適用できる。
【００４０】さらに、液晶装置に限らず、基板周縁に端
子部を備える平面型のものであれば、プラズマディスプ
レイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）、有機／無機
エレクトロルミネッセンスディスプレイ等の電気光学装
置に適用することができる。
子部を備える平面型のものであれば、プラズマディスプ
レイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）、有機／無機
エレクトロルミネッセンスディスプレイ等の電気光学装
置に適用することができる。
【００４１】あるいは、ＰＦＣ（フレキシブルプリント
基板）、ＰＣＢ等の配線回路基板に部品を実装する場合
に、本発明を適用することが可能である。これらの配線
回路基板が接続された電機光学装置にも適用できる。
基板）、ＰＣＢ等の配線回路基板に部品を実装する場合
に、本発明を適用することが可能である。これらの配線
回路基板が接続された電機光学装置にも適用できる。
【００４２】また、上記実施形態では、ＡＣＦを用いて
チップ部品を実装する場合について説明したが、固体状
のテープではなく、異方性導電ペーストを塗布した後、
部品を実装する場合についても、本発明を適用できる。
チップ部品を実装する場合について説明したが、固体状
のテープではなく、異方性導電ペーストを塗布した後、
部品を実装する場合についても、本発明を適用できる。
【００４３】さらに、チップ部品としては、コンデンサ
に限定されず、抵抗素子、ダイオード等各種の部品を適
用することができる。
に限定されず、抵抗素子、ダイオード等各種の部品を適
用することができる。
【図１】本発明の部品実装方法が適用される液晶装置を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】図１の液晶装置を分解して示す斜視図。
【図３】図１の液晶装置の製造方法を示す図であり、
（ａ）はＡＣＦを基板に載せた状態を示す断面図、
（ｂ）はチップ部品を仮圧着した状態を示す断面図。
（ａ）はＡＣＦを基板に載せた状態を示す断面図、
（ｂ）はチップ部品を仮圧着した状態を示す断面図。
【図４】図１の液晶装置の製造方法を示す図であり、
（ａ）はチップ部品を本圧着する状態を示す断面図、
（ｂ）はチップ部品を実装した後の状態を示す断面図。
（ａ）はチップ部品を本圧着する状態を示す断面図、
（ｂ）はチップ部品を実装した後の状態を示す断面図。
【図５】チップマウンタを用いたチップ部品の実装方法
を示す図であり、（ａ）はチップマウンタのピックアッ
プによりチップ部品をキャリアテープから取り外す様子
を示す図、（ｂ）はピックアップで搬送されたチップ部
品を仮圧着する様子を示す図。
を示す図であり、（ａ）はチップマウンタのピックアッ
プによりチップ部品をキャリアテープから取り外す様子
を示す図、（ｂ）はピックアップで搬送されたチップ部
品を仮圧着する様子を示す図。
【図６】チップマウンタの制御ブロック図。
１ 液晶装置 ２１ チップ部品 ２２ ＡＣＦ（導電接着剤） ３０ チップマウンタ ３１ ピックアップ ３１ａ ピックアップ用ヒータ ３２ 加熱ブロック（予備加熱装置） ４１ ピックアップ駆動装置（駆動装置）
フロントページの続き (72)発明者 大木 直樹 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 BC40 MM11 MM13 MM23 MM24 MM28 PP06
Claims (10)
- 【請求項１】 部品を吸着するピックアップと、 前記ピックアップを駆動することにより前記部品を搬送
する駆動装置と、 前記部品が吸着される前記ピックアップの先端部を加熱
するピックアップ加熱装置と、を備えることを特徴とす
るチップマウンタ。 - 【請求項２】 前記ピックアップにより吸着した前記部
品を前記駆動装置により所定の実装位置まで搬送すると
ともに、前記実装位置に前記部品を配置する際に前記ピ
ックアップ加熱装置を作動させて前記部品を加熱するよ
うに、前記ピックアップ、前記駆動装置および前記ピッ
クアップ加熱装置を制御する制御装置を備えることを特
徴とする請求項１に記載のチップマウンタ。 - 【請求項３】 前記部品は導電接着剤を用いて実装され
るものであり、前記部品を前記実装位置に配置すること
により前記部品の仮圧着を行うことを特徴とする請求項
２に記載のチップマウンタ。 - 【請求項４】 前記ピックアップは空気を吸引すること
により前記部品を吸着する吸着部を備え、前記ピックア
ップ加熱装置は前記部品が吸着された前記吸着部を加熱
することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記
載のチップマウンタ。 - 【請求項５】 前記部品が前記ピックアップにより吸着
される前に前記部品を予め加熱するための予備加熱装置
を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項
に記載のチップマウンタ。 - 【請求項６】 前記ピックアップ加熱装置による前記部
品の加熱温度は６０〜９０℃の範囲内にあることを特徴
とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のチップマウ
ンタ。 - 【請求項７】 基板に導電接着剤を載置する第１の工程
と、 前記基板上に載置された前記導電接着剤上にチップマウ
ンタを用いて部品を載置することにより前記部品を仮圧
着する第２の工程と、 仮圧着された前記部品を熱圧着することにより前記部品
を本圧着する第３の工程と、を備える部品実装方法にお
いて、 前記第２の工程では、前記チップマウンタに設けられた
ピックアップの先端部を加熱することにより、前記ピッ
クアップの先端部に吸着された前記部品を加熱すること
を特徴とする部品実装方法。 - 【請求項８】 前記ピックアップの先端部に吸着され前
記導電接着剤上に載置される部品を、前記部品が前記ピ
ックアップの先端部に吸着される前に予め加熱すること
を特徴とする請求項７に記載の部品実装方法。 - 【請求項９】 前記第２の工程における前記部品の加熱
温度は６０〜９０℃の範囲内にあることを特徴とする請
求項７または８に記載の部品実装方法。 - 【請求項１０】 請求項７乃至請求項９のいずれかに記
載の部品の実装方法を含む電気光学装置の製造方法であ
って、 前記部品は前記電気光学装置に実装されることを特徴と
する電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35196599A JP2001167990A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | チップマウンタ、部品実装方法及び電気光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35196599A JP2001167990A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | チップマウンタ、部品実装方法及び電気光学装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001167990A true JP2001167990A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18420851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35196599A Withdrawn JP2001167990A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | チップマウンタ、部品実装方法及び電気光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001167990A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015233045A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2015233046A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1999
- 1999-12-10 JP JP35196599A patent/JP2001167990A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015233045A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2015233046A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070306 |