JPH06124739A - 信号伝送用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 良好な電気的機械的特性を有し、小型高密度
化が可能な信号伝送用コネクタを提供すること。 【構成】 信号伝送用コネクタ10はＳＭＴタイン部33を
有する信号用コンタクト30とコンプライアント部44が形
成され基板60のスルーホールに挿入保持される接地用コ
ンタクト40とが絶縁ハウジング20内に略一定間隔で配設
されている。接地用コンタクト40はコンプライアント部
55が形成されているシールド板50の端子54と共にコネク
タ10の仮止め手段としても作用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に高周
波信号の伝送に好適な高密度の所謂マイクロストリップ
ライン等の信号伝送用コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路が小型高性能化すると、親基板
及び小基板等に形成された高周波回路相互間を相互接続
する小型高密度の信号伝送用電気コネクタが必要とな
る。回路基板上の高周波又は高速信号伝送には所謂マイ
クロストリップライン構造として、導体ライン自体を一
定特性インピーダンスとすることにより信号の効果的な
伝送を可能にしている。斯る信号伝送路の相互接続に使
用する電気コネクタも同様にマイクロストリップライン
構造とする所謂マイクロストリップ型コネクタが提案さ
れ実用化されている。

【０００３】斯るマイクロストリップ型コネクタは例え
ば米国特許第4,762,500 号公報及び特開平4-215271号公
報等に開示されている。これら従来の信号伝送用コネク
タにあっては、２列の信号用コンタクト間に接地用コン
タクトを配置して、各信号コンタクトと接地間の特性イ
ンピーダンスを略一定にする。このように構成すること
により、インピーダンス不整合による信号伝送損失及び
信号歪等を最小にすることができる。

【０００４】

【発明の解決課題】これら従来の信号伝送用コネクタの
信号用コンタクトは、基板のスルーホールに挿通して半
田付けされる形式の半田タインを有する。しかし、コネ
クタが小型高密度化すると、基板に多数のスルーホール
を形成することは困難である。また、多数の半田タイン
を基板のスルホールに挿通して正しく半田付するのは困
難であり、作業性が低下する。

【０００５】そこで、半田タインに代って、基板表面の
導体パッドに半田クリーム等を用いて直接加熱半田付け
する表面実装（ＳＭＴ）型コネクタが特定コネクタ及び
電子部品分野で普及しつつある。しかし乍ら、斯るＳＭ
Ｔ用コンタクトを使用するコネクタ等にあっては、加熱
半田付け作業時にコネクタ等を基板表面に固定する必要
がある。一般には、ボードロックと称される取付金具を
コネクタのハウジング両端等に配置し、各ＳＭＴコンタ
クトの半田付部が基板表面の導体パッドに位置合せさ
れ、押圧保持される。この取付金具等の為にコネクタに
余分なスペースを必要とし、コネクタの小型化を阻害す
るという問題がある。

【０００６】そこで、本発明の目的は、コネクタを基板
に固定する為に特別取付金具を必要とせず、従って、小
型高密度化が可能な信号伝送用コネクタを提供すること
である。

【０００７】

【課題解決の為の手段】上述した技術的課題を解決する
為に、本発明の信号伝送用コネクタは、信号用コンタク
トをＳＭＴ構造とし、接地コンタクトのタイン部をコン
プライアントピン構造とする。斯る新規な組合せによ
り、接地コンタクトによりコネクタを基板に固定し、信
号用コンタクトを基板表面の導体パッドに押圧保持する
ことが可能になる。

【０００８】

【実施例】以下、添付図を参照して本発明の信号伝送用
コネクタの実施例を詳細に説明する。

【０００９】図１は本発明の信号伝送用コネクタ10の好
適一実施例を未嵌合の相手コネクタ100 と共に示す断面
図である。図２は、図１の信号伝送用コネクタ10を相手
コネクタ100 と嵌合した状態を示す断面図である。

【００１０】先ず、図１を参照して本発明による信号伝
送用コネクタ10を説明する。このコネクタ10は所謂プラ
グ型コネクタであって、絶縁ハウジング20、２列の信号
用コンタクト30、接地用コンタクト40及び両側のシール
ド板50より構成される。

【００１１】絶縁ハウジング20は、回路板60に対向する
底面21、両側壁22、23及び中央壁24を有する。絶縁ハウ
ジング20の上面（図中右側）は開口し、後述するリセプ
タクル型の相手コネクタ100 が挿入される嵌合面をな
す。中央壁24は中空であって、この中空部25に接地用コ
ンタクト40のリセプタクル部が挿入保持される。中央壁
24の外面には多数の平行突条27により溝が形成され、こ
の溝内に信号用コンタクト30が配置される。また絶縁ハ
ウジング20の側壁22、23の内面には略平板状のシールド
板50が配設され、そのコンタクト又は接地端子54が底面
21を貫通して外方へ突出する。

【００１２】上述の如く、絶縁ハウジング20の中央壁24
の外面に沿って一定間隔（例えば１mm）で配設された各
信号用コンタクト30は相手コネクタ100 のコンタクトと
電気的接触する接触部31及び底面21の外側に底面21と略
平行に配設されたＳＭＴタイン部33及び両者間の略くの
字状屈曲部32を有する。

【００１３】他方、接地用コンタクト40は中央壁24の中
空部25の内壁に沿って好ましくは弾性的に保持された比
較的平坦なＵ字状リセプタクル部41及びこのリセプタク
ル部41から底面21の開口を介して外部に突出形成された
基板接続用タイン部42を含む。リセプタクル部41の先端
近傍には、好ましくは切り起こして形成された弾性接触
片43を有する。また、タイン部42は周知のコンプライア
ント部44が形成されている。このコンプライアント部44
は一般にアンプ社よりACTIONPIN の商標で市販されてい
る構造であるのが好ましい。即ち、タイン部42をその長
手方向に部分的に剪断して相互に反対方向且つ長手方向
と直角方向に所定寸法オフセットすることにより形成さ
れる。このように形成されたコンプライアント部44は基
板のスルホールに対して良好な保持力、低挿入力であっ
て、且つスルーホールの内壁を最少の破壊又は変形する
ことが知られている。例えば米国特許第4,186,982 号及
び同第4,206,964 号等参照。

【００１４】尚、絶縁ハウジング20の中央壁24の中空部
25はブリッジ結合により長手方向に複数に分割され、各
中空部に同様構造の接地用コンタクト40を挿入保持して
もよい。斯るブリッジ結合により、中央壁24の強度を補
強できる。

【００１５】絶縁ハウジング20の両側壁23、24の内面に
設けられたシールド板50は略平板状部51、その先端近傍
に例えば切り起して片持梁状に形成された接触片52、長
手方向に対して略直角に折曲げられた屈曲部53及び回路
板60との接続部54を有する。このシールド板50の接続部
54は好ましくは所定間隔でポスト状に形成され、回路板
60の開口（スルーホール）との接触領域には前述の接地
コンタクト40の場合と同様にコンプライアント部55が形
成されている。

【００１６】図１から明らかな如く、シールド板50の平
板状部51は絶縁ハウジング20の側壁23、24の内面の凹部
に収められ、相手コネクタとの嵌合時に衝突が生じない
よう構成されている。斯る凹部により、絶縁ハウジング
20の側壁23、24の内面からキャビティ28内には接触片52
のみが突出する。また、シールド板50の屈曲部53は絶縁
ハウジング20の側壁23、24の底部に形成された凹部の底
面と当接して安定的に保持されるように構成している。

【００１７】上述した構成により、コネクタ10の信号用
コンタクト30、接地用コンタクト40及びシールド板50共
に絶縁ハウジング20の底面から圧入により挿入固定する
ことが可能である。

【００Ｉ８】次に、図１を参照して本発明の信号用コネ
クタ10のキャビティ28内に挿入されて電気的且つ機械的
に嵌合される相手コネクタ又はリセプタクルコネクタ10
0 の一例を説明する。

【００１９】このリセプタクルコネクタ100 はつば102
を有する絶縁ハウジング101 を有する。この絶縁ハウジ
ング101 の内部には中央部の接地コンタクト110 及びそ
の両側に配置される信号用リセプタクルコンタクト120
を有する。更に、絶縁ハウジング101 の外面にはシール
ド板130 が形成されている。

【００２０】接地用コンタクト110 は好ましくは１枚の
薄い金属板を折畳んで平板状に加工したダブ形接触部11
1 を一端（嵌合端）に有し、他端には他の回路板、例え
ば子基板140 の端部を受けるソケット部112 が形成さ
れ、子基板140 の両面に形成されているパッドと電気的
に接触する。

【００２１】信号用コンタクト120 は絶縁ハウジング10
1 の基部103 の開口に固定され、嵌合端121 が絶縁ハウ
ジング101 の嵌合端側の凹部104 にて位置決めされ、内
方へ曲げられた接触部122 を有する。また、信号コンタ
クト120 の他端には子基板140 のパッドと接触する接触
部123 が形成されている。

【００２２】シールド板130 は絶縁ハウジング101 の嵌
合部近傍から後方全面を覆う平板状である。この平板状
部131 のシールド板130 の後端から子基板140 のパッド
（図示せず）に向けて所定傾斜で曲げられた接触部132
を有する。

【００２３】リセプタクルコネクタ100 の絶縁ハウジン
グ101 には例えば両端に子基板140のガイド部105 を有
し、そのガイド溝106 に子基板140 を挿入して固定す
る。尚、接地用コンタクト110 、信号用コンタクト120
及びシールド板130 と子基板140 のパッドとは必要に応
じて半田付け又は熔接等により永久的に電気的接続して
もよいこと勿論である。

【００２４】図２は上述の如く構成された本発明の信号
伝送用コネクタ10と相手コネクタ100 とが相互に嵌合し
て、親基板60と子基板140 間を相互接続した状態を示す
断面図である。同図から理解される如く、各信号用コン
タクト30、120 と接地用コンタクト40、110 間が略全長
にわたり略一定間隔であるので、特性インピーダンスが
略一定となり高周波又は高速信号を最小歪で忠実に伝送
することが可能になる。

【００２５】本発明において特に重要なことは、コネク
タ10が接地用コンタクト40及びシールド板50のコンプラ
イアントピン状部44、55によりコネクタ10自身を親基板
60に自己支持型に固定することである。即ち、コネクタ
10の接地用コンタクト40のタイン部42のコンプライアン
ト部44（及びシールド板50の接続タイン部54のコンプラ
イアント部55）によりコネクタ10を親基板60のスルーホ
ールに固定する。従って、信号用コンタクト30のＳＭＴ
端子33は親基板60のパッドに十分に押圧され、ここにク
リーム半田が被着されているＳＭＴ端子33をリフロー半
田接続の為の加熱時に確実に保持する。コネクタ10に
は、リフロー半田付作業時にこれを親基板に固定する為
の固定又は仮止め手段を別途に形成する必要がないので
小型化が可能となる。

【００２６】以上、本発明の信号伝送用コネクタを好適
実施例に基づき説明した。しかし、本発明は斯る実施例
のみに限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱する
ことなく種々の変形変更が可能であることが理解できよ
う。

【００２７】

【発明の効果】本発明の信号伝送用コネクタによると、
夫々略一定間隔で配設形成された信号用コンタクト及び
接地用コンタクトを有する電気コネクタの接地用コンタ
クトをコンプライアント構成とし、信号用コンタクトを
ＳＭＴ（表面実装）構造としたので、コネクタを親基板
に取付けるのみで、接地用コンタクトの接続タインのコ
ンピライアント部が信号用コンタクトのＳＭＴ端子を所
定押圧状態でコネクタを親基板に固定する。その結果、
コネクタを親基板に仮止めする為の別個の固定部を設け
る必要がなく、信号伝送用コネクタの小型高密度化が可
能になる。また、接地用コンタクトの接触部は内壁面に
密着した略平板状構造であるので、信号用コンタクトと
の間隔が一定となり特性インピンーダンスを略一定に維
持することが可能になる。例えば遅延時間約100ps 、ス
キュー約20ps、立上り時間約200psの特性が得られる。
更に、斯る信号用及び接地用コンタクトの外側にシール
ド板を設けるので、コネクタ全体をシールドしてＥＭＩ
障害に強い優れた電気コネクタが得られる。更にまた、
斯るコンタクトの使用により嵌合時の耐こじり性が良好
なコネクタが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による信号伝送用コネクタ及びこれと共
に使用される相手コネクタの未嵌合状態における断面
図。

【図２】図１の信号伝送用コネクタと相手コネクタの嵌
合状態を示す断面図。

【符号の説明】

10 信号伝送用コネクタ 30 信号用コンタクト 33 表面実装タイン部 40、50 接地用コンタクト 44、55 コンプライアント部 60 基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の信号用コンタクトと接地用コンタ
   クトとを有する高周波信号の伝送に好適な信号伝送用コ
   ネクタにおいて、 前記接地用コンタクトの少なくとも一部分の基板への接
   続部をコンプライアント構造とし、 前記信号用コンタクトを前記基板表面に実装される表面
   実装型コンタクトとすることを特徴とする信号伝送用コ
   ネクタ。