JP2001142064A - カラーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法 - Google Patents
カラーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 画素電極の接触不良を抑制し、製造歩留りを
向上させることができるカラーフィルタを備えた液晶表
示パネル用基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 第1の基板1に薄膜トランジスタを形成
し、第1の基板1上に薄膜トランジスタを覆うようにし
てネガ型レジスト膜を形成し、ネガ型レジスト膜の薄膜
トランジスタのソース電極6に整合する位置に及びカラ
ーフィルタ形成予定領域に開口部を有する形状のパター
ンを露光して現像することにより、第1の開口部11a
を形成し、カラーフィルタの形成予定領域に第2の開口
部11bを形成する。これにより、半導体層5に整合す
る位置にブラックマトリクス9が形成され、第1の基板
1の周辺部に額縁マトリクス10が形成される。次に、
第2の開口部11b内に各色のインクを吐出する。
向上させることができるカラーフィルタを備えた液晶表
示パネル用基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 第1の基板1に薄膜トランジスタを形成
し、第1の基板1上に薄膜トランジスタを覆うようにし
てネガ型レジスト膜を形成し、ネガ型レジスト膜の薄膜
トランジスタのソース電極6に整合する位置に及びカラ
ーフィルタ形成予定領域に開口部を有する形状のパター
ンを露光して現像することにより、第1の開口部11a
を形成し、カラーフィルタの形成予定領域に第2の開口
部11bを形成する。これにより、半導体層5に整合す
る位置にブラックマトリクス9が形成され、第1の基板
1の周辺部に額縁マトリクス10が形成される。次に、
第2の開口部11b内に各色のインクを吐出する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラー表示の液晶
パネルに使用されるカラーフィルタを備えた液晶表示パ
ネル用基板の製造方法に関し、特に、画素電極等の接触
不良の改善を図ったカラーフィルタを備えた液晶表示パ
ネル用基板の製造方法に関する。
パネルに使用されるカラーフィルタを備えた液晶表示パ
ネル用基板の製造方法に関し、特に、画素電極等の接触
不良の改善を図ったカラーフィルタを備えた液晶表示パ
ネル用基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図7は従来のカラー液晶表示パネルの構
造を示す断面図である。従来のカラー液晶パネルにおい
ては、第1の透明基板101及び第2の透明基板102
の間に液晶層103が設けられている。第1の透明基板
101の液晶層103側表面上にはゲート電極104が
形成されている。ゲート電極104を覆うようにゲート
絶縁膜106が形成されている。ゲート絶縁膜106の
表面上でゲート電極104に整合する位置には、半導体
層107が形成されており、この半導体層107を挟む
ようにドレイン電極109及びソース電極108が形成
されている。これにより、TFT(Thin Film Transi
stor)等のスイッチング素子が構成される。また、ゲー
ト絶縁膜106の内側表面上には、ソース電極108に
接続された画素電極111が形成されている。そして、
画素電極111上にTFT側配向膜115aが形成され
ている。なお、配向膜115aと半導体層107、ドレ
イン電極109及びソース電極108との間には、パッ
シベーション膜110が形成されている。また、第1の
透明基板101の周縁部にはゲート絶縁膜106に隣接
して外部回路と接続するための引出し端子105が設け
られている。更に、各電極への配線層(図示せず)が形
成されている。
造を示す断面図である。従来のカラー液晶パネルにおい
ては、第1の透明基板101及び第2の透明基板102
の間に液晶層103が設けられている。第1の透明基板
101の液晶層103側表面上にはゲート電極104が
形成されている。ゲート電極104を覆うようにゲート
絶縁膜106が形成されている。ゲート絶縁膜106の
表面上でゲート電極104に整合する位置には、半導体
層107が形成されており、この半導体層107を挟む
ようにドレイン電極109及びソース電極108が形成
されている。これにより、TFT(Thin Film Transi
stor)等のスイッチング素子が構成される。また、ゲー
ト絶縁膜106の内側表面上には、ソース電極108に
接続された画素電極111が形成されている。そして、
画素電極111上にTFT側配向膜115aが形成され
ている。なお、配向膜115aと半導体層107、ドレ
イン電極109及びソース電極108との間には、パッ
シベーション膜110が形成されている。また、第1の
透明基板101の周縁部にはゲート絶縁膜106に隣接
して外部回路と接続するための引出し端子105が設け
られている。更に、各電極への配線層(図示せず)が形
成されている。
【0003】第2の透明基板102の液晶層103側表
面上にはブラックマトリクス113及びカラーフィルタ
114R及び114B並びに対向側基板配向膜115b
が設けられている。また、ブラックマトリクス113並
びにカラーフィルタ114R及び114Bと配向膜11
5bとの間には、ITO(Indium-tin-oxide)からなる
透明共通電極117が設けられている。なお、図7に
は、カラーフィルタとして赤色カラーフィルタ114R
及び青色カラーフィルタ114Bを示しているが、緑色
カラーフィルタは、他の領域(図示せず)に形成されて
いる。第1の透明基板101及び第2の透明基板102
は夫々の配向膜115a、115bを対向させて配置さ
れ、両基板間のギャップを所定の距離に保つスペーサ1
16を挟んで基板周辺部に配設したシール材118を介
して貼り合わされている。第1の透明基板101の液晶
層103の反対側の表面上にTFT側偏光板112aが
貼り付けられ、第2の透明基板102の液晶層103の
反対側の表面上に対向側基板偏光板112bが貼り付け
られている。
面上にはブラックマトリクス113及びカラーフィルタ
114R及び114B並びに対向側基板配向膜115b
が設けられている。また、ブラックマトリクス113並
びにカラーフィルタ114R及び114Bと配向膜11
5bとの間には、ITO(Indium-tin-oxide)からなる
透明共通電極117が設けられている。なお、図7に
は、カラーフィルタとして赤色カラーフィルタ114R
及び青色カラーフィルタ114Bを示しているが、緑色
カラーフィルタは、他の領域(図示せず)に形成されて
いる。第1の透明基板101及び第2の透明基板102
は夫々の配向膜115a、115bを対向させて配置さ
れ、両基板間のギャップを所定の距離に保つスペーサ1
16を挟んで基板周辺部に配設したシール材118を介
して貼り合わされている。第1の透明基板101の液晶
層103の反対側の表面上にTFT側偏光板112aが
貼り付けられ、第2の透明基板102の液晶層103の
反対側の表面上に対向側基板偏光板112bが貼り付け
られている。
【0004】次に、従来のカラー液晶パネルの製造方法
について説明する。上述の如く、形成された両基板10
1及び102を夫々の配向膜115a、115bを対向
させて配置し、第1の透明基板101及び第2の透明基
板102を配置させる。次に、第1の透明基板101及
び第2の透明基板102間に両基板間のギャップを所定
の距離に保つスペーサ116を挟んで基板周辺部に配設
したシール材118を介して貼り合わせてパネル組み立
てを行う。そして、シール材19を焼成した後、液晶材
料をパネル内に注入する。これにより、第1の透明基板
101及び第2の透明基板102の間に液晶層103が
設けられる。
について説明する。上述の如く、形成された両基板10
1及び102を夫々の配向膜115a、115bを対向
させて配置し、第1の透明基板101及び第2の透明基
板102を配置させる。次に、第1の透明基板101及
び第2の透明基板102間に両基板間のギャップを所定
の距離に保つスペーサ116を挟んで基板周辺部に配設
したシール材118を介して貼り合わせてパネル組み立
てを行う。そして、シール材19を焼成した後、液晶材
料をパネル内に注入する。これにより、第1の透明基板
101及び第2の透明基板102の間に液晶層103が
設けられる。
【0005】液晶注入方法としては、パネルの所定の位
置に2カ所の穴を設け、一方から液晶を注入すると共
に、他方からパネル内の排気を行って液晶物質を吸い込
む2穴方式がある。他の液晶注入方式としては、注入口
を1カ所設けた空セルを1.3乃至1.33×10-2P
a程度の真空状態にし、注入口に液晶物質を付着させ、
その後、大気圧に徐々に戻し、液晶セルの内外の圧力差
を利用して液晶物質をセル内に注入する真空注入方式が
知られている。近時、他の液晶注入方式により液晶物質
が注入されている。
置に2カ所の穴を設け、一方から液晶を注入すると共
に、他方からパネル内の排気を行って液晶物質を吸い込
む2穴方式がある。他の液晶注入方式としては、注入口
を1カ所設けた空セルを1.3乃至1.33×10-2P
a程度の真空状態にし、注入口に液晶物質を付着させ、
その後、大気圧に徐々に戻し、液晶セルの内外の圧力差
を利用して液晶物質をセル内に注入する真空注入方式が
知られている。近時、他の液晶注入方式により液晶物質
が注入されている。
【0006】液晶注入後、注入口を封止し、第1の透明
基板101の液晶層103の反対側の表面上にTFT側
偏光板112aを貼り付け、第2の透明基板102の液
晶層103の反対側の表面上に対向側基板偏光板112
bを貼り付けることにより、液晶パネルが完成する。
基板101の液晶層103の反対側の表面上にTFT側
偏光板112aを貼り付け、第2の透明基板102の液
晶層103の反対側の表面上に対向側基板偏光板112
bを貼り付けることにより、液晶パネルが完成する。
【0007】液晶パネルの高精細化を図るためには、画
素の高密度化を達成する必要がある。しかし、カラーフ
ィルタ114R、114G、114B及びブラックマト
リクス113を対向側基板側に配した構成の従来の液晶
表示パネルでは、組立工程における位置合わせに誤差を
生じることから予めマージンを見込んで形成する必要が
あり、画素開口部の面積(開口率)を最大限に確保する
ことが困難であるという問題点がある。
素の高密度化を達成する必要がある。しかし、カラーフ
ィルタ114R、114G、114B及びブラックマト
リクス113を対向側基板側に配した構成の従来の液晶
表示パネルでは、組立工程における位置合わせに誤差を
生じることから予めマージンを見込んで形成する必要が
あり、画素開口部の面積(開口率)を最大限に確保する
ことが困難であるという問題点がある。
【0008】高い開口率を確保するために、液晶表示パ
ネルの製造方法において、TFT等のスイッチング素子
が形成されるアクティブマトリクス基板(以下、TFT
基板という)側にカラーフィルタ及びブラックマトリク
スを形成する方法が提案されている。このようにしてT
FT基板上にカラーフィルタ及びブラックマトリクスが
形成された基板をCFオンTFT基板という。このよう
な基板の形成方法は、いわゆるCFオンTFT技術とい
われており、例えば特開平8−122824号公報及び
特開平9−292633号公報に記載されている。
ネルの製造方法において、TFT等のスイッチング素子
が形成されるアクティブマトリクス基板(以下、TFT
基板という)側にカラーフィルタ及びブラックマトリク
スを形成する方法が提案されている。このようにしてT
FT基板上にカラーフィルタ及びブラックマトリクスが
形成された基板をCFオンTFT基板という。このよう
な基板の形成方法は、いわゆるCFオンTFT技術とい
われており、例えば特開平8−122824号公報及び
特開平9−292633号公報に記載されている。
【0009】特開平8−122824号公報に記載され
た液晶表示パネルの製造方法においては、基板上にTF
Tを形成し、TFTを覆うようにして基板上に層間絶縁
膜を形成し、この層間絶縁膜上にブラックマトリクスを
形成し、ブラックマトリクス上にカラーフィルタを形成
する。各カラーフィルタ毎に分離するように保護膜を形
成する。保護膜にTFTのドレイン領域に達するコンタ
クトスルーホールを形成し、このコンタクトスルーホー
ルを埋め込むようにして画素電極を形成している。この
場合、画素開口率の拡大が達成される。
た液晶表示パネルの製造方法においては、基板上にTF
Tを形成し、TFTを覆うようにして基板上に層間絶縁
膜を形成し、この層間絶縁膜上にブラックマトリクスを
形成し、ブラックマトリクス上にカラーフィルタを形成
する。各カラーフィルタ毎に分離するように保護膜を形
成する。保護膜にTFTのドレイン領域に達するコンタ
クトスルーホールを形成し、このコンタクトスルーホー
ルを埋め込むようにして画素電極を形成している。この
場合、画素開口率の拡大が達成される。
【0010】また、特開平9−292633号公報に記
載された液晶表示パネルの製造方法においては、基板上
にTFTを形成し、ドレイン電極と画素電極とのコンタ
クトをとるため予め基板上のコンタクトスルーホールを
形成する。次に、ブラックマトリクス及びカラーフィル
タをインクジェット法で形成した後、コンタクトスルー
ホールを埋めるようにして、TFTの上に画素電極を形
成する。これにより、予め形成しておいたコンタクトス
ルーホールを通じてドレイン電極と接続する。この場
合、CFオンTFT基板側にカラーフィルタ及びブラッ
クマトリクスを形成するために位置合わせマージンを考
慮する必要がないため、製造工程が簡略化できる。
載された液晶表示パネルの製造方法においては、基板上
にTFTを形成し、ドレイン電極と画素電極とのコンタ
クトをとるため予め基板上のコンタクトスルーホールを
形成する。次に、ブラックマトリクス及びカラーフィル
タをインクジェット法で形成した後、コンタクトスルー
ホールを埋めるようにして、TFTの上に画素電極を形
成する。これにより、予め形成しておいたコンタクトス
ルーホールを通じてドレイン電極と接続する。この場
合、CFオンTFT基板側にカラーフィルタ及びブラッ
クマトリクスを形成するために位置合わせマージンを考
慮する必要がないため、製造工程が簡略化できる。
【0011】一方、液晶表示パネルの製造方法におい
て、TFT基板上にインクジェット法を使用してカラー
フィルタを形成する方法が、例えば特開平7−1342
90号公報に開示されている。
て、TFT基板上にインクジェット法を使用してカラー
フィルタを形成する方法が、例えば特開平7−1342
90号公報に開示されている。
【0012】特開平7−134290号公報に記載され
た従来の液晶表示パネルの製造方法においては、先ず、
TFT基板上に画素電極を形成しソース電極と画素電極
の接触(コンタクト)を予め確保する。次に、ブラック
マトリクスをインクジェット法又フォトリソグラフィ法
により画素電極上に形成する。続いて、カラーフィルタ
をインクジェット法によりブラックマトリクスに形成さ
れた各格子内に染料系インクを被着させブラックマトリ
クスに積層するように形成する。
た従来の液晶表示パネルの製造方法においては、先ず、
TFT基板上に画素電極を形成しソース電極と画素電極
の接触(コンタクト)を予め確保する。次に、ブラック
マトリクスをインクジェット法又フォトリソグラフィ法
により画素電極上に形成する。続いて、カラーフィルタ
をインクジェット法によりブラックマトリクスに形成さ
れた各格子内に染料系インクを被着させブラックマトリ
クスに積層するように形成する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
8−122824号公報に記載された従来の液晶表示パ
ネルの製造方法では、画素電極を形成する際に、アスペ
クト比の大きいコンタクトスルーホールを形成する必要
があり、ドレイン領域との接触状態が良好な画素電極を
形成することができない虞がある。
8−122824号公報に記載された従来の液晶表示パ
ネルの製造方法では、画素電極を形成する際に、アスペ
クト比の大きいコンタクトスルーホールを形成する必要
があり、ドレイン領域との接触状態が良好な画素電極を
形成することができない虞がある。
【0014】また、特開平9−292633号公報に記
載された従来の液晶表示パネルの製造方法においては、
カラーフィルタを形成する際に、TFT基板上のカラー
フィルタ形成予定領域の開口部にインクを吐出させると
きに生じるインクの飛沫がコンタクトスルーホール上に
も飛び散り、コンタクトスルーホール内にインクの飛沫
が残置する虞がある。このため、このインクの飛沫が原
因でドレイン電極と画素電極とのコンタクト不良が発生
しやすいという問題点があった。
載された従来の液晶表示パネルの製造方法においては、
カラーフィルタを形成する際に、TFT基板上のカラー
フィルタ形成予定領域の開口部にインクを吐出させると
きに生じるインクの飛沫がコンタクトスルーホール上に
も飛び散り、コンタクトスルーホール内にインクの飛沫
が残置する虞がある。このため、このインクの飛沫が原
因でドレイン電極と画素電極とのコンタクト不良が発生
しやすいという問題点があった。
【0015】一方、特開平7−134290号公報に記
載された従来の液晶表示パネルの製造方法では、ブラッ
クマトリクスはフォトリソグラフィ法により形成する。
このため、ブラックマトリクスとなる材料が一旦基板全
面に塗布され、その後、所望の形状にパターニングされ
る。従って、コンタクトスルーホールにも、一度はブラ
ックマトリクスになる材料が塗布された後、露光及び現
像処理により、除去されることになる。その際、現像処
理で除去できなかったブラックマトリクスになる材料が
残渣となり、この残渣がそのままコンタクトスルーホー
ルに残り、接触不良(コンタクト不良)を引き起こす原
因となるという問題点がある。
載された従来の液晶表示パネルの製造方法では、ブラッ
クマトリクスはフォトリソグラフィ法により形成する。
このため、ブラックマトリクスとなる材料が一旦基板全
面に塗布され、その後、所望の形状にパターニングされ
る。従って、コンタクトスルーホールにも、一度はブラ
ックマトリクスになる材料が塗布された後、露光及び現
像処理により、除去されることになる。その際、現像処
理で除去できなかったブラックマトリクスになる材料が
残渣となり、この残渣がそのままコンタクトスルーホー
ルに残り、接触不良(コンタクト不良)を引き起こす原
因となるという問題点がある。
【0016】また、画素電極上にブラックマトリクス及
びカラーフィルタを積層しているため、画素電極と対向
基板側の透明共通電極との間にかかる液晶駆動電圧がブ
ラックマトリクス及びカラーフィルタ層の中で電圧降下
し、その結果、通常の他の構造のものよりも高い電圧が
必要となるという問題点がある。また、ブラックマトリ
クス及びカラーフィルタの表面にカバー膜が存在してい
ないため、カラーフィルタに含有されるインクに含まれ
ている不純物イオン等が配向膜及び液晶層にしみ出し、
表示ムラ等の不良が発生しやすい構造となっている。更
に、カラーフィルタに染料系インクを使用しているた
め、耐光性及び耐熱性が顔料系インクに比べて格段に劣
るので信頼性が著しく乏しいという問題点がある。更に
また、CFオンTFT基板構造を有するカラー液晶ディ
スプレイが広く認知されていないことから、CFオンT
FT構造パネルを安定的に生産することが困難であるこ
とが推察される。
びカラーフィルタを積層しているため、画素電極と対向
基板側の透明共通電極との間にかかる液晶駆動電圧がブ
ラックマトリクス及びカラーフィルタ層の中で電圧降下
し、その結果、通常の他の構造のものよりも高い電圧が
必要となるという問題点がある。また、ブラックマトリ
クス及びカラーフィルタの表面にカバー膜が存在してい
ないため、カラーフィルタに含有されるインクに含まれ
ている不純物イオン等が配向膜及び液晶層にしみ出し、
表示ムラ等の不良が発生しやすい構造となっている。更
に、カラーフィルタに染料系インクを使用しているた
め、耐光性及び耐熱性が顔料系インクに比べて格段に劣
るので信頼性が著しく乏しいという問題点がある。更に
また、CFオンTFT基板構造を有するカラー液晶ディ
スプレイが広く認知されていないことから、CFオンT
FT構造パネルを安定的に生産することが困難であるこ
とが推察される。
【0017】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、画素電極の接触不良を抑制し、製造歩留り
を向上させることができるカラーフィルタを備えた液晶
表示パネル用基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
のであって、画素電極の接触不良を抑制し、製造歩留り
を向上させることができるカラーフィルタを備えた液晶
表示パネル用基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明に係るカラーフィ
ルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法は、基板
上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記薄膜トラ
ンジスタのソース電極に整合する位置に形成された第1
の開口部及びカラーフィルタが設けられる位置に形成さ
れた第2の開口部を有するブラックマトリクスを前記基
板上に形成する工程と、前記第2の開口部内にカラーフ
ィルタを形成する工程と、前記基板上に前記ブラックマ
トリクス及び前記カラーフィルタを覆うようにして保護
膜を形成する工程と、前記ソース電極上の保護膜を除去
して前記ソース電極を露出させる工程と、前記第1の開
口部内に前記ソース電極に接続する画素電極を形成する
工程とを有することを特徴とする。
ルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法は、基板
上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記薄膜トラ
ンジスタのソース電極に整合する位置に形成された第1
の開口部及びカラーフィルタが設けられる位置に形成さ
れた第2の開口部を有するブラックマトリクスを前記基
板上に形成する工程と、前記第2の開口部内にカラーフ
ィルタを形成する工程と、前記基板上に前記ブラックマ
トリクス及び前記カラーフィルタを覆うようにして保護
膜を形成する工程と、前記ソース電極上の保護膜を除去
して前記ソース電極を露出させる工程と、前記第1の開
口部内に前記ソース電極に接続する画素電極を形成する
工程とを有することを特徴とする。
【0019】本発明においては、前記ブラックマトリク
スを形成する工程はフォトリソグラフィ法により行うこ
とができる。
スを形成する工程はフォトリソグラフィ法により行うこ
とができる。
【0020】また、本発明においては、前記ブラックマ
トリクスを形成する工程は、前記基板上に前記薄膜トラ
ンジスタを覆うように前記ブラックマトリクスとなるレ
ジスト膜を形成する工程と、前記ソース電極に整合する
位置及びカラーフィルタを設ける位置に開口部を有する
パターンを前記レジスト膜に露光し現像する工程とを有
することが好ましい。
トリクスを形成する工程は、前記基板上に前記薄膜トラ
ンジスタを覆うように前記ブラックマトリクスとなるレ
ジスト膜を形成する工程と、前記ソース電極に整合する
位置及びカラーフィルタを設ける位置に開口部を有する
パターンを前記レジスト膜に露光し現像する工程とを有
することが好ましい。
【0021】更に、本発明においては、前記カラーフィ
ルタを形成する工程はインクジェット法により行うこと
ができる。
ルタを形成する工程はインクジェット法により行うこと
ができる。
【0022】更にまた、本発明においては、前記カラー
フィルタの原料として顔料系インクを使用することが好
ましい。
フィルタの原料として顔料系インクを使用することが好
ましい。
【0023】また、本発明においては、前記レジスト膜
には前記カラーフィルタの原料となるインクをはじきや
すくする撥インク処理が施されていてもよい。また、前
記ブラックマトリクスの膜厚は1乃至3μmであること
が好ましい。
には前記カラーフィルタの原料となるインクをはじきや
すくする撥インク処理が施されていてもよい。また、前
記ブラックマトリクスの膜厚は1乃至3μmであること
が好ましい。
【0024】本発明においては、ソース電極に整合する
位置に形成された第1の開口部及びカラーフィルタが設
けられる位置に形成された第2の開口部を有するブラッ
クマトリクスを形成し、第2の開口部にカラーフィルタ
を形成した後に、保護膜及び画素電極を形成するので、
ブラックマトリクス及びカラーフィルタの形成により発
生した残渣がコンタクトスルーホールに残らない。この
ため、ソース電極と画素電極との接触不良が抑制され
る。従って、製造歩留りを向上させることができる。
位置に形成された第1の開口部及びカラーフィルタが設
けられる位置に形成された第2の開口部を有するブラッ
クマトリクスを形成し、第2の開口部にカラーフィルタ
を形成した後に、保護膜及び画素電極を形成するので、
ブラックマトリクス及びカラーフィルタの形成により発
生した残渣がコンタクトスルーホールに残らない。この
ため、ソース電極と画素電極との接触不良が抑制され
る。従って、製造歩留りを向上させることができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るカラ
ーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法に
ついて添付の図面を参照して詳細に説明する。図1
(a)乃至(c)は本発明の実施例に係るカラーフィル
タを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法を工程順を
示す断面図、図2(a)乃至(d)は同じく本発明の実
施例を示す図であって、図1(a)乃至(c)に示す工
程の次工程を工程順を示す図、図3(a)及び(b)は
同じく本発明の実施例を示す図であって、図2(a)乃
至(d)に示す工程の次工程を工程順を示す図、図4は
液晶表示パネルの構造を示す模式的平面図である。本実
施例は、本発明をTFT基板に適用したものであり、以
下、本実施例により製造された液晶表示パネル用基板を
CFオンTFT基板という。
ーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法に
ついて添付の図面を参照して詳細に説明する。図1
(a)乃至(c)は本発明の実施例に係るカラーフィル
タを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法を工程順を
示す断面図、図2(a)乃至(d)は同じく本発明の実
施例を示す図であって、図1(a)乃至(c)に示す工
程の次工程を工程順を示す図、図3(a)及び(b)は
同じく本発明の実施例を示す図であって、図2(a)乃
至(d)に示す工程の次工程を工程順を示す図、図4は
液晶表示パネルの構造を示す模式的平面図である。本実
施例は、本発明をTFT基板に適用したものであり、以
下、本実施例により製造された液晶表示パネル用基板を
CFオンTFT基板という。
【0026】本実施例においては、図1(a)に示すよ
うに、先ず、第1の基板1上にTFTを形成する。第1
の基板1は、例えば透明絶縁性材料からなり、例えば無
アルカリガラス基板であり、その厚さは例えば0.7m
m又は1.1mmである。
うに、先ず、第1の基板1上にTFTを形成する。第1
の基板1は、例えば透明絶縁性材料からなり、例えば無
アルカリガラス基板であり、その厚さは例えば0.7m
m又は1.1mmである。
【0027】先ず、第1の基板1上に、例えば膜厚が1
00乃至400nmのアルミニウム(Al)膜、モリブ
デン(Mo)膜又はクロム(Cr)膜等を、例えばスパ
ッタ法により成膜する。このAl膜、Mo膜又はCr膜
等をフォトリソグラフィ法により所望の形状にパターニ
ングしてゲート電極2及び第1の基板1の短辺側(以
下、V側という)の端子3を形成する。ゲート絶縁膜4
をゲート電極2を覆うようにして第1の基板1上に、例
えばCVD法により形成する。ゲート絶縁膜4は、例え
ば膜厚が100乃至200nm程度のシリコン窒化膜等
の積層膜である。半導体層5をゲート絶縁膜4上にゲー
ト電極2に整合する位置に所望の形状にパターニングし
て形成する。半導体層5は、例えば膜厚が400nm程
度のアモルファスシリコン膜であり、TFTのチャネル
として機能する。また、ゲート絶縁膜4上に、例えば膜
厚が100乃至400nmのAl膜、Mo膜又はCr膜
等を、例えばスパッタ法により成膜する。フォトリソグ
ラフィ法により所望の電極形状にパターニングし、ソー
ス電極6及びドレイン電極7を半導体層5を覆うように
して形成すると共に、データ端子部である第1の基板1
の水平側(以下、H側という)の端子(図示せず)を形
成する。これによりTFTが第1の基板1上に形成され
る。
00乃至400nmのアルミニウム(Al)膜、モリブ
デン(Mo)膜又はクロム(Cr)膜等を、例えばスパ
ッタ法により成膜する。このAl膜、Mo膜又はCr膜
等をフォトリソグラフィ法により所望の形状にパターニ
ングしてゲート電極2及び第1の基板1の短辺側(以
下、V側という)の端子3を形成する。ゲート絶縁膜4
をゲート電極2を覆うようにして第1の基板1上に、例
えばCVD法により形成する。ゲート絶縁膜4は、例え
ば膜厚が100乃至200nm程度のシリコン窒化膜等
の積層膜である。半導体層5をゲート絶縁膜4上にゲー
ト電極2に整合する位置に所望の形状にパターニングし
て形成する。半導体層5は、例えば膜厚が400nm程
度のアモルファスシリコン膜であり、TFTのチャネル
として機能する。また、ゲート絶縁膜4上に、例えば膜
厚が100乃至400nmのAl膜、Mo膜又はCr膜
等を、例えばスパッタ法により成膜する。フォトリソグ
ラフィ法により所望の電極形状にパターニングし、ソー
ス電極6及びドレイン電極7を半導体層5を覆うように
して形成すると共に、データ端子部である第1の基板1
の水平側(以下、H側という)の端子(図示せず)を形
成する。これによりTFTが第1の基板1上に形成され
る。
【0028】半導体層5、ソース電極6、ドレイン電極
7及びH側の端子を覆うようにしてゲート絶縁膜4上に
パッシベーション膜8を形成する。パッシベーション膜
8は、例えば膜厚が100乃至200nm程度のシリコ
ン窒化膜である。パッシベーション膜8は、シリコン窒
化膜に限定されるものではなく、シリコン窒化膜等の無
機材料のほか、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂等の
透明な樹脂材料を使用することもできる。
7及びH側の端子を覆うようにしてゲート絶縁膜4上に
パッシベーション膜8を形成する。パッシベーション膜
8は、例えば膜厚が100乃至200nm程度のシリコ
ン窒化膜である。パッシベーション膜8は、シリコン窒
化膜に限定されるものではなく、シリコン窒化膜等の無
機材料のほか、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂等の
透明な樹脂材料を使用することもできる。
【0029】次に、図1(b)に示すように、パッシベ
ーション膜8上に、例えば膜厚が1乃至3μm程度の遮
光性を有するネガ型レジスト膜を形成する。ネガ型レジ
スト膜は、例えば遮光性のある顔料を分散させたネガ型
感光性アクリル系レジスト又はネガ型感光性カーボン系
レジスト材料からなり、例えばJSR社製オプトマーC
Rシリーズが使用可能であるが、これに限定されるもの
ではない。
ーション膜8上に、例えば膜厚が1乃至3μm程度の遮
光性を有するネガ型レジスト膜を形成する。ネガ型レジ
スト膜は、例えば遮光性のある顔料を分散させたネガ型
感光性アクリル系レジスト又はネガ型感光性カーボン系
レジスト材料からなり、例えばJSR社製オプトマーC
Rシリーズが使用可能であるが、これに限定されるもの
ではない。
【0030】その後、例えばフォトリソグラフィ法を使
用して、ネガ型レジスト膜のソース電極に整合する位置
及びカラーフィルタ形成予定領域に開口部を有する形状
のパターンを露光して現像することにより、開口部11
aを形成し、カラーフィルタの形成予定領域に開口部1
1bを形成する。この工程により、遮光のためのブラッ
クマトリクス9が半導体層5に整合する位置でパッシベ
ーション膜8上に残存したネガ型レジスト膜から形成さ
れ、第1の基板1(パネル)の周辺からの光漏れを防止
するための額縁ブラックマトリクス10が第1の基板1
の周辺部でパッシベーション膜8上に残存したネガ型レ
ジスト膜から形成される。ブラックマトリクス9の大き
さは、光漏れ防止の観点からゲート電極2幅よりもひと
まわり小さくしておくことが好ましい。また、開口部1
1aの大きさは、少なくともコンタクトスルーホール1
1を形成することができる程度の大きさであることが好
ましい。
用して、ネガ型レジスト膜のソース電極に整合する位置
及びカラーフィルタ形成予定領域に開口部を有する形状
のパターンを露光して現像することにより、開口部11
aを形成し、カラーフィルタの形成予定領域に開口部1
1bを形成する。この工程により、遮光のためのブラッ
クマトリクス9が半導体層5に整合する位置でパッシベ
ーション膜8上に残存したネガ型レジスト膜から形成さ
れ、第1の基板1(パネル)の周辺からの光漏れを防止
するための額縁ブラックマトリクス10が第1の基板1
の周辺部でパッシベーション膜8上に残存したネガ型レ
ジスト膜から形成される。ブラックマトリクス9の大き
さは、光漏れ防止の観点からゲート電極2幅よりもひと
まわり小さくしておくことが好ましい。また、開口部1
1aの大きさは、少なくともコンタクトスルーホール1
1を形成することができる程度の大きさであることが好
ましい。
【0031】ブラックマトリクス9及び額縁ブラックマ
トリクス10に要求される特性としては、光学濃度(O
D値;optical density)が3以上であり、シート抵抗
値が1010Ω/□以上であることが好ましい。更に、ブ
ラックマトリクス9及び額縁ブラックマトリクス10に
は撥インク性を有するフッ素系界面活性剤又はシラン系
界面活性剤を、例えば0.1乃至1.0重量%含有させ
ておき、ブラックマトリクス9、10自身に撥インク性
を保持させておく。
トリクス10に要求される特性としては、光学濃度(O
D値;optical density)が3以上であり、シート抵抗
値が1010Ω/□以上であることが好ましい。更に、ブ
ラックマトリクス9及び額縁ブラックマトリクス10に
は撥インク性を有するフッ素系界面活性剤又はシラン系
界面活性剤を、例えば0.1乃至1.0重量%含有させ
ておき、ブラックマトリクス9、10自身に撥インク性
を保持させておく。
【0032】次に、図1(c)に示すように、ブラック
マトリクス9及び額縁ブラックマトリクス10で囲われ
た第2の開口部11b内に、赤色インク30R、緑色イ
ンク及び青色インクを吐出する。このとき、開口部11
aにはインクを吐出しない。赤色インク30R、緑色イ
ンク及び青色インクは、例えば粘度が3×10-3乃至1
×10-2Pa・sの熱硬化型のアクリル系顔料分散イン
クである。赤色、緑色及び青色(RGB)の各インクの
膜厚は隔壁となるブラックマトリクス9及び額縁ブラッ
クマトリクス10の膜厚に依存し、ほぼその膜厚に等し
い。この場合、インクの膜厚は、例えば1乃至3μm程
度になる。なお、図1(c)においては、便宜上赤色イ
ンク30Rが吐出される領域のみを示しているが、緑色
インク及び青色インクは図示しない領域に吐出してい
る。
マトリクス9及び額縁ブラックマトリクス10で囲われ
た第2の開口部11b内に、赤色インク30R、緑色イ
ンク及び青色インクを吐出する。このとき、開口部11
aにはインクを吐出しない。赤色インク30R、緑色イ
ンク及び青色インクは、例えば粘度が3×10-3乃至1
×10-2Pa・sの熱硬化型のアクリル系顔料分散イン
クである。赤色、緑色及び青色(RGB)の各インクの
膜厚は隔壁となるブラックマトリクス9及び額縁ブラッ
クマトリクス10の膜厚に依存し、ほぼその膜厚に等し
い。この場合、インクの膜厚は、例えば1乃至3μm程
度になる。なお、図1(c)においては、便宜上赤色イ
ンク30Rが吐出される領域のみを示しているが、緑色
インク及び青色インクは図示しない領域に吐出してい
る。
【0033】次に、図2(a)に示すように、第1の基
板1全体をホットプレートにより80℃の温度で2分間
のプリベークを行い、RGBの各色のインクに含まれて
いる溶剤分を蒸発させる。次に、クリーンオーブンで2
30℃の温度で60分間の焼成を行い、赤色インク30
Rを硬化させる。これにより、赤色カラーフィルタ12
Rが形成される。赤色カラーフィルタ12Rの形成と同
様の方法で緑色カラーフィルタ及び青色カラーフィルタ
が形成される。各色カラーフィルタは順次隣接して形成
すれば良く、形成順序は特に限定されるものではない。
なお、図4においてはRGBの各色カラーフィルタに対
応する開口部を画素開口部15R、15G、15Bとし
て示している。
板1全体をホットプレートにより80℃の温度で2分間
のプリベークを行い、RGBの各色のインクに含まれて
いる溶剤分を蒸発させる。次に、クリーンオーブンで2
30℃の温度で60分間の焼成を行い、赤色インク30
Rを硬化させる。これにより、赤色カラーフィルタ12
Rが形成される。赤色カラーフィルタ12Rの形成と同
様の方法で緑色カラーフィルタ及び青色カラーフィルタ
が形成される。各色カラーフィルタは順次隣接して形成
すれば良く、形成順序は特に限定されるものではない。
なお、図4においてはRGBの各色カラーフィルタに対
応する開口部を画素開口部15R、15G、15Bとし
て示している。
【0034】次に、図2(b)に示すように、赤色カラ
ーフィルタ12R、ブラックマトリクス9及び額物ブラ
ックマトリクス10上に平坦化膜(図示せず)を形成
し、この平坦化膜を開口部11aに整合する位置が開口
された形状のパターン形状に露光する。そして、平坦化
膜を現像し、220℃の温度で60分間の焼成を行い硬
化させることにより、オーバーコート層13を形成す
る。
ーフィルタ12R、ブラックマトリクス9及び額物ブラ
ックマトリクス10上に平坦化膜(図示せず)を形成
し、この平坦化膜を開口部11aに整合する位置が開口
された形状のパターン形状に露光する。そして、平坦化
膜を現像し、220℃の温度で60分間の焼成を行い硬
化させることにより、オーバーコート層13を形成す
る。
【0035】次に、図2(c)に示すように、オーバー
コート層13をマスクとして、パッシベーション膜8の
エッチングを行う。この場合、パッシベーション膜8の
エッチングは、例えばアクリル系樹脂からなるオーバー
コート層13に対して十分な選択性のとれるエッチング
条件を選んで行う。エッチング方法としては、例えばP
E法(Plasma Etching)を使用することができ、エッ
チングガスとしては、例えばSF6、He又はO2ガスを
使用することができる。
コート層13をマスクとして、パッシベーション膜8の
エッチングを行う。この場合、パッシベーション膜8の
エッチングは、例えばアクリル系樹脂からなるオーバー
コート層13に対して十分な選択性のとれるエッチング
条件を選んで行う。エッチング方法としては、例えばP
E法(Plasma Etching)を使用することができ、エッ
チングガスとしては、例えばSF6、He又はO2ガスを
使用することができる。
【0036】次に、図2(d)に示すように、ブラック
マトリクス28並びに赤色カラーフィルタ29a、緑色
カラーフィルタ及び青色カラーフィルタ上に、例えばス
パッタ法により、例えばITO等からなる透明導電膜を
成膜し、この透明導電膜をパターニングすることによ
り、ソース電極6に接続された画素電極14を形成す
る。このとき、画素電極14の半導体層5に整合する位
置に窓部14aを形成する。この場合、画素電極14の
膜厚は厚いほど良好なカバレッジが得られ、ソース電極
6との電気的な接続が安定する。しかし、画素電極14
に使用するITO膜の加工性を考慮すると、その膜厚
は、例えば60乃至120nm程度が適当である。ソー
ス電極20上の開口部11aがコンタクトスルーホール
11となっている。このようにして、TFT基板上にカ
ラーフィルタの要素を付加させたCFオンTFT基板3
1を作製することができる。
マトリクス28並びに赤色カラーフィルタ29a、緑色
カラーフィルタ及び青色カラーフィルタ上に、例えばス
パッタ法により、例えばITO等からなる透明導電膜を
成膜し、この透明導電膜をパターニングすることによ
り、ソース電極6に接続された画素電極14を形成す
る。このとき、画素電極14の半導体層5に整合する位
置に窓部14aを形成する。この場合、画素電極14の
膜厚は厚いほど良好なカバレッジが得られ、ソース電極
6との電気的な接続が安定する。しかし、画素電極14
に使用するITO膜の加工性を考慮すると、その膜厚
は、例えば60乃至120nm程度が適当である。ソー
ス電極20上の開口部11aがコンタクトスルーホール
11となっている。このようにして、TFT基板上にカ
ラーフィルタの要素を付加させたCFオンTFT基板3
1を作製することができる。
【0037】次に、図3(a)に示すように、画素電極
14上に、例えばスピンコート法又はオフセット印刷法
により、例えばポリイミド系配向剤を塗布し、これを2
20℃の温度で1時間の温度条件で焼成し、配向膜18
aを形成する。配向膜18aはポリイミド系配向剤を含
有し、例えば日産化学社製サンエバーシリーズ及びJS
R社製オプトマーALシリーズ等が使用可能である。
14上に、例えばスピンコート法又はオフセット印刷法
により、例えばポリイミド系配向剤を塗布し、これを2
20℃の温度で1時間の温度条件で焼成し、配向膜18
aを形成する。配向膜18aはポリイミド系配向剤を含
有し、例えば日産化学社製サンエバーシリーズ及びJS
R社製オプトマーALシリーズ等が使用可能である。
【0038】次に、配向膜18aの表面層を一定方向に
ラビング処理を施す。これにより、所望のプレチルト角
を得ることができる。ラビング処理は、例えばビスコー
スレーヨン等の導電性合成繊維を巻き付けたラビングロ
ールを配向膜18aに接触させ、押し込み量、回転速
度、回転方向及び角度を調整して行うことができる。
ラビング処理を施す。これにより、所望のプレチルト角
を得ることができる。ラビング処理は、例えばビスコー
スレーヨン等の導電性合成繊維を巻き付けたラビングロ
ールを配向膜18aに接触させ、押し込み量、回転速
度、回転方向及び角度を調整して行うことができる。
【0039】このようにして製造されたCFオンTFT
基板31を液晶表示パネルに組み込む場合、配向膜18
aを形成した後、図3(a)に示すように、第1の基板
1の周辺部に沿うようにしてシール材19を、例えばス
クリーン印刷法又はディスペンサー塗布法等によりオー
バーコート層13上に形成する。シール材19として
は、例えば三井化学社製ストラクトボンドシリーズ等の
エポキシ系樹脂接着剤が使用可能である。また、シール
材19中には周辺スペーサ(図示せず)が分散してい
る。周辺スペーサ(マイクロロッド)は、例えば径が5
乃至7μmの棒状ガラスファイバーからなる。なお、シ
ール材19の幅は特に規定されてはいないが、対向側の
基板との貼り合わせ強度が十分であり、注入する液晶の
漏れが発生しないようにすれば良く、ここでは、出来上
がりで寸法で、例えば幅が1.5mm程度となるように
した。また、シール材19には液晶注入用の孔(図示せ
ず)が設けられている。
基板31を液晶表示パネルに組み込む場合、配向膜18
aを形成した後、図3(a)に示すように、第1の基板
1の周辺部に沿うようにしてシール材19を、例えばス
クリーン印刷法又はディスペンサー塗布法等によりオー
バーコート層13上に形成する。シール材19として
は、例えば三井化学社製ストラクトボンドシリーズ等の
エポキシ系樹脂接着剤が使用可能である。また、シール
材19中には周辺スペーサ(図示せず)が分散してい
る。周辺スペーサ(マイクロロッド)は、例えば径が5
乃至7μmの棒状ガラスファイバーからなる。なお、シ
ール材19の幅は特に規定されてはいないが、対向側の
基板との貼り合わせ強度が十分であり、注入する液晶の
漏れが発生しないようにすれば良く、ここでは、出来上
がりで寸法で、例えば幅が1.5mm程度となるように
した。また、シール材19には液晶注入用の孔(図示せ
ず)が設けられている。
【0040】その後、図3(b)に示すように、第2の
基板16の一方の表面上に、例えばスパッタ法等によ
り、例えばITOからなる対向側透明共通電極17が形
成され、透明共通電極17上にCFオンTFT基板31
と同様の配向膜18bが形成された対向側基板32を透
明共通電極17及び配向膜18bが配向膜18aと対向
するようにし、シール材19の4隅に銀粉末を含むエポ
キシ系樹脂からなるトランスファ(図示せず)をディス
ペンスして両基板を貼り合わせ、熱処理によりシール材
19を硬化させて接着する。第2の基板16は、例えば
透明絶縁性材料からなり、例えば無アルカリガラス基板
等であり、その厚さは、例えば0.7mm又は1.1m
mである。対向側透明共通電極17の膜厚は、例えば8
0乃至150nmである。配向膜18bはポリイミド系
配向剤を含有し、例えば日産化学社製サンエバーシリー
ズ及びJSR社製オプトマーALシリーズ等が使用可能
である。配向膜18bには、例えばビスコースレーヨン
等の導電性合成繊維を巻き付けたラビングロールによる
ラビング処理が施されている。
基板16の一方の表面上に、例えばスパッタ法等によ
り、例えばITOからなる対向側透明共通電極17が形
成され、透明共通電極17上にCFオンTFT基板31
と同様の配向膜18bが形成された対向側基板32を透
明共通電極17及び配向膜18bが配向膜18aと対向
するようにし、シール材19の4隅に銀粉末を含むエポ
キシ系樹脂からなるトランスファ(図示せず)をディス
ペンスして両基板を貼り合わせ、熱処理によりシール材
19を硬化させて接着する。第2の基板16は、例えば
透明絶縁性材料からなり、例えば無アルカリガラス基板
等であり、その厚さは、例えば0.7mm又は1.1m
mである。対向側透明共通電極17の膜厚は、例えば8
0乃至150nmである。配向膜18bはポリイミド系
配向剤を含有し、例えば日産化学社製サンエバーシリー
ズ及びJSR社製オプトマーALシリーズ等が使用可能
である。配向膜18bには、例えばビスコースレーヨン
等の導電性合成繊維を巻き付けたラビングロールによる
ラビング処理が施されている。
【0041】CFオンTFT基板31と対向側基板32
との貼り合わせに際しては、所定の基板間ギャップが得
られるように、対向側基板32上に面内スペーサ20を
散布しておく。面内スペーサ20(球状ミクロパール)
は、例えば径が粒径4.5乃至5.5μmのジビニルベ
ンゼン系架橋重合体からなる。
との貼り合わせに際しては、所定の基板間ギャップが得
られるように、対向側基板32上に面内スペーサ20を
散布しておく。面内スペーサ20(球状ミクロパール)
は、例えば径が粒径4.5乃至5.5μmのジビニルベ
ンゼン系架橋重合体からなる。
【0042】次に、図4に示すように、所望のパネルサ
イズに両基板1及び16の切断を行う(スクライブブレ
イク)。このとき、対向側基板32ではH側の端子3H
及びV側の端子3Vが露出するよう、第2の基板16を
第1の基板1より小さく切断するが、切断ラインに透明
共通電極17が形成されていると、第1の基板1に形成
された端子3H、3Vに透明共通電極17の切断屑が付
着し、端子間のショートの原因となり好ましくない。こ
のため、切断ラインに透明共通電極17がかからないよ
うに予めパターニングしておくことが好ましい。
イズに両基板1及び16の切断を行う(スクライブブレ
イク)。このとき、対向側基板32ではH側の端子3H
及びV側の端子3Vが露出するよう、第2の基板16を
第1の基板1より小さく切断するが、切断ラインに透明
共通電極17が形成されていると、第1の基板1に形成
された端子3H、3Vに透明共通電極17の切断屑が付
着し、端子間のショートの原因となり好ましくない。こ
のため、切断ラインに透明共通電極17がかからないよ
うに予めパターニングしておくことが好ましい。
【0043】次に、このようにして完成した液晶セルに
液晶材料をシール材19の配設されていない注入口22
から注入することにより、液晶層21が形成される。液
晶層21中には面内スペーサ20が分散している。
液晶材料をシール材19の配設されていない注入口22
から注入することにより、液晶層21が形成される。液
晶層21中には面内スペーサ20が分散している。
【0044】液晶材料の注入は、所望の真空度を達成で
きる真空容器内に液晶セルを置き、セル内部の空気を排
気し、シール材19の配設されていない注入口22に液
晶材料を密着接触させ、徐々に大気圧に戻す真空注入方
式により行う。この場合、液晶材料は、例えばフッ素系
化合物からなり、例えばチッソ石油化学社製リクソンシ
リーズ等が使用可能であり、真空度が、例えば1.3×
10-2Pa程度の状態から徐々に窒素ガスを導入しなが
ら大気圧に戻して液晶材料の注入を実施した。液晶材料
を注入した後、シール材19の注入口22を封孔剤23
を使用して封止する。封孔剤23としては、例えば紫外
線(UV)硬化型アクリレート系樹脂剤等が使用可能で
ある。
きる真空容器内に液晶セルを置き、セル内部の空気を排
気し、シール材19の配設されていない注入口22に液
晶材料を密着接触させ、徐々に大気圧に戻す真空注入方
式により行う。この場合、液晶材料は、例えばフッ素系
化合物からなり、例えばチッソ石油化学社製リクソンシ
リーズ等が使用可能であり、真空度が、例えば1.3×
10-2Pa程度の状態から徐々に窒素ガスを導入しなが
ら大気圧に戻して液晶材料の注入を実施した。液晶材料
を注入した後、シール材19の注入口22を封孔剤23
を使用して封止する。封孔剤23としては、例えば紫外
線(UV)硬化型アクリレート系樹脂剤等が使用可能で
ある。
【0045】その後、両基板1及び16の液晶層21と
は反対側の表面上に偏光板を貼り付けることにより、C
FオンTFTパネルが完成する。偏光板としては、例え
ばヨウ素系偏光フィルムであり、例えば日東電工社製N
PFシリーズ又は住友化学社製スミカランシリーズが使
用可能である。
は反対側の表面上に偏光板を貼り付けることにより、C
FオンTFTパネルが完成する。偏光板としては、例え
ばヨウ素系偏光フィルムであり、例えば日東電工社製N
PFシリーズ又は住友化学社製スミカランシリーズが使
用可能である。
【0046】図5は本実施例により製造されたCFオン
TFT基板を備えた液晶表示パネルの構造を示す断面
図、図6はCFオンTFT基板を備えた液晶表示パネル
の画素部におけるカラーフィルタとブラックマトリクス
との位置関係を示す模式的平面図である。なお、図5は
図6のA−A線の位置の断面を1画素分図示したもので
ある。
TFT基板を備えた液晶表示パネルの構造を示す断面
図、図6はCFオンTFT基板を備えた液晶表示パネル
の画素部におけるカラーフィルタとブラックマトリクス
との位置関係を示す模式的平面図である。なお、図5は
図6のA−A線の位置の断面を1画素分図示したもので
ある。
【0047】本実施例により製造された液晶表示パネル
においては、両基板1及び16の液晶層21とは反対側
の表面上に夫々偏光板24a、24bが貼り付けられて
いる。
においては、両基板1及び16の液晶層21とは反対側
の表面上に夫々偏光板24a、24bが貼り付けられて
いる。
【0048】図6に示すように、赤色カラーフィルタ1
2R、緑色カラーフィルタ12G及び青色カラーフィル
タ12Bはブラックマトリクス9により区画されてい
る。そして、区画されたカラーフィルタ12R、12
G、12B毎に画素電極とTFTのソース電極とを接続
するためのコンタクトスルーホール11が設けられてい
る。
2R、緑色カラーフィルタ12G及び青色カラーフィル
タ12Bはブラックマトリクス9により区画されてい
る。そして、区画されたカラーフィルタ12R、12
G、12B毎に画素電極とTFTのソース電極とを接続
するためのコンタクトスルーホール11が設けられてい
る。
【0049】本実施例においては、TFT基板上にブラ
ックマトリクス9及びカラーフィルタを形成した後、コ
ンタクトスルーホール11直下のパッシベーション膜8
をフォトリソグラフィ法又はPE法により取り除いてい
るために、コンタクトスルーホール11、即ち、ソース
電極6上にはインクジェット法によりカラーフィルタを
形成する際に、インクの飛沫が残らない。従って、ソー
ス電極6とその後に形成される画素電極14とのコンタ
クトが良好となり、コンタクト不良が抑制される。本発
明の製造方法によりCFオンTFT基板31を製造した
結果、コンタクト不良は120台のうち、1台も発生し
なかった。即ち、コンタクト不良発生率は0%であっ
た。一方、従来の液晶表示パネルの製造方法によりCF
オンTFT基板31を製造した結果、コンタクト不良が
80台のうち、16台発生した。即ち、コンタクト不良
発生率は20%であった。
ックマトリクス9及びカラーフィルタを形成した後、コ
ンタクトスルーホール11直下のパッシベーション膜8
をフォトリソグラフィ法又はPE法により取り除いてい
るために、コンタクトスルーホール11、即ち、ソース
電極6上にはインクジェット法によりカラーフィルタを
形成する際に、インクの飛沫が残らない。従って、ソー
ス電極6とその後に形成される画素電極14とのコンタ
クトが良好となり、コンタクト不良が抑制される。本発
明の製造方法によりCFオンTFT基板31を製造した
結果、コンタクト不良は120台のうち、1台も発生し
なかった。即ち、コンタクト不良発生率は0%であっ
た。一方、従来の液晶表示パネルの製造方法によりCF
オンTFT基板31を製造した結果、コンタクト不良が
80台のうち、16台発生した。即ち、コンタクト不良
発生率は20%であった。
【0050】また、本実施例においては、ブラックマト
リクス9をフォトリソグラフィ法により形成した場合に
おいても、コンタクトスルーホール11に残渣が残らな
いので、ソース電極6と画素電極14とのコンタクトが
良好となり、コンタクト不良が抑制される。本発明の製
造方法において、特に、ブラックマトリクス9をフォト
リソグラフィ法により形成したCFオンTFT基板31
を製造した結果、コンタクト不良は120台のうち、1
台も発生しなかった。即ち、コンタクト不良発生率は0
%であった。一方、従来の液晶表示パネルの製造方法に
おいて、特に、ブラックマトリクス9をフォトリソグラ
フィ法により形成したCFオンTFT基板31を製造し
た結果、コンタクト不良が80台のうち、16台発生し
た。即ち、コンタクト不良発生率は20%であった。
リクス9をフォトリソグラフィ法により形成した場合に
おいても、コンタクトスルーホール11に残渣が残らな
いので、ソース電極6と画素電極14とのコンタクトが
良好となり、コンタクト不良が抑制される。本発明の製
造方法において、特に、ブラックマトリクス9をフォト
リソグラフィ法により形成したCFオンTFT基板31
を製造した結果、コンタクト不良は120台のうち、1
台も発生しなかった。即ち、コンタクト不良発生率は0
%であった。一方、従来の液晶表示パネルの製造方法に
おいて、特に、ブラックマトリクス9をフォトリソグラ
フィ法により形成したCFオンTFT基板31を製造し
た結果、コンタクト不良が80台のうち、16台発生し
た。即ち、コンタクト不良発生率は20%であった。
【0051】更に、本実施例においては、各色カラーフ
ィルタ12R、12G、12Bの材料として、顔料系イ
ンクが使用できるため、染料系インクより耐熱性及び耐
光性が格段に向上する。耐熱性を、例えばカラーフィル
タの色の退色が見られる条件で比較すると、染料系イン
クは210℃の温度で60分が限度であるが、顔料系イ
ンクでは240℃の温度で120分までカラーフィルタ
の色の退色が見られなかった。
ィルタ12R、12G、12Bの材料として、顔料系イ
ンクが使用できるため、染料系インクより耐熱性及び耐
光性が格段に向上する。耐熱性を、例えばカラーフィル
タの色の退色が見られる条件で比較すると、染料系イン
クは210℃の温度で60分が限度であるが、顔料系イ
ンクでは240℃の温度で120分までカラーフィルタ
の色の退色が見られなかった。
【0052】更にまた、本実施例においては、ブラック
マトリクス9に撥インク処理が施されているので、イン
クの吐出の際に、インクの一部が飛散したとしても、イ
ンクの飛沫が隣り合うカラーフィルタ又は開口部11a
まで到達することはない。これにより、開口部11a内
にインクが入ることが防止されると共に、混色が防止さ
れる。なお、本発明においては、コンタクトスルーホー
ル11はブラックマトリクス9を形成するときに、開口
部11aとして形成し、保護膜13はその後に、形成し
ているので、アスペクト比が大きなコンタクトスルーホ
ール11を形成する必要がない。
マトリクス9に撥インク処理が施されているので、イン
クの吐出の際に、インクの一部が飛散したとしても、イ
ンクの飛沫が隣り合うカラーフィルタ又は開口部11a
まで到達することはない。これにより、開口部11a内
にインクが入ることが防止されると共に、混色が防止さ
れる。なお、本発明においては、コンタクトスルーホー
ル11はブラックマトリクス9を形成するときに、開口
部11aとして形成し、保護膜13はその後に、形成し
ているので、アスペクト比が大きなコンタクトスルーホ
ール11を形成する必要がない。
【0053】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、ソ
ース電極に整合する位置に形成された第1の開口部及び
カラーフィルタが設けられる位置に形成された第2の開
口部を有するブラックマトリクスを形成し、第2の開口
部にカラーフィルタを形成した後に、保護膜及び画素電
極を形成するので、ブラックマトリクス及びカラーフィ
ルタの形成により発生した残渣がコンタクトスルーホー
ルに残らない。このため、ソース電極と画素電極との接
触不良が抑制される。従って、製造歩留りを向上させる
ことができる。
ース電極に整合する位置に形成された第1の開口部及び
カラーフィルタが設けられる位置に形成された第2の開
口部を有するブラックマトリクスを形成し、第2の開口
部にカラーフィルタを形成した後に、保護膜及び画素電
極を形成するので、ブラックマトリクス及びカラーフィ
ルタの形成により発生した残渣がコンタクトスルーホー
ルに残らない。このため、ソース電極と画素電極との接
触不良が抑制される。従って、製造歩留りを向上させる
ことができる。
【図1】(a)乃至(c)は本発明の実施例に係るカラ
ーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法を
工程順を示す断面図である。
ーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法を
工程順を示す断面図である。
【図2】(a)乃至(d)は同じく本発明の実施例を示
す図であって、図1(a)乃至(c)に示す工程の次工
程を工程順を示す図である。
す図であって、図1(a)乃至(c)に示す工程の次工
程を工程順を示す図である。
【図3】(a)及び(b)は同じく本発明の実施例を示
す図であって、図2(a)乃至(d)に示す工程の次工
程を工程順を示す図である。
す図であって、図2(a)乃至(d)に示す工程の次工
程を工程順を示す図である。
【図4】液晶表示パネルの構造を示す模式的平面図であ
る。
る。
【図5】本実施例により製造されたCFオンTFT基板
を備えた液晶表示パネルの構造を示す断面図である。
を備えた液晶表示パネルの構造を示す断面図である。
【図6】CFオンTFT基板を備えた液晶表示パネルの
画素部におけるカラーフィルタとブラックマトリクスと
の位置関係を示す模式的平面図である。
画素部におけるカラーフィルタとブラックマトリクスと
の位置関係を示す模式的平面図である。
【図7】従来のカラー液晶表示パネルの構造を示す断面
図である。
図である。
1;第1の基板 2、104;ゲート電極 3、3H、3V、105;端子 4、106;ゲート絶縁膜 5、107;半導体層 6、108;ソース電極 7、109;ドレイン電極 8、110;パッシベーション膜 9、113;ブラックマトリクス 10;額縁ブラックマトリクス 11;コンタクトスルーホール 11a、11b;開口部 12R、114R;赤色カラーフィルタ 12G;緑色カラーフィルタ 12B、114B;青色カラーフィルタ 13;オーバーコート層 14、111;画素電極 14a;窓部 15R;赤色開口部 15G;緑色開口部 15B;青色開口部 16;第2の基板 17、117;透明共通電極 18a、18b、115a、115b;対向側基板配向
膜 19、118;シール材 20、116;スペーサ 21;液晶層 22;注入口 23;封孔剤 24a、24b、112a、112b;偏光板 30R;赤色インク 31;CFオンTFT側基板 32;対向側基板 101、102;透明基板
膜 19、118;シール材 20、116;スペーサ 21;液晶層 22;注入口 23;封孔剤 24a、24b、112a、112b;偏光板 30R;赤色インク 31;CFオンTFT側基板 32;対向側基板 101、102;透明基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 勇司 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 Fターム(参考) 2H048 BA02 BA11 BA57 BB02 BB14 BB43 2H091 FA02Y FA34Y FC26 FC27 GA08 GA13 LA12 2H092 GA29 JA24 JA34 JA37 JA41 JA46 JB51 JB57 KB24 MA13 MA29 NA29 PA03 PA08
Claims (7)
- 【請求項1】 基板上に薄膜トランジスタを形成する工
程と、前記薄膜トランジスタのソース電極に整合する位
置に形成された第1の開口部及びカラーフィルタが設け
られる位置に形成された第2の開口部を有するブラック
マトリクスを前記基板上に形成する工程と、前記第2の
開口部内にカラーフィルタを形成する工程と、前記基板
上に前記ブラックマトリクス及び前記カラーフィルタを
覆うようにして保護膜を形成する工程と、前記ソース電
極上の保護膜を除去して前記ソース電極を露出させる工
程と、前記第1の開口部内に前記ソース電極に接続する
画素電極を形成する工程とを有することを特徴とするカ
ラーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方
法。 - 【請求項2】 前記ブラックマトリクスを形成する工程
はフォトリソグラフィ法により行われるものであること
を特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタを備えた
液晶表示パネル用基板の製造方法。 - 【請求項3】 前記ブラックマトリクスを形成する工程
は、前記基板上に前記薄膜トランジスタを覆うように前
記ブラックマトリクスとなるレジスト膜を形成する工程
と、前記ソース電極に整合する位置及びカラーフィルタ
を設ける位置に開口部を有するパターンを前記レジスト
膜に露光し現像する工程とを有することを特徴とする請
求項1に記載のカラーフィルタを備えた液晶表示パネル
用基板の製造方法。 - 【請求項4】 前記カラーフィルタを形成する工程はイ
ンクジェット法により行われるものであることを特徴と
する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のカラーフィ
ルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法。 - 【請求項5】 前記カラーフィルタの原料として顔料系
インクを使用することを特徴とする請求項1乃至4のい
ずれか1項に記載のカラーフィルタを備えた液晶表示パ
ネル用基板の製造方法。 - 【請求項6】 前記レジスト膜には前記カラーフィルタ
の原料となるインクをはじきやすくする撥インク処理が
施されていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれ
か1項に記載のカラーフィルタを備えた液晶表示パネル
用基板の製造方法。 - 【請求項7】 前記ブラックマトリクスの膜厚は1乃至
3μmであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれ
か1項に記載のカラーフィルタを備えた液晶表示パネル
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32577399A JP2001142064A (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | カラーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32577399A JP2001142064A (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | カラーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001142064A true JP2001142064A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18180468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32577399A Pending JP2001142064A (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | カラーフィルタを備えた液晶表示パネル用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001142064A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004246289A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | インクジェット式カラーフィルタを備える液晶ディスプレイおよびその製造方法 |
US7208764B2 (en) | 2002-04-22 | 2007-04-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display device having partition walls |
WO2008035482A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Appareil d'affichage à cristaux liquides |
CN100438048C (zh) * | 2006-06-23 | 2008-11-26 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种平板显示器中的电极结构及其制造方法 |
US7884366B2 (en) | 2007-12-07 | 2011-02-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and method for manufacturing the same |
US8098360B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-01-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display having particular barrier rib |
JP2012098619A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタ付tft基板 |
JP2012255825A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | スイッチング素子基板 |
-
1999
- 1999-11-16 JP JP32577399A patent/JP2001142064A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN100438048C (zh) * | 2006-06-23 | 2008-11-26 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种平板显示器中的电极结构及其制造方法 |
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US7999888B2 (en) | 2006-09-19 | 2011-08-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device having particular color-filter on array structure |
US7884366B2 (en) | 2007-12-07 | 2011-02-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and method for manufacturing the same |
US8098360B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-01-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display having particular barrier rib |
JP2012098619A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタ付tft基板 |
JP2012255825A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | スイッチング素子基板 |
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