JP2001122630A - 光学素子成形用型及びその再生方法 - Google Patents
光学素子成形用型及びその再生方法Info
- Publication number
- JP2001122630A JP2001122630A JP30429099A JP30429099A JP2001122630A JP 2001122630 A JP2001122630 A JP 2001122630A JP 30429099 A JP30429099 A JP 30429099A JP 30429099 A JP30429099 A JP 30429099A JP 2001122630 A JP2001122630 A JP 2001122630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- optical element
- base material
- molding die
- cutting layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/084—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor
- C03B11/086—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor of coated dies
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/10—Die base materials
- C03B2215/12—Ceramics or cermets, e.g. cemented WC, Al2O3 or TiC
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/14—Die top coat materials, e.g. materials for the glass-contacting layers
- C03B2215/16—Metals or alloys, e.g. Ni-P, Ni-B, amorphous metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/14—Die top coat materials, e.g. materials for the glass-contacting layers
- C03B2215/24—Carbon, e.g. diamond, graphite, amorphous carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/30—Intermediate layers, e.g. graded zone of base/top material
- C03B2215/31—Two or more distinct intermediate layers or zones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/30—Intermediate layers, e.g. graded zone of base/top material
- C03B2215/32—Intermediate layers, e.g. graded zone of base/top material of metallic or silicon material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/30—Intermediate layers, e.g. graded zone of base/top material
- C03B2215/34—Intermediate layers, e.g. graded zone of base/top material of ceramic or cermet material, e.g. diamond-like carbon
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形用型母材の加工層など、被覆層が１０μ
ｍ以上の膜厚の除去の場合でも、短時間にかつ母材にダ
メージを与えない加工層など、被覆層の一部もしくは全
部を除去することができる構成の光学素子成形用型及び
その再生方法を提供する。 【解決手段】 母材の一部に光学素子を成形するための
転写面を有する成形用型であって、前記転写面は、前記
母材上に形成された、金属を主成分とする所望の形状と
精度で加工された切削加工層を具備する光学素子成形用
型において、母材と切削加工層の間に切削加工層のエッ
チャントに対してエッチング速度の遅い物質で構成され
たエッチングストッパ層を挿入したことを特徴とする。
ｍ以上の膜厚の除去の場合でも、短時間にかつ母材にダ
メージを与えない加工層など、被覆層の一部もしくは全
部を除去することができる構成の光学素子成形用型及び
その再生方法を提供する。 【解決手段】 母材の一部に光学素子を成形するための
転写面を有する成形用型であって、前記転写面は、前記
母材上に形成された、金属を主成分とする所望の形状と
精度で加工された切削加工層を具備する光学素子成形用
型において、母材と切削加工層の間に切削加工層のエッ
チャントに対してエッチング速度の遅い物質で構成され
たエッチングストッパ層を挿入したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学素子成形用型
について、その成形面にある、劣化した被覆層の除去、
もしくは、型形状の補正を行うための被覆層の除去を行
う際に、再生し易い構成の成形用型及びその再生方法に
関する。
について、その成形面にある、劣化した被覆層の除去、
もしくは、型形状の補正を行うための被覆層の除去を行
う際に、再生し易い構成の成形用型及びその再生方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】既に知られるように、研磨工程を必要と
せずに、ガラス素材のプレス成形によってレンズを製造
する技術は、従来の製造において必要とされた複雑な工
程をなくし、簡単かつ安価にレンズを製造することが可
能であり、近年、レンズのみならず、プリズムその他の
ガラスよりなる光学素子の製造にも、広く使用されるよ
うになった。
せずに、ガラス素材のプレス成形によってレンズを製造
する技術は、従来の製造において必要とされた複雑な工
程をなくし、簡単かつ安価にレンズを製造することが可
能であり、近年、レンズのみならず、プリズムその他の
ガラスよりなる光学素子の製造にも、広く使用されるよ
うになった。
【０００３】このようなガラスの光学素子のプレス成形
に使用される型材に要求される性質としては、硬度、耐
酸化性、耐熱性、離型性、鏡面加工性などに優れている
ことが挙げられる。従来、この種の型材として、金属、
セラミックス及びそれらをコーティングした材料など、
数多くの提案がなされている。
に使用される型材に要求される性質としては、硬度、耐
酸化性、耐熱性、離型性、鏡面加工性などに優れている
ことが挙げられる。従来、この種の型材として、金属、
セラミックス及びそれらをコーティングした材料など、
数多くの提案がなされている。
【０００４】幾つかの例をあげるなら、特開昭４９−５
１１１２号公報には１３Ｃｒマルテンサイト鋼が、特開
昭５２−４５６１３号公報にはＳｉＣ及びＳｉ3 Ｎ
4 が、特開昭５９−１２１１２６号公報にはＴｉＣ及び
金属の混合材料が、特開昭６０−２４６２３０号公報に
は超硬合金に貴金属をコーティングした材料が、また、
特開昭６１−１８３１３４号、６１−２８１０３０号、
特開平１−３０１８６４号の各公報にはダイヤモンド薄
膜もしくはダイヤモンド状炭素膜、特開昭６４−８３５
２９号公報には硬質炭素膜をコーティングした材料が、
それぞれ、提案されている。
１１１２号公報には１３Ｃｒマルテンサイト鋼が、特開
昭５２−４５６１３号公報にはＳｉＣ及びＳｉ3 Ｎ
4 が、特開昭５９−１２１１２６号公報にはＴｉＣ及び
金属の混合材料が、特開昭６０−２４６２３０号公報に
は超硬合金に貴金属をコーティングした材料が、また、
特開昭６１−１８３１３４号、６１−２８１０３０号、
特開平１−３０１８６４号の各公報にはダイヤモンド薄
膜もしくはダイヤモンド状炭素膜、特開昭６４−８３５
２９号公報には硬質炭素膜をコーティングした材料が、
それぞれ、提案されている。
【０００５】しかしながら、従来の型材料では、硬度、
耐酸化性、耐熱性、離型性、鏡面加工性を、全て満足す
るものは得られていない。例えば、１３マルテンサイト
鋼は酸化しやすく、更に、高温で、Ｆｅがガラス中に拡
散して、ガラスが着色する欠点を持つ。
耐酸化性、耐熱性、離型性、鏡面加工性を、全て満足す
るものは得られていない。例えば、１３マルテンサイト
鋼は酸化しやすく、更に、高温で、Ｆｅがガラス中に拡
散して、ガラスが着色する欠点を持つ。
【０００６】また、ＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＴｉＣ、ダイ
ヤモンド薄膜、ダイヤモンド状炭素膜、硬質炭素膜は、
材料が非常に硬く、機械的強度は優れているものの、加
工性に劣り、高精度な型形状に加工することが困難であ
る。更には、ＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4 、ＴｉＣでは、高温で
酸化が起こり、ガラスの融着が生じる。
ヤモンド薄膜、ダイヤモンド状炭素膜、硬質炭素膜は、
材料が非常に硬く、機械的強度は優れているものの、加
工性に劣り、高精度な型形状に加工することが困難であ
る。更には、ＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4 、ＴｉＣでは、高温で
酸化が起こり、ガラスの融着が生じる。
【０００７】また、超硬合金母材上に貴金属薄膜、ダイ
ヤモンド薄膜、ダイヤモンド状炭素膜、硬質炭素膜をコ
ーティングした型では、超硬合金を加工する手段とし
て、ダイヤモンド砥石を用いて加工することが一般的で
あるが、曲率の小さい球面や自由曲面などには加工でき
ないという欠点を有している。なお、ここで云う「自由
曲面」とは、非軸対称な、非球面を含む面である。
ヤモンド薄膜、ダイヤモンド状炭素膜、硬質炭素膜をコ
ーティングした型では、超硬合金を加工する手段とし
て、ダイヤモンド砥石を用いて加工することが一般的で
あるが、曲率の小さい球面や自由曲面などには加工でき
ないという欠点を有している。なお、ここで云う「自由
曲面」とは、非軸対称な、非球面を含む面である。
【０００８】これらの改善策として、容易に精密加工で
きる切削加工層として、特開平３−２３２３０号公報で
は、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ膜、また、特開平７−４１３
２６号公報では、Ｐを含む３元合金（Ｐ−Ｎｉ、Ｃｏ、
Ｆｅ−Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒ
ｈ、Ｐｄ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ）を、超
硬合金母材上にスパッタ成膜し、この切削加工層に対し
て、必要なダイヤモンドバイトにより、切削加工を施し
て、転写面を形成し、この加工層上に貴金属系の合金薄
膜をスパッタ成膜する方法が提案されている。
きる切削加工層として、特開平３−２３２３０号公報で
は、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ膜、また、特開平７−４１３
２６号公報では、Ｐを含む３元合金（Ｐ−Ｎｉ、Ｃｏ、
Ｆｅ−Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒ
ｈ、Ｐｄ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ）を、超
硬合金母材上にスパッタ成膜し、この切削加工層に対し
て、必要なダイヤモンドバイトにより、切削加工を施し
て、転写面を形成し、この加工層上に貴金属系の合金薄
膜をスパッタ成膜する方法が提案されている。
【０００９】また、従来、光学素子成形用型の清浄化方
法として、特開昭６４−３０２６号公報には、付着物で
汚れた成形用型の成形面を、イオンビームで照射し、そ
の後、焼鈍する方法が記載されている。また、特開昭６
４−９８２２号公報には、プラズマを照射することによ
り、成形用型の表面を清浄化する方法が記載されてい
る。また、特開平２−３８３３０号公報には、成形面に
硬質炭素膜を有するガラス成形用型の上記硬質炭素膜
を、酸素プラズマアッシングにより除去した後、弗化水
素またはその塩の水溶液により、成形型の成形面を洗浄
処理する成形用型の再生方法が記載されている。更に、
特開平６−３４５４４７号公報には、反応性の減圧プラ
ズマエッチングを施す工程と、その後に、微小粒径の砥
粒を用いた擦り作用により、エッチング後の残留物を除
去する工程とを有する成形用型の再生方法が記載されて
いる。
法として、特開昭６４−３０２６号公報には、付着物で
汚れた成形用型の成形面を、イオンビームで照射し、そ
の後、焼鈍する方法が記載されている。また、特開昭６
４−９８２２号公報には、プラズマを照射することによ
り、成形用型の表面を清浄化する方法が記載されてい
る。また、特開平２−３８３３０号公報には、成形面に
硬質炭素膜を有するガラス成形用型の上記硬質炭素膜
を、酸素プラズマアッシングにより除去した後、弗化水
素またはその塩の水溶液により、成形型の成形面を洗浄
処理する成形用型の再生方法が記載されている。更に、
特開平６−３４５４４７号公報には、反応性の減圧プラ
ズマエッチングを施す工程と、その後に、微小粒径の砥
粒を用いた擦り作用により、エッチング後の残留物を除
去する工程とを有する成形用型の再生方法が記載されて
いる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６４−３０２６号公報および特開昭６４−９８２２号公
報に記載されているイオンビーム照射およびプラズマ照
射による方法は、成形用型の成形面の清浄化方法であ
り、特開平２−３８３３０号公報および特開平６−３４
５４４７号公報に所載の方法は、硬質炭素膜を使用した
成形用型の再生方法であり、切削加工層のように、膜厚
が１０μｍ以上ある場合は、除去に時間がかかり、実用
的でない。
６４−３０２６号公報および特開昭６４−９８２２号公
報に記載されているイオンビーム照射およびプラズマ照
射による方法は、成形用型の成形面の清浄化方法であ
り、特開平２−３８３３０号公報および特開平６−３４
５４４７号公報に所載の方法は、硬質炭素膜を使用した
成形用型の再生方法であり、切削加工層のように、膜厚
が１０μｍ以上ある場合は、除去に時間がかかり、実用
的でない。
【００１１】また、被覆層を除去するために、弗化水素
またはその塩の水溶液で処理する方法も記載されている
が、この場合には、成形用型の母材が、耐薬品性の高い
材料に限定されてしまうという不都合がある。
またはその塩の水溶液で処理する方法も記載されている
が、この場合には、成形用型の母材が、耐薬品性の高い
材料に限定されてしまうという不都合がある。
【００１２】本発明は、上記事情に基いてなされたもの
で、成形用型母材の加工層など、被覆層が１０μｍ以上
の膜厚の除去の場合でも、短時間にかつ母材にダメージ
を与えない加工層など、被覆層の一部もしくは全部を除
去することができる構成の光学素子成形用型及びその再
生方法を提供しようとするものである。
で、成形用型母材の加工層など、被覆層が１０μｍ以上
の膜厚の除去の場合でも、短時間にかつ母材にダメージ
を与えない加工層など、被覆層の一部もしくは全部を除
去することができる構成の光学素子成形用型及びその再
生方法を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
母材の一部に光学素子を成形するための転写面を有する
成形用型であって、前記転写面は、前記母材上に形成さ
れた、金属を主成分とする所望の形状と精度で加工され
た切削加工層を具備する光学素子成形用型において、母
材と切削加工層の間に切削加工層のエッチャントに対し
てエッチング速度の遅い物質で構成されたエッチングス
トッパ層を挿入したことにより、切削加工層の一部もし
くは全部をエッチャントを用いて除去する際、短時間に
かつ母材にダメージを与えないように、切削加工層の一
部もしくは全部を除去することができるようにしたもの
である。
母材の一部に光学素子を成形するための転写面を有する
成形用型であって、前記転写面は、前記母材上に形成さ
れた、金属を主成分とする所望の形状と精度で加工され
た切削加工層を具備する光学素子成形用型において、母
材と切削加工層の間に切削加工層のエッチャントに対し
てエッチング速度の遅い物質で構成されたエッチングス
トッパ層を挿入したことにより、切削加工層の一部もし
くは全部をエッチャントを用いて除去する際、短時間に
かつ母材にダメージを与えないように、切削加工層の一
部もしくは全部を除去することができるようにしたもの
である。
【００１４】その場合、エッチングストッパ層は、その
エッチング速度が、切削加工層のエッチング速度の１／
５以下である材料にすることが、母材にダメージを与え
ない面で望ましい。また、エッチングストッパ層の膜厚
が０．１〜２μｍであることが望ましい。これは、膜厚
が０．１μｍ以下であると、エッチングストッパ層とし
ての効果が充分でなく、２μｍ以上であると、母材と切
削加工層との密着性が劣化する場合があるからである。
エッチング速度が、切削加工層のエッチング速度の１／
５以下である材料にすることが、母材にダメージを与え
ない面で望ましい。また、エッチングストッパ層の膜厚
が０．１〜２μｍであることが望ましい。これは、膜厚
が０．１μｍ以下であると、エッチングストッパ層とし
ての効果が充分でなく、２μｍ以上であると、母材と切
削加工層との密着性が劣化する場合があるからである。
【００１５】また、母材としては、強度の面から、タン
グステンカーバイト（ＷＣ）を主成分とする超硬合金が
望ましく、切削加工層は、その母材との密着性、切削性
の面で、Ｎｉを主成分とする合金、特に、ニッケル（Ｎ
ｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）の中から選ばれる
１種と、銅（Ｃｕ）、シリコン（Ｓｉ）、チタン（Ｔ
ｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、か
ら選ばれる１種類と、リン（Ｐ）の３元合金が望まし
い。エッチングストッパ層は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏを主成
分とする切削加工層に対してエッチング速度が遅い点
で、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｒｅ、Ｔａ、Ｖ、Ｗ及びその合
金であることが望ましい。
グステンカーバイト（ＷＣ）を主成分とする超硬合金が
望ましく、切削加工層は、その母材との密着性、切削性
の面で、Ｎｉを主成分とする合金、特に、ニッケル（Ｎ
ｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）の中から選ばれる
１種と、銅（Ｃｕ）、シリコン（Ｓｉ）、チタン（Ｔ
ｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、か
ら選ばれる１種類と、リン（Ｐ）の３元合金が望まし
い。エッチングストッパ層は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏを主成
分とする切削加工層に対してエッチング速度が遅い点
で、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｒｅ、Ｔａ、Ｖ、Ｗ及びその合
金であることが望ましい。
【００１６】また、切削加工層の除去法としては、湿式
エッチングが、除去時間短縮及び装置の簡便さの面で望
ましい。その際、Ｎｉを主成分とする切削加工層に対し
て、硝酸系のエッチャントを用いて除去することが望ま
しい。
エッチングが、除去時間短縮及び装置の簡便さの面で望
ましい。その際、Ｎｉを主成分とする切削加工層に対し
て、硝酸系のエッチャントを用いて除去することが望ま
しい。
【００１７】また、切削加工層の上に金属の炭化物、窒
化物、炭窒化物で形成された中間層、特に、チタン（Ｔ
ｉ）、シリコン（Ｓｉ）の炭化物、窒化物、炭窒化物が
表面硬さの面で望ましく、前記中間層の上に、硬質炭素
膜または貴金属系合金膜を主成分とする表面層、特に、
硬質炭素膜、または白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐ
ｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミ
ウム（Ｏｓ）、ルテニウム（Ｒｕ）、金（Ａｕ）から選
ばれる１種以上の合金薄膜を形成することが、ガラスと
の離型性、及び、型の耐久性の面で、望ましい。
化物、炭窒化物で形成された中間層、特に、チタン（Ｔ
ｉ）、シリコン（Ｓｉ）の炭化物、窒化物、炭窒化物が
表面硬さの面で望ましく、前記中間層の上に、硬質炭素
膜または貴金属系合金膜を主成分とする表面層、特に、
硬質炭素膜、または白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐ
ｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミ
ウム（Ｏｓ）、ルテニウム（Ｒｕ）、金（Ａｕ）から選
ばれる１種以上の合金薄膜を形成することが、ガラスと
の離型性、及び、型の耐久性の面で、望ましい。
【００１８】また、光学素子を成形するための転写面以
外の母材が、エッチャントに浸食されないような材質で
覆われた後、切削加工層の一部もしくは全部をエッチャ
ントを用いて除去することが、実用的である。
外の母材が、エッチャントに浸食されないような材質で
覆われた後、切削加工層の一部もしくは全部をエッチャ
ントを用いて除去することが、実用的である。
【００１９】また、型再生後、新たに切削加工層などの
被覆層を成膜する際、超音波洗浄などの公知の洗浄工程
を用いることが、再度、加工層などを成膜する際、密着
性や表面性の面で望ましい。また、エッチング後に残留
物がある場合は、これを、微小粒径の砥粒を用いた擦り
作用により、除去することが、密着性や表面性の面で望
ましい。
被覆層を成膜する際、超音波洗浄などの公知の洗浄工程
を用いることが、再度、加工層などを成膜する際、密着
性や表面性の面で望ましい。また、エッチング後に残留
物がある場合は、これを、微小粒径の砥粒を用いた擦り
作用により、除去することが、密着性や表面性の面で望
ましい。
【００２０】このように、本発明では、母材と切削加工
層の間に切削加工層のエッチャントに対してエッチング
速度の遅い物質で構成されたエッチングストッパ層を挿
入することにより、母材に物理的、化学的ダメージを与
えることなく、短時間で加工層などの被覆層を除去でき
るのである。
層の間に切削加工層のエッチャントに対してエッチング
速度の遅い物質で構成されたエッチングストッパ層を挿
入することにより、母材に物理的、化学的ダメージを与
えることなく、短時間で加工層などの被覆層を除去でき
るのである。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の光学素子成形用型
及びその再生方法を、図面を参照しながら、具体的に説
明する。図１は、この実施の形態における光学素子成形
用型の模式断面図及び模式工程図である。ここでは、母
材１の一部に光学素子を成形するための転写面を有する
光学素子成形用型であって、前記転写面は、母材１上に
形成された、金属を主成分とする所望の形状と精度で加
工された切削加工層３を具備する。そして、この光学素
子成形用型において、母材１と切削加工層３の間に切削
加工層３のエッチャント７に対してエッチング速度の遅
い物質で構成されたエッチングストッパ層２を挿入した
ことにより、切削加工層３の一部もしくは全部をエッチ
ャント７を用いて除去する際、短時間にかつ母材１にダ
メージを与えないように、切削加工層３の一部もしくは
全部を除去することができる。なお、図中４は中間層、
５は表面層である。また、洗浄工程後の切削加工層、中
間層、表面層の状態は、符号３１、４１、５１で示され
ている。
及びその再生方法を、図面を参照しながら、具体的に説
明する。図１は、この実施の形態における光学素子成形
用型の模式断面図及び模式工程図である。ここでは、母
材１の一部に光学素子を成形するための転写面を有する
光学素子成形用型であって、前記転写面は、母材１上に
形成された、金属を主成分とする所望の形状と精度で加
工された切削加工層３を具備する。そして、この光学素
子成形用型において、母材１と切削加工層３の間に切削
加工層３のエッチャント７に対してエッチング速度の遅
い物質で構成されたエッチングストッパ層２を挿入した
ことにより、切削加工層３の一部もしくは全部をエッチ
ャント７を用いて除去する際、短時間にかつ母材１にダ
メージを与えないように、切削加工層３の一部もしくは
全部を除去することができる。なお、図中４は中間層、
５は表面層である。また、洗浄工程後の切削加工層、中
間層、表面層の状態は、符号３１、４１、５１で示され
ている。
【００２２】なお、図２は、本発明の他の実施の形態を
示すもので、ここでは、図１と同一部分に同一符号を付
して、説明を省略する。
示すもので、ここでは、図１と同一部分に同一符号を付
して、説明を省略する。
【００２３】
【実施例】（実施例１）第１の実施の形態において、成
形型母材１は、ＷＣを主成分とする超硬合金を、所望の
自由曲面の近似形状に放電加工したものである。次に、
この放電加工面上に、Ｃｒターゲットを用いて、エッチ
ングストッパ層２を１μｍの厚さで形成する。さらに、
エッチングストッパ層上に、Ｎｉ−ＰターゲットとＣｕ
ターゲットとを用いて、切削加工層３を５０μｍの厚さ
で形成する。
形型母材１は、ＷＣを主成分とする超硬合金を、所望の
自由曲面の近似形状に放電加工したものである。次に、
この放電加工面上に、Ｃｒターゲットを用いて、エッチ
ングストッパ層２を１μｍの厚さで形成する。さらに、
エッチングストッパ層上に、Ｎｉ−ＰターゲットとＣｕ
ターゲットとを用いて、切削加工層３を５０μｍの厚さ
で形成する。
【００２４】次に、この加工層３を、ダイヤモンドバイ
トにより、所望の自由曲面形状に切削加工し、均等研磨
により、仕上げ加工を行う。次に、この加工層３上に、
Ｔｉターゲットを用いて、導入ガスとして窒素ガスを用
いた反応性スパッタで、ＴｉＮの中間層４を１μｍの厚
さで形成する。そして、この中間層４上に、イオンビー
ム蒸着法により、硬質炭素膜の表面層５を１００ｎｍの
厚さで形成する。
トにより、所望の自由曲面形状に切削加工し、均等研磨
により、仕上げ加工を行う。次に、この加工層３上に、
Ｔｉターゲットを用いて、導入ガスとして窒素ガスを用
いた反応性スパッタで、ＴｉＮの中間層４を１μｍの厚
さで形成する。そして、この中間層４上に、イオンビー
ム蒸着法により、硬質炭素膜の表面層５を１００ｎｍの
厚さで形成する。
【００２５】この型の成形機を用いて、ガラス成形（リ
ン酸系ガラス）を行った所が、所望の形状の光学素子が
得られなかったため、硬質炭素膜５、ＴｉＮの中間層
４、加工層３を除去することが必要になった。硬質炭素
膜は、硝酸でエッチングできないため、酸素プラズマで
アッシングを行った。
ン酸系ガラス）を行った所が、所望の形状の光学素子が
得られなかったため、硬質炭素膜５、ＴｉＮの中間層
４、加工層３を除去することが必要になった。硬質炭素
膜は、硝酸でエッチングできないため、酸素プラズマで
アッシングを行った。
【００２６】次に、ＴｉＮの中間層４と加工層３を除去
するために、硝酸のエッチャントを用いて、Ｃｒのエッ
チングストッパ層２が露出するまで、エッチングを行っ
た。この際、型側面の外周を、収縮後の内径が型側面の
外周より小さくなる、熱収縮シリコーンゴムチューブ６
で覆い、加熱収縮させて、母材の側面などに硝酸のエッ
チャントが接触しないようにした。
するために、硝酸のエッチャントを用いて、Ｃｒのエッ
チングストッパ層２が露出するまで、エッチングを行っ
た。この際、型側面の外周を、収縮後の内径が型側面の
外周より小さくなる、熱収縮シリコーンゴムチューブ６
で覆い、加熱収縮させて、母材の側面などに硝酸のエッ
チャントが接触しないようにした。
【００２７】また、この実施の形態とは別に、Ｎｉ−Ｐ
−Ｃｕの切削加工層とＣｒのエッチングストッパ層と
の、硝酸に対するエッチング速度を測定したところ、Ｃ
ｒのエッチング速度は、Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕのエッチング速
度の１／１２であった。
−Ｃｕの切削加工層とＣｒのエッチングストッパ層と
の、硝酸に対するエッチング速度を測定したところ、Ｃ
ｒのエッチング速度は、Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕのエッチング速
度の１／１２であった。
【００２８】次に、熱収縮シリコーンゴムチューブ６を
外し、エーテルとアルコールの混合溶剤を用いて超音波
洗浄を行った。そして、この放電加工面上に、Ｎｉ−Ｐ
ターゲットとＣｕターゲットを用い、加工層２１を５０
μｍの厚さで形成し、更に、この加工層を、ダイヤモン
ドバイトにより、型補正を行った所望の自由曲面形状
に、切削加工を行い、均等研磨により、仕上げ加工を行
う。
外し、エーテルとアルコールの混合溶剤を用いて超音波
洗浄を行った。そして、この放電加工面上に、Ｎｉ−Ｐ
ターゲットとＣｕターゲットを用い、加工層２１を５０
μｍの厚さで形成し、更に、この加工層を、ダイヤモン
ドバイトにより、型補正を行った所望の自由曲面形状
に、切削加工を行い、均等研磨により、仕上げ加工を行
う。
【００２９】次に、この加工層３１上に、Ｔｉターゲッ
トを用いて、導入ガスとして窒素ガスを用いた反応性ス
パッタで、ＴｉＮの中間層４１を１μｍの厚さで形成
し、この中間層上に、イオンビーム蒸着法により、硬質
炭素膜の表面層５１を、１００ｎｍの厚さで形成する。
トを用いて、導入ガスとして窒素ガスを用いた反応性ス
パッタで、ＴｉＮの中間層４１を１μｍの厚さで形成
し、この中間層上に、イオンビーム蒸着法により、硬質
炭素膜の表面層５１を、１００ｎｍの厚さで形成する。
【００３０】この型を成形機を用いてガラス成形（リン
酸系ガラス）を行った所が、所望の形状の光学素子が得
られ、３０００ショットの連続成形においても、光学素
子として良好な成形品を得ることができた。
酸系ガラス）を行った所が、所望の形状の光学素子が得
られ、３０００ショットの連続成形においても、光学素
子として良好な成形品を得ることができた。
【００３１】（実施例２）実施例１において、エッチン
グストッパ層２の膜厚を、それぞれ、０．０１μｍ、
０．１μｍ、２μｍ、５μｍに変える以外は、実施例１
の場合と同様に、光学素子成形用型を再生したが、エッ
チングストッパ層２の膜厚０．１μｍ、２μｍについ
て、先の実施例１と同様な効果が得られた。しかし、エ
ッチングストッパ層２の膜厚が０．０１μｍのものは、
ＴｉＮの中間層４と加工層３を除去する際に、Ｃｒのエ
ッチングストッパ層２も除去され、母材にダメージ（形
状変化及び表面荒れ）が発生した。また、エッチングス
トッパ層２の膜厚が５μｍのものは、２０００ショット
の連続成形で、母材１とエッチングストッパ層２の界面
で膜剥がれが発生した。
グストッパ層２の膜厚を、それぞれ、０．０１μｍ、
０．１μｍ、２μｍ、５μｍに変える以外は、実施例１
の場合と同様に、光学素子成形用型を再生したが、エッ
チングストッパ層２の膜厚０．１μｍ、２μｍについ
て、先の実施例１と同様な効果が得られた。しかし、エ
ッチングストッパ層２の膜厚が０．０１μｍのものは、
ＴｉＮの中間層４と加工層３を除去する際に、Ｃｒのエ
ッチングストッパ層２も除去され、母材にダメージ（形
状変化及び表面荒れ）が発生した。また、エッチングス
トッパ層２の膜厚が５μｍのものは、２０００ショット
の連続成形で、母材１とエッチングストッパ層２の界面
で膜剥がれが発生した。
【００３２】（実施例３）実施例１において、エッチン
グストッパ層２を、Ｃｒから、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｒｅ、Ｔ
ａ、Ｖ、Ｗに変える以外は、実施例１の場合と同様に、
連続成形光学素子成形用型を再生したが、ここでは、先
の実施例１と同様の効果が得られた。この際の切削加工
層Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕと各エッチングストッパ層のエッチン
グ速度の比を表１に示す。
グストッパ層２を、Ｃｒから、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｒｅ、Ｔ
ａ、Ｖ、Ｗに変える以外は、実施例１の場合と同様に、
連続成形光学素子成形用型を再生したが、ここでは、先
の実施例１と同様の効果が得られた。この際の切削加工
層Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕと各エッチングストッパ層のエッチン
グ速度の比を表１に示す。
【００３３】
【表１】 （実施例４）実施例１において、エッチングストッパ層
２を、Ｃｒから、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｒｅ、Ｔａ、Ｖ、
Ｗから選ばれる２種以上の合金に変える以外は、実施例
１と同様に、連続成形光学素子成形用型を再生したが、
同様の効果が得られた。また、この時のエッチング速度
比は、どの合金も１／５以下であった。
２を、Ｃｒから、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｒｅ、Ｔａ、Ｖ、
Ｗから選ばれる２種以上の合金に変える以外は、実施例
１と同様に、連続成形光学素子成形用型を再生したが、
同様の効果が得られた。また、この時のエッチング速度
比は、どの合金も１／５以下であった。
【００３４】（比較例１）実施例１において、そのエッ
チングストッパ層２を、Ｃｒから、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、
Ｃｕに変える以外は、実施例１と同様に、連続成形光学
素子成形用型を再生したが、ＴｉＮの中間層４と切削加
工層３を除去する際に、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕのエッ
チングストッパ層２も除去され、母材１にダメージ（形
状変化及び表面荒れ）が発生した。また、切削加工層Ｎ
ｉ−Ｐ−Ｃｕと各エッチングストッパ層のエッチング速
度の比を表２に示す。
チングストッパ層２を、Ｃｒから、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、
Ｃｕに変える以外は、実施例１と同様に、連続成形光学
素子成形用型を再生したが、ＴｉＮの中間層４と切削加
工層３を除去する際に、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕのエッ
チングストッパ層２も除去され、母材１にダメージ（形
状変化及び表面荒れ）が発生した。また、切削加工層Ｎ
ｉ−Ｐ−Ｃｕと各エッチングストッパ層のエッチング速
度の比を表２に示す。
【００３５】
【表２】 （比較例２）実施例１において、エッチャントを硝酸か
らフッ酸に変える以外は、実施例１と同様に、光学素子
成形用型を製造したが、エッチング後の面が、最初に放
電加工した自由曲面の近似形状から変化し、また、連続
成形を行ったが１０ショットで切削加工層３に亀裂が生
じた。
らフッ酸に変える以外は、実施例１と同様に、光学素子
成形用型を製造したが、エッチング後の面が、最初に放
電加工した自由曲面の近似形状から変化し、また、連続
成形を行ったが１０ショットで切削加工層３に亀裂が生
じた。
【００３６】（実施例５）実施例１において、切削加工
層３の材質をＮｉ−Ｐ−Ｃｕから、ニッケル（Ｎｉ）、
コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）の中から選ばれる１種
と、銅（Ｃｕ）、シリコン（Ｓｉ）、チタン（Ｔｉ）、
ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、から選ば
れる１種類とリン（Ｐ）の３元合金の組み合わせに変え
る以外は、実施例１と同様に、連続成形光学素子成形用
型を再生したが、同様の効果が得られた。また、この時
のエッチング速度比は、どの合金も１／５以下であっ
た。
層３の材質をＮｉ−Ｐ−Ｃｕから、ニッケル（Ｎｉ）、
コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）の中から選ばれる１種
と、銅（Ｃｕ）、シリコン（Ｓｉ）、チタン（Ｔｉ）、
ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、から選ば
れる１種類とリン（Ｐ）の３元合金の組み合わせに変え
る以外は、実施例１と同様に、連続成形光学素子成形用
型を再生したが、同様の効果が得られた。また、この時
のエッチング速度比は、どの合金も１／５以下であっ
た。
【００３７】（実施例６）実施例１において、中間層の
材質をＴｉＮから、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）
の金属の炭化物、窒化物、炭窒化物の組み合わせに変え
る以外は、実施例１と同様に、連続成形光学素子成形用
型を再生したが、同様の効果が得られた。
材質をＴｉＮから、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）
の金属の炭化物、窒化物、炭窒化物の組み合わせに変え
る以外は、実施例１と同様に、連続成形光学素子成形用
型を再生したが、同様の効果が得られた。
【００３８】（実施例７）実施例１において、表面層の
材質を硬質炭素膜から、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐ
ｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミ
ウム（Ｏｓ）、ルテニウム（Ｒｕ）、金（Ａｕ）、から
選ばれる１種以上の合金薄膜等の貴金属系合金膜の組み
合わせに変え、硬質炭素膜を酸素プラズマでアッシング
する工程を省く以外は、実施例１と同様に、連続成形光
学素子成形用型を再生したが、同様の効果が得られた。
材質を硬質炭素膜から、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐ
ｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミ
ウム（Ｏｓ）、ルテニウム（Ｒｕ）、金（Ａｕ）、から
選ばれる１種以上の合金薄膜等の貴金属系合金膜の組み
合わせに変え、硬質炭素膜を酸素プラズマでアッシング
する工程を省く以外は、実施例１と同様に、連続成形光
学素子成形用型を再生したが、同様の効果が得られた。
【００３９】（実施例８）第２の実施の形態において、
そのエッチングする際、図２に示すように、加工層３の
１部が残る以外は、実施の形態１と同様に、連続成形光
学素子成形用型を再生したが、同様の効果が得られた。
そのエッチングする際、図２に示すように、加工層３の
１部が残る以外は、実施の形態１と同様に、連続成形光
学素子成形用型を再生したが、同様の効果が得られた。
【００４０】（実施例９）実施例１において、切削加工
層をエッチングで除去した後、粒径０．５μｍのダイヤ
モンドパウダーを用いた擦り作用により、エッチング後
の残留物を除去する以外は、実施例１と同様に、連続成
形光学素子成形用型を再生したが、同様の効果が得られ
た。
層をエッチングで除去した後、粒径０．５μｍのダイヤ
モンドパウダーを用いた擦り作用により、エッチング後
の残留物を除去する以外は、実施例１と同様に、連続成
形光学素子成形用型を再生したが、同様の効果が得られ
た。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、母材
と切削加工層の間に切削加工層のエッチャントに対して
エッチング速度の遅い物質で構成されたエッチングスト
ッパ層を挿入することにより、母材に物理的、化学的ダ
メージを与えることなく、短時間で切削加工層などの被
覆層を除去できる光学素子成形用型及びその再生方法が
達成できた。
と切削加工層の間に切削加工層のエッチャントに対して
エッチング速度の遅い物質で構成されたエッチングスト
ッパ層を挿入することにより、母材に物理的、化学的ダ
メージを与えることなく、短時間で切削加工層などの被
覆層を除去できる光学素子成形用型及びその再生方法が
達成できた。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す光学素子成形
用型の模式断面図及び模式工程図である。
用型の模式断面図及び模式工程図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す光学素子成形
用型の模式断面図及び模式工程図である。
用型の模式断面図及び模式工程図である。
１ 成形型母材 ２ エッチングストッパ層 ３，３１ 加工層 ４，４１ 中間層 ５，５１ 表面層 ６ 熱収縮シリコーンゴムチューブ ７ エッチャント
Claims (11)
- 【請求項１】 母材の一部に光学素子を成形するための
転写面を有する成形用型であって、前記転写面は、前記
母材上に形成された、金属を主成分とする所望の形状と
精度で加工された切削加工層を具備する光学素子成形用
型において、母材と切削加工層の間に切削加工層のエッ
チャントに対してエッチング速度の遅い物質で構成され
たエッチングストッパ層を挿入したことを特徴とする光
学素子成形用型。 - 【請求項２】 母材の一部に光学素子を成形するための
転写面を有する成形用型であって、前記転写面は、前記
母材上に形成された、金属を主成分とする所望の形状と
精度で加工された加工層を具備する光学素子成形用型
の、母材と切削加工層の間に切削加工層のエッチャント
に対してエッチング速度の遅い物質で構成されたエッチ
ングストッパ層を挿入した光学素子成形用型において、
切削加工層の一部もしくは全部をエッチャントを用いて
除去した後、金属を主成分とする切削加工層を成膜し、
その後、切削加工層を所望の形状と精度で加工すること
を特徴とする光学素子成形用型の再生方法。 - 【請求項３】 エッチングストッパ層は、そのエッチン
グ速度が、切削加工層のエッチング速度の１／５以下で
ある材料で構成されていることを特徴とする請求項１に
記載の光学素子成形用型。 - 【請求項４】 エッチングストッパ層の膜厚が０．１〜
２μｍであることを特徴とする請求項１あるいは３に記
載の光学素子成形用型。 - 【請求項５】 母材がタングステンカーバイト（ＷＣ）
を主成分とする超硬合金、加工層がＮｉを主成分とする
合金、エッチングストッパ層が、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｒ
ｅ、Ｔａ、Ｖ、Ｗ及びその合金であることを特徴とする
請求項１に記載の光学素子成形用型。 - 【請求項６】 切削加工層を湿式エッチングで除去する
ことを特徴とする請求項２に記載の光学素子成形用型の
再生方法。 - 【請求項７】 切削加工層を硝酸系のエッチャントを用
いて除去することを特徴とする請求項２に記載の光学素
子成形用型の再生方法。 - 【請求項８】 切削加工層の上に金属の炭化物、窒化
物、炭窒化物で形成された中間層と、前記中間層の上に
硬質炭素膜または貴金属系合金膜を主成分とする表面層
とを形成したことを特徴とする請求項１に記載の光学素
子成形用型。 - 【請求項９】 切削加工層は、ニッケル（Ｎｉ）、コバ
ルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）の中から選ばれる１種と、銅
（Ｃｕ）、シリコン（Ｓｉ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコ
ニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、から選ばれる１
種類とリン（Ｐ）の３元合金であり、中間層は、チタン
（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）の炭化物、窒化物、炭窒化
物であり、表面層は硬質炭素膜、または白金（Ｐｔ）、
パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム
（Ｒｈ）、オスミウム（Ｏｓ）、ルテニウム（Ｒｕ）、
金（Ａｕ）、から選ばれる１種以上の合金薄膜であるこ
とを特徴とする請求項７に記載の光学素子成形用型の再
生方法。 - 【請求項１０】 光学素子を成形するための転写面以外
の母材が、エッチャントに浸食されないような材質で覆
った後、切削加工層の一部もしくは全部をエッチャント
を用いて除去したことを特徴とする請求項２に記載の光
学素子成形用型の再生方法。 - 【請求項１１】 切削加工層をエッチングで除去した
後、微小粒径の砥粒を用いた擦り作用により、エッチン
グ後の残留物を除去することを特徴とする請求項２に記
載の光学素子成形用型の再生方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30429099A JP2001122630A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 光学素子成形用型及びその再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30429099A JP2001122630A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 光学素子成形用型及びその再生方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001122630A true JP2001122630A (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17931262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30429099A Pending JP2001122630A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 光学素子成形用型及びその再生方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001122630A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1321080C (zh) * | 2003-01-24 | 2007-06-13 | 奥林巴斯株式会社 | 成形模的表面处理方法和成形模，以及光学元件 |
| CN101848872B (zh) * | 2007-11-09 | 2013-06-05 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 下模的制造方法、下模、玻璃料滴的制造方法及玻璃成型体的制造方法 |
-
1999
- 1999-10-26 JP JP30429099A patent/JP2001122630A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1321080C (zh) * | 2003-01-24 | 2007-06-13 | 奥林巴斯株式会社 | 成形模的表面处理方法和成形模，以及光学元件 |
| CN101848872B (zh) * | 2007-11-09 | 2013-06-05 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 下模的制造方法、下模、玻璃料滴的制造方法及玻璃成型体的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2964779B2 (ja) | 光学素子のプレス成形用金型 | |
| KR100250946B1 (ko) | 프레스성형용금형과그제조방법및이것을이용한유리제품의제조방법 | |
| JP2006225190A (ja) | 光学ガラス素子成形用金型及びその製造方法 | |
| JP2001122630A (ja) | 光学素子成形用型及びその再生方法 | |
| JP3939308B2 (ja) | ガラス成形用金型 | |
| JPH02120245A (ja) | 光学素子成形用型 | |
| JP2004059368A (ja) | 成形用金型および成形用金型の製造方法 | |
| JP2009073693A (ja) | 光学素子成形用金型及びその製造方法 | |
| JPH10231129A (ja) | プレス成形用金型及びこの金型によるガラス成形品 | |
| JP3653957B2 (ja) | プレス成形用金型 | |
| JP2000351637A (ja) | 光学素子成形用型及びその製造方法並びにその成形用型で得られた光学素子 | |
| JP2003095669A (ja) | 光学素子成形用型 | |
| JP2785888B2 (ja) | 光学素子成形用型 | |
| JP5570047B2 (ja) | 光学ガラス素子成形用金型およびその製造方法 | |
| JP2001130918A (ja) | 光学素子成形用型の再生方法 | |
| JP3149149B2 (ja) | 光学素子成形用型 | |
| JP2002255568A (ja) | 光学素子成形用型の製造方法 | |
| JP2002255572A (ja) | 光学素子成型用型の再生方法 | |
| JPH01192733A (ja) | 成形型の再生方法 | |
| CN101121572B (zh) | 模造玻璃模仁及其再生方法 | |
| JP2003002669A (ja) | 光学素子成形型の再生方法及び光学素子成形型 | |
| JPH1179757A (ja) | 光学素子成形用型及びその再生方法 | |
| JP2002114527A (ja) | 光学素子成形用型及びその製造方法 | |
| JP4567893B2 (ja) | 光学素子の製造方法および光学素子成形用成形型の製造方法 | |
| JP2000219521A (ja) | ガラス基板成形用金型およびその製造方法並びにガラス基板の製造方法 |