JP2001150451A - 成形型およびその製造方法 - Google Patents
成形型およびその製造方法Info
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- JP2001150451A JP2001150451A JP33159799A JP33159799A JP2001150451A JP 2001150451 A JP2001150451 A JP 2001150451A JP 33159799 A JP33159799 A JP 33159799A JP 33159799 A JP33159799 A JP 33159799A JP 2001150451 A JP2001150451 A JP 2001150451A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の成形型は、成形面にパターン欠損を発
生する可能性が高く、耐久性および離型性共に良好では
なかった。 【解決手段】 本発明によると成形型の製造方法は、成
形型１７となる支持体１１の表面にレジスト密着強化層
を形成するステップと、このレジスト密着強化層の表面
にレジスト層を積層するステップと、このレジスト層に
所定形状の成形面を形成するステップと、この成形面の
輪郭形状を維持しつつ前記レジスト層および前記レジス
ト密着強化層および前記支持体１１の一部を除去し、前
記支持体１１のみによる成形面１５′を形成するステッ
プと、この支持体１１の成形面１５′を紫外線透過性離
型層１６で被覆するステップとを具える。
生する可能性が高く、耐久性および離型性共に良好では
なかった。 【解決手段】 本発明によると成形型の製造方法は、成
形型１７となる支持体１１の表面にレジスト密着強化層
を形成するステップと、このレジスト密着強化層の表面
にレジスト層を積層するステップと、このレジスト層に
所定形状の成形面を形成するステップと、この成形面の
輪郭形状を維持しつつ前記レジスト層および前記レジス
ト密着強化層および前記支持体１１の一部を除去し、前
記支持体１１のみによる成形面１５′を形成するステッ
プと、この支持体１１の成形面１５′を紫外線透過性離
型層１６で被覆するステップとを具える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂、特に紫外線
硬化性樹脂の表面に微小球面を成形するための成形型の
製造方法に関し、特にマイクロレンズアレーを製造する
ためのスタンパに用いて好適なものである。
硬化性樹脂の表面に微小球面を成形するための成形型の
製造方法に関し、特にマイクロレンズアレーを製造する
ためのスタンパに用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置における液晶表示素子に
は、液晶の前面に微小なマイクロレンズアレーが形成さ
れており、入射光をこのマイクロレンズアレーによって
集光し、この入射光を有効に液晶部に入射させることに
より、液晶表示装置の明るさを向上させるようにしてい
る。
は、液晶の前面に微小なマイクロレンズアレーが形成さ
れており、入射光をこのマイクロレンズアレーによって
集光し、この入射光を有効に液晶部に入射させることに
より、液晶表示装置の明るさを向上させるようにしてい
る。
【０００３】このようなマイクロレンズアレーは、通
常、成形型であるスタンパを用いた樹脂成形によって製
造されるが、そのためのスタンパの製造方法としては、
特開平５−１３４１０３号公報に開示されているよう
に、フォトリソグラフィ技術を用いて所定のレジストパ
ターンを形成すると共にこれを熱処理することにより、
所望のマイクロレンズアレーをレジストによって形成
し、その後、このマイクロレンズアレーにニッケル電鋳
を施してレジストを除去し、ニッケル電鋳の部分にマイ
クロレンズアレーが転写されたスタンパを得ている。ま
た、特開平７−１７４９０３号公報に開示されているよ
うに、フォトリソグラフィ技術を利用して所定のレジス
トパターンを型母材の表面に形成すると共にこれを熱処
理することによってレジストによる所望のマイクロレン
ズアレーを型母材の表面に形成した後、これにドライエ
ッチングを施してマイクロレンズアレーの輪郭形状を保
ったまま型母材まで掘り下げ、これをスタンパとしてい
る。あるいは、特開平７−２２５３０３号公報に開示さ
れているように、感光層に電子ビームを照射してこれを
マイクロレンズアレー状に加工し、これを原盤としてニ
ッケル電鋳によりマイクロレンズアレーを転写し、ニッ
ケル電鋳から感光層を除去することにより、ニッケル電
鋳の部分にマイクロレンズアレーが転写されたスタンパ
を得ている。
常、成形型であるスタンパを用いた樹脂成形によって製
造されるが、そのためのスタンパの製造方法としては、
特開平５−１３４１０３号公報に開示されているよう
に、フォトリソグラフィ技術を用いて所定のレジストパ
ターンを形成すると共にこれを熱処理することにより、
所望のマイクロレンズアレーをレジストによって形成
し、その後、このマイクロレンズアレーにニッケル電鋳
を施してレジストを除去し、ニッケル電鋳の部分にマイ
クロレンズアレーが転写されたスタンパを得ている。ま
た、特開平７−１７４９０３号公報に開示されているよ
うに、フォトリソグラフィ技術を利用して所定のレジス
トパターンを型母材の表面に形成すると共にこれを熱処
理することによってレジストによる所望のマイクロレン
ズアレーを型母材の表面に形成した後、これにドライエ
ッチングを施してマイクロレンズアレーの輪郭形状を保
ったまま型母材まで掘り下げ、これをスタンパとしてい
る。あるいは、特開平７−２２５３０３号公報に開示さ
れているように、感光層に電子ビームを照射してこれを
マイクロレンズアレー状に加工し、これを原盤としてニ
ッケル電鋳によりマイクロレンズアレーを転写し、ニッ
ケル電鋳から感光層を除去することにより、ニッケル電
鋳の部分にマイクロレンズアレーが転写されたスタンパ
を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】マイクロレンズアレー
が形成されたスタンパを製造するための特開平５−１３
４１０３号公報や特開平７−１７４９０３号公報、ある
いは特開平７−２２５３０３号公報に開示された従来の
方法では、あらかじめベース材料や型母材の表面にレジ
スト層や感光層を形成し、これらレジスト層や感光層か
ら所定形状のマイクロレンズアレーを形成しているた
め、レジスト層や感光層に約１０μm前後の厚みを持た
せる必要がある。このため、ベース材料や型母材とレジ
スト層あるいは感光層との密着性を充分に確保すること
が難しく、パターン欠損のない良好なスタンパを製造す
ることが困難であった。
が形成されたスタンパを製造するための特開平５−１３
４１０３号公報や特開平７−１７４９０３号公報、ある
いは特開平７−２２５３０３号公報に開示された従来の
方法では、あらかじめベース材料や型母材の表面にレジ
スト層や感光層を形成し、これらレジスト層や感光層か
ら所定形状のマイクロレンズアレーを形成しているた
め、レジスト層や感光層に約１０μm前後の厚みを持た
せる必要がある。このため、ベース材料や型母材とレジ
スト層あるいは感光層との密着性を充分に確保すること
が難しく、パターン欠損のない良好なスタンパを製造す
ることが困難であった。
【０００５】また、このようにして得られた従来のスタ
ンパのうち、ニッケル電鋳型の場合には成形後の樹脂の
離型性が良好であるけれども耐久性に問題があり、これ
に対してガラスや石英型の場合には、耐久性が良好であ
るけれども成形後の樹脂の離型性が良くないという問題
があり、耐久性および離型性共に満足できるものではな
く、成形品の歩留りが悪かった。
ンパのうち、ニッケル電鋳型の場合には成形後の樹脂の
離型性が良好であるけれども耐久性に問題があり、これ
に対してガラスや石英型の場合には、耐久性が良好であ
るけれども成形後の樹脂の離型性が良くないという問題
があり、耐久性および離型性共に満足できるものではな
く、成形品の歩留りが悪かった。
【０００６】
【発明の目的】本発明の第１の目的は、耐久性および離
型性が良好な成形型の製造方法を提供することにある。
型性が良好な成形型の製造方法を提供することにある。
【０００７】本発明の第２の目的は、耐久性および離型
性が良好なパターン欠損のない成形型の製造方法を提供
することにある。
性が良好なパターン欠損のない成形型の製造方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の形態は、
成形面が表面に形成された紫外線透過性支持体と、この
支持体の成形面を被覆する紫外線透過性離型層とを具え
たことを特徴とする成形型にある。
成形面が表面に形成された紫外線透過性支持体と、この
支持体の成形面を被覆する紫外線透過性離型層とを具え
たことを特徴とする成形型にある。
【０００９】本発明によると、溶融状態の紫外線硬化性
樹脂に成形型の成形面を押し付け、この状態にて外部か
ら紫外線を照射することにより、紫外線が形成型および
紫外線透過性離型層を通り抜けて溶融状態の紫外線硬化
性樹脂を硬化させ、成形型の成形面が紫外線硬化性樹脂
に転写される。そして、成形型の成形面に形成された紫
外線透過性離型層により、硬化後の紫外線硬化性樹脂に
対する成形型の離型が円滑に行われる。
樹脂に成形型の成形面を押し付け、この状態にて外部か
ら紫外線を照射することにより、紫外線が形成型および
紫外線透過性離型層を通り抜けて溶融状態の紫外線硬化
性樹脂を硬化させ、成形型の成形面が紫外線硬化性樹脂
に転写される。そして、成形型の成形面に形成された紫
外線透過性離型層により、硬化後の紫外線硬化性樹脂に
対する成形型の離型が円滑に行われる。
【００１０】本発明の第２の形態は、成形型となる支持
体の表面にレジスト密着強化層を形成するステップと、
このレジスト密着強化層の表面にレジスト層を積層する
ステップと、このレジスト層に所定形状の成形面を形成
するステップと、この成形面の輪郭形状を維持しつつ前
記レジスト層および前記レジスト密着強化層および前記
支持体の一部を除去し、前記支持体のみによる成形面を
形成するステップと、この支持体の成形面を紫外線透過
性離型層で被覆するステップとを具えたことを特徴とす
る成形型の製造方法にある。
体の表面にレジスト密着強化層を形成するステップと、
このレジスト密着強化層の表面にレジスト層を積層する
ステップと、このレジスト層に所定形状の成形面を形成
するステップと、この成形面の輪郭形状を維持しつつ前
記レジスト層および前記レジスト密着強化層および前記
支持体の一部を除去し、前記支持体のみによる成形面を
形成するステップと、この支持体の成形面を紫外線透過
性離型層で被覆するステップとを具えたことを特徴とす
る成形型の製造方法にある。
【００１１】本発明によると、成形型となる支持体の表
面にレジスト密着強化層を形成し、このレジスト密着強
化層の表面にレジスト層を積層し、このレジスト層に所
定形状の成形面を形成し、この成形面の輪郭形状を維持
しつつレジスト層およびレジスト密着強化層および支持
体の一部を除去し、支持体のみによる成形面を形成し、
この支持体の成形面を紫外線透過性離型層で被覆するこ
とにより、所望の成形型が製造される。
面にレジスト密着強化層を形成し、このレジスト密着強
化層の表面にレジスト層を積層し、このレジスト層に所
定形状の成形面を形成し、この成形面の輪郭形状を維持
しつつレジスト層およびレジスト密着強化層および支持
体の一部を除去し、支持体のみによる成形面を形成し、
この支持体の成形面を紫外線透過性離型層で被覆するこ
とにより、所望の成形型が製造される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の第１の形態による成形型
において、支持体が石英であってもよい。また、紫外線
透過性離型層が、水素化非晶質炭素またはフッ素化非晶
質炭素にて形成されていてもよい。さらに、成形面は、
それぞれ所定曲率の球面を有するマイクロレンズアレー
の表面を構成するものであってもよい。
において、支持体が石英であってもよい。また、紫外線
透過性離型層が、水素化非晶質炭素またはフッ素化非晶
質炭素にて形成されていてもよい。さらに、成形面は、
それぞれ所定曲率の球面を有するマイクロレンズアレー
の表面を構成するものであってもよい。
【００１３】本発明の第２の形態による成形型の製造方
法において、レジスト密着強化層が形成される支持体の
表面を鏡面研摩しておくことが好ましく、レジスト層に
成形面を形成するステップは、レジスト層に対するリフ
ロー処理により行われるものであってもよく、支持体に
成形面を形成するステップは、異方性のドライエッチン
グにより行われるものであってもよい。また、支持体と
して石英を採用したり、レジスト密着強化層としてアル
ミニウム,クロム,タンタルの何れを採用し、これらの膜
厚を５nmから２０nmの範囲に設定するようにしてもよ
く、紫外線透過性離型層を水素化非晶質炭素またはフッ
素化非晶質炭素にて形成するようにしてもよい。さら
に、成形面がそれぞれ所定曲率の球面を有するマイクロ
レンズアレーの表面を構成するものであってもよい。
法において、レジスト密着強化層が形成される支持体の
表面を鏡面研摩しておくことが好ましく、レジスト層に
成形面を形成するステップは、レジスト層に対するリフ
ロー処理により行われるものであってもよく、支持体に
成形面を形成するステップは、異方性のドライエッチン
グにより行われるものであってもよい。また、支持体と
して石英を採用したり、レジスト密着強化層としてアル
ミニウム,クロム,タンタルの何れを採用し、これらの膜
厚を５nmから２０nmの範囲に設定するようにしてもよ
く、紫外線透過性離型層を水素化非晶質炭素またはフッ
素化非晶質炭素にて形成するようにしてもよい。さら
に、成形面がそれぞれ所定曲率の球面を有するマイクロ
レンズアレーの表面を構成するものであってもよい。
【００１４】
【実施例】本発明による成形型を凹形のマイクロレンズ
アレーを製造するためのスタンパに応用した一実施例に
ついて、その製造手順を表す図１〜図４を参照しながら
詳細に説明するが、本発明はこのような実施例に限ら
ず、この明細書の特許請求の範囲に記載された本発明の
概念に包含されるべき他の技術にも応用することができ
る。
アレーを製造するためのスタンパに応用した一実施例に
ついて、その製造手順を表す図１〜図４を参照しながら
詳細に説明するが、本発明はこのような実施例に限ら
ず、この明細書の特許請求の範囲に記載された本発明の
概念に包含されるべき他の技術にも応用することができ
る。
【００１５】型母材となる支持体である石英製の基板１
１の表面は、所定の平面度となるように研磨され、ここ
にレジスト密着強化層としてのクロム層１２を約１０nm
の膜厚で真空蒸着した。この時の基板１１の温度は１５
０℃であり、真空チャンバ内の真空度は１×１０3Ｐaと
した。クロム層１２の膜厚は、水晶振動子を用いた膜厚
モニタにより制御した。
１の表面は、所定の平面度となるように研磨され、ここ
にレジスト密着強化層としてのクロム層１２を約１０nm
の膜厚で真空蒸着した。この時の基板１１の温度は１５
０℃であり、真空チャンバ内の真空度は１×１０3Ｐaと
した。クロム層１２の膜厚は、水晶振動子を用いた膜厚
モニタにより制御した。
【００１６】さらに、このクロム層１２の上に東京応化
工業株式会社製の厚膜用レジストＬＡ９００ＰＭ３０を
スピナーで所定厚さに塗布し、１１０℃で１０分間のプ
リベーク処理を施し、レジスト層１３を形成した（図１
参照）。
工業株式会社製の厚膜用レジストＬＡ９００ＰＭ３０を
スピナーで所定厚さに塗布し、１１０℃で１０分間のプ
リベーク処理を施し、レジスト層１３を形成した（図１
参照）。
【００１７】しかる後、このレジスト層１３の上に形成
されるべきマイクロレンズアレーの配列間隔に対応した
所定パターンのフォトマスク１４を重ね、このフォトマ
スク１４を介してレジスト層１３を露光してから（図２
参照）これを現像処理してレジスト層１３に露光パター
ンを形成し、さらに１５０℃で２０分間の熱処理を行っ
てレジスト層１３の露光パターンをリフローし、目的と
するマイクロレンズアレーに対応した凸形のマイクロレ
ンズアレーとなる成形面１５を得た（図３参照）。
されるべきマイクロレンズアレーの配列間隔に対応した
所定パターンのフォトマスク１４を重ね、このフォトマ
スク１４を介してレジスト層１３を露光してから（図２
参照）これを現像処理してレジスト層１３に露光パター
ンを形成し、さらに１５０℃で２０分間の熱処理を行っ
てレジスト層１３の露光パターンをリフローし、目的と
するマイクロレンズアレーに対応した凸形のマイクロレ
ンズアレーとなる成形面１５を得た（図３参照）。
【００１８】この後、反応性イオンエッチング装置を用
いたドライエッチングにより、成形面１５の輪郭形状を
維持しつつレジスト層１３およびクロム層１２および基
板１１の一部を掘り下げて除去し、基板１１のみによる
成形面１５′を形成する。この反応性イオンエッチング
装置で用いられるエッチングガスとしては、ＣＨＦ3を
使用した。さらに、ＣＨ4ガスとＨ2ガスとの混合雰囲気
を用いたプラズマＣＶＤにより、約３００nmの膜厚の水
素化非晶質炭素膜１６を成形面１５′の表面に形成し
（図４参照）、これを成形型１７とした。この水素化非
晶質炭素膜１６は、紫外線透過性であって、成形型１７
に対する紫外線硬化樹脂の離型性を向上させると同時に
成形面１５′の損傷を未然に防止する機能を持つ。
いたドライエッチングにより、成形面１５の輪郭形状を
維持しつつレジスト層１３およびクロム層１２および基
板１１の一部を掘り下げて除去し、基板１１のみによる
成形面１５′を形成する。この反応性イオンエッチング
装置で用いられるエッチングガスとしては、ＣＨＦ3を
使用した。さらに、ＣＨ4ガスとＨ2ガスとの混合雰囲気
を用いたプラズマＣＶＤにより、約３００nmの膜厚の水
素化非晶質炭素膜１６を成形面１５′の表面に形成し
（図４参照）、これを成形型１７とした。この水素化非
晶質炭素膜１６は、紫外線透過性であって、成形型１７
に対する紫外線硬化樹脂の離型性を向上させると同時に
成形面１５′の損傷を未然に防止する機能を持つ。
【００１９】このようにして得られた成形型１７により
紫外線硬化樹脂を用いて凹形のマイクロレンズアレーの
成形を行った結果、成形型１７に対する紫外線硬化樹脂
の転写性および離型性が良好であり、成形回数を重ねて
も成形型１７の成形面の摩耗や損傷が発生せず、耐久性
も充分良好であることを確認できた。
紫外線硬化樹脂を用いて凹形のマイクロレンズアレーの
成形を行った結果、成形型１７に対する紫外線硬化樹脂
の転写性および離型性が良好であり、成形回数を重ねて
も成形型１７の成形面の摩耗や損傷が発生せず、耐久性
も充分良好であることを確認できた。
【００２０】上述した実施例では、紫外線透過性離型層
として水素化非晶質炭素膜１６を形成したが、基板１１
の成形面１５′に約１００nmの膜厚のチタンやクロムあ
るいはタンタルなどの金属膜を蒸着した後、ＣＨＦ3ガ
ス雰囲気でプラズマＣＶＤにより約３００nmの膜厚のフ
ッ素化非晶質炭素膜を形成し、これらを紫外線透過性離
型層とする成形型としてもよい。
として水素化非晶質炭素膜１６を形成したが、基板１１
の成形面１５′に約１００nmの膜厚のチタンやクロムあ
るいはタンタルなどの金属膜を蒸着した後、ＣＨＦ3ガ
ス雰囲気でプラズマＣＶＤにより約３００nmの膜厚のフ
ッ素化非晶質炭素膜を形成し、これらを紫外線透過性離
型層とする成形型としてもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明の成形型によると、成形面が表面
に形成された紫外線透過性支持体の表面の成形面に紫外
線透過性離型層を形成したので、成形型から成形樹脂の
離型を容易に行うことができ、成形樹脂の歩留り低下を
防止することができる。
に形成された紫外線透過性支持体の表面の成形面に紫外
線透過性離型層を形成したので、成形型から成形樹脂の
離型を容易に行うことができ、成形樹脂の歩留り低下を
防止することができる。
【００２２】本発明の成形型の製造方法によると、成形
型となる支持体の表面にレジスト密着強化層を形成し、
このレジスト密着強化層の表面にレジスト層を積層する
ようにしたので、支持体とレジスト層との密着性が良好
となり、パターン欠損のない成形面をレジスト層に形成
することができる。また、成形面が表面に形成された紫
外線透過性支持体の表面の成形面に紫外線透過性離型層
を形成したので、成形型から成形樹脂の離型を容易に行
うことができ、成形樹脂の歩留り低下を防止することが
できる。
型となる支持体の表面にレジスト密着強化層を形成し、
このレジスト密着強化層の表面にレジスト層を積層する
ようにしたので、支持体とレジスト層との密着性が良好
となり、パターン欠損のない成形面をレジスト層に形成
することができる。また、成形面が表面に形成された紫
外線透過性支持体の表面の成形面に紫外線透過性離型層
を形成したので、成形型から成形樹脂の離型を容易に行
うことができ、成形樹脂の歩留り低下を防止することが
できる。
【００２３】レジスト密着強化層が形成される支持体の
表面を鏡面研摩した場合には、成形型の表面に形成され
る成形面の形状を良好に維持することができる。
表面を鏡面研摩した場合には、成形型の表面に形成され
る成形面の形状を良好に維持することができる。
【００２４】支持体を石英で形成した場合には、成形型
の耐久性を良好に保つことができる。
の耐久性を良好に保つことができる。
【００２５】レジスト密着強化層の膜厚を５nmから２０
nmの範囲に設定した場合には、レジスト層によって形成
された成形面を支持体に掘り下げる場合、その形崩れを
最小限に抑えることができる。
nmの範囲に設定した場合には、レジスト層によって形成
された成形面を支持体に掘り下げる場合、その形崩れを
最小限に抑えることができる。
【００２６】紫外線透過性離型層を成形樹脂よりも硬度
の大きな水素化非晶質炭素またはフッ素化非晶質炭素に
て形成した場合には、成形樹脂の離型時に成形型に形成
された成形面の損傷を確実に防止することができる。
の大きな水素化非晶質炭素またはフッ素化非晶質炭素に
て形成した場合には、成形樹脂の離型時に成形型に形成
された成形面の損傷を確実に防止することができる。
【図１】図２〜図４と共に本発明による成形型の製造手
順を表す断面図である。
順を表す断面図である。
【図２】図１,図３および図４と共に本発明による成形
型の製造手順を表す断面図である。
型の製造手順を表す断面図である。
【図３】図１,図２および図４と共に本発明による成形
型の製造手順を表す断面図である。
型の製造手順を表す断面図である。
【図４】図１〜図３と共に本発明による成形型の製造手
順を表す断面図である。
順を表す断面図である。
１１ 基板 １２ クロム層 １３ レジスト層 １４ フォトマスク １５,１５′成形面 １６ 水素化非晶質炭素膜 １７ 成形型
Claims (13)
- 【請求項１】 成形面が表面に形成された紫外線透過性
支持体と、 この支持体の成形面を被覆する紫外線透過性離型層とを
具えたことを特徴とする成形型。 - 【請求項２】 前記支持体が石英であることを特徴とす
る請求項１に記載の成形型。 - 【請求項３】 前記紫外線透過性離型層が、水素化非晶
質炭素またはフッ素化非晶質炭素にて形成されているこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載の成形
型。 - 【請求項４】 前記成形面は、それぞれ所定曲率の球面
を有するマイクロレンズアレーの表面を構成することを
特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の成形
型。 - 【請求項５】 成形型となる支持体の表面にレジスト密
着強化層を形成するステップと、 このレジスト密着強化層の表面にレジスト層を積層する
ステップと、 このレジスト層に所定形状の成形面を形成するステップ
と、 この成形面の輪郭形状を維持しつつ前記レジスト層およ
び前記レジスト密着強化層および前記支持体の一部を除
去し、前記支持体のみによる成形面を形成するステップ
と、 この支持体の成形面を紫外線透過性離型層で被覆するス
テップとを具えたことを特徴とする成形型の製造方法。 - 【請求項６】 前記レジスト密着強化層が形成される前
記支持体の表面が鏡面研摩されていることを特徴とする
請求項５に記載の成形型の製造方法。 - 【請求項７】 前記レジスト層に前記成形面を形成する
ステップは、前記レジスト層に対するリフロー処理によ
り行われることを特徴とする請求項５または請求項６に
記載の成形型の製造方法。 - 【請求項８】 前記支持体に前記成形面を形成するステ
ップは、異方性のドライエッチングにより行われること
を特徴とする請求項５または請求項６に記載の成形型の
製造方法。 - 【請求項９】 前記支持体が石英であることを特徴とす
る請求項５から請求項８の何れかに記載の成形型の製造
方法。 - 【請求項１０】 前記レジスト密着強化層の膜厚が５nm
から２０nmの範囲にあることを特徴とする請求項５から
請求項９の何れかに記載の成形型の製造方法。 - 【請求項１１】 前記レジスト密着強化層が、アルミニ
ウム,クロム,タンタルの何れかであることを特徴とする
請求項１０に記載の成形型の製造方法。 - 【請求項１２】 前記紫外線透過性離型層が、水素化非
晶質炭素またはフッ素化非晶質炭素にて形成されている
ことを特徴とする請求項５から請求項１１の何れかに記
載の成形型の製造方法。 - 【請求項１３】 前記成形面は、それぞれ所定曲率の球
面を有するマイクロレンズアレーの表面を構成すること
を特徴とする請求項５から請求項１２の何れかに記載の
成形型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33159799A JP2001150451A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 成形型およびその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1999
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