JP2001111280A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JP2001111280A JP2001111280A JP29269599A JP29269599A JP2001111280A JP 2001111280 A JP2001111280 A JP 2001111280A JP 29269599 A JP29269599 A JP 29269599A JP 29269599 A JP29269599 A JP 29269599A JP 2001111280 A JP2001111280 A JP 2001111280A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electric component
- connector
- main body
- housing
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- Abandoned
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化でき、筐体の温度が不要に上昇しな
い。 【解決手段】 ヒートプレーナ１２１は、ＭＰＵ１１１
から熱を吸収して、コネクタ１０７に吸収した熱を伝達
する。
い。 【解決手段】 ヒートプレーナ１２１は、ＭＰＵ１１１
から熱を吸収して、コネクタ１０７に吸収した熱を伝達
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に関し、
特に、放熱を要する電気部品を内蔵する電子機器に関す
る。
特に、放熱を要する電気部品を内蔵する電子機器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１は、従来の携帯型のパーソナルコン
ピュータ１の外観を示す斜視図である。パーソナルコン
ピュータ１は、本体２および表示部３から構成され、表
示部３は、本体２に対して開閉自在に結合されている。
ピュータ１の外観を示す斜視図である。パーソナルコン
ピュータ１は、本体２および表示部３から構成され、表
示部３は、本体２に対して開閉自在に結合されている。
【０００３】本体２には、各種の文字や記号などを入力
するとき操作されるキーボード４、マウスカーソルを移
動させるときなどに操作されるタッチパッド５が、その
上面に設けられている。
するとき操作されるキーボード４、マウスカーソルを移
動させるときなどに操作されるタッチパッド５が、その
上面に設けられている。
【０００４】表示部３の正面には、画像を表示するLCD
（Liquid Crystal Display）が設けられている。また、
本体２の右側面には、装着されたフロッピィディスクを
駆動するフロッピィディスクドライブ６および所定のケ
ーブルが接続されるコネクタ７が設けられている。
（Liquid Crystal Display）が設けられている。また、
本体２の右側面には、装着されたフロッピィディスクを
駆動するフロッピィディスクドライブ６および所定のケ
ーブルが接続されるコネクタ７が設けられている。
【０００５】図２に示すように、本体２内部には、各種
処理を実行するＭＰＵ（Micro Processing Unit）１１
が設けられている。基板１２に固定されたＭＰＵ１１
は、動作しているときの発熱量が大きく、所定の温度よ
り高温になったとき、暴走（正常なプログラムの処理結
果が得られなくなる）するか、または破壊される。そこ
で、ＭＰＵ１１が発生する熱を放熱して、ＭＰＵ１１を
所定の温度以下に保つため、ヒートシンク１３が装着さ
れる。ヒートシンク１３は、ＭＰＵ１１が発生する熱を
吸収して、その熱を放熱する。また、冷却ファンモジュ
ールを装着して、ＭＰＵ１１を冷却する場合もある。
処理を実行するＭＰＵ（Micro Processing Unit）１１
が設けられている。基板１２に固定されたＭＰＵ１１
は、動作しているときの発熱量が大きく、所定の温度よ
り高温になったとき、暴走（正常なプログラムの処理結
果が得られなくなる）するか、または破壊される。そこ
で、ＭＰＵ１１が発生する熱を放熱して、ＭＰＵ１１を
所定の温度以下に保つため、ヒートシンク１３が装着さ
れる。ヒートシンク１３は、ＭＰＵ１１が発生する熱を
吸収して、その熱を放熱する。また、冷却ファンモジュ
ールを装着して、ＭＰＵ１１を冷却する場合もある。
【０００６】また、図３に示すように、本体２をより薄
くするなどを目的として、ヒートプレーナ２１が利用さ
れるときもある。ヒートプレーナ２１は、ＭＰＵ１１の
熱を吸収して、吸収した熱をヒートシンク２２に伝達す
るとともに、吸収した熱を放熱する。ヒートシンク２２
は、ヒートプレーナ２１により伝達された熱を放熱す
る。
くするなどを目的として、ヒートプレーナ２１が利用さ
れるときもある。ヒートプレーナ２１は、ＭＰＵ１１の
熱を吸収して、吸収した熱をヒートシンク２２に伝達す
るとともに、吸収した熱を放熱する。ヒートシンク２２
は、ヒートプレーナ２１により伝達された熱を放熱す
る。
【０００７】さらに、放熱を要する電気部品が発する熱
を筐体または基板に伝達して、筐体または基板に放熱さ
せる電子機器が一部にある。
を筐体または基板に伝達して、筐体または基板に放熱さ
せる電子機器が一部にある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電子機器内にヒートシンクを設けるとき、電子機器
内にヒートシンクを格納する空間が必要となり、より小
型化することができなかった。また、筐体または基板に
伝熱させて放熱させる電子機器においては、温度が極度
に高い部分が筐体にできやすく、操作の際に温度の高い
部分に触ってしまう場合があり、快適に操作できないと
きがあった。
うな電子機器内にヒートシンクを設けるとき、電子機器
内にヒートシンクを格納する空間が必要となり、より小
型化することができなかった。また、筐体または基板に
伝熱させて放熱させる電子機器においては、温度が極度
に高い部分が筐体にできやすく、操作の際に温度の高い
部分に触ってしまう場合があり、快適に操作できないと
きがあった。
【０００９】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、放熱を要する部品が内蔵された電子機器を
より小型化でき、筐体の不要な温度の上昇を防止するこ
とができるようにすることを目的とする。
ものであり、放熱を要する部品が内蔵された電子機器を
より小型化でき、筐体の不要な温度の上昇を防止するこ
とができるようにすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子機
器は、第１の電気部品から熱を吸収して、第２の電気部
品に、吸収した熱を伝達する熱伝達手段を含むことを特
徴とする。
器は、第１の電気部品から熱を吸収して、第２の電気部
品に、吸収した熱を伝達する熱伝達手段を含むことを特
徴とする。
【００１１】第２の電気部品は、少なくともその一部が
筐体の外部に露出しているコネクタとすることができ
る。
筐体の外部に露出しているコネクタとすることができ
る。
【００１２】請求項１に記載の電子機器においては、第
１の電気部品から熱が吸収され、第２の電気部品に、吸
収した熱が伝達される。
１の電気部品から熱が吸収され、第２の電気部品に、吸
収した熱が伝達される。
【００１３】
【発明の実施の形態】図４は、本発明に係る携帯型のパ
ーソナルコンピュータ１０１の実施の形態を示す外観斜
視図である。パーソナルコンピュータ１０１は、本体１
０２および表示部１０３から構成され、表示部１０３
は、本体１０２に対して開閉自在に結合されている。
ーソナルコンピュータ１０１の実施の形態を示す外観斜
視図である。パーソナルコンピュータ１０１は、本体１
０２および表示部１０３から構成され、表示部１０３
は、本体１０２に対して開閉自在に結合されている。
【００１４】本体１０２には、各種の文字や記号などを
入力するとき操作されるキーボード１０４、マウスカー
ソルを移動させるときなどに操作されるタッチパッド１
０５が、その上面に設けられている。
入力するとき操作されるキーボード１０４、マウスカー
ソルを移動させるときなどに操作されるタッチパッド１
０５が、その上面に設けられている。
【００１５】表示部１０３の正面には、画像を表示する
LCD（Liquid Crystal Display）が設けられている。ま
た、本体１０２の右側面には、フロッピィディスクドラ
イブ１０６およびコネクタ１０７が設けられている。
LCD（Liquid Crystal Display）が設けられている。ま
た、本体１０２の右側面には、フロッピィディスクドラ
イブ１０６およびコネクタ１０７が設けられている。
【００１６】フロッピィディスクドライブ１０６は、フ
ロッピィディスクが装着され、装着されたフロッピィデ
ィスクに所定のデータを記録し、装着されたフロッピィ
ディスクに記録されているデータを読み出す。コネクタ
１０７は、EIA（ElectronicIndustries Association）
が規定するDB（Data Bus）-25のコネクタである。
ロッピィディスクが装着され、装着されたフロッピィデ
ィスクに所定のデータを記録し、装着されたフロッピィ
ディスクに記録されているデータを読み出す。コネクタ
１０７は、EIA（ElectronicIndustries Association）
が規定するDB（Data Bus）-25のコネクタである。
【００１７】図５は、本体１０２内部の構造の一部を説
明する図である。基板１１２に固定されているＭＰＵ１
１１は、動作しているときの発熱量が大きく、所定の温
度より高温になったとき、暴走（正常なプログラムの処
理結果が得られなくなる）するか、または破壊されるの
で、ヒートプレーナ１１３は、ＭＰＵ１１１の熱を吸収
して、吸収した熱をフロッピィディスクドライブ１０６
に伝達するとともに、吸収した熱の一部を放熱する。ヒ
ートプレーナ１１３は、熱伝達の良い材質（例えば、銅
合金、またはアルミニュウム合金など）で構成されて、
例えば、板状で多数の穴を有する。フロッピィディスク
ドライブ１０６は、発熱量が少なく、ヒートプレーナ１
１３から伝達された熱を放熱する。
明する図である。基板１１２に固定されているＭＰＵ１
１１は、動作しているときの発熱量が大きく、所定の温
度より高温になったとき、暴走（正常なプログラムの処
理結果が得られなくなる）するか、または破壊されるの
で、ヒートプレーナ１１３は、ＭＰＵ１１１の熱を吸収
して、吸収した熱をフロッピィディスクドライブ１０６
に伝達するとともに、吸収した熱の一部を放熱する。ヒ
ートプレーナ１１３は、熱伝達の良い材質（例えば、銅
合金、またはアルミニュウム合金など）で構成されて、
例えば、板状で多数の穴を有する。フロッピィディスク
ドライブ１０６は、発熱量が少なく、ヒートプレーナ１
１３から伝達された熱を放熱する。
【００１８】このように、本発明に係るパーソナルコン
ピュータ１０１は、ヒートシンクを設けることなく、放
熱を要する電気部品が発生した熱を放熱を要しない部品
に伝達して、伝達した熱を放熱を要しない部品に放熱さ
せる。
ピュータ１０１は、ヒートシンクを設けることなく、放
熱を要する電気部品が発生した熱を放熱を要しない部品
に伝達して、伝達した熱を放熱を要しない部品に放熱さ
せる。
【００１９】本発明に係るパーソナルコンピュータ１０
１は、本体１０２の筐体に直接熱を伝達しないので、本
体１０２の筐体に極度に温度の高い部分ができにくいと
いう利点がある。
１は、本体１０２の筐体に直接熱を伝達しないので、本
体１０２の筐体に極度に温度の高い部分ができにくいと
いう利点がある。
【００２０】図６は、本体１０２内部の他の構造の一部
を説明する図である。ヒートプレーナ１２１は、熱伝達
の良い材質（例えば、銅合金、またはアルミニュウム合
金など）で構成されて、例えば、板状で多数の穴を有
し、ＭＰＵ１１１の熱を吸収して、吸収した熱をコネク
タ１０７に伝達する。コネクタ１０７は、発熱量が少な
く、コネクタ１０７の一部が本体２の外部に露出してい
るので、ヒートプレーナ１１３から伝達された熱を、全
体が本体１０２に内蔵されている電気部品に比較して、
より効率的に放熱する。
を説明する図である。ヒートプレーナ１２１は、熱伝達
の良い材質（例えば、銅合金、またはアルミニュウム合
金など）で構成されて、例えば、板状で多数の穴を有
し、ＭＰＵ１１１の熱を吸収して、吸収した熱をコネク
タ１０７に伝達する。コネクタ１０７は、発熱量が少な
く、コネクタ１０７の一部が本体２の外部に露出してい
るので、ヒートプレーナ１１３から伝達された熱を、全
体が本体１０２に内蔵されている電気部品に比較して、
より効率的に放熱する。
【００２１】このように、本発明に係るパーソナルコン
ピュータ１０１は、ヒートシンクを設けることなく、放
熱を要する電気部品が発生した熱を、その一部が筐体の
外部に露出している発熱量の少ない電気部品に伝達し
て、その電気部品に放熱させる。筐体の外部に露出して
いる発熱量の少ない電気部品に放熱させる場合、筐体内
部の電気部品に放熱させるときに比較し、放熱の効率が
高い。
ピュータ１０１は、ヒートシンクを設けることなく、放
熱を要する電気部品が発生した熱を、その一部が筐体の
外部に露出している発熱量の少ない電気部品に伝達し
て、その電気部品に放熱させる。筐体の外部に露出して
いる発熱量の少ない電気部品に放熱させる場合、筐体内
部の電気部品に放熱させるときに比較し、放熱の効率が
高い。
【００２２】なお、ＭＰＵ１１１が発生する熱を放熱す
るとして説明したが、放熱を要する電気部品は、ＭＰＵ
１１１に限らず、例えば、AC/DCコンバータ、DC／DCコ
ンバータ、バスコントローラ、またはDSP（Digital Sig
nal Processor）などでもよい。
るとして説明したが、放熱を要する電気部品は、ＭＰＵ
１１１に限らず、例えば、AC/DCコンバータ、DC／DCコ
ンバータ、バスコントローラ、またはDSP（Digital Sig
nal Processor）などでもよい。
【００２３】放熱を要する電気部品の熱を放熱を要しな
い部品に伝達する部品は、ヒートプレーナであると説明
したが、ヒートプレーナに限らず、ヒートパイプ、ヒー
トプレーン、または熱伝達の良い材質（例えば、銅合
金、またはアルミニュウム合金など）で構成されている
板金などでもよい。
い部品に伝達する部品は、ヒートプレーナであると説明
したが、ヒートプレーナに限らず、ヒートパイプ、ヒー
トプレーン、または熱伝達の良い材質（例えば、銅合
金、またはアルミニュウム合金など）で構成されている
板金などでもよい。
【００２４】コネクタ１０７は、DB-25のコネクタに限
らず、例えば、DB-9のコネクタ、USB（Universal Siria
l Bus）の規格に準拠するコネクタ、またはIEEE（Insti
tuteof Electrical and Electronics Engineers）1394
の規格に準拠するコネクタなどでもよい。
らず、例えば、DB-9のコネクタ、USB（Universal Siria
l Bus）の規格に準拠するコネクタ、またはIEEE（Insti
tuteof Electrical and Electronics Engineers）1394
の規格に準拠するコネクタなどでもよい。
【００２５】また、熱が伝達される放熱を要しない部品
は、コネクタに限らず、多少の熱を与えても、その動作
に影響しない部品、例えば、スピーカユニットなどでも
よい。
は、コネクタに限らず、多少の熱を与えても、その動作
に影響しない部品、例えば、スピーカユニットなどでも
よい。
【００２６】
【発明の効果】請求項１に記載の電子機器によれば、第
１の電気部品から熱が吸収され、第２の電気部品に、吸
収した熱が伝達されるようにしたので、より小型化で
き、筐体の不要な温度の上昇を防止することができるよ
うになる。
１の電気部品から熱が吸収され、第２の電気部品に、吸
収した熱が伝達されるようにしたので、より小型化で
き、筐体の不要な温度の上昇を防止することができるよ
うになる。
【図１】従来の携帯型のパーソナルコンピュータ１の外
観を示す斜視図である。
観を示す斜視図である。
【図２】従来の携帯型のパーソナルコンピュータ１の内
部の構造を示す図である。
部の構造を示す図である。
【図３】従来の携帯型のパーソナルコンピュータ１の内
部の構造を示す図である。
部の構造を示す図である。
【図４】本発明に係る携帯型のパーソナルコンピュータ
１０１の実施の形態を示す外観斜視図である。
１０１の実施の形態を示す外観斜視図である。
【図５】携帯型のパーソナルコンピュータ１０１の内部
の構造を示す図である。
の構造を示す図である。
【図６】携帯型のパーソナルコンピュータ１０１の内部
の他の構造を示す図である。
の他の構造を示す図である。
１０１ パーソナルコンピュータ， １０６ フロッピ
ィディスクドライブ，１０７ コネクタ， １１１ Ｍ
ＰＵ， １１３ ヒートプレーナ， １２１ヒートプレ
ーナ
ィディスクドライブ，１０７ コネクタ， １１１ Ｍ
ＰＵ， １１３ ヒートプレーナ， １２１ヒートプレ
ーナ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板または筐体に装着され、電気的に所
定の処理を行う電気部品であって、放熱を要する第１の
電気部品と、放熱を要しない第２の電機部品とを内蔵す
る電子機器において、 前記第１の電気部品から熱を吸収して、前記第２の電気
部品に、吸収した前記熱を伝達する熱伝達手段を含むこ
とを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記第２の電気部品は、少なくともその
一部が前記筐体の外部に露出しているコネクタであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29269599A JP2001111280A (ja) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29269599A JP2001111280A (ja) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111280A true JP2001111280A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17785114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29269599A Abandoned JP2001111280A (ja) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001111280A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012094695A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Kyocera Corp | 携帯情報端末 |
| WO2014159398A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-10-02 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device by reducing heat generation by a component |
| US8971043B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-03-03 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device in response to an inferred user contact with the portable electronic device |
| US9291399B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-03-22 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device |
| US9291400B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-03-22 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device using multiple heat-rejection elements |
-
1999
- 1999-10-14 JP JP29269599A patent/JP2001111280A/ja not_active Abandoned
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012094695A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Kyocera Corp | 携帯情報端末 |
| WO2014159398A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-10-02 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device by reducing heat generation by a component |
| US8971043B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-03-03 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device in response to an inferred user contact with the portable electronic device |
| US9291399B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-03-22 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device |
| US9291400B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-03-22 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device using multiple heat-rejection elements |
| US9320174B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-04-19 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device in response to an inferred user contact with the portable electronic device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060221 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20070628 |