JP2001099855A - マイクロマシニング型の回転角加速度センサ - Google Patents

マイクロマシニング型の回転角加速度センサ

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JP2001099855A JP2000245968A JP2000245968A JP2001099855A JP 2001099855 A JP2001099855 A JP 2001099855A JP 2000245968 A JP2000245968 A JP 2000245968A JP 2000245968 A JP2000245968 A JP 2000245968A JP 2001099855 A JP2001099855 A JP 2001099855A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的単純な電子評価装置しか必要としない
マイクロマシニング型の回転角加速度センサを提供す
る。 【解決手段】 リング状のはずみ質量体10が、撓みば
ね装置15a,15b,15cを介して中央の固定装置
20に結合されており、はずみ質量体10が、回転軸線
zを中心にして、検出したい回転角加速度によって弾性
的に静止位置から変位可能であり、はずみ質量体10
に、変位可能な第1のコンデンサプレート装置101〜
106が設けられており、基板上に、固定の第2のコン
デンサプレート装置201〜218が設けられており、
両コンデンサプレート装置が、回転軸線zを中心とした
回転角加速度を表すパラメータxを検出するための差動
コンデンサ装置として形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロマシニン
グ型(mikromechanisch.)の回転角加
速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】回転角加速度(Drehbeschle
unigung)を測定するためには、通常、ヨーレー
トセンサ(ジャイロスコープ、回転角速度センサ)が使
用される。この場合、ヨーレートから時間的な微分によ
って回転角加速度が推量される。
【0003】M.ルッツ(M.Lutz)、W.ゴルデ
ラ(W.Golderer)、J.ゲルステンマイヤ
(J.Gerstenmeier)、J.マレーク
(J.Marek)、B.マイヘーファ(B.Maih
oefer)およびD.シューベルト(D.Schub
ert)著の「A Precision Yaw Ra
teSensor in Silicon Micro
machining」;SAE Technical
Paper、980267およびK.フンク(K.Fu
nk)、A.シルプ(A.Schilp)、M.オッフ
ェンベルク(M.Offenberg)、B.エルスナ
(B.Elsner)およびF.ラルマ(F.Laer
mer)著の「Surface−micromachi
ning of Resonant Silicon
Structures」;The 8th Inter
national Conference on So
lid−State Sonsor and Actu
ators,Eurosensors IX,ストック
ホルム(Stockholm)、スェーデン国(Sch
weden)、1995年6月25日〜29日、第50
頁〜第52頁の記載に基づき、通常、比較的複雑な電子
評価装置を必要とするヨーレートセンサが知られてい
る。
【0004】ドイツ連邦共和国特許第19632363
号明細書に基づき、回転角加速度検出装置が公知であ
り、この場合、複数の加速度センサが電気的に評価さ
れ、そして各加速度センサの信号の結合を介して、つま
り信号の差値形成、総和値形成もしくは平均値形成を介
して、回転角加速度が推量される。
【0005】ミズノ J.(Mizuno J.)、ノ
ットマイヤ K.(Nottmeyer.K)、カナイ
Y.(Kanai Y.)、ベルベリヒ O.(Be
rberig O.)、コバヤシ T.(Kobaya
shi T.)、エサシ M.著の「Proc. Tr
ansducers ′99」、仙台、日本国、199
9年6月7日〜10日、第1302頁〜第1305頁に
は、複雑な組み合わされた線状加速度・回転角加速度セ
ンサが記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、比較
的単純な電子評価装置しか必要としないマイクロマシニ
ング型の回転角加速度センサを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の構成では、基板が設けられていて、該基板
が、該基板上に設けられた固定装置を有しており、リン
グ状の回転質量体もしくははずみ質量体が設けられてい
て、該はずみ質量体が、撓みばね装置を介して前記固定
装置に結合されており、前記固定装置が、ほぼリング中
央に位置していて、リング状のはずみ質量体が、少なく
とも1つの回転軸線を中心にして、検出したい回転角加
速度によって弾性的に静止位置から変位可能であり、リ
ング状のはずみ質量体に取り付けられた、変位可能な第
1のコンデンサプレート装置と、基板上に取り付けられ
た、固定の第2のコンデンサプレート装置とが設けられ
ており、第1のコンデンサプレート装置と、第2のコン
デンサプレート装置とが、回転軸線を中心とした回転角
加速度を表すパラメータを検出するための差動コンデン
サ装置として形成されているようにした。
【0008】
【発明の効果】本発明の根底を成す思想は、特定のセン
サ構造体の使用により、回転角速度の時間的な導出なし
に回転角加速度を測定することができるようにする点に
ある。このためには、公知の容量型の加速度センサをほ
とんど変更することなしに引き取ることのできる単純な
容量型の差動容量測定装置を利用することができる。
【0009】本発明によるマイクロマシニング型の回転
角加速度センサは公知の解決手段に比べて、次のような
特別な利点を有している。すなわち、本発明によるマイ
クロマシニング型の回転角加速度センサは小さな構成寸
法しか有しておらず、そしてたとえば標準の表面マイク
ロマシニング製作プロセスにおいて廉価に製造可能とな
る。
【0010】大量製造プロセスとは、やはりコーム
(櫛)構造体を備えた加速度センサの製作から知られて
いるプロセスである。表面マイクロマシニング技術の使
用、特に典型的に10μmの厚さの厚いエピポリ層(E
pipolyschicht)を用いた大量製造プロセ
スの使用に基づき、僅かな横方向感度を達成させる剛性
的なセンサ構造体の形成が可能となる。
【0011】請求項2以下には、請求項1に記載のマイ
クロマシニング型の回転角加速度センサの有利な改良形
が記載されている。
【0012】本発明の有利な改良形では、リング状のは
ずみ質量体に取り付けられた、変位可能な第3のコンデ
ンサプレート装置と、基板上に取り付けられた、固定の
第4のコンデンサプレート装置とが設けられている。第
3のコンデンサプレート装置と、第4のコンデンサプレ
ート装置とが、撓みばね装置のばね剛性を静電気的にチ
ューニングするためのスチフネス・チューニング装置と
して形成されている。これによって、プロセス技術的な
限界を超えて、測定感度を調節することができる。
【0013】本発明の別の有利な改良形では、はずみ質
量体が円形リング構造体を有していて、基板表面に対し
て垂直に位置する回転軸線を中心にして変位可能であ
る。
【0014】本発明のさらに別の有利な改良形では、第
1のコンデンサプレート装置と、第3のコンデンサプレ
ート装置とが、円形リング構造体に設けられた切欠き内
に形成されている。このことは高価なレイアウトスペー
スを節約する。
【0015】本発明のさらに別の有利な改良形では、第
2のコンデンサプレート装置と、第4のコンデンサプレ
ート装置とが、円形リング構造体に設けられた切欠き内
に突入している。このことは、外部の回転角加速度に基
づく角度変化をできるだけ大きな距離変化に変換するた
めに、回転点から大きく遠ざけられた質量(最大の慣性
モーメント)と、同じく大きく外側に位置する電極との
間での妥協を提供する。
【0016】本発明のさらに別の有利な改良形では、は
ずみ質量体が、二重円形リング構造体を有していて、基
板表面に対して直角に位置する回転軸線を中心にして変
位可能である。この場合には、両円形リングの間に差動
コンデンサ装置および/またはスチフネス・チューニン
グ装置が配置されている。
【0017】本発明のさらに別の有利な改良形では、撓
みばね装置が、内側の円形リングに設けられた中断部を
通じて、外側の円形リングにまで案内されている。これ
によって、曲げ剛性を減少させ、ひいては感度を高める
ことができる。
【0018】本発明のさらに別の有利な改良形では、は
ずみ質量体が方形リング構造体を有していて、基板表面
に対して平行に延びる回転軸線を中心にして変位可能で
ある。このことから、このような回転軸線に関しても、
はずみ質量体の回転対称的な構造体が得られる。
【0019】本発明のさらに別の有利な改良形では、第
1のコンデンサプレート装置が、回転軸線に対して平行
に延びる方形体辺に沿って設けられており、第2のコン
デンサプレート装置が、その下に位置する基板範囲に設
けられている。こうして、シーソ原理(Wippenp
rinzip)に基づく差動コンデンサを実現すること
ができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面につき詳しく説明する。図面中、同一の構成部分また
は同一機能を有する構成部分は同じ符号で示されてい
る。
【0021】図1には、本発明によるマイクロマシニン
グ型の回転角加速度センサの第1実施例が概略的な平面
図で示されている。
【0022】この第1実施例によるマイクロマシニング
型の回転角加速度センサでは、基板(図示しない)、た
とえばSiウェーハが設けられており、この基板は、こ
の基板上に設けられた固定装置20、たとえばポスト
(柱体)を有している。
【0023】この固定装置20には、3つの撓みばね1
5a,15b,15cから成る撓みばね装置を介して、
リング状の回転質量体もしくははずみ質量体10が結合
されており、この場合、固定装置20はほぼリング中央
に位置していて、これによりリング状のはずみ質量体1
0はz軸を中心として、検出したい回転角加速度によっ
て弾性的にその静止位置から変位可能となる。x方向も
しくはy方向における加速度に対する感度を小さく保持
するためには、少なくとも3つの撓みばねを設けること
が有利である。
【0024】リング状のはずみ質量体10には、6つの
コンデンサプレート101,102,103,104,
105,106から成る変位可能な第1のコンデンサプ
レート装置が設けられている。また、隣接したリング材
料も、コンデンサの一部として働く。基板には、18個
のコンデンサプレート201,202,203,20
4,205,206,207,208,209,21
0,211,212,213,214,215,21
6,217,218から成る位置不動の、つまり固定の
第2のコンデンサプレート装置が設けられている。
【0025】第1のコンデンサプレート装置および第2
のコンデンサプレート装置は、公知の形式で、回転軸線
を中心とした回転角加速度を表すパラメータ、つまりこ
の場合には変位量aを検出するための差動コンデンサ装
置として形成されており、この場合、aは半径R×回転
角ψにほぼ等しい。
【0026】簡単に言うと、測定信号が印加されると2
つの容量(キャパシタンス)が互いに逆向きに変化する
ので、つまり一方の容量が増加すると、他方の容量が減
少するので、加速度センサから知られている評価方法を
変位量aの評価のために使用することができる(差動コ
ンデンサ原理)。単に静止容量の大きさ(センサデザイ
ン)もしくは電子評価装置の増幅だけを評価ICもしく
は測定領域に適合させるだけで済む。
【0027】リング状のはずみ質量体10に設けられ
た、3つのコンデンサプレート111,112,113
を備えた変位可能な第3のコンデンサプレート装置およ
び基板に設けられた、3つのコンデンサプレート対40
a,40b,40cから成る固定の第4のコンデンサプ
レート装置は、撓みばね装置15a,15b,15cの
ばね剛性を静電気的にチューニングするためのスチッフ
ネス・チューニング装置(Stiffness−Tun
ing−Einrichtung)として働く(さらに
下で詳しく説明する)。
【0028】スペース節約の理由から、第1のコンデン
サプレート装置101〜106と、第3のコンデンサプ
レート装置111〜113とは、円形リング構造体に設
けられた複数の切欠き内に形成されており、この場合、
第2のコンデンサプレート装置201〜218と、第4
のコンデンサプレート装置40a〜40cとは、円形リ
ング構造体に設けられたこれらの切欠き内に突入してい
て、対応する変位可能なコンデンサプレートと静電気的
に協働する。
【0029】本実施例で説明する回転角加速度センサの
機能は、以下に挙げる物理的な関係をベースとしてい
る。
【0030】
【外1】
【0031】
【数1】
【0032】が成り立つ。
【0033】図2には、本発明によるマイクロマシニン
グ型の回転角加速度センサの第2実施例が概略的な平面
図で示されている。
【0034】第2実施例によるマイクロマシニング型の
回転角加速度センサでは、回転質量体もしくははずみ質
量体10′が二重円形リング構造体を有していて、やは
りz軸を中心として変位可能である。差動キャパシタ装
置もしくは差動コンデンサ装置は、図面を見易くすると
いう理由からそれぞれ一括して符号S1,S2,S3で
示されており、スチフネス・チューニング装置は符号T
1,T2,T3,T4,T5,T6で示されている。
【0035】両コンデンサ装置は二重円形リング構造体
の両円形リングの間に配置されている。変位可能なコン
デンサプレートは内側の円形リングの外周面に設けられ
ている(原理的には、変位可能なコンデンサプレートを
外側の円形リングの内周面に配置することもできる)。
撓みばね15a,15b,15cは内側の円形リングに
設けられた中断部を通じて、外側の円形リングにまで案
内されて、この外側の円形リングに作用している。
【0036】
【外2】
【0037】回転角加速度を測定しようとしているの
で、できるだけ大きな測定効果を得るためには、慣性モ
ーメントが最大化され、方向モーメントが最小化され、
そして変位半径、つまりばね懸吊部に対して相対的なコ
ンデンサプレートの位置が最大化されなければならな
い。
【0038】慣性モーメントJは質量(一次)と、この
質量の、懸吊点に対して相対的な位置(二次;quad
ratisch)とによって決定される。
【0039】方向モーメントはばね数(一次)と、ばね
高さ(一次)と、ばね幅(三次;kubisch)と、
ばね長さ(逆三次;invers kubisch)と
に関連している。このことは次のように示すことができ
る。
【0040】個々のビーム(梁)の形の撓みばねの、横
方向におけるばね剛性kRは、次の式で表される:
【0041】
【数2】
【0042】
【外3】
【0043】
【数3】
【0044】相応して、このことから所属のトルクMR
もしくは方向モーメントDmechを撓み梁の数nBを考慮
して求めることができる:
【0045】
【数4】
【0046】上記式から明らかであるように、小幅でか
つ長尺の梁ばねを配置することによって軟らかいばねが
得られる。梁ばねの高さはデザインパラメータとしてさ
しあたり利用され得ない。なぜならば、プロセス技術的
な理由から、梁の高さを容易に変更することができない
からである。
【0047】構造体の高さを減少させてしまうと、この
ことは構造体の、著しく増大された感度において外部の
z加速度に作用してしまう。すなわち、個々の梁のz方
向におけるばね剛性は:
【0048】
【数5】
【0049】で表される。
【0050】測定効果を制限する要因は、技術的に最小
限に可能な構造体幅(ばね幅)と、センサ構造体の最大
サイズ(チップ面)と、z方向、つまりチップ表面に対
して直角な方向における加速度に対する構造体の横方向
感度とから生ぜしめられる。
【0051】図2に示したデザインは、これらの部分的
に相矛盾して設定された条件、すなわち、長尺で小幅の
撓みばね、できるだけ小さな質量(つまりF=m・aに
基づく線状加速度に対する小さな感度)ならびに固定点
からの質量の大きな距離に基づく、最大化された慣性モ
ーメントを考慮している。できるだけ大きな半径によっ
て変位量のスケーリングを得るためには、差動コンデン
サ装置S1〜S3の検出電極が、やはりできるだけ外側
に設けられている。
【0052】図3には、本発明によるマイクロマシニン
グ型の回転角加速度センサの第3実施例が概略的な斜視
図で示されている。
【0053】第3実施例によるマイクロマシニング型の
回転角加速度センサでは、回転質量体もしくははずみ質
量体10′′が方形リング構造体を有していて、基板表
面に対して平行に延びる回転軸線、つまりy軸と呼ばれ
る回転軸線を中心にして変位可能である。第1のコンデ
ンサプレート装置PMは回転軸線に対して平行に延びる
方形辺に沿って設けられており、第2のコンデンサプレ
ート装置PSはその下に位置する基板範囲に設けられて
いる。すなわち、差動コンデンサC1,C2は可動のセ
ンサ構造体と基板との間に形成される。
【0054】この第3実施例の場合でも、はずみ質量体
10′′は回転軸線からできるだけ大きく遠ざけられて
設けられており、これによりできるだけ大きな慣性モー
メントが得られると同時に、最小化された質量(横方向
感度)も達成される。ばね戻しモーメントはこの場合、
梁状の捩りばね15a′,15b′によって付与され
る。これらの捩りばね15a′,15b′は、薄くて、
ただしできるだけ剛性的な保持部18を介してはずみ質
量体10′′に結合されている。
【0055】このようなデザインに関しても、第1実施
例および第2実施例の場合と同様に次のようなデザイン
考察が当てはまる。センサ質量は横方向感度に基づき最
小化されなければならないが、それに対して慣性モーメ
ントは最大であることが望ましい。このことは、はずみ
質量体10′′を懸吊軸線に関して長尺のアームの端部
に取り付けることによって達成される。
【0056】図4には、電気的なばね剛性の導出をイラ
スト説明するために、2つの固定電極の間に配置された
1つの可動電極が概略的に示されている。
【0057】図4では、符号PF1,PF2が固定のコ
ンデンサプレートを、符号PBが可動のコンデンサプレ
ートを、符号Uが電圧を、符号dがプレート間隔を、そ
して符号aが変位量を、それぞれ示している。
【0058】比較的小さな回転角加速度を測定するか、
もしくは測定量(回転角加速度)と横方向影響(z加速
度)との間の比較的大きな感度間隔を達成するために
は、上で説明した第1実施例および第2実施例において
は、たとえばK.Y.パーク(Park)、C.W.リ
ー(Lee)、H.S.ヤング(Jang)、Y.S.
オウ(Oh)およびB.J.ハ(ha)著の「Capa
citive Sensing Type Surfa
ce Micromachined Silicon
Accelerometer with A Stif
fness Tuning Capability」
(Proc.MEMS98、1998年1月25日〜2
9日、Heidelberg、ドイツ連邦共和国)第6
37頁〜第642頁に記載されているような「スチフネ
ス・チューニング装置」が設けられている。
【0059】このスチフネス・チューニング装置は直流
電圧によって電気的な吸引力を生ぜしめる。この吸引力
の作用は、負のばね定数とみなすことができる。
【0060】機械的なばね剛性と電気的なばね剛性とを
加算することにより、必要となるばね剛性は減少し、し
たがってセンサ質量を変位させるためには、一層僅かな
モーメントだけしか必要とならない。全方向モーメント
のためには、機械的な方向モーメントと電気的な方向モ
ーメントとの総和を記載することもできる。
【0061】すなわち、k=kmech+kelもしくはD=
mech+Delが成り立つ。
【0062】次に、物理的な背景を説明するために、ま
ず図5に示したような、面積Aを有するプレートコンデ
ンサのエネルギ含量を利用する。電気的なエネルギに関
しては:
【0063】
【数6】
【0064】が成り立つ。
【0065】変位後にエネルギを1回だけ導出すること
により、x方向における力作用を規定することができ
る。引き続き、もう一回xを求めて導出されると、電気
的なばね剛性が得られる。
【0066】
【数7】
【0067】ばね剛性の負の前符号は、機械的な梁ばね
とは逆向きの力作用により生じる。電気的なばね剛性
は、上記式で表したように変位量に関連していて、かつ
非線形である。推定のためには、静止位置、つまりx=
0を中心としたばね剛性を以下のように簡単にすること
ができる:
【0068】
【数8】
【0069】すなわち、電気的なばね剛性は、印加され
た電圧の変動と、ギャップ間隔dもしくはそのプロセス
技術的な変動とに著しく関連している。したがって、こ
のデザインでは、スチフネス・チューニング電極のギャ
ップ間隔が、最大測定領域におけるセンサ構造体の変位
量に比べて大きく設定される。
【0070】すなわち、このような手段は総合的に見
て、測定軸線を中心としてセンサを意図的に軟化させ、
それに対して横方向感度はこのような軟化の影響を全く
受けないで済む。
【0071】スチフネス・チューニング電極を用いた電
気的な正帰還(Mitkopplung)によって導入
されたシステムの非線形性(Nicht−Linear
itaet)は、公称変位量に比例して電極間隔を適当
に設定することにより最小化することができる。
【0072】図5には、図1〜図3に示した本発明によ
るマイクロマシニング型の回転角加速度センサの第1実
施例〜第3実施例のための可能なカプセル封入体が横断
面図で示されている。
【0073】図5では、既に使用された符号に対して付
加的に、符号50が図1〜図3に示したマイクロマシニ
ング型の回転角加速度センサを、符号100が基板を、
符号110が二酸化ケイ素から成る第1の絶縁層を、符
号120がアルミニウムから成る第1の導電層を、符号
135がベースを、符号140が二酸化ケイ素から成る
第2の絶縁層を、符号150がガラスはんだを、符号1
60がシリコンウェーハの形のキャップを、符号170
がボンディングパッドのためのアルミニウムから成る第
2の導電層を、符号175がボンディングパッドベース
を、符号180がボンディングパッド開口を、それぞれ
示している。
【0074】以下に、図5につき、本発明によるマイク
ロマシニング型の回転角加速度センサをパッケージ化す
るための方法を詳しく説明する。
【0075】準備された基板100において、まず表面
マイクロマシニングの公知のプロセスステップを用い
て、本発明によるマイクロマシニング型の回転角加速度
センサの製造が行われる(たとえば、表面マイクロマシ
ニングプロセスが説明されている、M.Offenbe
rg、F.Laermer、B.Elsner、H.M
uenzelおよびW.Riethmueller著の
「Novel process for a mono
lithic integrated acceler
ometer」、Transducers95参照)。
特に、小さな回転角加速度を測定するためには、このよ
うにして達成可能な小さな構造体幅と、大きな層厚さと
が(高いアスペクト比)好都合となる。
【0076】とりわけ、二酸化ケイ素から成る第1の絶
縁層110の析出もしくは成長と、パターン化とが行わ
れる。
【0077】その後に、回転角加速度センサ50とコン
デンサ装置とのための電気的な接続部を形成するため
に、第1の導電層120が、(埋設したい)LPCVD
ポリシリコンから析出され、かつパターン化される。
【0078】その後に、形成された構造体上に、二酸化
ケイ素から成る第2の絶縁層140が析出され、かつパ
ターン化される。
【0079】次いで、コンデンサ装置を備えた回転角加
速度センサ50を形成するために、形成された構造体上
に、エピタキシポリシリコン(エピタキシャル成長装置
を用いて製造した多結晶シリコン)から成る第2の導電
層130が析出され、かつパターン化される。また、こ
の第2の導電層130からは、キャップウェーハ160
のためのベース135と、ボンディングパッドベース1
75とが形成される。
【0080】酸化物のサイドエッチングにより、変位可
能なコンポーネントが、基板100の上で自由に運動可
能にされる。
【0081】最後に、変位可能なコンポーネントのキャ
ップ装着が行われる。キャップ装着プロセスのために
は、例示的にガラスはんだ結合技術が示されている。こ
のガラスはんだ結合技術を用いて、センサを密にカプセ
ル封入すると同時に、真空を封入することができる(こ
の真空を介してシステムの機械的な品質もしくは減衰を
調節することができる)。しかし、別の技術、たとえば
陽極ボンディングをキャップ装着のために使用すること
もできる。
【0082】本発明を上で有利な実施例につき説明して
きたが、しかし本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、それどころか種々様々に改良可能である。
【0083】特に、はずみ質量体のジオメトリ(幾何学
的形状)ならびに撓みばね装置およびコンデンサ装置の
ジオメトリは図示の例に限定されるものではない。しか
し、外部加速度の線形成分が測定結果を誤める危険が存
在する場合には、固定部を中心とした対称的な配置から
の比較的大きなずれを回避することが望ましい。
【0084】上で説明したパッケージ化形式および製造
方法は、やはり例示的なものであるに過ぎず、別の方
法、たとえば電気メッキ法(galvanisch.V
erfahren)を同じく回転角加速度センサの製造
のために使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるマイクロマシニング型の回転角加
速度センサの第1実施例を示す概略的な平面図である。
【図2】本発明によるマイクロマシニング型の回転角加
速度センサの第2実施例を示す概略的な平面図である。
【図3】本発明によるマイクロマシニング型の回転角加
速度センサの第3実施例を示す概略的な斜視図である。
【図4】電気的なばね剛性の導出をイラスト説明するた
めの、2つの固定電極の間に配置された1つの可動電極
を示す概略図である。
【図5】図1〜図3に示した本発明によるマイクロマシ
ニング型の回転角加速度センサの第1実施例、第2実施
例および第3実施例のためのカプセル封入体を示す横断
面図である。
【符号の説明】
10,10′,10′′ はずみ質量体、 15a,1
5b,15c 撓みばね、 15a′,15b′ 捩り
ばね、 18 保持部、 20 固定装置、40a,4
0b,40c コンデンサプレート対、 50 回転角
加速度センサ、 100 基板、 101,102,1
03,104,105,106 コンデンサプレート、
110 第1の絶縁層、 111,112,113
コンデンサプレート、 120 第1の導電層、 13
5 ベース、 140 第2の絶縁層、 150 ガラ
スはんだ、 160 キャップ、 170 第2の導電
層、 175 ボンディングパッドベース、 180
ボンディングパッド開口、 201,202,203,
204,205,206,207,208,209,2
10,211,212,213,214,215,21
6,217,218 コンデンサプレート、 C1,C
2 差動コンデンサ、 PB 可動のコンデンサプレー
ト、 PF1,PF2 固定のコンデンサプレート、
PM 第1のコンデンサプレート装置、 PS 第2の
コンデンサプレート装置、 S1,S2,S3 差動コ
ンデンサ装置、 T1,T2,T3,T4,T5,T6
スチフネス・チューニング装置、
フロントページの続き (72)発明者 ハラルト エメリッヒ ドイツ連邦共和国 ムートランゲン ビュ ルクレースライン 13

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロマシニング型の回転角加速度セ
    ンサにおいて、 基板(100)が設けられていて、該基板(100)
    が、該基板(100)上に設けられた固定装置(20;
    20′′)を有しており、 リング状のはずみ質量体(10;10′;10′′)が
    設けられていて、該はずみ質量体(10;10′;1
    0′′)が、撓みばね装置(15a,15b,15c;
    15a′,15b′)を介して前記固定装置(20;2
    0′′)に結合されており、前記固定装置(20;2
    0′′)が、ほぼリング中央に位置していて、リング状
    のはずみ質量体(10;10′;10′′)が、少なく
    とも1つの回転軸線(z,y)を中心にして、検出した
    い回転角加速度によって弾性的に静止位置から変位可能
    であり、 リング状のはずみ質量体(10;10′;10′′)に
    取り付けられた、変位可能な第1のコンデンサプレート
    装置(101,102,103,104,105,10
    6;PM)と、基板(100)上に取り付けられた、固
    定の第2のコンデンサプレート装置(201,202,
    203,204,205,206,207,208,2
    09,210,211,212,213,214,21
    5,216,217,218;PS)とが設けられてお
    り、 第1のコンデンサプレート装置(101,102,10
    3,104,105,106;PM)と、第2のコンデ
    ンサプレート装置(201,202,203,204,
    205,206,207,208,209,210,2
    11,212,213,214,215,216,21
    7,218;PS)とが、回転軸線(z,y)を中心と
    した回転角加速度を表すパラメータ(x)を検出するた
    めの差動コンデンサ装置(S1,S2,S3;C1,C
    2)として形成されていることを特徴とする、マイクロ
    マシニング型の回転角加速度センサ。
  2. 【請求項2】 リング状のはずみ質量体(10;1
    0′;10′′)に取り付けられた、変位可能な第3の
    コンデンサプレート装置(111,112,113)
    と、基板(100)上に取り付けられた、固定の第4の
    コンデンサプレート装置(40a,40b,40c)と
    が設けられており、 第3のコンデンサプレート装置(111,112,11
    3)と、第4のコンデンサプレート装置(40a,40
    b,40c)とが、撓みばね装置(15a,15b,1
    5c;15a′,15b′)のばね剛性を静電気的にチ
    ューニングするためのスチフネス・チューニング装置
    (T1,T2,T3,T4,T5,T6)として形成さ
    れている、請求項1記載のマイクロマシニング型の回転
    角加速度センサ。
  3. 【請求項3】 はずみ質量体(10;10′)が円形リ
    ング構造体を有していて、基板表面に対して垂直に位置
    する回転軸線(z)を中心にして変位可能である、請求
    項1または2記載のマイクロマシニング型の回転角加速
    度センサ。
  4. 【請求項4】 第1のコンデンサプレート装置(10
    1,102,103,104,105,106)と、第
    3のコンデンサプレート装置(111,112,11
    3)とが、円形リング構造体に設けられた切欠き内に形
    成されている、請求項3記載のマイクロマシニング型の
    回転角加速度センサ。
  5. 【請求項5】 第2のコンデンサプレート装置(20
    1,202,203,204,205,206,20
    7,208,209,210,211,212,21
    3,214,215,216,217,218)と、第
    4のコンデンサプレート装置(40a,40b,40
    c)とが、円形リング構造体に設けられた切欠き内に突
    入している、請求項3または4記載のマイクロマシニン
    グ型の回転角加速度センサ。
  6. 【請求項6】 はずみ質量体(10;10′)が、二重
    円形リング構造体を有していて、基板表面に対して垂直
    に位置する回転軸線(z)を中心にして変位可能であ
    り、両円形リングの間に差動コンデンサ装置(S1,S
    2,S3)および/またはスチフネス・チューニング装
    置(T1,T2,T3,T4,T5,T6)が配置され
    ている、請求項1または2記載のマイクロマシニング型
    の回転角加速度センサ。
  7. 【請求項7】 撓みばね装置(15a,15b,15
    c)が、内側の円形リングに設けられた中断部を通じて
    外側の円形リングにまで案内されている、請求項6記載
    のマイクロマシニング型の回転角加速度センサ。
  8. 【請求項8】 はずみ質量体(10′′)が方形リング
    構造体を有していて、基板表面に対して平行に延びる回
    転軸線(y)を中心にして変位可能である、請求項1ま
    たは2記載のマイクロマシニング型の回転角加速度セン
    サ。
  9. 【請求項9】 第1のコンデンサプレート装置(PM)
    が、回転軸線(y)に対して平行に延びる方形体辺に沿
    って設けられており、第2のコンデンサプレート装置
    (PS)が、その下に位置する基板範囲に設けられてい
    る、請求項8記載のマイクロマシニング型の回転角加速
    度センサ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100720605B1 (ko) 2004-12-01 2007-05-21 가부시키가이샤 덴소 회전방향으로 진동하는 관성체를 구비한 각속도 검출기
JP2014153363A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Freescale Semiconductor Inc スティクション耐性memsデバイスおよび動作方法

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003044539A1 (fr) * 2001-11-19 2003-05-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Accelerometre
US6718826B2 (en) * 2002-02-28 2004-04-13 Delphi Technologies, Inc. Balanced angular accelerometer
DE10320725A1 (de) * 2003-05-08 2004-11-25 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer Bewegungssensor
US7046497B1 (en) * 2003-05-15 2006-05-16 Wayne Bonin Multi-layer capacitive transducer
US7218193B2 (en) * 2004-08-16 2007-05-15 Lucent Technologies Inc. MEMS-based inertial switch
DE102004046411B4 (de) * 2004-09-24 2006-10-05 Technische Universität Chemnitz Beschleunigungssensor
CN100401070C (zh) * 2006-03-09 2008-07-09 上海交通大学 电容式微流体角加速度计
CN102654409A (zh) 2006-04-28 2012-09-05 松下电器产业株式会社 电容式传感器
US8250921B2 (en) 2007-07-06 2012-08-28 Invensense, Inc. Integrated motion processing unit (MPU) with MEMS inertial sensing and embedded digital electronics
US20090262074A1 (en) * 2007-01-05 2009-10-22 Invensense Inc. Controlling and accessing content using motion processing on mobile devices
US8020441B2 (en) 2008-02-05 2011-09-20 Invensense, Inc. Dual mode sensing for vibratory gyroscope
US7796872B2 (en) * 2007-01-05 2010-09-14 Invensense, Inc. Method and apparatus for producing a sharp image from a handheld device containing a gyroscope
US7934423B2 (en) 2007-12-10 2011-05-03 Invensense, Inc. Vertically integrated 3-axis MEMS angular accelerometer with integrated electronics
US8141424B2 (en) * 2008-09-12 2012-03-27 Invensense, Inc. Low inertia frame for detecting coriolis acceleration
US8952832B2 (en) 2008-01-18 2015-02-10 Invensense, Inc. Interfacing application programs and motion sensors of a device
US8462109B2 (en) 2007-01-05 2013-06-11 Invensense, Inc. Controlling and accessing content using motion processing on mobile devices
US20090265671A1 (en) * 2008-04-21 2009-10-22 Invensense Mobile devices with motion gesture recognition
US20100071467A1 (en) * 2008-09-24 2010-03-25 Invensense Integrated multiaxis motion sensor
US8047075B2 (en) 2007-06-21 2011-11-01 Invensense, Inc. Vertically integrated 3-axis MEMS accelerometer with electronics
US8508039B1 (en) 2008-05-08 2013-08-13 Invensense, Inc. Wafer scale chip scale packaging of vertically integrated MEMS sensors with electronics
US8042396B2 (en) 2007-09-11 2011-10-25 Stmicroelectronics S.R.L. Microelectromechanical sensor with improved mechanical decoupling of sensing and driving modes
US7908922B2 (en) * 2008-01-24 2011-03-22 Delphi Technologies, Inc. Silicon integrated angular rate sensor
DE102008001863A1 (de) * 2008-05-19 2009-11-26 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungssensor mit umgreifender seismischer Masse
DE102008002748A1 (de) * 2008-06-27 2009-12-31 Sensordynamics Ag Mikro-Gyroskop
DE102008043256A1 (de) * 2008-10-29 2010-05-06 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung und Sensoranordnung
IT1391973B1 (it) * 2008-11-26 2012-02-02 St Microelectronics Rousset Giroscopio microelettromeccanico mono o biassiale con aumentata sensibilita' al rilevamento di velocita' angolari
IT1391972B1 (it) * 2008-11-26 2012-02-02 St Microelectronics Rousset Giroscopio microelettromeccanico con movimento di azionamento rotatorio e migliorate caratteristiche elettriche
ITTO20090489A1 (it) 2008-11-26 2010-12-27 St Microelectronics Srl Circuito di lettura per un giroscopio mems multi-asse avente direzioni di rilevamento inclinate rispetto agli assi di riferimento, e corrispondente giroscopio mems multi-asse
IT1392741B1 (it) 2008-12-23 2012-03-16 St Microelectronics Rousset Giroscopio microelettromeccanico con migliorata reiezione di disturbi di accelerazione
US8040207B2 (en) 2009-01-15 2011-10-18 Infineon Technologies Ag MEMS resonator devices with a plurality of mass elements formed thereon
DE102009001244A1 (de) * 2009-02-27 2010-09-02 Sensordynamics Ag Mikro-Gyroskop zur Ermittlung von Rotationsbewegungen um eine x-, y- oder z-Achse
IT1394007B1 (it) 2009-05-11 2012-05-17 St Microelectronics Rousset Struttura microelettromeccanica con reiezione migliorata di disturbi di accelerazione
US9097524B2 (en) 2009-09-11 2015-08-04 Invensense, Inc. MEMS device with improved spring system
US8534127B2 (en) * 2009-09-11 2013-09-17 Invensense, Inc. Extension-mode angular velocity sensor
ITTO20091042A1 (it) 2009-12-24 2011-06-25 St Microelectronics Srl Giroscopio integrato microelettromeccanico con migliorata struttura di azionamento
US8513746B2 (en) 2010-10-15 2013-08-20 Rohm Co., Ltd. MEMS sensor and method for producing MEMS sensor, and MEMS package
DE102011017603A1 (de) 2011-04-27 2012-10-31 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer Drehbeschleunigungssensor sowie Verfahren zur Detektion einer Drehbeschleunigung
JP5287939B2 (ja) * 2011-06-28 2013-09-11 株式会社デンソー 角速度センサ
ITTO20110806A1 (it) 2011-09-12 2013-03-13 St Microelectronics Srl Dispositivo microelettromeccanico integrante un giroscopio e un accelerometro
US9863769B2 (en) 2011-09-16 2018-01-09 Invensense, Inc. MEMS sensor with decoupled drive system
US8833162B2 (en) * 2011-09-16 2014-09-16 Invensense, Inc. Micromachined gyroscope including a guided mass system
US10914584B2 (en) 2011-09-16 2021-02-09 Invensense, Inc. Drive and sense balanced, semi-coupled 3-axis gyroscope
US9170107B2 (en) * 2011-09-16 2015-10-27 Invensense, Inc. Micromachined gyroscope including a guided mass system
US9714842B2 (en) 2011-09-16 2017-07-25 Invensense, Inc. Gyroscope self test by applying rotation on coriolis sense mass
WO2013190931A1 (ja) * 2012-06-22 2013-12-27 独立行政法人産業技術総合研究所 回転角加速度測定装置
US9341646B2 (en) * 2012-12-19 2016-05-17 Northrop Grumman Guidance And Electronics Company, Inc. Bias reduction in force rebalanced accelerometers
US9547095B2 (en) * 2012-12-19 2017-01-17 Westerngeco L.L.C. MEMS-based rotation sensor for seismic applications and sensor units having same
US9250146B2 (en) * 2013-02-12 2016-02-02 Western New England University Multidimensional strain gage
CN103234674A (zh) * 2013-04-12 2013-08-07 哈尔滨工业大学 一种大惯量单轴气浮台高精度测试方法
FI126199B (en) * 2013-06-28 2016-08-15 Murata Manufacturing Co CAPACITIVE MICROMECHANICAL SENSOR STRUCTURE AND MICROMECHANICAL ACCELEROMETER
US9404747B2 (en) 2013-10-30 2016-08-02 Stmicroelectroncs S.R.L. Microelectromechanical gyroscope with compensation of quadrature error drift
US9958271B2 (en) 2014-01-21 2018-05-01 Invensense, Inc. Configuration to reduce non-linear motion
DE102014202819A1 (de) * 2014-02-17 2015-08-20 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Struktur für einen Beschleunigungssensor
TWI616656B (zh) * 2014-12-01 2018-03-01 村田製作所股份有限公司 微機電系統感測器和半導體封裝
CN104698222B (zh) * 2015-02-15 2017-06-16 东南大学 三轴单片集成谐振电容式硅微加速度计及其加工方法
US11231441B2 (en) * 2015-05-15 2022-01-25 Invensense, Inc. MEMS structure for offset minimization of out-of-plane sensing accelerometers
US9952252B2 (en) * 2015-05-15 2018-04-24 Invensense, Inc. Offset rejection electrodes
DE102015211387A1 (de) * 2015-06-19 2016-12-22 Robert Bosch Gmbh Drei-achsiger Drehbeschleunigungssensor
EP3190421B1 (en) 2016-01-07 2019-05-22 Analog Devices, Inc. Two- or three-axis angular accelerometer
US10732198B2 (en) * 2017-08-09 2020-08-04 Analog Devices, Inc. Integrated linear and angular MEMS accelerometers
US11725941B2 (en) * 2019-01-08 2023-08-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Sensing device
WO2021050238A1 (en) * 2019-09-11 2021-03-18 Invensense, Inc. Mems structure for offset minimization of out-of-plane sensing accelerometers

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05248875A (ja) * 1991-12-19 1993-09-28 Motorola Inc 回転振動ジャイロスコープおよびその製造方法
JPH0618551A (ja) * 1992-04-03 1994-01-25 Hewlett Packard Co <Hp> 回転加速度計
JPH08304450A (ja) * 1995-05-12 1996-11-22 Zexel Corp 加速度センサ及び加速度センサの製造方法
JPH1047972A (ja) * 1996-05-03 1998-02-20 Robert Bosch Gmbh マイクロメカニカル回転速度センサ
WO1998015799A1 (de) * 1996-10-07 1998-04-16 HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V. Wilhelm-Schickard-Strasse 10 Drehratensensor mit entkoppelten orthogonalen primär- und sekundärschwingungen
JPH10160483A (ja) * 1996-10-08 1998-06-19 British Aerospace Plc <Baf> レートセンサ
US5914553A (en) * 1997-06-16 1999-06-22 Cornell Research Foundation, Inc. Multistable tunable micromechanical resonators

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1981731U (de) * 1967-10-31 1968-03-21 Kurt Kohler Behaelter fuer kraftfahrzeuge.
FR2700014B1 (fr) * 1992-12-08 1995-04-28 Commissariat Energie Atomique Capteur capacitif sensible aux accélérations orientées dans toutes les directions d'un plan.
DE4412297C2 (de) * 1994-04-09 1998-03-19 Max Planck Gesellschaft Verfahren zur Rekombinationslebensdauermessung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US5987986A (en) * 1994-07-29 1999-11-23 Litton Systems, Inc. Navigation grade micromachined rotation sensor system
US5635640A (en) * 1995-06-06 1997-06-03 Analog Devices, Inc. Micromachined device with rotationally vibrated masses
US5818227A (en) * 1996-02-22 1998-10-06 Analog Devices, Inc. Rotatable micromachined device for sensing magnetic fields
KR100408530B1 (ko) * 1996-10-31 2004-01-24 삼성전자주식회사 마이크로자이로스코프의제조방법
DE19930779B4 (de) * 1999-07-03 2010-05-06 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement
US6257062B1 (en) * 1999-10-01 2001-07-10 Delphi Technologies, Inc. Angular Accelerometer

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05248875A (ja) * 1991-12-19 1993-09-28 Motorola Inc 回転振動ジャイロスコープおよびその製造方法
JPH0618551A (ja) * 1992-04-03 1994-01-25 Hewlett Packard Co <Hp> 回転加速度計
JPH08304450A (ja) * 1995-05-12 1996-11-22 Zexel Corp 加速度センサ及び加速度センサの製造方法
JPH1047972A (ja) * 1996-05-03 1998-02-20 Robert Bosch Gmbh マイクロメカニカル回転速度センサ
WO1998015799A1 (de) * 1996-10-07 1998-04-16 HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V. Wilhelm-Schickard-Strasse 10 Drehratensensor mit entkoppelten orthogonalen primär- und sekundärschwingungen
JPH10160483A (ja) * 1996-10-08 1998-06-19 British Aerospace Plc <Baf> レートセンサ
US5914553A (en) * 1997-06-16 1999-06-22 Cornell Research Foundation, Inc. Multistable tunable micromechanical resonators

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100720605B1 (ko) 2004-12-01 2007-05-21 가부시키가이샤 덴소 회전방향으로 진동하는 관성체를 구비한 각속도 검출기
JP2014153363A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Freescale Semiconductor Inc スティクション耐性memsデバイスおよび動作方法

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