JP2001143828A - ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット - Google Patents
ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランドグリッドアレイ型パッケージの端子電
極群と基板上の電極との高い接続信頼性を得ることがで
き、しかも、半導体パッケージの薄型化、小型化、高密
度化にも対応可能なソケットを提供すること。 【解決手段】 ランドグリッドアレイ型パッケージ４を
基板６に実装するためのソケット１であって、パッケー
ジ４のアレイ状の端子電極群と接続される第１電極群３
１が一方の面に設けられ、他方の面に基板６上の電極群
と接続される第２電極群３２が設けられたフレキシブル
配線板３０と、そのフレキシブル配線板３０が装着され
たソケット本体２と、パッケージ４をソケット本体２側
へ押さえ付けるカバー３とを備える。第１電極群３１の
各電極と、第２電極群３２の各電極とは、そのフレキシ
ブル配線板３０の厚さ方向において互いに重ならないよ
うに配置されている。
極群と基板上の電極との高い接続信頼性を得ることがで
き、しかも、半導体パッケージの薄型化、小型化、高密
度化にも対応可能なソケットを提供すること。 【解決手段】 ランドグリッドアレイ型パッケージ４を
基板６に実装するためのソケット１であって、パッケー
ジ４のアレイ状の端子電極群と接続される第１電極群３
１が一方の面に設けられ、他方の面に基板６上の電極群
と接続される第２電極群３２が設けられたフレキシブル
配線板３０と、そのフレキシブル配線板３０が装着され
たソケット本体２と、パッケージ４をソケット本体２側
へ押さえ付けるカバー３とを備える。第１電極群３１の
各電極と、第２電極群３２の各電極とは、そのフレキシ
ブル配線板３０の厚さ方向において互いに重ならないよ
うに配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アレイ状の端子電
極を有するランドグリッドアレイ型パッケージを基板に
実装する際に好適に用いられるソケットの技術に関す
る。
極を有するランドグリッドアレイ型パッケージを基板に
実装する際に好適に用いられるソケットの技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、それぞれ異なる熱膨張係数を有
する二つの基板上に形成された電極群どうしを、相互に
対向させて信頼性良く接続することは、困難であること
が知られている。そのため、半導体をプリント配線基板
に実装する作業を行う場合、従来から次のような方法が
採用されていた。
する二つの基板上に形成された電極群どうしを、相互に
対向させて信頼性良く接続することは、困難であること
が知られている。そのため、半導体をプリント配線基板
に実装する作業を行う場合、従来から次のような方法が
採用されていた。
【０００３】即ち、半導体パッケージをプリント配線基
板上に搭載し電気的に接続する作業を行う場合、例えば
半導体チップを長いリードのあるＱＦＰ（クオードフラ
ットパッケージ）の形に作り、このパッケージをプリン
ト配線基板上に搭載することが行われていた。この方法
によれば、周囲温度の変化による半導体とプリント配線
基板との寸法差を、リードによって吸収させることが可
能である。
板上に搭載し電気的に接続する作業を行う場合、例えば
半導体チップを長いリードのあるＱＦＰ（クオードフラ
ットパッケージ）の形に作り、このパッケージをプリン
ト配線基板上に搭載することが行われていた。この方法
によれば、周囲温度の変化による半導体とプリント配線
基板との寸法差を、リードによって吸収させることが可
能である。
【０００４】また、電子機器の小型化及び高速動作等を
目的として、半導体のパッケージの形態を、ＢＧＡ（ボ
ールグリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレ
イ）などのような形態とすることが従来から行われてい
る。これは、パッケージの裏側に、リードの代わりにグ
リッドアレイ状の端子電極を設けたものである。
目的として、半導体のパッケージの形態を、ＢＧＡ（ボ
ールグリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレ
イ）などのような形態とすることが従来から行われてい
る。これは、パッケージの裏側に、リードの代わりにグ
リッドアレイ状の端子電極を設けたものである。
【０００５】しかし、長いリードを有するパッケージを
用いた場合、パッケージが大きくなり、またリードが長
いために信号が遅れ、高速信号処理ができないなどの問
題を有していた。また、ＢＧＡやＬＧＡ等のパッケージ
をプリント配線基板上に搭載し、半田付けする場合、プ
リント配線基板とパッケージの熱膨張の差により発生す
る応力を吸収できず、接続の信頼性が得られないという
問題を有していた。
用いた場合、パッケージが大きくなり、またリードが長
いために信号が遅れ、高速信号処理ができないなどの問
題を有していた。また、ＢＧＡやＬＧＡ等のパッケージ
をプリント配線基板上に搭載し、半田付けする場合、プ
リント配線基板とパッケージの熱膨張の差により発生す
る応力を吸収できず、接続の信頼性が得られないという
問題を有していた。
【０００６】この点の解決策として、ＬＧＡ型パッケー
ジ用ソケットを使用する技術が開発されている。図７
は、ＬＧＡ型パッケージをプリント配線基板上に実装す
る際に用いるソケットの例を示す分解斜視図である。こ
のソケット３０１は、ソケット本体３０２と、カバー３
０３とを備える。ソケット本体３０２には、半導体パッ
ケージ３０４が装着される装着部３０５が設けられてい
る。
ジ用ソケットを使用する技術が開発されている。図７
は、ＬＧＡ型パッケージをプリント配線基板上に実装す
る際に用いるソケットの例を示す分解斜視図である。こ
のソケット３０１は、ソケット本体３０２と、カバー３
０３とを備える。ソケット本体３０２には、半導体パッ
ケージ３０４が装着される装着部３０５が設けられてい
る。
【０００７】装着部３０５には、パッケージ３０４の裏
側のグリッドアレイ状の端子電極群と、プリント配線基
板３０６上の電極とを電気的に接続するためのコンタク
ト３１０（図８参照）が設けられている。コンタクト３
１０の接触力は、カバー３０３でパッケージ３０４をソ
ケット本体３０２に押し付ける力によって得られる構成
としている。カバー３０３でパッケージ３０４を押し付
ける力は、ボルト３０７によってカバー３０３をソケッ
ト本体３０２に取り付けた状態で作用するスプリング３
０８の反発力によって得られる。３０９はプリント配線
基板３０６に裏当てするスティフナーである。
側のグリッドアレイ状の端子電極群と、プリント配線基
板３０６上の電極とを電気的に接続するためのコンタク
ト３１０（図８参照）が設けられている。コンタクト３
１０の接触力は、カバー３０３でパッケージ３０４をソ
ケット本体３０２に押し付ける力によって得られる構成
としている。カバー３０３でパッケージ３０４を押し付
ける力は、ボルト３０７によってカバー３０３をソケッ
ト本体３０２に取り付けた状態で作用するスプリング３
０８の反発力によって得られる。３０９はプリント配線
基板３０６に裏当てするスティフナーである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、こような従来
のＬＧＡ型パッケージ用ソケットでは、以下のような点
で解決すべき課題がある。
のＬＧＡ型パッケージ用ソケットでは、以下のような点
で解決すべき課題がある。
【０００９】第１に、カバー３０３のスプリング３０８
によって、パッケージ３０４をソケット本体３０２側へ
押し付ける力の分布の問題である。スプリング３０８
は、カバー３０３の周囲付近に配置している。従って、
パッケージ３０４を押し付ける力はパッケージ３０４の
周辺部に作用する。そのため、パッケージ３０４には、
コンタクト３１０の反発力により、中央部が上方へ膨ら
むように湾曲する偏った力が作用する。その結果、パッ
ケージ３０４の端子電極群とプリント配線基板３０６の
電極群との接触強さが、パッケージ３０４の中央部と周
辺部とで相異する問題が生じる。この問題は、パッケー
ジ３０４の薄型化を図るほど顕著になる。なぜなら、パ
ッケージ３０４が薄くなるほど撓み易くなるからであ
る。
によって、パッケージ３０４をソケット本体３０２側へ
押し付ける力の分布の問題である。スプリング３０８
は、カバー３０３の周囲付近に配置している。従って、
パッケージ３０４を押し付ける力はパッケージ３０４の
周辺部に作用する。そのため、パッケージ３０４には、
コンタクト３１０の反発力により、中央部が上方へ膨ら
むように湾曲する偏った力が作用する。その結果、パッ
ケージ３０４の端子電極群とプリント配線基板３０６の
電極群との接触強さが、パッケージ３０４の中央部と周
辺部とで相異する問題が生じる。この問題は、パッケー
ジ３０４の薄型化を図るほど顕著になる。なぜなら、パ
ッケージ３０４が薄くなるほど撓み易くなるからであ
る。
【００１０】第２に、弾性変形するコンタクト３１０を
ソケット本体３０２に多数設ける構成のソケット３０１
では、コンタクト３１０の存在がソケット３０１の小型
化を図る妨げとなる問題である。この点を考慮し、パッ
ケージ３０４の端子電極群とプリント配線基板３０６上
の電極との間に、電極接続用のフレキシブルプリント配
線板（ＦＰＣ）を介在させて電極どうしを接続する技術
も考えられている。この技術では、フレキシブルプリン
ト配線板を用いるため、接続用電極を微小にして高密度
化することで、半導体の小型化、高密度化に対応するパ
ッケージ用ソケットとして構成することができる。しか
し、この技術は、フレキシブルプリント配線板の両面の
相対する位置に接続用の電極を設ける考え方を採用して
いるだけであるため、これだけでは高い接続信頼性を得
るには十分でなく、更なる改良を加える必要性があっ
た。
ソケット本体３０２に多数設ける構成のソケット３０１
では、コンタクト３１０の存在がソケット３０１の小型
化を図る妨げとなる問題である。この点を考慮し、パッ
ケージ３０４の端子電極群とプリント配線基板３０６上
の電極との間に、電極接続用のフレキシブルプリント配
線板（ＦＰＣ）を介在させて電極どうしを接続する技術
も考えられている。この技術では、フレキシブルプリン
ト配線板を用いるため、接続用電極を微小にして高密度
化することで、半導体の小型化、高密度化に対応するパ
ッケージ用ソケットとして構成することができる。しか
し、この技術は、フレキシブルプリント配線板の両面の
相対する位置に接続用の電極を設ける考え方を採用して
いるだけであるため、これだけでは高い接続信頼性を得
るには十分でなく、更なる改良を加える必要性があっ
た。
【００１１】よって、本発明の課題は、ランドグリッド
アレイ型パッケージの端子電極群と基板上の電極群との
高い接続信頼性を得ることができ、しかも、半導体パッ
ケージの薄型化、小型化、高密度化にも対応可能なラン
ドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットを提供するこ
とにある。
アレイ型パッケージの端子電極群と基板上の電極群との
高い接続信頼性を得ることができ、しかも、半導体パッ
ケージの薄型化、小型化、高密度化にも対応可能なラン
ドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットを提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は以下の手段を採用した。本発明の第１の手
段は、ランドグリッドアレイ型パッケージを基板に実装
するためのソケットであって、前記パッケージのアレイ
状の端子電極群と接続される第１電極群が一方の面に設
けられ、他方の面に基板上の電極群と接続される第２電
極群が設けられたフレキシブル配線板と、そのフレキシ
ブル配線板が装着されたソケット本体と、前記パッケー
ジを前記ソケット本体側へ押さえ付けるカバーとを備
え、前記第１電極群の各電極と、前記第２電極群の各電
極とは、そのフレキシブル配線板の厚さ方向において互
いに重ならないように配置されていることを特徴とす
る。
め、本発明は以下の手段を採用した。本発明の第１の手
段は、ランドグリッドアレイ型パッケージを基板に実装
するためのソケットであって、前記パッケージのアレイ
状の端子電極群と接続される第１電極群が一方の面に設
けられ、他方の面に基板上の電極群と接続される第２電
極群が設けられたフレキシブル配線板と、そのフレキシ
ブル配線板が装着されたソケット本体と、前記パッケー
ジを前記ソケット本体側へ押さえ付けるカバーとを備
え、前記第１電極群の各電極と、前記第２電極群の各電
極とは、そのフレキシブル配線板の厚さ方向において互
いに重ならないように配置されていることを特徴とす
る。
【００１３】この手段によれば、フレキシブル配線板の
第１電極群の各電極と、第２電極群の各電極とが、フレ
キシブル配線板の厚さ方向において互いに重ならないよ
うに配置されている。このため、パッケージ及びフレキ
シブル配線板をカバーで押さえ付けて加圧すると、第１
電極群の各電極と、第２電極群の各電極との間のフレキ
シブル配線板の部分が加圧方向に弾性的に湾曲してバネ
を形成する。このバネは、パッケージと基板との熱膨張
の差による応力を緩和する作用を発揮する。さらに、電
極どうしの接続強さを高める作用も発揮する。これによ
り、パッケージの端子電極群と基板上の電極群との高い
接続信頼性を得ることができる。
第１電極群の各電極と、第２電極群の各電極とが、フレ
キシブル配線板の厚さ方向において互いに重ならないよ
うに配置されている。このため、パッケージ及びフレキ
シブル配線板をカバーで押さえ付けて加圧すると、第１
電極群の各電極と、第２電極群の各電極との間のフレキ
シブル配線板の部分が加圧方向に弾性的に湾曲してバネ
を形成する。このバネは、パッケージと基板との熱膨張
の差による応力を緩和する作用を発揮する。さらに、電
極どうしの接続強さを高める作用も発揮する。これによ
り、パッケージの端子電極群と基板上の電極群との高い
接続信頼性を得ることができる。
【００１４】本発明の第２の手段は、第１の手段におけ
る前記基板上の電極群と接続される第２電極群の各電極
を半田ボールにより構成した。このようにすれば、基板
上の電極群とフレキシブル配線板の第２電極群とを半田
フロー技術を用いて容易に接続することができる。
る前記基板上の電極群と接続される第２電極群の各電極
を半田ボールにより構成した。このようにすれば、基板
上の電極群とフレキシブル配線板の第２電極群とを半田
フロー技術を用いて容易に接続することができる。
【００１５】本発明の第３の手段は、前記第１電極群及
び第２電極群をそれぞれ金属バンプで構成した。このよ
うにすれば、各電極群を、高密度化及び高精度化できる
プリント技術で製作するフレキシブルプリント配線板を
用いるのに好適な構成とすることができる。
び第２電極群をそれぞれ金属バンプで構成した。このよ
うにすれば、各電極群を、高密度化及び高精度化できる
プリント技術で製作するフレキシブルプリント配線板を
用いるのに好適な構成とすることができる。
【００１６】本発明の第４の手段は、前記ソケット本体
と前記フレキシブル配線板との間に、そのフレキシブル
配線板を前記カバーにより加圧する方向と直交する方向
に引っ張る力を与えるテンション装置を設けた構成とし
た。このようにテンション装置を設けた場合、フレキシ
ブル配線板の表面に張力が生じるので、フレキシブル配
線板の平坦度を向上させることができる。これにより、
電極どうしの接触状態をより均一にすることができる。
また、テンション装置の引っ張り強さを調整すること
で、フレキシブル配線板の柔軟性や弾力性等を電極どう
しの接続に最適な状態に調整することが可能になる。
と前記フレキシブル配線板との間に、そのフレキシブル
配線板を前記カバーにより加圧する方向と直交する方向
に引っ張る力を与えるテンション装置を設けた構成とし
た。このようにテンション装置を設けた場合、フレキシ
ブル配線板の表面に張力が生じるので、フレキシブル配
線板の平坦度を向上させることができる。これにより、
電極どうしの接触状態をより均一にすることができる。
また、テンション装置の引っ張り強さを調整すること
で、フレキシブル配線板の柔軟性や弾力性等を電極どう
しの接続に最適な状態に調整することが可能になる。
【００１７】本発明の第５の手段は、前記パッケージの
表面に対向する前記カバーの裏面部分に、前記パッケー
ジの表面に直接又はラバーを介して接触させる複数の突
起を設ける構成とした。このようにすれば、カバーに設
けた複数の突起でパッケージの表面に直接又は間接的に
複数箇所で点接触させることができる。
表面に対向する前記カバーの裏面部分に、前記パッケー
ジの表面に直接又はラバーを介して接触させる複数の突
起を設ける構成とした。このようにすれば、カバーに設
けた複数の突起でパッケージの表面に直接又は間接的に
複数箇所で点接触させることができる。
【００１８】本発明の第６の手段は、前記複数の突起が
前記カバーの裏面部分に沿って格子状に配列されてお
り、それら各突起の高さは、中央付近に位置する突起か
ら周辺に位置する突起に向かうにしたがって低くなるよ
うに設定されている構成とした。このようにすれば、各
突起の突出長を設定するだけで、パッケージの表面を均
一な力で押し付けることができる。したがって、パッケ
ージの湾曲を防止し、電極どうしの接触強さの均一性を
高めることができる。
前記カバーの裏面部分に沿って格子状に配列されてお
り、それら各突起の高さは、中央付近に位置する突起か
ら周辺に位置する突起に向かうにしたがって低くなるよ
うに設定されている構成とした。このようにすれば、各
突起の突出長を設定するだけで、パッケージの表面を均
一な力で押し付けることができる。したがって、パッケ
ージの湾曲を防止し、電極どうしの接触強さの均一性を
高めることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
実施の形態を説明する。図１に本発明の実施の形態に係
るランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット１の分
解斜視図を示した。図２にカバーの裏面を示す斜視図
を、図３に突起の断面図を示した。また、図４にフレキ
シブル配線板の第１電極群と第２電極群の拡大斜視図を
示した。
実施の形態を説明する。図１に本発明の実施の形態に係
るランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット１の分
解斜視図を示した。図２にカバーの裏面を示す斜視図
を、図３に突起の断面図を示した。また、図４にフレキ
シブル配線板の第１電極群と第２電極群の拡大斜視図を
示した。
【００２０】このランドグリッドアレイ型パッケージ用
ソケット１は、図１に示すように、ポジショナーとして
のソケット本体２と、パッケージ４を搭載する電極接続
用のフレキシブル配線板３０と、基板（ボード）６の裏
当てに用いるスティフナー９と、カバー３と、それら各
部材の組立及び基板６への固定に用いる複数の止めネジ
７とを備えている。基板６にはプリント配線板が用いら
れている。
ソケット１は、図１に示すように、ポジショナーとして
のソケット本体２と、パッケージ４を搭載する電極接続
用のフレキシブル配線板３０と、基板（ボード）６の裏
当てに用いるスティフナー９と、カバー３と、それら各
部材の組立及び基板６への固定に用いる複数の止めネジ
７とを備えている。基板６にはプリント配線板が用いら
れている。
【００２１】ソケット本体２は平面正方形の板状に形成
され、その中央部分にフレキシブル配線板３０を装着す
るための装着部２１が設けられている。装着部２１は、
中央に設けた正方形の開口部分２２と、その開口部分２
２の四隅に位置する形態となるように、ソケット本体２
の表面側に設けた位置決め凹部２３とを有する。したが
って、位置決め凹部２３は４箇所に設けられているが、
図１では３箇所しか示されていない。
され、その中央部分にフレキシブル配線板３０を装着す
るための装着部２１が設けられている。装着部２１は、
中央に設けた正方形の開口部分２２と、その開口部分２
２の四隅に位置する形態となるように、ソケット本体２
の表面側に設けた位置決め凹部２３とを有する。したが
って、位置決め凹部２３は４箇所に設けられているが、
図１では３箇所しか示されていない。
【００２２】フレキシブル配線板３０は、半導体パッケ
ージ４の裏側のグリットアレイ状の端子電極群（図示せ
ず）と、基板６上の電極群（図示せず）とを電気的に接
続する際の接続信頼性を高めるために設けられる。した
がって、このフレキシブル配線板３０を含むソケット１
には幾つかの特別な工夫が凝らされている。
ージ４の裏側のグリットアレイ状の端子電極群（図示せ
ず）と、基板６上の電極群（図示せず）とを電気的に接
続する際の接続信頼性を高めるために設けられる。した
がって、このフレキシブル配線板３０を含むソケット１
には幾つかの特別な工夫が凝らされている。
【００２３】第１の工夫はフレキシブル配線板３０の電
極配置を相異させた点であり、第２の工夫はフレキシブ
ル配線板３０にテンションを与えるテンション装置を設
けた点であり、第３の工夫はカバー３の裏面にパッケー
ジ４の表面を均一に加圧するための複数の突起３ａを設
けた点である。
極配置を相異させた点であり、第２の工夫はフレキシブ
ル配線板３０にテンションを与えるテンション装置を設
けた点であり、第３の工夫はカバー３の裏面にパッケー
ジ４の表面を均一に加圧するための複数の突起３ａを設
けた点である。
【００２４】まず、第１の工夫について説明する。フレ
キシブル配線板３０の一方の面には図３に示すように第
１電極群３１が設けられ、他方の面には第２電極群３２
が設けられている。第１電極群３１は半導体パッケージ
４の端子電極群にそれぞれ接続され、第２電極群３２は
基板６上の電極群にそれぞれ接続される。第１電極群３
１と第２電極群３２の各電極は、フレキシブル配線板３
０をその厚さ方向に貫通するホール３１ａを通るリード
３１ｂによって接続されている。しかし、この第１電極
群３１の各電極と第２電極群３２の各電極とは、フレキ
シブル配線板３０の厚さ方向において互いに重ならない
ように配置されている。
キシブル配線板３０の一方の面には図３に示すように第
１電極群３１が設けられ、他方の面には第２電極群３２
が設けられている。第１電極群３１は半導体パッケージ
４の端子電極群にそれぞれ接続され、第２電極群３２は
基板６上の電極群にそれぞれ接続される。第１電極群３
１と第２電極群３２の各電極は、フレキシブル配線板３
０をその厚さ方向に貫通するホール３１ａを通るリード
３１ｂによって接続されている。しかし、この第１電極
群３１の各電極と第２電極群３２の各電極とは、フレキ
シブル配線板３０の厚さ方向において互いに重ならない
ように配置されている。
【００２５】即ち、図３（ｂ）に示すように、第１電極
群３１はフレキシブル配線板３０の表面側に格子状に配
列され、第２電極群３２はフレキシブル配線板３０の裏
面側に同じく格子状に配列されているが、電極どうしが
上下に重なることがないように互いにずらした千鳥の配
置としている。３１ｃはフレキシブル配線板３０の補強
パターンである。
群３１はフレキシブル配線板３０の表面側に格子状に配
列され、第２電極群３２はフレキシブル配線板３０の裏
面側に同じく格子状に配列されているが、電極どうしが
上下に重なることがないように互いにずらした千鳥の配
置としている。３１ｃはフレキシブル配線板３０の補強
パターンである。
【００２６】図４及び図５に、フレキシブル配線板３０
の電極配置の例を断面図で模式的に示している。図４の
例は第１電極群３１を半田バンプで構成し、第２電極群
３２を半田ボールで構成したものである。図５の例は、
第１電極群３１及び第２電極群３２の双方を半田バンプ
で構成したものである。これらの第１電極群３１と第２
電極群３２は互いに千鳥の配置関係であるため、各電極
の周囲には矢印で示す加圧方向の違いによって弾性変形
しやすい弾性部分３０ｂが形成される。これにより、フ
レキシブル配線板３０の各電極は、その周囲にあたかも
バネを備えているかのような構成となる。
の電極配置の例を断面図で模式的に示している。図４の
例は第１電極群３１を半田バンプで構成し、第２電極群
３２を半田ボールで構成したものである。図５の例は、
第１電極群３１及び第２電極群３２の双方を半田バンプ
で構成したものである。これらの第１電極群３１と第２
電極群３２は互いに千鳥の配置関係であるため、各電極
の周囲には矢印で示す加圧方向の違いによって弾性変形
しやすい弾性部分３０ｂが形成される。これにより、フ
レキシブル配線板３０の各電極は、その周囲にあたかも
バネを備えているかのような構成となる。
【００２７】次に、第２の工夫について説明する。フレ
キシブル配線板３０にテンションを与えるテンション装
置は、図１に示すように、バネ部材４０を主体としてい
る。テンション装置は、バネ部材４０をフレキシブル配
線板３０とソケット本体２との間に設けるためのピン４
１を有する。フレキシブル配線板３０とソケット本体２
には、図１及び図６に示すように、ピン４１を通す孔３
５と長孔２５がそれぞれ設けられている。
キシブル配線板３０にテンションを与えるテンション装
置は、図１に示すように、バネ部材４０を主体としてい
る。テンション装置は、バネ部材４０をフレキシブル配
線板３０とソケット本体２との間に設けるためのピン４
１を有する。フレキシブル配線板３０とソケット本体２
には、図１及び図６に示すように、ピン４１を通す孔３
５と長孔２５がそれぞれ設けられている。
【００２８】フレキシブル配線板３０は、ソケット本体
２の装着部２１と略同じ平面形状に形成されている。フ
レキシブル配線板３０の中央部分３６は開口部分２２内
に収まる。中央部分３６の四隅から十字状に延びる４つ
の突出片３７の部分は、それぞれ対応する位置決め凹部
２３内に収まる。その状態でバネ部材４０とピン４１が
セットされる（図６参照）。このとき、バネ部材４０
は、その両端が位置決め凹部２３から延びるスリット２
４内に進入した状態で固定される。この際、バネ部材４
０のバネの力によってフレキシブル配線板３０を四方か
ら引っ張るテンションが加わるように設定される。
２の装着部２１と略同じ平面形状に形成されている。フ
レキシブル配線板３０の中央部分３６は開口部分２２内
に収まる。中央部分３６の四隅から十字状に延びる４つ
の突出片３７の部分は、それぞれ対応する位置決め凹部
２３内に収まる。その状態でバネ部材４０とピン４１が
セットされる（図６参照）。このとき、バネ部材４０
は、その両端が位置決め凹部２３から延びるスリット２
４内に進入した状態で固定される。この際、バネ部材４
０のバネの力によってフレキシブル配線板３０を四方か
ら引っ張るテンションが加わるように設定される。
【００２９】次に第３の工夫について説明する。近年の
半導体パッケージ４は小型軽量化が図られている関係で
薄い形状のものが多くなってきている。そのため、パッ
ケージ４を不均一な力で加圧した場合、パッケージ４に
微小な湾曲が生じ易くなっている。この微小な湾曲を無
くす目的で、パッケージ４を押さえ付けるカバー３の裏
面に、図２に示すような複数の突起３ａを設けている。
突起３ａが存在する領域は、パッケージ４の表面の平坦
部分４ａに対応する領域である。
半導体パッケージ４は小型軽量化が図られている関係で
薄い形状のものが多くなってきている。そのため、パッ
ケージ４を不均一な力で加圧した場合、パッケージ４に
微小な湾曲が生じ易くなっている。この微小な湾曲を無
くす目的で、パッケージ４を押さえ付けるカバー３の裏
面に、図２に示すような複数の突起３ａを設けている。
突起３ａが存在する領域は、パッケージ４の表面の平坦
部分４ａに対応する領域である。
【００３０】これらの突起３ａは、カバー３が金属板で
構成されている場合にはプレス加工等により形成され、
樹脂製の場合にはその成形時に形成することできる。そ
うした突起３ａの成形時等において、各突起３ａの高さ
を異ならせた構成とすることが好ましい。図２では、各
突起３ａの高さについて、中央に位置する突起３ａから
周辺に位置する突起３ａに向かうにしたがって、次第に
低くなるように形成されている。中央部分の突起３ａと
周辺部分の突起３ａとの高さの違いは、パッケージ４の
種類や大きさ、材質等の違いによりパッケージ４が湾曲
する曲率によって左右される。さらに、カバー３が湾曲
する場合もあるので、このカバー３の湾曲率も考慮され
る。何れにしても、パッケージ４の表面の平坦部分４ａ
の領域を均等に加圧することができるように設定され
る。
構成されている場合にはプレス加工等により形成され、
樹脂製の場合にはその成形時に形成することできる。そ
うした突起３ａの成形時等において、各突起３ａの高さ
を異ならせた構成とすることが好ましい。図２では、各
突起３ａの高さについて、中央に位置する突起３ａから
周辺に位置する突起３ａに向かうにしたがって、次第に
低くなるように形成されている。中央部分の突起３ａと
周辺部分の突起３ａとの高さの違いは、パッケージ４の
種類や大きさ、材質等の違いによりパッケージ４が湾曲
する曲率によって左右される。さらに、カバー３が湾曲
する場合もあるので、このカバー３の湾曲率も考慮され
る。何れにしても、パッケージ４の表面の平坦部分４ａ
の領域を均等に加圧することができるように設定され
る。
【００３１】パッケージ４の平坦部分４ａ上には、合成
ゴムや合成樹脂等からなるラバー５が配置される。この
ラバー５は、パッケージ５の平坦部分４ａを保護する機
能を有する。ラバー５はさらに、複数の突起３ａにより
平坦部分４ａを加圧する力を均等に分散させる機能も発
揮する。
ゴムや合成樹脂等からなるラバー５が配置される。この
ラバー５は、パッケージ５の平坦部分４ａを保護する機
能を有する。ラバー５はさらに、複数の突起３ａにより
平坦部分４ａを加圧する力を均等に分散させる機能も発
揮する。
【００３２】図１において、３ｂ、２ｂ、６ｂは止めネ
ジ７の通し孔であり、９ｂは止めネジ７をねじ込むネジ
孔である。また、６ｃはピン４１のために基板６に設け
た逃げ孔を示している。
ジ７の通し孔であり、９ｂは止めネジ７をねじ込むネジ
孔である。また、６ｃはピン４１のために基板６に設け
た逃げ孔を示している。
【００３３】このような構成のソケット１によれば、ソ
ケット本体２にフレキシブル配線板３０がバネ部材４０
によって装着され、フレキシブル配線板３０上にパッケ
ージ４及びラバー５が搭載される。その上からカバー３
が載せられ、カバー３、ソケット本体２、スティフナー
９が止めネジ７によって基板６に固定される。カバー３
でパッケージ４を押し付ける力は止めネジ７のねじ込み
強さによって調整される。パッケージ４の端子電極群と
第１電極群３１、及び第２電極群３２と基板６上の電極
群とは半田フロー技術等により接続される。
ケット本体２にフレキシブル配線板３０がバネ部材４０
によって装着され、フレキシブル配線板３０上にパッケ
ージ４及びラバー５が搭載される。その上からカバー３
が載せられ、カバー３、ソケット本体２、スティフナー
９が止めネジ７によって基板６に固定される。カバー３
でパッケージ４を押し付ける力は止めネジ７のねじ込み
強さによって調整される。パッケージ４の端子電極群と
第１電極群３１、及び第２電極群３２と基板６上の電極
群とは半田フロー技術等により接続される。
【００３４】基板６にパッケージ４が実装された状態に
おいては、パッケージ４及びフレキシブル配線板３０が
カバー３で押さえ付けられる。フレキシブル配線板３０
の第１電極群３１の各電極と、第２電極群３２の各電極
とが、フレキシブル配線板３０の厚さ方向において互い
に重ならないように配置されているため、第１電極群３
１の各電極と、第２電極群３２の各電極との間のフレキ
シブル配線板３０の弾性部分３０ｂが加圧方向に弾性的
に湾曲してバネを形成する。このバネは、パッケージ４
と基板６との熱膨張の差による応力を緩和する作用を発
揮する。さらに、電極どうしの接続強さを高める作用も
発揮する。これにより、パッケージの端子電極群と基板
上の電極群との高い接続信頼性を得ることができる。
おいては、パッケージ４及びフレキシブル配線板３０が
カバー３で押さえ付けられる。フレキシブル配線板３０
の第１電極群３１の各電極と、第２電極群３２の各電極
とが、フレキシブル配線板３０の厚さ方向において互い
に重ならないように配置されているため、第１電極群３
１の各電極と、第２電極群３２の各電極との間のフレキ
シブル配線板３０の弾性部分３０ｂが加圧方向に弾性的
に湾曲してバネを形成する。このバネは、パッケージ４
と基板６との熱膨張の差による応力を緩和する作用を発
揮する。さらに、電極どうしの接続強さを高める作用も
発揮する。これにより、パッケージの端子電極群と基板
上の電極群との高い接続信頼性を得ることができる。
【００３５】また、バネ部材４０を主体とするテンショ
ン装置を設けたことで、フレキシブル配線板３０の表面
に張力が生じる。その結果、フレキシブル配線板３０の
平坦度が向上する。これにより、電極どうしの接触状態
をより均一にすることができる。また、テンション装置
の引っ張り強さを調整することで、フレキシブル配線板
３０の柔軟性や弾力性等を電極どうしの接続に最適な状
態に調整することも可能になる。
ン装置を設けたことで、フレキシブル配線板３０の表面
に張力が生じる。その結果、フレキシブル配線板３０の
平坦度が向上する。これにより、電極どうしの接触状態
をより均一にすることができる。また、テンション装置
の引っ張り強さを調整することで、フレキシブル配線板
３０の柔軟性や弾力性等を電極どうしの接続に最適な状
態に調整することも可能になる。
【００３６】また、パッケージ４の表面の平坦部４ａに
対向するカバー３の裏面部分に、パッケージ４の平坦部
４ａにラバー５を介して接触させる複数の突起３ａを設
けることによって、その複数の突起３ａでパッケージ４
の表面に間接的に複数箇所で点接触させることができ
る。勿論、ラバー５を用いないで突起３ａを平坦面４ａ
に直接接触させることもできる。
対向するカバー３の裏面部分に、パッケージ４の平坦部
４ａにラバー５を介して接触させる複数の突起３ａを設
けることによって、その複数の突起３ａでパッケージ４
の表面に間接的に複数箇所で点接触させることができ
る。勿論、ラバー５を用いないで突起３ａを平坦面４ａ
に直接接触させることもできる。
【００３７】また、複数の突起３ａがカバー３の裏面部
分に沿って格子状に配列されており、それら各突起３ａ
の高さは、中央付近に位置する突起３ａから周辺に位置
する突起３ａに向かうにしたがって低くなる設定とする
ことによって、各突起３ａの突出長を設定するだけでパ
ッケージ４の表面を均一な力で押し付けることができ
る。したがって、パッケージ４の湾曲を防止し、電極ど
うしの接触強さの均一性を高めることができる。
分に沿って格子状に配列されており、それら各突起３ａ
の高さは、中央付近に位置する突起３ａから周辺に位置
する突起３ａに向かうにしたがって低くなる設定とする
ことによって、各突起３ａの突出長を設定するだけでパ
ッケージ４の表面を均一な力で押し付けることができ
る。したがって、パッケージ４の湾曲を防止し、電極ど
うしの接触強さの均一性を高めることができる。
【００３８】
【発明の効果】以上のように、本発明のランドグリッド
アレイ型パッケージ用ソケットによれば、パッケージの
端子電極群と基板上の電極との高い接続信頼性を得るこ
とができ、しかも、半導体パッケージの薄型化、小型
化、高密度化にも対応可能にすることができる。
アレイ型パッケージ用ソケットによれば、パッケージの
端子電極群と基板上の電極との高い接続信頼性を得るこ
とができ、しかも、半導体パッケージの薄型化、小型
化、高密度化にも対応可能にすることができる。
【図１】本発明に係るランドグリッドアレイ型パッケー
ジ用ソケットの分解斜視図。
ジ用ソケットの分解斜視図。
【図２】本発明に係るソケットのカバーを示すもので、
図２（ａ）はカバーの裏面を示す斜視図、図２（ｂ）は
カバーの突起の断面図。
図２（ａ）はカバーの裏面を示す斜視図、図２（ｂ）は
カバーの突起の断面図。
【図３】本発明に係るソケットの要部を示すもので、図
３（ａ）はフレキシブル配線板とその上下の部材関係を
示す斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）の円イで囲む部分
の拡大斜視図。
３（ａ）はフレキシブル配線板とその上下の部材関係を
示す斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）の円イで囲む部分
の拡大斜視図。
【図４】本発明に係るフレキシブル配線板の電極配置を
断面で示す模式図。
断面で示す模式図。
【図５】本発明に係るフレキシブル配線板の電極配置を
断面で示す模式図。
断面で示す模式図。
【図６】本発明に係るテンション装置のバネ部材と位置
決め凹部との関係を示す拡大斜視図。
決め凹部との関係を示す拡大斜視図。
【図７】従来のＲＧＡ型パッケージ用ソケットを示す分
解斜視図。
解斜視図。
【図８】従来のソケットのコンタクト搭載部分を拡大し
た部分断面図。
た部分断面図。
１ ソケット ２ ソケット本体 ３ カバー ３ａ 突起 ４ パッケージ ５ ラバー ６ 基板（プリント配線板） ７ 止めネジ ９ スティフナー ２１ 装着部 ２２ 開口部分 ２３ 位置決め凹部 ２４ スリット ２５ 長孔 ３０ フレキシブル配線板 ３０ｂ 弾性部分 ３１ 第１電極群 ３１ａ ホール ３１ｂ リード ３２ 第２電極群 ３５ 孔 ３６ 中央部分 ３７ 突出片 ４０ バネ部材 ４１ ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG12 5E023 AA04 AA16 AA22 BB22 CC02 CC23 CC26 DD26 EE07 FF01 GG02 GG06 HH01 HH05 HH08 HH16 HH18 HH21 HH22 HH30 5E024 CA18 CA19 CB04
Claims (7)
- 【請求項１】 ランドグリッドアレイ型パッケージを基
板上に実装するためのソケットであって、前記パッケー
ジのアレイ状の端子電極群と接続される第１電極群が一
方の面に設けられ、他方の面に基板上の電極群と接続さ
れる第２電極群が設けられたフレキシブル配線板と、そ
のフレキシブル配線板が装着されたソケット本体と、前
記パッケージを前記ソケット本体側へ押さえ付けるカバ
ーとを備え、 前記第１電極群の各電極と、前記第２電極群の各電極と
は、そのフレキシブル配線板の厚さ方向において互いに
重ならないように配置されている、ランドグリッドアレ
イ型パッケージ用ソケット。 - 【請求項２】 前記基板側の電極と接続される第２電極
群の各電極が半田ボールにより構成されている、請求項
１記載のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケッ
ト。 - 【請求項３】 前記第１電極群及び第２電極群がそれぞ
れ金属バンプで構成されている、請求項１又は２記載の
ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット。 - 【請求項４】 前記フレキシブル配線板は、前記第１電
極群及び前記第２電極群をプリントにより形成したフレ
キシブルプリント配線板により構成されている、請求項
１〜３の何れかに記載のランドグリッドアレイ型パッケ
ージ用ソケット。 - 【請求項５】 前記ソケット本体と前記フレキシブル配
線板との間に、そのフレキシブル配線板を前記カバーに
より加圧する方向と直交する方向に引っ張る力を与える
テンション装置が設けられている、請求項１〜４の何れ
かに記載のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケッ
ト。 - 【請求項６】 前記パッケージの表面に対向する前記カ
バーの裏面部分に、前記パッケージの表面に直接又はラ
バーを介して接触させる複数の突起が設けられている、
請求項１記載のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソ
ケット。 - 【請求項７】 前記複数の突起は、前記カバーの裏面部
分に沿って格子状に配列されており、それら各突起の高
さは、中央付近に位置する突起から周辺に位置する突起
に向かうにしたがって低くなるように設定されている、
請求項６記載ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32097499A JP4254911B2 (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32097499A JP4254911B2 (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001143828A true JP2001143828A (ja) | 2001-05-25 |
| JP4254911B2 JP4254911B2 (ja) | 2009-04-15 |
Family
ID=18127388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32097499A Expired - Fee Related JP4254911B2 (ja) | 1999-11-11 | 1999-11-11 | ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4254911B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6499215B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-12-31 | International Business Machines Corporation | Processing of circuit boards with protective, adhesive-less covers on area array bonding sites |
| JP2006210293A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toshiba Corp | 回路部品用ソケット及びその実装方法 |
| US7134881B1 (en) | 2005-12-14 | 2006-11-14 | Fujitsu Limited | Land grid array connector and package mount structure |
-
1999
- 1999-11-11 JP JP32097499A patent/JP4254911B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6499215B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-12-31 | International Business Machines Corporation | Processing of circuit boards with protective, adhesive-less covers on area array bonding sites |
| US6700068B2 (en) | 2000-06-29 | 2004-03-02 | International Business Machines Corporation | Adhesive-less cover on area array bonding site of circuit board |
| JP2006210293A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toshiba Corp | 回路部品用ソケット及びその実装方法 |
| US7134881B1 (en) | 2005-12-14 | 2006-11-14 | Fujitsu Limited | Land grid array connector and package mount structure |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4254911B2 (ja) | 2009-04-15 |
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