JP2001102435A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2001102435A5
JP2001102435A5 JP2000168296A JP2000168296A JP2001102435A5 JP 2001102435 A5 JP2001102435 A5 JP 2001102435A5 JP 2000168296 A JP2000168296 A JP 2000168296A JP 2000168296 A JP2000168296 A JP 2000168296A JP 2001102435 A5 JP2001102435 A5 JP 2001102435A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting table
main body
heat transfer
processing apparatus
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000168296A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2001102435A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2000168296A priority Critical patent/JP2001102435A/ja
Priority claimed from JP2000168296A external-priority patent/JP2001102435A/ja
Publication of JP2001102435A publication Critical patent/JP2001102435A/ja
Publication of JP2001102435A5 publication Critical patent/JP2001102435A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2000168296A 1999-07-28 2000-06-05 載置台構造及び処理装置 Withdrawn JP2001102435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000168296A JP2001102435A (ja) 1999-07-28 2000-06-05 載置台構造及び処理装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21439699 1999-07-28
JP11-214396 1999-07-28
JP2000168296A JP2001102435A (ja) 1999-07-28 2000-06-05 載置台構造及び処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001102435A JP2001102435A (ja) 2001-04-13
JP2001102435A5 true JP2001102435A5 (https=) 2007-08-23

Family

ID=26520302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000168296A Withdrawn JP2001102435A (ja) 1999-07-28 2000-06-05 載置台構造及び処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001102435A (https=)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7993460B2 (en) 2003-06-30 2011-08-09 Lam Research Corporation Substrate support having dynamic temperature control
JP5347214B2 (ja) 2006-06-12 2013-11-20 東京エレクトロン株式会社 載置台構造及び熱処理装置
JP5245268B2 (ja) * 2006-06-16 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 載置台構造及び熱処理装置
JP4992630B2 (ja) * 2007-09-19 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 載置台構造及び処理装置
JP2011084770A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Canon Anelva Corp 静電チャックを備えた基板ホルダを用いた基板温度制御方法
JP5230462B2 (ja) * 2009-01-26 2013-07-10 三菱重工業株式会社 プラズマ処理装置の基板支持台
JP5237151B2 (ja) * 2009-02-23 2013-07-17 三菱重工業株式会社 プラズマ処理装置の基板支持台
JP2012009635A (ja) * 2010-06-25 2012-01-12 Panasonic Corp プラズマ処理装置および方法
JP5550602B2 (ja) * 2011-04-28 2014-07-16 パナソニック株式会社 静電チャックおよびこれを備えるドライエッチング装置
KR102110108B1 (ko) * 2011-09-30 2020-05-13 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 정전 척
US10319568B2 (en) 2013-11-12 2019-06-11 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus for performing plasma process for target object
JP6298293B2 (ja) * 2013-12-27 2018-03-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、シャッタ機構およびプラズマ処理装置
JP6290650B2 (ja) * 2014-02-24 2018-03-07 日本特殊陶業株式会社 加熱装置
JP6449802B2 (ja) * 2016-03-16 2019-01-09 日本特殊陶業株式会社 半導体製造用部品
JP2018095916A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 株式会社日立国際電気 基板処理装置、リソグラフィ用テンプレートの製造方法、プログラム
JP2018182290A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 日新イオン機器株式会社 静電チャック
JP7458156B2 (ja) * 2019-08-22 2024-03-29 東京エレクトロン株式会社 載置台及びプラズマ処理装置
JP7518725B2 (ja) * 2020-10-12 2024-07-18 日本特殊陶業株式会社 保持装置
JP7511444B2 (ja) * 2020-10-28 2024-07-05 日本特殊陶業株式会社 保持装置
KR102486362B1 (ko) * 2020-11-17 2023-01-09 주식회사 유진테크 기판 처리 장치
JP7725614B2 (ja) * 2021-05-14 2025-08-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高速排熱能力を備えた高温サセプタ
TW202301473A (zh) 2021-06-15 2023-01-01 日商鎧俠股份有限公司 半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001102435A5 (https=)
CN100565787C (zh) 具有温度受控的表面的基片支架
JP4409373B2 (ja) 基板載置装置及び基板温度調整方法
US8007591B2 (en) Substrate holder having a fluid gap and method of fabricating the substrate holder
EP2045834B1 (en) Heating apparatus
JP4970679B2 (ja) 温度均一性が改良されたプラズマ反応チャンバ構成部品及びそれを用いた処理方法
US8083855B2 (en) Temperature control module using gas pressure to control thermal conductance between liquid coolant and component body
CN102160167B (zh) 静电吸盘组件
JP3347742B2 (ja) 真空処理装置のための熱伝導性チャック、熱伝達装置及びチャック本体と基材との間で熱を伝達させる方法
US12598951B2 (en) Wafer placement table
KR100748372B1 (ko) 반도체 기판의 열 제어 방법 및 장치
US20090159590A1 (en) Substrate temperature adjusting-fixing devices
US20150366004A1 (en) Multi zone heating and cooling esc for plasma process chamber
JP3702068B2 (ja) 被処理基板の処理装置
TW201001612A (en) Substrate mounting table, substrate processing apparatus and substrate temperature control method
JP4328009B2 (ja) 加熱装置
JP3817414B2 (ja) 試料台ユニットおよびプラズマ処理装置
JP2004282047A (ja) 静電チャック
JP2022511063A (ja) 温度の影響を受けやすいプロセスのための改善された熱的結合を有する静電チャック
CN112582330A (zh) 半导体工艺设备及其静电卡盘组件
JP3181501B2 (ja) 処理装置および処理方法
JP7373963B2 (ja) 基板支持器及びプラズマ処理装置
US20230019439A1 (en) Electrostatic chuck
KR20230067495A (ko) 웨이퍼 배치대
KR20240170521A (ko) 웨이퍼 적재대