CN103491750A - 一种散热器模块的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热器模块的加工方法，包括以下步骤：将铝基覆铜板刻蚀，并且在所述铝基覆铜板背面切割得到一组平行鳍片；将所述平行鳍片进行防腐处理；在所述平行鳍片安装同形状的散热金属片，形成散热器模块；对所述散热器模块进行固态封装。所述铝基覆铜板在切割前的厚度为第一设定值，所述平行鳍片的顶边到底边的距离不小于该第一设定值，所述铝基覆铜板切割后的厚度不小于第二设定值。所述平行鳍片的切割间距不小于2mm，不大于10mm。散热器模块的加工方法还包括将该散热器模块焊接在散热对象的PCB电路板上。
Description
技术领域
本发明属于散热器技术领域，特别涉及一种散热器模块的加工方法。
背景技术
现有技术中散热器制造方法，包括拉伸成型和机加工，这两种方法。拉伸成型方法效率高，成本低，而且无法加工翅片高度50mm以上，厚度0.4mm以下，间距4mm以下的散热器，即对于加工件的尺寸有限制。现在许多大功率元件对散热器的要求都在高度50mm以上，厚度0.4mm以下，间距4mm以下，由于拉伸成型方法无法成型，于是产生了机加工方法。机加工方法也有两种，一种是冲床加工，一种是刨床加工。这两种方法虽然能加工上述要求的散热器，但存在以下不少缺点，一是成品率低，二是对设备，夹具，刀具要求高，普通设备无法做到；三是效率低，无法大规模生产。
同时，由于散热器在不同的应用场合采用的不同结构和材料，使得散热效果不能准确评估，也给涉及制作带来了问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热器模块的加工方法，使其可以用于电路板的散热应用。
本发明的一种散热器模块的加工方法，包括以下步骤：
将铝基覆铜板刻蚀，并且在所述铝基覆铜板背面切割得到一组平行鳍片；
将所述平行鳍片进行防腐处理；
在所述平行鳍片安装同形状的散热金属片，形成散热器模块；
对所述散热器模块进行固态封装。
所述铝基覆铜板在切割前的厚度为第一设定值，所述平行鳍片的顶边到底边的距离不小于该第一设定值，所述铝基覆铜板切割后的厚度不小于第二设定值。
所述平行鳍片的切割间距不小于2mm，不大于10mm。
散热器模块的加工方法还包括将该散热器模块焊接在散热对象的PCB电路板上。
采用本发明的散热器模块的加工方法，在铝基覆铜板的背面直接加工平行鳍片进行散热，相对于在铝基覆铜板背面安装散热器的方式，减少了接触热阻，提高了散热效率，便于规模化生产。
具体实施方式
本发明的一种散热器模块的加工方法，包括以下步骤：
将铝基覆铜板刻蚀，并且在所述铝基覆铜板背面切割得到一组平行鳍片；
将所述平行鳍片进行防腐处理；在所述平行鳍片安装同形状的散热金属片，形成散热器模块；
对所述散热器模块进行固态封装。所述铝基覆铜板在切割前的厚度为第一设定值，所述平行鳍片的顶边到底边的距离不小于该第一设定值，所述铝基覆铜板切割后的厚度不小于第二设定值。所述平行鳍片的切割间距不小于2mm，不大于10mm。散热器模块的加工方法还包括将该散热器模块焊接在散热对象的PCB电路板上。
采用本实施例的散热器模块的加工方法，在铝基覆铜板的背面直接加工平行鳍片进行散热，相对于在铝基覆铜板背面安装散热器的方式，减少了接触热阻，提高了散热效率，由于散热结构的变化，使得可以进行模块化设计。同时，由于铝基覆铜板的加工工艺成熟、成本低，直接采用铝基覆铜板制作模块化的散热器，便于大规模工业化应用，经济效益可观。采用切割的方式得到平行鳍片，这种加工方式对PCB电路板的性能没有影响，从而保证散热器的可靠性。
应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本发明的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (4)
1.一种散热器模块的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
将铝基覆铜板刻蚀，并且在所述铝基覆铜板背面切割得到一组平行鳍片；
将所述平行鳍片进行防腐处理；
在所述平行鳍片安装同形状的散热金属片，形成散热器模块；
对所述散热器模块进行固态封装。
2.根据权利要求1所述的散热器模块的加工方法，其特征在于，所述铝基覆铜板在切割前的厚度为第一设定值，所述平行鳍片的顶边到底边的距离不小于该第一设定值，所述铝基覆铜板切割后的厚度不小于第二设定值。
3.根据权利要求2所述的散热器模块的加工方法，其特征在于，所述平行鳍片的切割间距不小于2mm，不大于10mm。
4.根据权利要求3所述的散热器模块的加工方法，其特征在于，散热器模块的加工方法还包括将该散热器模块焊接在散热对象的PCB电路板上。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310471275.9A CN103491750A (zh) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | 一种散热器模块的加工方法 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN103491750A true CN103491750A (zh) | 2014-01-01 |
Family
ID=49831599
Family Applications (1)
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| CN201310471275.9A Pending CN103491750A (zh) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | 一种散热器模块的加工方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN103491750A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6405436B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-06-18 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Method of producing cooling fan attached type heat sink |
| CN1474450A (zh) * | 2002-08-09 | 2004-02-11 | 吴春福 | 散热器及其制作方法 |
| CN102155726A (zh) * | 2011-01-07 | 2011-08-17 | 甘卫星 | 一种模块化的led散热器及加工方法 |
-
2013
- 2013-10-10 CN CN201310471275.9A patent/CN103491750A/zh active Pending
Patent Citations (3)
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140101 |