JP2001165996A - 半導体集積回路並びにその設計方法及び検査方法 - Google Patents

半導体集積回路並びにその設計方法及び検査方法

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JP2001165996A
JP2001165996A JP34706299A JP34706299A JP2001165996A JP 2001165996 A JP2001165996 A JP 2001165996A JP 34706299 A JP34706299 A JP 34706299A JP 34706299 A JP34706299 A JP 34706299A JP 2001165996 A JP2001165996 A JP 2001165996A
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JP
Japan
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flip
scan
flop
scan chain
semiconductor integrated
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JP34706299A
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English (en)
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Sadami Takeoka
貞巳 竹岡
Mitsuho Ota
光保 太田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スキャン設計された半導体集積回路の検査時
における全動作の電力消費を、誤動作を生じることなく
低く抑える。 【解決手段】 スキャンチェーン42上の各スキャンフ
リップフロップ11,12,17,18と、他のスキャ
ンチェーン43上の各スキャンフリップフロップ13,
14,15,16とは、互いに組み合わせ回路部40,
41を介した接続関係を持たない。スキャンテスト時
に、クロック制御部10は両スキャンチェーン42,4
3にそれぞれ独立に制御されたクロックCK42,CK
43を供給し、シフトイン、キャプチャ、シフトアウト
のいずれの動作においても、両スキャンチェーン42,
43が互いに独立に動作する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スキャン設計され
た半導体集積回路とその設計方法及び検査方法とに関
し、特に検査時における省電力化に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の消費電力を増大させる
要因として、回路中のクロック、フリップフロップの動
作などが挙げられる。このため、使用されていない機能
ブロックへのクロックの供給を止め、同時に動作する機
能ブロックの数を削減することで、半導体集積回路の省
電力化が図られている。
【0003】一方、製造された半導体集積回路に故障が
ないかどうかを検査する方法として、予め作成しておい
たテストデータを入力した際に所定の出力が得られるか
どうかを判定する検査方法が広く知られている。この
際、回路中のフリップフロップの値を外部から設定しや
すく、また観測しやすくするために、フリップフロップ
の一部又は全部をスキャンフリップフロップに置き換え
る、いわゆるスキャン設計が行われる。通例、これらス
キャンフリップフロップは、複数のスキャンチェーンを
構成するように互いに接続される。
【0004】スキャン設計がなされた従来の半導体集積
回路では、検査時に各々のスキャンチェーンに対して一
斉にクロックを動かし、テストデータの同時スキャンイ
ン、同時スキャンアウトが行われていた。したがって、
使用されていない機能ブロックのクロックを止めること
によって省電力化がなされている半導体集積回路に対し
て、このようなスキャンテストを適用すると、検査時に
通常動作以上の電力が消費されることとなり、電源電圧
降下のために回路が誤動作したり、最悪の場合には回路
破壊の恐れがあるなどの問題があった。
【0005】これらの問題の1つの解決策は、特開平1
0−197603号公報に示された技術である。この従
来技術によれば、回路中のスキャンチェーンを複数のス
キャンチェーングループにグループ分けをし、検査時に
は、スキャンチェーングループごとに選択的にシフト動
作(シフトイン動作及びシフトアウト動作)のためのク
ロックを供給することで、同時に動作するスキャンフリ
ップフロップの数を低減する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術によれば、複数のスキャンチェーングループの各々が
実際には互いに他のスキャンチェーングループと組み合
わせ回路部を介した密接な接続関係を持っているので、
検査時に誤動作なくキャプチャ動作を遂行するためには
複数のスキャンチェーングループを一斉に動作させざる
を得ず、キャプチャ動作時の消費電力が大きくなってし
まうという問題があった。
【0007】本発明の目的は、スキャン設計された半導
体集積回路の検査時における全動作の電力消費を、誤動
作を生じることなく低く抑えることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体集積回路は、組み合わせ回路部と、
各々1つ以上のスキャンチェーンから構成された複数の
スキャンチェーングループと、前記複数のスキャンチェ
ーングループの各々に供給するクロックを選択的に制御
するためのクロック制御部とを備えた半導体集積回路で
あって、前記複数のスキャンチェーングループの各々
は、互いに他のスキャンチェーングループと前記組み合
わせ回路部を介した接続関係を持たないか又は接続が所
定数以下であることとしたものである。
【0009】本発明の半導体集積回路は、組み合わせ回
路部と複数のフリップフロップとを有する回路構成か
ら、前記複数のフリップフロップを互いに他のフリップ
フロップグループと前記組み合わせ回路部を介した接続
関係を持たないか又は接続が所定数以下となるように複
数のフリップフロップグループにグループ分けをするス
テップと、前記複数のフリップフロップグループをそれ
ぞれ1つのスキャンチェーングループに変換するステッ
プとを備えた設計方法により設計することができる。
【0010】上記本発明の半導体集積回路の検査は、前
記複数のスキャンチェーングループに選択的にクロック
を供給する操作を繰り返すことにより前記複数のスキャ
ンチェーングループの各々にスキャンイン動作をさせる
ステップと、前記複数のスキャンチェーングループに選
択的にクロックを供給することにより前記複数のスキャ
ンチェーングループの各々にキャプチャ動作をさせるス
テップと、前記複数のスキャンチェーングループに選択
的にクロックを供給する操作を繰り返すことにより前記
複数のスキャンチェーングループの各々にスキャンアウ
ト動作をさせるステップとを備えた検査方法により遂行
できる。これにより、誤動作を生じることなく検査時に
おける全動作の電力消費を低く抑えることができる。
【0011】消費電力の低減に加えてテストパターン数
及び検査時間の低減のためには、上記本発明の半導体集
積回路の検査にあたり、前記複数のスキャンチェーング
ループに互いに所定量の時間差を持ってクロックを順次
供給する操作を繰り返すことにより前記複数のスキャン
チェーングループの各々にスキャンイン動作をさせるス
テップと、前記複数のスキャンチェーングループに互い
に所定量の時間差を持ってクロックを順次供給すること
により前記複数のスキャンチェーングループの各々にキ
ャプチャ動作をさせるステップと、前記複数のスキャン
チェーングループに互いに所定量の時間差を持ってクロ
ックを順次供給する操作を繰り返すことにより前記複数
のスキャンチェーングループの各々にスキャンアウト動
作をさせるステップとを備えた検査方法を採用すればよ
い。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態を説明する。
【0013】図1は、本発明に係る半導体集積回路の構
成例を示している。図1において、1は半導体集積回
路、2,3は外部入力端子、4,5は外部出力端子、
6,7はスキャンイン端子、8,9はスキャンアウト端
子、10はクロック制御部、11〜18はスキャンフリ
ップフロップ(SFF)、22,23はANDゲート、
24,25はORゲート、40,41は組み合わせ回路
部、42,43はスキャンチェーンを示す。Q11〜Q
18は、各スキャンフリップフロップ11〜18の値で
ある。2つのスキャンチェーン42,43は、各々1つ
のスキャンチェーングループを構成している。CK4
2,CK43は、クロック制御部10から供給される、
各スキャンチェーングループのクロックである。この半
導体集積回路1では、2つのスキャンチェーングループ
の各々が、互いに他のスキャンチェーングループと組み
合わせ回路部40,41を介した接続関係を持たない。
【0014】図2は、図1の半導体集積回路1のスキャ
ン設計前の段階の回路図である。図2中の1〜25は図
1と同じものを示し、また51〜58はフリップフロッ
プ(FF)を示す。
【0015】図3は、図1の半導体集積回路1の設計方
法の一例を示している。図3において、101は全く未
処理のフリップフロップが存在するかどうかの判定、1
02は未処理のフリップフロップのうち1個を選択して
新規のフリップフロップグループへ登録する処理、10
3はフリップフロップグループ中に未処理のフリップフ
ロップが存在するかどうかの判定、104はフリップフ
ロップグループ中の未処理のフリップフロップを1個選
択する処理、105はステップ104で選択したフリッ
プフロップの出力から到達可能なフリップフロップと、
ステップ104で選択したフリップフロップの入力へ到
達可能なフリップフロップとを全てフリップフロップグ
ループへ登録する処理、106はスキャン設計を行う処
理であり、最終的に得られたフリップフロップグループ
をそれぞれスキャンチェーングループに変換する処理を
示す。なお、ステップ105では、登録しようとしたフ
リップフロップが既に登録済みである場合には無視して
登録を行わない。
【0016】ここで、図2に示したスキャン設計を施す
前の回路に対して図3の設計方法を適用した例を詳細に
説明する。
【0017】まずステップ101において、フリップフ
ロップ51〜58が未処理であるため、次にステップ1
02において、任意選択を行いフリップフロップ51を
選択する。また同時に、選択したフリップフロップ51
を新規のフリップフロップグループである第1のフリッ
プフロップグループへ登録する。次にステップ103
で、第1のフリップフロップグループ中のフリップフロ
ップ51が未処理であるため、引き続いてステップ10
4でフリップフロップ51を選択する。更にステップ1
05では、フリップフロップ51の出力から組み合わせ
回路部20,21を介して到達可能なフリップフロップ
58を第1のフリップフロップグループへ登録する。
【0018】次にステップ103へ進み、第1のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ58
が存在するので、次にステップ104でフリップフロッ
プ58を選択する。更にステップ105で、フリップフ
ロップ58の出力から到達可能かつフリップフロップ5
8の入力へ到達可能なフリップフロップ52を第1のフ
リップフロップグループへ登録する。フリップフロップ
51もフリップフロップ58へ到達可能であるが、既に
第1のフリップフロップグループへ登録済みなので無視
する。
【0019】次にステップ103へ進み、第1のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ52
が存在するので、次にステップ104でフリップフロッ
プ52を選択する。更にステップ105で、フリップフ
ロップ52の入力へ到達可能なフリップフロップ57を
第1のフリップフロップグループへ登録する。フリップ
フロップ52の出力から到達可能なフリップフロップ5
8は既に登録済みなので、無視する。
【0020】次にステップ103へ進み、第1のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ57
が存在するので、次にステップ104でフリップフロッ
プ57を選択する。更にステップ105では、フリップ
フロップ57の出力から到達可能なフリップフロップ5
2が存在するが、既に第1のフリップフロップグループ
へ登録済みなので無視する。次にステップ103へ進
み、第1のフリップフロップグループ中の未処理のフリ
ップフロップが存在しないので、再びステップ101へ
戻る。
【0021】ステップ101において、フリップフロッ
プ53〜56が未処理であるため、次にステップ102
において、任意選択を行いフリップフロップ53を選択
する。また同時に、選択したフリップフロップ53を新
規のフリップフロップグループである第2のフリップフ
ロップグループへ登録する。次にステップ103で、第
2のフリップフロップグループ中のフリップフロップ5
3が未処理であるため、引き続いてステップ104でフ
リップフロップ53を選択する。更にステップ105で
は、フリップフロップ53の出力から組み合わせ回路部
20,21を介して到達可能なフリップフロップ56を
第2のフリップフロップグループへ登録する。
【0022】次にステップ103へ進み、第2のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ56
が存在するので、次にステップ104でフリップフロッ
プ56を選択する。更にステップ105で、フリップフ
ロップ56の出力から到達可能なフリップフロップ54
を第2のフリップフロップグループへ登録する。また、
フリップフロップ54はフリップフロップ56の入力へ
到達可能であるが、フリップフロップ56は既に第2の
フリップフロップグループへ登録済みなので無視する。
【0023】次にステップ103へ進み、第2のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ54
が存在するので、次にステップ104でフリップフロッ
プ54を選択する。更にステップ105で、フリップフ
ロップ54の入力へ到達可能なフリップフロップ55を
第2のフリップフロップグループへ登録する。また、フ
リップフロップ57もフリップフロップ54の入力へ到
達可能であるが、既に第2のフリップフロップグループ
に登録済みなので無視する。更に、フリップフロップ5
4の出力から到達可能なフリップフロップ57も既に登
録済みなので、無視する。
【0024】次にステップ103へ進み、第2のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ55
が存在するので、次にステップ104でフリップフロッ
プ55を選択する。更にステップ105では、フリップ
フロップ55の出力から到達可能なフリップフロップ5
4が存在するが、既に第2のフリップフロップグループ
へ登録済みなので無視する。次にステップ103へ進
み、第2のフリップフロップグループ中の未処理のフリ
ップフロップが存在しないので、再びステップ101へ
戻る。
【0025】ステップ101では、未処理のフリップフ
ロップは存在しないので、ステップ106へ進んでスキ
ャン設計を行い、第1及び第2のフリップフロップグル
ープをスキャンチェーン42,43に変換し、図1に示
した回路図の半導体集積回路1が作成される。
【0026】図4は、図1の半導体集積回路1の検査方
法の一例を示している。図4において、201はスキャ
ンインが終了していないスキャンチェーングループが存
在するかどうかの判定、202はスキャンチェーングル
ープを1つ選択する処理、203は選択したスキャンチ
ェーングループのみにクロックを供給してスキャンイン
を実施する処理、204はスキャンチェーングループご
とに独立にクロックを供給してキャプチャを実施する処
理、205はステップ201〜203で実施したスキャ
ンインと同様の操作によって、スキャンチェーングルー
プごとに別々にスキャンアウトを行う処理、206はま
だテストデータが残っているかどうかの判定を示す。
【0027】図1の半導体集積回路1の検査をステップ
201から開始する。まずステップ201では、それぞ
れ1本のスキャンチェーン42,43で構成された2つ
のスキャンチェーングループが存在する。次にステップ
202では、スキャンチェーン42,43はいずれもま
だスキャンインを行っていないので、スキャンチェーン
42を選択する。次にステップ203では、クロック制
御部10からスキャンチェーン42のみへクロックを供
給し、同時にスキャンイン端子6からスキャンデータを
入力することによって、スキャンチェーン42へスキャ
ンインを行う。このとき、もう一方のスキャンチェーン
グループであるスキャンチェーン43にはクロック制御
部10からはクロックが供給されないため、スキャンチ
ェーン43中のスキャンフリップフロップ13〜16の
値は保持される。したがって、組み合わせ回路部41中
のANDゲート22、ORゲート25は信号変化が発生
せず、スキャンチェーン43上の各スキャンフリップフ
ロップ13〜16と組み合わせ回路部41の消費電力を
小さくすることができる。
【0028】次にステップ201では、まだスキャンイ
ンが行われていない、もう1つのスキャンチェーングル
ープであるスキャンチェーン43が存在するので、ステ
ップ202でスキャンチェーン43を選択する。次にス
テップ203では、クロック制御部10からスキャンチ
ェーン43のみへクロックを供給し、同時にスキャンイ
ン端子7からスキャンデータを入力することによって、
スキャンチェーン43へスキャンインを行う。このと
き、もう一方のスキャングループであるスキャンチェー
ン42にはクロック制御部10からはクロックが供給さ
れないため、スキャンチェーン42中のスキャンフリッ
プフロップ11,12,17,18の値は保持される。
したがって、組み合わせ回路部40中のANDゲート2
3、ORゲート24は信号変化が発生せず、スキャンチ
ェーン42上の各スキャンフリップフロップ11,1
2,17,18と組み合わせ回路部40の消費電力を小
さくすることができる。
【0029】次にステップ201では、スキャンインを
行っていないスキャンチェーングループが存在しないの
で、ステップ204へ進む。ステップ204では、スキ
ャンチェーングループごとに独立してキャプチャ操作を
行う。すなわち、まずクロック制御部10からスキャン
チェーン42のみへクロックが供給され、このクロック
によってスキャンチェーン42上のスキャンフリップフ
ロップ11,12,17,18がキャプチャ動作を行
う。この間、スキャンチェーン43のクロックは停止さ
れ、スキャンチェーン43上の各スキャンフリップフロ
ップ13〜16は値が固定されているため、組み合わせ
回路部41中のANDゲート22、ORゲート25は信
号変化が発生せず、スキャンチェーン43上の各スキャ
ンフリップフロップ13〜16と組み合わせ回路部41
の消費電力を小さくすることができる。次にクロック制
御部10からスキャンチェーン43のみへクロックが供
給され、このクロックによってスキャンチェーン43上
のスキャンフリップフロップ13,14,15,16が
キャプチャ動作を行う。この間、スキャンチェーン42
のクロックは停止され、スキャンチェーン42上の各ス
キャンフリップフロップ11,12,17,18は値が
固定されているため、組み合わせ回路部40中のAND
ゲート23、ORゲート24は信号変化が発生せず、ス
キャンチェーン42上の各スキャンフリップフロップ1
1,12,17,18と組み合わせ回路部40の消費電
力を小さくすることができる。
【0030】次に、ステップ205では、ステップ20
1〜203の処理と同様に、まずスキャンチェーン42
のみへクロックを供給し、スキャンアウト動作を行う。
このとき、スキャンチェーン43中のスキャンフリップ
フロップ13〜16の値は保持されるため、組み合わせ
回路部41中のANDゲート22、ORゲート25は信
号変化が発生せず、スキャンチェーン43上の各スキャ
ンフリップフロップ13〜16と組み合わせ回路部41
の消費電力を小さくすることができる。次にスキャンチ
ェーン43のみへクロックを供給し、スキャンアウト動
作を行う。このとき、スキャンチェーン42中のスキャ
ンフリップフロップ11,12,17,18の値は保持
される。したがって、組み合わせ回路部40中のAND
ゲート23、ORゲート24は信号変化が発生せず、ス
キャンチェーン42上の各スキャンフリップフロップ1
1,12,17,18と組み合わせ回路部40の消費電
力を小さくすることができる。
【0031】次に、ステップ206では、まだテストデ
ータが残っているかどうかの判定を行い、まだ残ってい
れば、再びステップ201の操作を行い、もしテストデ
ータを全て実行済みであれば、検査を終了する。
【0032】図5は、図4の検査方法による図1の半導
体集積回路1の検査時の概略動作(各スキャンチェーン
グループのクロックCK42,CK43)を示す波形図
であって、1つのテストデータ(ステップ201〜20
5の操作に相当する)による、スキャンイン、キャプチ
ャ、スキャンアウトの各動作を示す。
【0033】図6は、図4の検査方法による図1の半導
体集積回路1の検査時の詳細動作(各スキャンチェーン
グループのクロックCK42,CK43及び各スキャン
フリップフロップの値Q11〜Q18)を示す波形図で
ある。図4中のステップ204へ進んだ段階で、スキャ
ンフリップフロップ11,12,17,18,13,1
4,15,16にスキャンインされた値は、それぞれ
0,1,1,0,1,0,0,1であったと仮定する。
そして、まずクロック制御部10からスキャンチェーン
42のみへクロック(CK42)が供給され、このクロ
ックによってスキャンチェーン42上のスキャンフリッ
プフロップ11,12,17,18がキャプチャ動作を
行う。次にクロック制御部10からスキャンチェーン4
3のみへクロック(CK43)が供給され、このクロッ
クによってスキャンチェーン43上のスキャンフリップ
フロップ13,14,15,16がキャプチャ動作を行
う。両スキャンチェーン42,43の間には組み合わせ
回路部40,41を介した接続関係がないため、キャプ
チャ動作後のスキャンフリップフロップ11,12,1
7,18,13,14,15,16の値は、それぞれ
0,0,1,1,1,1,0,0となり、正しい検査結
果が得られる。
【0034】以上のとおり、上記スキャンテストでは、
図1の半導体集積回路1の検査時におけるスキャンイ
ン、キャプチャ及びスキャンアウトの各動作の電力消費
を、誤動作を生じることなく低く抑えることができる。
なお、上記の例では、40,41を組み合わせ回路部、
11,12,17,18,13,14,15,16をス
キャンフリップフロップとして説明したが、組み合わせ
回路部40とスキャンフリップフロップ11,12,1
7,18とを合わせて1つの機能ブロック、組み合わせ
回路部41とスキャンフリップフロップ13〜16とを
合わせてもう1つの機能ブロックとして、機能ブロック
ごとに独立にスキャンテストを行う方法としても同様の
効果が得られる。
【0035】図7は、図1の半導体集積回路1の検査方
法の他の例、すなわち消費電力の低減に加えてテストパ
ターン数及び検査時間の低減効果が得られる例を示して
いる。図7中の204,206は、図4中の一致する符
号と同じものを示す。301は回路中の各スキャンチェ
ーンにスキャンインすべきデータが存在するかどうかの
判定、302は各スキャンチェーンのスキャンイン端子
へスキャンインすべきデータをセットする処理、303
はスキャンチェーングループごとに所定量の時間差をも
ってクロックを入力する処理、305はスキャンチェー
ングループごとに所定量の時間差をもってクロックを入
力し、スキャンアウト動作を行う処理を示す。ここで
は、ステップ303,305における「所定量」とし
て、クロック周期の半分の時間(半周期)を採用する。
【0036】図1の半導体集積回路1の検査において、
スキャンフリップフロップ11,12,17,18,1
3,14,15,16にスキャンインすべき値が、それ
ぞれ0,0,1,1,1,1,0,0であると仮定す
る。この場合、スキャンチェーン42へは、1,1,
0,0の順でスキャンイン動作が行われ、同様にスキャ
ンチェーン43へは、0,0,1,1の順でスキャンイ
ン動作が行われる。
【0037】まずステップ301では、スキャンインす
べきデータが存在するので、次にステップ302で、ス
キャンチェーン42,43のスキャンイン端子6,7
へ、それぞれスキャンインデータ1,0をセットする。
続いてステップ303では、1つのクロック周期中にお
いて、最初にスキャンチェーン42へクロックを供給
し、次に半周期遅れてスキャンチェーン43へクロック
を供給する。
【0038】再びステップ301へ戻り、まだスキャン
インすべきデータが存在するので、次にステップ302
で、スキャンイン端子6,7へ、それぞれスキャンイン
データ1,0をセットする。続いてステップ303で
は、1つのクロック周期中において、最初にスキャンチ
ェーン42へクロックを供給し、次に半周期遅れてスキ
ャンチェーン43へクロックを供給する。
【0039】再びステップ301へ戻り、まだスキャン
インすべきデータが存在するので、次にステップ302
で、スキャンイン端子6,7へ、それぞれスキャンイン
データ0,1をセットする。続いてステップ303で
は、1つのクロック周期中において、最初にスキャンチ
ェーン42へクロックを供給し、次に半周期遅れてスキ
ャンチェーン43へクロックを供給する。
【0040】再びステップ301へ戻り、まだスキャン
インすべきデータが存在するので、次にステップ302
で、スキャンイン端子6,7へ、それぞれスキャンイン
データ0,1をセットする。続いてステップ303で
は、1つのクロック周期中において、最初にスキャンチ
ェーン42へクロックを供給し、次に半周期遅れてスキ
ャンチェーン43へクロックを供給する。
【0041】次にステップ301では、スキャンインす
べきデータが存在しないので、ステップ204へ進み、
図4の場合と同様にキャプチャ動作を行う。更にステッ
プ305へ進み、ステップ301〜303のスキャンイ
ン動作と同様に、1クロック周期中において、最初にス
キャンチェーン42へクロックを供給し、次に半周期遅
れてスキャンチェーン43へクロックを供給する操作を
繰り返して、スキャンアウト動作を行う。
【0042】最後に、ステップ206では、まだテスト
データが残っているかどうかの判定を行い、まだ残って
いれば、再びステップ301の操作を行い、もしテスト
データを全て実行済みであれば、検査を終了する。
【0043】図8は、図7の検査方法による図1の半導
体集積回路1の検査時の概略動作(各スキャンチェーン
グループのクロックCK42,CK43)を示す波形図
であって、1つのテストデータ(ステップ301〜30
5,204の操作に相当する)による、スキャンイン、
キャプチャ、スキャンアウトの各動作を示す。図8から
わかるように、図7の検査方法では、キャプチャ動作時
だけでなくシフト動作(シフトイン動作及びシフトアウ
ト動作)時にも、2つのスキャンチェーングループのク
ロックを1クロック周期中に交互に供給しているため、
図5の波形図と比べてテストパターン数と検査時間を大
幅に短縮することが可能である。
【0044】図9は、本発明に係る半導体集積回路の他
の構成例を示している。図9中の1〜43は、図1中の
一致する符号と同じものを示す。また、19はスキャン
フリップフロップ(SFF)を示す。Q11〜Q19
は、各スキャンフリップフロップ11〜19の値であ
る。この例でも、2つのスキャンチェーン42,43が
各々1つのスキャンチェーングループを構成している。
CK42,CK43は、クロック制御部10から供給さ
れる、各スキャンチェーングループのクロックである。
図9の半導体集積回路1では、2つのスキャンチェーン
グループの間の組み合わせ回路部40,41を介した接
続数が「1」に制限されている。
【0045】図10は、図9の半導体集積回路1のスキ
ャン設計前の段階の回路図である。図10中の1〜58
は図2中の一致する符号と同じものを示し、また59は
フリップフロップ(FF)を示す。
【0046】図11は、図9の半導体集積回路1の設計
方法の一例を示している。図11中の101〜106
は、図3中の一致する符号と同じものを示す。また10
7はステップ104で選択したフリップフロップの出力
から到達可能なフリップフロップを探索し、これらを全
てフリップフロップグループへ登録する処理、108は
ステップ107で探索したフリップフロップが別のスキ
ャンチェーングループに既に登録されているかどうかの
判定、109はステップ108でYESの判定が行われ
た回数をカウントする処理、110はステップ109で
カウントされた値が予め定めた値(n)を超えたか否か
の判定を示す。なお、ステップ107では、登録しよう
としたフリップフロップが既に登録済みである場合には
無視して登録を行わない。また、ステップ110におけ
るnの値は、ここでは「1」として説明を行う。
【0047】ここで、図10に示したスキャン設計を施
す前の回路に対して図11の設計方法を適用した例を詳
細に説明する。
【0048】まずステップ101において、フリップフ
ロップ51〜59が未処理であるため、次にステップ1
02において、任意選択を行いフリップフロップ51を
選択する。また同時に、選択したフリップフロップ51
を新規のフリップフロップグループである第1のフリッ
プフロップグループへ登録する。次にステップ103
で、第1のフリップフロップグループ中のフリップフロ
ップ51が未処理であるため、引き続いてステップ10
4でフリップフロップ51を選択する。更にステップ1
07では、フリップフロップ51の出力から組み合わせ
回路部20,21を介して到達可能なフリップフロップ
58を第1のフリップフロップグループへ登録する。
【0049】次にステップ108ではフリップフロップ
58は別のフリップフロップグループへは登録されてい
ないので、次にステップ103へ進み、第1のフリップ
フロップグループ中に未処理のフリップフロップ58が
存在するので、次にステップ104でフリップフロップ
58を選択する。更にステップ107で、フリップフロ
ップ58の出力から到達可能なフリップフロップ52,
57を第1のフリップフロップグループへ登録する。
【0050】次にステップ108ではフリップフロップ
52,57は別のフリップフロップグループへは登録さ
れていないので、ステップ103へ進み、第1のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ5
2,57が存在するので、次にステップ104でフリッ
プフロップ52を選択する。更にステップ107で、フ
リップフロップ52の出力から到達可能なフリップフロ
ップ58は既に登録済みなので、無視する。
【0051】次にステップ108ではフリップフロップ
58は別のフリップフロップグループへは登録されてい
ないので、ステップ103へ進み、第1のフリップフロ
ップグループ中に未処理のフリップフロップ57が存在
するので、次にステップ104でフリップフロップ57
を選択する。更にステップ107では、フリップフロッ
プ57の出力から到達可能なフリップフロップ52が存
在するが、既に第1のフリップフロップグループへ登録
済みなので無視する。次にステップ108ではフリップ
フロップ52は別のフリップフロップグループへは登録
されていないので、ステップ103へ進み、第1のフリ
ップフロップグループ中の未処理のフリップフロップが
存在しないので、再びステップ101へ戻る。
【0052】まずステップ101において、フリップフ
ロップ53〜56,59が未処理であるため、次にステ
ップ102において、任意選択を行いフリップフロップ
53を選択する。また同時に、選択したフリップフロッ
プ53を新規のフリップフロップグループである第2の
フリップフロップグループへ登録する。次にステップ1
03で、第2のフリップフロップグループ中のフリップ
フロップ53が未処理であるため、引き続いてステップ
104でフリップフロップ53を選択する。更にステッ
プ107では、フリップフロップ53の出力から組み合
わせ回路部20,21を介して到達可能なフリップフロ
ップ56,59を第2のフリップフロップグループへ登
録する。
【0053】次にステップ108ではフリップフロップ
56,59は別のフリップフロップグループへは登録さ
れていないので、ステップ103へ進み、第2のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ5
6,59が存在するので、次にステップ104でフリッ
プフロップ56を選択する。更にステップ107で、フ
リップフロップ56の出力から到達可能なフリップフロ
ップ54,55を第2のフリップフロップグループへ登
録する。
【0054】次にステップ108ではフリップフロップ
54,55は別のフリップフロップグループへは登録さ
れていないので、ステップ103へ進み、第2のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ5
4,55,59が存在するので、次にステップ104で
フリップフロップ54を選択する。更にステップ107
で、フリップフロップ54の出力から到達可能なフリッ
プフロップ56,59は既に登録済みなので、無視す
る。
【0055】次にステップ108ではフリップフロップ
56,59は別のフリップフロップグループへは登録さ
れていないので、ステップ103へ進み、第2のフリッ
プフロップグループ中に未処理のフリップフロップ5
5,59が存在するので、次にステップ104でフリッ
プフロップ55を選択する。更にステップ107では、
フリップフロップ55の出力から到達可能なフリップフ
ロップ54が存在するが、既に第2のフリップフロップ
グループへ登録済みなので無視する。
【0056】次にステップ108ではフリップフロップ
54は別のフリップフロップグループへは登録されてい
ないので、ステップ103へ進み、第2のフリップフロ
ップグループ中に未処理のフリップフロップ59が存在
するので、次にステップ104でフリップフロップ59
を選択する。更にステップ107では、フリップフロッ
プ59の出力から到達可能なフリップフロップ51が存
在するが、既に第1のフリップフロップグループへ登録
済みなので無視する。
【0057】次にステップ108ではフリップフロップ
51は別の第1のフリップフロップグループへ登録され
ているので、ステップ109へ進む。ステップ109で
は、ステップ108で別のフリップフロップグループへ
登録されていると判定された回数が「1」となる。次に
ステップ110では、ステップ109で算出された回数
が「1」であり、予め定めた値「1」を超えていないの
で、次にステップ103へ進む。
【0058】次にステップ103では、第2のフリップ
フロップグループ中の未処理のフリップフロップが存在
しないので、再びステップ101へ戻る。
【0059】ステップ101では、未処理のフリップフ
ロップは存在しないので、ステップ106へ進んでスキ
ャン設計を行い、第1及び第2のフリップフロップグル
ープをスキャンチェーン42,43に変換し、図9に示
した回路図の半導体集積回路1が作成される。図9の半
導体集積回路1では組み合わせ回路部40,41の間の
接続がステップ110で定めた「1」となっており、そ
の検査は図4又は図7の方法により遂行できる。
【0060】以上のとおり、図11の設計方法によれ
ば、ステップ110におけるnの値を定めることによっ
て、2つの組み合わせ回路部40,41の間の接続数を
n以下とすることができる。なお、ステップ110にお
けるnの値を「2」又はそれ以上の値としてもよい。更
に補足すると、組み合わせ回路部40,41の間の接続
数が多くなるほど、故障検出率が低下する可能性があ
る。しかし、全ての半導体集積回路において、組み合わ
せ回路部40,41の間に全く接続関係が生じないよう
にフリップフロップグループを決定できるとは限らない
ため、所定数の接続を許してフリップフロップグループ
を決定する必要が生じる場合が発生する。一般に、フリ
ップフロップグループを決定しやすくするためには、接
続の許容数を大きくする必要があり、一方、故障検出率
低下を防止するためには、接続の許容数を少なく抑える
ことが必要である。したがって、ステップ110におけ
るnの値は、フリップフロップグループの決定しやすさ
と、故障検出率との関係によって決定されるべきもので
ある。
【0061】なお、図1及び図9の例では各スキャンチ
ェーングループが1つのスキャンチェーンから構成され
ていたが、2つ以上のスキャンチェーンで1つのスキャ
ンチェーングループを構成するようにしてもよい。
【0062】
【発明の効果】以上説明してきたとおり、本発明によれ
ば、スキャン設計された半導体集積回路において、複数
のスキャンチェーングループの各々は互いに他のスキャ
ンチェーングループと組み合わせ回路部を介した接続関
係を持たないか又は接続が所定数以下であることとした
ので、当該半導体集積回路の検査時におけるスキャンイ
ン、キャプチャ及びスキャンアウトの各動作の電力消費
を、誤動作を生じることなく低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体集積回路の構成例を示す回
路図である。
【図2】図1の半導体集積回路のスキャン設計前の段階
の回路図である。
【図3】図1の半導体集積回路の設計方法の一例を示す
流れ図である。
【図4】図1の半導体集積回路の検査方法の一例を示す
流れ図である。
【図5】図4の方法による半導体集積回路の検査時の概
略動作を示す波形図である。
【図6】図4の方法による半導体集積回路の検査時の詳
細動作を示す波形図である。
【図7】図1の半導体集積回路の検査方法の他の例を示
す流れ図である。
【図8】図7の方法による半導体集積回路の検査時の概
略動作を示す波形図である。
【図9】本発明に係る半導体集積回路の他の構成例を示
す回路図である。
【図10】図9の半導体集積回路のスキャン設計前の段
階の回路図である。
【図11】図9の半導体集積回路の設計方法の一例を示
す流れ図である。
【符号の説明】
1 半導体集積回路 2,3 外部入力端子 4,5 外部出力端子 6,7 スキャンイン端子 8,9 スキャンアウト端子 10 クロック制御部 11〜18,19 スキャンフリップフロップ 20,21 組み合わせ回路部 22,23 ANDゲート 24,25 ORゲート 40,41 組み合わせ回路部 42,43 スキャンチェーン(スキャンチェーングル
ープ) 51〜58,59 フリップフロップ CK42,CK43 スキャンチェーングループのクロ
ック Q11〜Q18,Q19 スキャンフリップフロップの

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 組み合わせ回路部と、 各々1つ以上のスキャンチェーンから構成された複数の
    スキャンチェーングループと、 前記複数のスキャンチェーングループの各々に供給する
    クロックを選択的に制御するためのクロック制御部とを
    備えた半導体集積回路であって、 前記複数のスキャンチェーングループの各々は、互いに
    他のスキャンチェーングループと前記組み合わせ回路部
    を介した接続関係を持たないか又は接続が所定数以下で
    あることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 組み合わせ回路部と複数のフリップフロ
    ップとを有する半導体集積回路の設計方法であって、 前記複数のフリップフロップを、互いに他のフリップフ
    ロップグループと前記組み合わせ回路部を介した接続関
    係を持たないか又は接続が所定数以下となるように、複
    数のフリップフロップグループにグループ分けをするス
    テップと、 前記複数のフリップフロップグループを、それぞれ1つ
    のスキャンチェーングループに変換するステップとを備
    えたことを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の半導体集積回路の検査を
    行うための方法であって、 前記複数のスキャンチェーングループに選択的にクロッ
    クを供給する操作を繰り返すことにより、前記複数のス
    キャンチェーングループの各々にスキャンイン動作をさ
    せるステップと、 前記複数のスキャンチェーングループに選択的にクロッ
    クを供給することにより、前記複数のスキャンチェーン
    グループの各々にキャプチャ動作をさせるステップと、 前記複数のスキャンチェーングループに選択的にクロッ
    クを供給する操作を繰り返すことにより、前記複数のス
    キャンチェーングループの各々にスキャンアウト動作を
    させるステップとを備えたことを特徴とする半導体集積
    回路の検査方法。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の半導体集積回路の検査を
    行うための方法であって、 前記複数のスキャンチェーングループに互いに所定量の
    時間差を持ってクロックを順次供給する操作を繰り返す
    ことにより、前記複数のスキャンチェーングループの各
    々にスキャンイン動作をさせるステップと、 前記複数のスキャンチェーングループに互いに所定量の
    時間差を持ってクロックを順次供給することにより、前
    記複数のスキャンチェーングループの各々にキャプチャ
    動作をさせるステップと、 前記複数のスキャンチェーングループに互いに所定量の
    時間差を持ってクロックを順次供給する操作を繰り返す
    ことにより、前記複数のスキャンチェーングループの各
    々にスキャンアウト動作をさせるステップとを備えたこ
    とを特徴とする半導体集積回路の検査方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003014818A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd スキャンテスト回路、及びスキャンテスト回路の作成方法
US7188326B2 (en) 2002-02-14 2007-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Methods for designing and testing semiconductor integrated circuits with plural clock groups
JP2007212339A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Nec Electronics Corp 半導体装置及びそのテスト回路の追加方法
JP2014137224A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体試験プログラム、半導体試験装置および半導体試験方法

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