JP2001138560A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 交互リード方式サーマルヘッドにおいて、サ
ーマルヘッド基板面積を小さくし、かつ部品点数を減ら
す。 【構成】 直線状に形成される発熱抵抗体、この発熱抵
抗体を所定の間隔で横断するように形成される複数のＡ
相リード、各Ａ相リードのほぼ中間位置で上記発熱抵抗
体を横断するように形成される複数のＢ相リード、隣り
合うＡ相およびＢ相リードのほぼ中間位置で上記発熱抵
抗体を横断するように形成される複数の接地リード、上
記各Ａ相リードを共通に接続するＡ相電極、上記各Ｂ相
リードを共通に接続するＢ相電極、上記各接地リードを
制御信号にしたがって個別に接地する制御ＩＣ、この制
御ＩＣに制御信号を付与するための制御端子とを方形の
基板上に設けてサーマルヘッドを構成し、さらに、上記
Ａ相電極、上記Ｂ相電極のそれぞれの外部接続部および
上記制御端子を上記基板の一側に設けるよう構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はサーマルヘッドに関す
るもので、特に交互リード方式と呼ばれるサーマルヘッ
ドの配線構造の改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は、交互リード方式サーマルヘッド
の回路構成図である。サーマルヘッド基板上に一直線上
に発熱抵抗体１３０を形成する。この発熱抵抗体１３０
の一側にこれと平行にＡ相電極１１０およびＢ相電極１
２０を形成する。さらに、上記発熱抵抗体１３０の他側
に制御ＩＣ３００を配置する。

【０００３】Ａ相電極１１０からはＡ相リード１１１が
所定の間隔で引き出されて発熱抵抗体１３０と接続さ
れ、Ｂ相電極１２０からはＢ相リード１２１が隣り合う
Ａ相リード１１１のほぼ中央位置で引き出されて発熱抵
抗体１３０と接続される。さらに、接地リード１４０が
隣り合うＡ相（Ｂ相）リード１１１とＢ相（Ａ相）リー
ド１２１のほぼ中央位置に設けられ、上記発熱抵抗体１
３０と制御ＩＣ３００とを接続する。

【０００４】制御ＩＣ３００は、データＤ１、Ｄ２、Ｄ
３、・・・を一時的に保持するレジスタ群とＧ１、Ｇ
２、Ｇ３、・・・のアンドゲート群、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ
３、・・・のスイッチング素子、接地線３０１およびス
トローブ線３０２を有している。今、図中Ｄ１が「Ｈ」
で、ストローブ線３０２に印加されるストローブ信号が
「Ｈ」であり、Ａ相電極１１０が駆動電源（電位Ｖを印
加）、Ｂ相電極１２０が補助電源（電位Ｖ／３を印加）
に接続されていたとすると、Ａ相電極１１１、左端のＡ
相リード１１１、符号ａ１で示された発熱抵抗領域、左
端の接地リード１４０を経て接地線３０１に至る大電流
が生じる。なお、この時には、発熱抵抗領域ｂ１には発
熱抵抗領域ａ１を流れる電流の約１／３の電流が流れる
が、これは発色には到らないエネルギーである。これに
より、回り込み電流の影響を低減している。したがっ
て、この場合には発熱抵抗領域ａ１が駆動される。Ａ相
電極１１０の代わりにＢ相電極１２０を駆動電源、Ａ相
電極１１０を補助電源に接続した場合には、発熱抵抗領
域ｂ１が駆動される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
交互リード方式サーマルヘッドは発熱抵抗体１３０を挟
んで各相電極および制御ＩＣを設けているので、サーマ
ルヘッド基板の面積が大きくならざるを得なかった。ま
た、両側から外部と接続を行なう必要があり、外部との
中継基板を少なくとも２個用意しなければならず部品点
数が増加する不都合があった。この発明は、この点を改
善するためになされたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このため、この発明にお
いては、サーマルヘッドを、直線状に形成される発熱抵
抗体、この発熱抵抗体を所定の間隔で横断するように形
成される複数のＡ相リード、各Ａ相リードのほぼ中間位
置で上記発熱抵抗体を横断するように形成される複数の
Ｂ相リード、隣り合うＡ相およびＢ相リードのほぼ中間
位置で上記発熱抵抗体を横断するように形成される複数
の接地リード、上記各Ａ相リードを共通に接続するＡ相
電極、上記各Ｂ相リードを共通に接続するＢ相電極、上
記各接地リードを制御信号にしたがって個別に接地する
制御ＩＣ、この制御ＩＣに制御信号を付与するための制
御端子とを方形の基板上に設けて構成し、さらに、上記
Ａ相電極、上記Ｂ相電極のそれぞれの外部接続部および
上記制御端子を上記基板の一側に設けたことを特徴とす
る。

【０００７】

【実施例】以下、図面の実施例装置を参照して本発明を
説明する。図１は、この発明の第１実施例を示すサーマ
ルヘッドの正面図である。サーマルヘッド基板１００の
一側端部にＡ相電極１１０を形成し、Ａ相リード１１１
を所定の間隔で順次形成している。隣り合うＡ相リード
１１１の各中間位置には、基板１００の他側に設置され
たＢ相電極１２０に接続するＢ相リード１２０が形成さ
れている。また、これらの各相リードの隣り合うリード
間の中間位置に、基板１００の他側に延びる接地リード
１４０を設けている。そして、各Ａ相リード１１１、各
Ｂ相リード１２１および各接地リード１４０にそれぞれ
接続するように発熱抵抗体１３０が形成されている。

【０００８】基板１００の長手方向に延びるＢ相電極１
２０の上に制御ＩＣ３００を設置する。また、この制御
ＩＣ３００の他側において、当該制御ＩＣ３００に必要
な信号等を供給する制御端子１５０が設けられている。
さらに、Ａ相電極１１０およびＢ相電極１２０は、基板
１００の左右端部において、基板１００の他側にその先
端が形成されるよう折り曲げられている。

【０００９】基板１００の他側に形成若しくは延びる制
御端子１５０および各相電極１１０、１２０は、中継基
板としてのＦＰＣ基板２００の対応する端子とそれぞれ
接続される。制御ＩＣ３００と対応する制御端子１５
０、制御ＩＣ３００と対応する接地リード１４０および
各Ａ相リードとＡ相電極１１０はそれぞれワイヤボンデ
ィングにより接続される。

【００１０】以上の第１実施例によれば、サーマルヘッ
ド基板１００の面積を小さくすることができ、また中継
基板についても他側のみ用意すれば良い。

【００１１】図２は、この発明の第２実施例を示すサー
マルヘッドの正面図である。この第２実施例の第１実施
例と異なる点は、Ａ相電極１１０と各Ａ相リード１１１
との接続を導電材料１１２を塗布することで達成するよ
うにした点である。これにより、ワイヤボンディングを
減らすことができる。

【００１２】図３は、この発明の第３実施例を示すサー
マルヘッドの正面図である。この第３実施例では第２実
施例と異なり、Ａ相電極１１０と各Ａ相リード１１１と
印刷配線方式で接続したものである。同じく、ワイヤボ
ンディングを減らすことができる。

【００１３】図４は、この発明の第４実施例を示すサー
マルヘッドの正面図である。この第４実施例では、Ｂ相
電極１２０のＦＰＣ基板２００との接続を制御ＩＣ３０
０の下側を通る引き出し端子により行なうようにした点
である。これにより、Ｂ相電極１２０の基板両端部での
折り曲げ部を不要とできその分基板を小型化できうる。

【００１４】図５は、本発明の第５実施例を示すサーマ
ルヘッドの正面図である。上述の実施例と異なる点は、
Ａ相電極１１０およびＢ相電極１２０をともにサーマル
ヘッド基板１００の一側に設置した点である。各相電極
とも基板１００の左右端部で折り曲げられて基板１００
の他側でＦＰＣ基板２００に接続される。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、サーマルヘッド基板の面積を小さくすることができ
るとともに中継基板等の部品点数を減らすことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例を示すサーマルヘッドの正面図であ
る。

【図２】第２実施例を示すサーマルヘッドの正面図であ
る。

【図３】第３実施例を示すサーマルヘッドの正面図であ
る。

【図４】第４実施例を示すサーマルヘッドの正面図であ
る。

【図５】第５実施例を示すサーマルヘッドの正面図であ
る。

【図６】交互リード方式サーマルヘッドの回路構成図で
ある。

【符号の説明】

１１０：Ａ相電極 １１１：Ａ相リード １２０：Ｂ相
電極 １２１：Ｂ相リード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 直線状に形成される発熱抵抗体、この発
   熱抵抗体を所定の間隔で横断するように形成される複数
   のＡ相リード、各Ａ相リードのほぼ中間位置で上記発熱
   抵抗体を横断するように形成される複数のＢ相リード、
   隣り合うＡ相およびＢ相リードのほぼ中間位置で上記発
   熱抵抗体を横断するように形成される複数の接地リー
   ド、上記各Ａ相リードを共通に接続するＡ相電極、上記
   各Ｂ相リードを共通に接続するＢ相電極、上記各接地リ
   ードを制御信号にしたがって個別に接地する制御ＩＣ、
   この制御ＩＣに制御信号を付与するための制御端子とを
   方形の基板上に設けるとともに、上記Ａ相電極、上記Ｂ
   相電極のそれぞれの外部接続部および上記制御端子を上
   記基板の一側に設けたことを特徴とするサーマルヘッ
   ド。