JP2001160666A - モジュール基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板等に反りが生じる場合であっても端面電
極をマザーボードに確実に接続する。 【解決手段】 基板１１の端面１１Ｃには、端面開口溝
１４と端面開口溝１４の溝底側に設けた端面電極１５と
からなる端面スルーホール１３を形成する。そして、端
面開口溝１４には半田１７を収容して固定する。このと
き、半田１７は、端面開口溝１４内に位置する電極対面
部１７Ａと、基板１１の端面１１Ｃよりも前方に突出し
た前方突出部１７Ｂとを有する。これにより、半田１７
を加熱したときには、半田１７の前方突出部１７Ｂが基
板１１の裏面１１Ｂ側に垂下し、端面スルーホール１３
とマザーボードの電極パッドとの間を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田付けによって
マザーボードと電気的に接続するためのモジュール基板
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に実装される半導体ＩＣ、能動部品、受動部品等の電
子部品の高密度化が進んでいる。このため、中間検査の
重要性、実装の容易性等の観点から、電子部品をモジュ
ール基板に予めサブアッセンブリした後、このモジュー
ル基板を半田付け等の接合手段を用いてマザーボードに
取り付けている（例えば特開昭６３−２０４６９３号公
報等）。

【０００３】このような従来技術によるモジュール基板
は、図１６ないし図１９に示すように、略四角形状の絶
縁性樹脂材料と導体からなる配線とから構成される基板
１と、該基板１の外周縁に凹湾曲状に設けられた複数の
端面スルーホール２とからなり、該各端面スルーホール
２は略半円形状の端面開口溝２Ａと、該端面開口溝２Ａ
の内壁面に設けられた端面電極２Ｂとによって構成され
ると共に、前記端面開口溝２Ａ内には半田２Ｃが充填さ
れている。また、端面電極２Ｂには基板１の表面側に設
けられた配線３が接続され、該配線３を通じて端面電極
２Ｂは基板１の表面側中央に設けられた電子部品４に接
続されている。

【０００４】そして、このように構成されたモジュール
基板をマザーボード５上に載置した状態で加熱する。こ
れにより、端面スルーホール２の半田２Ｃが溶融してマ
ザーボード５上の電極パッド６に付着し半田付けを行う
ことができる。この結果、端面電極２Ｂと電極パッド６
との間には、図１７および図１８に示すように、半田が
滑らかな湾曲形状をなすフィレット７が形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、基板１の表面に実装された電子部品４をマ
ザーボード５の電極パッド６と電気的に接続するため
に、基板１の表面には導体による配線３が設けられてい
る。また、基板１としては、電子部品４をアースに接続
するための接地用配線パターンが基板１の内部に設けら
れた多層基板が使用されることもある。

【０００６】この場合、導体からなる配線３等と基板１
を構成する樹脂材料とでは熱膨張率が異なるため、基板
１の加工時や半田付けに伴う加熱時等に、図１７中の矢
示Ａ方向に示すような湾曲した反りが基板１に生じるこ
とがある。また、同様にマザーボード５にも反りが生じ
ることがあり、基板１の端面電極２Ｂとマザーボード５
の電極パッド６との間に隙間が生じることがある。

【０００７】この結果、端面スルーホール２の半田２Ｃ
を加熱によって溶融させても、その表面張力によって半
田２Ｃは、図１９に示すように略球形状となってマザー
ボード５の電極パッド６に接触せず、端面電極２Ｂを電
極パッド６に接続できないという問題がある。

【０００８】更に、近年は電子機器の薄型化に伴って、
基板１やマザーボード５を薄くする傾向がある。このた
め、基板１、マザーボード５の反りが大きくなり、端面
電極２Ｂと電極パッド６との接続不良が生じ易い。

【０００９】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明の目的は、基板等に反りが生じる
場合であっても端面電極をマザーボードに確実に接続す
ることができるモジュール基板及びその製造方法を提供
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明は、表面側に電子部品が搭載される基板
と、該基板の外周縁を形成する端面に設けられ前記電子
部品に接続される端面電極とからなるモジュール基板に
適用される。

【００１１】そして、請求項１の発明によるモジュール
基板の特徴は、端面電極には基板の裏面側に設けられる
マザーボードに接続するための半田を設け、該半田は基
板の端面よりも前方に突出させたことにある。

【００１２】このように構成したことにより、モジュー
ル基板をマザーボード上に載置した状態で加熱すること
によって、端面電極に設けた半田は溶融する。このと
き、溶融した半田のうち端面電極に接触した部位は、端
面電極との接合状態が保持されるものの、基板の端面よ
りも前方に突出した部位は、支持するものを失い基板の
裏面側に垂下する。このため、基板とマザーボードの電
極パッドとの間に隙間が形成されるときであっても、端
面電極と電極パッドとを溶融した半田によって接続する
ことができ、これらの間にフィレットを形成することが
できる。

【００１３】また、請求項２の発明は、基板には端面に
開口した端面開口溝を設け、該端面開口溝の内壁面には
前記端面電極を設け、前記半田は前記端面開口溝内に位
置して端面電極と対面する電極対面部と、該電極対面部
から基板の端面よりも前方に突出して設けられた前方突
出部とによって構成したことにある。

【００１４】これにより、基板等を加熱することによっ
て端面開口溝に収容された半田は溶融する。このとき、
半田のうち電極対面部は端面電極との接合状態が保持さ
れるものの、前方突出部は支持するものを失うため、基
板の裏面側に垂下する。この結果、基板とマザーボード
の電極パッドとの間に隙間が形成されるときであって
も、端面電極と電極パッドとを溶融した半田によって接
続することができる。

【００１５】また、請求項３の発明は、端面電極を端面
開口溝の内壁面の一部に設けたことにある。

【００１６】これにより、加熱によって半田が溶融した
ときには、この溶融した半田は端面開口溝の内壁面の一
部に設けられた端面電極によって基板に付着した状態で
支持される。一方、基板の端面側から突出した半田は、
端面開口溝内に収容された半田のうち端面電極に接触し
ない部位は、支持するものがないから、基板の裏面側に
垂下する。また、端面開口溝内に収容された半田のうち
端面電極に接触しない部位も、支持するものがないか
ら、基板の端面側から突出した半田と連なって基板の裏
面側に垂下する。このため、基板の裏面側に垂下する半
田の量を増加させることができ、基板とマザーボードの
電極パッドとの間に大きな隙間が形成されるときであっ
ても、端面電極と電極パッドとの間を半田によって接続
することができる。

【００１７】また、請求項４の発明は、基板の表面側に
は、端面開口溝の周囲に位置して端面電極に接続された
電極接続部と該電極接続部から電子部品に向けて延びる
線路部とからなる配線を設け、該配線の電極接続部のう
ち前記端面電極よりも基板の端面側に位置する部位はレ
ジスト膜によって覆う構成としたことにある。

【００１８】この場合、レジスト膜によって配線の電極
接続部のうち電極よりも基板の端面側に位置する部位を
覆うから、この部位の電極接続部が半田に接触すること
はなくなる。半田が溶融したときには、電極と接触した
部位の半田は、電極と電極接続部とに引き付けられて接
合状態が保持されるものの、他の部位の半田は、支持す
るものがないから、容易に基板の裏面側に垂下させるこ
とができる。

【００１９】また、請求項５の発明は、基板の表面側に
は、端面開口溝の周囲に位置して端面電極に接続された
電極接続部と該電極接続部から電子部品に向けて延びる
線路部とからなる配線を設け、該配線の電極接続部は前
記端面電極の内壁面と対応した位置まで延びる構成とし
たことにある。

【００２０】これにより、配線の電極接続部は電極の内
壁面に対応した位置まで延び、電極の内壁面から基板の
端面側には設けられることはない。このため、端面開口
溝に収容された半田のうち電極に接触した部位は、配線
の電極接続部に接触し、他の部位は電極接続部に接触す
ることがない。従って、半田が溶融したときには、電極
と接触した部位の半田は、電極と電極接続部とに引き付
けられて接合状態が保持されるものの、他の部位の半田
は、支持するものがないから、容易に基板の裏面側に垂
下させることができる。

【００２１】また、請求項６の発明は、端面電極は基板
の端面に設けられた平面電極からなり、半田は基板の端
面よりも前方に突出した状態で該平面電極に取付けたこ
とにある。

【００２２】これにより、基板に穴加工等を施すことな
く基板の端面に平面電極を配設することができる。そし
て、平面電極には基板の端面側に突出した状態で半田を
取り付けたから、加熱によって溶融した半田を平面電極
に沿って基板の裏面側に垂下し、端面電極と電極パッド
との間を接続することができる。

【００２３】さらに、請求項７の発明は、表面側に電子
部品が搭載される基板と、該基板の外周縁に設けられ前
記電子部品に接続される端面電極とからなり、該端面電
極にはマザーボードと接続するための半田が設けられた
モジュール基板の製造方法であって、加工用基板に貫通
孔を形成して該貫通孔の内壁面に電極膜を設け、前記加
工用基板に前記貫通孔の一部を切除して貫通孔に隣接す
る半田収容孔を形成し、プッシュバック金型を用いて該
半田収容孔を通って前記加工用基板を切断し、前記貫通
孔と半田収容孔とに半田を収容して固定し、前記半田を
基板の端面よりも前方に突出して設ける構成としたこと
にある。

【００２４】これにより、貫通孔に隣接して半田収容孔
を設け、半田収容孔に向けて内壁面が露出した端面電極
を形成することができる。次に、プッシュバック金型を
用いて半田収容孔を通って加工用基板を切断することに
より、加工用基板から基板を打抜き加工すると共に、こ
の基板を元の位置に押し戻す。このとき、基板の端面に
は端面開口溝を設けることができると共に、端面開口溝
を基板の端面よりも前方に突出した半田収容孔に連続し
て配置することができる。次に、加工用基板を切断した
状態で貫通孔と半田収容孔とに半田を収容して固定する
ことによって、半田は端面電極に接合するものの、半田
収容孔とは分離可能となる。この結果、加工用基板から
基板を分離するときには、基板の端面電極に半田を取付
けた状態にできる共に、半田収容孔のうち基板の端面よ
りも前方に突出していた分だけ半田を基板の端面から突
出させることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
モジュール基板を図１ないし図１５に基づき詳細に説明
する。

【００２６】まず、図１ないし図１０は、本発明の第１
の実施の形態を示し、図中、１１は例えば絶縁性樹脂材
料と導体による配線パターン（図示せず）を交互に積層
して形成した積層体からなる基板で、該基板１１の外周
縁には後述する複数の端面スルーホール１３が形成され
ている。なお、基板１１は、縦横の長さ寸法が例えば３
０ｍｍ程度の略四角形状に形成されている。また、基板
１１の表面１１Ａ中央側には、半導体ＩＣ、能動部品、
あるいは受動部品等の電子部品１２が実装されている。

【００２７】１３，１３，…は基板１１の外周縁を形成
する４辺の端面１１Ｃに設けられた端面スルーホール
で、該各端面スルーホール１３は、後述する端面開口溝
１４、端面電極１５によって構成されている。

【００２８】１４，１４，…は基板１１の外周縁に凹湾
曲状をなして設けられた端面開口溝で、該各端面開口溝
１４は、図２に示すように基板１１の端面１１Ｃから１
ｍｍ程度に亘って略直線状に延び後述の半田１７を収容
する半田収容部１４Ａと、該半田収容部１４Ａに連続し
て溝底側に設けられ、半田収容部１４Ａと協働して半田
を収容する略半円形状の電極形成部１４Ｂとによって構
成されている。また、電極形成部１４Ｂは、１ｍｍ程度
の内径寸法を有すると共に、その内壁面には後述する端
面電極１５が形成されている。そして、端面開口溝１４
は、基板１１の厚さ方向に貫通して設けられ、基板１１
の表面１１Ａと裏面１１Ｂとに略半長円穴形状の開口を
形成している。

【００２９】１５，１５，…は端面開口溝１４の内壁面
の一部に設けられた端面電極で、該端面電極１５は、端
面開口溝１４の溝底側（奥部側）に位置して電極形成部
１４Ｂを覆った状態で形成されている。

【００３０】１６は端面電極１５と電子部品１２との間
を接続する配線で、該配線１６は、端面開口溝１４の周
囲に位置して端面電極１５に接続された円弧状の電極接
続部１６Ａと、該電極接続部１６Ａから基板１１の中央
部側に向けて延び電子部品１２に接続された線路部１６
Ｂとによって構成されている。

【００３１】１７，１７，…は各端面開口溝１４に収容
されて固定された半田で、該半田１７は、端面開口溝１
４内に位置して端面電極１５と対面する電極対面部１７
Ａと、該電極対面部１７Ａから基板１１の端面１１Ｃよ
りも前方に突出して設けられた略四角形状の前方突出部
１７Ｂとによって構成されている。そして、半田１７
は、加熱炉等によって加熱することによって溶融してそ
の先端が基板１１の裏面１１Ｂ側に垂下する。これによ
り、半田１７は、マザーボード５の電極パッド６に接触
することによって、端面電極１５と電極パッド６との間
に後述のフィレット２５を形成するものである。

【００３２】本実施の形態によるモジュール基板は上述
の如き構成を有するものであり、次にその製造方法を図
３ないし図９を参照しつつ説明する。なお、本実施の形
態では図３に示すように１枚の加工用基板２１から１枚
のモジュール基板を加工する場合を例に挙げている。

【００３３】まず、図３に示す貫通孔加工工程では、例
えば１枚のモジュール基板を製造するための加工用基板
２１を円形の金型によって打ち抜き、多数個の貫通孔２
２を列状（枠状）に加工する。

【００３４】次に、図４および図５に示す配線加工工程
では、加工用基板２１の表面側にフォトレジスト等のマ
スクを形成し、エッチング処理を施すことによって配線
１６′を設ける。このとき、配線１６′の電極接続部１
６Ａ′は、貫通孔２２の周囲に位置して貫通孔２２を取
囲むリング状に形成されている。また、電極接続部１６
Ａ′には紐状の線路部１６Ｂ′が接続され、該線路部１
６Ｂ′は加工用基板２１の中央側に向けて延びている。

【００３５】そして、配線加工工程の後には、電極膜加
工工程として貫通孔２２にメッキ処理等を施し、貫通孔
２２の内壁面には全面に亘って電極膜２３を形成する。
このとき、電極膜２３は、配線１６′の電極接続部１６
Ａ′に接続されている。

【００３６】次に、図６に示す半田収容孔加工工程で
は、加工用基板２１を四角形の金型よって打ち抜き、各
貫通孔２２に隣接して略四角形状の半田収容孔２４を加
工する。このとき、貫通孔２２のうち略半分は半田収容
孔２４によって切除されるから、残余の貫通孔２２には
略半円弧状の端面電極１５が形成されると共に、該端面
電極１５には略Ｕ字状の電極接続部１６Ａと線路部１６
Ｂからなる配線１６が接続される。また、半田収容孔２
４は、貫通孔２２から加工用基板２１の外縁側に向けて
延び、後述の基板切断工程によって基板１１が切断され
たときの端面１１Ｃとなる位置を跨いで設けられてい
る。

【００３７】次に、図７に示す基板切断工程では、略四
角形状の金型によって図６中の二点鎖線で示す位置で加
工用基板２１を切断する。このとき、加工用基板２１
は、略四角形状の基板１１と残余の枠部２１Ａとに分離
するものの、いわゆるプッシュバック金型を用いること
によって、基板１１を枠部２１Ａ内の位置にはめ戻す。
そして、半田収容孔２４を通って加工用基板２１を切断
するから、基板１１には、端面１１Ｃに開口した端面ス
ルーホール１３が形成されると共に、基板１１と枠部２
１Ａとの間には端面スルーホール１３と一体化した半田
収容孔２４が残存することとなる。

【００３８】次に、図８に示す半田収容工程では、半田
収容孔２４と貫通孔２２（端面スルーホール１３）に溶
融した半田１７を収容（充填）して冷却し、固定する。
このとき、半田１７は、端面スルーホール１３の溝底側
に設けられた端面電極１５に付着し、半田収容孔２４内
を満たした状態で保持される。なお、溶融した半田１７
を充填する代わりに、ペースト状のクリーム半田、粒状
の半田を半田収容孔２４等に収容し、これを加熱、冷却
することによって、半田収容孔２４内に半田１７を固定
してもよい。

【００３９】最後に、図９に示す基板分離工程では、加
工用基板２１の枠部２１Ａから基板１１を取外す。これ
により、基板１１の端面スルーホール１３には、半田１
７が取付けられると共に、半田収容孔２４は基板１１と
枠部２１Ａとに跨がって形成されているから、該半田１
７には基板１１の端面１１Ｃよりも前方（先方）に突出
した前方突出部１７Ｂを形成される。

【００４０】本実施の形態によるモジュール基板は上述
の製造方法によって形成されるものであり、次にこのモ
ジュール基板をマザーボード上に接合する場合について
説明する。

【００４１】まず、従来技術と同様にモジュール基板を
マザーボード５上に載置した状態で加熱する。これによ
り、溶融した半田１７は、端面開口溝１４に設けられた
端面電極１５によって基板１１に付着した状態に支持さ
れる。このとき、半田１７は端面開口溝１４内に位置す
る電極対面部１７Ａと基板１１の端面１１Ｃよりも先方
に突出した前方突出部１７Ｂからなり、従来技術のよう
に端面開口溝１４内にのみ半田１７を設けた場合に比べ
て、その量が多く、重量も重くなっている。しかも、端
面電極１５は端面開口溝１４の内壁面のうち一部の箇所
にしか設けられていないから、端面電極１５が設けられ
ていない端面開口溝１４の半田収容部１４Ａに収容され
ていた半田１７′は、端面電極１５によって支持するこ
とができず、表面張力のバランスを失って、図１０中に
二点鎖線で示すように基板１１の裏面１１Ｂ側に垂下す
る。

【００４２】この結果、基板１１に反りが発生してしま
った場合のように、基板１１の端面スルーホール１３と
マザーボード５の電極パッド６との間に例えば０．４ｍ
ｍ程度の隙間が形成されるときであっても、半田１７′
の先端がマザーボード５の電極パッド６に接触するか
ら、基板１１の端面電極１５とマザーボード５の電極パ
ッド６とを溶融した半田１７′によって接続することが
でき、これらの間にフィレット２５を形成することがで
きる。

【００４３】かくして、本実施の形態では、半田１７を
基板１１の端面１１Ｃよりも前方に突出させる構成とし
たから、端面電極１５に多量の半田１７を取付けること
ができる。このため、半田１７を溶融させることによっ
て、半田１７のうち基板１１の端面１１Ｃから前方に突
出した前方突出部１７Ｂは支持するものを失うから、端
面電極１５側に接合された半田１７に連なりつつ、基板
１１の裏面１１Ｂ側に垂下する。この結果、基板１１等
に反りが生じ、基板１１の端面スルーホール１３とマザ
ーボード５の電極パッド６との間に隙間が発生するとき
であったも、垂下した半田１７によって端面スルーホー
ル１３と電極パッド６との間を接続し、これらの間にフ
ィレット２５を形成することができる。

【００４４】また、端面電極１５を端面開口溝１４の内
壁面のうち一部の箇所に設けたから、加熱等によって半
田１７を溶融させたときには、半田１７の表面張力のバ
ランスを崩し易くし、半田１７を容易に基板１１の裏面
１１Ｂ側に垂下させることができる。このため、半田１
７によって基板１１等の反りを吸収し、端面電極１５と
電極パッド６との間を確実に接続することができる。

【００４５】さらに、端面開口溝１４を、基板１１の端
面１１Ｃに開口した半田収容部１４Ａと、該半田収容部
１４Ａに連続して端面電極１５が形成された電極形成部
１４Ｂとによって構成したから、従来技術のように端面
開口溝１４の内壁面の全面に亘って端面電極１５を設け
た場合に比べて、より多量の半田１７を端面開口溝１４
内に収容できる。

【００４６】従って、半田１７が溶融したときには、半
田収容部１４Ａに充填された半田１７は、前方突出部１
７Ｂと協働して溶融した半田１７全体の表面張力のバラ
ンスを崩し、電極形成部１４Ｂに設けられた端面電極１
５に連なりつつ基板１１の裏面１１Ｂ側に垂下する。こ
の結果、端面電極１５と電極パッド６との間に比較的大
きな隙間が形成されるときであっても、これらの間を確
実に接続することができる。

【００４７】また、本実施の形態では加工用基板２１か
ら基板１１を切断する基板切断工程でプッシュバック金
型を用いる構成としたから、ダイヤモンドカッタ等を用
いて加工用基板２１を切断する場合に比べて切断に伴う
切粉が発生することがない。このため、加工用基板２１
の切断後に基板１１等の洗浄を行う必要がなく、基板１
１等の洗浄を省くことができ、生産性を向上することが
できる。

【００４８】次に、図１１は本発明の第２の実施の形態
を示し、本実施の形態の特徴は、端面電極に接続された
配線のうち端面電極よりも基板の端面側に位置する部位
をレジスト膜によって覆う構成としたことにある。な
お、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同一の
構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するもの
とする。

【００４９】３１は基板１１の表面１１Ａ側に略全面に
亘って設けられたレジスト膜で、該レジスト膜３１は、
基板１１の表面１１Ａにレジストを塗布することによっ
て形成され、配線１６等を覆っている。そして、レジス
ト膜３１には、配線１６の電極接続部１６Ａのうち端面
電極１５に接続された端面開口溝１４の溝底側に位置す
る部位を露出させる半円弧状の切欠部３１Ａが設けられ
ている。また、レジスト膜３１は、切欠部３１Ａの両端
に位置して電極接続部１６Ａのうち端面電極１５よりも
基板１１の端面１１Ｃ側に位置する略三角形の部位を覆
う複数の被覆部３１Ｂ，３１Ｂ，…を有している。そし
て、レジスト膜３１は、配線１６等の表面を保護し、そ
の腐食を防止している。

【００５０】かくして、このように構成される本実施の
形態でも前記第１の実施の形態と同様の作用効果を得る
ことができる。しかし、本実施の形態では、レジスト膜
３１の被覆部３１Ｂによって略Ｕ字状をなす電極接続部
１６Ａの両端側を覆う構成としたから、加熱によって半
田１７が溶融したときに該半田１７が電極接続部１６Ａ
に引付けられることがなくなる。

【００５１】即ち、図１２に示す比較例のように、端面
電極１５と基板１１の端面１１Ｃ側との間に設けられた
配線１６の電極接続部１６Ａが露出する構成とした場合
には、溶融した半田１７は、その表面張力によって盛り
上がると共に、電極接続部１６Ａに引き付けられて矢示
Ｂ方向に拡がる傾向がある。このため、端面電極１５と
基板１１の端面１１Ｃとの間に位置する半田１７は、電
極接続部１６Ａによって基板１１の表面１１Ａ側に引き
付けられ、裏面側１１Ｂ側に垂下しにくい傾向がある。

【００５２】これに対し、本実施の形態では、配線１６
の電極接続部１６Ａのうち端面電極１５よりも基板１１
の端面１１Ｃ側に位置する部位をレジスト膜３１によっ
て覆う構成としたから、溶融した半田１７が電極接続部
１６Ａの両端側に接触することがなくなる。このとき、
端面電極１５よりも基板１１の端面１１Ｃ側に配設され
た半田１７は、支持するものを失うから、基板１１の裏
面１１Ｂ側に容易に垂下する。これにより、半田１７の
前方突出部１７Ｂと共に半田収容部１４Ａに収容された
半田１７をも確実に垂下させることができ、端面電極１
５と電極パッド６との間の隙間を補うことができる。

【００５３】次に、図１３は本発明の第３の実施の形態
を示し、本実施の形態の特徴は配線の電極接続部を前記
端面電極の内壁面と対応した位置まで延伸させる構成と
したことにある。なお、本実施の形態では、前記第１の
実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その
説明を省略するものとする。

【００５４】４１，４１，…は基板１１の端面１１Ｃに
設けられた端面スルーホールで、該各端面スルーホール
４１は、後述する端面開口溝４２、端面電極４３によっ
て構成されている。

【００５５】４２，４２，…は基板１１の端面１１Ｃに
開口して設けられた略四角形状の端面開口溝で、該各端
面開口溝４２は、基板１１の端面１１Ｃから略直線状に
延びる半田収容部４２Ａと、該半田収容部４２Ａに連続
して溝底側に設けられた略コ字状の電極形成部４２Ｂと
によって構成されている。

【００５６】４３，４３，…は端面開口溝４２の内壁面
の一部に設けられた端面電極で、該端面電極４３は、端
面開口溝４２の溝底側に位置して電極形成部４２Ｂを覆
った状態で形成されている。

【００５７】４４は端面電極４３と電子部品（図示せ
ず）との間を接続する配線で、該配線４４は、端面開口
溝４２の周囲に位置して端面電極４３に接続された略コ
字状の電極接続部４４Ａと、該電極接続部４４Ａから基
板１１の中央部側に向けて延びた線路部４４Ｂとによっ
て構成されている。また、配線４４の電極接続部４４Ａ
は、端面電極４３の内壁面に対応した位置まで延びるも
のの、端面電極４３の位置よりも基板１１の端面１１Ｃ
側には延びていない。このため、端面開口溝４２の周囲
のうち端面電極４３よりも基板１１の端面１１Ｃ側は、
基板１１の表面１１Ａが露出した状態となっている。

【００５８】４５，４５，…は各端面開口溝４２に収容
されて固定された半田で、該半田４５は、端面開口溝４
２内に位置して端面電極４３と対面する電極対面部４５
Ａと、該電極対面部４５Ａから基板１１の端面１１Ｃよ
りも前方に突出して設けられた略四角形状の前方突出部
４５Ｂとによって構成されている。

【００５９】かくして、本実施の形態でも前記第１の実
施の形態と同様の作用効果を得ることができる。しか
し、本実施の形態では、配線４４の電極接続部４４Ａ
は、端面電極４３の内壁面に対応した位置まで延びる構
成としたから、端面開口溝４２に収容された半田４５の
うち端面電極４３よりも基板１１の端面１１Ｃ側に位置
する部位は、電極接続部４４Ａに接触せず、電極接続部
４４Ａによって基板１１の表面１１Ａ側に引き付けられ
ることはなくなる。

【００６０】このため、第２の実施の形態のように配線
４４をレジスト膜等によって覆うことなく、半田収容部
４２Ａに収容した半田４５を半田４５の前方突出部４５
Ｂと共に基板１１の裏面１１Ｂ側に垂下させることがで
き、製造工程を簡略化し、生産性を向上することができ
る。

【００６１】次に、図１４は本発明の第４の実施の形態
を示し、本実施の形態の特徴は端面開口溝の内壁面には
全面に亘って端面電極を設ける構成としたことにある。
なお、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同一
の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するも
のとする。

【００６２】５１，５１，…は基板１１の端面１１Ｃに
設けられた端面スルーホールで、該各端面スルーホール
５１は、後述する端面開口溝５２、端面電極５３によっ
て構成されている。

【００６３】５２，５２，…は基板１１の端面１１Ｃに
開口して設けられた略半円形状の端面開口溝で、該各端
面開口溝５２の内壁面には全面に亘って略半円弧状の端
面電極５３が設けられている。

【００６４】５４は端面電極５３と電子部品（図示せ
ず）との間を接続する配線で、該配線５４は、端面開口
溝５２の周囲に位置して端面電極５３に接続された略半
円弧形状の電極接続部５４Ａと、該電極接続部５４Ａか
ら基板１１の中央部側に向けて延びた線路部５４Ｂとに
よって構成されている。

【００６５】５５，５５，…は各端面開口溝５２に収容
されて固定された略円柱状の半田で、該半田５５は、端
面開口溝５２内に位置して端面電極５３と対面する略半
円形状の電極対面部５５Ａと、該電極対面部５５Ａから
基板１１の端面１１Ｃよりも前方に突出して設けられた
残余の半円形状をなす前方突出部５５Ｂとによって構成
されている。

【００６６】かくして、本実施の形態でも前記第１の実
施の形態と同様の作用効果を得ることができる。

【００６７】次に、図１５は本発明の第５の実施の形態
を示し、本実施の形態の特徴は基板の端面には端面電極
としての平板電極を設け、該平板電極に半田を取付ける
構成としたことにある。なお、本実施の形態では、前記
第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。

【００６８】６１，６１，…は基板１１の端面１１Ｃに
直接的に設けられた端面電極としての平面電極で、該平
面電極６１は基板１１の端面１１Ｃに平面状に設けら
れ、基板１１の厚さ方向に沿って延びている。そして、
平面電極６１は、基板１１の表面１１Ａ側に設けられた
配線６２に接続されている。

【００６９】６３，６３，…は平面電極６１に取付けら
れた略半円柱状の半田で、該半田６３は、平面電極６１
に沿って基板１１の厚さ方向に延びると共に、その全体
が基板１１の端面１１Ｃよりも突出して前方側（前側）
に配設されている。

【００７０】かくして、本実施の形態でも前記第１の実
施の形態と同様の作用効果を得ることができる。しか
し、本実施の形態では、基板１１の端面１１Ｃに平面電
極６１を直接的に形成したから、基板１１の穴加工等を
省くことができ、生産性を向上することができる。ま
た、基板１１の表面１１Ａに全面に亘って電子部品等を
配置することができ、基板１１に端面開口溝等を設けた
場合に比べて、基板１１の有効面積を増加させることが
できる。

【００７１】また、端面電極として平面状の平面電極６
１を用いるから、端面電極を円弧形状等にした場合に比
べて半田６３を取囲むことがなく、半田６３に作用して
基板１１の表面１１Ａ側に向う表面張力を低減すること
ができる。このため、半田６３を基板１１の裏面１１Ｂ
側に容易に垂下させることができ、平面電極６１と電極
パッドとの間を確実に接続することができる。

【００７２】さらに、半田６３は基板１１の端面１１Ｃ
よりも前側にのみ位置する構成としたから、基板１１の
端面１１Ｃよりも前側にフィレットを形成することがで
き、フィレットの形状を視認し易くし、半田６３によっ
て平面電極６１と電極パッドとの間の接合状態を容易に
確認することができる。

【００７３】なお、前記第１ないし第４の実施の形態で
は、端面開口溝１４，４２，５２を半円穴形状、四角形
状、半円形状等に形成するものとしたが、例えば楕円形
状でもよく、五角形状等の他の角形状に形成してもよ
い。

【００７４】

【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１の発明によ
れば、半田を基板の端面よりも前方に突出させる構成と
したから、端面電極に多量の半田を取付けることができ
る。このため、半田を溶融させることによって、半田の
うち基板の端面から突出した部位は支持するものを失う
から、端面電極側に接合された半田に連なりつつ、基板
の裏面側に垂下させることができる。従って、基板等に
反りが生じて基板の端面電極とマザーボードの電極パッ
ドとの間に隙間が発生するときであったも、垂下した半
田によって端面電極と電極パッドとの間を接続し、これ
らの間にフィレットを形成することができる。

【００７５】また、請求項２の発明によれば、基板には
端面に開口した端面開口溝を設け、該端面開口溝の内壁
面には端面電極を設け、半田は端面開口溝内に位置して
端面電極と対面する電極対面部と、該電極対面部から基
板の端面よりも前方に突出して設けられた前方突出部と
によって構成したから、加熱によって半田が溶融したと
きには、半田のうち電極対面部は端面電極との接合状態
が保持されるものの、前方突出部は支持するものを失っ
て基板の裏面側に垂下する。このとき、溶融した前方突
出部は端面開口溝内に収容された半田を伴いつつ基板の
裏面側に垂下するから、基板の端面電極とマザーボード
の電極パッドとの間に比較的大きな隙間が形成されると
きであっても、これらの間を接続することができる。

【００７６】また、請求項３の発明によれば、端面電極
を端面開口溝の内壁面のうち一部の箇所に設けたから、
加熱等によって半田を溶融させたときには、半田の表面
張力のバランスを崩し易くし、半田を容易に基板の裏面
側に垂下させることができる。このため、半田によって
基板等の反りを吸収し、端面電極と電極パッドとの間を
確実に接続することができる。

【００７７】また、請求項４の発明によれば、配線の電
極接続部のうち端面電極よりも基板の端面側に位置する
部位をレジスト膜によって覆う構成としたから、溶融し
た半田が当該部位の電極接続部に接触することがなくな
る。このとき、端面よりも前方に突出した半田は、端面
電極よりも基板の端面側に配設された半田と共に、支持
するものを失うから、基板の裏面側に容易に垂下する。
これにより、端面開口溝の半田収容部に収容された半田
を確実に垂下させ、端面電極と電極パッドとの間の隙間
を補うことができる。

【００７８】また、請求項５の発明によれば、配線の電
極接続部は端面電極の内壁面に対応した位置まで延びる
構成としたから、端面開口溝に収容された半田のうち端
面電極よりも基板の端面側に位置する部位は、電極接続
部に接触せず、電極接続部によって基板の表面側に引き
付けられることがなくなる。このため、基板の端面より
も前方に突出した半田に加えて端面開口溝に収容された
半田をも基板の裏面側に垂下させることができ、基板等
の反りを吸収することができる。

【００７９】また、請求項６の発明によれば、基板の端
面に平面電極を形成したから、基板の穴加工等を省くこ
とができ、生産性を向上することができる。しかも、基
板の表面に全面に亘って電子部品等を配置することがで
き、基板に端面開口溝等を設けた場合に比べて、基板の
有効面積を増加させることができる。さらに、端面電極
として平面状の平面電極を用いるから、端面電極を円弧
形状等にした場合に比べて半田を取囲むことがなく、半
田に作用する表面張力を低減することができる。このた
め、半田を基板の裏面側に容易に垂下させることがで
き、平面電極と電極パッドとの間を確実に接続すること
ができる。

【００８０】さらに、請求項７の発明によれば、プッシ
ュバック金型を用いて加工用基板から基板を切断する構
成としたから、ダイヤモンドカッタ等を用いて加工用基
板を切断する場合に比べて切断に伴う切粉が発生するこ
とがない。このため、加工用基板の切断後に基板等の洗
浄を行う必要がなく、基板等の洗浄を省くことができ、
生産性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるモジュール基
板を示す斜視図である。

【図２】図１中の端面スルーホールを拡大して示す要部
拡大斜視図である。

【図３】加工用基板に貫通孔を形成した状態を示す平面
図である。

【図４】貫通孔の周囲に配線を形成し、貫通孔内に電極
膜を設けた状態を示す平面図である。

【図５】図４中のａ部を拡大して示す要部拡大平面図で
ある。

【図６】貫通孔に隣接して半田収容孔を形成した状態を
示す要部拡大平面図である。

【図７】プッシュバック金型によって加工用基板を切断
した状態を示す平面図である。

【図８】図７中の貫通孔と半田収容孔とに半田を収容し
た状態を示す要部拡大平面図である。

【図９】加工用基板からモジュール基板を取外した状態
を示す要部拡大平面図である。

【図１０】第１の実施の形態によるモジュール基板をマ
ザーボードに接合した状態を示す要部拡大断面図であ
る。

【図１１】第２の実施の形態による端面スルーホールを
拡大して示す要部拡大斜視図である。

【図１２】第２の実施の形態の比較例による端面スルー
ホールを拡大して示す要部拡大斜視図である。

【図１３】第３の実施の形態による端面スルーホールを
拡大して示す要部拡大斜視図である。

【図１４】第４の実施の形態による端面スルーホールを
拡大して示す要部拡大斜視図である。

【図１５】第５の実施の形態による平面電極、半田等を
拡大して示す要部拡大斜視図である。

【図１６】従来技術によるモジュール基板を示す斜視図
である。

【図１７】図１６中のモジュール基板をマザーボードに
接合した状態を示す断面図である。

【図１８】図１７中の端面スルーホールを拡大して示す
要部拡大断面図である。

【図１９】基板が反って端面スルーホールと電極パッド
との間に隙間が生じた状態を示す図１８と同様位置の要
部拡大断面図である。

【符号の説明】

５ マザーボード ６ 電極パッド １１ 基板 １２ 電子部品 １３，４１，５１ 端面スルーホール １４，４２，５２ 端面開口溝 １４Ａ，４２Ａ 半田収容部 １４Ｂ，４２Ｂ 電極形成部 １５，４３，５３ 端面電極 １７，４５，５５，６３ 半田 １７Ａ，４５Ａ，５５Ａ 電極対面部 １７Ｂ，４５Ｂ，５５Ｂ 前方突出部 ２１ 加工用基板 ２２ 貫通孔 ２４ 半田収容孔 ２５ フィレット １６，４４，５４，６２ 配線 ４４Ａ，５４Ａ 電極接続部 ４４Ｂ，５４Ｂ 線路部 ３１ レジスト膜 ６１ 平面電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中路 博行 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA07 AA22 BB01 CC15 CC25 CD25 CD27 CD31 CD32 CD34 GG07 5E319 AA03 AA07 AB05 AC01 AC12 AC20 BB05 CC36 CD29 GG03 GG13 5E344 AA01 AA21 BB02 BB06 CC05 CC08 CC11 CC25 CD09 DD03 DD19 EE26

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面側に電子部品が搭載される基板と、
   該基板の外周縁を形成する端面に設けられ前記電子部品
   に接続される端面電極とからなるモジュール基板におい
   て、前記端面電極には前記基板の裏面側に設けられるマ
   ザーボードに接続するための半田を設け、該半田は基板
   の端面よりも前方に突出させたことを特徴とするモジュ
   ール基板。
2. 【請求項２】 前記基板には端面に開口した端面開口溝
   を設け、該端面開口溝の内壁面には前記端面電極を設
   け、前記半田は前記端面開口溝内に位置して端面電極と
   対面する電極対面部と、該電極対面部から基板の端面よ
   りも前方に突出して設けられた前方突出部とによって構
   成してなる請求項１に記載のモジュール基板。
3. 【請求項３】 前記端面電極は前記端面開口溝の内壁面
   の一部に設けてなる請求項２に記載のモジュール基板。
4. 【請求項４】 前記基板の表面側には、前記端面開口溝
   の周囲に位置して端面電極に接続された電極接続部と該
   電極接続部から前記電子部品に向けて延びる線路部とか
   らなる配線を設け、該配線の電極接続部のうち前記端面
   電極よりも基板の端面側に位置する部位はレジスト膜に
   よって覆う構成としてなる請求項３に記載のモジュール
   基板。
5. 【請求項５】 前記基板の表面側には、前記端面開口溝
   の周囲に位置して端面電極に接続された電極接続部と該
   電極接続部から前記電子部品に向けて延びる線路部とか
   らなる配線を設け、該配線の電極接続部は前記端面電極
   の内壁面と対応した位置まで延びる構成としてなる請求
   項３に記載のモジュール基板。
6. 【請求項６】 前記端面電極は基板の端面に設けられた
   平面電極からなり、前記半田は基板の端面よりも前方に
   突出した状態で該平面電極に取付けてなる請求項１に記
   載のモジュール基板。
7. 【請求項７】 表面側に電子部品が搭載される基板と、
   該基板の外周縁に設けられ前記電子部品に接続される端
   面電極とからなり、該端面電極にはマザーボードと接続
   するための半田が設けられたモジュール基板の製造方法
   であって、加工用基板に貫通孔を形成して該貫通孔の内
   壁面に電極膜を設け、前記加工用基板に前記貫通孔の一
   部を切除して貫通孔に隣接する半田収容孔を形成し、プ
   ッシュバック金型を用いて該半田収容孔を通って前記加
   工用基板を切断し、前記貫通孔と半田収容孔とに半田を
   収容して固定し、前記半田を基板の端面よりも前方に突
   出して設けてなるモジュール基板の製造方法。