JP2001145925A - 精密成形品の成形方法および成形用金型 - Google Patents

精密成形品の成形方法および成形用金型

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JP2001145925A
JP2001145925A JP32817199A JP32817199A JP2001145925A JP 2001145925 A JP2001145925 A JP 2001145925A JP 32817199 A JP32817199 A JP 32817199A JP 32817199 A JP32817199 A JP 32817199A JP 2001145925 A JP2001145925 A JP 2001145925A
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mold
cavity
curable resin
molding
ultraviolet
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JP32817199A
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Kenji Ito
研二 伊藤
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空である空間を置いて、金型の紫外線硬化
樹脂を加熱した場合に、紫外線硬化樹脂の表面は加熱で
きるが、肉厚のものでは、金型の転写面の加熱ができな
いために、金型形状部の脱泡を行うことができない。ま
た、超音波による振動で脱泡を促進させる方法も、紫外
線硬化樹脂の粘度が高い場合に、微細部分に発生する小
さな気泡に対しては脱泡することができなく、従って、
微細形状の良好な転写を行うことができない。 【解決手段】 成形用金型のキャビティー部に紫外線硬
化樹脂を充填し、次いで、真空脱泡すると同時に、前記
成形用金型のキャビティー部に接する前記紫外線硬化樹
脂を加熱および冷却し、紫外線を照射して前記紫外線硬
化樹脂を硬化して、前記キャビティー部に充填された前
記紫外線硬化樹脂によって成形品を成形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金型を用いて成形
される精密成形品の成形方法および成形用金型、特に、
高精度な精密微細形状を有する機械部品、光学部品等に
用いられる精密成形品の成形方法および成形用金型に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、キャビティーに紫外線硬化樹脂を
充填して真空雰囲気中で脱泡処理を行った後に、紫外線
を照射することにより紫外線硬化樹脂を硬化させて精密
成形品を製作していたが、粘性の高い樹脂の場合、真空
雰囲気だけでは十分な脱泡が困難となる。
【0003】図6は、従来における成形方法を示すもの
で、金型60の型本体61の表面に、キャビティー部を
形成する金型形状部62が設けられている。このキャビ
ティー部を形成する金型形状部62の寸法は約9mm×
8mm×3mm(高さ)である。金型形状部62は、幅
が40μm以下で、深さが50μm以上の溝形状が形成
されている。
【0004】このキャビティー部62に粘度が4900
センチポイズのウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂
63を一定量供給して充填し、真空装置64の中で真空
脱泡する。
【0005】しかし、金型形状部62の形状が微細であ
ることと、紫外線硬化樹脂63の粘度が高いことから、
十分な脱泡ができずに、図7に示されるように、金型形
状部61と紫外線硬化樹脂63の間に空間65が形成さ
れてしまって、形状の忠実な転写ができない。
【0006】また、このような紫外線硬化樹脂の脱泡を
促進する方法としては、例えば、図8から図10の夫々
に示されるような方法が知られている。
【0007】図8は、特開平9−174705号公報に
開示されているように、脱泡を促すために、紫外線硬化
樹脂83と金型80の型本体81の約30mm上方に、
温度が約150〜200℃の熱盤85を配置して、この
熱盤85の輻射熱によって紫外線硬化樹脂83と金型8
0の型本体81を加熱して脱泡を促進させている。
【0008】さらに、図9は、遠赤外線発生器95によ
り真空装置94の外部から、金型90の型本体91に充
填された紫外線硬化樹脂93を加熱して脱泡を促進する
方法である。
【0009】また、図10は、金型100の型本体10
1と紫外線硬化樹脂103に、超音波発信器105によ
って振動を与えて脱泡を促進させる方法である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
図8および図9に示されるように、真空である空間を間
に挟んで紫外線硬化樹脂83、93を加熱した場合、紫
外線硬化樹脂83、93の表面は、加熱することができ
るが、mm単位の肉厚をもつものでは、金型90、10
0の型本体91、101の転写面の加熱ができないため
に、金型形状部の脱泡を行うことができない。
【0011】また、図10に示されるように、超音波に
よる振動で紫外線硬化樹脂103の脱泡を促進させる方
法も、紫外線硬化樹脂103の粘度が4900センチポ
イズのように高い粘度の紫外線硬化樹脂の場合には、微
細部分に発生する小さな気泡に対しては脱泡することが
できない。
【0012】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題を解決するために、粘度が1000センチ
ポイズ以上の比較的粘性の高い紫外線硬化樹脂を用い
て、幅が40μm以下で、深さが50μm以上の溝形状
のような微細形状を忠実に転写できる精密成形品の成形
方法および成形用金型を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の精密成形品の成形方法は、成形用金型の
キャビティー部に紫外線硬化樹脂を充填し、次いで、真
空脱泡すると同時に、前記成形用金型のキャビティー部
に接する前記紫外線硬化樹脂を加熱および冷却し、紫外
線を照射して前記紫外線硬化樹脂を硬化し、前記キャビ
ティー部に充填された前記紫外線硬化樹脂によって成形
品を成形することを特徴とする。
【0014】また、本発明の精密成形品の成形方法は、
前記紫外線が、照度が約0.4〜20.0mW/cm2
で、約5〜10分照射されることを特徴とする。
【0015】さらに、本発明の精密成形品の成形方法
は、前記成形用金型が、前記キャビティー部を形成する
金型形状部を有する中空の型本体と、該型本体の前記キ
ャビティー部に対応して前記型本体の内部に設けられた
加熱冷却手段とを有し、前記金型形状部に所要の精密微
細形状が設けられていることを特徴とする。
【0016】さらにまた、本発明の精密成形品の成形方
法は、前記キャビティー部に形成された前記精密微細形
状が前記紫外線硬化樹脂に転写されることを特徴とす
る。
【0017】本発明の精密成形品の成形方法は、前記型
本体の上面部に前記キャビティー部としての前記金型形
状部が形成され、空洞の内部に前記加熱、冷却手段が設
けられ、枠体と組んでレプリカ成形型が構成されること
を特徴とする。
【0018】さらにまた、本発明の精密成形品の成形用
金型は、中空の型本体を有し、キャビティー部を形成す
る金型形状部および加熱、冷却手段が設けられ、前記金
型形状部に紫外線硬化樹脂を充填して真空脱泡すると同
時に、前記金型形状部に接する前記紫外線硬化樹脂を加
熱および冷却し、続いて紫外線を照射して前記紫外線硬
化樹脂を硬化して、前記キャビティー部に充填された前
記紫外線硬化樹脂によって精密成形品等を成形すること
を特徴とする。
【0019】本発明の精密成形品の成形用金型は、前記
型本体の上面部に前記キャビティー部としての前記金型
形状部が形成され、空洞になった内部に前記加熱、冷却
手段が設けられ、枠体と組んでレプリカ成形型が構成さ
れることを特徴とする。
【0020】また、本発明の精密成形品の成形用金型
は、前記加熱、冷却手段がペルチェ素子であることを特
徴とする。
【0021】さらに、本発明の精密成形品の成形用金型
は、前記金型形状部が熱伝導性の良い金属材料で形成さ
れていることを特徴とする。
【0022】さらにまた、本発明の精密成形品の成形用
金型は、前記紫外線が、照度が約0.4〜20.0mW
/cm2で、約5〜10分照射されることを特徴とす
る。
【0023】
【発明の実施の形態】このように構成された本発明の精
密成形品の成形方法および成形用金型に依れば、成形用
金型が、熱伝導性の良い金属材料から作られた中空の型
本体を有し、この型本体には、キャビティー部を形成す
る金型形状部および加熱、冷却手段が設けられており、
先ず、第1工程として、成形用金型のキャビティー部で
ある金型形状部に紫外線硬化樹脂を供給して充填し、次
いで、第2工程として成形用金型に充填された紫外線硬
化樹脂を真空脱泡すると同時に、第3工程として、成形
用金型のキャビティー部である金型形状部に接する紫外
線硬化樹脂を加熱し、次いで、第4工程としてこれを冷
却し、そして第5工程として紫外線を照射して紫外線硬
化樹脂を硬化して、キャビティー部である金型形状部に
充填された紫外線硬化樹脂によって成形品を成形するの
で、真空中で金型形状部と金型形状部に接する紫外線硬
化樹脂とを直接加熱することができ、これによって金型
形状部での脱泡が確実に行えるために、精密微細形状等
のレプリカ製作おいて混入する気泡による転写精度の低
下を防いで、紫外線硬化樹脂による転写を忠実に行うこ
とができる。
【0024】本発明におけるその他の目的や特徴および
利点は以下の添付図面に添っての本発明の詳細な説明か
ら明らかになろう。
【0025】(実施例1)本発明の微細形状の精密成形
品の成形方法を実施例により説明するに、図1は本発明
の成形方法を実施するために、成形用金型に用いられる
ペルチェ素子の簡略説明図である。
【0026】図示されるように、ペルチェ素子23は、
導体13によりP型半導体11とN型半導体12を挟ん
だ構造を成している。このような構成のペルチェ素子2
3に直流電流を流すと、一方の面で放熱(加熱)作用が
行われ、他方の面で吸熱(冷却)作用が行われるもので
ある。さらにまた、電流を流す方向を逆にすると、放熱
作用面と吸熱作用面を逆転することができるものであ
る。
【0027】図2は、上記ペルチェ素子23を有する本
発明の成形用金型20を示す断面図である。
【0028】図示されるように、本発明におけるこの成
形用金型20は、一端が閉じた中空の型本体21を有し
ており、この型本体21の閉じた方の端部の上面部に、
キャビティー部として機能する金型形状部22が、放電
加工等の適宜な手段によって加工されて所要する形状の
微細形状が形成されている。従って、この金型形状部2
2は、例えば、図3に明示されるように、幅Bが40μ
m以下で、深さHが50μm以上の、複数個の溝22a
が連続して形成された溝形状を有している。また、成形
用金型20の型本体21は、熱伝導を高めるために銅や
銅合金、あるいは他の同様な合金等の、熱伝導性の良い
金属材料で製作されている。勿論、この成形用金型20
の型本体21を形成する金属材料はこのような銅や銅合
金等に限られるものではない。
【0029】さらに、成形用金型20の型本体21は、
内部が空洞になっており、その内側にペルチェ素子23
が金型形状部22に近接するように対向して設置されて
いる。
【0030】図4は、ペルチェ素子23を配置した成形
用金型20の型本体21と枠体a、b、cとを組み合わ
せて、レプリカ成形型41を製作したものである。
【0031】このレプリカ成形型41のキャビティー
部、すなわち金型形状部22の寸法は約9mm×8mm
×3mm(高さ)である。
【0032】このような本発明の成形用金型20を用い
た精密成形品の成形方法は、成形用金型20の型本体2
1のキャビティー部である金型形状部22に紫外線硬化
樹脂53を供給して充填する第1工程と、この第1工程
に続いて成形用金型20の金型形状部22に充填された
紫外線硬化樹脂53を真空脱泡する第2工程と、この第
2工程とほぼ同時に、成形用金型20の型本体21のキ
ャビティー部である金型形状部22に接する紫外線硬化
樹脂53を加熱する第3工程と、続いてこれを冷却する
第4工程と、さらに、図示しない適宜な紫外線照射装置
によって紫外線を照射して紫外線硬化樹脂53を硬化す
る第5工程とから成っており、これによって、キャビテ
ィー部である金型形状部22に充填され、かつ硬化され
た紫外線硬化樹脂53によって精密成形品57が成形さ
れる。
【0033】次に、上述したようなレプリカ成形型41
を用いた本発明の精密成形品等の成形方法における成形
手順を図5に基づいて説明する。
【0034】先ず、第1工程として、図5(a)に示さ
れるように、レプリカ成形型41の金型形状部22(キ
ャビティー部)にウレタンアクリレート系の紫外線硬化
樹脂53を供給して充填する。
【0035】次に、第2工程として、図5(b)に示さ
れるように、ガラス製の真空装置54の内部に、紫外線
硬化樹脂53を供給して充填したレプリカ成形型41を
配置して、5×10-2Torr程度の真空度にして真空
脱泡する。
【0036】これと同時に、第3工程として、ペルチェ
素子23に、図示しない制御装置によって電流を流し
て、紫外線硬化樹脂側53が加熱されるようにする。こ
の時の、ペルチェ素子23の加熱面の温度は、約60℃
になるように設定されている。
【0037】この状態で、紫外線硬化樹脂53を約5分
間、加熱して真空脱泡を行った後に、ペルチェ素子23
への通電を停止して、真空装置54から、紫外線硬化樹
脂53が充填されたレプリカ成形型41を取出し、これ
を、顕微鏡等を用いて検査する。これによって、脱泡さ
れた紫外線硬化樹脂53は、金型形状部22に密着して
いることが顕微鏡による気泡検査により確認することが
できた。
【0038】さらに、第4工程として、図5(c)に示
されるように、ペルチェ素子23に、先ほどとは逆方向
に電流を流して、紫外線硬化樹脂53側が冷却されるよ
うにする。この時のペルチェ素子23の冷却面の温度
は、約10℃になるように設定されている。このまま、
約20分間程度放置して置いたところ、紫外線硬化樹脂
53は、常温まで冷却できることを確認することができ
た。
【0039】通常、紫外線硬化樹脂は、加熱された状態
で硬化させると、硬化させた樹脂に変形や反りが発生し
てしまい、使用不可能になってしまう。また、自然冷却
によって冷却すると、常温になるまでに非常に長い時間
が必要となり、不適当である。従って、上記のように加
熱、冷却するのが好適である。
【0040】次に、図5(d)に示されるように、紫外
線硬化樹脂53の上にガラス基板56を載置する。この
ガラス基板56は、シラン系カップリング剤によるシラ
ン処理が前処理として施された透明体である。
【0041】続いて、このようにガラス基板56が載置
された紫外線硬化樹脂53に、第5工程として、紫外線
を照射する。この時の紫外線の照度は0.4mW/cm
2である。このような紫外線をガラス基板56の上方か
ら約8分間照射させた後に、照度が18.0mW/cm
2の紫外線を約7分間照射させて、紫外線硬化樹脂53
を硬化させる。
【0042】次に、図5(e)に示されるように、最終
工程として、硬化された紫外線硬化樹脂53をレプリカ
成形型41から離型させて、成形品57を得た。この成
形品57と金型形状部22を精密に比較測定したとこ
ろ、極めて高精度に形状転写がされていることを確認す
ることができた。
【0043】このように、本発明の精密成形品等の成形
方法は、成形用金型20のキャビティー部である金型形
状部22に紫外線硬化樹脂53を供給して充填する第1
工程と、この第1工程に続いて成形用金型20に充填さ
れた紫外線硬化樹脂53を真空脱泡する第2工程と、こ
の第2工程と同時に、成形用金型20のキャビティー部
である金型形状部22に接する紫外線硬化樹脂53を加
熱する第3工程と、続いてこれを冷却する第4工程と、
さらに、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂53を硬化す
る第5工程とから成り、これによって、キャビティー部
である金型形状部22に充填された紫外線硬化樹脂53
によって所定の成形品57が成形されるものでる。
【0044】また、本発明のこのような精密成形品等の
成形方法を実施するための成形用金型20は、キャビテ
ィー部を形成する金型形状部22を有する中空の型本体
21と、この型本体21のキャビティー部である金型形
状部22に対応して型本体21の内部に設けられた加
熱、冷却手段とを有し、金型形状部22に所要の精密微
細形状が設けられており、金型形状部22に紫外線硬化
樹脂53を供給して充填し、真空脱泡すると同時に、金
型形状部22に接する紫外線硬化樹脂53を加熱および
冷却し、続いて紫外線を照射して紫外線硬化樹脂53を
硬化して、キャビティー部である金型形状部22に充填
され、かつ硬化された紫外線硬化樹脂53によって精密
成形品等を成形するので、良好に脱泡され、かつ硬化さ
れて、精密に形状転写された成形品57を得ることがで
きるものである。
【0045】以上の工程により得られた成形品57は、
従来方法に比べて、金型形状部22と紫外線硬化樹脂5
3の境界付近を真空中で加熱することができるために、
微細な形状でも確実に脱泡可能となり、形状の忠実な転
写を行うことができるものである。
【0046】なお、本実施例では、紫外線硬化樹脂53
に近接するようにペルチェ素子23を配置して加熱、冷
却するようにしたが、例えば、ヒートパイプ等を介して
熱を伝達することも可能であり、さらにまた、他の同等
の手段を用いて好適に加熱、冷却することができるもの
である。
【0047】
【発明の効果】本発明の請求項1記載の精密成形品等の
成形方法は、成形用金型のキャビティー部に紫外線硬化
樹脂を充填し、次いで、真空脱泡すると同時に、前記成
形用金型のキャビティー部に接する前記紫外線硬化樹脂
を加熱および冷却し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂
を硬化して、前記キャビティー部に充填された前記紫外
線硬化樹脂によって成形品を成形するので、精密微細形
状を紫外線硬化樹脂で転写する際に、金型と紫外線硬化
樹脂の境界付近での脱泡が確実に行えるために、形状転
写が忠実に行うことが可能であり、成形された紫外線硬
化樹脂の転写精度が非常に良く、固化収縮による寸法変
化の影響が少なく、好適に転写することができる。
【0048】本発明の請求項2記載の精密成形品等の成
形方法は、前記紫外線が、照度が約0.4〜20.0m
W/cm2で、約5〜10分照射されるので、所定の紫
外線照射で樹脂を好適に硬化することができ、良好に形
状転写された成形品を得ることができる。
【0049】本発明の請求項3記載の精密成形品等の成
形方法は、前記成形用金型が、前記キャビティー部を形
成する金型形状部を有する中空の型本体と、該型本体の
前記キャビティー部に対応して前記型本体の内部に設け
られた加熱、冷却手段とを有し、前記金型形状部に所要
の精密微細形状が設けられているので、金型を簡単な構
成で良好に構成することができ、固化収縮による寸法変
化の影響が少なく、金型形状部の形状が好適に転写され
る。
【0050】本発明の請求項4記載の精密成形品等の成
形方法は、前記キャビティー部に形成された前記精密微
細形状が前記紫外線硬化樹脂に転写されるので、金型形
状部の微細形状が良好に転写された成形品を得ることが
できる。
【0051】本発明の請求項5記載の精密成形品等の成
形方法は、前記型本体の上面部に前記キャビティー部と
しての前記金型形状部が形成され、空洞の内部に前記加
熱、冷却手段が設けられ、枠体と組んでレプリカ成形型
が構成されるので、紫外線硬化樹脂が良好に加熱、冷却
されて脱泡が好適に行われ、精密微細形状が良好に転写
された精密成形品を得ることができる。
【0052】本発明の請求項6記載の精密成形品等の成
形用金型は、中空の型本体を有し、キャビティー部を形
成する金型形状部および加熱、冷却手段が設けられ、前
記金型形状部に紫外線硬化樹脂を充填して真空脱泡する
と同時に、前記金型形状部に接する前記紫外線硬化樹脂
を加熱および冷却し、続いて紫外線を照射して前記紫外
線硬化樹脂を硬化して、前記キャビティー部に充填され
た前記紫外線硬化樹脂によって精密成形品等を成形する
ので、良好に脱泡され、かつ硬化されて精密に形状転写
された成形品を得ることができる。
【0053】本発明の請求項7記載の精密成形品等の成
形用金型は、前記型本体の上面部に前記キャビティー部
としての前記金型形状部が形成され、空洞になった内部
に前記加熱、冷却手段が設けられ、枠体と組んでレプリ
カ成形型が構成されるので、金型を好適な構成に製作す
ることができ、形状転写が良好に行い得、好適な成形を
行うことができる金型が得られる。
【0054】本発明の請求項8記載の精密成形品等の成
形用金型は、前記加熱、冷却手段がペルチェ素子である
ので、紫外線硬化樹脂の加熱および冷却を好適に行うこ
とができる。
【0055】本発明の請求項9記載の精密成形品等の成
形用金型は、前記金型形状部が銅または銅合金で形成さ
れているので、金型形状部を良好な材料で好適に、かつ
精密に製作することができる。
【0056】本発明の請求項10記載の精密成形品等の
成形用金型は、前記紫外線が、照度が約0.4〜20.
0mW/cm2で、約5〜10分照射されるので、良好
な紫外線照射によって、好適に紫外線硬化樹脂を硬化す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の精密成形品等の成形方法が適用される
成形用金型に用いられるペルチェ素子の簡略説明図であ
る。
【図2】本発明に用いられる成形用金型の断面図であ
る。
【図3】本発明に用いられる図2の成形用金型の金型形
状部の拡大部分図である。
【図4】図2に示される本発明の成形用金型によって構
成されるレプリカ成形型の断面図である。
【図5】本発明の成形方法による精密成形品等の製造過
程を示す説明図で、(a)は紫外線硬化樹脂を成形用金
型のキャビティー部に供給して充填する第1工程を示す
図で、(b)は真空脱泡する第2工程を示す図、(c)
は紫外線硬化樹脂を加熱する第3工程を示す図で、
(d)は冷却する第4工程を示す図、(e)は紫外線を
照射する第5工程を示す図である。
【図6】従来の成形方法における脱泡方法を示す説明図
である。
【図7】図6の従来の成形方法における成形品の拡大部
分図である。
【図8】従来の別の脱泡方法を示す説明図である。
【図9】従来の他の脱泡方法を示す説明図である。
【図10】従来のさらに別の脱泡方法を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
11 P型半導体 12 N型半導体 13 導体 14 Ni電鋳層 20 金型 21 型本体 22 金型形状部 22a 溝 23 ペルチェ素子 24 レプリカ成形型 53、63、83、93、103 紫外線硬化樹脂 54、64、84、94、104 真空装置 56 ガラス基板 57 成形品 65 気泡(空間) 100 金型 81、91、101 型本体 85 熱盤 95 遠赤外線発生器 105 超音波発振器

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形用金型のキャビティー部に紫外線硬
    化樹脂を充填し、次いで、真空脱泡すると同時に、前記
    成形用金型のキャビティー部に接する前記紫外線硬化樹
    脂を加熱および冷却し、次いで、紫外線を照射して前記
    紫外線硬化樹脂を硬化し、前記キャビティー部に充填さ
    れた前記紫外線硬化樹脂によって成形品を成形すること
    を特徴とする精密成形品の成形方法。
  2. 【請求項2】 前記紫外線は、照度が約0.4〜20.
    0mW/cm2で、約5〜10分照射されることを特徴
    とする請求項1記載の精密成形品の成形方法。
  3. 【請求項3】 前記成形用金型が、前記キャビティー部
    を形成する金型形状部を有する中空の型本体と、該型本
    体の前記キャビティー部に対応して前記型本体の内部に
    設けられた加熱、冷却手段とを有し、前記金型形状部に
    所要の精密微細形状が設けられていることを特徴とする
    請求項1記載の精密成形品の成形方法。
  4. 【請求項4】 前記キャビティー部に形成された前記精
    密微細形状が前記紫外線硬化樹脂に転写されることを特
    徴とする請求項1乃至3いずれか記載の精密成形品の成
    形方法。
  5. 【請求項5】 前記型本体の上面部に前記キャビティー
    部としての前記金型形状部が形成され、空洞の内部に前
    記加熱、冷却手段が設けられ、枠体と組んでレプリカ成
    形型が構成されることを特徴とする請求項1記載の精密
    成形品の成形方法。
  6. 【請求項6】 中空の型本体を有し、キャビティー部を
    形成する金型形状部および加熱、冷却手段が設けられ、
    前記金型形状部に紫外線硬化樹脂を充填して真空脱泡す
    ると同時に、前記金型形状部に接する前記紫外線硬化樹
    脂を加熱および冷却し、続いて紫外線を照射して前記紫
    外線硬化樹脂を硬化して、前記キャビティー部に充填さ
    れた前記紫外線硬化樹脂によって精密成形品等を成形す
    ることを特徴とする精密成形品の成形用金型。
  7. 【請求項7】 前記型本体の上面部に前記キャビティー
    部としての前記金型形状部が形成され、空洞になった内
    部に前記加熱、冷却手段が設けられ、枠体と組んでレプ
    リカ成形型が構成されることを特徴とする請求項6記載
    の精密成形品の成形用金型。
  8. 【請求項8】 前記加熱、冷却手段がペルチェ素子であ
    ることを特徴とする請求項6記載の精密成形品の成形用
    金型。
  9. 【請求項9】 前記金型形状部が熱伝導性の良い金属材
    料で形成されていることを特徴とする請求項6記載の精
    密成形品の成形用金型。
  10. 【請求項10】 前記紫外線は、照度が約0.4〜2
    0.0mW/cm2で、約5〜10分照射されることを
    特徴とする請求項6記載の精密成形品の成形用金型。
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