JP2001126799A - 電子部品用系統連系モジュール - Google Patents

電子部品用系統連系モジュール

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱により損傷される危険がないようにプリン
ト回路上にRF部品を工業的に取付けるための電子部品
用の系統連系モジュール。 【解決手段】 電子部品用系統連系モジュールはプリン
ト回路(20)に固定される電子部品(1)を収容する
ための容器(25)を有する本体(5)を備えている。
接点(17,37)はプリント回路(20)の軌道に電
子部品(1)を電気的に接続する。本体(5)はプリン
ト回路(20)に固定されている。フラップ(42)は
容器(25)内に電子部品(1)を移動しないように支
持している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用の系統連
系モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】本発明はプリント回路に電子部品、特
に、電磁干渉にとくに敏感であるため高温に高感度を有
しかつ比較的短い接触長さを必要とするRF電子部品
(無線周波数の電子部品)を取付けるための系統連系モ
ジュールに関するものである。
【0003】現在、電子部品をプリント回路に取付ける
のに工業的には2つの技術が使用されている。「ウェー
ブ半田付け」として知られている第1技術において、電
子部品の端子に取付けられているピンはプリント回路の
厚さを貫通し、その場合に、電子部品がRF部品(無線
周波数部品)であるとき、ピンは電磁干渉をピックアッ
プするアンテナを構成するか、または電子部品がプリン
ト回路の表面に半田付けされ、その場合に、電子部品は
高い熱応力にさらされる溶融半田浴を通過させなければ
ならない。
【0004】電子部品がプリント回路の表面に半田付け
される第2技術において、半田がプリント回路上に溶着
され、電子部品は半田上に配置され、そしてそれらの組
立構成体はおよそ250°Cないし300土Cの温度で
「リフロー」炉内に配置される。この技術はRF部品が
とくに高温に敏感であるためRF部品には使用すること
ができない。
【0005】本発明の目的は上述した従来技術の欠点を
除去するプリント回路上にRF部品を工業的に取付ける
ための系統連系モジュールを提供することにある。
【0006】本発明は一連の接点を支持する1面を有す
る電子部品用の系統連系モジュールであって、該モジュ
ールは電子部品を収容するようにしハウジングを含んで
いる本体と、該本体をプリント回路に固定する固定手段
と、プリント回路の軌道と電子部品の接点との間の電気
的接続を行う接続手段と、電子部品をハウジング内に錠
止するための錠止め手段とからなり、該ハウジングは本
体から独立しかつ部品を収容するようにした容器から構
成され、本体は底部と側壁とを有し、底部はプリント回
路の軌道と協働しかつ半田付けされるようになっている
一端を有する接触端子を収容するようにした孔を有し、
容器は混線ワイヤによって形成されかつ或る種の弾性バ
ッファを構成する電気接触ボタンを収容する開口部を備
えた底部を有し、該ボタンの一端は接触端子の一方の対
応する端部に対して支持し、ボタンの他端は電子部品の
接点の一方に対して支持する。
【0007】従って、プリント回路の軌道と電子部品の
接点とを電気的に接続するための接続手段は電気部品が
ハウジング内に配置される前に半田付けさせることがで
き、それゆえ電気部品は熱によって損傷される危険がな
い。
【0008】1つの構造的特徴によれば、接触端子はそ
の長さにの途中にフランジを備え、本体の底部の孔はフ
ランジに対応する底部の内面上に比較的大きい直径とプ
リント回路の軌道と協働しかつ半田付けされるようにし
た端子の端部に対応する底部の外面上に比較的小さい直
径とを有しており、そして比較的大きな直径と比較的小
さな直径との間の接合部が肩部を形成している。
【0009】1つの構造的特徴によれば、電気接点ボタ
ンが貫通する開口部は容器の内面上に逆截頭円錐形部分
を有しそして底部の外面上に截頭円錐形部分を有してお
り、截頭円錐形部分の最小径部分は筒状中間部分によっ
て接続されている。それゆえ、ボタンは電子部品が容器
内にないとしても、開口部内に保持される。
【0010】1実施例において、本体はプリント回路に
半田付けされるようにしかつ本体をプリント回路に固定
するための固定手段を構成する一連の端子を含んでい
る。
【0011】1つの特徴によれば、ハウジング内に電子
部品を移動しないように錠止めする手段は一端を本体に
枢着させかつ他端を本体に固着させた弾性フックに嵌合
可能にしたフラップから構成されている。
【0012】種々の接点間の良好な電気的接続を行うた
めに、フラップはその長さの中間部分において屈曲され
かつその凸状側が容器に面している板ばねからなってい
る。それゆえ、電子部品の接点は、ボタンに対して弾力
的に押圧される。
【0013】モジュールの搬送および保管中に開口部内
にボタンを完全に保持するために、プリント回路に取り
付けられている限り、パッキン部材はハウジング内に取
付けられ、電子部品はモジュールがプリント回路に固定
されたときパッキン部材と交換させられる。
【0014】次に、本発明を添付図面に示した実施例に
ついて詳細に説明する。
【0015】図1乃至図7は、図4に示した通り、その
片面2に一連の金メッキ接点3を支持する平行四辺形ブ
ロック1の形態を採っているRF部品のような高感度の
電子部品用系統連系モジュールを示している。壁の1つ
は光ファイバーを受容するスリーブ4を含んでいる。
【0016】系統連系モジュールは底部6と、2つの長
手方向側壁7と、端壁8とを有する本体5からなってい
る。
【0017】端壁8の対向端部において、本体5は案内
通路9を有しておりそして底部6は通路9を超えて延伸
する2つの直立フック12を有する延長部6aを備えて
いる。
【0018】直立フック12は対面して配置されそして
自由端において互いに対面する側部に切形移動止め面1
1で終端する傾斜面10を有している。
【0019】底部6はその内面に比較的大きな直径14
aとその外面に比較的小さい直径14bとを有する一連
の孔14(図6および図7参照)を含んでおり、2つの
直径14aと14b間には肩部15を形成してある。
【0020】孔14はその長さの途中にフランジ18を
有する接触端子17を収容するようになっている。比較
的小さい直径14bを貫通するようにさせた端子17の
部分はそれに対応する直径を有している。フランジ18
は比較的大きな直径14aに対応する直径を有してい
る。
【0021】この実施例において、端壁8の近くの3つ
の端子17aおよび通路9の近くの3つの端子17bは
本体5をプリント回路20に固定するために使用され
る。端子17aおよび17bとプリント回路20との間
の接続はプリント回路が多数の地点において半田を支持
するリフロー半田付け技術によって行われる。プリント
回路20がリフロー炉内で加熱されるとき、半田は半田
付け接続を対応する端子17aおよび17bの端部に形
成する。
【0022】本体5は電子部品1のための容器25を収
容するようになっている。
【0023】容器25は底部26と、2つの長手方向壁
27と、端壁28と、フック12の近くまで延伸しかつ
そこに溝30を形成してある壁29とを有している。
【0024】容器25は本体5の内側に嵌合されるよう
になっており、そして本体に側壁7に形成した孔32と
壁27に形成した孔33を貫通するピン31によって本
体5に固定される。
【0025】底部26は内面上に逆截頭円錐形部分35
aおよび外面上に截頭円錐形部分35cを有する一連の
開口部35(図5参照)を備えている。截頭円錐形部分
の最小径端部は中間筒状部分35bによって接続されて
いる。
【0026】開口部35は混線ワイヤによって形成され
かつ多少の弾性を有する一種のバッファを構成する電気
接点ボタン37を収容するようになっている。ボタン3
7はその形状のため開口部35内に保持される。
【0027】各側壁7は端壁8の近傍に錠止フラップ4
2の耳片41を収容するようになっている円形開口部4
0を有している。
【0028】フラップ42は屈曲部分43を有する金属
板ばねであり、該板ばねの凸状側が底部26に面してい
る。フラップ42は幅広の長手方向スロット46を有す
ると共に、耳片41に隣接する端部と対向する端部44
に屈曲部分43の凸状側から離れる方向に僅かに屈曲し
ている横側突起45を含んでいる。
【0029】フラップ42は、突起45が最初に傾斜面
10と協働し、次いで切形移動止め面11の下側に留ま
るようにフラップ42を単に押し下げることによって錠
止される。
【0030】図示の実施例において、本体5は8個の接
触端子17を含んでおり、プリント回路20の軌道と協
働するようになっている接触端子17の端部はスズメッ
キされている。接触端子17の他端は金メッキされ、そ
して電子部品1の端子3上に押圧するボタン37に対し
て支持している。
【0031】電子部品1と同一形状および同一寸法を有
しているパッキン部分50が設けられている。
【0032】系統連系モジュールは容器25に取付けた
パッキン部材50とともに出荷され、端子17の対応す
る部分が200°Cないし300°C程度の温度で適切
な軌道に半田付けされると同時にプリント回路20に固
定される。モジュールがこの方法でプリント回路20に
固着された後、フラップ42が開放され、パッキン部材
50が除去され、そしてその端子3がボタン37に対し
て支持しかつスリーブ4がチャンネル30内に横たわる
ように電子部品1が挿入される。フラップ42は次いで
再び閉止される。
【0033】明らかなように、電子部品1は熱にさらさ
れてはおらず、端子3は出来るだけ短く、電磁干渉を阻
止している。
【0034】もちろん、本発明は図示しかつ説明した上
述の実施例に限定するものではなく、本発明の範囲を逸
脱することなく多くの変形例を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による系統連系モジュールの分解斜視図
である。
【図2】取付けられかつ開放されたモジュールの斜視図
である。
【図3】閉止されたモジュールの斜視図である。
【図4】モジュールに取付けられる電子部品の斜視図で
ある。
【図5】図1の5−5線に沿う断面図である。
【図6】図3の6−6線に沿う断面図である。
【図7】図3の7−7線に沿う断面図である。
【符号の説明】
1 電子部品 3 金メッキ接点 5 本体 6 底部 7 長手方向側壁 8 端壁 9 通路 10 傾斜面 11 切形移動止め面 12 フック 14 孔 14a 比較的大きな直径 14b 比較的小さな直径 15 肩部 17 接触端子 18 フランジ 20 プリント回路 25 容器 26 容器の底部 35 開口部 35a 逆截頭円錐形部分 35c 截頭円錐形部分 37 電気接点ボタン 41 フラップの耳片 42 錠止フラップ 43 屈曲部分 45 突起 46 長手方向スロット 50 パッキン部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 テーリー バダロックス フランス国,78100 セント−ゲルメイ エ ラエ,ル ジャン−ポール ラマレ 27

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一連の接点を支持する1面を有する電子
    部品用の系統連系モジュールであって、該モジュールを
    電子部品を収容するようにしたハウジングを含んでいる
    本体と、該本体をプリント回路に固定するための固定手
    段と、プリント回路の軌道と電子部品の接点との間の電
    気接続を行うための接続手段と、電子部品をハウジング
    内に錠止めする錠止め手段とから構成し、該ハウジング
    を本体から独立しかつ電子部品を収容するようにした容
    器から構成し、本体には底部と側壁とを備え、該底部に
    はプリント回路の軌道と協働しかつ半田付けされるよう
    にした一端を有する接触端子を収容するようにした孔を
    形成し、容器には混線ワイヤによって形成されかつ一種
    の弾性バッファを構成する電気接点ボタンを収容する開
    口部を有する底部を備え、接点ボタンの一端を接触端子
    の一方の対応する端部に対して支持しかつ接点ボタンの
    他端を電子部品の接点の一方に対して支持することを特
    徴とする電子部品用系統連系モジュール。
  2. 【請求項2】 接触端子にはその長さの途中にフランジ
    を備え、本体の底部の孔にはフランジに対応する底部の
    内面上に比較的大きい直径とプリント回路の軌道と協働
    しかつそれに半田付けされるようにした端子の端部に対
    応する底部の外面上に比較的小さい直径とを備え、前記
    比較的大きな直径と比較的小さな直径との間の接合部に
    は肩部を形成したことを特徴とする請求項1に記載の電
    子部品用系統連系モジュール。
  3. 【請求項3】 電気接点ボタンが貫通する開口部には容
    器の内面上に逆截頭円錐形部分と底部の外面上に截頭円
    錐形部分とを備え、截頭円錐形部分の最小径部分を筒状
    中間部分によって接続させたことを特徴とする請求項1
    に記載の電子部品用系統連系モジュール。
  4. 【請求項4】 本体にはプリント回路に半田付けされる
    ようにしかつ本体をプリント回路に固定するための固定
    手段を構成する一連の端子を備えたことを特徴とする請
    求項1に記載の電子部品用系統連系モジュール。
  5. 【請求項5】 ハウジング内に電子部品を移動しないよ
    うに錠止めする錠止手段をその長さの中間部分で屈曲さ
    せた板ばねからなるフラップから構成し、フラップの凸
    状側を容器に対面させ、フラップの一端を本体に枢着さ
    せかつ他端を本体に固着させた弾性フックに嵌合可能に
    したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品用系統
    連系モジュール。
  6. 【請求項6】 電子部品と同一寸法を有しかつモジュー
    ルの保管および搬送中にハウジング内に取付けられるよ
    うにしたパッキン部材を備えたことを特徴とする請求項
    1に記載の電子部品用系統連系モジュール。
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