JP2001167699A - 電子銃及び電子銃電極の製造方法 - Google Patents

電子銃及び電子銃電極の製造方法

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JP2001167699A
JP2001167699A JP2000292550A JP2000292550A JP2001167699A JP 2001167699 A JP2001167699 A JP 2001167699A JP 2000292550 A JP2000292550 A JP 2000292550A JP 2000292550 A JP2000292550 A JP 2000292550A JP 2001167699 A JP2001167699 A JP 2001167699A
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JP2000292550A
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Yasunobu Amano
靖信 天野
Masahiko Mizuki
雅彦 水木
Koichi Tawara
幸一 田原
Noritaka Hamaya
典孝 浜谷
Masamichi Senami
正道 瀬波
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Sanko Seisakusho KK
Sony Corp
Original Assignee
Sanko Seisakusho KK
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子銃電極の製造に際して、板厚の厚い素材
に、精度良く電子ビーム透過孔を形成すべき薄板部分を
部分的に成形できるようにする。 【解決手段】 電子銃電極の製造過程で、厚板の金属素
材1の一部を薄板7に成形する工程において、金属素材
1の一の面からのシェービングにより切削される金属部
6を金属素材1に連続した薄板7に成形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、陰極線管の電子銃
及びその電極部品、即ち電子銃電極の製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、例えばディスプレイ用等のカラー
陰極線管に対して、より高精細度の要求が高まってきて
いる。従って、このような陰極線管に用いられる電子銃
では、高精細度への要求から電子ビームスポット径をよ
り小さくすべく、その電子銃を構成するグリッド電極の
ビーム透過孔の孔径がますます縮小化されてきている。
【0003】例えば、電子銃を古い順にみると、第1グ
リッド電極G1 のビーム透過孔の孔径は、 φ0.43mm相当→φ0.32mm相当→φ0.30
mm相当 の順に推移している。このように推移する電子銃を、従
来通りの回路電圧にて駆動するためには、カソードKと
第1グリッド電極G1 間の距離d01を小さくしなければ
ならず、必然的に第1グリッド電極G1 の板厚を薄くし
なければならない。このため、上記の各々の電子銃につ
いて、第1グリッド電極G1 のビーム透過孔周辺での板
厚は、上記ビーム透過孔径に応じて 0.06mm→0.05mm→0.045mm の順に薄くなってきている。
【0004】ここで、従来の第1グリッド電極G1 の製
造は、コイニング技術が用いられている。コイニング技
術は、金属素材の元板を叩いて薄くする技術である。
【0005】図13は、コイニング技術を用いた従来形
状の第1グリッド電極G1 の例を示す。ここでは、金属
素材の元板を段階的に薄くしてゆくための複数回のコイ
ニング加工が施される。この第1グリッド電極G1
は、ビーム透過孔83を通るコイニング断面80におい
て、金属素材の元板厚さT0 を、所望の孔周り板厚t0
までコイニング加工するためには、コイニング部周辺の
板厚T0 ′もコイニング加工して薄くしておかなくては
ならない。また、従来の複数回のコイニングでは、中心
孔の向きへの肉部の逃げととともに、放射方向外側の向
きへの肉部の逃げがあり、したがって逃げしろとして円
形リブ82を設けなければならない。81はコイニング
部のエッジ部を示す。
【0006】一方、孔開け加工法の1つとして、シェー
ビング(切削打ち抜き)加工技術が知られている。この
シェービング加工の概念を図15に示す。
【0007】図15Aに示すように、素材元板70に、
シェービング用の打ち抜き金型71の径b(例えば1m
m)に比べて80%以上の径a(例えば0.85mm)
となるシェービング用加工準備孔(いわゆる下孔)73
を形成し、この素材元板70を径bの開孔74を有する
シェービング用ダイ72上に載置固定する。
【0008】次に、図15Bに示すように、打ち抜き金
型71の先端で素材元板70の加工準備孔73の内壁部
分75を切削する。
【0009】その後、図15Cに示すように、打ち抜き
金型71の先端が素材元板70の裏面70bまで達し、
削られた素材内壁の部分(いわゆる肉部)75が切り落
される。この結果、素材元板70に孔径bを有する最終
形状の透孔76が形成される。
【0010】シェービング加工では、図15の工程を繰
り返しながら、順次孔径を大きくして、最終的に所望の
孔径を有する透孔を形成する技術も知られている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子銃電極
の製造に用いるコイニング技術では、前述したように、
金属素材の元板を叩いて薄くする技術であるため、素材
の板厚によって、例えば素材元板厚の1/4程度にコイ
ニングするのが限界であった。
【0012】これについては、先に報告した「陰極線管
用カソード技術構体」(特願平10−304377号)
等により素材金属板に薄板を用いるアプローチをしてき
たが、一方で電子銃の電極部品は、組立時の加圧などに
対して変形しないように強度を保持していなくてはなら
ないので、ビーム透過孔を小さくするために、素材に薄
板を用いることにも限界があった。つまり、コイニング
加工技術を用いてビーム透過孔を有する電子銃電極、例
えば第1グリッド電極G1 を製造する場合、強度を保持
しつつ、より微小なビーム透過孔を形成することが困難
であった。
【0013】一方、従来のコイニング加工では、段階的
に板厚を薄くしてゆくために、複数回のコイニング加工
となる都合上、図14に示すコイニング加工前の素材8
6からコイニング加工後の断面形状89で判るように、
コイニング用加工準備孔88が形成されるも、コイニン
グ部のエッジ部81が盛り上がり斜面として形成されて
しまうので、寸法測定時の観測条件などにより測定精
度、測定再現法等が悪く、コイニング部の相対位置精度
を維持管理するのが難しかった。図14において、90
はコイニング加工後の加工準備孔88の残り孔である。
【0014】また、このコイニング部のエッジ部81で
の肉の盛り上りで第1グリッド電極G1 及び第2グリッ
ド電極G2 間の距離d12の制御が困難とならざるを得な
かった。
【0015】本発明は、上述の点に鑑み、板厚の厚い素
材に、部分的に微小な電子ビーム透過孔を形成すべき薄
板を形成できるようにした電子銃電極の製造方法を提供
するものである。本発明は、このような製法で製造した
電極を有して例えば高精細度の陰極線管に適した信頼性
の高い電子銃を提供するものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子銃は、
金属素材の一の面からのシェービングにより切削される
金属部が金属素材に連続した薄板に成形され、この薄板
の部分に電子ビーム透過孔が形成されてなる電極を有し
て構成する。
【0017】本発明の電子銃においては、その所望の電
極が、金属素材の一の面からのシェービングにより切削
される金属部を金属素材に連続した薄板に成形し、この
薄板部に電子ビーム透過孔を形成して構成されるので、
電極の機械的強度が維持されると共に、微小な電子ビー
ム透過孔が得られる。従って、寸法変化のない高精度の
電子銃が得られる。
【0018】本発明に係る電子銃電極の製造方法は、厚
板の金属素材の一部を薄板に成形する工程において、金
属素材の一の面からのシェービングにより切削される金
属部を金属素材に連続した薄板に成形する。
【0019】本発明の電子銃電極の製法においては、金
属素材の一の面からのシェービングにより切削される金
属部を、金属素材に連続した薄板に成形する工程を有す
ることにより、金属素材の厚さにかかわらず1回の加工
で板厚の薄い薄板部分が成形できる。
【0020】シェービングにより切削するので、薄板周
辺の板厚部分のエッジ部が相対位置精度良く形成され
る。
【0021】電子ビーム透過孔が形成される薄板部分は
薄く、周辺部は金属素材の板厚で形成されるので、機械
的強度が大きく、且つ微小な電子ビーム透過孔を有する
電子銃電極を精度よく製造することができる。
【0022】本発明に係る電子銃電極の製造方法は、加
工準備孔の周囲が他部より盛り上げられた金属素材を形
成し、金属素材に一面からシェービングにより切削され
る金属部を、前記金属素材に連続した薄板に成形する。
【0023】本発明の電子銃電極の製法においては、加
工準備孔の周囲を他部より盛り上げて後、シェービング
により切削される金属部を金属素材に連続した薄板に成
形するので、金属素材の元板厚を選ぶことなく薄板に残
る加工準備孔の残り孔径を、所望の小さな孔径にでき
る。従って、さらに小孔径の電子ビーム透過孔の形成が
可能になる。
【0024】
【発明の実施の形態】本発明に係る陰極線管の電子銃
は、厚板の金属素材の一の面からのシェービングにより
切削される金属部が金属素材に連続した薄板に成形さ
れ、この薄板の部分に電子ビーム透過孔が形成されてな
る電極を有した構成とする。
【0025】本発明に係る陰極線管の電子銃は、厚板の
金属素材の一の面からのシェービングにより切削される
金属部が金属素材に連続した薄板に形成され、さらにコ
イニング成形された薄板の部分に電子ビーム透過孔が形
成されてなる電極を有した構成とする。
【0026】本発明に係る電子銃電極の製造方法は、厚
板の金属素材の一部を薄板に成形する工程において、金
属素材の一の面からのシェービングにより切削される金
属部を、金属素材に連続した薄板に成形する。
【0027】本発明に係る電子銃電極の製造方法は、厚
板の金属素材の一部を薄板に成形する工程において、金
属素材の一の面からのシェービングにより切削される金
属部を、金属素材に連続した薄板に成形し、さらにこの
薄板の部分をコイニング成形して薄くする。
【0028】本発明に係る電子銃電極の製造方法は、金
属素材の板厚方向に対して、加工基準孔を打ち抜く向き
と、金属素材を切削する向きとを、互いに逆にして加工
する。その後、上述の各製法で示す加工を行う。
【0029】本発明に係る電子銃電極の製造方法は、加
工準備孔の周囲が他部より盛り上げられた金属素材を形
成し、金属素材に一面からシェービングにより切削され
る金属部を、金属素材に連続した薄板に成形する。薄板
に成形した後、さらに薄板の部分をコイニング成形する
こともできる。上記シェービングにおいては、盛り上げ
られた部分の全てをシェービングしても良く、あるいは
盛り上げられた部分の一部をシェービングするようにし
ても良い。
【0030】上述において、薄板を成形した後に、その
薄板の部分に電子ビーム透過孔を形成する。或いは、更
にコイニング成形したときは、そのコイニング成形部に
電子ビーム透過孔を形成する。
【0031】上記の金属素材に予め形成される加工準備
孔としては、その後成形されるべき薄板の径の80%以
上の径を有する加工基準孔とすることが好ましい。この
ような加工基準孔を形成した後、上述の製法で示す加工
を行う。
【0032】本発明の電子銃電極の加工技術の基本は、
金属素材の加工基準孔の内壁をシェービングにより削り
ながら、その素材内壁の肉部、即ち金属部を完全に削り
落さずに繋がった状態で残し、その残った切削金属部分
をプレスしてあたかもコイニング形状となるように薄板
状に成形することである。以下、この加工技術をシェー
ビングコイニング、略してシェービングコイン加工と呼
ぶことにする。
【0033】以下、図面を参照して本発明の実施の形態
を説明する。
【0034】図1及び図2は、本発明の電子銃電極の製
造方法、及びこの方法によって製造された電子銃電極の
一実施の形態を示す。本実施の形態においては、図1A
に示すように、電極部材、すなわち所定の板厚T1 を有
する金属素材(例えばSUS材料、その他の電極材料
等)1を用意し、この金属素材1に所望の孔径a1 を有
するシェービングコイン用加工準備孔(いわゆる下孔)
2を形成する。この加工準備孔2の孔径a1 は、シェー
ビングコイン打ち用金型3の径b1 の80%以上で10
0%未満となるように設定される。この加工準備孔2を
設けた金属素材1をシェービングコイン用ダイ4上に載
置固定する。このシェービングコイン用ダイ4は、開孔
が無いもの、あるいは、同図示のように加工準備孔径a
1 より十分に小さい孔径c1 の開孔5を有するものを用
いることができる。
【0035】次に、図1Bに示すように、シェービング
コイン打ち用金型3により、加工準備孔2の内壁を切削
する。即ち、金型3の径b1 と加工準備孔径a1 の差分
に相当する部分6を削る。
【0036】次に、図1Cに示すように、金型3により
削られながら、その削られた部分、いわゆる金属部6は
切り落さずに、素材1と繋がった状態でダイ4と金型3
間で加圧し、あたかもコイニング形状となるような、金
型素材1の板厚T1 より薄い板厚t1 で、且つ金型3の
径b1 と同等の径b1 を有する薄板7として成形する。
この薄板7の中央には径d1 の残り孔2′が形成され
る。ここで、残り孔2′は、この後に形成する最終の電
子ビーム透過孔の孔径f1 (図2E参照)よりも小さく
なくてはならない。
【0037】次に、図2Dに示すように、薄板7に対し
て必要であれば、更に径b1 より小さい径e1 のコイニ
ング加工を施し、さらに薄くした薄板部分8を形成す
る。
【0038】そして最後に、図2Eに示すように、薄板
部分8に孔径f1 の電子ビーム透過孔9を微小パンチに
よる打ち抜き加工で形成する。このようにして、電子銃
の電極101を製造する。
【0039】尚、具体的な数値例を示すと、シェービン
グコイン打ち用金型3の径b1 は例えば1mm、シェー
ビングコイン用加工準備孔2の孔径a1 は例えば0.8
5mm、シェービングコイン用ダイ4の開孔径c1 は例
えば0.2mm、残り孔2′の孔径d1 は例えば0.3
7mm、コイニング成形の径e1 は例えば0.9mm、
電子ビーム透過孔9の孔径f1 は例えば0.4mmとす
ることができる。
【0040】シェービングコイン加工方法では、図1B
に示すように、加工準備孔2の内壁の削られる前の破線
図示の部分Mの体積が削られた後、部分M′へと移動す
る。そして、プレス下死点の図1Cでは、削られる前の
部分Nが最終的に部分N′へ移動することになる。ここ
で、薄板7の板厚t1 及び残り孔2′の孔径d1 は、夫
々金属素材1の板厚T1 とシェービングコイン部の径b
1 と加工準備孔2の孔径a1 から算出される。例えば数
1で表すことができる。
【0041】
【数1】t1 (mm)=13.2+16.2T1 (m
m)+18.8b1 (mm)−20.9a1 (mm) d1 (mm)=143−1360T1 (mm)−167
0b(mm)+2570a1 (mm) 各項の係数は、装置条件、環境による定数である。
【0042】上述のシェービングコイン加工において
は、金属素材1の加工準備孔2の内壁を削り取るという
原理上、金属素材1の板厚T1 が厚いままの状態から一
工程で、コイニング形状となるような薄い板厚t1 の薄
板7を成形することができる。これによって、図1Cに
示すように、薄板7周辺部は、前述の図5における従来
のコイニング周辺部の厚さT0 ′より厚い元の素材板厚
1 で機械強度を保持したまま、薄い板厚t1 の薄板7
を実現することができる。
【0043】また、前述したように、従来の複数回コイ
ニング加工では、コイニングに伴って外側の向きへのい
わゆる肉部の逃げがあり、したがって、この逃げしろと
しての円形リブ32(図5参照)を設ける必要があった
が、本実施の形態で用いるシェービングコイン加工で
は、この外側の向きへの肉部の逃げがない。従って、従
来のような円形リブ32を設ける必要がないので、より
強い機械的強度を保持することができる。
【0044】シェービングコイン加工では、1回の切削
工程によってエッジ部が形成されるので、図1Cに示す
ように、シェービングコイン部端のエッジ部、即ち金属
素材1の薄板7側端のエッジ部11が明確に形成され、
精度良く位置決めすることができ、また精度管理も容易
となる。シェービングコイン加工後の金属素材1の面
は、従来のコイニング加工のように盛り上がり部分がな
く、平坦面に維持される。
【0045】前述の実施の形態では、図1Cのシェービ
ングコイン加工により薄板7を形成した工程の後に、さ
らに図2Dに示すように、薄板7に対して通常のコイニ
ング加工を施したが、この図2Dの加工を省略するよう
にしても良い。
【0046】図3は、この例を示す本発明の他の実施の
形態である。図3A〜Cは、前述の図1A〜Cの工程と
同様であるので、対応する部分には同一符号を付して重
複説明は省略する。本実施の形態においては、板厚T1
の金属素材1に対してシェービングコイン加工を施し
て、図3Cに示す所望の板厚t1 とされた薄板7を成形
した後に、図3Dに示すように、この薄板7に直接、孔
径f2 の電子ビーム透過孔9を打ち抜き加工で形成し、
目的の電子銃電極102を製造する。
【0047】図2Dでは、更に通常のコイニング加工を
施すことにより、更に薄い板厚t2の薄板8を形成でき
る。
【0048】本発明の電子銃電極の製造方法は、電子銃
を構成する第1グリッド電極G 1、第2グリッド電極G
2 、あるいはその他のグリッド電極の製造に適用され
る。本発明は、このようにして製造された電極グリッド
を含むように、複数の電極を配列し、一体化して陰極線
管用の電子銃を構成する。
【0049】上述の実施の形態によれば、金属素材1の
加工準備孔2の内壁を削りながらその削られた部分6を
切り落さずに素材1と繋がった状態で加工して薄板7を
成形する、いわゆるシェービングコイン加工を用いるこ
とにより、薄板7周辺部、いわゆるシェービングコイン
周辺部の板厚T1 を薄くする必要がなく、即ち金属素材
1のままの厚い板厚T1 にすることができる。したがっ
て、電子銃組立時の加圧による変形に対して強度のある
グリッド電極を製造することができ、寸法変化の無い電
子銃を組み立てることができる。
【0050】本発明の製法によって、例えば第1グリッ
ド電極G1 、あるいは第1グリッド電極G1 及び第2グ
リッド電極G2 を製造するときは、第1グリッド電極G
1 の電子ビーム透過孔9が形成された側の端面が平坦に
形成されるので、電子銃組立てに際して、第1グリッド
電極G1 と第2グリッド電極G2 間の距離d12の制御が
容易、確実になり、距離d02を所望の距離に精度良く設
定することができる。
【0051】金属素材1の板厚T1 にかかわらず、薄板
7の板厚t1 を極めて薄くすることができ、この薄板7
に微小孔径f2 、或は更にコイニング成形して薄板8に
微小孔径f1 の電子ビーム透過孔9を形成できる。コイ
ニング成形で更に薄い薄板8としたときには、より微小
孔径f1 の電子ビーム透過孔9が形成できる。
【0052】金属素材1に予め、その後成形される薄板
7の径b1 の80%以上で100%未満の孔径a1 を有
する加工準備孔2を形成することにより、精度良く、所
望の板厚t1 の薄板7を形成できる。
【0053】このように、シェービング加工では、上述
の数1の式により元板材である金属素材1の板厚T1
かかわらず、シェービングコイン部である薄板7の板厚
1を薄くできるので、電極板厚を薄くする方向での電
子銃設計の自由度が向上する。
【0054】シェービングコイン加工により、電極にお
けるシェービングコインエッジ部11は、相対位置精度
良く成形できる。従って、シェービングコイン部を特性
上必要としない場合のみならず、電子レンズとして利用
することができ、いずれも、従来に比べてビームスポッ
ト特性を向上させることができる。
【0055】従って、本発明では、寸法精度が良く、且
つ電子ビームスポット径が小さい電子銃を構成すること
ができ、この電子銃は、特に高精細度の陰極線管用に適
用して好適ならしめる。
【0056】図4は、本発明の他の実施の形態を示す。
シェービングコイン加工では、前述の例えば図1A、又
は図3Aに示した加工準備孔2を形成してから、図1C
又は図3Cのシェービングコイン加工を施す。そして、
最終的に図2E、又は図3Dに示す電子ビーム透過孔9
を微小パンチ加工にて打ち抜くようにしている。加工準
備孔2は、通常の打ち抜き加工を施すため、その打ち抜
かれた金属素材1の内壁は、図4Aに示すように、滑ら
かな剪断面22と、凹凸の粗い破断面23が生ずる。破
断面23は、寸法や形状制御が難しく、またこの後のシ
ェービングコイン工程で変位し、破断面痕として残る恐
れがある。
【0057】この点を改善したのが図4の例である。本
実施の形態においては、図4Aに示すように、金属素材
1にシェービングコイン用加工準備孔2を形成する際
に、破断面23がシェービングコインされる上面側に生
ずるように矢印21で示す素材1の裏面側から上面側に
向って打ち抜き加工を施し、加工準備孔2を形成する。
【0058】次に、図4Bに示すように、加工準備孔2
を打ち抜く向きとは逆向きに、即ち矢印24で示す素材
1上面側から裏面側に向ってシェービングコイン加工を
施し、薄板7を成形する。これにより、破断面痕24
は、薄板7の残り孔2′の内面に移動することになる。
【0059】次いで、図4Cに示すように、この残った
破断面痕24を除去するように、打ち抜き加工によって
電子ビーム透過孔6を形成して目的の電極103を製造
する。
【0060】なお、図4Bのシェービングコイン加工の
後、薄板7に前述の図3Dに示したように、通常のコイ
ニング加工を施してさらに薄板8に成形し、その後、薄
板8に破断面痕24を除去するように電子ビーム透過孔
9を形成し目的の電極を製造するようにしても良い。
【0061】図4の実施の形態によれば、加工準備孔2
を、シェービングコイン加工する面とは反対面から打ち
抜き加工して形成し、破断面23を加工準備孔2の上部
に残すことにより、次のシェービングコイン工程と電子
ビーム透過孔の打ち抜き工程によって、加工準備孔2の
破断面23、従って残り孔2′内の破断面痕24を完全
に除去することができる。従って、寸法精度の良い電子
銃電極を製造することができる。
【0062】また、電極の異なる部分に破断面痕が残存
したときには、電子銃として構成したときに電極間で形
成される電界レンズに歪み等が生じる恐れがある。本実
施の形態では、このような電界レンズの歪みは発生せ
ず、信頼性の高い電子銃が構成できる。
【0063】ところで、シェービングコイン加工法で
は、前述の数1に示すように、シェービングコイン後
の、所望の薄板の板厚t1 及び加工準備孔の残り孔径d
1 を決定付けている条件には、金属素材の元板厚T1
ある。しかし、材料コストや、電子ビーム透過孔以外の
部分の成形都合から、シェービングコインを施す部分の
板厚とその他の部品板厚とを独立して可変することが出
来れば、設計の自由度が増すことになる。
【0064】前述の実施の形態では、シェービングコイ
ン加工の都合により、金属素材の元板厚(いわゆる素材
板厚)を選択して決めることになる。即ち、素材板厚に
よってシェービングコイン加工後の残り孔径d1 が決ま
るので、小孔径の電子ビーム透過孔を更に小さくするた
めには、素材板厚の選択の自由度が必要になってくる。
【0065】次に、金属素材の元板厚を選択せずにシェ
ービングコイン加工後の、残り孔径を所望の孔径にし、
電子ビームの更なる小孔径化を可能にする製造方法の実
施の形態を示す。
【0066】本実施の形態は、シェービングコインの加
工準備孔を形成する前に、予め素材元板に盛り上がり部
を形成して、加工準備孔を形成する部分の板厚を素材元
板厚よりも厚く成形して置き、ここにシェービングコイ
ン加工を施すようにする。
【0067】図5は、この方法を用いた本発明の他の実
施の形態を示す。本実施の形態においては、図5Aに示
すように、電極部材、すなわち所定の板厚T2 (図示せ
ず)を有する金属素材(いわゆる素材元板であり、例え
ばSUS材料、その他の電極材料等)31を用意し、こ
の金属素材31の一面上に予め盛り上がり部、本例では
凸形状コイニング部32を成形する。このため、金属素
材31を前加工コイニング用ダイ34上に載置固定し、
前加工コイニング用金型33により金属素材31の加工
準備孔を形成すべき部分に、加工準備孔の孔径a3より
大きい径g3 を有する凸形状コイニング部32を成形す
る。このコイニング加工により、シェービングコイン加
工される部分の板厚を所望の板厚T3 にまで厚くする。
この際、他部、特にシェービングコイン部周辺の部分に
ついては、板厚T4 が素材元板厚T2 よりも薄くなる。
【0068】次に、図5Bに示すように、凸形状コイニ
ング部32を有する金属素材31を加工準備孔用ダイ3
7上に載置固定し、加工準備孔打ち用金型36により、
シェービングコイン用の加工準備孔38を形成する。こ
こで、加工準備孔38は、その孔径a3 を凸形状コイニ
ング部32の径g3 より小さくし(a3 <g3 )、孔径
3 の周りに凸形状コイニング部による厚板部分35が
残るように形成する。この加工準備孔38の径a3 は、
前述と同様にシェービングコイン打ち用金型41の径b
3 の80%以上で100%未満となるように設定され
る。
【0069】次に、この金属素材31に対して前述と同
様のシェービングコイン加工を施す。即ち、図6Cに示
すように、加工準備孔38を形成した金属素材31をシ
ェービングコイン用ダイ42上に載置固定する。シェー
ビングコイン用ダイ42は、開口が無いもの、あるい
は、同図のように加工準備孔径a3 より十分に小さい孔
径c3 の開口43を有するものを用いることができる。
【0070】次いで、図6Dに示すように、加工準備孔
38の周囲の厚板部分35の全てを切削するように径b
3 を有するシェービングコイン打ち用金型41で切削す
る。即ち、金型41の径b3 と加工準備孔径a3 の差分
に相当する部分39(厚板部分35を含む)を削る。こ
のシェービングコイン加工では、加工準備孔38の内壁
の削られる前の破線図示の部分Pの体積が削られた後、
部分P′へと移動し、削られた部分39が切り落とされ
ずに金属素材31に連続して厚さt3 の薄板45が成形
される(図7E参照)。
【0071】この時、図6Dの肉部Pと前述の図1Bの
肉部Mの体積と比較すると、 M部の金属量 < P部の金属量 となる。この移動する肉部の金属量の違いにより、図7
Eに示すように、成形された薄板45の残り孔38′の
孔径d3 は、図1Cの残り孔2′の径d1 よりも小径
(d3 <d1 )に加工される。ここで、コイニング用金
型の径g3 と加工準備孔径a3 とシェービングコイン打
ち用金型の径b3 との大きさの関係は、a3 <g3 <b
3 となる。
【0072】そして最後に、図7Fに示すように、薄板
45に孔径f3 の電子ビーム透過孔46を微小パンチに
よる打ち抜き加工で形成し、電子銃の電極104を製造
する。
【0073】図8は、他の実施の形態を示す。本実施の
形態は、前述の図7Eの工程の後、図8Aに示すよう
に、薄板45に対して更に径b3 よりも小さい径e4
コイニング加工を施し、さらに薄くした薄板部分47を
形成する。残り孔38′の孔径はd4 となる。次いで、
図8Bに示すように、薄板部分47に孔径f4 の電子ビ
ーム透過孔48を微小パンチによる打つ抜き加工で形成
し、電子銃の電極105を製造する。
【0074】図5〜図7、及び図8に示すように、本実
施の形態によれば、加工準備孔38を形成する前に予め
加工準備孔38を形成する部分の板厚を大きくする凸形
状コイニング部32を成形し、次いで周囲に厚板部分3
5を残すように加工準備孔38を形成し、シェービング
コイン加工することにより、加工後の薄板45の残り孔
38′をさらに小さく形成することが出来、より小さい
電子ビーム透過孔46又は48を有する電子銃電極10
4、105を製造することができる。
【0075】即ち、本実施の形態では、金属素材の元板
厚によらず(つまり元板厚を選択すること無く)、所定
の元板厚T2 の金属素材31から所望の小径のシェービ
ングコイン残り孔38′を形成でき、図1〜図2、又は
図3等に示すシェービングコイン技術に増して、より縮
小された所望の小孔径の電子ビーム透過孔46又は48
を実現できる。
【0076】また、本実施の形態では、金属素材の元板
厚を厚くせず、所望の薄さの金属素材31で電子銃電極
を形成できるので、電子銃の支持部材であるビードガラ
スに埋め込む支持片、即ちピンやタブを電子銃電極に一
体に設けることができる。因みに、シェービングコイン
加工のための元板厚が厚過ぎると、これと一体に形成す
るピンやタブも厚くなり、ビードガラスへに埋め込み支
持が不安定となる。しかし、本実施の形態においては、
ピンやタブを薄く形成することが可能になり、電子銃電
極のビードガラスへの支持が安定して行える。
【0077】図9及び図10は、本発明のさらに他の実
施の形態を示す。本例はシェービングコイン加工したと
きに、シェービングコイン部の周囲に厚板部分が残るよ
うにした場合である。本実施の形態においては、図9A
に示すように、電極部材、すなわち所定の板厚T2 (図
示せず)を有する金属素材(いわゆる素材元板であり、
例えばSUS材料、その他の電極材料等)31を用意
し、この金属素材31の一面上に予め盛り上がり部、本
例では凸形状コイニング部32を成形する。このため、
前述と同様に金属素材31を前加工コイニング用ダイ3
4上に載置固定し、前加工コイニング用金型33により
金属素材31の加工準備孔を形成すべき部分に、加工準
備孔の孔径a5 より大きい径g5 を有する凸形状コイニ
ング部32を成形する。このコイニング加工により、シ
ェービングコイン加工される部分の板厚を所望の板厚T
5 にまで厚くする。この際、他部、特にシェービングコ
イン部周辺の部分については、板厚T6 が素材元板厚T
2 よりも薄くなる。
【0078】次に、図9Bに示すように、凸形状コイニ
ング部32を有する金属素材31を加工準備孔用ダイ3
7上に載置固定し、加工準備孔打ち用金型36により、
シェービングコイン用の加工準備孔38を形成する。こ
こで、加工準備孔38は、その孔径a5 を凸形状コイニ
ング部32の径g5 より小さくし(a5 <g5 )、孔径
5 の周りに凸形状コイニング部による厚板部分35が
残るように形成する。この加工準備孔38の径a5 も、
前述と同様にシェービングコイン打つ用金型51の径b
5 の80%以上で100%未満となるように設定され
る。
【0079】次に、この金属素材31に対してシェービ
ングコイン加工を施す。即ち、図10Cに示すように、
前述と同様に、加工準備孔38を形成した金属素材31
をシェービングコイン用ダイ52上に載置固定し、加工
準備孔径a5 より大きく且つコイニング部32の径g5
より小さい径d5 を有するシェービングコイン打ち用金
型51でシェービングコイン加工を行い、図10Dに示
すように、金属素材31に連続する薄板45を成形す
る。このシェービングコイン加工は、シェービングコイ
ン部の周囲に凸形状コイニングによる厚板部分35が残
るように行われる。なお、前述と同様に、成形された薄
板45のの厚さはt5 、薄板45の残り孔38′の孔径
はd5 とした。
【0080】ここで、コイニング用金型の径g5 と加工
準備孔径a5 とシェービングコイン打ち用金型の径b5
との大きさの関係は、a5 <b5 <g5 となる。
【0081】そして最後に、図10Eに示すように、薄
板45に孔径f5 の電子ビーム透過孔46を微小パンチ
による打ち抜き加工で形成し、電子銃の電極106を製
造する。
【0082】図11は、他の実施の形態を示す。本実施
の形態は、前述の図10Dの工程の後、図11Aに示す
ように、薄板45に対して更に径b5 よりも小さい径e
6 のコイニング加工を施し、さらに薄くした薄板部分4
7を形成する。残り孔の孔径はd6 となる。次いで、図
11Bに示すように、薄板部分47に孔径f6 の電子ビ
ーム透過孔48を微小パンチによる打つ抜き加工で形成
し、電子銃の電極107を製造する。
【0083】図9〜図10、及び図11に示す本実施の
形態においても、前述と同様に予め凸形状コイニング部
32を成形した後、周囲に厚板部分35を残すように加
工準備孔38を形成し、シェービングコイン加工するこ
とにより、加工後の薄板45の残り孔38′をさらに小
さく形成することができ、より小さな電子ビーム透過孔
46又は48を有する電子銃電極106、107を製造
することができる。また、電極に此れと一体の支持片、
即ちピンやタブ等を形成することができ、安定したビー
ディングが可能になる。さらに、本実施の形態では、電
子銃電極106、107の完成後も、シェービングコイ
ン部の周囲に厚板部分35が残るので、シェービングコ
イン部がより補強され、電子銃電極の機械的強度を高め
ることができる。
【0084】なお、図5及び図9の例では凸形状コイニ
ング部32を金属素材の一面(表面)に形成したが、そ
の他、例えば金属素材の裏面、或いは表裏両面に凸形状
コイニング部を形成することも可能である。
【0085】上述の各実施の形態では、シェービングコ
イン加工として、切削される金属肉部を金属素材より切
断する前に金属素材に連接する薄板形状に加工するよう
にしたが、その他、切削される金属肉部を金属素材より
切断した後に金属素材に連接する薄板形状に加工するこ
とも可能である。即ち、シェービングコイン用金型によ
り切削肉部を金属素材より切断した直後に、直ぐにシェ
ービングコイン用ダイ側から切削孔内の挿入される金型
と、シェービングコイン用金型との共動で切断された切
削肉部を、再び金属素材に圧接合し同時に薄板形状に成
形することができる。これにより、例えば、図12Aに
示すように、金属素材62の裏面に面一の薄板62を一
体に成形することができ、また図12Bに示すように、
金属素材62の孔中間部の薄板62を一体成形すること
ができる。
【0086】
【発明の効果】本発明に係る電子銃電極の製造方法によ
れば、所定厚板の金属素材の一の面からのシェービング
により切削される金属部を、金属素材に連続した薄板に
成形する加工、いわゆるシェービングコイン加工法を用
いることにより、薄板周辺部の板厚を薄くする必要がな
い。即ち、厚い金属素材の状態のままで1回の加工で板
厚の薄い薄板部分を成形することができる。
【0087】従って、電子銃組立時の加圧によっても変
形しにくい機械的強度の大きい電極を作ることができ、
寸法変化のない電子銃を組み立てることができる。
【0088】また、本発明によるシェービングコイン加
工では、前述の数1の式により、金属素材(元板材)の
板厚にかかわらず薄板部分の板厚を薄く成形できるの
で、電極部品の板厚t1 を薄くする方向での電子銃設計
の自由度が向上する。
【0089】そして、より微小な電子ビーム透過孔を有
し、且つ機械強度の大きい電極を製造することができ
る。
【0090】陰極線管の動作時、薄板周辺部の厚板部分
のエッジ部は電界レンズを形成するが、本発明では、こ
のエッジ部が従来のコイニング加工のように盛り上がる
ことなく、相対位置精度よく形成できる。従って、いわ
ゆるシェービングコイン部を特性上必要としない場合の
みならず、電子レンズとして利用することも可能であ
り、いずれも従来に比べてビームスポット特性を向上さ
せることができる。
【0091】シェービングコイン加工により薄板を形成
した後、さらに薄板に対してコイニング成形するとき
は、更に薄い薄板部分を形成することができる。従って
より微小な電子ビーム透過孔を形成することができる。
【0092】加工準備孔として、その後成形されるべき
薄板の径の80%以上の径を有する加工準備孔を形成す
るときは、精度よく所望の板厚の薄板を形成することが
でき、目的の電子銃電極を製造することができる。
【0093】金属素材の板厚方向に対して、加工準備孔
を打ち抜く向きと、金属素材をシェービングにより切削
する向きとを、互に逆にすることにより、加工準備孔の
打ち抜き加工時に上部に生じた破断面を、薄板成形後の
残り孔内面に破断面痕として移すことができる。従っ
て、その後の電子ビーム透過孔の形成で加工準備孔にお
ける破断面を完全に除去することができ、寸法精度の良
い電子銃電極を製造することができる。
【0094】金属素材の面に予め盛り上がり部を形成
し、この盛り上がり部に加工準備孔を形成した後、シェ
ービングコイン加工することにより、金属素材の元板厚
によらず、薄板の残り孔径をより縮小したシェービング
コイン部の成形を可能にし、さらに極小の電子ビーム透
過孔を有する電子銃電極を製造することができる。金属
素材の元板厚を薄くすることが可能になるので、電子銃
電極に一体に形成する支持片も所望の薄さにでき、電子
銃電極をビードガラスへ安定して支持することができ
る。シェービングコイン部の周囲の厚板部分を残すとき
は、シェービングコイン部を補強することができる。
【0095】本発明に係る電子銃は、上述の本発明によ
る製法で製造した電子銃電極を組立てて構成するので、
信頼性の高い電子銃を提供することができる。特に高精
細度の陰極線管用の電子銃に適用して好適ならしめるも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】A〜C 本発明の第1実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その1)である。
【図2】D〜E 本発明の第1実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その2)である。
【図3】A〜D 本発明の第2実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図である。
【図4】A〜C 本発明の第3実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図である。
【図5】A〜B 本発明の第4実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その1)である。
【図6】C〜D 本発明の第4実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その2)である。
【図7】E〜F 本発明の第4実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その3)である。
【図8】A〜B 本発明の第5実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図である。
【図9】A〜B 本発明の第6実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その1)である。
【図10】C〜E 本発明の第6実施の形態に係る電子
銃電極の製造方法を示す製造工程図(その2)である。
【図11】A〜B 本発明の第7実施の形態に係る電子
銃電極の製造方法を示す製造工程図である。
【図12】A、B 本発明のシェービングコイン加工の
他の例を示す説明図である。
【図13】従来のコイニング加工を用いた第1グリッド
電極G1 の構成図である。
【図14】通常のコイニング加工の説明図である。
【図15】A〜C シェービング加工の概念を示す製造
工程図である。
【符号の説明】
1,31‥‥金属素材、2,38‥‥加工準備孔、3,
41,51‥‥シェービングコイン用金型、4,42,
52‥‥シェービングコイン用ダイ、2′,38′‥‥
残り孔、6,39‥‥削られた部分、7,8,45,4
7‥‥薄板、9,46,48‥‥電子ビーム透過孔、1
1‥‥エッジ部、101,102,103,104,1
05,106,107‥‥電極、42‥‥剪断面、43
‥‥破断面、44‥‥破断面痕
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成13年3月23日(2001.3.2
3)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項12
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】一方、従来のコイニング加工では、段階的
に板厚を薄くしてゆくために、複数回のコイニング加工
となる都合上、図14に示すコイニング加工前の素材8
6からコイニング加工後の断面形状89で判るように、
コイニング用加工準備孔88が形成されるも、コイニン
グ部のエッジ部81が盛り上がり斜面として形成されて
しまうので、寸法測定時の観測条件などにより測定精
度、測定再現性等が悪く、コイニング部の相対位置精度
を維持管理するのが難しかった。図14において、90
はコイニング加工後の加工準備孔88の残り孔である。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】
【発明の実施の形態】本発明に係る陰極線管の電子銃
は、金属素材の一の面からのシェービングにより切削さ
れる金属部が金属素材に連続した薄板に成形され、この
薄板の部分に電子ビーム透過孔が形成されてなる電極を
有した構成とする。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】本発明に係る陰極線管の電子銃は、金属素
材の一の面からのシェービングにより切削される金属部
が金属素材に連続した薄板に形成され、さらにコイニン
グ成形された薄板の部分に電子ビーム透過孔が形成され
てなる電極を有した構成とする。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0036
【補正方法】変更
【補正内容】
【0036】次に、図1Cに示すように、金型3により
削られながら、その削られた部分、いわゆる金属部6は
切り落さずに、素材1と繋がった状態でダイ4と金型3
間で加圧し、あたかもコイニング形状となるような、金
属素材1の板厚T1 より薄い板厚t1 で、且つ金型3の
径b1 と同等の径b1 を有する薄板7として成形する。
この薄板7の中央には径d1 の残り孔2′が形成され
る。ここで、残り孔2′は、この後に形成する最終の電
子ビーム透過孔の孔径f1 (図2E参照)よりも小さく
なくてはならない。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0041
【補正方法】変更
【補正内容】
【0041】
【数1】t1 (mm)=13.2+16.2T1 (m
m)+18.8b1 (mm)−20.9a1 (mm) d1 (mm)=143−1360T1 (mm)−167
0b1(mm)+2570a1 (mm) 各項の係数は、装置条件、環境による定数である。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0042
【補正方法】変更
【補正内容】
【0042】上述のシェービングコイン加工において
は、金属素材1の加工準備孔2の内壁を削り取るという
原理上、金属素材1の板厚T1 が厚いままの状態から一
工程で、コイニング形状となるような薄い板厚t1 の薄
板7を成形することができる。これによって、図1Cに
示すように、薄板7周辺部は、前述の図13における従
来のコイニング周辺部の厚さT0 ′より厚い元の素材板
厚T1 で機械強度を保持したまま、薄い板厚t1 の薄板
7を実現することができる。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0043
【補正方法】変更
【補正内容】
【0043】また、前述したように、従来の複数回コイ
ニング加工では、コイニングに伴って外側の向きへのい
わゆる肉部の逃げがあり、したがって、この逃げしろと
しての円形リブ82(図12参照)を設ける必要があっ
たが、本実施の形態で用いるシェービングコイン加工で
は、この外側の向きへの肉部の逃げがない。従って、従
来のような円形リブ82を設ける必要がないので、より
強い機械的強度を保持することができる。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0050
【補正方法】変更
【補正内容】
【0050】本発明の製法によって、例えば第1グリッ
ド電極G1 、あるいは第1グリッド電極G1 及び第2グ
リッド電極G2 を製造するときは、第1グリッド電極G
1 の電子ビーム透過孔9が形成された側の端面が平坦に
形成されるので、電子銃組立てに際して、第1グリッド
電極G1 と第2グリッド電極G2 間の距離d12の制御が
容易、確実になり、距離d12を所望の距離に精度良く設
定することができる。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0053
【補正方法】変更
【補正内容】
【0053】このように、シェービングコイン加工で
は、上述の数1の式により元板材である金属素材1の板
厚T1 にかかわらず、シェービングコイン部である薄板
7の板厚t1 を薄くできるので、電極板厚を薄くする方
向での電子銃設計の自由度が向上する。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0058
【補正方法】変更
【補正内容】
【0058】次に、図4Bに示すように、加工準備孔2
を打ち抜く向きとは逆向きに、即ち矢印25で示す素材
1上面側から裏面側に向ってシェービングコイン加工を
施し、薄板7を成形する。これにより、破断面痕24
は、薄板7の残り孔2′の内面に移動することになる。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0059
【補正方法】変更
【補正内容】
【0059】次いで、図4Cに示すように、この残った
破断面痕24を除去するように、打ち抜き加工によって
電子ビーム透過孔9を形成して目的の電極103を製造
する。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0060
【補正方法】変更
【補正内容】
【0060】なお、図4Bのシェービングコイン加工の
後、薄板7に前述の図2Dに示したように、通常のコイ
ニング加工を施してさらに薄板8に成形し、その後、薄
板8に破断面痕24を除去するように電子ビーム透過孔
9を形成し目的の電極を製造するようにしても良い。
【手続補正14】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0069
【補正方法】変更
【補正内容】
【0069】次に、この金属素材31に対して前述と同
様のシェービングコイン加工を施す。即ち、図6Cに示
すように、加工準備孔38を形成した金属素材31をシ
ェービングコイン用ダイ42上に載置固定する。シェー
ビングコイン用ダイ42は、開孔が無いもの、あるい
は、同図のように加工準備孔径a3 より十分に小さい孔
径c3 の開孔43を有するものを用いることができる。
【手続補正15】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0076
【補正方法】変更
【補正内容】
【0076】また、本実施の形態では、金属素材の元板
厚を厚くせず、所望の薄さの金属素材31で電子銃電極
を形成できるので、電子銃の支持部材であるビードガラ
スに埋め込む支持片、即ちピンやタブを電子銃電極に一
体に設けることができる。因みに、シェービングコイン
加工のための元板厚が厚過ぎると、これと一体に形成す
るピンやタブも厚くなり、ビードガラスへの埋め込み支
持が不安定となる。しかし、本実施の形態においては、
ピンやタブを薄く形成することが可能になり、電子銃電
極のビードガラスへの支持が安定して行える。
【手続補正16】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0078
【補正方法】変更
【補正内容】
【0078】次に、図9Bに示すように、凸形状コイニ
ング部32を有する金属素材31を加工準備孔用ダイ3
7上に載置固定し、加工準備孔打ち用金型36により、
シェービングコイン用の加工準備孔38を形成する。こ
こで、加工準備孔38は、その孔径a5 を凸形状コイニ
ング部32の径g5 より小さくし(a5 <g5 )、孔径
5 の周りに凸形状コイニング部による厚板部分35が
残るように形成する。この加工準備孔38の径a5 も、
前述と同様にシェービングコイン打ち用金型51の径b
5 の80%以上で100%未満となるように設定され
る。
【手続補正17】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0079
【補正方法】変更
【補正内容】
【0079】次に、この金属素材31に対してシェービ
ングコイン加工を施す。即ち、図10Cに示すように、
前述と同様に、加工準備孔38を形成した金属素材31
をシェービングコイン用ダイ52上に載置固定し、加工
準備孔径a5 より大きく且つコイニング部32の径g5
より小さい径d5 を有するシェービングコイン打ち用金
型51でシェービングコイン加工を行い、図10Dに示
すように、金属素材31に連続する薄板45を成形す
る。このシェービングコイン加工は、シェービングコイ
ン部の周囲に凸形状コイニングによる厚板部分35が残
るように行われる。なお、前述と同様に、成形された薄
板45の厚さはt5 、薄板45の残り孔38′の孔径は
5 とした。
【手続補正18】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0082
【補正方法】変更
【補正内容】
【0082】図11は、他の実施の形態を示す。本実施
の形態は、前述の図10Dの工程の後、図11Aに示す
ように、薄板45に対して更に径b5 よりも小さい径e
6 のコイニング加工を施し、さらに薄くした薄板部分4
7を形成する。残り孔の孔径はd6 となる。次いで、図
11Bに示すように、薄板部分47に孔径f6 の電子ビ
ーム透過孔48を微小パンチによる打ち抜き加工で形成
し、電子銃の電極107を製造する。
【手続補正19】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0085
【補正方法】変更
【補正内容】
【0085】上述の各実施の形態では、シェービングコ
イン加工として、切削される金属肉部を金属素材より切
断する前に金属素材に連接する薄板形状に加工するよう
にしたが、その他、切削される金属肉部を金属素材より
切断した後に金属素材に連接する薄板形状に加工するこ
とも可能である。即ち、シェービングコイン用金型によ
り切削肉部を金属素材より切断した直後に、直ぐにシェ
ービングコイン用ダイ側から切削孔内に挿入される金型
と、シェービングコイン用金型との共動で切断された切
削肉部を、再び金属素材に圧接合し同時に薄板形状に成
形することができる。これにより、例えば、図12Aに
示すように、金属素材62の裏面に面一の薄板63を一
体に成形することができ、また図12Bに示すように、
金属素材62の孔中間部の薄板62を一体成形すること
ができる。
【手続補正20】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】A〜C 本発明の第1実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その1)である。
【図2】D〜E 本発明の第1実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その2)である。
【図3】A〜D 本発明の第2実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図である。
【図4】A〜C 本発明の第3実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図である。
【図5】A〜B 本発明の第4実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その1)である。
【図6】C〜D 本発明の第4実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その2)である。
【図7】E〜F 本発明の第4実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その3)である。
【図8】A〜B 本発明の第5実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図である。
【図9】A〜B 本発明の第6実施の形態に係る電子銃
電極の製造方法を示す製造工程図(その1)である。
【図10】C〜E 本発明の第6実施の形態に係る電子
銃電極の製造方法を示す製造工程図(その2)である。
【図11】A〜B 本発明の第7実施の形態に係る電子
銃電極の製造方法を示す製造工程図である。
【図12】A、B 本発明のシェービングコイン加工の
他の例を示す説明図である。
【図13】従来のコイニング加工を用いた第1グリッド
電極G1 の構成図である。
【図14】通常のコイニング加工の説明図である。
【図15】A〜C シェービング加工の概念を示す製造
工程図である。
【符号の説明】 1,31‥‥金属素材、2,38‥‥加工準備孔、3,
41,51‥‥シェービングコイン用金型、4,42,
52‥‥シェービングコイン用ダイ、2′,38′‥‥
残り孔、6,39‥‥削られた部分、7,8,45,4
7‥‥薄板、9,46,48‥‥電子ビーム透過孔、1
1‥‥エッジ部、101,102,103,104,1
05,106,107‥‥電極、22‥‥剪断面、23
‥‥破断面、24‥‥破断面痕
【手続補正21】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正22】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図10
【補正方法】変更
【補正内容】
【図10】
【手続補正23】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図11
【補正方法】変更
【補正内容】
【図11】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水木 雅彦 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 田原 幸一 大阪府大阪市東成区神路2丁目4番6号 株式会社山幸製作所内 (72)発明者 浜谷 典孝 大阪府大阪市東成区神路2丁目4番6号 株式会社山幸製作所内 (72)発明者 瀬波 正道 大阪府大阪市東成区神路2丁目4番6号 株式会社山幸製作所内 Fターム(参考) 5C041 AB04 AC02 AC04 AC48

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属素材の一の面からのシェービングに
    より切削される金属部が前記金属素材に連続した薄板に
    成形され、 該薄板の部分に電子ビーム透過孔が形成されてなる電極
    を有して成ることを特徴とする電子銃。
  2. 【請求項2】 金属素材の一の面からのシェービングに
    より切削される金属部が前記金属素材に連続した薄板に
    成形され、 さらにコイニング成形された前記薄板の部分に電子ビー
    ム透過孔が形成されてなる電極を有して成ることを特徴
    とする電子銃。
  3. 【請求項3】 厚板の金属素材の一部を薄板に成形する
    工程において、 前記金属素材の一の面からのシェービングにより切削さ
    れる金属部を、前記金属素材に連続した薄板に成形する
    ことを特徴とする電子銃電極の製造方法。
  4. 【請求項4】 厚板の金属素材の一部を薄板に成形する
    工程において、 前記金属素材の一の面からのシェービングにより切削さ
    れる金属部を、前記金属素材に連続した薄板に成形し、 該薄板の部分をコイニング成形することを特徴とする電
    子銃電極の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記金属素材に、その後成形されるべき
    前記薄板の径の80%以上の径で加工準備孔を形成する
    ことを特徴とする請求項3に記載の電子銃電極の製造方
    法。
  6. 【請求項6】 前記金属素材に、その後形成されるべき
    前記薄板の径の80%以上の径で加工準備孔を形成する
    ことを特徴とする請求項4に記載の電子銃電極の製造方
    法。
  7. 【請求項7】 前記金属素材の板厚方向に対して、加工
    準備孔を打ち抜く向きと、前記金属素材をシェービング
    により切削する向きとを、互いに逆にして加工すること
    を特徴とする請求項3に記載の電子銃電極の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記金属素材の板厚方向に対して、加工
    準備孔を打ち抜く向きと、前記金属素材をシェービング
    により切削する向きとを、互いに逆にして加工すること
    を特徴とする請求項4に記載の電子銃電極の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記金属素材の板厚方向に対して、加工
    準備孔を打ち抜く向きと、前記金属素材をシェービング
    により切削する向きとを、互いに逆にして加工すること
    を特徴とする請求項5に記載の電子銃電極の製造方法。
  10. 【請求項10】 前記金属素材の板厚方向に対して、加
    工準備孔を打ち抜く向きと、前記金属素材をシェービン
    グにより切削する向きとを、互いに逆にして加工するこ
    とを特徴とする請求項6に記載の電子銃電極の製造方
    法。
  11. 【請求項11】 前記薄板に電子ビーム透過孔を形成す
    ることを特徴とする請求項3に記載の電子銃電極の製造
    方法。
  12. 【請求項12】 前記コイニング成形部に電子ビーム透
    過孔を形成することを特徴とする請求項3に記載の電子
    銃電極の製造方法。
  13. 【請求項13】 加工準備孔の周囲が他部より盛り上げ
    られた金属素材を形成し、 前記金属素材に一面からシ
    ェービングにより切削される金属部を、前記金属素材に
    連続した薄板に成形することを特徴とする電子銃電極の
    製造方法。
  14. 【請求項14】 前記盛り上げられた部分の全てをシェ
    ービングすることを特徴とする請求項13に記載の電子
    銃電極の製造方法。
  15. 【請求項15】 前記盛り上げられた部分の一部をシェ
    ービングすることを特徴とする請求項13に記載の電子
    銃電極の製造方法。
  16. 【請求項16】 前記薄板に成形した後、該薄板の部分
    をコイニング成形することを特徴とする請求項13に記
    載の電子銃電極の製造方法。
  17. 【請求項17】 前記薄板に電子ビーム透過孔を形成す
    ることを特徴とする請求項13に記載の電子銃電極の製
    造方法。
  18. 【請求項18】 前記コイニング成形部に電子ビーム透
    過孔を形成することを特徴とする請求項16に記載の電
    子銃電極の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100426570B1 (ko) * 2001-09-25 2004-04-08 엘지.필립스디스플레이(주) 칼라음극선관용 전자총

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