JP2001102784A - 冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方法 - Google Patents

冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 鋳造法、鍛造法または押出し成形法により成
形することができないまたは成形することが難しい形状
の複数枚の放熱フィンを有する冷却ファン装着型ヒート
シンクを低価格で比較的容易に製造する。 【解決手段】 押出し成形法によりベース2とファンケ
ース係合部3と放熱フィン形成部とを一体に備えたヒー
トシンク予備成形品を成形する。H1/G1からなるト
ング比が10以上になるような押出し成形法により成形
することができない形状の複数枚の放熱フィン5…を、
放熱フィン形成部に切削加工を施して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、MPU(マイクロ
プロセッサユニット)等の電子部品を冷却する電子部品
冷却装置に用いる冷却ファン装着型ヒートシンクの製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5及び図6は、一般的な冷却ファン装
着型ヒートシンクを用いる電子部品冷却装置の平面図及
び側面図である。両図に示すように、この電子部品冷却
装置は、金属製のヒートシンク101と冷却ファン10
2とが組み合わされて構成されている。冷却ファン10
2に装着されるヒートシンク(冷却ファン装着型ヒート
シンク)101は、電子部品が取付けられるベース10
3と、ベース103に対して設けられた複数枚の放熱フ
ィン104…と、冷却ファン102のファンケース10
5を係合するファンケース係合部106とを備えてい
る。この例では、冷却ファン装着型ヒートシンク101
は、押出し成形した押出し材に切断、穴開け等の加工が
施されて成形されている。この種の電子部品冷却装置に
用いられるヒートシンクは、形状に応じて鋳造法、鍛造
法により成形されることもある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】冷却ファン装着型ヒー
トシンクでは、ヒートシンクの小型化を妨げることな
く、複数枚の放熱フィンの枚数を増やして放熱効果を高
めることが求められている。しかしながら、このような
要望に応えようとすると、放熱フィンの高さHと隣り合
う放熱フィンの間隙寸法Gとの比率(トング比:H/
G)が大きくなって、押出し成形法等により成形するこ
とが難しくなる。特にトング比が10以上になると、押
出し成形法により複数枚の放熱フィンを成形することが
できない。また、鋳造法、鍛造法でも放熱フィンを成形
できる形状に限界がある。
【0004】本発明の目的は、鋳造法,鍛造法または押
出し成形法により成形することができないまたは成形す
ることが難しい形状の複数枚の放熱フィンを有する冷却
ファン装着型ヒートシンクを低価格で比較的容易に製造
する方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベースと、ベ
ースに対して設けられた複数枚の放熱フィンと、複数枚
の放熱フィン及びベースを強制的に冷却するための冷却
ファンのファンケースを係合するためのファンケース係
合部とを備えた冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方
法を改良の対象にする。本発明では、まず、鋳造法、鍛
造法または押出し成形法によりベースと、ファンケース
係合部と、複数枚の放熱フィンを後の切削加工により形
成するために用いる放熱フィン形成部とを一体に備えた
ヒートシンク予備成形品を成形する。次に、鋳造法、鍛
造法または押出し成形法により成形することができない
または成形することが難しい形状または大きなトング比
を有する複数枚の放熱フィンを、放熱フィン形成部に切
削加工を施して形成する。本発明では、鋳造法、鍛造法
または押出し成形法により成形したヒートシンク予備成
形品に切削加工を施すことにより、鋳造法、,鍛造法ま
たは押出し成形法では成形することができないまたは成
形することが難しい形状の複数枚の放熱フィンを有する
冷却ファン装着型ヒートシンクの製造が可能になる。ま
た、本製造方法では、鋳造法、鍛造法または押出し成形
法を製造の基本工程に用いているので、このような冷却
ファン装着型ヒートシンクを低価格で比較的容易に製造
することができる。
【0006】また、放熱フィン形成部をベースと一体に
形成する代わりに複数枚の放熱フィンを固定するフィン
固定部をヒートシンク予備成形品に形成し、このフィン
固定部に放熱フィンを固定してもよい。この場合も、鋳
造法、鍛造法または押出し成形法により成形したヒート
シンク予備成形品に複数枚の放熱フィンを固定すること
により、鋳造法、鍛造法または押出し成形法では成形す
ることができないまたは成形することが難しい形状の複
数枚の放熱フィンを有する冷却ファン装着型ヒートシン
クの製造が可能になる。
【0007】放熱フィンは一枚ずつフィン固定部に固定
してもよいが、製造が面倒になるため、複数枚の放熱フ
ィンを1つのユニットにして構成してもよい。その場合
には、例えば、並んで配置された複数枚の放熱フィンの
隣接する2枚の放熱フィンをそれぞれ連結部を介して連
結した放熱フィンユニットとして構成することができ
る。このような放熱フィンユニットを用いると、1個ま
たは少数の放熱フィンユニットをフィン固定部に固定す
るだけで、複数枚の放熱フィンをベースに対して簡単に
固定することができる。
【0008】ヒートシンク予備成形品のフィン固定部に
は、放熱フィンユニットを位置決めするための複数の位
置決め溝を成形し、放熱フィンユニットの一方の側部に
位置する複数の連結部を複数の位置決め溝に嵌合した状
態で放熱フィンユニットをフィン固定部に固定するのが
好ましい。このようにすれば、放熱フィンユニットをヒ
ートシンク予備成形品に対して正確な位置に簡単に固定
することができる。
【0009】また、この場合、放熱フィンユニットをヒ
ートシンク予備成形品と別の材質で一体に形成してもよ
い。この場合、放熱フィンユニットを放熱フィン予備成
形品よりも熱伝導率の高い材料により形成すれば、放熱
効率を更に高めることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態の冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方法
について説明する。まず、押出し成形法により図1の横
断面形状を有するアルミ製のヒートシンク予備成形品1
を成形する。このヒートシンク予備成形品1は、電子部
品が取付けられるベース2と、冷却ファンのファンケー
スを係合するファンケース係合部3,3と、ベース2に
形成されたほぼ直方体状の放熱フィン形成部4とを一体
に備えており、放熱フィン形成部4を除いて図5及び図
6に示す冷却ファン装着型ヒートシンク101と同じ断
面形状を有している。ファンケース係合部3,3及び放
熱フィン形成部4は、それぞれ押し出し方向に連続して
延びている。次に、ヒートシンク予備成形品1に切断、
穴あけ等の所定の加工を施した後に、放熱フィン形成部
4にNC工作機を用いて押し出し方向に延びる複数の溝
を切削加工により形成して、図2の横面形状を有する複
数枚の放熱フィン5…を備えた冷却ファン装着型ヒート
シンク6を完成する。複数枚の放熱フィン5…は、放熱
フィン5の高さH1と隣り合う放熱フィン5,5間の間
隙寸法G1との比率(トング比:H1/G1)が10以
上であり、押出し成形法では成形することができない形
状である。本例によれば、押出し成形法により成形した
ヒートシンク予備成形品1に切削加工を施すことによ
り、押出し成形法では成形することができない形状の複
数枚の放熱フィン5…を有する冷却ファン装着型ヒート
シンクの製造が可能になる。切削加工は、NC工作機を
用いる場合に限定されるものではなく、公知の切削技術
を用いることができる。
【0011】次に、本発明の他の実施の形態の冷却ファ
ン装着型ヒートシンクの製造方法について説明する。ま
ず、押出し成形法により図3の横断面形状を有するアル
ミ製のヒートシンク予備成形品11を成形する。このヒ
ートシンク予備成形品11は、ベース12と、ファンケ
ース係合部13,13と、ベース12に形成されたフィ
ン固定部14とを備えている。フィン固定部14には、
ヒートシンク予備成形品11の押出し方向に延びる複数
の位置決め溝14a…が成形されている。次に、図4に
示すように、放熱フィンユニット15をヒートシンク予
備成形品11のフィン固定部14に固定して、冷却ファ
ン装着型ヒートシンク16を完成する。放熱フィンユニ
ット15は、放熱フィン予備成形品よりも熱伝導率の高
い材質(例えば銅)により形成されており、並んで配置
された複数枚の放熱フィン15a…の隣接する2枚の放
熱フィン15a,15aがそれぞれ連結部15b…,1
5c…を介して連結された構造を有している。言い換え
ると、この放熱フィンユニット15は、一枚の銅板が折
り曲げられたいわゆる蛇腹形状を有している。この放熱
フィンユニット15の放熱フィン15a…も図2に示す
放熱フィン5…と同様に、放熱フィン15aの高さH2
と隣り合う放熱フィン15a,15aの間隙寸法G2と
の比率(トング比:H2/G2)が10以上であり、押
出し成形法では成形することができない形状である。放
熱フィンユニット15は、放熱フィンユニット15の一
方の側部に位置する複数の連結部15b…が複数の位置
決め溝14a…に嵌合された状態でフィン固定部14に
溶接技術や溶着技術を用いて固定されている。この例で
は、押出し成形法により成形したヒートシンク予備成形
品11に放熱フィンユニット15を固定することによ
り、押出し成形法では成形することができない形状の複
数枚の放熱フィン15a…を有する冷却ファン装着型ヒ
ートシンクの製造が可能になる。
【0012】なお、この例では、蛇腹形状の放熱フィン
ユニットをヒートシンク予備成形品11のフィン固定部
14に固定して、複数枚の放熱フィン15a…をベース
12に設けたが、それぞれ別体の複数枚の放熱フィンを
ベース12のフィン固定部14に固定するようにしても
構わない。
【0013】また、上記各例では、押出し成形法により
ヒートシンク予備成形品を成形する例を示したが、押出
し成形法に限らず、鋳造法または鍛造法によりヒートシ
ンク予備成形品を成形する場合にも、本発明の製造方法
を適用できるのは勿論である。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、鋳造法、鍛造法または
押出し成形法では成形することができないまたは成形す
ることが難しい形状の複数枚の放熱フィンを有する冷却
ファン装着型ヒートシンクを製造することができる。特
に本発明によれば、鋳造法,鍛造法または押出し成形法
を製造の基本工程に用いているので、冷却ファン装着型
ヒートシンクを低価格で比較的容易に製造することがで
きる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の製造方法を説明するた
めに用いるヒートシンク予備成形品の断面図である。
【図2】本発明の一実施の形態の方法で製造した冷却フ
ァン装着型ヒートシンクの断面図である。
【図3】本発明の他の実施の形態の製造方法を説明する
ために用いるヒートシンク予備成形品の断面図である。
【図4】本発明の他の実施の形態の方法で製造した冷却
ファン装着型ヒートシンクの断面図である。
【図5】一般的な冷却ファン装着型ヒートシンクを用い
た電子部品冷却装置の平面図である。
【図6】一般的な冷却ファン装着型ヒートシンクを用い
た電子部品冷却装置の側面図である。
【符号の説明】
1,11 ヒートシンク予備成形品 2,12 ベース 3,13 ファンケース係合部 4 放熱フィン形成部 5,15a 放熱フィン 14 フィン固定部 14a 位置決め溝 15 放熱フィンユニット 15b,15c 連結部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸山 晴久 東京都豊島区北大塚一丁目十五番一号 山 洋電気株式会社内 Fターム(参考) 5E322 AA01 AA05

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベースと、前記ベースに対して設けられ
    た複数枚の放熱フィンと、前記複数枚の放熱フィン及び
    前記ベースを強制的に冷却するための冷却ファンのファ
    ンケースを係合するためのファンケース係合部とを備え
    た冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方法であって、 鋳造法、鍛造法または押出し成形法により前記ベースと
    前記ファンケース係合部と、前記複数枚の放熱フィンを
    後の切削加工により形成するために用いる放熱フィン形
    成部とを一体に備えたヒートシンク予備成形品を成形
    し、 前記鋳造法、鍛造法または押出し成形法により成形する
    ことができないまたは成形することが難しい形状または
    大きなトング比を有する前記複数枚の放熱フィンを、前
    記放熱フィン形成部に前記切削加工を施して形成するこ
    とを特徴とする冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方
    法。
  2. 【請求項2】 ベースと、前記ベースに対して設けられ
    た複数枚の放熱フィンと、前記複数枚の放熱フィン及び
    前記ベースを強制的に冷却するための冷却ファンのファ
    ンケースを係合するためのファンケース係合部とを備え
    た冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方法であって、 鋳造法、鍛造法または押出し成形法により前記ベース
    と、前記ファンケース係合部と、前記複数枚の放熱フィ
    ンを固定するためのフィン固定部とを備えたヒートシン
    ク予備成形品を成形し、 前記鋳造法、鍛造法または押出し成形法により成形する
    ことができないまたは成形することが難しい形状または
    大きなトング比を有する前記複数枚の放熱フィンを前記
    ヒートシンク予備成形品の前記フィン固定部に固定する
    ことを特徴とする冷却ファン装着型ヒートシンクの製造
    方法。
  3. 【請求項3】 前記複数枚の放熱フィンは、並んで配置
    された前記複数枚の放熱フィンの隣接する2枚の放熱フ
    ィンがそれぞれ連結部を介して連結された放熱フィンユ
    ニットとして構成されていることを特徴とする請求項2
    に記載の冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記ヒートシンク予備成形品の前記フィ
    ン固定部には、前記放熱フィンユニットを位置決めする
    ための複数の位置決め溝が成形されており、前記放熱フ
    ィンユニットの一方の側部に位置する前記複数の連結部
    が前記複数の位置決め溝に嵌合された状態で前記放熱フ
    ィンユニットが前記フィン固定部に固定されることを特
    徴とする請求項3に記載の冷却ファン装着型ヒートシン
    クの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記放熱フィンユニットは前記放熱フィ
    ン予備成形品よりも熱伝導率の高い材料により一体に形
    成されている請求項2に記載の冷却ファン装着型ヒート
    シンクの製造方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050047093A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-03 Hewlett-Packard Company Direct plugging CPU cooling fan
CN102397902A (zh) * 2010-09-09 2012-04-04 无锡鸿声铝业有限公司 新型散热器用铝型材生产工艺
CN103491750A (zh) * 2013-10-10 2014-01-01 昆山纯柏精密五金有限公司 一种散热器模块的加工方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO141963L (ja) * 1975-03-19
US4879891A (en) * 1987-04-27 1989-11-14 Thermalloy Incorporated Method of manufacturing heat sink apparatus
GB2204181B (en) * 1987-04-27 1990-03-21 Thermalloy Inc Heat sink apparatus and method of manufacture
CA2211562C (en) * 1993-10-06 2002-02-26 R-Theta Inc. De-warping apparatus for straightening a plate
US5386338A (en) * 1993-12-20 1995-01-31 Thermalloy, Inc. Heat sink attachment assembly
US5461257A (en) * 1994-03-31 1995-10-24 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Integrated circuit package with flat-topped heat sink
JP3454707B2 (ja) 1998-03-31 2003-10-06 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US6202303B1 (en) * 1999-04-08 2001-03-20 Intel Corporation Method for producing high efficiency heat sinks
US6189363B1 (en) * 1999-10-13 2001-02-20 Yaw-Huey Lai Structure of molding tool for manufacturing cooling fins

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