JP2001130001A - インクジェット記録ヘッドの製造方法、該製法によって製造されたインクジェット記録ヘッド及び該インクジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置 - Google Patents
インクジェット記録ヘッドの製造方法、該製法によって製造されたインクジェット記録ヘッド及び該インクジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】記録素子基板の周囲への充填剤の充填に際し
て、充填剤の充填を精度良く行い、充填量を適正量に制
御することができ、電気及び構造的不良をなくし、ま
た、製造工程に要する時間を短縮するとともに、ヘッド
設計に自由度をもたせることのできるインクジェット記
録ヘッドの製造方法等を提供すること。 【解決手段】インクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、封止を必要とする封止領域に対して連通した充填
剤溜め部に、熱硬化性充填剤を注入する工程と、加熱す
ることにより該充填剤溜め部に注入された熱硬化性充填
剤を流動させて前記エリアに充填する工程と、前記充填
された熱硬化性充填剤を硬化する工程と、を有する構成
とし、該製法によって製造されたインクジェット記録ヘ
ッド及び該インクジェット記録ヘッドを搭載したインク
ジェット記録装置を構成する。
て、充填剤の充填を精度良く行い、充填量を適正量に制
御することができ、電気及び構造的不良をなくし、ま
た、製造工程に要する時間を短縮するとともに、ヘッド
設計に自由度をもたせることのできるインクジェット記
録ヘッドの製造方法等を提供すること。 【解決手段】インクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、封止を必要とする封止領域に対して連通した充填
剤溜め部に、熱硬化性充填剤を注入する工程と、加熱す
ることにより該充填剤溜め部に注入された熱硬化性充填
剤を流動させて前記エリアに充填する工程と、前記充填
された熱硬化性充填剤を硬化する工程と、を有する構成
とし、該製法によって製造されたインクジェット記録ヘ
ッド及び該インクジェット記録ヘッドを搭載したインク
ジェット記録装置を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録紙に対して記
録液を吐出することにより記録を行うインクジェット記
録ヘッドの製造方法、該製法によって製造されるインク
ジェット記録ヘッド及び該インクジェット記録ヘッドを
搭載したインクジェット記録装置に関し、特にインクジ
ェット記録ヘッドを構成する記録素子基板周囲への充填
剤方法を改良したインクジェット記録ヘッドの製造方
法、該製法によって製造されるインクジェット記録ヘッ
ド及び該インクジェット記録ヘッドを搭載したィンクジ
ェット記録装置に関する。
録液を吐出することにより記録を行うインクジェット記
録ヘッドの製造方法、該製法によって製造されるインク
ジェット記録ヘッド及び該インクジェット記録ヘッドを
搭載したインクジェット記録装置に関し、特にインクジ
ェット記録ヘッドを構成する記録素子基板周囲への充填
剤方法を改良したインクジェット記録ヘッドの製造方
法、該製法によって製造されるインクジェット記録ヘッ
ド及び該インクジェット記録ヘッドを搭載したィンクジ
ェット記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、インクジェット記録装置は、吐
出口から記録紙に対して記録液を吐出することにより記
録を行う記録装置であり、吐出口から吐出される記録液
滴を形成するためのインクジェット記録ヘッドと、イン
クジェット記録ヘッドに対して記録液を供給する供給系
とから構成されている。上述したようなインクジェット
記録装置は、いわゆるノンインパクト記録方式の記録装
置であり、高速な記録や、様々な記録メディアに対する
記録が可能であるとともに、記録時における騒音がほと
んど生じないという特徴を有するため、プリンタ、ワー
ドプロセッサ、ファクシミリ、複写機等の記録機構を担
う装置として広く採用されている。
出口から記録紙に対して記録液を吐出することにより記
録を行う記録装置であり、吐出口から吐出される記録液
滴を形成するためのインクジェット記録ヘッドと、イン
クジェット記録ヘッドに対して記録液を供給する供給系
とから構成されている。上述したようなインクジェット
記録装置は、いわゆるノンインパクト記録方式の記録装
置であり、高速な記録や、様々な記録メディアに対する
記録が可能であるとともに、記録時における騒音がほと
んど生じないという特徴を有するため、プリンタ、ワー
ドプロセッサ、ファクシミリ、複写機等の記録機構を担
う装置として広く採用されている。
【０００３】インクジェット記録装置を用いた記録方式
のうち代表的なものとしては、電気熱変換素子を用いた
方法があり、この方法は、吐出口付近に設けられた加圧
室に電気熱変換素子を設け、これに記録信号となる電気
パルスを印加することにより泡（沸騰）の圧力を利用し
て微小な吐出口から記録液を吐出させ、それにより、記
録紙に対し記録を行うものである。なお、上述した記録
液の吐出方式においては、電気熱変換素子が配列された
基板に対して平行に記録液を吐出させる方式（エッジシ
ューター）と、電気熱変換素子が配列された基板に対し
て垂直に記録液を吐出させる方式（サイドシューター）
とがある。
のうち代表的なものとしては、電気熱変換素子を用いた
方法があり、この方法は、吐出口付近に設けられた加圧
室に電気熱変換素子を設け、これに記録信号となる電気
パルスを印加することにより泡（沸騰）の圧力を利用し
て微小な吐出口から記録液を吐出させ、それにより、記
録紙に対し記録を行うものである。なお、上述した記録
液の吐出方式においては、電気熱変換素子が配列された
基板に対して平行に記録液を吐出させる方式（エッジシ
ューター）と、電気熱変換素子が配列された基板に対し
て垂直に記録液を吐出させる方式（サイドシューター）
とがある。
【０００４】図２０は、一般的な記録素子基板を示す図
であり、図２１は、図２０に示した記録素子基板が配線
基板に接続された状態を示す図である。図２０及び図２
１に示すように、記録素子基板１の片面には記録液を吐
出するための記録素子を有する複数の吐出口２が設けら
れ、他方の面には吐出口２に記録液を供給するための供
給口３が吐出口２列の長さとほぼ等しい長さで開口して
設けられており、記録素子基板１に対して記録液を吐出
するための電気パルスを印加するための配線基板４がＴ
ＡＢ実装技術等によって接続されて記録素子ユニット６
が形成される。なお、配線基板４の配線は裏面側に設け
られ（不図示）ている。また、記録素子基板１には、記
録素子基板１と配線基板４とを電気的に接続するリード
線（不図示）を記録液による腐食や外部から作用する力
による断線から保護するために封止樹脂Ａ５が塗布され
ている。
であり、図２１は、図２０に示した記録素子基板が配線
基板に接続された状態を示す図である。図２０及び図２
１に示すように、記録素子基板１の片面には記録液を吐
出するための記録素子を有する複数の吐出口２が設けら
れ、他方の面には吐出口２に記録液を供給するための供
給口３が吐出口２列の長さとほぼ等しい長さで開口して
設けられており、記録素子基板１に対して記録液を吐出
するための電気パルスを印加するための配線基板４がＴ
ＡＢ実装技術等によって接続されて記録素子ユニット６
が形成される。なお、配線基板４の配線は裏面側に設け
られ（不図示）ている。また、記録素子基板１には、記
録素子基板１と配線基板４とを電気的に接続するリード
線（不図示）を記録液による腐食や外部から作用する力
による断線から保護するために封止樹脂Ａ５が塗布され
ている。
【０００５】図２２は、図２１に示した記録素子ユニッ
ト６が設けられた従来のインクジェット記録ヘッドの一
構成例を示す分解斜視図であり、図２３は、図２２に示
したインクジェット記録ヘッドの組立完成後の外観斜視
図、図２４は図２３に示すＡ−Ａ断面の部分拡大図であ
る。図２２及び図２３に示すように、複数の記録素子ユ
ニット６ａ〜６ｃは支持板８ａ〜８ｃを介して支持部材
７の上面に接着樹脂Ａ９ａ〜９ｃ、接着樹脂Ｂ１０ａ〜
１０ｃ、接着樹脂Ｃ１１ａ〜１１ｃにより接着固定さ
れ、また、支持部材７の側面には、複数の配線基板４ａ
〜４ｃに対する電気信号をまとめる配線統合基板１２が
固定されて複数の配線基板４ａ〜４ｃと電気的に接続さ
れている。なお、２０はインクの供給口である。
ト６が設けられた従来のインクジェット記録ヘッドの一
構成例を示す分解斜視図であり、図２３は、図２２に示
したインクジェット記録ヘッドの組立完成後の外観斜視
図、図２４は図２３に示すＡ−Ａ断面の部分拡大図であ
る。図２２及び図２３に示すように、複数の記録素子ユ
ニット６ａ〜６ｃは支持板８ａ〜８ｃを介して支持部材
７の上面に接着樹脂Ａ９ａ〜９ｃ、接着樹脂Ｂ１０ａ〜
１０ｃ、接着樹脂Ｃ１１ａ〜１１ｃにより接着固定さ
れ、また、支持部材７の側面には、複数の配線基板４ａ
〜４ｃに対する電気信号をまとめる配線統合基板１２が
固定されて複数の配線基板４ａ〜４ｃと電気的に接続さ
れている。なお、２０はインクの供給口である。
【０００６】そして、インクジェット記録ヘッドの記録
液吐出側の面は図２３に示すように、支持板８及び記録
素子ユニット６の開口部と配線基板４周囲（支持板８の
露出がないように）に封止樹脂Ｂ１３を充填し、配線基
板４裏面の配線を記録液から保護している。また、支持
板８は配線基板４を保持固定する役割の他に記録素子基
板１が発生する熱を放出する放熱部材としての役割があ
るためアルミ等の放熱性のよい材料を使用するのが一般
的となっている。そのため、支持板８も配線基板４と同
様に封止樹脂Ｂ１３を周囲に充填し記録液から保護する
必要がある。
液吐出側の面は図２３に示すように、支持板８及び記録
素子ユニット６の開口部と配線基板４周囲（支持板８の
露出がないように）に封止樹脂Ｂ１３を充填し、配線基
板４裏面の配線を記録液から保護している。また、支持
板８は配線基板４を保持固定する役割の他に記録素子基
板１が発生する熱を放出する放熱部材としての役割があ
るためアルミ等の放熱性のよい材料を使用するのが一般
的となっている。そのため、支持板８も配線基板４と同
様に封止樹脂Ｂ１３を周囲に充填し記録液から保護する
必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のインクジェット記録ヘッドにおいては、
封止工程を短時間で効率良く行うために、記録素子基板
１の周囲と配線基板４の周囲をそれぞれ封止している。
（図２４封止樹脂Ｂ１３ａ及び１３ｂ）そのため、記録
素子基板１と配線基板４の間には封止樹脂塗布機のニー
ドルが入るだけの領域を確保する必要があり、配線基板
４の外形寸法がその分大きくなる。また、記録素子基板
１は高度なフォトリソ技術により電気配線パターンが表
面の外周付近まで高密度に実装されているので外周の小
さなチッピングでも不良の原因となる可能性がある。し
たがって、記録素子ユニットの露出された電気配線部分
をインクによる腐食から保護するために、充填剤をそれ
らの周囲に充填するに際して、この充填剤の充填を塗布
機が記録素子基板に接触しないように精度良く行うこと
が必要となる。また、記録素子基板１の周囲に直接封止
樹脂Ｂ１３を塗布するため、塗布量の制御を正確に行う
必要がある。塗布量が多すぎると記録素子基板１や配線
基板４の表面へ封止樹脂Ｂ１３がはみ出す原因となり、
封止樹脂がはみ出した状態で記録ヘッドを完成した場
合、印字後に記録素子基板１の表面をクリーニングする
際に障害となる可能性がある。
たような従来のインクジェット記録ヘッドにおいては、
封止工程を短時間で効率良く行うために、記録素子基板
１の周囲と配線基板４の周囲をそれぞれ封止している。
（図２４封止樹脂Ｂ１３ａ及び１３ｂ）そのため、記録
素子基板１と配線基板４の間には封止樹脂塗布機のニー
ドルが入るだけの領域を確保する必要があり、配線基板
４の外形寸法がその分大きくなる。また、記録素子基板
１は高度なフォトリソ技術により電気配線パターンが表
面の外周付近まで高密度に実装されているので外周の小
さなチッピングでも不良の原因となる可能性がある。し
たがって、記録素子ユニットの露出された電気配線部分
をインクによる腐食から保護するために、充填剤をそれ
らの周囲に充填するに際して、この充填剤の充填を塗布
機が記録素子基板に接触しないように精度良く行うこと
が必要となる。また、記録素子基板１の周囲に直接封止
樹脂Ｂ１３を塗布するため、塗布量の制御を正確に行う
必要がある。塗布量が多すぎると記録素子基板１や配線
基板４の表面へ封止樹脂Ｂ１３がはみ出す原因となり、
封止樹脂がはみ出した状態で記録ヘッドを完成した場
合、印字後に記録素子基板１の表面をクリーニングする
際に障害となる可能性がある。
【０００８】また、封止樹脂Ｂ１３の粘性、チキソ性の
度合いによっては塗布機のニードルが封止個所から離れ
る際に糸引き現象を起こし、場合によっては記録素子基
板１の表面に筋状に封止樹脂Ｂ１３を付着させ前記同様
にクリーニングの障害となる可能性がある。また、記録
素子基板１の両横をほぼ同時に封止した場合、記録素子
基板１と配線基板４の接続部（封止樹脂Ａ５の部分）の
裏面には空気が残留してしまう。残留した空気の気泡
は、封止樹脂Ｂ１３の層を破り外側に逃げようとする
か、内側に留まるかのどちらかであるが、外側に逃げた
場合は封止樹脂Ｂ１３の層に穴を開け封止欠陥となる。
さらに気泡が破裂する際に記録素子基板１の表面に封止
樹脂Ｂ１３を付着させ汚してしまう可能性がある。ま
た、気泡が内側に留まっている場合は、記録素子基板１
と配線基板４の接続部（封止樹脂Ａ５の部分）の裏面は
空洞となっており何処から記録液が配線基板４の裏面に
侵入してくると配線基板４の配線を腐食する可能性があ
る。
度合いによっては塗布機のニードルが封止個所から離れ
る際に糸引き現象を起こし、場合によっては記録素子基
板１の表面に筋状に封止樹脂Ｂ１３を付着させ前記同様
にクリーニングの障害となる可能性がある。また、記録
素子基板１の両横をほぼ同時に封止した場合、記録素子
基板１と配線基板４の接続部（封止樹脂Ａ５の部分）の
裏面には空気が残留してしまう。残留した空気の気泡
は、封止樹脂Ｂ１３の層を破り外側に逃げようとする
か、内側に留まるかのどちらかであるが、外側に逃げた
場合は封止樹脂Ｂ１３の層に穴を開け封止欠陥となる。
さらに気泡が破裂する際に記録素子基板１の表面に封止
樹脂Ｂ１３を付着させ汚してしまう可能性がある。ま
た、気泡が内側に留まっている場合は、記録素子基板１
と配線基板４の接続部（封止樹脂Ａ５の部分）の裏面は
空洞となっており何処から記録液が配線基板４の裏面に
侵入してくると配線基板４の配線を腐食する可能性があ
る。
【０００９】したがって、記録素子基板１と配線基板４
の接続部（封止樹脂Ａ５の部分）の裏面に気泡を残さな
い様な塗布方法が理想的であり、直接、記録素子基板１
の周囲に封止樹脂Ｂ１３を塗布する場合においては、記
録素子基板１横の片側の封止個所と反対側の封止個所の
塗布するタイミング、量、回数を適切に制御する必要が
ある。しかし、上記記述のとおり塗布のタイミング、
量、回数を適切に制御した場合には、封止工程に要する
時間を大幅に拡大してしまう可能性があることを懸念し
なくてはならない。このように、従来においては、この
ような記録素子基板の周囲への充填剤の充填に際して、
充填剤の充填を精度良く行い、充填量を適正量に制御し
得るうえで、必ずしも満足の行くものがなかった。
の接続部（封止樹脂Ａ５の部分）の裏面に気泡を残さな
い様な塗布方法が理想的であり、直接、記録素子基板１
の周囲に封止樹脂Ｂ１３を塗布する場合においては、記
録素子基板１横の片側の封止個所と反対側の封止個所の
塗布するタイミング、量、回数を適切に制御する必要が
ある。しかし、上記記述のとおり塗布のタイミング、
量、回数を適切に制御した場合には、封止工程に要する
時間を大幅に拡大してしまう可能性があることを懸念し
なくてはならない。このように、従来においては、この
ような記録素子基板の周囲への充填剤の充填に際して、
充填剤の充填を精度良く行い、充填量を適正量に制御し
得るうえで、必ずしも満足の行くものがなかった。
【００１０】そこで、本発明は、上記従来のものにおけ
る課題を解決し、記録素子基板の周囲への充填剤の充填
に際して、充填剤の充填を精度良く行い、充填量を適正
量に制御し得るインクジェット記録ヘッドの製造方法、
インクジェット記録ヘッド、並びに該インクジェット記
録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置を提供する
ことを目的とするものである。また、本発明は、上記し
た従来の技術が有する課題を解決するため、記録素子基
板の周囲に封止樹脂を充填する構造を改良して、電気及
び構造的不良をなくし、また、製造工程に要する時間を
短縮するとともに、ヘッド設計に自由度をもたせ、低コ
ストで印字品質及び信頼性の高いインクジェット記録ヘ
ッドの製造方法、インクジェット記録ヘッド、並びに該
インクジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記
録装置を提供することを目的とするものである。
る課題を解決し、記録素子基板の周囲への充填剤の充填
に際して、充填剤の充填を精度良く行い、充填量を適正
量に制御し得るインクジェット記録ヘッドの製造方法、
インクジェット記録ヘッド、並びに該インクジェット記
録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置を提供する
ことを目的とするものである。また、本発明は、上記し
た従来の技術が有する課題を解決するため、記録素子基
板の周囲に封止樹脂を充填する構造を改良して、電気及
び構造的不良をなくし、また、製造工程に要する時間を
短縮するとともに、ヘッド設計に自由度をもたせ、低コ
ストで印字品質及び信頼性の高いインクジェット記録ヘ
ッドの製造方法、インクジェット記録ヘッド、並びに該
インクジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記
録装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するために、つぎの（１）〜（２３）のように構成し
たインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製法によっ
て製造されたインクジェット記録ヘッド及び該インクジ
ェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置を
提供するものである。 （１）インクを吐出する吐出口群を具備する記録素子基
板と、記録素子基板に電気的に接続される電気配線基板
と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を保持固定
する支持部材と、を具備するインクジェット記録ヘッド
の製造方法において、封止を必要とする封止領域に対し
て連通した充填剤溜め部に、熱硬化性充填剤を注入する
工程と、加熱することにより該充填剤溜め部に注入され
た熱硬化性充填剤を流動させて前記エリアに充填する工
程と、前記充填された熱硬化性充填剤を硬化する工程
と、を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法。 （２）前記封止領域は、前記支持部材と、前記記録素子
基板と、前記電気配線基板とによって構成されるエリア
であることを特徴とする上記（１）に記載のインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法。 （３）前記充填剤溜め部は、前記支持部材の前記記録素
子基板を支持する面の裏面側に設けられた開口部である
ことを特徴とする上記（１）に記載のインクジェット記
録ヘッドの製造方法。 （４）前記充填剤溜め部は、前記記録素子基板を支持す
る前記支持部材と前記記録素子基板との段差部分であっ
て、前記記録素子基板の電極端子が配されていない一側
面に隣接した部分であることを特徴とする上記（１）に
記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 （５）前記記録素子基板は複数並列に設けられているこ
とを特徴とする上記（１）に記載のインクジェット記録
ヘッドの製造方法。 （６）前記充填剤充填工程の加熱温度は、前記充填剤硬
化工程の加熱温度よりも低いことを特徴とする上記
（１）に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 （７）前記充填剤充填工程の加熱温度は、前記充填剤の
粘度が１５ポイズ以下となる温度であることを特徴とす
る上記（１）に記載のインクジェット記録ヘッドの製造
方法。 （８）前記充填剤硬化工程の加熱温度は８０℃以上であ
ることを特徴とする上記（１）に記載のインクジェット
記録ヘッドの製造方法。 （９）上記（１）に記載されたインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法によって製造されたことを特徴とするイン
クジェット記録ヘッド。 （１０）上記（９）に記載されたインクジェット記録ヘ
ッドを搭載するキャリッジを備えたインクジェット記録
装置。 （１１）インクを吐出する吐出口群を具備する記録素子
基板と、記録素子基板に電気的に接続される電気配線基
板と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を保持固
定する支持部材と、を具備するインクジェット記録ヘッ
ドにおいて、封止を必要とする封止領域に対して連通し
た充填剤溜め部を有していることを特徴とするインクジ
ェット記録ヘッド。 （１２）前記充填剤溜め部は、前記支持部材の前記記録
素子基板を支持する面の裏面側に設けられた開口部であ
り、前記記録素子基板の側面に隣接した領域に連通して
いることを特徴とする上記（１１）に記載のインクジェ
ット記録ヘッド。 （１３）前記充填剤溜め部から前記記録素子基板の周囲
に封止樹脂が充填されていることを特徴とする上記（１
１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （１４）前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板と前記
配線基板を電気的に接続する部分の裏面側中央付近に向
けて設けられていることを特徴とする上記（１１）に記
載のインクジェット記録ヘッド。 （１５）前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板側に向
けて先細りした形状に形成されていることを特徴とする
上記（１１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （１６）前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板の片側
の封止箇所および該箇所と反対側の封止箇所にそれぞれ
位置するように設けられていることを特徴とする上記
（１１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （１７）前記支持部材は、前記記録素子基板が前記支持
部材と接するための開口部を有し、前記配線基板と前記
支持部材との間に介在することにより、前記配線基板を
保持固定する支持板と、前記記録素子基板と前記支持部
材との間に介在することにより、前記記録素子基板を保
持固定する支持基板と、を有していることを特徴とする
上記（１１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （１８）前記支持基板に、前記支持部材の裏面に設けら
れた前記充填剤溜め部から、前記記録素子基板と前記支
持板との間に連通する連通孔が設けられていることを特
徴とする上記（１７）に記載のインクジェット記録ヘッ
ド。 （１９）先細りした形状に形成されている前記充填剤溜
め部の穴径は、支持基板に設けられた前記連通孔の穴径
と、ほぼ同径とされていることを特徴とする上記（１
５）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （２０）前記支持基板には、前記充填剤溜め部に連通す
る複数の前記連通孔が設けられていることを特徴とする
上記（１７）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （２１）前記支持基板に設けられた前記連通孔自体が、
充填剤溜め部となっていることを特徴とする上記（１
７）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （２２）前記充填剤溜め部は、前記記録素子基板を支持
する前記支持部材と前記記録素子基板との段差部分であ
って、前記記録素子基板の電極端子が配されていない一
側面に隣接した部分であることを特徴とする上記（１
１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （２３）上記（１１）に記載されたインクジェット記録
ヘッドを搭載するキャリッジを備えたインクジェット記
録装置。
成するために、つぎの（１）〜（２３）のように構成し
たインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製法によっ
て製造されたインクジェット記録ヘッド及び該インクジ
ェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置を
提供するものである。 （１）インクを吐出する吐出口群を具備する記録素子基
板と、記録素子基板に電気的に接続される電気配線基板
と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を保持固定
する支持部材と、を具備するインクジェット記録ヘッド
の製造方法において、封止を必要とする封止領域に対し
て連通した充填剤溜め部に、熱硬化性充填剤を注入する
工程と、加熱することにより該充填剤溜め部に注入され
た熱硬化性充填剤を流動させて前記エリアに充填する工
程と、前記充填された熱硬化性充填剤を硬化する工程
と、を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法。 （２）前記封止領域は、前記支持部材と、前記記録素子
基板と、前記電気配線基板とによって構成されるエリア
であることを特徴とする上記（１）に記載のインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法。 （３）前記充填剤溜め部は、前記支持部材の前記記録素
子基板を支持する面の裏面側に設けられた開口部である
ことを特徴とする上記（１）に記載のインクジェット記
録ヘッドの製造方法。 （４）前記充填剤溜め部は、前記記録素子基板を支持す
る前記支持部材と前記記録素子基板との段差部分であっ
て、前記記録素子基板の電極端子が配されていない一側
面に隣接した部分であることを特徴とする上記（１）に
記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 （５）前記記録素子基板は複数並列に設けられているこ
とを特徴とする上記（１）に記載のインクジェット記録
ヘッドの製造方法。 （６）前記充填剤充填工程の加熱温度は、前記充填剤硬
化工程の加熱温度よりも低いことを特徴とする上記
（１）に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 （７）前記充填剤充填工程の加熱温度は、前記充填剤の
粘度が１５ポイズ以下となる温度であることを特徴とす
る上記（１）に記載のインクジェット記録ヘッドの製造
方法。 （８）前記充填剤硬化工程の加熱温度は８０℃以上であ
ることを特徴とする上記（１）に記載のインクジェット
記録ヘッドの製造方法。 （９）上記（１）に記載されたインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法によって製造されたことを特徴とするイン
クジェット記録ヘッド。 （１０）上記（９）に記載されたインクジェット記録ヘ
ッドを搭載するキャリッジを備えたインクジェット記録
装置。 （１１）インクを吐出する吐出口群を具備する記録素子
基板と、記録素子基板に電気的に接続される電気配線基
板と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を保持固
定する支持部材と、を具備するインクジェット記録ヘッ
ドにおいて、封止を必要とする封止領域に対して連通し
た充填剤溜め部を有していることを特徴とするインクジ
ェット記録ヘッド。 （１２）前記充填剤溜め部は、前記支持部材の前記記録
素子基板を支持する面の裏面側に設けられた開口部であ
り、前記記録素子基板の側面に隣接した領域に連通して
いることを特徴とする上記（１１）に記載のインクジェ
ット記録ヘッド。 （１３）前記充填剤溜め部から前記記録素子基板の周囲
に封止樹脂が充填されていることを特徴とする上記（１
１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （１４）前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板と前記
配線基板を電気的に接続する部分の裏面側中央付近に向
けて設けられていることを特徴とする上記（１１）に記
載のインクジェット記録ヘッド。 （１５）前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板側に向
けて先細りした形状に形成されていることを特徴とする
上記（１１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （１６）前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板の片側
の封止箇所および該箇所と反対側の封止箇所にそれぞれ
位置するように設けられていることを特徴とする上記
（１１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （１７）前記支持部材は、前記記録素子基板が前記支持
部材と接するための開口部を有し、前記配線基板と前記
支持部材との間に介在することにより、前記配線基板を
保持固定する支持板と、前記記録素子基板と前記支持部
材との間に介在することにより、前記記録素子基板を保
持固定する支持基板と、を有していることを特徴とする
上記（１１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （１８）前記支持基板に、前記支持部材の裏面に設けら
れた前記充填剤溜め部から、前記記録素子基板と前記支
持板との間に連通する連通孔が設けられていることを特
徴とする上記（１７）に記載のインクジェット記録ヘッ
ド。 （１９）先細りした形状に形成されている前記充填剤溜
め部の穴径は、支持基板に設けられた前記連通孔の穴径
と、ほぼ同径とされていることを特徴とする上記（１
５）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （２０）前記支持基板には、前記充填剤溜め部に連通す
る複数の前記連通孔が設けられていることを特徴とする
上記（１７）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （２１）前記支持基板に設けられた前記連通孔自体が、
充填剤溜め部となっていることを特徴とする上記（１
７）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （２２）前記充填剤溜め部は、前記記録素子基板を支持
する前記支持部材と前記記録素子基板との段差部分であ
って、前記記録素子基板の電極端子が配されていない一
側面に隣接した部分であることを特徴とする上記（１
１）に記載のインクジェット記録ヘッド。 （２３）上記（１１）に記載されたインクジェット記録
ヘッドを搭載するキャリッジを備えたインクジェット記
録装置。
【００１２】
【発明の実施の形態】上記構成を用いた本発明の実施の
形態においては、記録素子基板の周囲に直接、封止樹脂
を塗布しないため、記録素子基板と配線基板の間に封止
樹脂塗布機のニードルが入るだけの領域を確保する必要
がなくなり、配線基板の外形寸法をその分小さくするこ
とができる。また、記録素子基板の周囲、特に電極部分
に直接、封止樹脂を塗布しないため、塗布量の急激な変
化が少なく、塗布量制御が容易になる。また、記録素子
基板の周囲に直接、封止樹脂を塗布しないため、塗布機
のニードルが封止個所から離れる際に封止樹脂が糸引き
現象を起こさなくなり、記録素子基板表面への付着を防
止できる。また、記録素子基板の周囲に直接、封止樹脂
塗布機のニードルを近づけることがなくなるため、記録
素子基板の外周にチッピングを発生させる可能性がなく
なる。また、記録素子基板横の片側の封止剤塗布個所と
反対側の封止剤塗布個所の封止樹脂を塗布するタイミン
グを制御する必要がないように構成することができ、封
止工程に要する時間を短縮できる。また、充填剤溜め部
を、記録素子基板と配線基板を電気的に接続する部分の
裏面側中央付近に連通して設けることにより、封止樹脂
をその部分から充填するようにでき、気泡の残留を防止
できる。また、充填剤溜め部を先細りした形状とするこ
とにより、封止樹脂を注入する側の口を広げることがで
き、封止樹脂塗布機の位置制御が容易になる。また、記
録素子基板と前記支持部材との間に支持基板を介在させ
るようにし、支持部材に設けた充填剤溜め部を先細りし
た形状とし、その先細り先端部と、支持基板に設けられ
た連通孔との穴径差が減少するように構成することによ
り、封止樹脂を充填する際にその部分に封止樹脂が残留
しにくくすることができ、必要な封止樹脂量を減らすこ
とができる。また、記録素子基板と前記支持部材との間
に支持基板を介在させ、前記支持基板に、充填剤溜め部
から記録素子基板に連通する複数の連通孔を設けること
により、一度の塗布で複数の連通孔から充填することが
可能となり、工程時間を短縮することができる。以上に
より、電気及び構造的な不良がなく、しかも、低コスト
で印字品質及び信頼性の高いインクジェット記録ヘッド
を提供することができる。
形態においては、記録素子基板の周囲に直接、封止樹脂
を塗布しないため、記録素子基板と配線基板の間に封止
樹脂塗布機のニードルが入るだけの領域を確保する必要
がなくなり、配線基板の外形寸法をその分小さくするこ
とができる。また、記録素子基板の周囲、特に電極部分
に直接、封止樹脂を塗布しないため、塗布量の急激な変
化が少なく、塗布量制御が容易になる。また、記録素子
基板の周囲に直接、封止樹脂を塗布しないため、塗布機
のニードルが封止個所から離れる際に封止樹脂が糸引き
現象を起こさなくなり、記録素子基板表面への付着を防
止できる。また、記録素子基板の周囲に直接、封止樹脂
塗布機のニードルを近づけることがなくなるため、記録
素子基板の外周にチッピングを発生させる可能性がなく
なる。また、記録素子基板横の片側の封止剤塗布個所と
反対側の封止剤塗布個所の封止樹脂を塗布するタイミン
グを制御する必要がないように構成することができ、封
止工程に要する時間を短縮できる。また、充填剤溜め部
を、記録素子基板と配線基板を電気的に接続する部分の
裏面側中央付近に連通して設けることにより、封止樹脂
をその部分から充填するようにでき、気泡の残留を防止
できる。また、充填剤溜め部を先細りした形状とするこ
とにより、封止樹脂を注入する側の口を広げることがで
き、封止樹脂塗布機の位置制御が容易になる。また、記
録素子基板と前記支持部材との間に支持基板を介在させ
るようにし、支持部材に設けた充填剤溜め部を先細りし
た形状とし、その先細り先端部と、支持基板に設けられ
た連通孔との穴径差が減少するように構成することによ
り、封止樹脂を充填する際にその部分に封止樹脂が残留
しにくくすることができ、必要な封止樹脂量を減らすこ
とができる。また、記録素子基板と前記支持部材との間
に支持基板を介在させ、前記支持基板に、充填剤溜め部
から記録素子基板に連通する複数の連通孔を設けること
により、一度の塗布で複数の連通孔から充填することが
可能となり、工程時間を短縮することができる。以上に
より、電気及び構造的な不良がなく、しかも、低コスト
で印字品質及び信頼性の高いインクジェット記録ヘッド
を提供することができる。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。 ［実施例１］図１は、本発明の実施例１における記録ヘ
ッドの部分拡大図であり、図２は、図１に示す記録ヘッ
ドに用いる記録素子基板の一例を説明する図である。ま
た、図３は、図１に示す記録ヘッドの分解斜視図であ
り、図４は、図１に示す記録ヘッドの記録素子ユニット
とタンクホルダーユニットの結合を説明する図である。
そして、図５は、図１に示す記録ヘッドの全体図であ
る。本実施例の記録ヘッド１００１は、電気信号に応じ
て膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネル
ギーを生成する電気熱変換体を用いて記録を行うバブル
ジェット方式のサイドシュータ型とされる記録ヘッドで
ある。
ッドの部分拡大図であり、図２は、図１に示す記録ヘッ
ドに用いる記録素子基板の一例を説明する図である。ま
た、図３は、図１に示す記録ヘッドの分解斜視図であ
り、図４は、図１に示す記録ヘッドの記録素子ユニット
とタンクホルダーユニットの結合を説明する図である。
そして、図５は、図１に示す記録ヘッドの全体図であ
る。本実施例の記録ヘッド１００１は、電気信号に応じ
て膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネル
ギーを生成する電気熱変換体を用いて記録を行うバブル
ジェット方式のサイドシュータ型とされる記録ヘッドで
ある。
【００１４】記録ヘッド１００１は、図４に示すよう
に、記録素子ユニット１００２とタンクホルダーユニッ
ト１００３から構成され、この記録素子ユニット１００
２は、並列に配置された記録素子基板間の隙間に連通す
る充填剤溜め部１３１１を有し、この充填剤溜め部に溜
めた熱硬化性充填剤を加熱することにより記録素子基板
周囲に充填して、電気接続部分をインクによる腐食や外
的衝撃から保護するように構成されている。また、図３
の分解斜視図に示すように、記録素子ユニット１００２
は、記録素子基板１１００、第１のプレー卜１２００、
電気配線基板１３００、第２のプレート１４００で構成
されており、また、タンクホルダーユニット１００３
は、タンクホルダー１５００、流路形成部材１６００、
フィルター１７００、シールゴム１８００から構成され
ている。
に、記録素子ユニット１００２とタンクホルダーユニッ
ト１００３から構成され、この記録素子ユニット１００
２は、並列に配置された記録素子基板間の隙間に連通す
る充填剤溜め部１３１１を有し、この充填剤溜め部に溜
めた熱硬化性充填剤を加熱することにより記録素子基板
周囲に充填して、電気接続部分をインクによる腐食や外
的衝撃から保護するように構成されている。また、図３
の分解斜視図に示すように、記録素子ユニット１００２
は、記録素子基板１１００、第１のプレー卜１２００、
電気配線基板１３００、第２のプレート１４００で構成
されており、また、タンクホルダーユニット１００３
は、タンクホルダー１５００、流路形成部材１６００、
フィルター１７００、シールゴム１８００から構成され
ている。
【００１５】上記のように構成された記録ヘッドについ
て、これらの構成を簡単に説明しながら、全体を説明す
ることにする。まず、本実施例における記録素子ユニッ
トについて説明する。図２は、記録素子基板１１００の
構成を説明するために一部分解した斜視図である。記録
素子基板１１００は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳ
ｉ基板１１０１で薄膜が形成されている。また、２色の
インク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口
１１０２が２つ形成され、各々のインク供給口１１０２
の両側に電気熱変換素子１１０３がそれぞれ１列ずつ千
鳥状に配列されており、前記電気熱変換素子１１０３
と、電気熱変換素子１１０３に電力を供給するＡｌ等の
電気配線は成膜技術により形成されている。また、前記
電気配線に電力を供給するための電極部１１０４には、
パターニングによるメッキやワイヤボンディングによる
ボール電極形成（スタッドバンプ）によりＡｕ等のバン
プ１１０５が設けられている。
て、これらの構成を簡単に説明しながら、全体を説明す
ることにする。まず、本実施例における記録素子ユニッ
トについて説明する。図２は、記録素子基板１１００の
構成を説明するために一部分解した斜視図である。記録
素子基板１１００は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳ
ｉ基板１１０１で薄膜が形成されている。また、２色の
インク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口
１１０２が２つ形成され、各々のインク供給口１１０２
の両側に電気熱変換素子１１０３がそれぞれ１列ずつ千
鳥状に配列されており、前記電気熱変換素子１１０３
と、電気熱変換素子１１０３に電力を供給するＡｌ等の
電気配線は成膜技術により形成されている。また、前記
電気配線に電力を供給するための電極部１１０４には、
パターニングによるメッキやワイヤボンディングによる
ボール電極形成（スタッドバンプ）によりＡｕ等のバン
プ１１０５が設けられている。
【００１６】前記インク供給口１１０２は、前記Ｓｉ基
板１１０１の結晶方位を利用した異方性エッチングによ
り形成される。ウエハー面に＜１００＞、厚さ方向に＜
１１１＞の結晶方位を持つ場合、アルカリ系（ＫＯＨ、
ＴＭＡＨ、ヒトラジン等）の異方性エッチングにより、
約５４．７度の角度でエッチングが進行する。この方法
を用いて、所望の深さにエッチングする。また、前記Ｓ
ｉ基板１１０１上には、電気熱変換素子１１０３が具備
される発泡室１１０９に連通するインク流路を形成する
ためのインク流路壁１１０６と吐出口１１０７がフォト
リソ技術により形成され、２色のインクに対応した２列
の吐出口群１１０８を形成している。また、前記吐出口
１１０７に対向するように前記電気熱変換素子１１０３
は設けられており、インク供給口１１０２から供給され
たインクを膜沸騰の作用により吐出させるものである。
板１１０１の結晶方位を利用した異方性エッチングによ
り形成される。ウエハー面に＜１００＞、厚さ方向に＜
１１１＞の結晶方位を持つ場合、アルカリ系（ＫＯＨ、
ＴＭＡＨ、ヒトラジン等）の異方性エッチングにより、
約５４．７度の角度でエッチングが進行する。この方法
を用いて、所望の深さにエッチングする。また、前記Ｓ
ｉ基板１１０１上には、電気熱変換素子１１０３が具備
される発泡室１１０９に連通するインク流路を形成する
ためのインク流路壁１１０６と吐出口１１０７がフォト
リソ技術により形成され、２色のインクに対応した２列
の吐出口群１１０８を形成している。また、前記吐出口
１１０７に対向するように前記電気熱変換素子１１０３
は設けられており、インク供給口１１０２から供給され
たインクを膜沸騰の作用により吐出させるものである。
【００１７】本実施例おいては、図１及び図３に示すよ
うに３つの記録素子基板１１００ａ、１１００ｂ、１１
００ｃにより、６色のインク（ブラック：Ｂｋ、ライト
シアン：ＬＣ、ライトマゼンタ：ＬＭ、シアン：Ｃ、マ
ゼンタ：Ｍ、イエロー：Ｙ）に対応する６つの吐出口群
１１０８Ｂｋ、１１０８ＬＣ、１１０８ＬＭ、１１０８
Ｃ、１１０８Ｍ、１１０８Ｙを具備している。そして、
図３に示す第１のプレート１２００は、例えば、厚さ
０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）材料で形成
されている。なお、第１のプレート１２００の素材は、
アルミナに限られることなく、記録素子基板１１００の
材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、記録素
子基板１１００材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上
の熱伝導率を有する材料で作られてもよい。
うに３つの記録素子基板１１００ａ、１１００ｂ、１１
００ｃにより、６色のインク（ブラック：Ｂｋ、ライト
シアン：ＬＣ、ライトマゼンタ：ＬＭ、シアン：Ｃ、マ
ゼンタ：Ｍ、イエロー：Ｙ）に対応する６つの吐出口群
１１０８Ｂｋ、１１０８ＬＣ、１１０８ＬＭ、１１０８
Ｃ、１１０８Ｍ、１１０８Ｙを具備している。そして、
図３に示す第１のプレート１２００は、例えば、厚さ
０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）材料で形成
されている。なお、第１のプレート１２００の素材は、
アルミナに限られることなく、記録素子基板１１００の
材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、記録素
子基板１１００材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上
の熱伝導率を有する材料で作られてもよい。
【００１８】第１のプレート１２００の素材は、例え
ば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、
ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうち
いずれであってもよい。第１のプレート１２００には、
記録素子基板１１００に６色のインクを供給するための
６つのインク供給口１２０１が等ピッチで形成されてお
り、３つの記録素子基板１１００ａ、１１００ｂ、１１
００ｃに２つづつ形成された６つのインク供給口１１０
２が第１のプレー卜１２００の６つのインク供給口１２
０１にそれぞれ対応し、かつ、図１に示すように３つの
記録素子基板１１００ａ、１１００ｂ、１１００ｃに２
つづつ形成された６つの吐出口群１１０８Ｂｋ、１１０
８ＬＣ、１１０８ＬＭ、１１０８Ｃ、１１０８Ｍ、１１
０８ＹのそれぞれのピッチＰａ、Ｐｂ、Ｐｃ、Ｐｄ、Ｐ
ｅが全て等しくなるように位置精度良く第１のプレート
１２００に接着固定されている。
ば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、
ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうち
いずれであってもよい。第１のプレート１２００には、
記録素子基板１１００に６色のインクを供給するための
６つのインク供給口１２０１が等ピッチで形成されてお
り、３つの記録素子基板１１００ａ、１１００ｂ、１１
００ｃに２つづつ形成された６つのインク供給口１１０
２が第１のプレー卜１２００の６つのインク供給口１２
０１にそれぞれ対応し、かつ、図１に示すように３つの
記録素子基板１１００ａ、１１００ｂ、１１００ｃに２
つづつ形成された６つの吐出口群１１０８Ｂｋ、１１０
８ＬＣ、１１０８ＬＭ、１１０８Ｃ、１１０８Ｍ、１１
０８ＹのそれぞれのピッチＰａ、Ｐｂ、Ｐｃ、Ｐｄ、Ｐ
ｅが全て等しくなるように位置精度良く第１のプレート
１２００に接着固定されている。
【００１９】接着に用いられる第１の接着剤１２０２は
第１のプレート１２００上に略記録素子基板形状で、し
かも、隣り合うインク供給口間にエアーパスが発生しな
いように塗布されている。その第１の接着剤１２０２
は、例えば、粘度が低く、接触面に形成される接着層が
薄く、かつ、硬化後、比較的高い硬度を有し、かつ、耐
インク性のあるものが望ましい。その第１の接着剤１２
０２は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接
着剤であり、接着層の厚みは５０μｍ以下が望ましい。
第１のプレート１２００上に略記録素子基板形状で、し
かも、隣り合うインク供給口間にエアーパスが発生しな
いように塗布されている。その第１の接着剤１２０２
は、例えば、粘度が低く、接触面に形成される接着層が
薄く、かつ、硬化後、比較的高い硬度を有し、かつ、耐
インク性のあるものが望ましい。その第１の接着剤１２
０２は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接
着剤であり、接着層の厚みは５０μｍ以下が望ましい。
【００２０】電気配線基板１３００は、記録素子基板１
１００に対してインクを吐出するための電気信号を印加
するものであり、記録素子基板１１００を組み込むため
の開口部と、記録素子基板１１００の電極１１０４に対
応する電極端子（不図示）と、この配線端部に位置し本
体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端
子１３０１を有している。電気配線基板１３００と記録
素子基板１１００は、電気的に接続されており、接続方
法は、例えば、記録素子基板１１００の電極１１０４と
電気配線基板１３００の電極端子間に熱硬化接着樹脂
（不図示）を塗布後、前記記録素子基板１１００の電極
１１０４と前記電気配線基板１３００の電極端子をヒー
トツールにて一括で加熱加圧して、熱硬化接着樹脂を硬
化させることにより、該電極１１０４と該電極端子は電
気的に一括接続される。また、熱硬化接着樹脂として
は、導電粒子を含んだ異方性導電接着剤を用いた場合
も、同様に可能である。
１００に対してインクを吐出するための電気信号を印加
するものであり、記録素子基板１１００を組み込むため
の開口部と、記録素子基板１１００の電極１１０４に対
応する電極端子（不図示）と、この配線端部に位置し本
体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端
子１３０１を有している。電気配線基板１３００と記録
素子基板１１００は、電気的に接続されており、接続方
法は、例えば、記録素子基板１１００の電極１１０４と
電気配線基板１３００の電極端子間に熱硬化接着樹脂
（不図示）を塗布後、前記記録素子基板１１００の電極
１１０４と前記電気配線基板１３００の電極端子をヒー
トツールにて一括で加熱加圧して、熱硬化接着樹脂を硬
化させることにより、該電極１１０４と該電極端子は電
気的に一括接続される。また、熱硬化接着樹脂として
は、導電粒子を含んだ異方性導電接着剤を用いた場合
も、同様に可能である。
【００２１】本実施例の構成において、例えば、ニッケ
ルの単粒子径が２〜６μｍの導電粒子とエポキシ樹脂を
主成分とする接着剤で構成される異方性導電接着膜を用
いて、記録素子基板１１００の電極１１０４と電気配線
基板１３００の金メッキされた電極端子部を、温度１７
０〜２５０℃で加熱圧着したところ、好適に電気接続さ
れた。電気配線基板１３００の素材としては、例えば、
配線が二層構造のフレキシブル配線基板が使用され、表
層はレジストフィルムで覆われている。また、外部信号
入力端子１３０１の裏面側には、補強板１３０３が接着
され、外部信号入力端子１３０１部の平面性を向上させ
ている。補強板１３０３の素材としては、例えば０．５
〜２ｍｍのガラエポ、アルミ等の耐熱性のある材料が使
用される。
ルの単粒子径が２〜６μｍの導電粒子とエポキシ樹脂を
主成分とする接着剤で構成される異方性導電接着膜を用
いて、記録素子基板１１００の電極１１０４と電気配線
基板１３００の金メッキされた電極端子部を、温度１７
０〜２５０℃で加熱圧着したところ、好適に電気接続さ
れた。電気配線基板１３００の素材としては、例えば、
配線が二層構造のフレキシブル配線基板が使用され、表
層はレジストフィルムで覆われている。また、外部信号
入力端子１３０１の裏面側には、補強板１３０３が接着
され、外部信号入力端子１３０１部の平面性を向上させ
ている。補強板１３０３の素材としては、例えば０．５
〜２ｍｍのガラエポ、アルミ等の耐熱性のある材料が使
用される。
【００２２】第２のプレート１４００は、例えば、厚さ
０．５〜１ｍｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）材料で形成さ
れている。なお、第２のプレートの素材は、アルミナに
限られることなく、記録素子基板１１００及び第１のプ
レート１２００と同等の線膨張率を有し、かつ、それら
の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する
材料で作られてもよい。そして、第２のプレート１４０
０は、第１のプレート１２００に接着固定された記録素
子基板１１００の外形寸法よりも大きな開口部を有する
形状となっている。また、記録素子基板１１００と電気
配線基板１３００を平面的に電気接続できるように第１
のプレート１２００に第２の接着剤１２０３により接着
されており、電気配線基板１３００の裏面が第３の接着
剤１３０６により接着固定されている。また、電気配線
基板１３００は、第２のプレート１４００に接着される
と同時に、図３に示すように第１のプレート１２００及
び第２のプレート１４００の一側面で折り曲げられ、第
１のプレート１２００の側面に第３の接着剤１３０６で
接着されている。第２の接着剤１２０３は、例えば、粘
度が低く、接触面に形成される接着層が薄く、かつ、耐
インク性のあるものが使用される。また、第３の接着剤
１３０６は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした厚さ
１０〜１００μｍの熱硬化接着膜が使用される。
０．５〜１ｍｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）材料で形成さ
れている。なお、第２のプレートの素材は、アルミナに
限られることなく、記録素子基板１１００及び第１のプ
レート１２００と同等の線膨張率を有し、かつ、それら
の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する
材料で作られてもよい。そして、第２のプレート１４０
０は、第１のプレート１２００に接着固定された記録素
子基板１１００の外形寸法よりも大きな開口部を有する
形状となっている。また、記録素子基板１１００と電気
配線基板１３００を平面的に電気接続できるように第１
のプレート１２００に第２の接着剤１２０３により接着
されており、電気配線基板１３００の裏面が第３の接着
剤１３０６により接着固定されている。また、電気配線
基板１３００は、第２のプレート１４００に接着される
と同時に、図３に示すように第１のプレート１２００及
び第２のプレート１４００の一側面で折り曲げられ、第
１のプレート１２００の側面に第３の接着剤１３０６で
接着されている。第２の接着剤１２０３は、例えば、粘
度が低く、接触面に形成される接着層が薄く、かつ、耐
インク性のあるものが使用される。また、第３の接着剤
１３０６は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした厚さ
１０〜１００μｍの熱硬化接着膜が使用される。
【００２３】以上のように構成された記録素子ユニット
１００２の記録素子基板１１００と電気配線基板１３０
０の電気接続部分は、第１の充填剤及び第２の充填剤に
より充填されており、電気接続部分をインクによる腐食
や外的衝撃から保護している。記録素子基板１１００周
辺の構造としては、図３に示すように第２のプレート１
４００が第１のプレート１２００上にダムを形成するよ
うに接着固定され、かつ、そのダム内に記録素子基板１
１００が接着固定される。そのようにして組み合わされ
た部材の概略構成の部分平面図を図１６（Ａ）に、図１
６（Ａ）内のＡ−Ａ断面図を図１６（Ｂ）、Ｂ−Ｂ断面
図を図１６（Ｃ）として示す。図１６に示される通り、
第１のプレート１２００上に第２のプレート１４００が
積層され、その上方に記録素子基板１１００が積層さ
れ、記録素子基板１１００を露出させる開口が形成さ
れ、該開口端部の裏面に電気配線１３１４（図１６
（Ａ）では電気配線１３１４が理解し易いように電気配
線基板１３００の表面に存在するように図示したが、実
際は前述の通り裏面に配されているものである。）が形
成された電気配線基板１３００がさらに積層される。こ
こで、電気配線基板１３００に設けられた端子１３１４
は、記録素子基板１１００に設けられた電極１１０４に
対応して配置されており、記録素子基板１１００に対し
て電気配線基板１３００を積層する際に位置合わせが行
われる。この状態では、図１６（Ｂ）、（Ｃ）に示され
る通り、充填剤溜め部１３１１及び、後に充填剤（１３
１２）が充填される隙間領域１３１５は空間部分とされ
ている。そして、充填剤溜め部１３１１は隙間領域１３
１５に充填剤を充填するための充填剤注入口となってい
る。このように積層形成された記録素子ユニット１００
２は、後述する製造装置のワーク固定ステージに１７０
４に載置され、充填剤が充填される。本例において使用
される充填剤は、２種類あり、充填剤溜め部１３１１か
ら充填され、隙間領域１３１５に充填される第１の充填
剤１３１２と、電気配線基板１３００の電気配線１３１
４と記録素子基板１１００の電極１１０４との接続を確
保し、電気配線１３１４が露出する先端部分を封止する
第２の充填剤１３０８とである。本例で使用される第１
の充填剤１３１２は、例えば、記録素子間の隙間を３０
〜３００μｍと設定しているため、ベアチップ実装に用
いるフリップチップ用アンダーフィル剤等の浸透性の良
い充填剤を用いており、具体的には、エポキシ樹脂を主
成分とするフリップチップ用アンダーフィル剤である。
第１の充填剤１３１２は熱硬化充填剤（フリップチップ
用アンダーフィル剤）は、粘度が常温でおよそ５０ポイ
ズであるが、４０〜７０℃に加熱することにより１５ポ
イズ以下まで低下する特性を有するものである。そのた
め、充填剤を充填する際には、製造装置に載置された記
録素子ユニット１００２の第１のプレート１２００を４
０〜７０℃に加熱しながら、第１の充填剤１３１２を充
填剤溜め部１３１１に適量充填した後、記録素子基板周
囲に全域にアンダーフィル剤が浸透するまで約３〜１０
分程度放置する。なお、図６に本実施例で使用した熱硬
化充填剤の粘度特性を示す。また、第２の充填剤１３０
８は、アンダーフィル剤とほぼ同成分ではあるが高粘度
で流動性の低いものが使用される。以下、簡単に製法を
順を追って説明する。上述したように積層組み立てされ
た記録素子ユニット１００２は、ワーク固定ステージ１
７０４に固定される。そして、この記録素子ユニットに
対する充填剤の充填は、図１９に示される製造装置の移
動アームＡ１７０１、移動アームＢ１７０２、移動アー
ムＣ１７０３が夫々、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に
移動しながら位置決めがなされ、充填剤容器Ａ１７０５
内から加圧装置１７０８によって加圧供給されたエアに
よって押出された第１の充填剤１３１２が図１７（Ａ）
及び（Ｂ）に示すように充填剤溜め部１３１１に充填さ
れる。この時、図１８（Ｃ）に示される通り、記録素子
基板間の隙間に対しても第１の充填剤１３１２は流動し
て回り込み充填される。なお、第１の充填剤１３１２の
充填工程では、ワークである記録素子ユニット１００２
を搭載したワーク固定ステージ１７０４は温度調節さ
れ、第１プレート１２００が４０℃〜７０℃に温調され
ている。そのため、第１の充填剤１３１２は、粘度が低
下し、３〜１０分放置することによって、充填剤溜め部
１３１１から隙間領域１３１５へと流動し、図１８
（Ａ）、（Ｂ）に示される通り、充填剤溜め部１３１１
に第１の充填剤１３１２がほとんど残存することなく、
隙間領域１３１５内へ移動し第１の充填剤１３１２によ
って満たされた状態となる。その後、ほぼ同成分ではあ
るが高粘度で流動性の低い第２の充填剤１３０８を、記
録素子基板１１００表面に位置する電気配線基板１３０
０の開口部の電気配線部１３１４が露出しないように塗
布し配線の接続を確保する。以上の製造装置における各
種の制御は、符号１７０９で示される制御装置によって
行われるものである。第１の充填剤１３１２、第２の充
填剤１３０８の充填が終了したところで、ワークである
記録素子ユニット１００２は、ステージ１７０４から取
外された後、オーブンに入れられ、２種類の充填剤を同
時に８０〜１５０℃で２〜５時間の熱硬化を行ってい
る。ここで、使用する第１の充填剤の充填量の目安とし
ては、電気配線基板１３００裏面の電気配線が完全に充
填される量であるが、記録素子基板１１００は構造的に
インク供給口１１０２の長手方向に対して垂直に作用す
る外力、つまり、充填剤溜め部１３１１が設けられてい
る方向に作用する外力に弱いため、熱硬化後の状態で充
填剤溜め部１３１１に残留する第１の充填剤の量が少な
いほど良い。
１００２の記録素子基板１１００と電気配線基板１３０
０の電気接続部分は、第１の充填剤及び第２の充填剤に
より充填されており、電気接続部分をインクによる腐食
や外的衝撃から保護している。記録素子基板１１００周
辺の構造としては、図３に示すように第２のプレート１
４００が第１のプレート１２００上にダムを形成するよ
うに接着固定され、かつ、そのダム内に記録素子基板１
１００が接着固定される。そのようにして組み合わされ
た部材の概略構成の部分平面図を図１６（Ａ）に、図１
６（Ａ）内のＡ−Ａ断面図を図１６（Ｂ）、Ｂ−Ｂ断面
図を図１６（Ｃ）として示す。図１６に示される通り、
第１のプレート１２００上に第２のプレート１４００が
積層され、その上方に記録素子基板１１００が積層さ
れ、記録素子基板１１００を露出させる開口が形成さ
れ、該開口端部の裏面に電気配線１３１４（図１６
（Ａ）では電気配線１３１４が理解し易いように電気配
線基板１３００の表面に存在するように図示したが、実
際は前述の通り裏面に配されているものである。）が形
成された電気配線基板１３００がさらに積層される。こ
こで、電気配線基板１３００に設けられた端子１３１４
は、記録素子基板１１００に設けられた電極１１０４に
対応して配置されており、記録素子基板１１００に対し
て電気配線基板１３００を積層する際に位置合わせが行
われる。この状態では、図１６（Ｂ）、（Ｃ）に示され
る通り、充填剤溜め部１３１１及び、後に充填剤（１３
１２）が充填される隙間領域１３１５は空間部分とされ
ている。そして、充填剤溜め部１３１１は隙間領域１３
１５に充填剤を充填するための充填剤注入口となってい
る。このように積層形成された記録素子ユニット１００
２は、後述する製造装置のワーク固定ステージに１７０
４に載置され、充填剤が充填される。本例において使用
される充填剤は、２種類あり、充填剤溜め部１３１１か
ら充填され、隙間領域１３１５に充填される第１の充填
剤１３１２と、電気配線基板１３００の電気配線１３１
４と記録素子基板１１００の電極１１０４との接続を確
保し、電気配線１３１４が露出する先端部分を封止する
第２の充填剤１３０８とである。本例で使用される第１
の充填剤１３１２は、例えば、記録素子間の隙間を３０
〜３００μｍと設定しているため、ベアチップ実装に用
いるフリップチップ用アンダーフィル剤等の浸透性の良
い充填剤を用いており、具体的には、エポキシ樹脂を主
成分とするフリップチップ用アンダーフィル剤である。
第１の充填剤１３１２は熱硬化充填剤（フリップチップ
用アンダーフィル剤）は、粘度が常温でおよそ５０ポイ
ズであるが、４０〜７０℃に加熱することにより１５ポ
イズ以下まで低下する特性を有するものである。そのた
め、充填剤を充填する際には、製造装置に載置された記
録素子ユニット１００２の第１のプレート１２００を４
０〜７０℃に加熱しながら、第１の充填剤１３１２を充
填剤溜め部１３１１に適量充填した後、記録素子基板周
囲に全域にアンダーフィル剤が浸透するまで約３〜１０
分程度放置する。なお、図６に本実施例で使用した熱硬
化充填剤の粘度特性を示す。また、第２の充填剤１３０
８は、アンダーフィル剤とほぼ同成分ではあるが高粘度
で流動性の低いものが使用される。以下、簡単に製法を
順を追って説明する。上述したように積層組み立てされ
た記録素子ユニット１００２は、ワーク固定ステージ１
７０４に固定される。そして、この記録素子ユニットに
対する充填剤の充填は、図１９に示される製造装置の移
動アームＡ１７０１、移動アームＢ１７０２、移動アー
ムＣ１７０３が夫々、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に
移動しながら位置決めがなされ、充填剤容器Ａ１７０５
内から加圧装置１７０８によって加圧供給されたエアに
よって押出された第１の充填剤１３１２が図１７（Ａ）
及び（Ｂ）に示すように充填剤溜め部１３１１に充填さ
れる。この時、図１８（Ｃ）に示される通り、記録素子
基板間の隙間に対しても第１の充填剤１３１２は流動し
て回り込み充填される。なお、第１の充填剤１３１２の
充填工程では、ワークである記録素子ユニット１００２
を搭載したワーク固定ステージ１７０４は温度調節さ
れ、第１プレート１２００が４０℃〜７０℃に温調され
ている。そのため、第１の充填剤１３１２は、粘度が低
下し、３〜１０分放置することによって、充填剤溜め部
１３１１から隙間領域１３１５へと流動し、図１８
（Ａ）、（Ｂ）に示される通り、充填剤溜め部１３１１
に第１の充填剤１３１２がほとんど残存することなく、
隙間領域１３１５内へ移動し第１の充填剤１３１２によ
って満たされた状態となる。その後、ほぼ同成分ではあ
るが高粘度で流動性の低い第２の充填剤１３０８を、記
録素子基板１１００表面に位置する電気配線基板１３０
０の開口部の電気配線部１３１４が露出しないように塗
布し配線の接続を確保する。以上の製造装置における各
種の制御は、符号１７０９で示される制御装置によって
行われるものである。第１の充填剤１３１２、第２の充
填剤１３０８の充填が終了したところで、ワークである
記録素子ユニット１００２は、ステージ１７０４から取
外された後、オーブンに入れられ、２種類の充填剤を同
時に８０〜１５０℃で２〜５時間の熱硬化を行ってい
る。ここで、使用する第１の充填剤の充填量の目安とし
ては、電気配線基板１３００裏面の電気配線が完全に充
填される量であるが、記録素子基板１１００は構造的に
インク供給口１１０２の長手方向に対して垂直に作用す
る外力、つまり、充填剤溜め部１３１１が設けられてい
る方向に作用する外力に弱いため、熱硬化後の状態で充
填剤溜め部１３１１に残留する第１の充填剤の量が少な
いほど良い。
【００２４】本実施例においては、残留する第１の充填
剤の厚みを記録素子基板１１００の厚みの１／３以下程
度にすることによって、好適な充填状態を得ることがで
きた。また、第２の充填剤１３０８の塗布量に関して
は、充填剤高さが、記録素子基板１１００の吐出口面と
記録紙の間隔を左右し、さらには、印字品位に影響を与
えるため、高さを低く抑えるほど良い。以上のように構
成された記録素子ユニット１００２の電気配線基板１３
００は、ホルダーユニット１００３の形状に合わせて、
さらに、フォーミングされる。
剤の厚みを記録素子基板１１００の厚みの１／３以下程
度にすることによって、好適な充填状態を得ることがで
きた。また、第２の充填剤１３０８の塗布量に関して
は、充填剤高さが、記録素子基板１１００の吐出口面と
記録紙の間隔を左右し、さらには、印字品位に影響を与
えるため、高さを低く抑えるほど良い。以上のように構
成された記録素子ユニット１００２の電気配線基板１３
００は、ホルダーユニット１００３の形状に合わせて、
さらに、フォーミングされる。
【００２５】つぎに、タンクホルダーユニットについて
説明する。図３に示すタンクホルダー１５００は、例え
ば、樹脂成形により形成される。該樹脂材料には、形状
的剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％
混入した樹脂材料を使用することが望ましい。タンクホ
ルダー１５００は、着脱自在のインクタンクを保持する
ものである。また、インクタンクから記録素子ユニット
１００２にインクを導くためのインク流路１５０１を形
成するタンクホルダーユニット１００３の一構成部品で
あり、流路形成部材１６００を超音波溶着することによ
りインク流路１５０１を形成している。また、インクタ
ンクと係合するジョイント（不図示）には、外部からの
ゴミの進入を防ぐためのフィルター１７００が熱溶着に
より接合されており、さらに、ジョイント部からのイン
クの蒸発を防止するために、シールゴム１８００が装着
されている。
説明する。図３に示すタンクホルダー１５００は、例え
ば、樹脂成形により形成される。該樹脂材料には、形状
的剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％
混入した樹脂材料を使用することが望ましい。タンクホ
ルダー１５００は、着脱自在のインクタンクを保持する
ものである。また、インクタンクから記録素子ユニット
１００２にインクを導くためのインク流路１５０１を形
成するタンクホルダーユニット１００３の一構成部品で
あり、流路形成部材１６００を超音波溶着することによ
りインク流路１５０１を形成している。また、インクタ
ンクと係合するジョイント（不図示）には、外部からの
ゴミの進入を防ぐためのフィルター１７００が熱溶着に
より接合されており、さらに、ジョイント部からのイン
クの蒸発を防止するために、シールゴム１８００が装着
されている。
【００２６】つぎに、記録ヘッドユニットとタンクホル
ダーユニットとを結合する構成について説明する。先述
の図４に示した通り、記録ヘッド１００１は、記録ヘッ
ドユニット１００２とタンクホルダーユニット１００３
の結合により構成されている。構成は以下の通りであ
る。記録素子ユニット１００２のインク供給口（第１の
プレート１２００のインク供給口１２０１）とタンクホ
ルダーユニット１００３のインク供給口（流路形成部材
１６００のインク供給口１６０１）を連通させるように
第４の接着剤１６０２が塗布され、接着固定されてい
る。また、インク供給口部分以外にも記録素子ユニット
１００２とタンクホルダーユニット１００３の接する部
分を数ヶ所、第５の接着剤１６０３で接着固定してい
る。第４の接着剤１６０２と第５の接着剤１６０３は、
耐インク性があり、かつ、常温で硬化し、かつ、異種材
料間の線膨張差に耐えられる柔軟性のある接着剤が望ま
しく、本実施例においては、例えば、吸湿硬化型のシリ
コーン接着剤を使用している。
ダーユニットとを結合する構成について説明する。先述
の図４に示した通り、記録ヘッド１００１は、記録ヘッ
ドユニット１００２とタンクホルダーユニット１００３
の結合により構成されている。構成は以下の通りであ
る。記録素子ユニット１００２のインク供給口（第１の
プレート１２００のインク供給口１２０１）とタンクホ
ルダーユニット１００３のインク供給口（流路形成部材
１６００のインク供給口１６０１）を連通させるように
第４の接着剤１６０２が塗布され、接着固定されてい
る。また、インク供給口部分以外にも記録素子ユニット
１００２とタンクホルダーユニット１００３の接する部
分を数ヶ所、第５の接着剤１６０３で接着固定してい
る。第４の接着剤１６０２と第５の接着剤１６０３は、
耐インク性があり、かつ、常温で硬化し、かつ、異種材
料間の線膨張差に耐えられる柔軟性のある接着剤が望ま
しく、本実施例においては、例えば、吸湿硬化型のシリ
コーン接着剤を使用している。
【００２７】また、第４の接着樹脂１６０２と第５の接
着樹脂１６０３は、同一の接着剤でも構わない。また、
記録素子ユニット１００２をタンクホルダーユニット１
００３に第４の接着剤１６０２と第５の接着剤１６０３
で接着する際に、記録素子ユニット１００２を第６の接
着剤１６０４で位置決め固定している。該第６の接着剤
１６０４は、瞬時に硬化する接着剤が望ましく、本実施
例においては、例えば、紫外線硬化接着剤を使用してい
るが、他の接着剤でも構わない。また、記録素子ユニッ
ト１００２の外部信号入力端子１３０１部分はタンクホ
ルダー１５００の一側面に、端子位置決めピン１５１５
（２ヶ所）と端子位置決め穴１３０９（２ヶ所）により
位置決めし、固定されている。固定方法は、例えば、タ
ンクホルダー１５００に設けられた端子結合ピン１５１
５と、電気配線基板１３００の外部信号入力端子１３０
１周辺に設けられた端子結合穴１３１０をはめ合い、端
子結合ピン１５１５を熱溶着することにより固定してい
るが、その他の固定手段を用いても良い。以上の構成よ
りなる本実施例のインクジェット記録ヘッドは、充填剤
溜め部に溜めた熱硬化性充填剤を過熱することにより記
録素子基板周囲に充填剤を充填するため、隣り合う記録
素子基板間を直接塗布することがなくなるため、記録素
子基板間の隙間が３０μｍほどの狭いギヤップの場合に
おいても良好な充填が可能となり、電気配線基板のサイ
ズを小型化することができる。また、充填剤溜め部に隣
接する個所以外は、充填剤の塗布機が記録素子基板に接
触する可能性がなくなる。従って、コンパクトで、電気
的信頼性の高い、インクジェット記録ヘッドを提供する
ことができる。
着樹脂１６０３は、同一の接着剤でも構わない。また、
記録素子ユニット１００２をタンクホルダーユニット１
００３に第４の接着剤１６０２と第５の接着剤１６０３
で接着する際に、記録素子ユニット１００２を第６の接
着剤１６０４で位置決め固定している。該第６の接着剤
１６０４は、瞬時に硬化する接着剤が望ましく、本実施
例においては、例えば、紫外線硬化接着剤を使用してい
るが、他の接着剤でも構わない。また、記録素子ユニッ
ト１００２の外部信号入力端子１３０１部分はタンクホ
ルダー１５００の一側面に、端子位置決めピン１５１５
（２ヶ所）と端子位置決め穴１３０９（２ヶ所）により
位置決めし、固定されている。固定方法は、例えば、タ
ンクホルダー１５００に設けられた端子結合ピン１５１
５と、電気配線基板１３００の外部信号入力端子１３０
１周辺に設けられた端子結合穴１３１０をはめ合い、端
子結合ピン１５１５を熱溶着することにより固定してい
るが、その他の固定手段を用いても良い。以上の構成よ
りなる本実施例のインクジェット記録ヘッドは、充填剤
溜め部に溜めた熱硬化性充填剤を過熱することにより記
録素子基板周囲に充填剤を充填するため、隣り合う記録
素子基板間を直接塗布することがなくなるため、記録素
子基板間の隙間が３０μｍほどの狭いギヤップの場合に
おいても良好な充填が可能となり、電気配線基板のサイ
ズを小型化することができる。また、充填剤溜め部に隣
接する個所以外は、充填剤の塗布機が記録素子基板に接
触する可能性がなくなる。従って、コンパクトで、電気
的信頼性の高い、インクジェット記録ヘッドを提供する
ことができる。
【００２８】［実施例２］図７、図８、図９は、本発明
のインクジェット記録ヘッドの実施例２の構成を示す図
であり、図７は分解斜視図、図８は組立完成後の外観斜
視図、図９はヘッドの裏面及び内部の構造を説明する図
である。本実施例の記録ヘッドは、図７、図８、図９に
示すように、記録液を吐出するための記録素子を有する
吐出口２がそれぞれ複数配列された複数の記録素子基板
１ａ〜１ｃと、記録素子基板１ａ〜１ｃが組み込まれる
ための開口部を有している。そして、ＴＡＢ実装等によ
って、前記開口部に組み込まれた記録素子基板１ａ〜１
ｃのそれぞれと接続されている。この記録ヘッドは、記
録素子基板１ａ〜１ｃのそれぞれに対して記録液を吐出
させるための電気信号を送る配線基板４ａ〜４ｃと、記
録素子基板１ａ〜１ｃと配線基板４ａ〜４ｃとをそれぞ
れ接続するリード線を記録液による腐食や外部から作用
する力による断線から保護するための封止樹脂Ａ５と、
記録素子基板１ａ〜１ｃを接着樹脂Ａ９ａ〜９ｃにより
接着固定するための支持部材７と、記録素子基板１ａ〜
１ｃが支持部材７と接するための開口部を有しており、
配線基板４ａ〜４ｃを接着樹脂Ｃ１１ａ〜１１ｃにより
接着固定するための支持板８ａ〜８ｃと、支持板８ａ〜
８ｃを支持部材７に保持固定する接着樹脂Ｂ１０ａ〜１
０ｃと、配線基板４ａ〜４ｃに対する電気信号をまとめ
る配線統合基板１２とから構成されている。なお、支持
部材７は封止樹脂Ｂ１３を裏面側から記録素子基板１ａ
〜１ｃ周囲に充填するための注入口Ａ１６を具備してい
る。
のインクジェット記録ヘッドの実施例２の構成を示す図
であり、図７は分解斜視図、図８は組立完成後の外観斜
視図、図９はヘッドの裏面及び内部の構造を説明する図
である。本実施例の記録ヘッドは、図７、図８、図９に
示すように、記録液を吐出するための記録素子を有する
吐出口２がそれぞれ複数配列された複数の記録素子基板
１ａ〜１ｃと、記録素子基板１ａ〜１ｃが組み込まれる
ための開口部を有している。そして、ＴＡＢ実装等によ
って、前記開口部に組み込まれた記録素子基板１ａ〜１
ｃのそれぞれと接続されている。この記録ヘッドは、記
録素子基板１ａ〜１ｃのそれぞれに対して記録液を吐出
させるための電気信号を送る配線基板４ａ〜４ｃと、記
録素子基板１ａ〜１ｃと配線基板４ａ〜４ｃとをそれぞ
れ接続するリード線を記録液による腐食や外部から作用
する力による断線から保護するための封止樹脂Ａ５と、
記録素子基板１ａ〜１ｃを接着樹脂Ａ９ａ〜９ｃにより
接着固定するための支持部材７と、記録素子基板１ａ〜
１ｃが支持部材７と接するための開口部を有しており、
配線基板４ａ〜４ｃを接着樹脂Ｃ１１ａ〜１１ｃにより
接着固定するための支持板８ａ〜８ｃと、支持板８ａ〜
８ｃを支持部材７に保持固定する接着樹脂Ｂ１０ａ〜１
０ｃと、配線基板４ａ〜４ｃに対する電気信号をまとめ
る配線統合基板１２とから構成されている。なお、支持
部材７は封止樹脂Ｂ１３を裏面側から記録素子基板１ａ
〜１ｃ周囲に充填するための注入口Ａ１６を具備してい
る。
【００２９】以下に、上記のように構成されたインクジ
ェット記録ヘッドの組立方法について説明する。まず、
シリコンウェハー上に発熱抵抗層及び配線などをフォト
リソグラフィー技術によってパターニングし、次に、ノ
ズル壁及び吐出口２を感光性樹脂によって形成し、次
に、異方性エッチング、サンドブラスト等によって記録
液供給口Ａ３を形成し、その後、切断によって外形を形
成することにより、記録素子基板１ａ〜１ｃを形成す
る。次に、記録素子基板１ａ〜１ｃをそれぞれ、電気信
号を受け取るための配線基板４ａ〜４ｃとＴＡＢ実装技
術等によって電気的に接続し、接続に使用される記録素
子基板１ａ〜１ｃ側の電気信号入力端子と配線基板４ａ
〜４ｃ側のリード線上に封止樹脂Ａ５を塗布する。
ェット記録ヘッドの組立方法について説明する。まず、
シリコンウェハー上に発熱抵抗層及び配線などをフォト
リソグラフィー技術によってパターニングし、次に、ノ
ズル壁及び吐出口２を感光性樹脂によって形成し、次
に、異方性エッチング、サンドブラスト等によって記録
液供給口Ａ３を形成し、その後、切断によって外形を形
成することにより、記録素子基板１ａ〜１ｃを形成す
る。次に、記録素子基板１ａ〜１ｃをそれぞれ、電気信
号を受け取るための配線基板４ａ〜４ｃとＴＡＢ実装技
術等によって電気的に接続し、接続に使用される記録素
子基板１ａ〜１ｃ側の電気信号入力端子と配線基板４ａ
〜４ｃ側のリード線上に封止樹脂Ａ５を塗布する。
【００３０】次に、放熱性の良いアルミ等の材料を用い
プレス加工、切削加工により外形及び開口部を形成した
支持板８ａ〜８ｃを接着樹脂Ｂ１０ａ〜１０ｃにより支
持部材７に接着固定する。次に、記録素子基板１ａ〜１
ｃを、それぞれ接着樹脂Ａ９ａ〜９ｃによって支持部材
７に接着固定し、また、配線基板４ａ〜４ｃを、それぞ
れ接着樹脂Ｃ１１ａ〜１１ｃによって支持板８ａ〜８ｃ
に接着固定することにより、記録素子基板１ａ〜１ｃと
配線基板４ａ〜４ｃとからなる記録素子ユニット６ａ〜
６ｃを、支持部材７と支持板８ａ〜８ｃからなるインク
ジェット記録ヘッドの構造体に固定することができる。
そして、配線基板４ａ〜４ｃと配線統合基板１２とを電
気的に接続し、配線統合基板１２を接着、熱加締め等の
方法により、支持部材７に保持固定する。その後、支持
部材７に設けた注入口Ａ１６ａ〜１６ｆを用い、支持部
材７の裏面側より記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に封止
樹脂Ｂ１３を充填する。注入口Ａ１６ａ〜１６ｆに充填
された封止樹脂は、実施例１で説明した充填剤と同様の
特性を具えるものであって、注入口ヘの充填が終了した
後、加熱（およそ４０−７０℃）し流動（３−１０分程
度放置）させて記録素子基板の周囲へと充填する。その
後、封止樹脂を流動させた温度より高い温度（およそ８
０−１５０℃）に加熱し、２−５時間かけて封止樹脂を
熱硬化する。なお、注入口Ａ１６ａ〜１６ｆは記録素子
基板１ａ〜１ｃと支持板８ａ〜８ｃの間で、しかも記録
素子基板１と配線基板４を電気的に接続する部分の裏面
側中央付近に向けて設けている。
プレス加工、切削加工により外形及び開口部を形成した
支持板８ａ〜８ｃを接着樹脂Ｂ１０ａ〜１０ｃにより支
持部材７に接着固定する。次に、記録素子基板１ａ〜１
ｃを、それぞれ接着樹脂Ａ９ａ〜９ｃによって支持部材
７に接着固定し、また、配線基板４ａ〜４ｃを、それぞ
れ接着樹脂Ｃ１１ａ〜１１ｃによって支持板８ａ〜８ｃ
に接着固定することにより、記録素子基板１ａ〜１ｃと
配線基板４ａ〜４ｃとからなる記録素子ユニット６ａ〜
６ｃを、支持部材７と支持板８ａ〜８ｃからなるインク
ジェット記録ヘッドの構造体に固定することができる。
そして、配線基板４ａ〜４ｃと配線統合基板１２とを電
気的に接続し、配線統合基板１２を接着、熱加締め等の
方法により、支持部材７に保持固定する。その後、支持
部材７に設けた注入口Ａ１６ａ〜１６ｆを用い、支持部
材７の裏面側より記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に封止
樹脂Ｂ１３を充填する。注入口Ａ１６ａ〜１６ｆに充填
された封止樹脂は、実施例１で説明した充填剤と同様の
特性を具えるものであって、注入口ヘの充填が終了した
後、加熱（およそ４０−７０℃）し流動（３−１０分程
度放置）させて記録素子基板の周囲へと充填する。その
後、封止樹脂を流動させた温度より高い温度（およそ８
０−１５０℃）に加熱し、２−５時間かけて封止樹脂を
熱硬化する。なお、注入口Ａ１６ａ〜１６ｆは記録素子
基板１ａ〜１ｃと支持板８ａ〜８ｃの間で、しかも記録
素子基板１と配線基板４を電気的に接続する部分の裏面
側中央付近に向けて設けている。
【００３１】また、注入口Ａ１６ａ〜１６ｆは記録素子
基板側に向けて先細りしている。従って本形態において
は、記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ
１３を塗布しないため、記録素子基板１ａ〜１ｃと配線
基板４ａ〜４ｃの間に封止樹脂塗布機のニードルが入る
だけの領域を確保する必要がなくなり、配線基板４の外
形寸法をその分小さくできる。また、記録素子基板１ａ
〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しないた
め、塗布量の急激な変化が少なく、塗布量制御が容易に
なる。また、記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封
止樹脂Ｂ１３を塗布しないため、塗布機のニードルが封
止個所から離れる際に封止樹脂Ｂ１３が糸引き現象を起
こさなくなり、記録素子基板１表面への付着を防止でき
る。また、記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止
樹脂Ｂ１３の塗布機のニードルを近づけることがなくな
るため、記録素子基板１ａ〜１ｃの外周にチッピングを
発生させる可能性がなくなる。また、記録素子基板１ａ
〜１ｃ横の片側の封止剤塗布個所と反対側の封止剤塗布
個所の封止樹脂Ｂ１３を塗布するタイミングを制御する
必要がなくなり、封止工程に要する時間を短縮できる。
また、注入口Ａ１６ａ〜１６ｆは、記録素子基板１ａ〜
１ｃと配線基板４ａ〜４ｃを電気的に接続する部分の裏
面側中央付近に向けて設けられているため、封止樹脂Ｂ
１３はその部分から充填されていき、気泡の残留を防止
できる。また、注入口Ａ１６ａ〜１６ｆを先細りした形
状とするため、封止樹脂Ｂ１３を注入する側の口を広げ
ることができ、封止樹脂Ｂ１３の塗布機の位置制御が容
易になる。
基板側に向けて先細りしている。従って本形態において
は、記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ
１３を塗布しないため、記録素子基板１ａ〜１ｃと配線
基板４ａ〜４ｃの間に封止樹脂塗布機のニードルが入る
だけの領域を確保する必要がなくなり、配線基板４の外
形寸法をその分小さくできる。また、記録素子基板１ａ
〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しないた
め、塗布量の急激な変化が少なく、塗布量制御が容易に
なる。また、記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封
止樹脂Ｂ１３を塗布しないため、塗布機のニードルが封
止個所から離れる際に封止樹脂Ｂ１３が糸引き現象を起
こさなくなり、記録素子基板１表面への付着を防止でき
る。また、記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止
樹脂Ｂ１３の塗布機のニードルを近づけることがなくな
るため、記録素子基板１ａ〜１ｃの外周にチッピングを
発生させる可能性がなくなる。また、記録素子基板１ａ
〜１ｃ横の片側の封止剤塗布個所と反対側の封止剤塗布
個所の封止樹脂Ｂ１３を塗布するタイミングを制御する
必要がなくなり、封止工程に要する時間を短縮できる。
また、注入口Ａ１６ａ〜１６ｆは、記録素子基板１ａ〜
１ｃと配線基板４ａ〜４ｃを電気的に接続する部分の裏
面側中央付近に向けて設けられているため、封止樹脂Ｂ
１３はその部分から充填されていき、気泡の残留を防止
できる。また、注入口Ａ１６ａ〜１６ｆを先細りした形
状とするため、封止樹脂Ｂ１３を注入する側の口を広げ
ることができ、封止樹脂Ｂ１３の塗布機の位置制御が容
易になる。
【００３２】［実施例３］図１０、図１１、図１２は、
本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例３の構成を
示す図であり、図１０は分解斜視図、図１１は組立完成
後の外観斜視図、図１２はヘッドの裏面及び内部の構造
を説明する図である。本形態は図１０に示すように、複
数の吐出口列を持つ記録素子基板１と配線基板４からな
る記録素子ユニット６と支持板８と支持基板１４と支持
部材７からなるインクジェット記録ヘッドである。近
年、インクジェット記録ヘッドは写真画質を実現するた
めの多色化が進み、１つのヘッドに複数の記録素子基板
が搭載されるのが一般的となってきた。また、高品位な
画像を出力するためにも前述の複数の記録素子基板を一
体化し、フォトリソ技術のパターニング精度で配列した
記録素子基板１を配線基板４に電気的に接続している。
本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例３の構成を
示す図であり、図１０は分解斜視図、図１１は組立完成
後の外観斜視図、図１２はヘッドの裏面及び内部の構造
を説明する図である。本形態は図１０に示すように、複
数の吐出口列を持つ記録素子基板１と配線基板４からな
る記録素子ユニット６と支持板８と支持基板１４と支持
部材７からなるインクジェット記録ヘッドである。近
年、インクジェット記録ヘッドは写真画質を実現するた
めの多色化が進み、１つのヘッドに複数の記録素子基板
が搭載されるのが一般的となってきた。また、高品位な
画像を出力するためにも前述の複数の記録素子基板を一
体化し、フォトリソ技術のパターニング精度で配列した
記録素子基板１を配線基板４に電気的に接続している。
【００３３】また、本実施例においては各色の吐出口列
が非常に接近しているため、支持部材７に設けられた各
記録液の流路１８の中央付近に集合するようになってい
る。また、前記流路１８は支持部材７に設けられた溝周
囲に接着樹脂Ｄ１５を塗布し支持基板１４を接着するこ
とにより形成している。そして、封止樹脂Ｂ１３は支持
部材７の裏面側より塗布され、注入口Ａ１６ａ，１６ｂ
と注入口Ｂ１７ａ，１７ｂを介して記録素子基板１周囲
に充填される。注入口Ａ１６ａ、１６ｂ、注入口Ｂ１７
ａ、１７ｂに充填された封止樹脂は、実施例１で説明し
た充填剤と同様の特性を具えるものであって、注入口ヘ
の充填が終了した後、加熱（およそ４０−７０℃）し流
動（３−１０分程度放置）させて記録素子基板の周囲へ
と充填する。その後、封止樹脂を流動させた温度より高
い温度（およそ８０−１５０℃）に加熱し、２−５時間
かけて封止樹脂を熱硬化する。注入口Ａ１６ａ，１６ｂ
に関しては、記録素子基板側に向かって先細りした形状
とし、注入口Ｂ１７ａ，１７ｂとの接続側の穴径を注入
口Ｂ１７ａ，１７ｂとほぼ同程度にしている。注入口Ｂ
１７ａ，１７ｂに関しては、記録素子基板１と配線基板
４を電気的に接続する部分の裏面側中央付近に向けて設
けている。従って、本実施例においては、記録素子基板
１の周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しないため、記
録素子基板１と配線基板４の間に封止樹脂塗布機のニー
ドルが入るだけの領域を確保する必要がなくなり、配線
基板４の外形寸法をその分小さくできる。
が非常に接近しているため、支持部材７に設けられた各
記録液の流路１８の中央付近に集合するようになってい
る。また、前記流路１８は支持部材７に設けられた溝周
囲に接着樹脂Ｄ１５を塗布し支持基板１４を接着するこ
とにより形成している。そして、封止樹脂Ｂ１３は支持
部材７の裏面側より塗布され、注入口Ａ１６ａ，１６ｂ
と注入口Ｂ１７ａ，１７ｂを介して記録素子基板１周囲
に充填される。注入口Ａ１６ａ、１６ｂ、注入口Ｂ１７
ａ、１７ｂに充填された封止樹脂は、実施例１で説明し
た充填剤と同様の特性を具えるものであって、注入口ヘ
の充填が終了した後、加熱（およそ４０−７０℃）し流
動（３−１０分程度放置）させて記録素子基板の周囲へ
と充填する。その後、封止樹脂を流動させた温度より高
い温度（およそ８０−１５０℃）に加熱し、２−５時間
かけて封止樹脂を熱硬化する。注入口Ａ１６ａ，１６ｂ
に関しては、記録素子基板側に向かって先細りした形状
とし、注入口Ｂ１７ａ，１７ｂとの接続側の穴径を注入
口Ｂ１７ａ，１７ｂとほぼ同程度にしている。注入口Ｂ
１７ａ，１７ｂに関しては、記録素子基板１と配線基板
４を電気的に接続する部分の裏面側中央付近に向けて設
けている。従って、本実施例においては、記録素子基板
１の周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しないため、記
録素子基板１と配線基板４の間に封止樹脂塗布機のニー
ドルが入るだけの領域を確保する必要がなくなり、配線
基板４の外形寸法をその分小さくできる。
【００３４】また、記録素子基板１の周囲に直接、封止
樹脂Ｂ１３を塗布しないため、塗布量の急激な変化が少
なく、塗布量制御が容易になる。また、記録素子基板１
の周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しないため、塗布
機のニードルが封止個所から離れる際に封止樹脂Ｂ１３
が糸引き現象を起こさなくなり、記録素子基板１表面へ
の付着を防止できる。また、記録素子基板１の周囲に直
接、封止樹脂Ｂ１３の塗布機のニードルを近づけること
がなくなるため、記録素子基板１の外周にチッピングを
発生させる可能性がなくなる。また、記録素子基板１横
の片側の封止剤塗布個所と反対側の封止剤塗布個所の封
止樹脂Ｂ１３を塗布するタイミングを制御する必要がな
くなり、封止工程に要する時間を短縮できる。また、注
入口Ａ１６ａ，１６ｂ及び注入口Ｂ１７ａ，１７ｂは、
記録素子基板１と配線基板４を電気的に接続する部分の
裏面側中央付近に向けて設けているため、封止樹脂Ｂ１
３はその部分から充填されていき、気泡の残留を防止で
きる。また、注入口Ａ１６ａ，１６ｂを先細りした形状
とするため、封止樹脂Ｂ１３を注入する側の口を広げる
ことができ、封止樹脂Ｂ１３の塗布機の位置制御が容易
になる。また、注入口Ｂ１７ａ，１７ｂとの接続側の穴
径を注入口Ｂ１７ａ，１７ｂと同程度にしているため注
入口Ａ１６ａ，１６ｂと注入口Ｂ１７ａ，１７ｂの段差
が減少し、そこに封止樹脂Ｂ１３が残留しにくくなる。
樹脂Ｂ１３を塗布しないため、塗布量の急激な変化が少
なく、塗布量制御が容易になる。また、記録素子基板１
の周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しないため、塗布
機のニードルが封止個所から離れる際に封止樹脂Ｂ１３
が糸引き現象を起こさなくなり、記録素子基板１表面へ
の付着を防止できる。また、記録素子基板１の周囲に直
接、封止樹脂Ｂ１３の塗布機のニードルを近づけること
がなくなるため、記録素子基板１の外周にチッピングを
発生させる可能性がなくなる。また、記録素子基板１横
の片側の封止剤塗布個所と反対側の封止剤塗布個所の封
止樹脂Ｂ１３を塗布するタイミングを制御する必要がな
くなり、封止工程に要する時間を短縮できる。また、注
入口Ａ１６ａ，１６ｂ及び注入口Ｂ１７ａ，１７ｂは、
記録素子基板１と配線基板４を電気的に接続する部分の
裏面側中央付近に向けて設けているため、封止樹脂Ｂ１
３はその部分から充填されていき、気泡の残留を防止で
きる。また、注入口Ａ１６ａ，１６ｂを先細りした形状
とするため、封止樹脂Ｂ１３を注入する側の口を広げる
ことができ、封止樹脂Ｂ１３の塗布機の位置制御が容易
になる。また、注入口Ｂ１７ａ，１７ｂとの接続側の穴
径を注入口Ｂ１７ａ，１７ｂと同程度にしているため注
入口Ａ１６ａ，１６ｂと注入口Ｂ１７ａ，１７ｂの段差
が減少し、そこに封止樹脂Ｂ１３が残留しにくくなる。
【００３５】［実施例４］図１３、図１４、図１５は、
本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例の構成を示
す図であり、図１３は分解斜視図、図１４は組立完成後
の外観斜視図、図１５はヘッドの裏面及び内部の構造を
説明する図である。本形態は図１３に示すように、複数
の記録素子基板１ａ〜１ｃと配線基板４からなる記録素
子ユニット６と支持板８と支持基板１４と支持部材７か
らなるインクジェット記録ヘッドである。インクジェッ
ト記録ヘッドを低コスト化するには、コストの大半を占
める記録素子基板を小チップ化し、１ウェハー当たりの
取り個数を増やすのが効果的であり、また、記録素子基
板を各色ごとに細分化することにより、歩留まりの向上
をはかることができる。従って、複数の記録素子基板１
ａ〜１ｃを配線基板４に電気的に接続して１つの記録素
子ユニットとしている。
本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例の構成を示
す図であり、図１３は分解斜視図、図１４は組立完成後
の外観斜視図、図１５はヘッドの裏面及び内部の構造を
説明する図である。本形態は図１３に示すように、複数
の記録素子基板１ａ〜１ｃと配線基板４からなる記録素
子ユニット６と支持板８と支持基板１４と支持部材７か
らなるインクジェット記録ヘッドである。インクジェッ
ト記録ヘッドを低コスト化するには、コストの大半を占
める記録素子基板を小チップ化し、１ウェハー当たりの
取り個数を増やすのが効果的であり、また、記録素子基
板を各色ごとに細分化することにより、歩留まりの向上
をはかることができる。従って、複数の記録素子基板１
ａ〜１ｃを配線基板４に電気的に接続して１つの記録素
子ユニットとしている。
【００３６】そして、各記録素子基板１ａ〜１ｃと配線
基板４の電気的接合部分の裏面側にそれぞれ注入口Ｂ１
７ａ〜１７ｆを具備しており、支持部材７に設けた注入
口Ａ１６ａ，１６ｂから封止樹脂Ｂ１３を充填してい
る。注入口Ａ１６ａ、１６ｂに充填された封止樹脂は、
実施例１で説明した充填剤と同様の特性を具えるもので
あって、注入口ヘの充填が終了した後、加熱（およそ４
０−７０℃）し流動（３−１０分程度放置）させて記録
素子基板の周囲へと充填する。その後、封止樹脂を流動
させた温度より高い温度（およそ８０−１５０℃）に加
熱し、２−５時間かけて封止樹脂を熱硬化する。注入口
Ｂ１７ａ〜１７ｆは、記録素子基板１と配線基板４を電
気的に接続する部分の裏面側中央付近に向けて設けら
れ、また、注入口Ａ１６ａ，１６ｂは配線基板４との同
一接続側の注入口Ｂ１７ａ，１７ｃ，１７ｅもしくは１
７ｂ，１７ｄ，１７ｆに対応しているため一度の塗布で
複数の注入口Ｂ１７ａ〜１７ｆから封止樹脂Ｂ１３を記
録素子基板１ａ〜１ｃの周囲へ充填することが可能にな
っている。従って、本実施例においては、記録素子基板
１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しない
ため、記録素子基板１ａ〜１ｃと配線基板４の間及び隣
り合う記録素子基板１ａ〜１ｃ間に封止樹脂塗布機のニ
ードルが入るだけの領域を確保する必要がなくなり、配
線基板４の外形寸法をその分小さくできる。
基板４の電気的接合部分の裏面側にそれぞれ注入口Ｂ１
７ａ〜１７ｆを具備しており、支持部材７に設けた注入
口Ａ１６ａ，１６ｂから封止樹脂Ｂ１３を充填してい
る。注入口Ａ１６ａ、１６ｂに充填された封止樹脂は、
実施例１で説明した充填剤と同様の特性を具えるもので
あって、注入口ヘの充填が終了した後、加熱（およそ４
０−７０℃）し流動（３−１０分程度放置）させて記録
素子基板の周囲へと充填する。その後、封止樹脂を流動
させた温度より高い温度（およそ８０−１５０℃）に加
熱し、２−５時間かけて封止樹脂を熱硬化する。注入口
Ｂ１７ａ〜１７ｆは、記録素子基板１と配線基板４を電
気的に接続する部分の裏面側中央付近に向けて設けら
れ、また、注入口Ａ１６ａ，１６ｂは配線基板４との同
一接続側の注入口Ｂ１７ａ，１７ｃ，１７ｅもしくは１
７ｂ，１７ｄ，１７ｆに対応しているため一度の塗布で
複数の注入口Ｂ１７ａ〜１７ｆから封止樹脂Ｂ１３を記
録素子基板１ａ〜１ｃの周囲へ充填することが可能にな
っている。従って、本実施例においては、記録素子基板
１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しない
ため、記録素子基板１ａ〜１ｃと配線基板４の間及び隣
り合う記録素子基板１ａ〜１ｃ間に封止樹脂塗布機のニ
ードルが入るだけの領域を確保する必要がなくなり、配
線基板４の外形寸法をその分小さくできる。
【００３７】また、記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直
接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しないため、塗布量の急激な
変化が少なく、塗布量制御が容易になる。また、記録素
子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布
しないため、塗布機のニードルが封止個所から離れる際
に封止樹脂Ｂ１３が糸引き現象を起こさなくなり、記録
素子基板１ａ〜１ｃ表面への付着を防止できる。また、
記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３
の塗布機のニードルを近づけることがなくなるため、記
録素子基板１ａ〜１ｃの外周にチッピングを発生させる
可能性がなくなる。また、記録素子基板１ａ〜１ｃ横の
片側の封止個所と反対側の封止個所の封止樹脂Ｂ１３を
塗布するタイミングを制御する必要がなくなり、封止工
程に要する時間を短縮できる。また、注入口Ａ１６ａ，
１６ｂ及び注入口Ｂ１７ａ〜１７ｆは、記録素子基板１
ａ〜１ｃと配線基板４を電気的に接続する部分の裏面側
中央付近に向けて設けられているため、封止樹脂Ｂ１３
はその部分から充填されていき、気泡の残留を防止でき
る。また、注入口Ａ１６ａ，１６ｂは配線基板４との同
一接続側の注入口Ｂ１７ａ，１７ｃ，１７ｅもしくは１
７ｂ，１７ｄ，１７ｆに対応しているため一度の塗布で
複数の注入口Ｂ１７ａ〜１７ｆから封止樹脂Ｂ１３を記
録素子基板１ａ〜１ｃの周囲へ充填することが可能にな
り、製造工程を短縮できる。
接、封止樹脂Ｂ１３を塗布しないため、塗布量の急激な
変化が少なく、塗布量制御が容易になる。また、記録素
子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３を塗布
しないため、塗布機のニードルが封止個所から離れる際
に封止樹脂Ｂ１３が糸引き現象を起こさなくなり、記録
素子基板１ａ〜１ｃ表面への付着を防止できる。また、
記録素子基板１ａ〜１ｃの周囲に直接、封止樹脂Ｂ１３
の塗布機のニードルを近づけることがなくなるため、記
録素子基板１ａ〜１ｃの外周にチッピングを発生させる
可能性がなくなる。また、記録素子基板１ａ〜１ｃ横の
片側の封止個所と反対側の封止個所の封止樹脂Ｂ１３を
塗布するタイミングを制御する必要がなくなり、封止工
程に要する時間を短縮できる。また、注入口Ａ１６ａ，
１６ｂ及び注入口Ｂ１７ａ〜１７ｆは、記録素子基板１
ａ〜１ｃと配線基板４を電気的に接続する部分の裏面側
中央付近に向けて設けられているため、封止樹脂Ｂ１３
はその部分から充填されていき、気泡の残留を防止でき
る。また、注入口Ａ１６ａ，１６ｂは配線基板４との同
一接続側の注入口Ｂ１７ａ，１７ｃ，１７ｅもしくは１
７ｂ，１７ｄ，１７ｆに対応しているため一度の塗布で
複数の注入口Ｂ１７ａ〜１７ｆから封止樹脂Ｂ１３を記
録素子基板１ａ〜１ｃの周囲へ充填することが可能にな
り、製造工程を短縮できる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
記録素子基板の周囲への充填剤の充填に際して、充填剤
の充填を良好に行うことができ、充填量を適正量に制御
することが可能となる。本発明は、以上に説明したよう
に構成されているので、電気及び構造的不良をなくし、
コンパクトで信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを
実現することができる。また、本発明によると、封止を
必要とするエリア（封止領域）に連通する充填剤溜め部
を設け、該充填剤溜め部から封止領域に封止樹脂を充填
するため、封止領域となる記録素子基板の周囲には、及
び隣り合う記録素子基板間に封止樹脂塗布機のニードル
が入るだけの領域を確保する必要がなくなり、配線基板
の外形寸法をその分小さくすることが可能となる。ま
た、本発明によると、記録素子基板の周囲に直接、封止
樹脂を塗布しないため、塗布量の急激な変化が少なく、
塗布量制御が容易になる。また、本発明によると、記録
素子基板の周囲に直接、封止樹脂を塗布しないため、塗
布機のニードルが封止個所から離れる際に封止樹脂が糸
引き現象を起こさなくなり、記録素子基板表面への付着
を防止できる。また、本発明によると、記録素子基板の
周囲に直接、封止樹脂塗布機のニードルを近づけること
がなくなるため、記録素子基板の外周にチッピングを発
生させる可能性がなくなる。また、本発明によると、記
録素子基板横の片側の封止剤塗布個所と反対側の封止剤
塗布個所の封止樹脂を塗布するタイミングを制御する必
要をなくすことができ、封止工程に要する時間を短縮で
きる。また、本発明によると、充填剤溜め部を、記録素
子基板と配線基板を電気的に接続する部分の裏面側中央
付近に連通するように設けることにより、封止樹脂はそ
の部分から充填することができ、気泡の残留を防止でき
る。また、本発明によると、充填剤溜め部を先細りした
形状とすることにより、封止樹脂を注入する側の口を広
げることができ、封止樹脂塗布機の位置制御が容易にな
る。また、本発明によると、記録素子基板と前記支持部
材との間に支持基板を介在させ、充填剤溜め部を先細り
した形状とし、その先細り先端部と、支持基板に設けら
れた連通孔との穴径差が減少するように構成することに
より、封止樹脂を充填する際にその部分に封止樹脂が残
留しにくくすることができ、必要な封止樹脂量を減らす
ことができる。また、記録素子基板と前記支持部材との
間に支持基板を介在させ、前記支持基板に、充填剤溜め
部から封止領域に連通する複数の連通孔を設けることに
より、一度の塗布で複数の連通孔から充填することが可
能となり、工程時間を短縮させることができる。
記録素子基板の周囲への充填剤の充填に際して、充填剤
の充填を良好に行うことができ、充填量を適正量に制御
することが可能となる。本発明は、以上に説明したよう
に構成されているので、電気及び構造的不良をなくし、
コンパクトで信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを
実現することができる。また、本発明によると、封止を
必要とするエリア（封止領域）に連通する充填剤溜め部
を設け、該充填剤溜め部から封止領域に封止樹脂を充填
するため、封止領域となる記録素子基板の周囲には、及
び隣り合う記録素子基板間に封止樹脂塗布機のニードル
が入るだけの領域を確保する必要がなくなり、配線基板
の外形寸法をその分小さくすることが可能となる。ま
た、本発明によると、記録素子基板の周囲に直接、封止
樹脂を塗布しないため、塗布量の急激な変化が少なく、
塗布量制御が容易になる。また、本発明によると、記録
素子基板の周囲に直接、封止樹脂を塗布しないため、塗
布機のニードルが封止個所から離れる際に封止樹脂が糸
引き現象を起こさなくなり、記録素子基板表面への付着
を防止できる。また、本発明によると、記録素子基板の
周囲に直接、封止樹脂塗布機のニードルを近づけること
がなくなるため、記録素子基板の外周にチッピングを発
生させる可能性がなくなる。また、本発明によると、記
録素子基板横の片側の封止剤塗布個所と反対側の封止剤
塗布個所の封止樹脂を塗布するタイミングを制御する必
要をなくすことができ、封止工程に要する時間を短縮で
きる。また、本発明によると、充填剤溜め部を、記録素
子基板と配線基板を電気的に接続する部分の裏面側中央
付近に連通するように設けることにより、封止樹脂はそ
の部分から充填することができ、気泡の残留を防止でき
る。また、本発明によると、充填剤溜め部を先細りした
形状とすることにより、封止樹脂を注入する側の口を広
げることができ、封止樹脂塗布機の位置制御が容易にな
る。また、本発明によると、記録素子基板と前記支持部
材との間に支持基板を介在させ、充填剤溜め部を先細り
した形状とし、その先細り先端部と、支持基板に設けら
れた連通孔との穴径差が減少するように構成することに
より、封止樹脂を充填する際にその部分に封止樹脂が残
留しにくくすることができ、必要な封止樹脂量を減らす
ことができる。また、記録素子基板と前記支持部材との
間に支持基板を介在させ、前記支持基板に、充填剤溜め
部から封止領域に連通する複数の連通孔を設けることに
より、一度の塗布で複数の連通孔から充填することが可
能となり、工程時間を短縮させることができる。
【図１】本発明の実施例１における記録ヘッドの構成を
示す部分拡大図である。
示す部分拡大図である。
【図２】図１に示す記録ヘッドに用いる記録素子基板を
説明する図である。
説明する図である。
【図３】図１に示す記録ヘッドの分解斜視図である。
【図４】図１に示す記録ヘッドの記録素子ユニットとタ
ンクホルダーユニットの結合を説明する図である。
ンクホルダーユニットの結合を説明する図である。
【図５】図１に示す記録ヘッドの全体図である。
【図６】本実施例における熱硬化充填剤の粘度特性を説
明する図である。
明する図である。
【図７】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例２
の構成を示す分解斜視図である。
の構成を示す分解斜視図である。
【図８】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例２
の構成を示す組立完成後の外観斜視図である。
の構成を示す組立完成後の外観斜視図である。
【図９】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例２
の構成を示すヘッドの裏面及び内部の構造図である。
の構成を示すヘッドの裏面及び内部の構造図である。
【図１０】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例
３の構成を示す分解斜視図である。
３の構成を示す分解斜視図である。
【図１１】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例
３の構成を示す組立完成後の外観斜視図である。
３の構成を示す組立完成後の外観斜視図である。
【図１２】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例
３の構成を示すヘッドの裏面及び内部の構造図である。
３の構成を示すヘッドの裏面及び内部の構造図である。
【図１３】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例
４の構成を示す分解斜視図である。
４の構成を示す分解斜視図である。
【図１４】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例
４の構成を示す組立完成後の外観斜視図である。
４の構成を示す組立完成後の外観斜視図である。
【図１５】本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例
４の構成を示すヘッドの裏面及び内部の構造図である。
４の構成を示すヘッドの裏面及び内部の構造図である。
【図１６】（Ａ）は、本発明の実施例１で示された記録
素子ユニットを構成する要素を積層した状態の一部を示
す平面図、（Ｂ）は図中Ｂ−Ｂ線における断面図、
（Ｃ）は図中Ｃ−Ｃ線における断面図である。
素子ユニットを構成する要素を積層した状態の一部を示
す平面図、（Ｂ）は図中Ｂ−Ｂ線における断面図、
（Ｃ）は図中Ｃ−Ｃ線における断面図である。
【図１７】（Ａ）は、本発明の実施例１で示された記録
素子ユニットにおいて第１の充填剤を充填した状態の一
部を示す平面図、（Ｂ）は図中Ｂ’−Ｂ’線における断
面図、（Ｃ）は図中Ｃ’−Ｃ’線における断面図であ
る。
素子ユニットにおいて第１の充填剤を充填した状態の一
部を示す平面図、（Ｂ）は図中Ｂ’−Ｂ’線における断
面図、（Ｃ）は図中Ｃ’−Ｃ’線における断面図であ
る。
【図１８】（Ａ）は、本発明の実施例１で示された記録
素子ユニットにおいて第１の充填剤の流動後、かつ第２
の充填剤を充填封止した後の状態の一部を示す平面図、
（Ｂ）は図中Ｂ”−Ｂ”線における断面図、（Ｃ）は図
中Ｃ”−Ｃ”線における断面図、（Ｄ）は図中Ｄ−Ｄ線
における断面図である。
素子ユニットにおいて第１の充填剤の流動後、かつ第２
の充填剤を充填封止した後の状態の一部を示す平面図、
（Ｂ）は図中Ｂ”−Ｂ”線における断面図、（Ｃ）は図
中Ｃ”−Ｃ”線における断面図、（Ｄ）は図中Ｄ−Ｄ線
における断面図である。
【図１９】本発明の実施例１で用いられる製造装置の概
略構成図である。
略構成図である。
【図２０】一般的な記録素子基板を示す図である。
【図２１】図２０に示した記録素子基板が配線基板に接
続された状態を示す図である。
続された状態を示す図である。
【図２２】図２１に示した記録素子ユニットが設けられ
た従来のインクジェット記録ヘッドの一構成例を示す分
解斜視図である。
た従来のインクジェット記録ヘッドの一構成例を示す分
解斜視図である。
【図２３】図２１に示した記録素子ユニットが設けられ
た従来のインクジェット記録ヘッドの一構成例を示す組
立完成後の外観斜視図である。
た従来のインクジェット記録ヘッドの一構成例を示す組
立完成後の外観斜視図である。
【図２４】図２１に示した記録素子ユニットが設けられ
た従来のインクジェット記録ヘッドの一構成例を示す組
立完成後の図２３に示すＡ−Ａ断面の部分拡大図であ
る。
た従来のインクジェット記録ヘッドの一構成例を示す組
立完成後の図２３に示すＡ−Ａ断面の部分拡大図であ
る。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ：記録素子基板 ２：吐出口 ３：供給口Ａ ４，４ａ，４ｂ，４ｃ：配線基板 ５：封止樹脂Ａ ６，６ａ，６ｂ，６ｃ：記録素子ユニット ７：支持部材 ８，８ａ，８ｂ，８ｃ：支持板 ９，９ａ，９ｂ，９ｃ：接着樹脂Ａ １０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ：接着樹脂Ｂ １１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ：接着樹脂Ｃ １２：配線統合基板 １３，１３ａ，１３ｂ：封止樹脂Ｂ １４：支持基板 １５：接着樹脂Ｄ １６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６
ｆ：注入口Ａ １７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７
ｆ：注入口Ｂ １８：流路 １９：電気信号入力端子 ２０：供給口Ｂ ２１：供給口Ｃ １００１：記録ヘッド １００２：記録素子ユニット １００３：タンクホルダーユニット １１００：記録素子基板 １１０１：Ｓｉ基板 １１０２：インク供給口 １１０３：電気熱変換素子 １１０４：電極 １１０５：バンプ １１０６：インク流路壁 １１０７：吐出口 １１０８：吐出口群 １１０９：発泡室 １１１０：Ｓｉウェハー １１１１：記録素子部 １１１２：切断ライン １２００：第１のプレート １２０１：インク供給口 １２０２：第１の接着剤 １２０３：第２の接着剤 １３００：電気配線基板 １３０１：外部信号入力端子 １３０３：補強板 １３０６：第３の接着剤 １３０８：第２の充填剤 １３０９：端子位置決め穴 １３１０：端子結合穴 １３１１：充填剤溜め部 １３１２：第１の充填剤 １３１４：電気配線 １３１５：隙間領域 １４００：第２のプレート １５００：タンクホルダー １５０１：インク流路 １５１５：端子位置決めピン １５１６：端子結合ピン １５１８：支持部材 １６００：流路形成部材 １６０１：インク供給口 １６０２：第４の接着剤 １６０３：第５の接着剤 １６０４：第６の接着剤 １７００：フィルター １７０１、１７０２、１７０３：移動アーム １７０４：ワーク固定ステージ １７０５：充填剤容器Ａ １７０８：加圧装置 １７０９：制御装置 １８００：シールゴム
ｆ：注入口Ａ １７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７
ｆ：注入口Ｂ １８：流路 １９：電気信号入力端子 ２０：供給口Ｂ ２１：供給口Ｃ １００１：記録ヘッド １００２：記録素子ユニット １００３：タンクホルダーユニット １１００：記録素子基板 １１０１：Ｓｉ基板 １１０２：インク供給口 １１０３：電気熱変換素子 １１０４：電極 １１０５：バンプ １１０６：インク流路壁 １１０７：吐出口 １１０８：吐出口群 １１０９：発泡室 １１１０：Ｓｉウェハー １１１１：記録素子部 １１１２：切断ライン １２００：第１のプレート １２０１：インク供給口 １２０２：第１の接着剤 １２０３：第２の接着剤 １３００：電気配線基板 １３０１：外部信号入力端子 １３０３：補強板 １３０６：第３の接着剤 １３０８：第２の充填剤 １３０９：端子位置決め穴 １３１０：端子結合穴 １３１１：充填剤溜め部 １３１２：第１の充填剤 １３１４：電気配線 １３１５：隙間領域 １４００：第２のプレート １５００：タンクホルダー １５０１：インク流路 １５１５：端子位置決めピン １５１６：端子結合ピン １５１８：支持部材 １６００：流路形成部材 １６０１：インク供給口 １６０２：第４の接着剤 １６０３：第５の接着剤 １６０４：第６の接着剤 １７００：フィルター １７０１、１７０２、１７０３：移動アーム １７０４：ワーク固定ステージ １７０５：充填剤容器Ａ １７０８：加圧装置 １７０９：制御装置 １８００：シールゴム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 広沢 稔明 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 斎藤 理一 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF66 AF68 AF70 AF93 AG14 AG84 AP02 AP11 AP25 AP79 BA03 BA13
Claims (23)
- 【請求項１】インクを吐出する吐出口群を具備する記録
素子基板と、記録素子基板に電気的に接続される電気配
線基板と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を保
持固定する支持部材と、を具備するインクジェット記録
ヘッドの製造方法において、 封止を必要とする封止領域に対して連通した充填剤溜め
部に、熱硬化性充填剤を注入する工程と、 加熱することにより該充填剤溜め部に注入された熱硬化
性充填剤を流動させて前記エリアに充填する工程と、 前記充填された熱硬化性充填剤を硬化する工程と、 を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの
製造方法。 - 【請求項２】前記封止領域は、前記支持部材と、前記記
録素子基板と、前記電気配線基板とによって構成される
エリアであることを特徴とする請求項１に記載のインク
ジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】前記充填剤溜め部は、前記支持部材の前記
記録素子基板を支持する面の裏面側に設けられた開口部
であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項４】前記充填剤溜め部は、前記記録素子基板を
支持する前記支持部材と前記記録素子基板との段差部分
であって、前記記録素子基板の電極端子が配されていな
い一側面に隣接した部分であることを特徴とする請求項
１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項５】前記記録素子基板は複数並列に設けられて
いることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット
記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項６】前記充填剤充填工程の加熱温度は、前記充
填剤硬化工程の加熱温度よりも低いことを特徴とする請
求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項７】前記充填剤充填工程の加熱温度は、前記充
填剤の粘度が１５ポイズ以下となる温度であることを特
徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの
製造方法。 - 【請求項８】前記充填剤硬化工程の加熱温度は８０℃以
上であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項９】請求項１に記載されたインクジェット記録
ヘッドの製造方法によって製造されたことを特徴とする
インクジェット記録ヘッド。 - 【請求項１０】請求項９に記載されたインクジェット記
録ヘッドを搭載するキャリッジを備えたインクジェット
記録装置。 - 【請求項１１】インクを吐出する吐出口群を具備する記
録素子基板と、記録素子基板に電気的に接続される電気
配線基板と、前記記録素子基板及び前記電気配線基板を
保持固定する支持部材と、を具備するインクジェット記
録ヘッドにおいて、 封止を必要とする封止領域に対して連通した充填剤溜め
部を有していることを特徴とするインクジェット記録ヘ
ッド。 - 【請求項１２】前記充填剤溜め部は、前記支持部材の前
記記録素子基板を支持する面の裏面側に設けられた開口
部であり、前記記録素子基板の側面に隣接した領域に連
通していることを特徴とする請求項１１に記載のインク
ジェット記録ヘッド。 - 【請求項１３】前記充填剤溜め部から前記記録素子基板
の周囲に封止樹脂が充填されていることを特徴とする請
求項１１に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項１４】前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板
と前記配線基板を電気的に接続する部分の裏面側中央付
近に向けて設けられていることを特徴とする請求項１１
に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項１５】前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板
側に向けて先細りした形状に形成されていることを特徴
とする請求項１１に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項１６】前記充填剤溜め部が、前記記録素子基板
の片側の封止箇所および該箇所と反対側の封止箇所にそ
れぞれ位置するように設けられていることを特徴とする
請求項１１に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項１７】前記支持部材は、前記記録素子基板が前
記支持部材と接するための開口部を有し、前記配線基板
と前記支持部材との間に介在することにより、前記配線
基板を保持固定する支持板と、前記記録素子基板と前記
支持部材との間に介在することにより、前記記録素子基
板を保持固定する支持基板と、を有していることを特徴
とする請求項１１に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項１８】前記支持基板に、前記支持部材の裏面に
設けられた前記充填剤溜め部から、前記記録素子基板と
前記支持板との間に連通する連通孔が設けられているこ
とを特徴とする請求項１７に記載のインクジェット記録
ヘッド。 - 【請求項１９】先細りした形状に形成されている前記充
填剤溜め部の穴径は、支持基板に設けられた前記連通孔
の穴径と、ほぼ同径とされていることを特徴とする請求
項１５に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項２０】前記支持基板には、前記充填剤溜め部に
連通する複数の前記連通孔が設けられていることを特徴
とする請求項１７に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項２１】前記支持基板に設けられた前記連通孔自
体が、充填剤溜め部となっていることを特徴とする請求
項１７に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項２２】前記充填剤溜め部は、前記記録素子基板
を支持する前記支持部材と前記記録素子基板との段差部
分であって、前記記録素子基板の電極端子が配されてい
ない一側面に隣接した部分であることを特徴とする請求
項１１に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項２３】請求項１１に記載されたインクジェット
記録ヘッドを搭載するキャリッジを備えたインクジェッ
ト記録装置。
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053966A (ja) * | 2000-06-12 | 2003-02-26 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
| JP3592208B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2004-11-24 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 |
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| US7072650B2 (en) | 2000-11-13 | 2006-07-04 | Meshnetworks, Inc. | Ad hoc peer-to-peer mobile radio access system interfaced to the PSTN and cellular networks |
| US6935726B2 (en) * | 2002-07-15 | 2005-08-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Printing head and ink jet printing apparatus which performs printing with the printing head |
| JP2005132102A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-05-26 | Canon Inc | インクジェットヘッドおよび該ヘッドを備えるインクジェットプリント装置 |
| US7448734B2 (en) * | 2004-01-21 | 2008-11-11 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printer cartridge with pagewidth printhead |
| US7188925B2 (en) * | 2004-01-30 | 2007-03-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection head assembly |
| CN101001752B (zh) * | 2004-07-22 | 2013-03-20 | 佳能株式会社 | 喷墨记录头以及记录装置 |
| US7690767B2 (en) * | 2004-07-22 | 2010-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
| JP4939184B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2012-05-23 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US7794058B2 (en) * | 2006-05-29 | 2010-09-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head and method for manufacturing the same |
| JP5224782B2 (ja) * | 2006-12-14 | 2013-07-03 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2010023341A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
| JP4732535B2 (ja) | 2009-06-09 | 2011-07-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッドおよびその製造方法 |
| JP5528071B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-06-25 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッドおよび液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
| JP5867985B2 (ja) * | 2010-03-01 | 2016-02-24 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッド |
| US20180071981A1 (en) | 2015-03-31 | 2018-03-15 | The Regents Of The University Of California | System and method for tunable patterning and assembly of particles via acoustophoresis |
| JP6976735B2 (ja) | 2017-06-15 | 2021-12-08 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置と液体吐出ヘッドの取付方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4083902A (en) * | 1977-01-10 | 1978-04-11 | Raychem Corporation | Method of sealing a connector |
| US4910621A (en) * | 1987-02-09 | 1990-03-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic head device having sloped sliding surface which is formed thermally curved |
| US5227812A (en) | 1990-02-26 | 1993-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording head with bump connector wiring |
| US5278584A (en) * | 1992-04-02 | 1994-01-11 | Hewlett-Packard Company | Ink delivery system for an inkjet printhead |
| US5817545A (en) * | 1996-01-24 | 1998-10-06 | Cornell Research Foundation, Inc. | Pressurized underfill encapsulation of integrated circuits |
| JP3595641B2 (ja) * | 1996-02-29 | 2004-12-02 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法及びインクジェット記録ヘッド |
| US6257703B1 (en) | 1996-07-31 | 2001-07-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head |
| JPH1044418A (ja) | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびそのヘッドを用いたインクジェット記録装置 |
| US5868887A (en) * | 1996-11-08 | 1999-02-09 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for minimizing warp and die stress in the production of an electronic assembly |
| JPH10305578A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-11-17 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
| JP3282988B2 (ja) * | 1997-05-01 | 2002-05-20 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
-
2000
- 2000-01-14 JP JP2000005328A patent/JP3592172B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-21 US US09/488,931 patent/US6471901B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-11-13 US US09/986,808 patent/US6877839B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7789488B2 (en) | 2004-10-06 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible wiring board and liquid discharge head |
| US7547094B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge recording head and ink jet recording apparatus |
| JP2008006812A (ja) * | 2006-05-29 | 2008-01-17 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
| US8161647B2 (en) | 2008-06-16 | 2012-04-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and method for manufacturing the same |
| JP2009298079A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
| US8419166B2 (en) | 2009-05-28 | 2013-04-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge recording head |
| JP2011020440A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-02-03 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
| JP2012071536A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
| CN102582264A (zh) * | 2011-01-07 | 2012-07-18 | 佳能株式会社 | 液体喷射头和制造液体喷射头的方法 |
| US9662885B2 (en) | 2013-03-29 | 2017-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing liquid ejection head |
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