JP2001143864A - 発光素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光画像、耐久性に優れ、電気的接続構造が
簡単であり、画素数が多く大画面でも簡便に量産可能な
高品質の発光素子を提供する。 【解決手段】 本発明の発光素子１は、非透水性の透明
支持体１１上に、陽極１２と、発光層を含む有機化合物
層１３と、陰極１４とを有する積層体素子１０と、中空
部２７を有してなり、陽極１２と電気的に接続される陽
極接点２１と、陽極接点２１と導通し外部の駆動回路に
電気的に接続可能な陽極ピンアウト２３と、陰極１４と
電気的に接続される陰極接点２２と、陰極接点２２と導
通し外部の駆動回路に電気的に接続可能な陰極ピンアウ
ト２４とを備え、積層体素子１０における有機化合物層
１３を中空部２７内に密封するようにして積層体素子１
０の透明支持体１１に固着されるカバー部材２０と、を
有する

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子及びその
製造方法に関し、更に詳しくは、発光による画像が鮮明
であり、耐久性に優れ、電気的接続構造が簡単で量産可
能な発光素子、及び該発光素子を効率的に製造する方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機発光素子は、厚みが１μｍ以下の有
機化合物層を二つの電極で挟持し、該二つの電極間に電
圧を印加することにより、一方の電極（陰極）から電子
が注入され、もう一方の電極（陽極）からはホールが注
入され、両者が該有機化合物層中で再結合し付近の発光
材料を励起することにより発光する、自発光型の素子で
あり、近年活発な研究開発が進められている。有機発光
素子の応用としては、ディスプレイの他、ＬＣＤ用バッ
クライト、照明用光源、光通信用光源、情報ファイル用
読み取り／書き込みヘッドなどが考えられている。

【０００３】有機発光素子は、通常、透明基板上に、酸
化錫、酸化錫インジウム（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウ
ム（ＩＺＯ）などの透明電極を設け、その上に発光層を
含む少なくとも１層の有機化合物層を設け、更にその上
に陰極を設けてなる。これらの内、前記陰極は、仕事関
数の低いＬｉ、Ｋなどのアルカリ金属、Ｍｇ、Ｃａなど
のアルカリ土類金属及びこれらの金属とＡｇやＡｌなど
との合金・混合物から形成されるため、水分や酸素の影
響を受け易い。このため、有機発光素子には、耐久性に
劣るという問題がある。

【０００４】従来においては、有機発光素子の耐久性を
改善するために、ガラス、セラミック、ポリ（クロロト
リフルオロエチレン）シート、あるいは金属の封止缶を
用いて、該有機発光素子自体を封入することが検討され
行われてきた。しかし、この場合、画素数が多くなると
封止が不完全となったり、電極の電気的接続が容易でな
いという問題があった。

【０００５】一方、イメージセンサーなどを水分や外傷
から保護するためにセラミックパッケージに封入するこ
とが、例えば、米国特許５，８６５，９３５号明細書に
記載されている。図５は、米国特許５，８６５，９３５
号明細書に記載されている方法を有機発光素子に適用し
た場合を示す概略説明図である。この有機発光素子にお
いては、セラミックパケージのセラミック製胴体２の底
面と、有機発光素子３の陰極層１４とが接着されてい
る。しかし、この場合、発光層を含む１層以上の有機化
合物層１３で発光された光は、陽極層（通常透明電極で
ある）１２、透明支持体１１、空隙５、カバーガラス４
の順に通過して外部に発せられるため、透過率が低下し
たり散乱したりすることがある。その結果、画像乱れ
（画像ボケ）が生ずるという問題がある。また、有機発
光素子の電極の向きと、セラミックパッケージの電気的
接点６とが逆向きになるため、両者の結線７が煩雑であ
り、構造が複雑化し破損し易いという問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来に
おける諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課
題とする。本発明は、発光する光が散乱あるいは減衰等
することによる画像乱れがなく、耐久性に優れ、電気的
接続構造が簡単であり、画素数が多く大画面であっても
簡便に量産可能な高品質の発光素子、及び該発光素子を
効率的に製造することができる発光素子の製造方法を提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】＜１＞ 非透水性の透明
支持体上に、陽極と、発光層を含む有機化合物層と、陰
極とを有する積層体素子と、中空部を有してなり、前記
陽極と電気的に接続される陽極接点と、該陽極接点と導
通し外部の駆動回路に電気的に接続可能な陽極ピンアウ
トと、前記陰極と電気的に接続される陰極接点と、該陰
極接点と導通し外部の駆動回路に電気的に接続可能な陰
極ピンアウトとを備え、前記積層体素子における少なく
とも前記有機化合物層を前記中空部内に密封するように
して該積層体素子の透明支持体に固着されるカバー部材
と、を有することを特徴とする発光素子である。 ＜２＞ カバー部材が両端開口の筒状部材であり、その
一端開口部に積層体素子の透明支持体が固着され、他端
開口部にカバー板が固着される前記＜１＞に記載の発光
素子である。 ＜３＞ 固着が、紫外線硬化型接着剤を用いて行われる
前記＜１＞又は＜２＞に記載の発光素子である。 ＜４＞ 陽極と陽極接点とが、及び、陰極と陰極接点と
が、ワイヤーボンディングで結線される前記＜１＞から
＜３＞のいずれかに記載の発光素子である。 ＜５＞ 積層体素子の透明支持体により閉塞されたカバ
ー部材の中空部内に、吸湿剤及び吸熱剤の少なくとも一
方が収容される前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載
の発光素子である。 ＜６＞ カバー部材が絶縁性であり、その少なくとも外
部に露出する表面が非透水性である前記＜１＞から＜５
＞のいずれかに記載の発光素子である。 ＜７＞ 積層体素子が、非透水性の透明支持体上に、陽
極と、発光層を含む有機化合物層と、陰極とをこの順に
有してなる前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の発
光素子である。 ＜８＞ 非透水性の透明支持体上に、陽極と、発光層を
含む有機化合物層と、陰極とを有する積層体素子を形成
する積層体素子形成工程と、中空部を有してなり、前記
陽極と電気的に接続可能な陽極接点と、該陽極接点と導
通し外部の駆動回路に電気的に接続可能な陽極ピンアウ
トと、前記陰極と電気的に接続可能な陰極接点と、該陰
極接点と導通し外部の駆動回路に電気的に接続可能な陰
極ピンアウトとを備えるカバー部材を形成するカバー部
材形成工程と、前記陽極と前記陽極接点とを電気的に結
線し、前記陰極と前記陰極接点とを電気的に結線し、前
記積層体素子における少なくとも前記有機化合物層を前
記中空部内に密封するようにして該積層体素子の透明支
持体を前記カバー部材に固着する固着工程と、を有する
ことを特徴とする発光素子の製造方法である。 ＜９＞ 積層体素子の透明支持体をカバー部材に固着す
る前に、該カバー部材の中空部内に吸湿剤及び吸熱剤の
少なくとも一方を収容させる前記＜８＞に記載の発光素
子の製造方法である。 ＜１０＞ 積層体素子形成工程及び固着工程を乾燥した
不活性ガス雰囲気下で行う前記＜８＞又は＜９＞に記載
の発光素子の製造方法である。

【０００８】前記＜１＞に記載の発光素子は、非透水性
の透明支持体上に、陽極と、発光層を含む有機化合物層
と、陰極とを有する積層体素子と、中空部を有してな
り、前記陽極と電気的に接続される陽極接点と、該陽極
接点と導通し外部の駆動回路に電気的に接続可能な陽極
ピンアウトと、前記陰極と電気的に接続される陰極接点
と、該陰極接点と導通し外部の駆動回路に電気的に接続
可能な陰極ピンアウトとを備え、前記積層体素子におけ
る少なくとも前記有機化合物層を前記中空部内に密封す
るようにして該積層体素子の透明支持体に固着されるカ
バー部材と、を有してなる。この発光素子においては、
前記陽極から正孔が注入され、前記陰極から電子が注入
され、これらが前記発光層において再結合し、エネルギ
ー準位が伝導体から価電子体に戻る際に光を放出し、発
光する。この発光素子においては、少なくとも前記有機
化合物層が（好ましくは前記有機化合物層及び前記陰極
が、より好ましくは前記有機化合物層、前記陰極及び前
記陽極が）、前記透明支持体と前記カバー部材とにより
密封されている。このため、該積層体素子（少なくとも
該有機化合物層）は、水分を含む外気に晒されることが
なく、水分により変質乃至劣化することがない。その結
果、耐透水性に優れ、耐久性に富む。また、この発光素
子から発光される光は、前記透明支持体を通過するのみ
で外部に発せられるので、散乱あるいは減衰等の弊害が
少ない。その結果、画像乱れ（画像ボケ）がなく、鮮明
な画像が得られる。また、この発光素子においては、電
気的接続が、前記陽極接点及び前記陽極ピンアウトと、
前記陰極接点と前記陰極ピンアウトとにより行われるた
め、電気的接点の数が多い場合であっても電気的接続構
造が簡単である。その結果、製造容易性、量産性、製造
安定性に優れ、破損等が少ない。

【０００９】前記＜２＞に記載の発光素子は、前記＜１
＞に記載の発光素子において、カバー部材が両端開口の
筒状部材であり、その一端開口部に積層体素子の透明支
持体が固着され、他端開口部にカバー板が固着される。
このため、該発光素子における少なくとも前記有機化合
物層は、前記透明支持体と、前記カバー部材と、前記カ
バー板とにより密封され、水分との接触がなく、極めて
長期間にわたって変質乃至劣化することがない。

【００１０】前記＜３＞に記載の発光素子は、前記＜１
＞又は＜２＞に記載の発光素子において、固着が、紫外
線硬化型接着剤を用いて行われる。このため、積層体素
子とカバー部材との固着が容易であり、加熱の必要がな
いので、少なくとも前記有機化合物層の密封状態が確実
に維持され、少なくとも前記有機化合物層は、該固着時
を含めて極めて長期間にわたって変質乃至劣化すること
がない。

【００１１】前記＜４＞に記載の発光素子は、前記＜１
＞から＜３＞のいずれかに記載の発光素子において、陽
極と陽極接点とが、及び、陰極と陰極接点とが、ワイヤ
ーボンディングで結線される。このため、電気的接続構
造が簡単であり、電気的接点の数が多い場合であって
も、製造容易性、製造安定性に優れる。また、電気的接
続が確実であり、長期にわたって安定である。

【００１２】前記＜５＞に記載の発光素子は、前記＜１
＞から＜４＞のいずれかに記載の発光素子において、積
層体素子の透明支持体により閉塞されたカバー部材の中
空部内に、吸湿剤及び吸熱剤の少なくとも一方が収容さ
れているので、内部に微量の水分が残存していても、あ
るいは積層体素子を駆動する際に発熱を生じても、該水
分及び／又は熱は、該吸湿剤及び／又は吸熱剤に吸収さ
れる。このため、該積層体素子（少なくとも前記有機化
合物層）は、水分及び／又は熱との接触が少なく、極め
て長期間にわたって変質乃至劣化することがない。

【００１３】前記＜６＞に記載の発光素子は、前記＜１
＞から＜５＞のいずれかに記載の発光素子において、カ
バー部材が絶縁性であるので、該カバー部材に陽極接点
及び陰極接点並びに陽極ピンアウト及び陰極ピンアウト
が備えられ、該カバー部材内に電気的経路が形成されて
いても、該カバー部材自体は絶縁性であり、電気が漏電
等することがない。また、カバー部材の少なくとも外部
に露出する表面が非透水性であるので、外気中の水分及
び／又は熱は該カバー部材を透過することができず、該
発光素子は、水分及び／又は熱との接触が効果的に抑制
され、極めて長期間にわたって変質乃至劣化することが
ない。

【００１４】前記＜７＞に記載の発光素子は、前記＜１
＞から＜６＞のいずれかに記載の発光素子において、積
層体素子が、非透水性の透明支持体上に、陽極と、発光
層を含む有機化合物層と、陰極とをこの順に有してなる
ので、該有機化合物層は、その一方の層面が前記陽極を
介して前記透明支持体により、該層面を除く層面が前記
陰極を介して前記カバー部材により、密封され、水分を
含む外気から遮断される。このため、該有機化合物層
は、長期間、水分により変質乃至劣化することがない。

【００１５】前記＜８＞に記載の発光素子の製造方法
は、積層体素子形成工程と、カバー部材形成工程と、固
着工程とを有する。前記発光素子形成工程においては、
非透水性の透明支持体上に、陽極と、発光層を含む有機
化合物層と、陰極とを有する積層体素子を形成する。前
記カバー部材形成工程においては、中空部を有してな
り、前記陽極と電気的に接続可能な陽極接点と、該陽極
接点と導通し外部の駆動回路に電気的に接続可能な陽極
ピンアウトと、前記陰極と電気的に接続可能な陰極接点
と、該陰極接点と導通し外部の駆動回路に電気的に接続
可能な陰極ピンアウトとを備えるカバー部材を形成す
る。前記固着工程においては、前記陽極と前記陽極接点
とを電気的に結線し、前記陰極と前記陰極接点とを電気
的に結線し、前記積層体素子における少なくとも前記有
機化合物層を前記中空部内に密封するようにして該積層
体素子の透明支持体を前記カバー部材に固着する。この
発光素子の製造方法においては、形成した前記積層体素
子と前記カバー部材とを、該発光素子における陽極及び
陰極と、該カバー部材における陽極接点と前記陰極接点
とを電気的に結線し、両者を固着するだけで発光素子が
製造されるので、製造容易性、量産性、製造安定性に優
れる。

【００１６】前記＜９＞に記載の発光素子の製造方法
は、前記＜８＞に記載の発光素子の製造方法において、
積層体素子の透明支持体をカバー部材に固着する前に、
該カバー部材の中空部内に吸湿剤及び吸熱剤の少なくと
も一方を収容させる。このため、前記積層体素子と前記
カバー部材とを固着する際に、該積層体素子における中
空部内に水分が侵入乃至透過してきたとしても、更に該
積層体素子を駆動する際に熱が生じても、該水分及び／
又は熱は、該吸湿剤及び／又は吸熱剤に吸収される。そ
の結果、耐久性に優れ、高品質の発光素子が安定にかつ
効率的に製造される。

【００１７】前記＜１０＞に記載の発光素子の製造方法
は、前記＜８＞又は＜９＞に記載の発光素子の製造方法
において、積層体素子形成工程及び固着工程を乾燥した
不活性ガス雰囲気下で行う。このため、発光素子におけ
る積層体素子（少なくとも前記有機化合物層）が、その
製造中に酸化等されることがなく、高品質の発光素子が
安定にかつ効率的に製造される。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の発光素子は、積層体素子
と、カバー部材とを少なくとも有してなり、更に必要に
応じてその他の部材等を有してなる。前記積層体素子
は、非透水性の透明支持体上に、陽極と、発光層を含む
有機化合物層と、陰極とを有してなる。前記カバー部材
は、中空部を有してなり、陽極接点と陽極ピンアウトと
陰極接点と陰極ピンアウトとを備え、前記積層体素子に
おける少なくとも前記有機化合物層を前記中空部内に密
封するようにして該積層体素子の透明支持体に固着され
る。

【００１９】本発明の発光素子は、本発明の発光素子の
製造方法により好適に製造される。前記本発明の発光素
子の製造方法は、積層体素子形成工程と、カバー部材形
成工程と、固着工程とを有する。前記発光素子形成工程
においては、非透水性の透明支持体上に、陽極と、発光
層を含む有機化合物層と、陰極とを有する積層体素子を
形成する。前記カバー部材形成工程においては、中空部
を有してなり、前記陽極と電気的に接続可能な陽極接点
と、該陽極接点と導通し外部の駆動回路に電気的に接続
可能な陽極ピンアウトと、前記陰極と電気的に接続可能
な陰極接点と、該陰極接点と導通し外部の駆動回路に電
気的に接続可能な陰極ピンアウトとを備えるカバー部材
を形成する。前記固着工程においては、前記陽極と前記
陽極接点とを電気的に結線し、前記陰極と前記陰極接点
とを電気的に結線し、前記積層体素子における少なくと
も前記有機化合物層を前記中空部内に密封するようにし
て該積層体素子の透明支持体を前記カバー部材に固着す
る。以下、本発明の発光素子の説明を通じて本発明の発
光素子の製造方法についても説明する。

【００２０】（積層体素子）前記積層体素子としては、
発光素子として機能するものであればよく、公知の発光
素子の構造を有するものが挙げられる。一般に、そのよ
うな積層体素子としては、非透水性の透明支持体上に、
陽極と、発光層を含む有機化合物層と、陰極とを少なく
とも有してなり、更に必要に応じて、保護層等のその他
の層を有してなる。

【００２１】−非透水性の透明支持体− 前記非透水性の透明支持体は、水分を透過させない材料
又は水分透過率の極めて低い材料で形成され、また、前
記発光層から発せられる光を散乱あるいは減衰等させる
ことのない材料で形成される。このような材料として
は、例えば、ガラス等の無機材料、ポリカ−ボネ−ト、
ポリエ−テルスルホン、ポリエステル、ポリ（クロロト
リフルオロエチレン）等の合成樹脂等の有機材料などが
挙げられる。前記非透水性の透明支持体は、これらの材
料を、１種単独で用いて形成されていてもよいし、２種
以上を併用して形成されていてもよく、また、その他の
材料を用い、その表面に、窒化珪素、酸化珪素等による
保護膜を被覆することにより形成されたものでもよい。
本発明においては、前記カバー部材の材料としてセラミ
ックを使用する場合には、該カバー部材との間での熱膨
張率や強度の相性の観点からは、前記透明支持体の材料
としてガラスが好ましい。

【００２２】前記非透水性の透明支持体の形状、構造、
大きさ等については、特に制限はなく、発光素子の用
途、目的等に応じて適宜選択することができる。一般的
には、前記形状としては、板状である。前記構造として
は、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよ
く、また、単一部材で形成されていてもよいし、２以上
の部材で形成されていてもよい。前記非透水性の透明支
持体は、無色透明であってもよいし、有色透明であって
もよいが、前記発光層から発せられる光を散乱あるいは
減衰等させることがない点で、無色透明であるのが好ま
しい。

【００２３】−陽極− 前記陽極としては、前記有機化合物層に正孔を供給する
機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等に
ついては特に制限はなく、発光素子の用途、目的等に応
じて適宜選択することができる。前記陽極の材料として
は、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合
物、これらの混合物等が好適に挙げられ、仕事関数が
４．０ｅＶ以上の材料が好ましい。前記材料の具体例と
しては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化イン
ジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等
の導電性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金
属、更にこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物又
は積層物、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポ
リアニリン、ポリチオフェン、ポリピロ−ル等の有機導
電性材料、これらとＩＴＯとの積層物、などが挙げられ
る。

【００２４】前記陽極の形成は、特に制限はなく、公知
の方式に従って行うことができ、例えば、印刷方式、コ
−ティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンプレ−ティング法等の物理的方式、ＣＶ
Ｄ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式、などの中から前
記材料との適性を考慮して適宜選択した方式に従って行
うことができる。例えば、前記陽極の材料としてＩＴＯ
を選択する場合には、該陽極の形成は直流あるいは高周
波スパッタ法等に従って行うことができる。また、前記
陽極の材料として有機導電性化合物を選択する場合に
は、湿式製膜法に従って行うことができる。

【００２５】前記陽極の前記発光素子における形成位置
としては、特に制限はなく、該発光素子の用途、目的等
に応じて適宜選択することができるが、前記非透水性の
透明支持体上に形成されるのが好ましい。この場合、該
陽極は、前記非透水性の透明支持体における一方の表面
の全部に形成されていてもよいし、その一部に形成され
ていてもよい。

【００２６】前記陽極の厚みとしては、前記材料に応じ
て適宜選択することができ、一概に規定することはでき
ないが、通常１０ｎｍ〜５０μｍであり、５０ｎｍ〜２
０μｍが好ましい。前記陽極の抵抗値としては、１０³
Ω／□以下が好ましく、１０²Ω／□以下がより好まし
い。前記陽極は、透明であってもよいし、不透明であっ
てもよいが、該陽極側から発光（蛍光）を取り出すため
には、その透過率としては、６０％以上が好ましく、７
０％以上がより好ましい。この透過率は、分光光度計等
を用いた公知の方法に従って測定することができる。

【００２７】−有機化合物層− 前記有機化合物層は、発光層のみからなる単層構造であ
ってもよいし、該発光層を２層以上有する、あるいは、
該発光層の外に、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入
層、電子輸送層等のその他の層を適宜有する積層構造で
あってもよい。なお、これらの各層を形成するための具
体的な化合物例については、例えば「月刊ディスプレイ
'９８ １０月号別冊の『有機ＥＬディスプレイ』
（テクノタイムズ社発行）」などに記載されている。

【００２８】前記有機化合物層の前記発光素子における
形成位置としては、特に制限はなく、該発光素子の用
途、目的等に応じて適宜選択することができるが、前記
陽極上に又は前記陰極上に形成されるのが好ましい。こ
の場合、該有機化合物層は、前記陽極上又は前記陰極上
の全面又は一面に形成される。

【００２９】前記有機化合物層が積層構造の場合、例え
ば、前記陽極と前記発光層との間に前記正孔注入層及び
前記正孔輸送層を形成することができ、また、後述する
陰極と前記発光層との間に前記電子注入層及び前記電子
輸送層を形成することができる。具体的には、陽極／発
光層／陰極、陽極／正孔注入層・正孔輸送層／発光層／
陰極、陽極／発光層／電子注入層・電子輸送層／陰極、
陽極／正孔注入層・正孔輸送層／発光層／電子注入層・
電子輸送層／陰極、等の積層構造が挙げられる。

【００３０】前記発光層の形状、大きさ、厚み等につい
ては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択すること
ができる。前記発光層の材料としては、発光可能な化合
物（蛍光を発する化合物）であれば特に制限はなく、目
的に応じて適宜選択することができ、例えば、ベンゾオ
キサゾ−ル誘導体、ベンゾイミダゾ−ル誘導体、ベンゾ
チアゾ−ル誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェ
ニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェ
ニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリ
ン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジ
アゾ−ル誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導
体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラ
セン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導
体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導
体、芳香族ジメチリデン化合物、８−キノリノ−ル誘導
体の金属錯体や希土類錯体に代表される各種金属錯体、
ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフ
ェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等の高
分子化合物、などが挙げられる。これらは、１種単独で
使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

【００３１】前記正孔注入層及び前記正孔輸送層の材料
としては、前記陽極から正孔を注入可能であるか、該正
孔を輸送可能であるか、あるいは、陰極から注入された
電子を障壁可能であればよく、例えば、カルバゾ−ル誘
導体、トリアゾ−ル誘導体、オキサゾ−ル誘導体、オキ
サジアゾ−ル誘導体、イミダゾ−ル誘導体、ポリアリ−
ルアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導
体、フェニレンジアミン誘導体、アリ−ルアミン誘導
体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン
誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチ
ルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三アミン化合
物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン系化合
物、ポルフィリン系化合物、ポリシラン系化合物、ポリ
（Ｎ−ビニルカルバゾ−ル）誘導体、アニリン系共重合
体、チオフェンオリゴマ−、ポリチオフェン等の導電性
高分子オリゴマ−、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニ
レン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフル
オレン誘導体等の高分子化合物、などが挙げられる。こ
れらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用
してもよい。

【００３２】前記電子注入層及び前記電子輸送層の材料
としては、前記陰極から電子を注入可能である、該電子
を輸送可能である、あるいは、前記陽極から注入された
正孔を障壁可能であればよく、例えば、トリアゾ−ル誘
導体、オキサゾ−ル誘導体、オキサジアゾ−ル誘導体、
フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、ア
ントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピラン
ジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニ
リデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフ
タレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フ
タロシアニン誘導体、８−キノリノ−ル誘導体の金属錯
体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾ−ルやベン
ゾチアゾ−ルを配位子とする金属錯体に代表される各種
金属錯体、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導
体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘
導体等の高分子化合物、などが挙げられる。これらは、
１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよ
い。

【００３３】前記有機化合物層は、真空蒸着法、スパッ
タ法等の乾式製膜法、ディッピング法、スピンコーティ
ング法、キャスティング法、バーコート法、ロールコー
ト法等の湿式製膜法、などの公知の方法を用いて形成す
ることができる。また溶媒を使い分けることにより多層
塗布も可能である。これらの方法の選択は、該有機化合
物層の材料に応じて適宜行うことができる。

【００３４】前記有機化合物層を前記湿式製膜法で形成
する場合、該有機化合物層には、バインダ−樹脂を添加
することができる。この場合、該バインダー樹脂として
は、例えば、ポリ塩化ビニル、ビスフェノ−ルＡ型ポリ
カ−ボネ−ト、ビスフェノ−ルＺ型ポリカ−ボネ−ト、
ポリスチレン、ポリメチルメタクリレ−ト、ポリブチル
メタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフ
ェニレンオキシド、ポリブタジエン、ポリ（Ｎ−ビニル
カルバゾ−ル）、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキ
シ樹脂、ポリアミド、エチルセルロ−ス、酢酸ビニル、
ブチラ−ル樹脂、アセタ−ル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリウ
レタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アル
キド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、などが挙げら
れる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以
上を併用してもよい。

【００３５】−陰極− 前記陰極としては、前記有機化合物層に電子を注入する
機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等に
ついては特に制限はなく、発光素子の用途、目的等に応
じて適宜選択することができる。前記陰極の材料として
は、例えば、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合
物、これらの混合物などが挙げられ、仕事関数が４．５
ｅＶ以下のものが好ましい。前記材料の具体例として
は、アルカリ金属（例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ
等）、アルカリ土類金属（例えばＭｇ、Ｃａ等）、金、
銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リ
チウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、イ
ンジウム、イッテルビウム等の希土類金属、などが挙げ
られる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種
以上を併用してもよい。これらの中でも、アルミニウ
ム、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合
金などが好ましい。

【００３６】前記陰極の形成は、特に制限はなく、公知
の方式に従って行うことができ、例えば、印刷方式、コ
−ティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンプレ−ティング法等の物理的方式、ＣＶ
Ｄ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式、などの中から前
記材料との適性を考慮して適宜選択した方式に従って行
うことができる。例えば、前記陰極の材料として金属等
を選択する場合、その１種又は２種以上を同時にスパッ
タ法等に従って行うことができる。

【００３７】前記陰極の前記発光素子における形成位置
としては、特に制限はなく、該発光素子の用途、目的等
に応じて適宜選択することができるが、前記有機化合物
層上に形成されるのが好ましい。この場合、該陰極は、
前記有機化合物層上の全部又は一部に形成される。ま
た、前記陰極と前記有機化合物層との間に前記アルカリ
金属又は前記アルカリ土類金属のフッ化物等による誘電
体層を０．１〜５ｎｍの厚みで挿入してもよい。なお、
該誘電体層は、例えば、真空蒸着法等により形成するこ
とができる。

【００３８】前記陰極の厚みとしては、前記材料に応じ
て適宜選択することができ、一概に規定することはでき
ないが、通常１０ｎｍ〜５μｍであり、５０ｎｍ〜１μ
ｍが好ましい。前記陰極は、透明であってもよいし、不
透明であってもよい。なお、透明な陰極は、前記陰極の
材料を１〜１０ｎｍの厚みに薄く成膜し、更に前記ＩＴ
ＯやＩＺＯ等の透明な導電性材料を積層することにより
形成することができる。

【００３９】−その他の層− 前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じ
て適宜選択することができ、例えば、保護層などが挙げ
られる。前記保護層としては、例えば、特開平７−８５
９７４号公報、同７―１９２８６６号公報、同８―２２
８９１号公報、同１０―２７５６８２号公報、同１０―
１０６７４６号公報等に記載のものが好適に挙げられ
る。前記保護層は、前記積層体素子において、その最表
面に、例えば、前記非透水性の透明支持体、前記陽極、
前記有機化合物層、及び前記陰極がこの順に積層される
場合には、該陰極上に形成され、前記非透水性の透明支
持体、前記陰極、前記有機化合物層、及び前記陽極がこ
の順に積層される場合には、該陽極上に形成される。前
記表面層の形状、大きさ、厚み等については、適宜選択
することができ、その材料としては、水分や酸素等の発
光素子を劣化させ得るものを該発光素子内に侵入乃至透
過させるのを抑制する機能を有していれば特に制限はな
く、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、酸化ゲルマニウ
ム、二酸化ゲルマニウム、等が挙げられる。

【００４０】前記保護層の形成方法としては、特に限定
はなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応
性スパッタリング法、分子線エピタキシ法、クラスタ−
イオンビ−ム法、イオンプレ−ティング法、プラズマ重
合法、プラズマＣＶＤ法、レ−ザ−ＣＶＤ法、熱ＣＶＤ
法、コ−ティング法、などが挙げられる。

【００４１】なお、本発明においては、前記積層体素子
として、微小光共振器構造（マイクロキャビティ）を有
する有機発光素子を用いることができる。前記微小光共
振器構造（マイクロキャビティ）を有する有機発光素子
については、例えば「月刊ディスプレイ '９８ １０
月号別冊の『有機ＥＬディスプレイ』（テクノタイムズ
社発行）」の１０５頁、特開平９−１８０８８３号等に
記載されている。

【００４２】本発明において前記積層体素子は、単一の
画素でも使用できるが、ドットアレイ又はマトリックス
配列として使用するのが好ましい。１画素のサイズとし
ては、１０〜５００μｍが好ましく、５０〜３００μｍ
がより好ましい。画素間には非発光部が形成されている
のが好ましく、該非発光部の幅としては、通常１μｍ〜
１ｍｍ程度であり、５μｍ〜３００μｍが好ましい。こ
の場合、該非発光部を電気絶縁性の遮光材料を用いて平
坦に形成すると、遮光が抑制される点で好ましい。

【００４３】以上により、積層体素子が形成されるが、
この積層体素子を形成する工程が本発明の発光素子の製
造方法における前記積層体形成工程である。前記積層体
形成工程は、前記有機化合物層への水分、酸素等の接触
を可能な限り少なくさせる観点からは、乾燥した、窒
素、アルゴンガス等の不活性ガス中で行われるのが好ま
しい。

【００４４】（カバー部材）前記カバー部材としては、
中空部を有してなり、陽極接点と陽極ピンアウトと陰極
接点と陰極ピンアウトとを備え、前記積層体素子におけ
る前記有機化合物層を前記中空部内に密封することがで
きる限り特に制限はなく、目的に応じてその大きさ、形
状、構造等を適宜選択することができる。

【００４５】前記カバー部材の大きさ及び形状について
は、上述の通り、目的に応じて適宜選択することができ
るが、本発明においては、該カバー部材が前記積層体素
子における透明支持体に固着された際、該カバー部材と
該透明支持体とにより、少なくとも前記積層体素子にお
ける少なくとも前記有機化合物層を密閉することができ
るように選択することが必要である。

【００４６】前記カバー部材の構造としては、単独の部
材で形成された構造であってもよいし、２以上の部材を
併用して形成された構造であってもよい。

【００４７】前者の構造としては、例えば、前記積層体
素子における前記有機化合物層を内部に収容可能な中空
部を有する一部開口容器などが挙げられ、該一部開口容
器としては、例えば一端開口の筒状容器などが挙げられ
る。

【００４８】後者の構造としては、例えば、前記積層体
素子における前記有機化合物層を内部に収容可能な中空
部を有し、開口部を少なくとも２つ有する開口容器と該
開口部を閉塞するカバー板との組合せなどが挙げられ、
該開口容器としては、例えば両端開口の筒状容器などが
挙げられる。この開口容器の場合、その開口部の一つ
は、前記積層体素子における透明支持体により閉塞さ
れ、他の開口部は前記カバー板などにより閉塞される。
前記カバー板の形状、構造、大きさ等については、特に
制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記カバー板としては、一般に平板が使用される。

【００４９】なお、該筒状容器の開口部の形状等につい
ては、特に制限はなく、円形、四角形等の任意の形状に
することができる。

【００５０】前記カバー部材は、無色透明であってもよ
いし、有色透明であってもよく、目的に応じて適宜選択
することができる。

【００５１】前記カバー部材は、前記積層体素子におけ
る陽極と電気的に接続される陽極接点と、該陽極接点と
導通し外部の駆動回路に電気的に接続可能な陽極ピンア
ウトと、前記積層体素子における陰極と電気的に接続さ
れる陰極接点と、該陰極接点と導通し外部の駆動回路に
電気的に接続可能な陰極ピンアウトとを備える。

【００５２】前記陽極接点及び前記陰極接点の材質、形
状、構造、大きさ等については、前記陽極及び陰極と電
気的に接続でき、導通可能であれば特に制限はなく、目
的に応じて公知のものの中から適宜選択することができ
る。

【００５３】前記陽極接点及び前記陰極接点は、前記カ
バー部材において、通常、該カバー部材の中空部内であ
って、該カバー部材の開口部にそれを閉塞するようにし
て固着される透明支持体に隣接して設けられる。この場
合、前記積層体素子における陽極及び陰極と、該陽極接
点及び該陰極接点との接続距離が短く、両者の接続が容
易であり、かつ確実である点で有利である。

【００５４】前記陽極ピンアウト及び前記陰極ピンアウ
トの材質、形状、構造、大きさ等については、前記陽極
接点及び陰極接点と電気的に接続でき、導通可能であれ
ば特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適
宜選択することができる。なお、前記陽極ピンアウトと
前記陽極接点との電気的接続、及び、陰極ピンアウトと
前記陰極接点との電気的接続は、公知の方法、手段、例
えば金属線等にて結線すること等により行うことができ
る。

【００５５】前記陽極ピンアウト及び前記陰極ピンアウ
トは、前記カバー部材において、どの位置に設けられて
いてもよいが、通常、前記発光層で生ずる光が発せられ
る向き（光の進行向き）とは逆向きに、即ち前記積層体
素子における透明支持体が固着された側と反対側に設け
られる。

【００５６】前記カバー部材の材料としては、前記陽極
ピンアウトと前記陽極接点との電気的接続、及び、陰極
ピンアウトと前記陰極接点との電気的接続を個々に独立
させることができ、互いに導通させることがない材料が
好ましく、絶縁性材料が特に好ましい。また、前記積層
体素子（少なくとも前記有機化合物層）に水分等を接触
させるのを防止する観点からは、少なくともその外部に
露出する表面が非透水性であるのが好ましく、その全部
が非透水性であるのがより好ましく、前者の場合には、
少なくともカバー部材における外部に露出する表面が、
後者の場合にはカバー部材における全部が、水分を透過
させない材料又は水分透過率の極めて低い材料で形成さ
れているのが好ましい。

【００５７】このような材料としては、例えば、ガラ
ス、セラミックス等の無機材料、ポリカ−ボネ−ト、ポ
リエ−テルスルホン、ポリエステル、ポリ（クロロトリ
フルオロエチレン）等の合成樹脂等の有機材料などが挙
げられる。これらの中でも、上記特性を十分に満足し耐
久性に優れる点でセラミックスが特に好ましい。なお、
前記カバー板の材料としては、これらの外に更に金属等
も挙げられる。

【００５８】以上により、カバー部材が形成されるが、
このカバー部材を形成する工程が本発明の発光素子の製
造方法における前記カバー部材形成工程である。

【００５９】そして、本発明の発光素子は、前記積層体
素子における前記陽極と前記カバー部材における前記陽
極接点とが電気的に結線され、前記積層体素子における
前記陰極と前記カバー部材における前記陰極接点とが電
気的に結線され、前記積層体素子における前記有機化合
物層を前記カバー部材における中空部内に密封するよう
にして該積層体素子の透明支持体を前記カバー部材に固
着されて得られる。

【００６０】この工程が前記本発明の発光素子の製造方
法における前記固着工程である。前記固着工程は、前記
有機化合物層への水分、酸素等の接触を可能な限り少な
くさせる観点からは、乾燥した、窒素、アルゴンガス等
の不活性ガス中で行われるのが好ましい。

【００６１】前記結線は、電気的な接続が可能であれば
特に制限はなく、公知の方法、手段の中から適宜選択す
ることができ、例えば、短絡等の危険が少なく、製造が
容易である等の点で、ワイヤーボンディングで行われる
のが特に好ましい。

【００６２】前記固着は、例えば、封止材を用いての接
着、シーム溶接法、ハンダ付け法、レーザ・電子ビーム
溶接法、冷間圧接法、低融点ガラス法等による接着、な
どにより行うことができる。これらの中でも、前記発光
素子は熱により劣化し得るので、できるだけ発光素子に
熱を印加させない方法が好ましく、例えば、樹脂を封止
材として用いる封止方法、シ−ム溶接法などが好まし
く、前記固着を容易にかつ確実に行うことができる点で
特に前者が好ましい。なお、前記シ−ム溶接法による場
合、その温度としては、前記積層体素子が劣化乃至変質
しない温度以下である必要があり、１５００℃以下が好
ましい。

【００６３】前記固着は、具体的には、例えば以下のよ
うにして行われる。即ち、前記不活性ガス中に前記積層
体素子を配置する。該積層体素子における、前記透明支
持体との接着部に、前記封止材を適量塗設した後、該積
層体素子における前記有機化合物層を覆うようにしてこ
れに前記カバー部材を配置する。そして、紫外線、熱等
により前記封止材を硬化させることにより行われる。な
お、前記封止材を硬化させる際、発光素子における発光
領域、即ち有機化合物層上については、該封止剤は塗布
せず、遮光、遮熱等しておくのが好ましい。

【００６４】前記封止材としては、特に制限はなく、目
的に応じて適宜選択することができるが、例えば、エポ
キシ系やアクリル系等の紫外線硬化型樹脂やエポキシ
系、ウレタン系、ウレア系、不飽和エステル系等の熱硬
化型樹脂、シリコン系、シアノアクリレート系等の水分
硬化型樹脂、ポリエステル、ポリアミド、酢酸ビニル、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ウレタン、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン等の熱可塑性型樹
脂、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用して
もよいし、２種以上を併用してもよく、また、適宜調製
したものであってもよいし、市販品を使用してもよい。
また、これらは、一液型、二液型のいずれのであっても
よい。

【００６５】前記封止材の固化方法としては、例えば、
紫外線照射法、加熱法、水分硬化法などが挙げられる。
これらの中でも、加熱による場合には、前記発光素子が
劣化しない温度条件を選択する必要がある。本発明にお
いては、これらの中でも、前記有機化合物層を劣化を防
止することができる点で、前記封止材の中でも紫外線硬
化型樹脂を用い、前記紫外線照射法により、該紫外線硬
化型樹脂を硬化させることにより、前記固着を行うのが
好ましい。

【００６６】本発明においては、積層体素子の透明支持
体により閉塞されたカバー部材の中空部内に、吸湿剤及
び吸熱剤の少なくとも一方が収容されているのが好まし
い。このように発光素子を設計すると、該中空部内に残
存するあるいは外部から侵入する水分を前記積層体素子
（少なくとも前記有機化合物層）に接触させるのを効果
的に防ぐことができ、更に積層体素子の駆動時発生する
熱を積層体素子から除去することができる点で有利であ
る。この点を発光素子の製造方法についていえば、前記
積層体素子の透明支持体を前記カバー部材に固着する前
に、該カバー部材の中空部内に吸湿剤及び吸熱剤の少な
くとも一方を収容させておくのが好ましい。この場合、
該固着の際、該積層体素子における中空部内に水分が侵
入乃至透過してきたとしても、該水分は、該吸湿剤に吸
収され、前記積層体素子（少なくとも前記有機化合物
層）を該固着工程中に劣化させることがない点で有利で
ある。

【００６７】前記吸湿剤及び吸熱剤としては、例えば、
特開平９−１４８０６６号公報、同４−２９６３８１号
公報などに記載のＢａＯ等の乾燥剤やゲッター、特開平
１０−１３４９５９号公報、同９−３５８６８号公報、
同８−７８１５９号公報などに記載の撥水性及び／又は
絶縁性の不活性液体（例えば３Ｍ社製のフロリナート）
などが挙げられる。なお、前記吸湿剤の具体例として
は、酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸
化カルシウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸
マグネシウム、五酸化燐、塩化カルシウム、塩化マグネ
シウム、塩化銅、フッ化セシウム、フッ化ニオブ、臭化
カルシウム、臭化バナジウム、モレキュラーシーブ、ゼ
オライト、酸化マグネシウム、などが挙げられる。

【００６８】前記吸湿剤及び前記吸熱剤は、そのいずれ
か一方のみを使用してもよいし、両方を使用してもよ
く、また、これらは、１種単独で使用してもよいし、２
種以上を併用してもよい。

【００６９】

【実施例】以下に、本発明の発光素子及びその製造方法
の実施例について、図面を参照しながら説明する。図１
は、本発明の発光素子の一例を示す断面概略説明図であ
る。図１に示すように、発光素子１は、積層体素子１０
とカバー部材２０とを有してなる。

【００７０】（積層体素子１０）積層体素子１０は、非
透水性の透明支持体１１の一方の表面上の一部に、陽極
１２、発光層を含む有機化合物層１３及び陰極１４をこ
の順に有する。積層体素子１０は、例えば、透明支持体
１１上に、ＩＴＯ等による透明電極である陽極１２を積
層し、陽極１２上に、蒸着法、塗布法等により、発光層
を含む有機化合物層１３を積層し、有機化合物層１３上
に、金属電極である陰極１４を積層することにより、形
成される。以上が本発明の発光素子の製造方法における
積層体素子形成工程であり、例えば乾燥した不活性ガス
中で行われる。

【００７１】（カバー部材２０）カバー部材２０は、中
空部２７を有してなり、陽極接点２１、陰極接点２２、
陽極ピンアウト２３及び陰極ピンアウト２４を備えてい
る。カバー部材２０は、両端開口の筒状容器であり、両
端に位置する開口部の大きさが異なっている。即ち、該
筒状容器の一端側の開口部には突出部２０ａが形成され
ているため、該一端側の開口部は、他端側の開口部より
も小さくなっている。以下、該一端側の開口部を小開口
部と称し、該他端側の開口部を大開口部と称することに
する。なお、カバー部材２０は、セラミック製である。
前記小開口部においては、非透水性の透明支持体１１、
陽極１２、有機化合物層１３及び陰極１４が中空部２７
に収容されるようにして積層体素子１０が配置される。
なお、このとき、この実施例においては、積層体素子１
０は、図１に示すように、前記小開口部から、中空部２
７側とは反対側には脱落しないように設計されている。
また、積層体素子１０は、図２に示すように、前記小開
口部における、中空部２７とは反対側の表面、即ち突出
部２０ａにおける、中空部２７とは反対側の表面に配置
されるように設計してもよい。

【００７２】前記小開口部には、積層体素子１０におけ
る透明支持体１１が配置されることから、前記小開口部
における中空部２７側に臨む表面、即ち突出部２０ａに
おける中空部２７側の表面には、図３に示すように、多
数の陽極接点２１及び陰極接点２２が透明支持体１１の
周囲に（互いに略平行に対向する位置に）配置されてい
る。また、このとき、図４に示すように、多数の陽極接
点２１及び陰極接点２２が透明支持体１１の全周囲に配
置されていてもよい。なお、陽極接点２１及び陰極接点
２２の数は、発光素子１における画素数に応じて選択さ
れる。

【００７３】カバー部材２０においては、前記大開口部
には、陽極ピンアウト２３及び陰極ピンアウト２４が脱
落不能に設けられている。また、陽極接点２１と陽極ピ
ンアウト２３とは、及び、陰極接点２２と陰極ピンアウ
ト２４とは、カバー部材２０の内部に配置された導線２
５により電気的に接続されている。

【００７４】カバー部材２０は、例えば、所定の成形型
にセラミック粉末、焼結助剤等の混合粉末を充填し、ま
た、所定の位置に、陽極接点２１、陰極接点２２、陽極
ピンアウト２３及び陰極ピンアウト２４を導線で正しく
接続したものを配置して、焼結等を行うことにより、形
成される。以上が本発明の発光素子の製造方法における
カバー部材形成工程である。

【００７５】（固着）積層体素子１０をカバー部材２０
における前記小開口部の所定位置に配置させる。このと
き、透明支持体１１上であってカバー部材２０と接触す
る所定の位置には、予め、前記封止材として紫外線硬化
型樹脂（エポキシ系化合物、長瀬チバ社製：ＮＸＲ−５
４９３Ｔ）を適量塗布しておく。

【００７６】次に、積層体素子１０の陽極１２とカバー
部材２０における陽極接点２１とを、及び、積層体素子
１０の陰極１４とカバー部材２０における陰極接点２２
とを、ワイヤーボンディング３０により結線する。この
とき、積層体素子１０における陽極１２及び陰極１４
と、カバー部材２０における陽極接点２１及び陰極接点
２２とは同じ向きであるので、その結線が容易である。

【００７７】次に、カバー部材２０における中空部２７
内に吸湿剤（図示せず）を挿入する。そして、カバー部
材２０における前記大開口部の開口端に前記封止材を適
量塗布した後、該大開口部にカバー板２６を配置する。
その後、有機化合物層１３には、紫外線を照射しないよ
うにしつつ前記封止材に紫外線を照射することにより、
該封止材を硬化させ、積層体素子１０とカバー部材２０
とカバー板２６とが、強固に固着される。以上が、本発
明の発光素子の製造方法における前記固着工程であり、
乾燥した不活性ガス中で行われる。

【００７８】以上により発光素子１が製造される。発光
素子１においては、陽極ピンアウト２３、導線２５及び
陽極接点２１をこの順に介して陽極１２から正孔が注入
され、陰極ピンアウト２４、導線２５及び陰極接点２２
をこの順に介して陰極１４から電子が注入され、これら
が発光層を含む有機化合物層１３において再結合し、エ
ネルギー準位が伝導体から価電子体に戻る際に光を放出
し、発光する。発光素子１においては、積層体素子１０
（少なくとも有機化合物層１３）が、透明支持体１１と
カバー部材２０とにより密封されている。このため、積
層体素子１０（少なくとも有機化合物層１３）は、水分
を含む外気に晒されることがなく、水分により変質乃至
劣化することがない。その結果、耐透水性に優れ、耐久
性に富む。また、発光素子１から発光される光は、透明
支持体１１を通過するのみで外部に発せられるので、散
乱あるいは減衰等の弊害が少ない。その結果、画像乱れ
（画像ボケ）がなく、鮮明な画像が得られる。また、こ
の発光素子においては、電気的接続が、陽極接点２１及
び陽極ピンアウト２３と、陰極接点２２と陰極ピンアウ
ト２４とにより行われるため、電気的接点の数が多い場
合であっても電気的接続構造が簡単である。その結果、
製造容易性、量産性、製造安定性に優れ、破損等が少な
い。

【００７９】また、発光素子１においては、積層体素子
１０の透明支持体１１により閉塞されたカバー部材２０
における中空部２７には、前記吸湿剤が存在しているの
で、、水分が、カバー部材２０の外から内部に侵入乃至
透過してきたとしても、該水分は該吸湿剤に吸収され
る。このため、積層体素子１０（少なくとも有機化合物
層１３）は、水分との接触がなく、極めて長期間にわた
って変質乃至劣化することがない。

【００８０】

【発明の効果】本発明によると、前記従来における諸問
題を解決することができ、発光する光が散乱あるいは減
衰等することによる画像乱れがなく、耐久性に優れ、電
気的接続構造が簡単であり、画素数が多く大画面であっ
ても簡便に量産可能な高品質の発光素子、及び該発光素
子を効率的に製造することができる発光素子の製造方法
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の発光素子の一例を説明するた
めの概略説明図である。

【図２】図２は、本発明の発光素子の他の例を説明する
ための概略説明図である。

【図３】図３は、本発明の発光素子において、ワイヤー
ボンディングにより積層体素子の陽極及び陰極と、カバ
ー部材における陽極接点及び陰極接点とを結線した状態
の一例を示す概略説明図である。

【図４】図４は、本発明の発光素子において、ワイヤー
ボンディングにより積層体素子の陽極及び陰極と、カバ
ー部材における陽極接点及び陰極接点とを結線した状態
の他の例を示す概略説明図である。

【図５】図５は、従来の発光素子の一例を示す断面概略
説明図である。

【符号の説明】

１ 発光素子 ２ セラミック製胴体 ３ 有機発光素子 ４ カバーガラス ５ 空隙 ６ 電気的接点 ７ 結線 １０ 積層体素子 １１ 透明支持体 １２ 陽極 １３ 有機化合物層 １４ 陰極 ２０ カバー部材 ２０ａ 突出部 ２１ 陽極接点 ２２ 陰極接点 ２３ 陽極ピンアウト ２４ 陰極ピンアウト ２５ 導線 ２６ カバー板 ２７ 中空部 ３０ ワイヤーボンディング

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非透水性の透明支持体上に、陽極と、発
   光層を含む有機化合物層と、陰極とを有する積層体素子
   と、 中空部を有してなり、前記陽極と電気的に接続される陽
   極接点と、該陽極接点と導通し外部の駆動回路に電気的
   に接続可能な陽極ピンアウトと、前記陰極と電気的に接
   続される陰極接点と、該陰極接点と導通し外部の駆動回
   路に電気的に接続可能な陰極ピンアウトとを備え、前記
   積層体素子における少なくとも前記有機化合物層を前記
   中空部内に密封するようにして該積層体素子の透明支持
   体に固着されるカバー部材と、 を有することを特徴とする発光素子。
2. 【請求項２】 カバー部材が両端開口の筒状部材であ
   り、その一端開口部に積層体素子の透明支持体が固着さ
   れ、他端開口部にカバー板が固着される請求項１に記載
   の発光素子。
3. 【請求項３】 固着が、紫外線硬化型接着剤を用いて行
   われる請求項１又は２に記載の発光素子。
4. 【請求項４】 陽極と陽極接点とが、及び、陰極と陰極
   接点とが、ワイヤーボンディングで結線される請求項１
   から３のいずれかに記載の発光素子。
5. 【請求項５】 積層体素子の透明支持体により閉塞され
   たカバー部材の中空部内に、吸湿剤及び吸熱剤の少なく
   とも一方が収容される請求項１から４のいずれかに記載
   の発光素子。
6. 【請求項６】 カバー部材が絶縁性であり、その少なく
   とも外部に露出する表面が非透水性である請求項１から
   ５のいずれかに記載の発光素子。
7. 【請求項７】 積層体素子が、非透水性の透明支持体上
   に、陽極と、発光層を含む有機化合物層と、陰極とをこ
   の順に有してなる請求項１から６のいずれかに記載の発
   光素子。
8. 【請求項８】 非透水性の透明支持体上に、陽極と、発
   光層を含む有機化合物層と、陰極とを有する積層体素子
   を形成する積層体素子形成工程と、 中空部を有してなり、前記陽極と電気的に接続可能な陽
   極接点と、該陽極接点と導通し外部の駆動回路に電気的
   に接続可能な陽極ピンアウトと、前記陰極と電気的に接
   続可能な陰極接点と、該陰極接点と導通し外部の駆動回
   路に電気的に接続可能な陰極ピンアウトとを備えるカバ
   ー部材を形成するカバー部材形成工程と、 前記陽極と前記陽極接点とを電気的に結線し、前記陰極
   と前記陰極接点とを電気的に結線し、前記積層体素子に
   おける少なくとも前記有機化合物層を前記中空部内に密
   封するようにして該積層体素子の透明支持体を前記カバ
   ー部材に固着する固着工程と、 を有することを特徴とする発光素子の製造方法。
9. 【請求項９】 積層体素子の透明支持体をカバー部材に
   固着する前に、該カバー部材の中空部内に吸湿剤及び吸
   熱剤の少なくとも一方を収容させる請求項８に記載の発
   光素子の製造方法。
10. 【請求項１０】 積層体素子形成工程及び固着工程を乾
    燥した不活性ガス雰囲気下で行う請求項８又は９に記載
    の発光素子の製造方法。