JP2001144250A - パワーモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 整流平滑回路３５やスイッチング回路３６か
ら発生する磁界についてはシールドすることができる
が、金属基板３１の入出力端子を通じて、金属基板３１
の外部に伝わるノイズ（例えば、磁界や電界）について
はシールドすることができず、ノイズの十分な抑制効果
が得られない課題があった。 【解決手段】 強磁性体１１がスイッチング回路５の出
力側の回路パターン６の各相を纏めて囲むように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体応用機器
に搭載され、負荷回路に電力を供給するパワーモジュー
ルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１３は例えば特開平５−１４５２６６
号公報などに示された従来のパワーモジュールを示す斜
視図であり、図において、３１は非磁性体層３２及び強
磁性体層３３から構成される金属基板、３２は非磁性材
料からなる非磁性体層、３３は強磁性材料からなる強磁
性体層、３４は交流電源、３５は金属基板３１上に構成
され、交流電源３４から供給される交流電流を整流する
整流平滑回路、３６は金属基板３１上に構成され、整流
平滑回路３５が出力する直流電流をスイッチングして、
負荷回路３７に電力を供給するスイッチング回路、３７
はスイッチング回路３６から電力の供給を受ける負荷回
路である。

【０００３】次に動作について説明する。パワーモジュ
ールは、交流電源３４から供給される交流電流を整流平
滑回路３５が整流し、スイッチング回路３６が再度交流
電流に変換して、負荷回路３７に電力を供給するが、そ
の際、整流平滑回路３５やスイッチング回路３６に電流
が流れることにより、整流平滑回路３５やスイッチング
回路３６から磁界が発生する。

【０００４】しかし、金属基板３１が非磁性体層３２と
強磁性体層３３から構成されているので、整流平滑回路
３５やスイッチング回路３６から発生した磁界は、非磁
性体層３２と強磁性体層３３にシールドされる。即ち、
高周波の磁界は非磁性体層３２により抑制され、非磁性
体層３２を通過する低周波の磁界は強磁性体層３３によ
り抑制される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のパワーモジュー
ルは以上のように構成されているので、整流平滑回路３
５やスイッチング回路３６から発生する磁界については
シールドすることができるが、金属基板３１の入出力端
子を通じて、金属基板３１の外部に伝わるノイズ（例え
ば、磁界や電界）についてはシールドすることができ
ず、ノイズの十分な抑制効果が得られない課題があっ
た。因みに、機器の放射ノイズを考えた場合、基板自身
から発生されるノイズよりも、基板の入出力端子から基
板の外部に伝わり、電源や負荷のケーブルを介して放射
されるノイズの方が、レベルが高い場合が多い。このた
め、機器全体を考えた場合に、従来の構成では十分な抑
制効果が得られない可能性がある。

【０００６】なお、プリント基板の全体を電波吸収性の
あるコーティング樹脂で覆うことにより、プリント基板
から発生するノイズを抑制する技術が特開昭６２−１８
７３９号公報に開示されているが、この場合、プリント
基板の全体を囲むコーティング樹脂に磁界が漂うため、
その磁界の影響がプリント基板の全体に及んでしまい、
誤動作やノイズ発生の原因になる可能性がある。

【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、ノイズのシールド効果を高めるこ
とができるパワーモジュールを得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係るパワーモ
ジュールは、スイッチング回路の入力側の回路パター
ン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターン
のうち、少なくとも一方の回路パターンの各相を纏めて
囲む磁性体を設けたものである。

【０００９】この発明に係るパワーモジュールは、スイ
ッチング回路の入力側の回路パターン、または、スイッ
チング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも
一方の回路パターンの各相を個々に囲む磁性体を設けた
ものである。

【００１０】この発明に係るパワーモジュールは、金属
基板上に整流回路が形成されている場合には、整流回路
の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の
出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パ
ターンの各相を纏めて囲む磁性体を設けたものである。

【００１１】この発明に係るパワーモジュールは、金属
基板上に整流回路が形成されている場合には、整流回路
の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の
出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パ
ターンの各相を個々に囲む磁性体を設けたものである。

【００１２】この発明に係るパワーモジュールは、回路
パターンに接続された入力端子の各相を纏めて囲む磁性
体を金属基板のケースに形成するようにしたものであ
る。

【００１３】この発明に係るパワーモジュールは、回路
パターンに接続された出力端子の各相を纏めて囲む磁性
体を金属基板のケースに形成するようにしたものであ
る。

【００１４】この発明に係るパワーモジュールは、回路
パターンに接続された入力端子の各相を個々に囲む磁性
体を金属基板のケースに形成するようにしたものであ
る。

【００１５】この発明に係るパワーモジュールは、回路
パターンに接続された出力端子の各相を個々に囲む磁性
体を金属基板のケースに形成するようにしたものであ
る。

【００１６】この発明に係るパワーモジュールは、金属
ベース板の上に磁性体層を重ねるとともに、その磁性体
層の上に絶縁層を重ねて金属基板を構成するようにした
ものである。

【００１７】この発明に係るパワーモジュールは、磁性
体を用いて金属基板のケースを構成するようにしたもの
である。

【００１８】この発明に係るパワーモジュールは、磁性
体を含有するプラスティックを用いて金属基板のケース
を構成するようにしたものである。

【００１９】この発明に係るパワーモジュールは、金属
基板のケースの外側を金属板で被覆するようにしたもの
である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるパ
ワーモジュールの要部斜視図及び断面図、図２はパワー
モジュールを含む３相スイッチング機器の主回路の等価
回路を示す回路図である。図において、１はパワーモジ
ュール、２は回路パターン６，７が形成されている金属
基板、３は金属基板２を構成する金属ベース板、４は金
属基板２を構成する絶縁層、５は整流回路１５が出力す
る直流電圧をスイッチングして、負荷回路１４に電力を
供給するスイッチング回路である。

【００２１】６はスイッチング回路５の出力側の回路パ
ターン、７はスイッチング回路５の入力側の回路パター
ン、８はスイッチング回路５を構成するスイッチング素
子、９はスイッチング回路５と回路パターン６，７間を
接続するワイヤーボンディング、１０は回路パターン６
と接続されている出力端子であり、出力端子１０には外
部の負荷回路１４が接続される。

【００２２】１１はスイッチング回路５の出力側の回路
パターン６の各相を纏めて囲む強磁性体（磁性体）、１
２は３相スイッチング機器、１３は交流電源、１４は負
荷回路、１５は交流電源１３から供給される交流電圧を
整流する整流回路、１６は整流回路１５により整流され
た直流電圧を平滑する平滑コンデンサ、１７は強磁性体
１１により形成されるコモンモードインダクタンスであ
る。

【００２３】次に動作について説明する。３相スイッチ
ング機器１２は、交流電源１３から供給される交流電圧
を整流回路１５が整流し、スイッチング回路５が再度交
流電圧に変換して、負荷回路１４に電力を供給するが、
その際、回路パターン６に電流が流れることにより生じ
る磁力線が強磁性体１１内に流れることにより、コモン
モードインダクタンス１７が形成される。

【００２４】これにより、パワーモジュール１におい
て、コモンモードノイズが発生しても、スイッチング回
路５の出力側から負荷回路１４に伝わるコモンモードノ
イズが、コモンモードインダクタンス１７により抑制さ
れることになる。また、強磁性体１１が金属基板２上に
形成されているため、強磁性体１１がノイズを抑制する
際に発生する熱が金属基板２を介して放熱され、発熱に
よる特性の劣化を防止することができる。なお、強磁性
体１１は回路パターン６のみを覆い、金属基板２の全体
を覆っていないので、強磁性体１１を流れる磁界の影響
がパワーモジュール１の全体に及ぶことはない。

【００２５】以上で明らかなように、この実施の形態１
によれば、強磁性体１１がスイッチング回路５の出力側
の回路パターン６の各相を纏めて囲むように構成したの
で、スイッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝
わるコモンモードノイズを抑制することができる効果を
奏する。また、強磁性体１１を金属基板２上に形成する
ので、ノイズの抑制に伴って熱が発生しても、特性の劣
化を防止することができる効果を奏する。

【００２６】なお、この実施の形態１では、強磁性体１
１がスイッチング回路５の出力側の回路パターン６の各
相を纏めて囲むものについて示したが、スイッチング回
路５の入力側の回路パターン７の各相を纏めて囲むよう
にしてもよい。この場合、スイッチング回路５の入力側
から交流電源１３に伝わるコモンモードノイズを抑制す
ることができる。

【００２７】また、この実施の形態１では、整流回路１
５をパワーモジュール１の外部に設けるものについて示
したが、整流回路１５が金属基板２上に形成される場合
には、整流回路１５の入力側の回路パターンの各相を纏
めて囲むようにしてもよい。この場合、整流回路１５の
入力側から交流電源１３に伝わるコモンモードノイズを
抑制することができる。

【００２８】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図、
図４はパワーモジュールを含む３相スイッチング機器の
主回路の等価回路を示す回路図である。図において、図
１及び図２と同一符号は同一または相当部分を示すので
説明を省略する。１８はスイッチング回路５の出力側の
回路パターン６の各相を個々に囲む強磁性体（磁性
体）、１９は強磁性体１８により形成されるディファレ
ンシャルモードインダクタンスである。

【００２９】次に動作について説明する。３相スイッチ
ング機器１２は、交流電源１３から供給される交流電圧
を整流回路１５が整流し、スイッチング回路５が再度交
流電圧に変換して、負荷回路１４に電力を供給するが、
その際、回路パターン６に電流が流れることにより生じ
る磁力線が各強磁性体１８内に流れることにより、ディ
ファレンシャルモードインダクタンス１９が形成され
る。

【００３０】これにより、パワーモジュール１におい
て、ディファレンシャルモードノイズが発生しても、ス
イッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝わるデ
ィファレンシャルモードノイズが、ディファレンシャル
モードインダクタンス１９により抑制されることにな
る。また、強磁性体１８が金属基板２上に形成されてい
るため、強磁性体１８がノイズを抑制する際に発生する
熱が金属基板２を介して放熱され、発熱による特性の劣
化を防止することができる。なお、強磁性体１８は回路
パターン６のみを覆い、金属基板２の全体を覆っていな
いので、強磁性体１８を流れる磁界の影響がパワーモジ
ュール１の全体に及ぶことはない。

【００３１】以上で明らかなように、この実施の形態２
によれば、強磁性体１８がスイッチング回路５の出力側
の回路パターン６の各相を個々に囲むように構成したの
で、スイッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝
わるディファレンシャルモードノイズを抑制することが
できる効果を奏する。また、強磁性体１８を金属基板２
上に形成するので、ノイズの抑制に伴って熱が発生して
も、特性の劣化を防止することができる効果を奏する。

【００３２】なお、この実施の形態２では、強磁性体１
８がスイッチング回路５の出力側の回路パターン６の各
相を個々に囲むものについて示したが、スイッチング回
路５の入力側の回路パターン７の各相を個々に囲むよう
にしてもよい。この場合、スイッチング回路５の入力側
から交流電源１３に伝わるディファレンシャルモードノ
イズを抑制することができる。

【００３３】また、この実施の形態２では、整流回路１
５をパワーモジュール１の外部に設けるものについて示
したが、整流回路１５が金属基板２上に形成される場合
には、整流回路１５の入力側の回路パターンの各相を個
々に囲むようにしてもよい。この場合、整流回路１５の
入力側から交流電源１３に伝わるディファレンシャルモ
ードノイズを抑制することができる。

【００３４】実施の形態３．図５はこの発明の実施の形
態３によるパワーモジュールの要部斜視透過図である。
図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示
すので説明を省略する。２０は金属基板２を覆うモジュ
ールケース（ケース）、２１は負荷回路１４を接続する
出力端子１０の各相を纏めて囲むようにモジュールケー
ス２０に形成された強磁性体（磁性体）である。

【００３５】次に動作について説明する。上記実施の形
態１では、金属基板２がケースに覆われていないものに
ついて示したが、図５に示すように、モジュールケース
２０が金属基板２を覆うようにしてもよい。

【００３６】その際、強磁性体２１が出力端子１０の各
相を纏めて囲むようにモジュールケース２０に形成する
と、コモンモードインダクタンス１７の容量を大きくす
ることができる。その結果、スイッチング回路５の出力
側から負荷回路１４に伝わるコモンモードノイズの抑制
効果を高めることができる効果を奏する。

【００３７】なお、この実施の形態３では、パワーモジ
ュール１の出力端子１０の各相を纏めて囲むように強磁
性体２１をモジュールケース２０に形成するものについ
て示したが、整流回路１５または交流電源１３（整流回
路１５が金属基板２上に形成されている場合）を接続す
るパワーモジュール１の入力端子（図示せず）の各相を
纏めて囲むように強磁性体２１をモジュールケース２０
に形成するようにしてもよい。この場合、スイッチング
回路５の入力側から整流回路１５または交流電源１３に
伝わるコモンモードノイズの抑制効果を高めることがで
きる。

【００３８】実施の形態４．図６はこの発明の実施の形
態４によるパワーモジュールの要部斜視透過図である。
図において、図３及び図５と同一符号は同一または相当
部分を示すので説明を省略する。２２は負荷回路１４を
接続する出力端子１０の各相を個々に囲むようにモジュ
ールケース２０に形成された強磁性体（磁性体）であ
る。

【００３９】次に動作について説明する。上記実施の形
態２では、金属基板２がケースに覆われていないものに
ついて示したが、図６に示すように、モジュールケース
２０が金属基板２を覆うようにしてもよい。

【００４０】その際、強磁性体２２が出力端子１０の各
相を個々に囲むようにモジュールケース２０に形成する
と、ディファレンシャルモードインダクタンス１９の容
量を大きくすることができる。その結果、スイッチング
回路５の出力側から負荷回路１４に伝わるディファレン
シャルモードノイズの抑制効果を高めることができる効
果を奏する。

【００４１】なお、この実施の形態４では、パワーモジ
ュール１の出力端子１０の各相を個々に囲むように強磁
性体２２をモジュールケース２０に形成するものについ
て示したが、整流回路１５または交流電源１３（整流回
路１５が金属基板２上に形成されている場合）を接続す
るパワーモジュール１の入力端子の各相を個々に囲むよ
うに強磁性体２２をモジュールケース２０に形成するよ
うにしてもよい。この場合、スイッチング回路５の入力
側から整流回路１５または交流電源１３に伝わるディフ
ァレンシャルモードノイズの抑制効果を高めることがで
きる。

【００４２】実施の形態５．上記実施の形態３では、図
１のパワーモジュール１をモジュールケース２０で覆う
とともに、出力端子１０または入力端子の各相を纏めて
囲むように強磁性体２１をモジュールケース２０に形成
するものについて示したが、図７に示すように、図１の
パワーモジュール１をモジュールケース２０で覆うとと
もに、出力端子１０または入力端子の各相を個々に囲む
ように強磁性体２２をモジュールケース２０に形成する
ようにしてもよい。

【００４３】これにより、スイッチング回路５の出力側
または入力側から負荷回路１４または整流回路１５等に
伝わるコモンモードノイズを抑制することができる効果
に加えて、負荷回路１４または整流回路１５等に伝わる
ディファレンシャルモードノイズを抑制することができ
る効果を奏する。

【００４４】実施の形態６．上記実施の形態４では、図
３のパワーモジュール１をモジュールケース２０で覆う
とともに、出力端子１０または入力端子の各相を個々に
囲むように強磁性体２２をモジュールケース２０に形成
するものについて示したが、図８に示すように、図３の
パワーモジュール１をモジュールケース２０で覆うとと
もに、出力端子１０または入力端子の各相を纏めて囲む
ように強磁性体２１をモジュールケース２０に形成する
ようにしてもよい。

【００４５】これにより、スイッチング回路５の出力側
または入力側から負荷回路１４または整流回路１５等に
伝わるディファレンシャルモードノイズを抑制すること
ができる効果に加えて、負荷回路１４または整流回路１
５等に伝わるコモンモードノイズを抑制することができ
る効果を奏する。

【００４６】実施の形態７．図９はこの発明の実施の形
態７によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図で
ある。図において、図１と同一符号は同一または相当部
分を示すので説明を省略する。２３は金属ベース板３及
び絶縁層４の間に挿入され、金属基板２を構成する強磁
性体層（磁性体層）である。

【００４７】次に動作について説明する。上記実施の形
態１〜６では、金属ベース板３と絶縁層４から金属基板
２を構成するものについて示したが、この実施の形態７
では、金属ベース板３と絶縁層４の間に強磁性体層２３
を挿入するようにしている。

【００４８】その結果、強磁性体層２３が金属基板２上
に形成されているスイッチング回路５や整流回路１５等
の回路素子及び回路パターン６，７から発生するノイズ
を吸収するため、パワーモジュール１の底部から放射さ
れるノイズを抑制することができる効果を奏する。

【００４９】実施の形態８．図１０はこの発明の実施の
形態８によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図
である。図において、図１と同一符号は同一または相当
部分を示すので説明を省略する。２４は金属基板２を覆
うモジュールケース（ケース）であり、モジュールケー
ス２４は強磁性体または強磁性体を含有するプラスティ
ックで構成されている。２４ａはモジュールケース２４
の一部（出力端子１０を囲む部分）であり、強磁性体を
含有しないプラスティックで構成されている。

【００５０】次に動作について説明する。上記実施の形
態１，２等では、金属基板２がケースに覆われていない
ものについて示したが、強磁性体または強磁性体を含有
するプラスティックで構成されているモジュールケース
２４で金属基板２を覆うようにしてもよい。

【００５１】これにより、モジュールケース２４が金属
基板２上に形成されているスイッチング回路５や整流回
路１５等の回路素子及び回路パターン６，７から発生す
るノイズを吸収するため、パワーモジュール１の上部や
側面から放射されるノイズを抑制することができる効果
を奏する。

【００５２】実施の形態９．上記実施の形態８では、金
属ベース板３と絶縁層４から金属基板２を構成するもの
について示したが、図１１に示すように、金属ベース板
３と絶縁層４の間に強磁性体層２３を挿入するようにし
ている。

【００５３】その結果、強磁性体層２３が金属基板２上
に形成されているスイッチング回路５や整流回路１５等
の回路素子及び回路パターン６，７から発生するノイズ
を吸収するため、強磁性体層２３とモジュールケース２
４がパワーモジュール１の全面から放射されるノイズを
抑制することになる。

【００５４】実施の形態１０．図１２はこの発明の実施
の形態１０によるパワーモジュールの要部斜視図及び断
面図である。図において、図９と同一符号は同一または
相当部分を示すので説明を省略する。２５はモジュール
ケース２４の外側に被覆された金属板である。

【００５５】次に動作について説明する。上記実施の形
態９では、強磁性体層２３またはモジュールケース２４
が、金属基板２上に形成されているスイッチング回路５
や整流回路１５等の回路素子及び回路パターン６，７か
ら発生するノイズを吸収するものについて示したが、こ
の実施の形態１０では、更に、モジュールケース２４の
外側を金属板２５で被覆するようにしているので、強磁
性体層２３やモジュールケース２４で吸収されずに通過
したノイズが金属板２５に反射されて、再び、強磁性体
層２３やモジュールケース２４に入射することになる。
その結果、強磁性体層２３やモジュールケース２４によ
るノイズの吸収効率が高められ、放射ノイズを更に低減
することができる効果を奏する。

【００５６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、スイ
ッチング回路の入力側の回路パターン、または、スイッ
チング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも
一方の回路パターンの各相を纏めて囲む磁性体を設ける
ように構成したので、パワーモジュールから放射される
コモンモードノイズを抑制することができる効果があ
る。

【００５７】この発明によれば、スイッチング回路の入
力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力
側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パター
ンの各相を個々に囲む磁性体を設けるように構成したの
で、パワーモジュールから放射されるディファレンシャ
ルモードノイズを抑制することができる効果がある。

【００５８】この発明によれば、金属基板上に整流回路
が形成されている場合には、整流回路の入力側の回路パ
ターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パタ
ーンのうち、少なくとも一方の回路パターンの各相を纏
めて囲む磁性体を設けるように構成したので、パワーモ
ジュールから放射されるコモンモードノイズを抑制する
ことができる効果がある。

【００５９】この発明によれば、金属基板上に整流回路
が形成されている場合には、整流回路の入力側の回路パ
ターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パタ
ーンのうち、少なくとも一方の回路パターンの各相を個
々に囲む磁性体を設けるように構成したので、パワーモ
ジュールから放射されるディファレンシャルモードノイ
ズを抑制することができる効果がある。

【００６０】この発明によれば、回路パターンに接続さ
れた入力端子の各相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケ
ースに形成するように構成したので、パワーモジュール
から放射されるコモンモードノイズを抑制することがで
きる効果がある。

【００６１】この発明によれば、回路パターンに接続さ
れた出力端子の各相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケ
ースに形成するように構成したので、パワーモジュール
から放射されるコモンモードノイズを抑制することがで
きる効果がある。

【００６２】この発明によれば、回路パターンに接続さ
れた入力端子の各相を個々に囲む磁性体を金属基板のケ
ースに形成するように構成したので、パワーモジュール
から放射されるディファレンシャルモードノイズを抑制
することができる効果がある。

【００６３】この発明によれば、回路パターンに接続さ
れた出力端子の各相を個々に囲む磁性体を金属基板のケ
ースに形成するように構成したので、パワーモジュール
から放射されるディファレンシャルモードノイズを抑制
することができる効果がある。

【００６４】この発明によれば、金属ベース板の上に磁
性体層を重ねるとともに、その磁性体層の上に絶縁層を
重ねて金属基板を構成したので、パワーモジュールの底
部から放射されるノイズを抑制することができる効果が
ある。

【００６５】この発明によれば、磁性体を用いて金属基
板のケースを構成したので、パワーモジュールの上部や
側面から放射されるノイズを抑制することができる効果
がある。

【００６６】この発明によれば、磁性体を含有するプラ
スティックを用いて金属基板のケースを構成したので、
パワーモジュールの上部や側面から放射されるノイズを
抑制することができる効果がある。

【００６７】この発明によれば、金属基板のケースの外
側を金属板で被覆するように構成したので、パワーモジ
ュールから放射されるノイズの抑制効果を高めることが
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１によるパワーモジュ
ールの要部斜視図及び断面図である。

【図２】 パワーモジュールを含む３相スイッチング機
器の主回路の等価回路を示す回路図である。

【図３】 この発明の実施の形態２によるパワーモジュ
ールの要部斜視図及び断面図である。

【図４】 パワーモジュールを含む３相スイッチング機
器の主回路の等価回路を示す回路図である。

【図５】 この発明の実施の形態３によるパワーモジュ
ールの要部斜視透過図である。

【図６】 この発明の実施の形態４によるパワーモジュ
ールの要部斜視透過図である。

【図７】 この発明の実施の形態５によるパワーモジュ
ールの要部斜視透過図である。

【図８】 この発明の実施の形態６によるパワーモジュ
ールの要部斜視透過図である。

【図９】 この発明の実施の形態７によるパワーモジュ
ールの要部斜視図及び断面図である。

【図１０】 この発明の実施の形態８によるパワーモジ
ュールの要部斜視図及び断面図である。

【図１１】 この発明の実施の形態９によるパワーモジ
ュールの要部斜視図及び断面図である。

【図１２】 この発明の実施の形態１０によるパワーモ
ジュールの要部斜視図及び断面図である。

【図１３】 従来のパワーモジュールを示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ パワーモジュール、２ 金属基板、３ 金属ベース
板、４ 絶縁層、５スイッチング回路、６，７ 回路パ
ターン、８ スイッチング素子、９ ワイヤーボンディ
ング、１０ 出力端子、１１ 強磁性体（磁性体）、１
２ ３相スイッチング機器、１３ 交流電源、１４ 負
荷回路、１５ 整流回路、１６ 平滑コンデンサ、１７
コモンモードインダクタンス、１８ 強磁性体（磁性
体）、１９ ディファレンシャルモードインダクタン
ス、２０ モジュールケース（ケース）、２１，２２
強磁性体（磁性体）、２３ 強磁性体層（磁性体層）、
２４ モジュールケース（ケース）、２４ａ モジュー
ルケース２４の一部、２５金属板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮崎 千春 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 内田 雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E315 AA03 BB01 BB09 GG01 5E321 AA32 GG09 5H007 AA01 CA01 CB05 CC23 HA00 HA03 HA04

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンが形成されている金属基板
   と、上記金属基板上に形成され、整流回路が出力する直
   流電圧をスイッチングして、負荷回路に電力を供給する
   スイッチング回路と、上記スイッチング回路の入力側の
   回路パターン、または、上記スイッチング回路の出力側
   の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターン
   の各相を纏めて囲む磁性体とを備えたパワーモジュー
   ル。
2. 【請求項２】 回路パターンが形成されている金属基板
   と、上記金属基板上に形成され、整流回路が出力する直
   流電圧をスイッチングして、負荷回路に電力を供給する
   スイッチング回路と、上記スイッチング回路の入力側の
   回路パターン、または、上記スイッチング回路の出力側
   の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターン
   の各相を個々に囲む磁性体とを備えたパワーモジュー
   ル。
3. 【請求項３】 磁性体は、金属基板上に整流回路が形成
   されている場合には、上記整流回路の入力側の回路パタ
   ーン、または、スイッチング回路の出力側の回路パター
   ンのうち、少なくとも一方の回路パターンの各相を纏め
   て囲むことを特徴とする請求項１記載のパワーモジュー
   ル。
4. 【請求項４】 磁性体は、金属基板上に整流回路が形成
   されている場合には、上記整流回路の入力側の回路パタ
   ーン、または、スイッチング回路の出力側の回路パター
   ンのうち、少なくとも一方の回路パターンの各相を個々
   に囲むことを特徴とする請求項２記載のパワーモジュー
   ル。
5. 【請求項５】 回路パターンに接続された入力端子の各
   相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケースに形成するこ
   とを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか
   １項記載のパワーモジュール。
6. 【請求項６】 回路パターンに接続された出力端子の各
   相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケースに形成するこ
   とを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか
   １項記載のパワーモジュール。
7. 【請求項７】 回路パターンに接続された入力端子の各
   相を個々に囲む磁性体を金属基板のケースに形成するこ
   とを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか
   １項記載のパワーモジュール。
8. 【請求項８】 回路パターンに接続された出力端子の各
   相を個々に囲む磁性体を金属基板のケースに形成するこ
   とを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか
   １項記載のパワーモジュール。
9. 【請求項９】 金属ベース板の上に磁性体層を重ねると
   ともに、その磁性体層の上に絶縁層を重ねて金属基板を
   構成することを特徴とする請求項１から請求項８のうち
   のいずれか１項記載のパワーモジュール。
10. 【請求項１０】 磁性体を用いて金属基板のケースを構
    成することを特徴とする請求項１から請求項９のうちの
    いずれか１項記載のパワーモジュール。
11. 【請求項１１】 磁性体を含有するプラスティックを用
    いて金属基板のケースを構成することを特徴とする請求
    項１から請求項９のうちのいずれか１項記載のパワーモ
    ジュール。
12. 【請求項１２】 金属基板のケースの外側を金属板で被
    覆することを特徴とする請求項１０または請求項１１記
    載のパワーモジュール。