JP2001128330A - シールド電線の端末処理方法及び接続端子 - Google Patents
シールド電線の端末処理方法及び接続端子Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールド電線の接続作業を容易にするシール
ド電線の端末処理方法及び接続端子を提供する。 【解決手段】 本発明のシールド電線の端末処理方法及
び接続端子は、シールド電線Ｗ端末部の絶縁外皮４から
芯線１、絶縁内皮２、及びシールド編組３を剥離し、シ
ールド編組３を芯線１及び絶縁内皮２よりも若干短く切
断する。その後、接続端子２０の小径筒部２１内に芯線
１を被覆した絶縁内皮２を貫通させると共に、小径筒部
２１の外周壁先端で絶縁内皮２からシールド編組３を分
離しながらシールド編組３を接続端子２０の大径筒部２
２内に受容する。その後、大径筒部２２と小径筒部２１
の各々外周壁を部分的に塑性変形させて、シールド編組
３、絶縁内皮２、及び芯線１を強固に締着する。従っ
て、シールド編組の折り返し作業を省略し、シールド電
線の接続作業の著しい効率アップを図ることができる。
ド電線の端末処理方法及び接続端子を提供する。 【解決手段】 本発明のシールド電線の端末処理方法及
び接続端子は、シールド電線Ｗ端末部の絶縁外皮４から
芯線１、絶縁内皮２、及びシールド編組３を剥離し、シ
ールド編組３を芯線１及び絶縁内皮２よりも若干短く切
断する。その後、接続端子２０の小径筒部２１内に芯線
１を被覆した絶縁内皮２を貫通させると共に、小径筒部
２１の外周壁先端で絶縁内皮２からシールド編組３を分
離しながらシールド編組３を接続端子２０の大径筒部２
２内に受容する。その後、大径筒部２２と小径筒部２１
の各々外周壁を部分的に塑性変形させて、シールド編組
３、絶縁内皮２、及び芯線１を強固に締着する。従っ
て、シールド編組の折り返し作業を省略し、シールド電
線の接続作業の著しい効率アップを図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等の車内配
線に使用されるシールド電線の接続作業を容易にするシ
ールド電線の端末処理方法及び接続端子に関する。
線に使用されるシールド電線の接続作業を容易にするシ
ールド電線の端末処理方法及び接続端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から自動車等の車内配線として外部
電磁波をシールド編組によって遮蔽された、所謂シール
ド電線の端末部において、前記シールド編組が剥がされ
て露出した絶縁体と、該絶縁体で被覆された芯線とを所
定長さにわたって端末処理する従来のシールド電線の端
末処理方法及びその接続手段を、図４に基づいて説明す
る。
電磁波をシールド編組によって遮蔽された、所謂シール
ド電線の端末部において、前記シールド編組が剥がされ
て露出した絶縁体と、該絶縁体で被覆された芯線とを所
定長さにわたって端末処理する従来のシールド電線の端
末処理方法及びその接続手段を、図４に基づいて説明す
る。
【０００３】図４に示したようにシールド電線Ｗは、芯
線１を絶縁内皮２で被覆し、該絶縁内皮２をシールド編
組３で被覆し、更に該シールド編組３を絶縁外皮４で被
覆している。前記シールド電線Ｗの端末部は、絶縁外皮
４から芯線１、絶縁内皮２、及びシールド編組３を剥離
した後、金属製のキャップ部１１及びリング状の締着部
１５から成る接続手段１０によってシールド電線Ｗの端
末処理を行っていた。なお、前記キャップ部１１は小径
筒部１２と大径筒部１４を連結板１３を介して同心円状
に一体化しており、前記締着部１５は小径筒部１２の外
径よりも若干大きな内径を有している。
線１を絶縁内皮２で被覆し、該絶縁内皮２をシールド編
組３で被覆し、更に該シールド編組３を絶縁外皮４で被
覆している。前記シールド電線Ｗの端末部は、絶縁外皮
４から芯線１、絶縁内皮２、及びシールド編組３を剥離
した後、金属製のキャップ部１１及びリング状の締着部
１５から成る接続手段１０によってシールド電線Ｗの端
末処理を行っていた。なお、前記キャップ部１１は小径
筒部１２と大径筒部１４を連結板１３を介して同心円状
に一体化しており、前記締着部１５は小径筒部１２の外
径よりも若干大きな内径を有している。
【０００４】前記絶縁外皮４から剥離されたシールド編
組３の外表面にキャップ部１１を冠着して、絶縁外皮４
の端面に連結板１３の内面を当接させ、前記小径筒部１
２の先端からはみ出したシールド編組３の残留分を小径
筒部１２の外周面に沿って折り返される。その後、前記
シールド編組３の折り返し外表面に締着部１５を装着
し、矢印Ｐの方向から締着部１５を部分的に加圧変形さ
せ、小径筒部１２と共にシールド編組３、絶縁内皮２、
及び芯線１を強固に締着する。前記シールド編組３は、
前記キャップ部１１に電気的に接続され、大径筒部１４
の外周面に嵌着された管状のシールドシェル１６に導通
して、シールド編組３が剥がされて露出した絶縁内皮
２、及び芯線１を所定の長さにわたりその電磁波シール
ド性を維持していた。
組３の外表面にキャップ部１１を冠着して、絶縁外皮４
の端面に連結板１３の内面を当接させ、前記小径筒部１
２の先端からはみ出したシールド編組３の残留分を小径
筒部１２の外周面に沿って折り返される。その後、前記
シールド編組３の折り返し外表面に締着部１５を装着
し、矢印Ｐの方向から締着部１５を部分的に加圧変形さ
せ、小径筒部１２と共にシールド編組３、絶縁内皮２、
及び芯線１を強固に締着する。前記シールド編組３は、
前記キャップ部１１に電気的に接続され、大径筒部１４
の外周面に嵌着された管状のシールドシェル１６に導通
して、シールド編組３が剥がされて露出した絶縁内皮
２、及び芯線１を所定の長さにわたりその電磁波シール
ド性を維持していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のシールド電線Ｗの端末処理方法及び接続手段
は、前記シールド編組３を折り返して接続し、導通を図
らなければならないので接続作業に手間取ると言う問題
があった。また、前記接続手段１０はキャップ部１１と
リング状の締着部１５の２種類の部品を必要とするの
で、部品点数の削減を図るうえで改善が求められてい
た。
た従来のシールド電線Ｗの端末処理方法及び接続手段
は、前記シールド編組３を折り返して接続し、導通を図
らなければならないので接続作業に手間取ると言う問題
があった。また、前記接続手段１０はキャップ部１１と
リング状の締着部１５の２種類の部品を必要とするの
で、部品点数の削減を図るうえで改善が求められてい
た。
【０００６】本発明は、上述した従来技術の問題点を解
消し、シールド電線の接続作業を容易にするシールド電
線の端末処理方法及び接続端子を提供することを目的と
するものである。
消し、シールド電線の接続作業を容易にするシールド電
線の端末処理方法及び接続端子を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の係わる上記課題
は、シールド電線の端末部において絶縁外皮から芯線、
絶縁内皮、及びシールド編組を剥離し、前記シールド編
組を前記芯線及び前記絶縁内皮よりも若干短く切断した
後、接続端子の小径筒部内に前記芯線を被覆した前記絶
縁内皮を貫通させると共に、前記小径筒部の外周壁先端
で前記絶縁内皮から前記シールド編組を分離しながら該
シールド編組を前記接続端子の大径筒部内に受容してか
ら、前記大径筒部の外周壁と前記小径筒部の前記外周壁
を部分的に塑性変形させて、前記シールド編組、前記絶
縁内皮、及び前記芯線を強固に締着させることを特徴と
するシールド電線の端末処理方法によって解決すること
ができる。
は、シールド電線の端末部において絶縁外皮から芯線、
絶縁内皮、及びシールド編組を剥離し、前記シールド編
組を前記芯線及び前記絶縁内皮よりも若干短く切断した
後、接続端子の小径筒部内に前記芯線を被覆した前記絶
縁内皮を貫通させると共に、前記小径筒部の外周壁先端
で前記絶縁内皮から前記シールド編組を分離しながら該
シールド編組を前記接続端子の大径筒部内に受容してか
ら、前記大径筒部の外周壁と前記小径筒部の前記外周壁
を部分的に塑性変形させて、前記シールド編組、前記絶
縁内皮、及び前記芯線を強固に締着させることを特徴と
するシールド電線の端末処理方法によって解決すること
ができる。
【０００８】また、本発明に係わる上記課題は、シール
ド電線の芯線を被覆した絶縁内皮が貫通可能な内径を有
し、且つ部分的な加圧によって塑性変形する外周壁を有
する小径筒部と、前記小径筒部の前記外周壁先端に沿っ
て前記絶縁内皮から分離した前記シールド編組を受容可
能な内径を有し、且つ部分的な加圧によって塑性変形す
る外周壁を有する大径筒部と、前記小径筒部と前記大径
筒部を同心円状に一体化する連結部と、前記連結部に連
続し、前記小径筒部を貫通した前記芯線と前記絶縁内皮
が貫通可能で、且つシールドシェルに接続可能な内径を
有する後方筒部とを具備していることを特徴とするシー
ルド電線の接続端子によって解決することができる。
ド電線の芯線を被覆した絶縁内皮が貫通可能な内径を有
し、且つ部分的な加圧によって塑性変形する外周壁を有
する小径筒部と、前記小径筒部の前記外周壁先端に沿っ
て前記絶縁内皮から分離した前記シールド編組を受容可
能な内径を有し、且つ部分的な加圧によって塑性変形す
る外周壁を有する大径筒部と、前記小径筒部と前記大径
筒部を同心円状に一体化する連結部と、前記連結部に連
続し、前記小径筒部を貫通した前記芯線と前記絶縁内皮
が貫通可能で、且つシールドシェルに接続可能な内径を
有する後方筒部とを具備していることを特徴とするシー
ルド電線の接続端子によって解決することができる。
【０００９】更に、前記シールド電線の接続端子におい
て、好ましくは前記小径筒部の前記外周壁先端がテーパ
面を有している。
て、好ましくは前記小径筒部の前記外周壁先端がテーパ
面を有している。
【００１０】上記シールド電線の端末処理方法によれ
ば、シールド電線の端末部において、 先ず、絶縁外皮から芯線、絶縁内皮及びシールド編組
を剥離し、シールド編組を芯線及び絶縁内皮よりも若干
短く切断する。 次に、接続端子の小径筒部内に芯線を被覆した絶縁内
皮を貫通させると共に、前記小径筒部の外周壁先端で絶
縁内皮からシールド編組を分離しながら該シールド編組
を前記接続端子の大径筒部内に受容させる。 次に、前記大径筒部の外周壁と前記小径筒部の外周壁
を部分的に塑性変形させて、前記シールド編組、前記絶
縁内皮、及び前記芯線を強固に締着させる。従って、前
記シールド編組の折り返し作業を不要とし、前記シール
ド電線の接続作業の著しい効率アップを図ることができ
る。
ば、シールド電線の端末部において、 先ず、絶縁外皮から芯線、絶縁内皮及びシールド編組
を剥離し、シールド編組を芯線及び絶縁内皮よりも若干
短く切断する。 次に、接続端子の小径筒部内に芯線を被覆した絶縁内
皮を貫通させると共に、前記小径筒部の外周壁先端で絶
縁内皮からシールド編組を分離しながら該シールド編組
を前記接続端子の大径筒部内に受容させる。 次に、前記大径筒部の外周壁と前記小径筒部の外周壁
を部分的に塑性変形させて、前記シールド編組、前記絶
縁内皮、及び前記芯線を強固に締着させる。従って、前
記シールド編組の折り返し作業を不要とし、前記シール
ド電線の接続作業の著しい効率アップを図ることができ
る。
【００１１】また、上記シールド電線の接続端子によれ
ば、 シールド電線の芯線を被覆した絶縁内皮が貫通可能な
内径を有し、且つ部分的な加圧によって塑性変形する外
周壁を有する小径筒部が設けられている。 前記小径筒部の外周壁先端に沿って絶縁内皮から分離
したシールド編組を受容可能な内径を有し、且つ部分的
な加圧で塑性変形する外周壁を有する大径筒部が設けら
れている。 前記小径筒部と前記大径筒部を同心円状に一体化する
連結部が設けられている。 前記連結部に連続し、前記小径筒部を貫通した前記芯
線と前記絶縁内皮が貫通可能で、且つシールドシェルに
接続可能な内径を有する後方筒部が設けられている。従
って、前記シールド編組の折り返し作業を不要とし、且
つ前記接続端子の部品点数が半減する一方、前記シール
ド編組との良好な導通状態を確保することができる。
ば、 シールド電線の芯線を被覆した絶縁内皮が貫通可能な
内径を有し、且つ部分的な加圧によって塑性変形する外
周壁を有する小径筒部が設けられている。 前記小径筒部の外周壁先端に沿って絶縁内皮から分離
したシールド編組を受容可能な内径を有し、且つ部分的
な加圧で塑性変形する外周壁を有する大径筒部が設けら
れている。 前記小径筒部と前記大径筒部を同心円状に一体化する
連結部が設けられている。 前記連結部に連続し、前記小径筒部を貫通した前記芯
線と前記絶縁内皮が貫通可能で、且つシールドシェルに
接続可能な内径を有する後方筒部が設けられている。従
って、前記シールド編組の折り返し作業を不要とし、且
つ前記接続端子の部品点数が半減する一方、前記シール
ド編組との良好な導通状態を確保することができる。
【００１２】更に、前記シールド電線の接続端子におい
て、前記小径筒部の外周壁先端がテーパ面を有していれ
ば、該テーパ面がシールド編組を絶縁内皮から円滑に分
離して、前記大径筒部内にスムーズに案内する。
て、前記小径筒部の外周壁先端がテーパ面を有していれ
ば、該テーパ面がシールド編組を絶縁内皮から円滑に分
離して、前記大径筒部内にスムーズに案内する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のシールド電線の端末処理
方法及び接続端子の一実施態様について、添付した図１
乃至図３に基づいて詳細に説明する。図１は本実施形態
のシールド電線の接続端子とシールド電線の端末部を示
す斜視図、図２は図１における接続端子とシールド電線
の端末部との接続初期状態を示す縦断面図、図３は図１
における接続端子とシールド電線の端末部との接続完了
状態を示す縦断面図である。なお、本実施形態における
シールド電線Ｗは、従来技術の説明で記述したシールド
電線Ｗと同等の構成を採るので同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。
方法及び接続端子の一実施態様について、添付した図１
乃至図３に基づいて詳細に説明する。図１は本実施形態
のシールド電線の接続端子とシールド電線の端末部を示
す斜視図、図２は図１における接続端子とシールド電線
の端末部との接続初期状態を示す縦断面図、図３は図１
における接続端子とシールド電線の端末部との接続完了
状態を示す縦断面図である。なお、本実施形態における
シールド電線Ｗは、従来技術の説明で記述したシールド
電線Ｗと同等の構成を採るので同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。
【００１４】図１に示すように本実施形態のシールド電
線Ｗの接続端子２０は、シールド電線Ｗの芯線１を被覆
した絶縁内皮２が貫通可能な内径を有し、且つ部分的な
加圧によって塑性変形する外周壁に沿って前記絶縁内皮
２から前記シールド電線Ｗのシールド編組３を分離する
小径筒部２１を備えている。また、前記小径筒部２１の
外周壁によって前記絶縁内皮２から分離した前記シール
ド編組３をその内部空間に受容可能な内径を有し、且つ
部分的な加圧によって塑性変形する外周壁を有する大径
筒部２２を備えている。また、前記小径筒部２１と前記
大径筒部２２を同心円状に一体化する連結部２３と、前
記連結部２３後方に連続し、前記小径筒部２１を貫通し
た前記芯線１と前記絶縁内皮２が貫通可能で、且つシー
ルドシェル２５に接続可能な内径を有する後方筒部２４
を備えている。
線Ｗの接続端子２０は、シールド電線Ｗの芯線１を被覆
した絶縁内皮２が貫通可能な内径を有し、且つ部分的な
加圧によって塑性変形する外周壁に沿って前記絶縁内皮
２から前記シールド電線Ｗのシールド編組３を分離する
小径筒部２１を備えている。また、前記小径筒部２１の
外周壁によって前記絶縁内皮２から分離した前記シール
ド編組３をその内部空間に受容可能な内径を有し、且つ
部分的な加圧によって塑性変形する外周壁を有する大径
筒部２２を備えている。また、前記小径筒部２１と前記
大径筒部２２を同心円状に一体化する連結部２３と、前
記連結部２３後方に連続し、前記小径筒部２１を貫通し
た前記芯線１と前記絶縁内皮２が貫通可能で、且つシー
ルドシェル２５に接続可能な内径を有する後方筒部２４
を備えている。
【００１５】前記接続端子２０は導電性の金属材から成
り、前記大径筒部２２及び前記小径筒部２１の前記各外
周壁は部分的な加圧によって塑性変形可能であるので、
前記シールド編組３を挟持し、前記絶縁内皮２及び前記
芯線１と共に強固に締着して該シールド編組３との導通
性を良好に維持する。また、前記小径筒部２１の各外周
壁は、その先端外周面にテーパ面２１ａを付けること
で、前記シールド編組３を前記絶縁内皮２から円滑に分
離して、前記大径筒部２２内に遅滞なく案内する。
り、前記大径筒部２２及び前記小径筒部２１の前記各外
周壁は部分的な加圧によって塑性変形可能であるので、
前記シールド編組３を挟持し、前記絶縁内皮２及び前記
芯線１と共に強固に締着して該シールド編組３との導通
性を良好に維持する。また、前記小径筒部２１の各外周
壁は、その先端外周面にテーパ面２１ａを付けること
で、前記シールド編組３を前記絶縁内皮２から円滑に分
離して、前記大径筒部２２内に遅滞なく案内する。
【００１６】次に、上述した本実施形態の接続端子２０
を用いたシールド電線Ｗの端末処理方法を図１乃至図３
で説明する。本実施形態に基づくシールド電線Ｗの端末
処理方法は、下記のような手順で行う。 図１に示したように、前記シールド電線Ｗの端末部に
おいて前記絶縁外皮４から前記芯線１、前記絶縁内皮
２、及び前記シールド編組３を剥離し、前記シールド編
組３を前記芯線１及び前記絶縁内皮２よりも若干短く切
断する。
を用いたシールド電線Ｗの端末処理方法を図１乃至図３
で説明する。本実施形態に基づくシールド電線Ｗの端末
処理方法は、下記のような手順で行う。 図１に示したように、前記シールド電線Ｗの端末部に
おいて前記絶縁外皮４から前記芯線１、前記絶縁内皮
２、及び前記シールド編組３を剥離し、前記シールド編
組３を前記芯線１及び前記絶縁内皮２よりも若干短く切
断する。
【００１７】図２に示すように、前記接続端子２０に
おける前記小径筒部２１内に前記芯線１を被覆した前記
絶縁内皮２を貫通させると共に、前記小径筒部２１の前
記外周壁先端で前記絶縁内皮２から前記シールド編組３
を分離しながら該シールド編組３を前記接続端子２０の
前記大径筒部２２内に受容する。 図３に示すように、次に前記大径筒部２２の前記外周
壁と前記小径筒部２１の前記外周壁を部分的に塑性変形
させて、前記シールド編組３を前記大径筒部２２と前記
小径筒部２１の各外周壁で挟持し、前記絶縁内皮２及び
前記芯線１と共に強固に締着する。これにより、シール
ド電線Ｗのシールド編組３を折り返すことなく接続端子
２０との接続作業を効率良く行うことができる。
おける前記小径筒部２１内に前記芯線１を被覆した前記
絶縁内皮２を貫通させると共に、前記小径筒部２１の前
記外周壁先端で前記絶縁内皮２から前記シールド編組３
を分離しながら該シールド編組３を前記接続端子２０の
前記大径筒部２２内に受容する。 図３に示すように、次に前記大径筒部２２の前記外周
壁と前記小径筒部２１の前記外周壁を部分的に塑性変形
させて、前記シールド編組３を前記大径筒部２２と前記
小径筒部２１の各外周壁で挟持し、前記絶縁内皮２及び
前記芯線１と共に強固に締着する。これにより、シール
ド電線Ｗのシールド編組３を折り返すことなく接続端子
２０との接続作業を効率良く行うことができる。
【００１８】前記シールド電線Ｗと接続端子２０との接
続作業において、前記小径筒部２１の前記各外周壁の先
端外周面にテーパ面２１ａが設けられているので、前記
シールド編組３が前記絶縁内皮２から一層円滑に分離で
き、前記大径筒部２１内に遅滞なく案内される。従っ
て、前記シールド編組の折り返し作業を不要とすると共
に、前記シールド電線Ｗの挿通作業をスムーズに行うこ
とができる。
続作業において、前記小径筒部２１の前記各外周壁の先
端外周面にテーパ面２１ａが設けられているので、前記
シールド編組３が前記絶縁内皮２から一層円滑に分離で
き、前記大径筒部２１内に遅滞なく案内される。従っ
て、前記シールド編組の折り返し作業を不要とすると共
に、前記シールド電線Ｗの挿通作業をスムーズに行うこ
とができる。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のシールド
電線の端末処理方法においては、シールド電線端末部の
絶縁外皮から芯線、絶縁内皮及びシールド編組を剥離
し、前記シールド編組を前記芯線及び前記絶縁内皮より
も若干短く切断する。その後、接続端子の小径筒部内に
前記芯線を被覆した前記絶縁内皮を貫通させると共に、
前記小径筒部の外周壁先端で前記絶縁内皮から前記シー
ルド編組を分離しながら該シールド編組を前記接続端子
の大径筒部内に受容する。その後、前記大径筒部と前記
小径筒部の各々前記外周壁を部分的に加圧変形させて、
前記シールド編組、前記絶縁内皮、及び前記芯線を強固
に締着する。従って、前記シールド編組の折り返し作業
を不要とし、前記シールド電線の接続作業の著しい効率
アップを図ることができる。
電線の端末処理方法においては、シールド電線端末部の
絶縁外皮から芯線、絶縁内皮及びシールド編組を剥離
し、前記シールド編組を前記芯線及び前記絶縁内皮より
も若干短く切断する。その後、接続端子の小径筒部内に
前記芯線を被覆した前記絶縁内皮を貫通させると共に、
前記小径筒部の外周壁先端で前記絶縁内皮から前記シー
ルド編組を分離しながら該シールド編組を前記接続端子
の大径筒部内に受容する。その後、前記大径筒部と前記
小径筒部の各々前記外周壁を部分的に加圧変形させて、
前記シールド編組、前記絶縁内皮、及び前記芯線を強固
に締着する。従って、前記シールド編組の折り返し作業
を不要とし、前記シールド電線の接続作業の著しい効率
アップを図ることができる。
【００２０】また、本発明のシールド電線の接続端子に
おいては、シールド電線の芯線を被覆した絶縁内皮が貫
通可能な内径を有し、且つ部分的な加圧によって塑性変
形する外周壁を有する小径筒部を備えている。また、該
小径筒部の外周壁先端に沿って前記絶縁内皮から分離し
たシールド編組をその内部空間に受容可能な内径を有
し、且つ部分的な加圧によって塑性変形する外周壁を有
する大径筒部を備えている。また、前記小径筒部と前記
大径筒部を同心円状に一体化する連結部と、該連結部に
連続し、前記小径筒部を貫通した前記芯線と前記絶縁内
皮が貫通可能で、且つ前記シールドシェルに接続可能な
内径を有する前記後方筒部を備えている。従って、前記
シールド編組の折り返し作業を不要とし、且つ前記接続
端子の部品点数が半減する一方、前記シールド編組との
良好な導通状態を確保することができる。
おいては、シールド電線の芯線を被覆した絶縁内皮が貫
通可能な内径を有し、且つ部分的な加圧によって塑性変
形する外周壁を有する小径筒部を備えている。また、該
小径筒部の外周壁先端に沿って前記絶縁内皮から分離し
たシールド編組をその内部空間に受容可能な内径を有
し、且つ部分的な加圧によって塑性変形する外周壁を有
する大径筒部を備えている。また、前記小径筒部と前記
大径筒部を同心円状に一体化する連結部と、該連結部に
連続し、前記小径筒部を貫通した前記芯線と前記絶縁内
皮が貫通可能で、且つ前記シールドシェルに接続可能な
内径を有する前記後方筒部を備えている。従って、前記
シールド編組の折り返し作業を不要とし、且つ前記接続
端子の部品点数が半減する一方、前記シールド編組との
良好な導通状態を確保することができる。
【００２１】更に、前記シールド電線の接続端子におい
ては、前記小径筒部の外周壁先端がテーパ面を有してい
るので、該テーパ面がシールド編組を絶縁内皮から円滑
に分離して、大径筒部内にスムーズに案内する。
ては、前記小径筒部の外周壁先端がテーパ面を有してい
るので、該テーパ面がシールド編組を絶縁内皮から円滑
に分離して、大径筒部内にスムーズに案内する。
【図１】本発明のシールド電線の端末部と接続端子の要
部を示す斜視図である。
部を示す斜視図である。
【図２】図１における接続端子とシールド電線との接続
初期状態を示す縦断面図である。
初期状態を示す縦断面図である。
【図３】図１における接続端子とシールド電線との接続
完了状態を示す縦断面図である。
完了状態を示す縦断面図である。
【図４】従来のシールド電線の端末部と接続端子との初
期接続段階を示す縦断面図である。
期接続段階を示す縦断面図である。
Ｗ シールド電線 １ 芯線 ２ 絶縁内皮 ３ シールド編組 ４ 絶縁外皮 ２０ 接続端子 ２１ 小径筒部 ２１ａ テーパ面 ２２ 大径筒部 ２３ 連結部 ２４ 後方筒部 ２５ シールドシェル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮本 将宏 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E085 BB04 BB12 CC03 DD17 EE11 FF01 FF13 GG16 HH08 JJ03 JJ38 5G355 AA03 BA04 CA06 5G375 AA04 CA03 CA13 DA08
Claims (3)
- 【請求項１】 シールド電線の端末部において絶縁外皮
から芯線、絶縁内皮、及びシールド編組を剥離し、前記
シールド編組を前記芯線及び前記絶縁内皮よりも若干短
く切断した後、 接続端子の小径筒部内に前記芯線を被覆した前記絶縁内
皮を貫通させると共に、前記小径筒部の外周壁先端で前
記絶縁内皮から前記シールド編組を分離しながら該シー
ルド編組を前記接続端子の大径筒部内に受容してから、 前記大径筒部の外周壁と前記小径筒部の前記外周壁を部
分的に加圧変形させて、前記シールド編組、前記絶縁内
皮、及び前記芯線を強固に締着させることを特徴とする
シールド電線の端末処理方法。 - 【請求項２】 シールド電線の芯線を被覆した絶縁内皮
が貫通可能な内径を有し、且つ部分的な加圧によって変
形する外周壁を有する小径筒部と、 前記小径筒部の前記外周壁先端に沿って前記絶縁内皮か
ら分離した前記シールド編組を受容可能な内径を有し、
且つ部分的な加圧によって変形する外周壁を有する大径
筒部と、 前記小径筒部と前記大径筒部を同心円状に一体化する連
結部と、 前記連結部に連続し、前記小径筒部を貫通した前記芯線
と前記絶縁内皮が貫通可能で、且つシールドシェルに接
続可能な内径を有する後方筒部とを具備していることを
特徴とするシールド電線の接続端子。 - 【請求項３】前記小径筒部の前記外周壁先端がテーパ面
を有していることを特徴とする請求項２に記載のシール
ド電線の接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30426899A JP2001128330A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | シールド電線の端末処理方法及び接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30426899A JP2001128330A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | シールド電線の端末処理方法及び接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001128330A true JP2001128330A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17931011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30426899A Pending JP2001128330A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | シールド電線の端末処理方法及び接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001128330A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010015816A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Yazaki Corp | シールド電線、及び該シールド電線の編組端末処理方法、並びに、編組端末処理装置 |
| WO2010107197A2 (en) * | 2009-03-16 | 2010-09-23 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd. | Shield cover for braided wire shield |
-
1999
- 1999-10-26 JP JP30426899A patent/JP2001128330A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010015816A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Yazaki Corp | シールド電線、及び該シールド電線の編組端末処理方法、並びに、編組端末処理装置 |
| WO2010107197A2 (en) * | 2009-03-16 | 2010-09-23 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd. | Shield cover for braided wire shield |
| WO2010107197A3 (en) * | 2009-03-16 | 2010-12-09 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd. | Shield cover for braided wire shield |
| CN102388510A (zh) * | 2009-03-16 | 2012-03-21 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 用于编织线屏蔽的屏蔽盖 |
| US8425240B2 (en) | 2009-03-16 | 2013-04-23 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd. | Shield cover for braided wire shield |
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|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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