JP2001119131A - 電子部品実装体とそれを用いた電子機器と電子部品実装体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は電子部品実装体とその製造方法とそ
れを用いた電子機器に関するもので、基板の導電パター
ンの接続面と、電子部品の電極との接続不良を防止する
こと、および隣接する接続面間の短絡を防止することを
目的とする。 【解決手段】 少なくともその一面に導電パターン４が
設けられた基板１と、この基板１の前記導電パターン４
の接続面４ａに導電性接着剤８により接続したＩＣ７と
を備え、前記導電パターン４の接続面４ａを粗面化する
とともに、隣接する導電パターン４の接続面４ａ間の基
板１面に凹部１Ａを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板上に電子部品を
実装した電子部品実装体とそれを用いた電子機器と電子
部品実装体の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種電子部品実装体は、基板の一面に
形成した導電パターンの接続面に、電子部品の電極を導
電性接着剤によって接続した構成となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記構成において問題
となるのは、隣接する導電パターンの接続面間が電気的
に短絡することであった。

【０００４】すなわち近年の電子部品実装体において
は、隣接する導電パターンの接続面間の距離がきわめて
小さくなっており、よって導電性接着剤を溶融させて電
子部品の電極を接続する際に、前記導電性接着剤の一部
が隣接する接続面側へと流れ、これによって隣接する接
続面間が電気的に短絡してしまうことが生ずることがあ
ったのである。

【０００５】そこで本発明は上記隣接する接続面間の電
気的な短絡を防止することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、少なくともその一面に導電パターン
が設けられた基板と、この基板の前記導電パターンの接
続面に導電性接着剤により接続した電子部品とを備え、
前記導電パターンの接続面を粗面化するとともに、隣接
する導電パターンの接続面間の基板面に凹部を形成した
ものであって、隣接する接続面間の基板面に凹部を形成
することにより接続面間の沿面距離が長くなり、これに
より導電性接着剤の一部が溶融して流れても隣りの接続
面に到達せず、この結果として両者間の電気的な短絡が
防止できるのである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくともその一面に導電パターンが設けられた基
板と、この基板の前記導電パターンの接続面に導電性接
着剤により接続した電子部品とを備え、前記導電パター
ンの接続面を粗面化するとともに、隣接する導電パター
ンの接続面間の基板面に凹部を形成したものであって、
隣接する接続面間の基板面に凹部を形成することにより
接続面間の沿面距離が長くなり、これにより導電性接着
剤の一部が溶融して流れても隣りの接続面に到達せず、
この結果として両者間の電気的な短絡が防止できるので
ある。また、導電パターンの接続面を粗面化することに
より、この接続面に付着した導電不良物質が除去される
とともに、その表面積も大きくなり、この結果として電
子部品の電極との電気的な接続状態が安定化し、しかも
導電性接着剤のアンカー効果が発現することで、電子部
品の電極と基板の導電パターンの接続面との機械的な接
続強度も強くなる。

【０００８】さらに接続面を粗面化すれば、この接続面
が鏡面のものに比較するとそれに乗った導電性接着剤が
その外方から下方へと流れにくくなり、この流れにくく
なる点と上記凹部の形成による沿面距離の拡大により、
隣接する接続面間の短絡防止効果はさらに高いものとな
る。

【０００９】また請求項２の発明は、電子部品は半導体
集積素子（以下ＩＣと称す）としたものであり、このＩ
Ｃの下面の突起電極を導電パターンの接続面に導電性接
着剤で接続した請求項１に記載の電子部品実装体であっ
て、ＩＣ下面の突起電極はきわめて小さいものである
が、それに対応する導電パターンの接続面が粗面化され
ているので、粗面化による接続面積の拡大と、導電性接
着剤に対するアンカー効果の発現により、前記ＩＣの突
起電極は導電パターンの接続面へ強固に接続されること
になる。また導電パターンが粗面化されているので、Ｉ
Ｃ実装時にこのＩＣの突起電極が導電パターンの接続面
上を横すべりすることもなく、この点からも実装に対す
る信頼性の高いものとなる。

【００１０】さらに請求項３の発明は、導電パターンが
厚膜印刷パターンよりなり、接続面はサンドブラストに
よる粗面とし、基板面の凹部はサンドブラストにより形
成した請求項１、または２に記載の電子部品実装体であ
って、サンドブラストによって導電パターンの接続面を
粗面化およびその間の基板面の凹部形成することは、研
磨粉の材質、粒径、導電パターンへの衝突スピード等を
制御することにより容易に行うことができ、しかも導電
パターンを厚膜印刷パターンにて形成しているので、こ
の研磨によって前記接続面が穴あき状態で除去されてそ
の接続面積が減少してしまうことがなく、むしろそれよ
りは印刷時に接続面の一部、例えば中央部分が盛り上が
った状態となっても、このサンドブラストによってその
部分を押し下げた状態とし、全体として平面に近づける
ことができ、よってこの接続面に電子部品の電極を接続
しやすいものとなり、しかもこの平面化により導電性接
着剤が外方から下方に落下しにくくなり、隣接する接続
面間の短絡も防止できやすいものとなる。

【００１１】さらにまた請求項４の発明は、接続面の外
周は外方に突出した形状とした請求項３に記載の電子部
品実装体であって、前記接続面も厚膜印刷パターンで形
成しているので、これをサンドブラストで粗面化するこ
とにより、この接続面を請求項３の発明のごとく平面化
することができ、この状態からこの接続面の外周を外方
に突出させることで接続面の面積拡大が図れ、この結果
として導電性接着剤を用いた電子部品の電極との接続強
度が高いものとなり、しかも導電性接着剤が外方から下
方に落下しにくくなり、隣接する接続面間の短絡も防止
できやすいものとなる。

【００１２】また請求項５の発明は、導電パターンを厚
膜印刷パターンで形成するとともに、その接続面をドラ
イエッチングによる粗面とし、基板面の凹部はサンドブ
ラストにより形成した請求項３、または４に記載の電子
部品実装体であって、出力調整を行うことにより、厚膜
印刷パターンで形成した導電パターンの接続面を容易に
粗面化することができ、しかも凹部形成はサンドブラス
トにより容易に形成することができる。

【００１３】さらに請求項６の発明は、導電パターンの
接続面および隣接する接続面間の凹部以外の部分をガラ
ス膜で覆うとともに、このガラス膜の表面を粗面化した
請求項１〜５のいずれか一つに記載の電子部品実装体で
あって、基板上において導電パターンの接続面および隣
接する接続面間の凹部以外の部分をガラス膜で覆ってい
るので、基板に対する導電パターンの密度強度が高く、
剥離等がおきにくくなるとともに、接続面部以外の近接
する導電パターン間においても短絡もなくなる。

【００１４】また接続面間の基板には凹部を形成してい
るので、この間には十分な沿面距離がとれ、これにより
接続面間においても短絡がおきなくなる。

【００１５】また、ガラス膜の表面も粗面化しているの
で、電子部品の実装後に基板上をさらに封止樹脂で覆う
場合には、封止樹脂がガラス膜の粗面部分に入り込んで
アンカー効果が発現され、封止樹脂の封止強度が高くな
り、さらに電子部品の下面にもガラス膜の粗面化により
形成された毛細管経路を介して封止樹脂が入り込み、そ
の結果としてこの封止樹脂が電子部品を基板に接着する
接着剤の作用を果たし、その接続強度が高いものとな
る。

【００１６】さらにまた請求項７の発明は、基板のガラ
ス膜非形成部に位置検出マークを印刷により形成し、こ
の位置検出マークの表面を粗面化した請求項６に記載の
電子部品実装体であって、位置検出マークの表面を粗面
化することにより、光学式の位置検出を行う場合に、こ
の表面における反射が少なくなって、位置検出精度が高
くなる。

【００１７】また請求項８の発明は、基板の一面側に導
電パターンを形成するとともに、この基板の他面側に設
けた接続電極は、基板に形成したスルーホールを介して
前記一面側の導電パターンに接続し、前記基板の他面側
の接続電極以外の面をガラス膜で覆った請求項６、また
は７に記載の電子部品実装体であって、基板の他面側に
接続電極を設けているので、他の大基板等への接続が行
いやすいものとなる。すなわち、基板の一面側には電子
部品が実装されているので、この一面側において接続電
極を設けることは場所的な制約が大きく困難なものとな
るが、他面側であれば、例えば接続しやすい外周部でも
容易に形成でき、またこの他面側においても基板の一面
側と同様に接続電極以外を覆うガラス膜を設けているの
で、基板の熱的な変形がおきにくく、この点からも上記
の大基板等への接続が行いやすいものとなる。

【００１８】さらに請求項９の発明は、基板の導電パタ
ーンで覆われていない部分を粗面化した請求項１〜８の
いずれか一つに記載の電子部品実装体であって、基板を
粗面化することにより、導電パターンの接続面以外の部
分をガラス膜や封止樹脂で覆ったりする場合に基板が粗
面化されていると、それらの基板に対する接着強度がき
わめて高くなり、しかもこの基板の粗面化は導電パター
ンの接続面の粗面化時に同時に形成することが出来、別
工程が不要で作業性の良いものとなる。

【００１９】さらにまた請求項１０の発明は、電子部品
と基板間を、封止樹脂で封止した請求項９に記載の電子
部品実装体であって、封止樹脂を電子部品と基板間に浸
入させて電子部品の基板に対する接着固定を行う場合に
おいて、電子部品の実装前の基板を粗面化しているの
で、この粗面化による封止樹脂に対するアンカー効果の
発現により、接着固定力が強化され、また電子部品実装
後にこの電子部品を封止樹脂で覆った場合には基板の粗
面化による毛細管現象の発現によりこの基板と電子部品
間にも封止樹脂が浸入し、大きな接着力を発揮すること
にもなる。

【００２０】また請求項１１の発明は、基板の外周面を
サンドブラストによる粗面とした請求項１〜１０のいず
れか一つに記載の電子部品実装体であって、基板の外周
面をサンドブラストによる粗面とすることにより、この
基板外周面にクラックが残った状態とはならず、この結
果として以後の製造工程において基板割れが発生するこ
とがなくなる。

【００２１】すなわち基板は大基板の分割溝にて分割形
成されることが多く、例えばこの場合には分割された基
板の外周にはクラックが形成されることが多い。そして
この様に基板外周にクラックが形成された場合には、以
後の製造工程において前記クラックから基板の割れが発
生してしまうことがあるのであるが、前記クラックをサ
ンドブラストで除いておけば基板の割れが発生しなくな
るのである。

【００２２】さらに請求項１２の発明は、請求項１〜１
１のいずれか一つに記載の電子部品実装体を、他の基板
に実装した電子機器であって、基板上に電子部品を強固
に装着し、ユニット化を図った電子部品実装体を、他の
基板に実装することによって電子機器を構成したもので
ある。

【００２３】この場合電子部品実装体が電子部品として
ＩＣを含む混合集積体よりなる機能回路である場合に
は、それを上記他の大きな基板上において他の機能回路
とともに実装するよりは小型化しやすいものとなる。つ
まり上記他の大きな基板上には他の機能回路を形成する
ためにも多くの電子部品を実装しなければならず、これ
ら多くの電子部品を確実に実装するためには、例えば実
装機の実装指が挿入される程度のスペースを確保しなけ
ればならず、大型化しやすくなる。これに対して特にＩ
Ｃを含む混合集積体を電子部品実装体としておけば、他
の基板上には、これは一つのものとして実装すれば良い
ので小型化しやすく、また逆にこの電子部品実装体とし
ても少ない機能回路を形成するので実装する電子部品も
少なく、より実装密度を高めた小さなものとすることも
できる。

【００２４】さらにまた請求項１３の発明は、基板の少
なくとも一面に導電パターンを形成し、次に前記導電パ
ターンの少なくとも接続面を粗面化するとともに、隣接
する接続面間の基板面に凹部を形成し、その後電子部品
の電極を、前記導電パターンの接続面に導電性接着剤に
より隣接する電子部品実装体の製造方法であって、導電
パターンの接続面を粗面化することにより、この接続面
に付着した導電不良物質が除去されるとともに、その表
面積も大きくなり、この結果として電子部品の電極との
電気的な接続状態が安定化し、しかも導電性接着剤のア
ンカー効果が発現することで、電子部品の電極と基板の
導電パターンの接続面との機械的な接続強度も強くな
る。また隣接する接続面間の基板面に凹部を形成すれ
ば、隣接する接続面間の沿面距離が大きくなって、接続
面上から流れた導電性接着剤による短絡が生じにくくな
る。

【００２５】さらにまた請求項１４の発明は、導電パタ
ーンの形成後、この導電パターンの接続面に導通検査用
の導電ゴム体を当接させて導電パターンの導通検査を行
い、その後前記接続面を粗面化するとともに、隣接する
接続面間の基板面に凹部を形成する請求項１３に記載の
電子部品実装体の製造方法であって、導通検査後に接続
面の粗面化を行うので、この導通検査時に接続面に残存
付着してしまう導電ゴム体は粗面化時に除去されること
となり、この結果としてこの接続面に電子部品の電極を
良好な状態で電気的、機械的な接続を行うことができ
る。また接続面からの導電ゴム体の除去とともに、隣接
する接続面間の基板面に凹部を形成することができるの
で、この接続面間における沿面距離が長くなり、これに
より接続面の導電性接着剤による短絡が生じにくくな
る。

【００２６】また請求項１５の発明は、導電パターンを
厚膜印刷により形成し、サンドブラストによりこの導電
パターンの接続面の粗面化と、隣接する接続面間の基板
面に凹部形成を行う請求項１３、または１４に記載の電
子部品実装体の製造方法であって、サンドブラストによ
って導電パターンの接続面を粗面化することは、研磨粉
の材質、粒径、導電パターンへの衝突スピード等を制御
することにより容易に形成することができ、しかも導電
パターンを厚膜印刷パターンにて形成しているので、こ
の研磨によって前記接続面が穴あき状態で除去されてそ
の接続面積が減少してしまうことがなく、むしろそれよ
りは印刷時に接続面の一部、例えば中央部分が盛り上が
った状態となっても、このサンドブラストによってその
部分を押し下げた状態とし、全体として平面に近づける
ことができ、よってこの接続面に電子部品の電極を接続
しやすいものとなる。また接続面が平面化すればその上
から外方へと導電性接着剤が流れ落ちにくく、この点と
隣接する接続面間の凹部形成により、隣接する接続面間
の短絡が生じにくくなる。

【００２７】さらに請求項１６の発明は、厚膜印刷によ
って形成した導電パターンの接続面を、ドライエッチン
グにより粗面化するとともに、隣接する接続面間の基板
面にサンドブラストにより凹部を形成する請求項１３、
または１４に記載の電子部品実装体の製造方法であっ
て、出力調整を行うことによって、厚膜印刷パターンで
形成した導電パターンの接続面を容易に粗面化すること
ができる。また隣接する接続面間の基板面の凹部はサン
ドブラストによって容易に形成することができる。

【００２８】さらにまた請求項１７の発明は、導電パタ
ーンの接続面および隣接する接続面間の凹部以外の部分
をガラス膜で覆うとともに、このガラス膜の表面と導電
パターンの接続面の粗面化および凹部形成を同一工程に
より行う請求項１３に記載の電子部品実装体の製造方法
であって、ガラス膜と導電パターンの接続面の粗面化、
および接続面間の凹部形成を例えばサンドブラストによ
って同一工程で行うので、作業性の良いものとなる。

【００２９】また請求項１８の発明は、導電パターンの
接続面間の基板の表面の凹部は、導電パターンの接続面
の粗面化と同一工程にて形成する請求項１４、または１
５に記載の電子部品実装体の製造方法であって、基板表
面の凹部形成と、導電パターンの接続面の粗面化とを同
一工程にて行うので、作業性の良いものとなる。

【００３０】さらに請求項１９の発明は、基板の表面に
位置検出マークを導電パターンと同一工程にて形成し、
この位置検出マークの表面を、導電パターンの接続面と
同一工程にて粗面化する請求項１４〜１８のいずれか一
つに記載の電子部品実装体の製造方法であって、位置検
出マークを導電パターンと同一工程で例えば厚膜印刷に
よって形成するので、作業性が良く、しかも両者の粗面
化も同一工程にて行うので作業性が良いものとなる。

【００３１】さらにまた請求項２０の発明は、導電パタ
ーンの接続面に、電子部品の下面側の電極を接続後、こ
の電子部品と基板間に封止樹脂を注入する請求項１３〜
１６のいずれか一つに記載の電子部品実装体の製造方法
であって、基板の表面が粗面化されているので、基板上
にて電子部品を封止樹脂にて封止すると前記基板表面の
粗面化により発現された毛細管現象によって電子部品の
下面側にも封止樹脂が浸入し、電子部品を固着すること
になり、作業性の良いものとなる。

【００３２】また請求項２１の発明は、電子部品の下面
側に対向する導電パターン部分をガラス膜で覆った後
に、このガラス膜の表面を粗面化し、その後封止樹脂の
注入を行う請求項２０に記載の電子部品実装体の製造方
法であって、ガラス膜の表面が粗面化されているので、
基板上にて電子部品を封止樹脂にて封止すると前記粗面
化により発現された毛細管現象によって電子部品の下面
側にも封止樹脂が浸入し、電子部品を固着することにな
り、作業性の良いものとなる。

【００３３】さらに請求項２２の発明は、隣接する導電
パターンの接続面間の凹部形成と同一工程で基板の外周
面の粗面化を行う請求項１３〜２１のいずれか一つに記
載の電子部品実装体の製造方法であって、基板の外周面
の粗面化を行うことにより、この基板外周面にクラック
が残った状態とはならず、この結果として以後の製造工
程において基板割れが発生することがなくなる。すなわ
ち基板の製造時に、その外周部にクラックが形成されて
いると、以後の製造工程において前記クラックから基板
の割れが発生してしまうことがあるので、このクラック
を事前に取除いて基板の割れを防止するものである。

【００３４】また基板の外周面のクラック除去のための
粗面化は、隣接する導電パターン間の凹部形成と同一工
程にて行うので、作業効率の良いものになるのである。

【００３５】さらにまた請求項２３の発明は、大基板に
分割用の溝を形成し、この溝で分割して基板を形成する
請求項２２に記載の電子部品実装体の製造方法であっ
て、分割溝による分割で大基板から複数の基板を分割形
成するので、基板の形成が簡単に行え、しかもこの様に
基板を分割形成することによってその外周部にクラック
が形成されたとしても、そのクラックは導電パターンの
接続面間の凹部形成と同時に行われる基板外周部の粗面
化により除去されることとなるので、このクラックによ
る以後の製造工程における基板割れが発生することはな
くなる。

【００３６】また請求項２４の発明は、プレート上に複
数の基板を直線状に配置し、直線状となった前記複数の
基板の集合体の長手方向両側部をガイド部材で位置規制
した状態で、ノズルから基板への研磨粉の吹き付けによ
り粗面化と凹部形成を行う請求項２２、または２３に記
載の電子部品実装体の製造方法であって、プレート上に
複数の基板を並べて粗面化と凹部形成を行うので、同時
に多数枚の基板の粗面化と凹部形成が行え、作業効率の
良いものとなる。

【００３７】さらに請求項２５の発明は、プレート上に
テープで基板を貼付した状態で、ノズルから基板への研
磨粉の吹き付けにより粗面化と凹部形成を行う請求項２
２、または２３に記載の電子部品実装体の製造方法であ
って、プレート上にテープで基板を貼付けて粗面化と凹
部形成を行うようにしたので、ノズルから吹き出された
研磨粉によって基板がプレート上を揺動することはな
く、この結果として基板の導電パターンの接続部の粗面
化と凹部形成が確実に行えるようになるのである。

【００３８】さらにまた請求項２６の発明は、テープの
幅を基板の幅よりも小さくした請求項２５に記載の電子
部品実装体の製造方法であって、テープの幅を基板の幅
よりも小さくすることによって、基板の外周部はテープ
の非接着面となるので、この外周部はノズルから吹き付
けられる研磨粉によって粗面化と凹部形成が行われやす
くなり、この粗面化と凹部形成後には基板のテープの非
接着面部から基板をプレート上から容易に取外すことが
できるようになる。

【００３９】また請求項２７の発明は、長尺状のテープ
の長手方向に、所定間隔をあけて複数の基板を貼付した
請求項２５、または２６に記載の電子部品実装体の製造
方法であって、長尺状のテープの長手方向に複数の基板
を貼付けて粗面化と凹部形成を行うので、同時に複数の
基板の粗面化と凹部形成が行え、作業効率の良いものと
なり、しかも各基板間に所定間隔をあけているので、各
基板ともその外周部の粗面化も確実に行われるようにな
る。

【００４０】さらに請求項２８の発明は、テープの外径
を基板の外径よりも小さくし、このテープを介してプレ
ート上に基板を貼付した請求項２５に記載の電子部品実
装体の製造方法であって、テープの外径を基板の外径よ
りも小さくしているので、基板の外周全体にテープの非
接着面が形成され、その結果としてノズルから吹き出さ
れた研磨粉によって基板の全外周部が粗面化されやすく
なる。

【００４１】さらにまた請求項２９の発明は、プレート
上に複数の基板を所定間隔をあけて配置した状態で、掃
引されるノズルから基板に研磨粉を吹き付けて粗面化と
凹部形成を行う請求項２４〜２８のいずれか一つに記載
の電子部品実装体の製造方法であって、ノズルを掃引す
ることによって複数設けた各基板に対して略均一に粗面
化と凹部形成を行うことができることになる。

【００４２】また各基板に対してノズルから十分な研磨
粉の吹き付けを行うことができるので、基板上に設けた
導電パターンがこの基板に対して不安定な状態となって
いるものに対しては、この不安定な導電パターンをこの
粗面化時に取除いて以後の不良を事前に回避することも
できる。

【００４３】また請求項３０の発明は、ノズルがプレー
ト上を矩形波状に掃引する請求項２９に記載の電子部品
実装体の製造方法であって、プレート上に複数設けた基
板に対してノズルから研磨粉を吹き付けて粗面化と凹部
形成を行う場合、このノズルを矩形波状に掃引する様に
すれば、小さなノズルでプレート上に複数配置した基板
に対して略均一な粗面化と凹部形成が行えることにな
る。

【００４４】さらに請求項３１の発明は、ノズルをプレ
ート上に複数回掃引させる請求項３０に記載の電子部品
実装体の製造方法であって、ノズルの複数回掃引を行う
ことにより、プレート上に配置した複数の基板に対する
粗面化と凹部形成が十分にまた均一に行いやすくなる。

【００４５】さらにまた請求項３２の発明は、ノズルの
第１回目の掃引軌跡と第２回目の掃引軌跡を異ならせた
請求項３１に記載の電子部品実装体の製造方法であっ
た、第１回目の掃引軌跡と第２回目の掃引軌跡を異なら
せることにより、ノズルから吹き出される研磨粉の吹出
パターンにむらが生じていたとしても、プレート上に配
置した複数の基板に対して均一な粗面化と凹部形成が行
いやすいものとなる。

【００４６】また請求項３３の発明は、プレート上をノ
ズルで往復掃引する請求項３０に記載の電子部品実装体
の製造方法であって、プレート上をノズルで矩形波状に
往復掃引することにより、小さなノズルでプレート上に
配置した複数の基板をより均一な状態で粗面化と凹部形
成をすることができる。

【００４７】さらに請求項３４の発明は、ノズルの往路
軌跡と復路軌跡とを異ならせた請求項３３に記載の電子
部品実装体の製造方法であって、ノズルの往路軌跡と復
路軌跡を異ならせることによりノズルから吹き出される
研磨粉の吹出パターンにむらが生じていたとしても、プ
レート上に配置した複数の基板に対して均一な粗面化と
凹部形成が行いやすいものとなる。

【００４８】さらにまた請求項３５の発明は、ノズルの
開口幅を基板の幅よりも大きくした請求項２４〜３４の
いずれか一つに記載の電子部品実装体の製造方法であっ
て、ノズルの開口幅をプレート上に配置した基板の幅よ
りも大きくすることにより、ノズルから吹き出される研
磨粉により各基板とも一度ごとに全面的な粗面化と凹部
形成が行われることとなるので、粗面化と凹部形成が均
一なものとなりやすい。

【００４９】また請求項３６の発明は、ノズルによるプ
レート上の掃引後、プレートを回動させて再度ノズルに
よるプレート上の掃引を行う請求項２４〜３５のいずれ
か一つに記載の電子部品実装体の製造方法であって、ノ
ズルによるプレート上の掃引後にプレートを回動させた
後に再度ノズルによるプレート上の掃引を行うようにす
れば、例えば基板は一方向と他方向から粗面化と凹部形
成が行われた状態ともすることができ、より均一な粗面
化と凹部形成が行われることになるのである。

【００５０】さらに請求項３７の発明は、プレートを略
９０度回動後にノズルによるプレート上の掃引を行う請
求項３６に記載の電子部品実装体の製造方法であって、
プレート上の各基板はＸ方向とＹ方向から粗面化と凹部
形成が行われた状態とすることができるので、より均一
な粗面化と凹部形成が行われることになるのである。

【００５１】さらにまた請求項３８の発明は、ノズルか
ら大径の研磨粉を基板に吹き付けて粗面化と凹部形成を
行った後、前記大径の研磨粉より小径の研磨粉を基板に
吹き付けて粗面化と凹部形成を行う請求項２４〜３７の
いずれか一つに記載の電子部品実装体の製造方法であっ
て、ノズルから大径の研磨粉を基板に吹き付けることに
より基板面を粗面化したり、不完全な導電パターンを事
前に分断して以後の不良を事前に防止したりすることが
でき、また深い凹部形成も行え、しかもその後に小径の
研磨粉で細粗面化を行うので基板上への電子部品の実装
に支障を来たすこともなくなる。

【００５２】また請求項３９の発明は、プレートを反転
させてその下面側に基板を配置させ、この基板の下方に
設けたノズルから研磨粉を上方の基板に吹き付ける請求
項２４〜３８のいずれか一つに記載の電子部品実装体の
製造方法であって、プレートを反転させてその下面側に
基板を配置させた状態で、この基板の下方のノズルから
研磨粉を上方の基板に付き付ける様にすれば、研磨粉や
研磨屑は下方に落下して基板上に残りにくくなるので、
これらが残存することによる導電パターンの接続部にお
ける電子部品の電極との接続不良等がおきにくく、また
は以後のこれら残存物の除去工程が簡単なものとなる。

【００５３】さらに請求項４０の発明は、ノズルから基
板への研磨粉の吹き付けによる粗面化と凹部形成後、基
板の粗面部分に気体を吹き付ける請求項２４〜３９のい
ずれか一つに記載の電子部品実装体の製造方法であっ
て、粗面化と凹部形成後の研磨粉や研磨屑を気体で基板
上から吹き飛ばすことにより、これらの研磨粉や研磨屑
が基板上に残ることによる導電パターンの接続部におけ
る電子部品の電極との接続不良等がおきにくくなる。

【００５４】さらにまた請求項４１の発明は、基板の粗
面化と凹部形成後、この基板を、酸素を含有しない液体
中にて超音波洗浄する請求項２２〜４０のいずれか一つ
に記載の電子部品実装体の製造方法であって、粗面化と
凹部形成後に液体中にて超音波洗浄することにより基板
上から研磨粉や研磨屑を除去して、これらの研磨粉や研
磨屑が基板上に残存することによる導電パターンの接続
部における電子部品の電極との接続不良等を防止するこ
とができ、しかも酸素を含有しない液体を用いて超音波
洗浄するので、導電パターンの接続面がこの洗浄工程に
よって大きく酸化して、電子部品の電極との接続が行え
なくなることはない。

【００５５】また請求項４２の発明は、液体としてアル
コールを用いた請求項４１に記載の電子部品実装体の製
造方法であって、液体としてアルコールを用いたことに
より超音波洗浄をすることにより導電パターンの接続面
が酸化することはなく、しかも洗浄後には容易に乾燥さ
せることができる。

【００５６】さらに請求項４３の発明は、容器内に複数
の基板を立てた状態で収納させ、この容器ごと基板を液
体中に浸漬させて超音波洗浄を行う請求項４２に記載の
電子部品実装体の製造方法であって、洗浄時に用いる容
器は複数の基板を立てた状態で収納できるので、一度に
多数枚の基板の洗浄を行うことができ、しかも基板が立
設されているので、研磨粉や研磨屑が基板下方に落下す
ることになり、高い洗浄効果が得られる。

【００５７】さらにまた請求項４４の発明は、容器内に
おいて各基板ごとに収納空間を設け、各収納空間内に基
板を揺動自在に収納させた請求項４３に記載の電子部品
実装体の製造方法であって、容器内において各基板ごと
に収納空間を設けるとともに、この収納空間内に基板を
揺動自在に収納させているので、超音波洗浄時に基板が
揺動することとなり、その結果として洗浄効果を高める
ことができる。

【００５８】また請求項４５の発明は、液体中から取出
した基板に酸素含有量の少ない気体を吹き付ける請求項
４１〜４４のいずれか一つに記載の電子部品実装体の製
造方法であって、洗浄後の基板に気体を吹き付けること
により、基板の乾燥を速くすることができるだけでな
く、基板に再付着した研磨粉や研磨屑を効果的に除去す
ることができ、しかも吹き付ける気体は酸素量の少ない
ものであるので、この気体吹き付けにより導電パターン
の接続面が大きく酸化して、電子部品の電極との導通不
良が生じるのを防止することができる。

【００５９】さらに請求項４６の発明は、気体の吹き付
け後の基板を、脱空気雰囲気中にて保管する請求項４５
に記載の電子部品実装体の製造方法であって、洗浄、乾
燥後の基板を脱空気雰囲気中にて保管することにより、
この基板の導電パターンの接続面の大きな酸化を防止す
ることができ、この結果として後工程における電子部品
の電極との接続不良を防止することができる。

【００６０】また請求項４７の発明は、基板はＡｌ₂Ｏ₃
で形成し、ＳｉＣ製の研磨粉で粗面化と凹部形成を行う
請求項１３〜４６のいずれか一つに記載の電子部品実装
体の製造方法であって、ＳｉＣ製の研磨粉はＡｌ₂Ｏ₃製
の基板よりも硬く、よって粗面化と凹部形成が確実に行
えることとなる。

【００６１】以下本発明の一実施形態を添付図面を用い
て説明する。

【００６２】図１、図２において、１はアルミナ（Ａｌ
₂Ｏ₃）製の基板で、この基板１には図３、図４、図６に
示すごとく必要箇所に複数の貫通孔２が設けられてお
り、先ずこれら複数の貫通孔２内には図３に示すごとく
ＡｇＰｄ等の導電物質３が充填（図１４のＡ）される。

【００６３】次に基板１の表面側には図３、図４のごと
く貫通孔２内の導電物質３と導通するＡｇＰｄまたはＡ
ｇ製の線状の導電パターン４が厚膜印刷によって形成さ
れ、また図３に示すごとく基板１の裏面側には同じく導
電物質３と導通するＡｇＰｄまたはＡｇ製の円形の導電
パターン４が厚膜印刷によって形成され（図１４の
Ｂ）、この状態で導電物質３と導電パターン４の焼成
（図１４のＣ）が行われる。

【００６４】その後基板１表面の外周には図３に示すよ
うに、枠状の、また内周には図５に示すように結晶化ガ
ラスよりなる四角形状の絶縁ガラス膜５が印刷され、さ
らにまた基板１裏面の略全面で導電パターン４を除く部
分には図６に示すごとく絶縁ガラス膜５が印刷（図１４
のＤ）によって形成され、これにより基板１への湿気の
浸入を防ぎ、導電パターン４のマイグレーションを防止
するようにしている。

【００６５】この状態で基板１の絶縁ガラス膜５は８５
０℃で焼成（図１４のＥ）される。

【００６６】次に、耐湿性をさらに高めるために図１〜
図３に示すように非結晶化ガラスよりなるオーバーコー
ト膜６が印刷（図１４のＦ）により形成され、その後６
００℃でオーバーコート膜６の焼成（図１４のＧ）が行
われる。

【００６７】以上の工程により、基板１表面には図５に
示すごとく導電パターン４の接続面４ａだけが断続的な
ロの字状に表出した状態となっており、次の工程ではこ
の基板１表面側に導電ゴム板（図示せず）が当接され、
また基板１裏面側の円形の導電パターン４には導通検査
用電極（図示せず）が当接され、導通検査が行われる。

【００６８】すなわち基板１表面側には、後述する電子
部品の電極と接続するために、図５に示すように狭い間
隔で導電パターン４の接続面４ａが複数接近配置されて
いるので、夫々の接続面４ａにそれぞれ導通検査用電極
を当接させるのは非常に困難な作業となるので、この表
面側には導電ゴム板を押付けて全接続面４ａを短絡す
る。一方裏面側においては、図３のごとく前記接続面４
ａと導電パターン４と貫通孔２内の導電物質３を介して
導通する円形の導電パターン４が設けられているが、こ
の円形の導電パターン４は図６からも理解されるように
基板１裏面の全面に分散され、隣接間には十分な距離が
設けられるので、容易に導通検査用電極を当接させるこ
とができる。

【００６９】そして基板１の裏面側の二つの導電パター
ン４間の導通状態を確認することで、基板１表面の接続
面４ａと裏面の円形の導電パターン４間の導通検査（図
１４のＨ）を行う。

【００７０】この導通検査の終了後は基板１表面の導電
ゴム板と裏面の導通検査用電極を取外し、次に基板１の
表面にサンドブラスト処理を行う。

【００７１】すなわち基板１表面の接続面４ａ上には図
３に示すごとく電子部品の一例として用いたＩＣ７の下
面の突起電極７ａが導電性接着剤８で接続されるのであ
るが、上記接続面４ａには、上記導通検査時に押付けた
導電ゴム板の一部が付着し、これにより接続面４ａと突
起電極７ａ間の導通不良が生ずることがある。

【００７２】そこでこのＩＣ７の実装前に接続面４ａ上
の付着物を除去するために、基板１の表面側に対してサ
ンドブラスト処理（図１４のＩ）を行うのである。

【００７３】図７はサンドブラスト前の基板１表面を示
し、粒径５〜７μｍのＳｉＣの研磨体を吹き付けるサン
ドブラスト処理を行うことによって接続面４ａは図８、
図９に示すように粗面化が行われ、これによって表面へ
の付着物の除去も行われ、この結果として上記接続面４
ａと突起電極７ａの導通不良は生じなくなる。

【００７４】またこの粗面化により、この接続面４ａに
付着した導通不良物質が除去されるだけでなく、その表
面積も大きくなり、この結果としてＩＣ７の突起電極７
ａとの電気的な接続状態が安定化し、しかも導電性接着
剤８のアンカー効果が発現することで、ＩＣ７の突起電
極７ａと基板１の導電パターン４の接続面４ａとの機械
的な接続強度も強くなる。特にＩＣ７下面の突起電極７
ａはきわめて小さいものであるが、それに対応する導電
パターン４の接続面４ａが粗面化されているので、粗面
化による接続面積の拡大と、導電性接着剤８に対するア
ンカー効果の発現により、前記ＩＣ７の突起電極７ａは
導電パターン４の接続面４ａへ強固に接続されることに
なる。また導電パターン４の接続面４ａが粗面化されて
いるので、ＩＣ７実装時にこのＩＣ７の突起電極７ａが
導電パターン４の接続面４ａ上を横すべりすることもな
く、この点からも実装に対する信頼性の高いものとな
る。

【００７５】また本実施形態における導電パターン４は
厚膜印刷パターンよりなるものであって、サンドブラス
トによって導電パターン４の接続面４ａを粗面化するこ
とは、研磨粉の材質、粒径、導電パターン４への衝突ス
ピード等を制御することにより容易に形成することがで
き、しかも導電パターン４を厚膜印刷パターンにて形成
しているので、この研磨によって前記接続面４ａが穴あ
き状態で除去されてその接続面積が減少してしまうこと
がなく、むしろそれよりは印刷時に接続面４ａの一部、
例えば中央部分が盛り上がった状態となっても、このサ
ンドブラストによってその部分を図９のごとく押し下げ
た状態とし、全体として平面に近づけることができ、よ
ってこの接続面４ａにＩＣ７の突起電極７ａを接続しや
すいものとなる。

【００７６】なお前記接続面４ａも当然のことながら厚
膜印刷パターンで形成しているので、これをサンドブラ
ストで粗面化することにより、上述のごとくこの接続面
４ａを平面化することができ、この状態からさらにサン
ドブラストを行うとこの接続面４ａの外周を図９のごと
く外方に突出させることで接続面４ａの面積拡大が図
れ、この結果として導電性接着剤８を用いたＩＣ７の突
起電極７ａとの接続強度が高いものとなる。

【００７７】また単に接続面４ａの粗面化を行うだけで
あれば、導電パターン４を厚膜印刷パターンで形成する
とともに、その接続面４ａをドライエッチングにより粗
面化しても良い。

【００７８】なおこのサンドブラストにより導電パター
ン４の接続面４ａ以外にも、基板１の他の全ての部分、
具体的には図３、図５に示す接続面４ａ内、外方のオー
バーコート膜６の表面や導電パターン４と同一工程で基
板１の対角線部分の二箇所に印刷された位置検出マーク
９も粗面化される。

【００７９】そして位置検出マーク９の方面を粗面化す
ることにより、ＩＣ７の実装に際して基板１の光学式の
位置検出を行う場合に、この位置検出マーク９表面にお
ける反射が少なくなって、位置検出精度が高くなり、そ
の結果としてＩＣ７を基板１上に適切に実装することが
できる。

【００８０】なおこの実装は上述のごとく接続面４ａ上
に導電性接着剤８を印刷した後にＩＣ７を実装（図１４
のＪ）し、その後５０〜１２０℃で導電性接着剤８の乾
燥（図１４のＫ）を行うことによって行う。

【００８１】次に本実施形態における特徴点について説
明する。

【００８２】図５に示すように上記導通検査後のサンド
ブラスト時において、基板１の表面側において複数の接
続面４ａの配置された部分は絶縁ガラス膜５とオーバー
コート膜６で覆われず、基板１の表面が露出した状態と
なっている。

【００８３】したがって上記導通検査を行った後のサン
ドブラストによってこの基板１表面側は削られ図３、図
９のごとく凹部１Ａが形成されることになる。

【００８４】つまりサンドブラストはＳｉＣ製の研磨粉
はＡｌ₂Ｏ₃製の基板１よりも硬く、よってサンドブラス
トにより凹部１Ａが形成されるのである。この凹部１Ａ
は図９に示すごとく隣接する導電パターン４の接続面４
ａ間の基板１面にも形成された状態となっており、この
様に隣接する接続面４ａ間の基板１面に凹部１Ａが形成
されると隣接する接続面４ａ間の沿面距離が長くなり、
これにより導電性接着剤８の一部が流れても隣りの接続
面４ａに到達せず、この結果として両者間の電気的な短
絡が防止できるのである。また、本実施形態では上述の
ごとくこの凹部１Ａ形成と同一工程で導電パターン４の
接続面４ａを粗面化しており、接続面４ａの表面を粗面
化すれば図９からも理解される様に、この接続面４ａが
鏡面のものに比較するとそれに乗った導電性接着剤８が
その外方から下方へと流れにくくなり、この流れにくく
なる点と上記凹部１Ａの形成による沿面距離の拡大によ
り、隣接する接続面４ａ間の短絡防止効果はさらに高い
ものとなる。

【００８５】次に基板１とＩＣ７との間に図３の封止樹
脂１０を注入（図１４のＬ）する。

【００８６】この場合ＩＣ７の下方に位置する図５のオ
ーバーコート膜６の表面は、上記サンドブラストにより
図１０、図１１のごとく粗面化されており、この粗面化
により封止樹脂１０の浸入を助ける毛細管現象が発現
し、この結果として封止樹脂１０がＩＣ７と基板１間に
浸入しやすくなる。また浸入した封止樹脂１０は次工程
において１２０〜１５０℃で硬化（図１４のＭ）するこ
とにより、オーバーコート膜６表面の粗面化によるアン
カー効果が発現し、この結果としてＩＣ７をこのオーバ
ーコート膜６に強固に接着することになる。またＩＣ７
の外方の基板１表面もサンドブラストにより図９のごと
く凹部１Ａが形成されており、この凹部１Ａ内にも図１
２、図１３に示す粗面が形成されており、これに図３の
ごとく封止樹脂１０が流入すると、アンカー効果により
封止樹脂１０の外周部分に対する接着強度も高くなる。

【００８７】以上のようにして図１、図２に示すＩＣ７
の実装および封止樹脂１０による封止が完了すると基板
１裏面の円形の導電パターン４の表面に図３に示す半田
１１を塗布（図１４のＮ）し、最後にこの半田１１部に
検査用端子（図示せず）を当接させて検査（図１４の
Ｏ）を行う。

【００８８】図１５、図１６は基板１表面のサンドブラ
スト（図１４のＩ）工程を説明するものである。

【００８９】つまり図１５のごとく金属製、またはセラ
ミック製のプレート１２上に長尺状の両面テープ１３の
長手方向に基板１を貼付した状態で、図１６のごとくノ
ズル１４から基板１への研磨粉の吹き付けにより粗面化
と凹部１Ａの形成を行うのである。そしてこの様に、プ
レート１２上に両面テープ１３で基板１を貼付けて粗面
化を行うようにすれば、ノズル１４から吹き出された研
磨粉によって基板１がプレート１２上を揺動することは
なく、この結果として基板１の導電パターン４の接続面
４ａ、および基板１外周部の粗面化と凹部１Ａの形成が
確実に行えるようになるのである。

【００９０】つまり図１５、図１６の各基板１は、大基
板に分割用の溝を形成し、この溝で分割して形成したも
のであって、分割溝による分割で大基板から複数の基板
１を分割形成すれば基板１の形成が簡単に行える。しか
しながらこの様に基板１を分割形成するとその外周部に
クラックが形成されることがある。そしてこの様に基板
１の製造時に、その外周部にクラックが形成されている
と、以後の製造工程において前記クラックから基板１の
割れが発生してしまうことがあるので、本実施形態にお
いてはこのクラックをノズル１４からの研磨粉の吹き付
けにより事前に取除き、これにより基板１の割れを防止
するようにしている。

【００９１】またこの基板１の外周面のクラック除去の
ための粗面化を、導電パターン４の接続面４ａの粗面化
および凹部１Ａの形成と同一工程にて行うことで、作業
効率の良いものとしている。

【００９２】なおノズル１４はプレート１２上を図１６
のごとく矩形波状に掃引するようにしており、プレート
１２上に複数設けた基板１に対してノズル１４から研磨
粉を吹き付けて粗面化を行う場合、このノズル１４を矩
形波状に掃引する様にすれば、小さなノズル１４でプレ
ート１２上に複数配置した基板１に対して略均一な粗面
化が行えることになる。

【００９３】またこの場合、ノズル１４はプレート１２
上に複数回往復掃引させるようにしており、ノズル１４
を複数回往復掃引させることにより、プレート１２上に
配置した複数の基板１に対する粗面化が十分にまた均一
に行いやすくなる。

【００９４】またノズル１４の第１回目の掃引軌跡と第
２回目の掃引軌跡を異ならせても良く、第１回目の掃引
軌跡と第２回目の掃引軌跡を異ならせることにより、ノ
ズル１４から吹き出される研磨粉の吹出パターンにむら
が生じていたとしても、プレート１２上に配置した複数
の基板１に対して均一な粗面化と凹部１Ａ形成が行いや
すいものとなる。

【００９５】なお両面テープ１３の幅は図１５のごとく
各基板１の幅よりも小さくしており、両面テープ１３の
幅を基板１の幅よりも小さくすることによって、基板１
の外周部のうち、一対の辺１ａは両面テープ１３の非接
着面となる。このため、この一対の辺１ａ部分はノズル
１４から吹き付けられる研磨粉によって粗面化が行われ
やすくなり、またこの粗面化後には基板１の両面テープ
１３の非接着面部、つまり辺１ａ部分から基板１をプレ
ート１２上から容易に取外すことができるようになる。

【００９６】なお図１５においては一列目の基板１と二
列目の基板１、二列目と三列目の基板１、三列目と四列
目の基板１がその辺１ａ同士で接した様になっている
が、これら隣接する基板１の辺１ａ同士間にはノズル１
４からの研磨粉が十分に通過することができる隙間が形
成されており、よって各列の基板１ともその辺１ａ部分
の粗面化が十分に行える様になっている。

【００９７】また基板１の他の一対の辺１ｂ部分の粗面
化も効果的に行われるようにするには、長尺状の両面テ
ープ１３の長手方向に、所定間隔をあけて複数の基板１
を貼付すれば良く、各基板１の辺１ｂ間に所定間隔をあ
けておれば、その辺１ｂ部分にもノズル１４からの研磨
粉が十分に到達でき、この結果として各基板１ともその
辺１ｂ部分の粗面化も確実に行われるようになるのであ
る。

【００９８】なおこの様に各基板１の外周の辺１ａ，１
ｂ部分間に間隙を設けても、辺１ｂ部分の中央部は両面
テープ１３でプレート１２上に接着しているので、この
部分の粗面化が十分に行われないことがある。

【００９９】そこで、この場合には両面テープ１３の外
径を基板１の外径よりも小さくし、この両面テープ１３
を介してプレート１２上に各基板１を貼付するようにす
れば良い。

【０１００】つまりこの様にすれば基板１の外周（辺１
ａ，１ｂ）全体に両面テープ１３の非接着面が形成さ
れ、その結果としてノズル１４から吹き出された研磨粉
によって基板１の全外周部が粗面化されやすくなる。

【０１０１】また上記ノズル１４からの研磨粉による基
板１の粗面化は次の様にして行っても良い。

【０１０２】つまり、ノズル１４によるプレート１２上
の図１６に示す掃引後、プレート１２を略９０度回動さ
せて再度ノズル１４によるプレート１２上の掃引を行う
ようにしても良く、この様にノズル１４によるプレート
１２上の掃引後にプレート１２を略９０度回動させ、そ
の後再びノズル１４によるプレート１２上の掃引を行う
ようにすれば、例えば基板１は一方向（Ｘ方向）と他方
向（Ｙ方向）から粗面化が行われた状態にすることがで
き、より均一な粗面化が行われることになるのである。

【０１０３】またノズル１４の開口幅を基板１の幅より
も大きくしても良く、ノズル１４の開口幅をプレート１
２上に配置した基板１の幅よりも大きくすることによ
り、ノズル１４から吹き出される研磨粉により各基板１
とも一度ごとに全面的な粗面化が行われることとなるの
で、粗面化が均一なものとなりやすい。

【０１０４】またノズル１４から大径の研磨粉を基板１
に吹き付けて粗面化と凹部１Ａ形成を行った後、前記大
径の研磨粉より小径の研磨粉を基板１に吹き付けて粗面
化と凹部１Ａ形成を行うようにしても良く、ノズル１４
から大径の研磨粉を基板１に吹き付けることにより基板
１面を大きく粗面化したり、不完全な導電パターン４を
事前に分断して以後の不良を事前に防止したり深い凹部
１Ａ形成ができ、しかもその後に特に接続面４ａの表面
を小径の研磨粉で細粗面化を行えばＩＣ７の突起電極７
ａの実装に支障を来たすこともなくなるのである。

【０１０５】なお以上の説明では基板１をプレート１２
上に両面テープ１３で貼付したが次の様にして各基板１
をプレート１２上に固定しても良い。

【０１０６】つまり、プレート１２上に複数の基板１を
直線状に配置し、直線状となった前記複数の基板１の集
合体の長手方向両側部をガイド部材で位置規制した状態
で、ノズル１４から基板１へ研磨粉を吹き付け、これに
より同時に多数枚の基板１の粗面化と凹部１Ａ形成を行
うようにしても良い。

【０１０７】なお、ノズル１４からの研磨粉の吹き付け
は図１７に示すように基板１の下方から行うようにして
も良い。

【０１０８】つまり、プレート１２を図１７のごとく反
転させて、その下面側に基板１を配置させ、この基板１
の下方に設けたノズル１４から研磨粉を上方の基板１に
吹き付けるようにしても良く、基板１の下方側のノズル
１４から研磨粉を上方の基板１に吹き付ける様にすれ
ば、粗面化や凹部１Ａ形成後の研磨粉や研磨屑は下方に
落下して基板１上に残りにくくなる。この結果、これら
の研磨粉や研磨屑が基板１上に残存することによる導電
パターン４の接続面４ａにおけるＩＣ７の突起電極７ａ
との接続不良等がおきにくく、または以後のこれら残存
物の除去工程が簡単なものとなる。

【０１０９】またノズル１４から基板１への研磨粉の吹
き付けによる粗面化後、基板１の粗面部分に酸素の少な
い気体を吹き付けるようにしても良く、粗面化後の研磨
粉や研磨屑を気体で基板１上から吹き飛ばすことによ
り、これらの研磨粉や研磨屑が基板１上に残ることによ
る導電パターン４の接続面４ａにおけるＩＣ７の突起電
極７ａとの接続不良等がおきにくくなる。そしてこの様
に研磨粉や研磨屑が除かれた基板１はさらに図１８のご
とく超音波洗浄にて洗浄されることになる。

【０１１０】すなわち図１８において１５は水槽で、こ
の水槽１５の底面下には超音波振動子１６が取付けられ
ている。

【０１１１】また水槽１５内には網目状の容器１７が設
けられ、この容器１７の各収納部１７ａ内に基板１が揺
動自在に収納されている。

【０１１２】つまりこの実施形態では基板１を、酸素を
含有しない液体の一例として用いたアルコール中にて超
音波洗浄するものであって、粗面化後に液体中にて超音
波洗浄することにより基板１上から研磨粉や研磨屑を除
去して、これらの研磨粉や研磨屑が基板１上に残存する
ことによる導電パターン４の接続面４ａにおけるＩＣ７
の突起電極７ａとの接続不良等を防止するものである。
しかも酸素を含有しない液体、例えばアルコールを用い
て超音波洗浄するので、導電パターン４の接続面４ａが
この洗浄工程によって大きく酸化して、ＩＣ７の突起電
極７ａとの接続が行えなくなることもない。

【０１１３】また液体としてアルコールを用いたことに
より超音波洗浄により導電パターン４の接続面４ａが酸
化することもなく、しかも洗浄後には容易に乾燥させる
ことができる。

【０１１４】さらに図１８のごとく容器１７内に複数の
基板１を立てた状態で超音波洗浄を行えば一度に多数枚
の基板１の洗浄を行うことができ、しかも基板１が立設
されているので、研磨粉や研磨屑が基板１下方に落下す
ることになり、高い洗浄効果が得られる。

【０１１５】また容器１７の各収納空間１７ａに基板１
を揺動自在に収納させているので、超音波洗浄時に基板
１が揺動することとなり、その結果として洗浄効果を高
めることができる。そしてこの様に基板１の洗浄が終了
した後は、アルコール中から基板１を取出し、これを乾
燥させることになる。

【０１１６】その際アルコール中から取出した基板１に
酸素含有量の少ない気体を吹き付ける。そしてこの様に
洗浄後の基板１に気体を吹き付けることにより、基板１
の乾燥を速くすることができるだけでなく、基板１に再
付着した研磨粉や研磨屑を効果的に除去することがで
き、しかも吹き付ける気体は酸素量の少ないものである
ので、この気体吹き付けにより導電パターン４の接続面
４ａが大きく酸化することもない。

【０１１７】またこの様な基板１の乾燥後には基板１
を、脱空気雰囲気中にて保管することが好ましく、この
基板１の導電パターン４の接続面４ａの大きな酸化を防
止することができ、この結果として後工程におけるＩＣ
７の突起電極７ａとの接続不良を防止することができ
る。

【０１１８】

【発明の効果】以上のように本発明は、少なくともその
一面に導電パターンが設けられた基板と、この基板の前
記導電パターンの接続面に導電性接着剤により接続した
電子部品とを備え、前記導電パターンの接続面を粗面化
するとともに、隣接する導電パターンの接続面間の基板
面に凹部を形成したものであって、隣接する接続面間の
基板面に凹部を形成することにより接続面間の沿面距離
が長くなり、これにより導電性接着剤の一部が溶融して
流れても隣りの接続面に到達せず、この結果として両者
間の電気的な短絡が防止できるのである。また、導電パ
ターンの接続面を粗面化することにより、この接続面に
付着した導電不良物質が除去されるとともに、その表面
積も大きくなり、この結果として電子部品の電極との電
気的な接続状態が安定化し、しかも導電性接着剤のアン
カー効果が発現することで、電子部品の電極と基板の導
電パターンの接続面との機械的な接続強度も強くなる。

【０１１９】さらに接続面を粗面化すれば、この接続面
が鏡面のものに比較するとそれに乗った導電性接着剤が
その外方から下方へと流れにくくなり、この流れにくく
なる点と上記凹部の形成による沿面距離の拡大により隣
接する接続面間の短絡防止効果はさらに高いものとな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の斜視図

【図２】同平面図

【図３】同要部断面図

【図４】同製造工程にある基板の平面図

【図５】同製造工程にある基板の平面図

【図６】同製造工程にある基板の裏面図

【図７】同製造工程にある基板の要部斜視図

【図８】同製造工程にある基板の要部斜視図

【図９】同製造工程にある基板の要部断面図

【図１０】同製造工程にあるオーバーコート膜の断面図

【図１１】同製造工程にあるオーバーコート膜の断面図

【図１２】同製造工程にある基板の断面図

【図１３】同製造工程にある基板の断面図

【図１４】同製造工程図

【図１５】同製造工程の粗面化工程を示す平面図

【図１６】同平面図

【図１７】同側面図

【図１８】同洗浄工程を示す断面図

【符号の説明】

１ 基板 １Ａ 凹部 ２ 貫通孔 ３ 導電物質 ４ 導電パターン ４ａ 接続面 ５ 絶縁ガラス膜 ６ オーバーコート膜 ７ ＩＣ ７ａ 突起電極 ８ 導電性接着剤 １０ 封止樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA02 AA07 AA24 BB05 BB11 BB22 CC13 CC22 CD01 CD05 CD21 CD25 CD29 CD31 CD32 GG01 GG03 GG07 GG12 5E319 AA03 AC11 BB11 GG05 GG09 5E336 AA04 BB02 CC02 CC58 DD13 EE01 5E338 AA02 BB02 BB13 BB19 BB25 BB28 BB63 BB75 CC01 CD32 DD18 DD32 EE11 EE43

Claims (47)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともその一面に導電パターンが設
   けられた基板と、この基板の前記導電パターンの接続面
   に導電性接着剤により接続した電子部品とを備え、前記
   導電パターンの接続面を粗面化するとともに、隣接する
   接続面間の基板面に凹部を形成した電子部品実装体。
2. 【請求項２】 電子部品は半導体集積素子（以下ＩＣと
   称す）よりなり、このＩＣの下面の突起電極を導電パタ
   ーンの接続面に導電性接着剤で接続した請求項１に記載
   の電子部品実装体。
3. 【請求項３】 導電パターンは厚膜印刷パターンよりな
   り、接続面はサンドブラストによる粗面とし、基板面の
   凹部はサンドブラストにより形成した請求項１、または
   ２に記載の電子部品実装体。
4. 【請求項４】 接続面の外周は外方に突出した形状とし
   た請求項３に記載の電子部品実装体。
5. 【請求項５】 導電パターンは厚膜印刷パターンよりな
   り、接続面はドライエッチングによる粗面とし、基板面
   の凹部はサンドブラストにより形成した請求項３、また
   は４に記載の電子部品実装体。
6. 【請求項６】 導電パターンの接続面および隣接する接
   続面間の凹部以外の部分をガラス膜で覆うとともに、こ
   のガラス膜の表面を粗面化した請求項１〜５のいずれか
   一つに記載の電子部品実装体。
7. 【請求項７】 基板のガラス膜非形成部に位置検出マー
   クを印刷により形成し、この位置検出マークの表面を粗
   面化した請求項６に記載の電子部品実装体。
8. 【請求項８】 基板の一面側に導電パターンを形成する
   とともに、この基板の他面側に設けた接続電極は、基板
   に形成したスルーホールを介して前記一面側の導電パタ
   ーンに接続し、前記基板の他面側の接続電極以外の面を
   ガラス膜で覆った請求項６、または７に記載の電子部品
   実装体。
9. 【請求項９】 基板の導電パターンで覆われていない部
   分を粗面化した請求項１〜８のいずれか一つに記載の電
   子部品実装体。
10. 【請求項１０】 電子部品と基板間を、封止樹脂で封止
    した請求項９に記載の電子部品実装体。
11. 【請求項１１】 基板の外周面をサンドブラストによる
    粗面とした請求項１〜１０のいずれか一つに記載の電子
    部品実装体。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれか一つに記載
    の電子部品実装体を、他の基板に実装した電子機器。
13. 【請求項１３】 基板の少なくとも一面に導電パターン
    を形成し、次に前記導電パターンの少なくとも接続面を
    粗面化するとともに、隣接する接続面間の基板面に凹部
    を形成し、その後電子部品の電極を、前記導電パターン
    の接続面に導電性接着剤により接続する電子部品実装体
    の製造方法。
14. 【請求項１４】 導電パターンの形成後、この導電パタ
    ーンの接続面に導通検査用の導電ゴム体を当接させて導
    電パターンの導通検査を行い、その後前記接続面を粗面
    化するとともに、隣接する接続面間の基板面に凹部を形
    成する請求項１３に記載の電子部品実装体の製造方法。
15. 【請求項１５】 導電パターンは印刷により形成し、サ
    ンドブラストによりこの導電パターンの接続面を粗面化
    するとともに、隣接する接続面間の基板面に凹部を形成
    する請求項１３、または１４に記載の電子部品実装体の
    製造方法。
16. 【請求項１６】 厚膜印刷によって形成した導電パター
    ンの接続面を、ドライエッチングにより粗面化するとと
    もに、隣接する接続面間の基板面にサンドブラストによ
    り凹部を形成する請求項１３、または１４に記載の電子
    部品実装体の製造方法。
17. 【請求項１７】 導電パターンの接続面および隣接する
    接続面間の凹部以外の部分をガラス膜で覆うとともに、
    このガラス膜の表面と導電パターンの接続面の粗面化お
    よび凹部形成を同一工程により行う請求項１３に記載の
    電子部品実装体の製造方法。
18. 【請求項１８】 導電パターンの接続面間の基板表面の
    凹部は、導電パターンの接続面の粗面化と同一工程にて
    形成する請求項１４、または１５に記載の電子部品実装
    体の製造方法。
19. 【請求項１９】 基板の表面に位置検出マークを導電パ
    ターンと同一工程にて形成し、この位置検出マークの表
    面を、導電パターンの接続面と同一工程にて粗面化する
    請求項１４〜１８のいずれか一つに記載の電子部品実装
    体の製造方法。
20. 【請求項２０】 導電パターンの接続面に、電子部品の
    下面側の電極を接続後、この電子部品と基板間に封止樹
    脂を注入する請求項１３〜１６のいずれか一つに記載の
    電子部品実装体の製造方法。
21. 【請求項２１】 電子部品の下面側に対向する導電パタ
    ーン部分をガラス膜で覆った後に、このガラス膜の表面
    を粗面化し、その後封止樹脂の注入を行う請求項２０に
    記載の電子部品実装体の製造方法。
22. 【請求項２２】 隣接する導電パターンの接続面間の凹
    部形成と同一工程で基板の外周面の粗面化を行う請求項
    １３〜２１のいずれか一つに記載の電子部品実装体の製
    造方法。
23. 【請求項２３】 大基板に分割用の溝を形成し、この溝
    で分割して基板を形成する請求項２２に記載の電子部品
    実装体の製造方法。
24. 【請求項２４】 プレート上に複数の基板を直線状に配
    置し、直線状となった前記複数の基板の集合体の長手方
    向両側部をガイド部材で位置規制した状態で、ノズルか
    ら基板への研磨粉の吹き付けにより粗面化と凹部形成を
    行う請求項２２、または２３に記載の電子部品実装体の
    製造方法。
25. 【請求項２５】 プレート上にテープで基板を貼付した
    状態で、ノズルから基板への研磨粉の吹き付けにより粗
    面化と凹部形成を行う請求項２２、または２３に記載の
    電子部品実装体の製造方法。
26. 【請求項２６】 テープの幅を基板の幅よりも小さくし
    た請求項２５に記載の電子部品実装体の製造方法。
27. 【請求項２７】 長尺状のテープの長手方向に、所定間
    隔をあけて複数の基板を貼付した請求項２５、または２
    ６に記載の電子部品実装体の製造方法。
28. 【請求項２８】 テープの外径を基板の外径よりも小さ
    くし、このテープを介してプレート上に基板を貼付した
    請求項２５に記載の電子部品実装体の製造方法。
29. 【請求項２９】 プレート上に複数の基板を所定間隔を
    あけて配置した状態で、掃引されるノズルから基板に研
    磨粉を吹き付けて粗面化と凹部形成を行う請求項２４〜
    ２８のいずれか一つに記載の電子部品実装体の製造方
    法。
30. 【請求項３０】 ノズルはプレート上を矩形波状に掃引
    する請求項２９に記載の電子部品実装体の製造方法。
31. 【請求項３１】 ノズルはプレート上を複数回掃引させ
    る請求項３０に記載の電子部品実装体の製造方法。
32. 【請求項３２】 ノズルの第１回目の掃引軌跡と第２回
    目の掃引軌跡を異ならせた請求項３１に記載の電子部品
    実装体の製造方法。
33. 【請求項３３】 プレート上をノズルで往復掃引する請
    求項３０に記載の電子部品実装体の製造方法。
34. 【請求項３４】 ノズルの往路軌跡と復路軌跡とを異な
    らせた請求項３３に記載の電子部品実装体の製造方法。
35. 【請求項３５】 ノズルの開口幅を基板の幅よりも大き
    くした請求項２４〜３４のいずれか一つに記載の電子部
    品実装体の製造方法。
36. 【請求項３６】 ノズルによるプレート上の掃引後、プ
    レートを回動させて再度ノズルによるプレート上の掃引
    を行う請求項２４〜３５のいずれか一つに記載の電子部
    品実装体の製造方法。
37. 【請求項３７】 プレートを略９０度回動後にノズルに
    よるプレート上の掃引を行う請求項３６に記載の電子部
    品実装体の製造方法。
38. 【請求項３８】 ノズルから大径の研磨粉を基板に吹き
    付けて粗面化と凹部形成を行った後、前記大径の研磨粉
    より小径の研磨粉を基板に吹き付けて粗面化を行う請求
    項２４〜３７のいずれか一つに記載の電子部品実装体の
    製造方法。
39. 【請求項３９】 プレートを反転させてその下面側に基
    板を配置させ、この基板の下方に設けたノズルから研磨
    粉を上方の基板に吹き付ける請求項２４〜３８のいずれ
    か一つに記載の電子部品実装体の製造方法。
40. 【請求項４０】 ノズルから基板への研磨粉の吹き付け
    による粗面化と凹部形成後、基板の粗面部分に気体を吹
    き付ける請求項２４〜３９のいずれか一つに記載の電子
    部品実装体の製造方法。
41. 【請求項４１】 基板の粗面化と凹部形成後、この基板
    を、酸素を含有しない液体中にて超音波洗浄する請求項
    ２２〜４０のいずれか一つに記載の電子部品実装体の製
    造方法。
42. 【請求項４２】 液体としてアルコールを用いた請求項
    ４１に記載の電子部品実装体の製造方法。
43. 【請求項４３】 容器内に複数の基板を立てた状態で収
    納させ、この容器ごと基板を液体中に浸漬させて超音波
    洗浄を行う請求項４２に記載の電子部品実装体の製造方
    法。
44. 【請求項４４】 容器内において各基板ごとに収納空間
    を設け、各収納空間内に基板を揺動自在に収納させた請
    求項４３に記載の電子部品実装体の製造方法。
45. 【請求項４５】 液体中から取出した基板に酸素含有量
    の少ない気体を吹き付ける請求項４１〜４４のいずれか
    一つに記載の電子部品実装体の製造方法。
46. 【請求項４６】 気体の吹き付け後の基板を、脱空気雰
    囲気中にて保管する請求項４５に記載の電子部品実装体
    の製造方法。
47. 【請求項４７】 基板はＡｌ₂Ｏ₃で形成し、ＳｉＣ製の
    研磨粉で粗面化と凹部形成を行う請求項１３〜４６のい
    ずれか一つに記載の電子部品実装体の製造方法。