JP2001135382A - 平行基板間接続用電気コネクタ - Google Patents
平行基板間接続用電気コネクタInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板の実装密度が可及的に高く、かつ、少数の
部品で電気的接続を安定して行う平行基板間接続用電気
コネクタを提供する。 【解決手段】一方の基板６の接続端子８に固定される半
田付け部２ｂと他方の基板９の接点パッド１１に当接す
る接点部２ａからなるバネ導電端子２と、バネ導電端子
２を保持する絶縁ハウジング３からなり、バネ導電端子
２を基板６、９で挟持しバネ導電端子１２を介し基板
６、９間を電気的接続するコネクタ１において、基板９
に第１の孔１０を形成するとともに、第１の孔１０と対
向する位置の絶縁ハウジング３に貫通孔４を形成し、更
に貫通孔４と対向する位置の基板６に第２の孔７を形成
し、貫通孔４、第１の孔１０及び第２の孔７内に雄ネジ
１２を嵌挿させ、雄ネジ１２先端に雌ネジ１６を螺着さ
せることにより、基板９を絶縁ハウジング３に密着させ
接点部２ａと接点パッド１１との電気的接続を図る。
部品で電気的接続を安定して行う平行基板間接続用電気
コネクタを提供する。 【解決手段】一方の基板６の接続端子８に固定される半
田付け部２ｂと他方の基板９の接点パッド１１に当接す
る接点部２ａからなるバネ導電端子２と、バネ導電端子
２を保持する絶縁ハウジング３からなり、バネ導電端子
２を基板６、９で挟持しバネ導電端子１２を介し基板
６、９間を電気的接続するコネクタ１において、基板９
に第１の孔１０を形成するとともに、第１の孔１０と対
向する位置の絶縁ハウジング３に貫通孔４を形成し、更
に貫通孔４と対向する位置の基板６に第２の孔７を形成
し、貫通孔４、第１の孔１０及び第２の孔７内に雄ネジ
１２を嵌挿させ、雄ネジ１２先端に雌ネジ１６を螺着さ
せることにより、基板９を絶縁ハウジング３に密着させ
接点部２ａと接点パッド１１との電気的接続を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ノート型コンピ
ータ等の小型電子機器に使用されるコネクタに関し、詳
しくは、平行する２枚の基板間の電気的接続を図る平行
基板間接続用電気コネクタに関する。
ータ等の小型電子機器に使用されるコネクタに関し、詳
しくは、平行する２枚の基板間の電気的接続を図る平行
基板間接続用電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ノート型パソコン等の小型電子機器に
は、平行する２枚の基板間の電気的接続を図る装置とし
て、平行基板間接続用電気コネクタが配設されることが
ある。
は、平行する２枚の基板間の電気的接続を図る装置とし
て、平行基板間接続用電気コネクタが配設されることが
ある。
【０００３】この従来の平行基板間接続用電気コネクタ
５１（以下、単に「コネクタ」という。）は、その概念
斜視図を示す図４のように、複数本のバネ導電端子５２
と、このバネ導電端子５２を整列保持する絶縁ハウジン
グ５３とから構成されており、このうちの複数本のバネ
導電端子５２には、それぞれ、上方に向け突出する接点
部５２ａと、絶縁ハウジング５３の側方に突出する半田
付け部５２ｂとが形成されている。
５１（以下、単に「コネクタ」という。）は、その概念
斜視図を示す図４のように、複数本のバネ導電端子５２
と、このバネ導電端子５２を整列保持する絶縁ハウジン
グ５３とから構成されており、このうちの複数本のバネ
導電端子５２には、それぞれ、上方に向け突出する接点
部５２ａと、絶縁ハウジング５３の側方に突出する半田
付け部５２ｂとが形成されている。
【０００４】一方、この従来のコネクタ５１によって電
気的接続が図られる２枚の基板は、図５で示すように、
コネクタ５１の下方に配置される一方の基板５６と、コ
ネクタの上方に配置される他方の基板５９とから構成さ
れ、このうちの一方の基板５６には、その上面に、絶縁
ハウジング５３の高さと略同一の高さを有する一対のス
ペーサー５５が固着されている。また、各スペーサー５
５には、雄ネジ６２を螺合する雌ネジ部５４が形成され
ており、また、この一対のスペーサー５５間の一方の基
板上５６には、各半田付け部５２ｂに対応する複数の接
続端子５８が形成されている。また、他方の基板５９に
は、その下面に、各接点部５２ａに対応する複数の接点
パッド６１が形成され、接点パッド６１の両側方には雄
ネジ６２を嵌挿する一対の孔６０が形成されている。な
お、図５は、平行な２枚の基板５６、５９を、図４のコ
ネクタ５１によって電気的に接続する様子を示す要部概
念断面図である。
気的接続が図られる２枚の基板は、図５で示すように、
コネクタ５１の下方に配置される一方の基板５６と、コ
ネクタの上方に配置される他方の基板５９とから構成さ
れ、このうちの一方の基板５６には、その上面に、絶縁
ハウジング５３の高さと略同一の高さを有する一対のス
ペーサー５５が固着されている。また、各スペーサー５
５には、雄ネジ６２を螺合する雌ネジ部５４が形成され
ており、また、この一対のスペーサー５５間の一方の基
板上５６には、各半田付け部５２ｂに対応する複数の接
続端子５８が形成されている。また、他方の基板５９に
は、その下面に、各接点部５２ａに対応する複数の接点
パッド６１が形成され、接点パッド６１の両側方には雄
ネジ６２を嵌挿する一対の孔６０が形成されている。な
お、図５は、平行な２枚の基板５６、５９を、図４のコ
ネクタ５１によって電気的に接続する様子を示す要部概
念断面図である。
【０００５】上述したコネクタ５１で２枚の基板５６、
５９間の電気的接続を図るには、図５で示すように、一
方の基板５６上の一対のスペーサー５５間に、コネクタ
５１を配置するとともに、複数本のバネ導電端子５２の
各半田付け部５２ｂをはんだ付けにより対応する各接続
端子５８に接続固定する。次に、他方の基板５９をコネ
クタ５１の上方に配置するとともに、各孔６０を対応す
るスペーサー５５の雌ネジ部５４に位置決め合致する
と、図６で示すように、各接点パッド６１は、それぞれ
各接点部５２ａに対向するので、このとき、図６の矢印
Ａで示すように、バネ導電端子５２をそのバネの付勢力
に抗し他方の基板５９と一方の基板５６とで挟持し、さ
らに雄ネジ６２を矢印Ｂで示すように各孔６０を介し各
雌ネジ部５４に螺合して他方の基板５９を一方の基板５
６に対し位置決め固定すると、各接点パッド６１は、そ
れぞれ対応する各接点部５２ａに当接するので、これに
より、一方の基板５６の各接続端子５８と、これに対応
する他方の基板５９の各接点パッド６１との電気的接続
が一括して図られる。
５９間の電気的接続を図るには、図５で示すように、一
方の基板５６上の一対のスペーサー５５間に、コネクタ
５１を配置するとともに、複数本のバネ導電端子５２の
各半田付け部５２ｂをはんだ付けにより対応する各接続
端子５８に接続固定する。次に、他方の基板５９をコネ
クタ５１の上方に配置するとともに、各孔６０を対応す
るスペーサー５５の雌ネジ部５４に位置決め合致する
と、図６で示すように、各接点パッド６１は、それぞれ
各接点部５２ａに対向するので、このとき、図６の矢印
Ａで示すように、バネ導電端子５２をそのバネの付勢力
に抗し他方の基板５９と一方の基板５６とで挟持し、さ
らに雄ネジ６２を矢印Ｂで示すように各孔６０を介し各
雌ネジ部５４に螺合して他方の基板５９を一方の基板５
６に対し位置決め固定すると、各接点パッド６１は、そ
れぞれ対応する各接点部５２ａに当接するので、これに
より、一方の基板５６の各接続端子５８と、これに対応
する他方の基板５９の各接点パッド６１との電気的接続
が一括して図られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の平行
基板間接続用電気コネクタ（以下、単に「コネクタ」と
いう。）５１では、一方の基板５６と他方の基板５９と
の電気的接続を図る場合に、基板５６、５９間の、コネ
クタ５１の両側方に、一対のスペーサー５５を介在さ
せ、該一対のスペーサー５５を介して他の基板５９を一
方の基板５６に位置決め固定し、これにより、各接点パ
ッド６１と対応するバネ導電端子５２の各接点部５２ａ
との接触を確実に図るようにしているから、一対のスペ
ーサー５５を介在させる分、電気的接続のための部品点
数が多くなるという問題や、２枚の基板５６、５９に
は、それぞれ一対のスペーサー５５を介在させるための
スペースを確保しなければならないから、各基板５６、
５９の実装密度が低下するという問題があった。
基板間接続用電気コネクタ（以下、単に「コネクタ」と
いう。）５１では、一方の基板５６と他方の基板５９と
の電気的接続を図る場合に、基板５６、５９間の、コネ
クタ５１の両側方に、一対のスペーサー５５を介在さ
せ、該一対のスペーサー５５を介して他の基板５９を一
方の基板５６に位置決め固定し、これにより、各接点パ
ッド６１と対応するバネ導電端子５２の各接点部５２ａ
との接触を確実に図るようにしているから、一対のスペ
ーサー５５を介在させる分、電気的接続のための部品点
数が多くなるという問題や、２枚の基板５６、５９に
は、それぞれ一対のスペーサー５５を介在させるための
スペースを確保しなければならないから、各基板５６、
５９の実装密度が低下するという問題があった。
【０００７】また、この従来のコネクタ５１では、他方
の基板９を一方の基板６に位置決め固定するために介在
させる一対のスペーサー５５を、コネクタ５１の両側方
の、コネクタ５１から離れた位置に配置しているから、
接点パッド６１が雄ネジ６２から離れた位置となり、そ
のため、雄ネジ６２を中心としたバネ導電端子５２によ
る押圧力のモーメントが大きくなって、図６の反りＸで
示すように他の基板５９が変形し、これにより、各接点
パッド６１が各接点部５２ａと接触している位置からず
れて、一方の基板５６と他方の基板５９との電気的接続
不良が生じる虞があった。なお、図６は、平行な２枚の
基板５６、５９を、図４のコネクタ５１によって電気的
に接続した様子を示す概念断面図である。
の基板９を一方の基板６に位置決め固定するために介在
させる一対のスペーサー５５を、コネクタ５１の両側方
の、コネクタ５１から離れた位置に配置しているから、
接点パッド６１が雄ネジ６２から離れた位置となり、そ
のため、雄ネジ６２を中心としたバネ導電端子５２によ
る押圧力のモーメントが大きくなって、図６の反りＸで
示すように他の基板５９が変形し、これにより、各接点
パッド６１が各接点部５２ａと接触している位置からず
れて、一方の基板５６と他方の基板５９との電気的接続
不良が生じる虞があった。なお、図６は、平行な２枚の
基板５６、５９を、図４のコネクタ５１によって電気的
に接続した様子を示す概念断面図である。
【０００８】この発明は、上述した事情に鑑み、基板の
実装密度が可及的に高く、かつ、少数の部品で電気的接
続を安定して行う平行基板間接続用電気コネクタを提供
することを目的とする。
実装密度が可及的に高く、かつ、少数の部品で電気的接
続を安定して行う平行基板間接続用電気コネクタを提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、この発明では、一方の基板の接続端子に固定され
る半田付け部と、他方の基板の接点パッドに当接する接
点部とからなるバネ導電端子と、該バネ導電端子を保持
する絶縁ハウジングとから構成され、該絶縁ハウジング
を前記一方の基板と前記他方の基板との間に配置すると
ともに前記バネ導電端子を前記一方の基板と前記他方の
基板とで挟持して、前記バネ導電端子を介し前記一方の
基板と前記他方の基板とを電気的接続するようにした平
行基板間接続用電気コネクタにおいて、前記他方の基板
に第１の孔を形成するとともに、該第１の孔と対向する
位置の前記絶縁ハウジングに貫通孔を形成し、さらに、
該貫通孔と対向する位置の前記一方の基板に第２の孔を
形成し、前記貫通孔と、前記第１の孔および前記第２の
孔内に雄ネジを嵌挿させ、該雄ネジの先端に雌ネジを螺
着させることにより、前記他方の基板を前記絶縁ハウジ
ングに密着させて前記接点部と前記接点パッドとの電気
的接続を図るようにしている。
ため、この発明では、一方の基板の接続端子に固定され
る半田付け部と、他方の基板の接点パッドに当接する接
点部とからなるバネ導電端子と、該バネ導電端子を保持
する絶縁ハウジングとから構成され、該絶縁ハウジング
を前記一方の基板と前記他方の基板との間に配置すると
ともに前記バネ導電端子を前記一方の基板と前記他方の
基板とで挟持して、前記バネ導電端子を介し前記一方の
基板と前記他方の基板とを電気的接続するようにした平
行基板間接続用電気コネクタにおいて、前記他方の基板
に第１の孔を形成するとともに、該第１の孔と対向する
位置の前記絶縁ハウジングに貫通孔を形成し、さらに、
該貫通孔と対向する位置の前記一方の基板に第２の孔を
形成し、前記貫通孔と、前記第１の孔および前記第２の
孔内に雄ネジを嵌挿させ、該雄ネジの先端に雌ネジを螺
着させることにより、前記他方の基板を前記絶縁ハウジ
ングに密着させて前記接点部と前記接点パッドとの電気
的接続を図るようにしている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係る平行基板間
接続用電気コネクタについて詳述する。図１は、この発
明に係る平行基板間接続用電気コネクタの構成を示す概
念分解斜視図である。この平行基板間接続用電気コネク
タ（以下、単に「コネクタ」という。）１は、図１で示
すように、複数本のバネ導電端子２と、バネ導電端子２
を整列保持する絶縁ハウジング３とから構成されてい
る。
接続用電気コネクタについて詳述する。図１は、この発
明に係る平行基板間接続用電気コネクタの構成を示す概
念分解斜視図である。この平行基板間接続用電気コネク
タ（以下、単に「コネクタ」という。）１は、図１で示
すように、複数本のバネ導電端子２と、バネ導電端子２
を整列保持する絶縁ハウジング３とから構成されてい
る。
【００１１】このうち、絶縁ハウジング３には、その略
中央であって、後述する孔（第１の孔）１０と対向する
位置に、雄ネジ１２を嵌挿する貫通孔４が形成されてい
る。また、貫通孔４の両側方で貫通孔４近傍の絶縁ハウ
ジング３には、バネ導電端子２が複数本ずつ整列保持さ
れている。また、絶縁ハウジング３の下面には、一対の
突起１３が形成されている。また、各バネ導電端子２
は、上方に向け突出する接点部２ａと、絶縁ハウジング
３の側方に突出する半田付け部２ｂとから構成されてい
る。
中央であって、後述する孔（第１の孔）１０と対向する
位置に、雄ネジ１２を嵌挿する貫通孔４が形成されてい
る。また、貫通孔４の両側方で貫通孔４近傍の絶縁ハウ
ジング３には、バネ導電端子２が複数本ずつ整列保持さ
れている。また、絶縁ハウジング３の下面には、一対の
突起１３が形成されている。また、各バネ導電端子２
は、上方に向け突出する接点部２ａと、絶縁ハウジング
３の側方に突出する半田付け部２ｂとから構成されてい
る。
【００１２】一方、このコネクタ１によって電気的接続
が図られる２枚の基板は、コネクタ１の下方に配置され
る一方の基板６と、コネクタ１の上方に配置される他方
の基板９とから構成されている。
が図られる２枚の基板は、コネクタ１の下方に配置され
る一方の基板６と、コネクタ１の上方に配置される他方
の基板９とから構成されている。
【００１３】このうちの一方の基板６には、貫通孔４と
対向する位置に、雌ネジ１２を嵌挿する孔（第２の孔）
７が形成されており、孔７の両外側で上面には、各半田
付け部２ｂに対応する複数の接続端子８が形成されてい
る。また、一方の基板６には、絶縁ハウジング３の突起
１３に嵌合する嵌合孔１４が形成されている。また、こ
の一方の基板６の上面には、従来載置していたスペーサ
ー５５（図５）は配置されていない。また、他方の基板
９には、雌ネジ１２を嵌挿する孔（第１の孔）１０が形
成され、その両外側の下面には各接点部２ａに対応する
接点パッド１１が複数形成されている。
対向する位置に、雌ネジ１２を嵌挿する孔（第２の孔）
７が形成されており、孔７の両外側で上面には、各半田
付け部２ｂに対応する複数の接続端子８が形成されてい
る。また、一方の基板６には、絶縁ハウジング３の突起
１３に嵌合する嵌合孔１４が形成されている。また、こ
の一方の基板６の上面には、従来載置していたスペーサ
ー５５（図５）は配置されていない。また、他方の基板
９には、雌ネジ１２を嵌挿する孔（第１の孔）１０が形
成され、その両外側の下面には各接点部２ａに対応する
接点パッド１１が複数形成されている。
【００１４】上述した構成のコネクタ１で２枚の基板
６、９間の電気的接続を図るには、図１で示すように、
コネクタ１を一方の基板６上に配置するとともに、絶縁
ハウジング３の各突起１３を、対応する一方の基板６の
各嵌合孔１４に嵌合する。すると、コネクタ１の要部概
念断面図で示す図２のように、絶縁ハウジング３は一方
の基板６上に位置決め配置され、バネ導電端子２の各半
田付け部２ｂは、各接続端子８に対向して配置されるの
で、この各半田付け部２ｂをはんだ付けにより対応する
各接続端子８に接続固定する。なお、絶縁ハウジング３
を一方の基板６に位置決め配置すると、貫通孔４は孔７
に位置決め合致される。次に、他方の基板９をコネクタ
１の上方に配置して、各孔１０を対応する絶縁体ハウジ
ング３の貫通孔４に位置決め合致させるとともに、図２
の矢印Ｃで示すように、バネ導電端子２を一方の基板６
と他方の基板９とで挟持する。そして、雄ネジ１２を矢
印Ｄのように、孔１０、貫通孔４、および孔７内に嵌挿
し、雄ネジ１２の先端にナット１５の雌ネジ１６に螺着
させ、図２と同一部分を同一符号で示す図３のように、
他の基板９を一方の基板６に対し位置決め固定する。す
ると、各接点パッド１１は、図３で示すように、バネ導
電端子２のバネの付勢力に抗し、対応するバネ導電端子
２の接点部２ａに当接するので、これにより、一方の基
板６の各接続端子８と、これに対応する他方の基板９の
各接点パッド１１との電気的接続が一括して図られる。
６、９間の電気的接続を図るには、図１で示すように、
コネクタ１を一方の基板６上に配置するとともに、絶縁
ハウジング３の各突起１３を、対応する一方の基板６の
各嵌合孔１４に嵌合する。すると、コネクタ１の要部概
念断面図で示す図２のように、絶縁ハウジング３は一方
の基板６上に位置決め配置され、バネ導電端子２の各半
田付け部２ｂは、各接続端子８に対向して配置されるの
で、この各半田付け部２ｂをはんだ付けにより対応する
各接続端子８に接続固定する。なお、絶縁ハウジング３
を一方の基板６に位置決め配置すると、貫通孔４は孔７
に位置決め合致される。次に、他方の基板９をコネクタ
１の上方に配置して、各孔１０を対応する絶縁体ハウジ
ング３の貫通孔４に位置決め合致させるとともに、図２
の矢印Ｃで示すように、バネ導電端子２を一方の基板６
と他方の基板９とで挟持する。そして、雄ネジ１２を矢
印Ｄのように、孔１０、貫通孔４、および孔７内に嵌挿
し、雄ネジ１２の先端にナット１５の雌ネジ１６に螺着
させ、図２と同一部分を同一符号で示す図３のように、
他の基板９を一方の基板６に対し位置決め固定する。す
ると、各接点パッド１１は、図３で示すように、バネ導
電端子２のバネの付勢力に抗し、対応するバネ導電端子
２の接点部２ａに当接するので、これにより、一方の基
板６の各接続端子８と、これに対応する他方の基板９の
各接点パッド１１との電気的接続が一括して図られる。
【００１５】このようにこのコネクタ１では、絶縁ハウ
ジング３自体に貫通孔４を形成するとともに、一方の基
板６の貫通孔４と対向する位置、他方の基板９の貫通孔
４と対向する位置に、それぞれ孔７、孔１０を形成する
こととし、孔１０、貫通孔４、および孔７内に雄ネジ１
２を嵌挿させ、該雄ネジ１２の先端にナット１５の雌ネ
ジ１６を螺着させることにより、基板５、９間に一対の
スペーサー５５（図５）を介在させずに、絶縁ハウジン
グ３自体を介して、他方の基板９を一方の基板６に位置
決め固定することとしたので、２枚の基板６、９に一対
のスペーサー５５（図５）を介在させるためのスペース
を確保しない分、従来に比し、各基板６、９の実装密度
を向上させることができ、また、スペーサー５５を必要
としない分、電気的接続のための部品点数を少なくする
ことができる。
ジング３自体に貫通孔４を形成するとともに、一方の基
板６の貫通孔４と対向する位置、他方の基板９の貫通孔
４と対向する位置に、それぞれ孔７、孔１０を形成する
こととし、孔１０、貫通孔４、および孔７内に雄ネジ１
２を嵌挿させ、該雄ネジ１２の先端にナット１５の雌ネ
ジ１６を螺着させることにより、基板５、９間に一対の
スペーサー５５（図５）を介在させずに、絶縁ハウジン
グ３自体を介して、他方の基板９を一方の基板６に位置
決め固定することとしたので、２枚の基板６、９に一対
のスペーサー５５（図５）を介在させるためのスペース
を確保しない分、従来に比し、各基板６、９の実装密度
を向上させることができ、また、スペーサー５５を必要
としない分、電気的接続のための部品点数を少なくする
ことができる。
【００１６】また、このコネクタ１では、絶縁ハウジン
グ３自体に貫通孔４を形成するとともに、一方の基板６
の貫通孔４と対向する位置、他方の基板９の貫通孔４と
対向する位置に、それぞれ孔７、孔１０を形成すること
とし、孔１０、貫通孔４、および孔７内に雄ネジ１２を
嵌挿させ該雄ネジ１２の先端にナット１５の雌ネジ１６
を螺着させることにより、他方の基板９を一方の基板６
に位置決め固定するから、接点パッド１１が雄ネジ１２
から近い位置となり、そのため、雄ネジ１２を中心とし
たバネ導電端子２による押圧力のモーメントを従来に比
し可及的に小さくすることができるので、これにより他
方の基板９が反る等の変形を可及的に防止でき、他の基
板９を絶縁ハウジング３に可及的に密着させることがで
きる。そのため、他方の基板９の変形によって各接点パ
ッド６１が各接点部２ａと接触している位置からずれる
虞を可及的に防止でき、これにより一方の基板５４の各
接続端子８と他方の基板９の各接点パッド１１との電気
的接続の不良が生じる虞を可及的に防止することができ
る。
グ３自体に貫通孔４を形成するとともに、一方の基板６
の貫通孔４と対向する位置、他方の基板９の貫通孔４と
対向する位置に、それぞれ孔７、孔１０を形成すること
とし、孔１０、貫通孔４、および孔７内に雄ネジ１２を
嵌挿させ該雄ネジ１２の先端にナット１５の雌ネジ１６
を螺着させることにより、他方の基板９を一方の基板６
に位置決め固定するから、接点パッド１１が雄ネジ１２
から近い位置となり、そのため、雄ネジ１２を中心とし
たバネ導電端子２による押圧力のモーメントを従来に比
し可及的に小さくすることができるので、これにより他
方の基板９が反る等の変形を可及的に防止でき、他の基
板９を絶縁ハウジング３に可及的に密着させることがで
きる。そのため、他方の基板９の変形によって各接点パ
ッド６１が各接点部２ａと接触している位置からずれる
虞を可及的に防止でき、これにより一方の基板５４の各
接続端子８と他方の基板９の各接点パッド１１との電気
的接続の不良が生じる虞を可及的に防止することができ
る。
【００１７】また、このコネクタ１では、絶縁ハウジン
グ３に形成する貫通孔４を、さらに、バネ導電端子２の
接点部２ａ近傍に形成しているので、接点パッド１１が
雄ネジ１２から一層近い位置となり、雄ネジ１２を中心
としたバネ導電端子２による押圧力のモーメントを更に
小さくすることができるので、これにより他方の基板９
が反る等の変形を一層可及的に防止できる。そのため、
他方の基板９の変形による各接点パッド１１の位置ずれ
を更に可及的に防止でき、これにより、一方の基板６の
各接続端子８と他方の基板９の各接点パッド１１との電
気的接続の不良が生じる虞を一層可及的に防止すること
ができる。
グ３に形成する貫通孔４を、さらに、バネ導電端子２の
接点部２ａ近傍に形成しているので、接点パッド１１が
雄ネジ１２から一層近い位置となり、雄ネジ１２を中心
としたバネ導電端子２による押圧力のモーメントを更に
小さくすることができるので、これにより他方の基板９
が反る等の変形を一層可及的に防止できる。そのため、
他方の基板９の変形による各接点パッド１１の位置ずれ
を更に可及的に防止でき、これにより、一方の基板６の
各接続端子８と他方の基板９の各接点パッド１１との電
気的接続の不良が生じる虞を一層可及的に防止すること
ができる。
【００１８】なお、この実施例のコネクタ１では、雄ネ
ジ１２の先端に螺着する雌ネジは、ナット１５の雌ネジ
１６であることとしたが、この発明では雌ネジはこれに
限定されず、たとえば、雌ネジはコネクタ１が配置され
る筐体に形成されたものであってもよい。
ジ１２の先端に螺着する雌ネジは、ナット１５の雌ネジ
１６であることとしたが、この発明では雌ネジはこれに
限定されず、たとえば、雌ネジはコネクタ１が配置され
る筐体に形成されたものであってもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係わる
平行基板間接続用電気コネクタでは、絶縁ハウジング自
体に貫通孔を形成するとともに、該貫通孔と対向する位
置の他方の基板、一方の基板に、それぞれ第１の孔、第
２の孔を形成することとし、第１の孔、貫通孔、および
第２の孔内に雄ネジを嵌挿させ該雄ネジの先端に雌ネジ
を螺着させることにより、基板間に一対のスペーサーを
介在させずに、絶縁ハウジング自体を介して、他方の基
板を一方の基板に位置決め固定することとしたので、各
基板に一対のスペーサーを介在させるためのスペースを
確保しない分、従来に比し、各基板の実装密度を向上さ
せることができ、また、スペーサーを必要としない分、
電気的接続のための部品点数を少なくすることができ
る。
平行基板間接続用電気コネクタでは、絶縁ハウジング自
体に貫通孔を形成するとともに、該貫通孔と対向する位
置の他方の基板、一方の基板に、それぞれ第１の孔、第
２の孔を形成することとし、第１の孔、貫通孔、および
第２の孔内に雄ネジを嵌挿させ該雄ネジの先端に雌ネジ
を螺着させることにより、基板間に一対のスペーサーを
介在させずに、絶縁ハウジング自体を介して、他方の基
板を一方の基板に位置決め固定することとしたので、各
基板に一対のスペーサーを介在させるためのスペースを
確保しない分、従来に比し、各基板の実装密度を向上さ
せることができ、また、スペーサーを必要としない分、
電気的接続のための部品点数を少なくすることができ
る。
【００２０】また、この発明に係わる平行基板間接続用
電気コネクタでは、絶縁ハウジング自体に貫通孔を形成
するとともに、該貫通孔と対向する位置の他方の基板、
一方の基板に、それぞれ第１の孔、第２の孔を形成する
こととし、第１の孔、貫通孔、および第２の孔内に雄ネ
ジを嵌挿させ該雄ネジの先端に雌ネジを螺着させること
により、基板間に一対のスペーサーを介在させずに、絶
縁ハウジング自体を介して、他方の基板を一方の基板に
位置決め固定するから、接点パッドが雄ネジから近い位
置となり、そのため、雄ネジを中心としたバネ導電端子
による押圧力のモーメントを従来に比し可及的に小さく
することができるので、これにより他方の基板が反る等
の変形を可及的に防止して、他の基板を絶縁ハウジング
に可及的に密着させることができる。そのため、他方の
基板の変形による各接点パッドの位置ずれを可及的に防
止でき、これにより、一方の基板の各接続端子と他方の
基板の各接点パッドとの電気的接続の不良が生じる虞を
可及的に防止することができる。
電気コネクタでは、絶縁ハウジング自体に貫通孔を形成
するとともに、該貫通孔と対向する位置の他方の基板、
一方の基板に、それぞれ第１の孔、第２の孔を形成する
こととし、第１の孔、貫通孔、および第２の孔内に雄ネ
ジを嵌挿させ該雄ネジの先端に雌ネジを螺着させること
により、基板間に一対のスペーサーを介在させずに、絶
縁ハウジング自体を介して、他方の基板を一方の基板に
位置決め固定するから、接点パッドが雄ネジから近い位
置となり、そのため、雄ネジを中心としたバネ導電端子
による押圧力のモーメントを従来に比し可及的に小さく
することができるので、これにより他方の基板が反る等
の変形を可及的に防止して、他の基板を絶縁ハウジング
に可及的に密着させることができる。そのため、他方の
基板の変形による各接点パッドの位置ずれを可及的に防
止でき、これにより、一方の基板の各接続端子と他方の
基板の各接点パッドとの電気的接続の不良が生じる虞を
可及的に防止することができる。
【００２１】したがって、この発明の平行基板間接続用
電気コネクタによると、基板の実装密度が可及的に高
く、かつ、少数の部品で電気的接続を安定して行うこと
ができるので、安定した動作を行う小型で安価のパソコ
ン等小型電子機器を提供することができる。
電気コネクタによると、基板の実装密度が可及的に高
く、かつ、少数の部品で電気的接続を安定して行うこと
ができるので、安定した動作を行う小型で安価のパソコ
ン等小型電子機器を提供することができる。
【図１】図１は、この発明に係わる平行基板間接続用電
気コネクタの構成を示す概念分解斜視図。
気コネクタの構成を示す概念分解斜視図。
【図２】図２は、図１で示す平行基板間接続用電気コネ
クタの要部概念断面図で、一方の基板と他方の基板とを
電気的接続する動作を示す図。
クタの要部概念断面図で、一方の基板と他方の基板とを
電気的接続する動作を示す図。
【図３】図３は、図１で示す平行基板間接続用電気コネ
クタの要部概念断面図で、一方の基板と他方の基板とを
電気的接続した様子を示す図。
クタの要部概念断面図で、一方の基板と他方の基板とを
電気的接続した様子を示す図。
【図４】図４は、従来の平行基板間接続用電気コネクタ
を示す概念斜視図。
を示す概念斜視図。
【図５】図５は、図４で示す平行基板間接続用電気コネ
クタの要部概念断面図で、一方の基板と他方の基板とを
電気的接続する動作を示す図。
クタの要部概念断面図で、一方の基板と他方の基板とを
電気的接続する動作を示す図。
【図６】図６は、図４で示す平行基板間接続用電気コネ
クタの要部概念断面図で、一方の基板と他方の基板とを
電気的接続した様子を示す図。
クタの要部概念断面図で、一方の基板と他方の基板とを
電気的接続した様子を示す図。
１…平行基板間接続用電気コネクタ ２…バネ導電端子 ２ａ…接点部 ２ｂ…半田付け部 ３…絶縁ハウジング ４…貫通孔 ６…一方の基板 ７…第２の孔 ８…接続端子 ９…他方の基板 １０…第１の孔 １１…接点パッド １２…雄ネジ １６…雌ネジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB22 BB29 CC02 CC23 CC26 DD26 EE08 GG01 GG04 GG07 HH01 HH06 HH08 HH18 HH28 HH30 5E077 BB23 BB31 BB37 CC02 CC23 CC26 DD01 DD16 GG01 GG04 HH04 JJ11 JJ21 JJ30 5E344 AA01 AA15 AA22 BB02 BB06 CC05 CC23 CD28 DD09 EE06 EE13
Claims (2)
- 【請求項１】一方の基板の接続端子に固定される半田付
け部と、他方の基板の接点パッドに当接する接点部とか
らなるバネ導電端子と、該バネ導電端子を保持する絶縁
ハウジングとから構成され、該絶縁ハウジングを前記一
方の基板と前記他方の基板との間に配置するとともに前
記バネ導電端子を前記一方の基板と前記他方の基板とで
挟持して、前記バネ導電端子を介し前記一方の基板と前
記他方の基板とを電気的接続するようにした平行基板間
接続用電気コネクタにおいて、 前記他方の基板に、第１の孔を形成するとともに、 該第１の孔と対向する位置の前記絶縁ハウジングに、貫
通孔を形成し、 さらに、該貫通孔と対向する位置の前記一方の基板に、
第２の孔を形成し、 前記貫通孔と、前記第１の孔および前記第２の孔内に雄
ネジを嵌挿させ、該雄ネジの先端に雌ネジを螺着させる
ことにより、前記他方の基板を前記絶縁ハウジングに密
着させて前記接点部と前記接点パッドとの電気的接続を
図るようにしたことを特徴とする平行基板間接続用電気
コネクタ。 - 【請求項２】前記貫通孔は、前記接点部近傍の前記絶縁
ハウジングに形成されることを特徴とする請求項（１）
記載の平行基板間接続用電気コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31377099A JP2001135382A (ja) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | 平行基板間接続用電気コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31377099A JP2001135382A (ja) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | 平行基板間接続用電気コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135382A true JP2001135382A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18045326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31377099A Pending JP2001135382A (ja) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | 平行基板間接続用電気コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135382A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6843688B2 (en) | 2002-03-29 | 2005-01-18 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Connector in which movement of contact portion of contact is guided by insulator |
| CN102157808A (zh) * | 2009-12-08 | 2011-08-17 | 广濑电机株式会社 | 电路基板用电连接器 |
| CN102724808A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-10-10 | 贵阳永青仪电科技有限公司 | 一种印刷线路板的连接结构及其制作方法 |
| AT515885A1 (de) * | 2014-06-02 | 2015-12-15 | Omicron Electronics Gmbh | Kontaktierungseinrichtung und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines Prüfobjekts |
| EP2966733A1 (en) * | 2014-07-09 | 2016-01-13 | Iriso Electronics Co., Ltd. | Connector |
| WO2016038814A1 (ja) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | 株式会社デンソー | 基板接続構造 |
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| JP2020042916A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社フジクラ | コネクタ、コネクタ付き基板 |
| WO2020149016A1 (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-23 | 株式会社フジクラ | コネクタ、コネクタ付き基板 |
| JP2022530790A (ja) * | 2019-05-02 | 2022-07-01 | ブラウン ゲーエムベーハー | パーソナルケアデバイス |
-
1999
- 1999-11-04 JP JP31377099A patent/JP2001135382A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10181665B2 (en) | 2014-09-10 | 2019-01-15 | Denso Corporation | Substrate connecting structure |
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| JPWO2020149016A1 (ja) * | 2019-01-18 | 2021-12-02 | 株式会社フジクラ | コネクタ、コネクタ付き基板 |
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