DE4412297C2 - Verfahren zur Rekombinationslebensdauermessung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur Rekombinationslebensdauermessung und Vorrichtung zur Durchführung des VerfahrensInfo
- Publication number
- DE4412297C2 DE4412297C2 DE4412297A DE4412297A DE4412297C2 DE 4412297 C2 DE4412297 C2 DE 4412297C2 DE 4412297 A DE4412297 A DE 4412297A DE 4412297 A DE4412297 A DE 4412297A DE 4412297 C2 DE4412297 C2 DE 4412297C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- insulator layer
- recombination lifetime
- semiconductor
- electrical charges
- lifetime
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 230000006798 recombination Effects 0.000 title claims description 32
- 238000005215 recombination Methods 0.000 title claims description 32
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 37
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 26
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006388 chemical passivation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000010327 methods by industry Methods 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2648—Characterising semiconductor materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
- H02S50/00—Monitoring or testing of PV systems, e.g. load balancing or fault identification
- H02S50/10—Testing of PV devices, e.g. of PV modules or single PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der
Rekombinationslebensdauer freier Ladungsträger in
Halbleiterproben.
Die Lebensdauer freier Ladungsträger, wie Elektronen und
Löcher in Halbleitern ist eine wichtige Größe für die
Materialcharakterisierung und für potentielle Anwendungen,
wie die Herstellung von Bauelementen. Bei einkristallinem
Halbleitermaterial wird die Lebensdauer von Elektronen und
Löchern durch Band-Band-Rekombination, Auger-Rekombination
und Rekombination über Störstellen bestimmt. Sie liegt bei
direkten Halbleitern größenordnungsmäßig im ns-Bereich, bei
Halbleitern mit indirekter Bandlücke im µs-Bereich. Bei der
Materialcharakterisierung ist man bestrebt, die Lebensdauer
möglichst eindeutig zu bestimmen und mit anderen Material
größen wie Ladungsträgerkonzentration, Störstellenkon
zentration oder Bandabstand etc., in Beziehung zu setzen. In
Bezug auf potentielle Anwendungen, also die Herstellung von
Halbleiterbauelementen kommt es zumeist darauf an, die
Rekombination nach Möglichkeit zu vermeiden, also die
Lebensdauer freier Ladungsträger zu erhöhen, um die Eigen
schaften eines Bauelements, z. B. den Wirkungsgrad einer
Solarzelle zu steigern. Bei Solarzellen und Photodioden
stellt die Rekombination optisch generierter Ladungsträger,
ob direkt (Band-Band) oder über Rekombinationszentren einen
Verlustfaktor dar, der den Wirkungsgrad des Bauelements
erniedrigt.
In bestimmten Fällen, z. B. bei Hochfrequenzbauelementen,
besteht andererseits das Bestreben, die Rekombination zu
erhöhen. Wünschenswert sind deshalb insbesondere Verfahren,
die es gestatten, Lebensdauern von Ladungsträgern einzu
stellen, z. B. dadurch, daß die Rekombination an der Ober
fläche kontrolliert und reversibel modifiziert wird.
Im Volumen des Halbleitermaterials ("bulk") ist je nach
Material die Rekombinationszeit der Ladungsträger durch die
strahlende Band-Band-Rekombination oder die Auger-Rekom
bination nach oben begrenzt. Mit zunehmender Konzentration
an Störstellen nimmt die Rekombination über die als Re
kombinationszentren wirkenden Störstellen zu. An der
Oberfläche selbst treten unabgesättigte Bindungen ("dangling
bonds") auf. Bei einem Halbleiterelement mit freiliegender
Oberfläche ist daher die Rekombinations-Lebensdauer in einer
oberflächennahen Schicht erheblich niedriger als im Volumen
und erreicht ein Minimum direkt an der Oberfläche.
Neben der bei Bauelementen wie Solarzellen abnehmenden
Energieausbeute ist dies bei Lebensdauermessungen auch
deshalb von Nachteil, da der gemessene zeitliche Abfall
einer instantan, z. B. durch laseroptische kurzzeitige
Anregung erzeugten Ladungsträgerkonzentration nicht nur die
Volumenlebensdauer, sondern auch die Oberflächenlebensdauer
enthält und die jeweils interessierende Lebensdauer wenn
überhaupt dann nur durch aufwendige Anpassungsprogramme
ermittelt werden kann.
Um diesem Problem zu begegnen, wird im Stand der Technik
meist eine Oberflächenpassivierung durchgeführt. Dies kann
z. B. dadurch geschehen, daß auf die Halbleiteroberfläche
thermisch eine Oxidschicht aufgebracht wird, wie Silicium
dioxid (SiO₂) auf Silicium. Hierbei gilt jedoch, daß im
allgemeinen die Qualität der Oberflächenpassivierung bei
höheren Prozeßtemperaturen des thermischen Aufwachsens
zunimmt. Die Verwendung hoher Temperaturen ist jedoch bei
der Prozessierung von vielen Halbleiterbauelementen uner
wünscht. Ein anderes Verfahren ist die Wasserstoffpassi
vierung, bei der die an der Oberfläche liegenden elektroni
schen Defekte durch Aufbringen von Wasserstoff abgesättigt
werden. Dieses Verfahren findet z. B. in der Solarzellen
forschung breite Anwendung. Der Nachteil dieses Verfahrens
ist, daß die Probe einer Flußsäure-(HF)Behandlung ausgesetzt
wird, die zum einen sehr gefährlich und zum anderen nicht
dauerhaft ist, da der Wasserstoff nur eine begrenzte Zeit an
der Probenoberfläche haften bleibt.
Die genannten Verfahren haben darüber hinaus weitere
Nachteile. Das Aufbringen einer thermischen Oxidschicht ist
nur bei solchen Halbleitermaterialien möglich, die ein
natürliches Oxid bilden, wie Silizium, nicht jedoch z. B.
GaAs. Auch das Verfahren der Wasserstoffpassivierung eignet
sich nicht bei allen Halbleitermaterialien. Zudem sind die
genannten Verfahren auch nur in Bezug auf die in einer sehr
dünnen, oberflächennahen Randschicht liegenden Defekte
wirksam, während etwas tiefer im Material liegende Defekte
meist unbeeinflußt bleiben. Durch die genannten Verfahren
kann die Oberflächenrekombination somit nur unzureichend und
unter unverhältnismäßig großem prozeßtechnischem Aufwand
vermindert werden.
Aus der Patentanmeldung DD 84-3 03 835 ist ein Verfahren zur
kapazitiven Messung der Volumengenerationsrate bzw. der
Minoritätsträgerlebensdauer an MIS-Testkondensatoren bekannt,
bei dem parasitäre Ladungsträgergenerationsräume außerhalb des
Bereiches einer Testelektrode mittels einer Koronaentladung
mit einer Polarität, die zu der Majoritätsträgerpolarität
entgegengesetzt ist, beseitigt werden.
In der Publikation von R. Hezel (Solid State Electronics,
1981, Bd. 24, Nr. 9, S. 863 ff.) wird die chemische
Passivierung von Halbleiteroberflächen mittels SiN-Schichten
beschrieben, durch die die Zustandsdichte in Grenzflächennähe
des Halbleiters verringerbar ist.
D. K. Schroder et al. (Solid State Electronics, 1970, Bd. 13,
S. 577 ff.) beschreiben ein Verfahren zur Ermittlung von
Volumengenerationsraten an MISFET-Strukturen, bei dem
Oberflächenrekombinationseinflüsse rechnerisch korrigiert
werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein verbessertes Verfahren zur
Bestimmung der Rekombinationslebensdauer freier Ladungsträger
in Halbleiterproben anzugeben, mit dem insbesondere Effekte
der Oberflächenrekombination auf die Rekombinationslebensdauer
reduzierbar sind.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen gemäß
Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen des
Verfahrens ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Die Erfindung wählt im Gegensatz zum Stand der Technik nicht
den bisweilen aufwendigen und zumeist nicht sehr effektiven
Weg einer strukturellen Veränderung der im oberflächennahen
Bereich liegenden Defekte des Halbleiterelements. Gemäß der
Erfindung können diese Defekte im Prinzip unverändert
bleiben. Verhindert wird jedoch, daß im Halbleiter frei
bewegliche Ladungsträger (Elektronen oder Löcher) in die
defektreiche, oberflächennahe Zone eindringen und dort bei
den als Rekombinationszentren wirkenden Defekten rekombi
nieren. Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß auf
der Oberfläche des Halbleiterelements eine Isolatorschicht
abgeschieden wird und auf dieser dann elektrische Ladungen
aufgebracht werden. Durch diese Maßnahmen wird die Dichte
der Ladungsträger (wahlweise Elektronen oder Löcher) an den
Orten einer hohen Zustandsdichte an Trap- oder Rekombi
nationszentren verringert.
In Fig. 1 ist die Wirkungsweise der Erfindung anhand eines
bevorzugten Ausführungsbeispiels schematisch dargestellt.
Wie in Fig. 1A dargestellt ist, wird zunächst auf einer
Halbleiterprobe 1, z. B. aus Silicium (Si) ein Oxid 2, in
diesem Fall also Siliciumdioxid (SiO₂) abgeschieden. Die
Abscheidung kann bei niedriger Temperatur durchgeführt
werden. Dabei kann in Kauf genommen werden, daß an der
Grenzfläche Si/SiO₂ eine höhere Dichte an Grenzflächen
zuständen entsteht, als sie bei einer Prozeßführung mit
hoher Temperatur erwartet werden würde. Es kann auch, ins
besondere bei einem Halbleitermaterial, das kein natürliches
Oxid bildet, wie GaAs, ein anderes Isolatormaterial (z. B.
Glas, Photolack oder Kunststoffe) aufgebracht werden. Dies
kann zum Beispiel auch dadurch geschehen, daß der Isolator
nicht in einem Wachstumsprozeß auf die Halbleiteroberfläche
aufgebracht wird, sondern zunächst davon gesondert her
gestellt wird, mit elektrischen Ladungen beaufschlagt wird
und erst dann auf die Oberfläche des Halbleiters aufgebracht
wird. Auf der Isolatorschicht 2 werden dann elektrische
Ladungen 3, z. B. Elektronen, aufgebracht. Wie Fig. 1B
schematisch zeigt, werden durch die negativen Ladungsträger
das Leitungs- und Valenzband des Halbleiters nach oben
gebogen. Dadurch entsteht ein elektrisches Feld im Inneren
des Halbleiterelements durch das im Leitungsband befind
liche Elektronen aus dem oberflächennahen Bereich in das
Innere der Probe gezogen werden. Die Oberflächenzone verarmt
je nach dem Vorzeichen der elektrischen Ladungen und der
Bandverbiegung an einem bestimmten Typ von Ladungsträgern
Im vorliegenden Fall sind dies die Elektronen als Minori
tätsträger in p-leitendem Si.
Die in Fig. 1B eingezeichneten Pfeile deuten schematisch an,
wie durch Lichtabsorption Elektronen vom Valenzband in das
Leitungsband angeregt werden, wobei der Einfachheit halber
nur die Absorption nahe der Bandkanten dargestellt ist. Je
nach der wellenlängenabhängigen Eindringtiefe des Lichts
werden die Ladungsträger bei frontalem Lichteinfall teilweise
in der bandverbogenen Oberflächenschicht des Halbleiters
erzeugt. Diese Ladungsträger driften dann unter dem Einfluß
des elektrischen Feldes sehr schnell in Bereiche fern der
Oberfläche des Halbleiters, in denen die Dichte an Re
kombinationszentren niedrig ist. Teilweise werden die
Ladungsträger auch in tiefer liegenden Bereichen des Halb
leiters mit nichtverbogener Bandstruktur generiert. Die
Bandverbiegung hindert diese Ladungsträger von vornherein
daran, in oberflächennahe Bereiche zu diffundieren. Bei
Lebensdauermessungen wird somit im wesentlichen nur noch die
Ladungsträgerlebensdauer des Volumenhalbleiters gemessen.
Die Oberflächenrekombination wird durch dieses Verfahren
wirkungsvoll unterdrückt, ohne daß die oberflächennahen
Defekte selbst strukturell verändert werden müssen. Die
Oxidschicht 2 kann daher auch bei niedrigen Temperaturen
aufgewachsen werden. Auch können andere Passivierschichten
(z. B. Nitride) als Oxide eingesetzt werden.
Wie Experimente gezeigt haben, können die Ladungsträger sehr
wirkungsvoll durch eine Koronaentladung aufgebracht werden.
Bei derartigen Koronaentladungen wird eine auf negativem
oder positivem Potential liegende Spitze in einem Abstand zu
der Oberfläche der Probe positioniert, so daß geladene
Luftmoleküle auf die Oxidoberfläche aufgesprüht werden.
Hierbei ist zum Beispiel auch vorstellbar, daß andere
Elemente oder Verbindungen in ionisierter Form auf die
Isolatoroberfläche aufgebracht werden, wenn das Verfahren in
der Atmosphäre einer gewünschten Spezies durchgeführt wird.
Bei den Experimenten wurden p-leitende Si-Wafer mit einer
Dicke von 280 um und einem spezifischen Widerstand von etwa
1 Ωcm verwendet, auf die ein thermisches Oxid in einem
Temperaturbereich um 1000° aufgebracht wurde. Dieses Oxid
wurde jedoch anschließend nicht weiter optimiert hinsicht
lich der Qualität der Grenzfläche Si/SiO₂. Jedoch konnten
durch negative wie positive Aufladung der Isolatorschicht
mit Hilfe der Koronaentladung elektrische Felder von mehr
als 1 MV/cm in der Nähe der Oberflächenzone des Halbleiters
erzeugt werden. Die gemessene effektive Ladungsträgerlebens
dauer (Anregungswellenlänge 1,046 µm) stieg dabei von 17 µs
(mit auf beiden Seiten des Wafers ungeladenen Oberflächen)
auf 833 µs (mit auf beiden Seiten geladenen Oberflächen).
Der letztgenannte Wert stellt wahrscheinlich in guter
Näherung die Volumenlebensdauer von Ladungsträgern in der
verwendeten Probe dar.
Es können also auch positive Ladungen aufgebracht werden,
wobei die elektronischen Bänder sich dann natürlich in
umgekehrter Richtung verbiegen.
Für Lebensdauermessungen kann das beschriebene Verfahren
dafür verwendet werden, bei einer beliebigen Halbleiter
materialprobe zunächst die Volumenlebensdauer sehr genau zu
bestimmen und dann bei ein und derselben Probe mit Hilfe der
bekannten Volumenlebensdauer die Oberflächenlebensdauer der
Ladungsträger an einer auf der Probe abgeschiedenen Metall-
oder Isolatorschicht zu bestimmen. Hierfür wird der Wafer
zunächst beidseitig mit einer Isolator- oder Oxidschicht
versehen, auf die dann, wie schon beschrieben, elektrische
Ladungen aufgebracht werden. Dann wird eine Lebensdauer
messung durchgeführt, die im wesentlichen die Volumenlebens
dauer liefert. Soll nun beispielsweise die Oberflächen
lebensdauer an einer der schon vorhandenen Oxidschichten
gemessen werden, so müssen lediglich die dort vorhandenen
elektrischen Ladungen wieder entfernt werden, worauf eine
neue Lebensdauermessung durchgeführt wird. Diese Messung
liefert dann eine effektive Lebensdauer, aus der über die
bekannte Volumenlebensdauer verhältnismäßig einfach die
Oberflächenlebensdauer an der betreffenden Oxidschicht
bestimmt werden kann. Wenn hingegen die Rekombinationseigen
schaften an einer gänzlich neuen, noch aufzubringenden
Schicht ermittelt werden sollen, so muß auf einer Seite der
Probe die Oxidschicht abgeätzt werden, worauf anstelle der
Oxidschicht je nach Wahl beispielsweise eine Metallschicht
oder eine andere Isolatorschicht aufgebracht wird. Wenn nun
wieder eine Lebensdauermessung durchgeführt wird, kann aus
der effektiven Lebensdauer und der bekannten Volumenlebens
dauer, wie schon oben beschrieben, auch die Oberflächen
lebensdauer an der neu aufgebrachten Schicht relativ einfach
ermittelt werden.
Für Lebensdauermessungen ist das bis hierhin beschriebene
Verfahren also bereits jetzt voll einsetzbar. Bei Anwendun
gen auf dem Bereich Solarzellen muß noch dafür gesorgt
werden, daß die aufgesprühten Ladungen auch für längere Zeit
an der Oberfläche des Oxids haften bleiben. Dies kann zum
Beispiel durch Aufbringen einer zusätzlichen Deckschicht 4,
wie in Fig. 1A dargestellt, gewährleistet werden. Die Deck
schicht 4 kann z. B. thermisch aufgewachsen werden. Sie kann
auch aus einer Isolatorplatte bestehen, die auf die Iso
latorschicht 2 aufgebracht wird und mit ihr z. B. durch
Bonden verbunden wird. Die Deckschicht 4 kann aber zum
Beispiel auch eine Kunststoff-Folie sein. Weiterhin kann die
Deckschicht 4 auch aus einem Material mit großer Bandlücke
bestehen, wie SiC oder Diamant.
Das beschriebene Verfahren ist jedoch nicht nur für Solar
zellen wichtig, sondern allgemein für alle Bauelemente,
deren Funktion durch Einstellung der Oberflächenrekombi
nation verbessert werden kann, z. B. Photodioden oder Hoch
frequenzbauelemente.
Ein entscheidender Vorteil des Verfahrens ist, daß die Halb
leiterprobe bei der Passivierung mechanisch nicht beein
trächtigt wird und die Oberflächenrekombination zugleich
wirkungsvoll unterdrückt wird.
Claims (11)
1. Verfahren zur Rekombinationslebensdauerbestimmung an
freien Ladungsträgern in einer Halbleiterprobe, deren Ober
fläche mindestens zum Teil eine elektrische Isolatorschicht
(2) trägt, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte
- a) Aufladen der Isolatorschicht (12) durch Aufbringen von elektrischen Ladungen (3) auf die Oberfläche der Isolator schicht (2) derart, daß freie Ladungsträger eines Ladungs trägertyps in der Halbleiterprobe von einem oberflächen nahen Bereich in einen Volumenbereich verschoben werden; und
- b) Messung einer Rekombinationslebensdauer der Ladungsträger in dem Volumenbereich der Halbleiterprobe, der von der geladenen Isolatorschicht (2) bedeckt ist, mit einem an sich bekannten Verfahren, wobei die gemessene Rekombi nationslebensdauer eine Volumen-Rekombinationslebensdauer ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die elektrischen Ladungen (3) durch eine Koronaentladung
aufgebracht werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrischen Ladungen (3) ionisierte Gasmoleküle sind.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Isolatorschicht (2) ein Oxid des
Halbleitermaterials ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Halbleitermaterial Silicium und die
Isolatorschicht (2) Siliciumdioxid ist.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet,
daß auf die Halbleiterprobe das Oxid in einem Temperatur
bereich 0° bis 1200°C aufgebracht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Isolatorschicht (2) aus Glas besteht.
8. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen
weiteren Verfahrensschritt, in dem auf die Isolatorschicht (2)
und auf die auf ihrer Oberfläche befindlichen elektrischen
Ladungen (3) eine Deckschicht (4) aufgebracht wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet
durch die weiteren Verfahrensschritte:
- c) Messung einer effektiven Rekombinationslebensdauer freier Ladungsträger in einem Bereich der Halbleiterprobe, der Beschichtung in einem ladungsfreien Zustand trägt; und
- d) Ermittlung einer Oberflächen-Rekombinationslebensdauer aus der effektiven Rekombinationslebensdauer und der Volumen-Re kombinationslebensdauer.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Beschichtung die Isolatorschicht (2) ist und vor Schritt c)
elektrische Ladungen von der Isolatorschicht (2) entfernt
werden.
11. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der vorhergehenden Ansprüche, die enthält:
eine Koronaentladungs-Einrichtung zum Aufbringen von elektri schen Ladungen (3) auf die Isolatorschicht (2);
eine Einrichtung zur laseroptischen Messung der Ladungs träger-Lebensdauer.
eine Koronaentladungs-Einrichtung zum Aufbringen von elektri schen Ladungen (3) auf die Isolatorschicht (2);
eine Einrichtung zur laseroptischen Messung der Ladungs träger-Lebensdauer.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4412297A DE4412297C2 (de) | 1994-04-09 | 1994-04-09 | Verfahren zur Rekombinationslebensdauermessung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
PCT/EP1995/001295 WO1995028009A1 (de) | 1994-04-09 | 1995-04-07 | Halbleiterelement mit passivierter oberfläche und verfahren zu seiner herstellung |
JP7526077A JPH10502490A (ja) | 1994-04-09 | 1995-04-07 | 不動態化された表面を有する半導体素子およびその製造方法 |
EP95917303A EP0755574A1 (de) | 1994-04-09 | 1995-04-07 | Halbleiterelement mit passivierter oberfläche und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4412297A DE4412297C2 (de) | 1994-04-09 | 1994-04-09 | Verfahren zur Rekombinationslebensdauermessung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4412297A1 DE4412297A1 (de) | 1995-10-12 |
DE4412297C2 true DE4412297C2 (de) | 1998-03-19 |
Family
ID=6515024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4412297A Expired - Fee Related DE4412297C2 (de) | 1994-04-09 | 1994-04-09 | Verfahren zur Rekombinationslebensdauermessung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0755574A1 (de) |
JP (1) | JPH10502490A (de) |
DE (1) | DE4412297C2 (de) |
WO (1) | WO1995028009A1 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19938206A1 (de) * | 1999-08-12 | 2001-02-15 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanischer Drehbeschleunigungssensor |
DE10057296B4 (de) * | 2000-11-17 | 2004-02-19 | König, Dirk, Dipl.-Ing. | Solarzellen-Oberfläche |
US6815246B2 (en) * | 2003-02-13 | 2004-11-09 | Rwe Schott Solar Inc. | Surface modification of silicon nitride for thick film silver metallization of solar cell |
DE102009024807B3 (de) * | 2009-06-02 | 2010-10-07 | Helmholtz-Zentrum Berlin Für Materialien Und Energie Gmbh | Solarzelle mit benachbarten elektrisch isolierenden Passivierbereichen mit hoher Oberflächenladung gegensätzlicher Polarität und Herstellungsverfahren |
DE102011051112B4 (de) | 2011-06-05 | 2015-01-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Messung der Hochspannungsdegradation von zumindest einer Solarzelle oder eines Photovoltaik-Moduls sowie dessen Verwendung |
DE102011051019B4 (de) | 2011-06-10 | 2021-10-07 | Hanwha Q Cells Gmbh | Solarzellenherstellungsverfahren |
JP6455915B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2019-01-23 | 国立大学法人電気通信大学 | 太陽電池 |
JP6696729B2 (ja) | 2015-03-18 | 2020-05-20 | 株式会社Sumco | 半導体基板の評価方法及び半導体基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD268843A3 (de) * | 1982-12-30 | 1989-06-14 | Akad Wissenschaften Ddr | Vorrichtung zur plasmachemischen Niedertemperaturveraschung oxidierbarer kohlenstoffhaltiger Materialien |
DD278704A3 (de) * | 1987-06-16 | 1990-05-16 | Karl Marx Stadt Tech Hochschul | Verfahren zur messung der minoritaetstraegerlebensdauer von mis-testkondensatoren |
DD285536A7 (de) * | 1984-10-30 | 1990-12-19 | Technische Universitaet Karl-Marx-Stadt,Dd | Verfahren zur kapazitaets- spannungsmessung an mis- test-kondensatoren |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4144094A (en) * | 1975-01-06 | 1979-03-13 | Motorola, Inc. | Radiation responsive current generating cell and method of forming same |
US4343962A (en) * | 1979-07-16 | 1982-08-10 | Arnost Neugroschel | Oxide charge induced high low junction emitter solar cell |
CA1186785A (en) * | 1982-09-07 | 1985-05-07 | Her Majesty The Queen, In Right Of Canada, As Represented By The Minister Of National Defence | Electret semiconductor solar cell |
DE4111184A1 (de) * | 1991-04-06 | 1992-10-08 | Peter Dipl Ing Guenther | Elektret mis-il-solarzelle |
-
1994
- 1994-04-09 DE DE4412297A patent/DE4412297C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-04-07 EP EP95917303A patent/EP0755574A1/de not_active Withdrawn
- 1995-04-07 WO PCT/EP1995/001295 patent/WO1995028009A1/de not_active Application Discontinuation
- 1995-04-07 JP JP7526077A patent/JPH10502490A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD268843A3 (de) * | 1982-12-30 | 1989-06-14 | Akad Wissenschaften Ddr | Vorrichtung zur plasmachemischen Niedertemperaturveraschung oxidierbarer kohlenstoffhaltiger Materialien |
DD285536A7 (de) * | 1984-10-30 | 1990-12-19 | Technische Universitaet Karl-Marx-Stadt,Dd | Verfahren zur kapazitaets- spannungsmessung an mis- test-kondensatoren |
DD278704A3 (de) * | 1987-06-16 | 1990-05-16 | Karl Marx Stadt Tech Hochschul | Verfahren zur messung der minoritaetstraegerlebensdauer von mis-testkondensatoren |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
ARZT, P., BR�UER, W.: Gastvortrag 29. Intern. Wiss.Koll., TH Ilmenau, 1984 * |
J. Appl. Phys. 52(4) Apr.1981,pp.3076-79 * |
Solid State El., 1970, Vol. 13, pp. 577-582 * |
Solid State El., 1970, Vol. 24, No. 9, pp 863-868,1981 * |
Solid State El., vol.24, Nr.9, 1981,pp.863-868 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4412297A1 (de) | 1995-10-12 |
JPH10502490A (ja) | 1998-03-03 |
WO1995028009A1 (de) | 1995-10-19 |
EP0755574A1 (de) | 1997-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3317954C2 (de) | ||
DE3832298C2 (de) | ||
DE102007026365B4 (de) | Halbleitervorrichtungen und Modul und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE19711267A1 (de) | Vorrichtung zur chemischen Dampfabscheidung mit induktiv gekoppeltem Plasma | |
DE69004201T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer SOI-Halbleiteranordnung. | |
DE69421014T2 (de) | Widerstandsbestimmungsmethode von N-Typ-Siliziumepitaxieschichten | |
DE1564963C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines stabilisierten Halbleiterbauelements | |
DE2824564A1 (de) | Verfahren zum herstellen von elektronischen einrichtungen | |
DE4412297C2 (de) | Verfahren zur Rekombinationslebensdauermessung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE4126955A1 (de) | Verfahren zum herstellen von elektrolumineszenten siliziumstrukturen | |
DE69623000T2 (de) | Elektrolumineszentes Bauelement, das poröses Silicium enthält | |
DE19712796B4 (de) | Epitaktischer SiC-Wafer, Verfahren zu seiner Herstellung und Halbleiter-Vorrichtung, die diesen verwendet | |
DE112019004412T5 (de) | Verfahren zur Auswertung der Kohlenstoffkonzentration einer Siliziumprobe, Verfahren zur Auswertung des Siliziumwaferherstellungsprozesses, Verfahren zur Herstellung eines Siliziumwafers und Verfahren zur Herstellung eines Siliziumeinkristallingots | |
DE102007014608A1 (de) | Poröser halbleitender Film sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE112013006780B4 (de) | Verfahren zum Reduzieren einer Nichtgleichförmigkeit einer Vorwärtsspannung eines Halbleiterwafers | |
DE69309283T2 (de) | Kaltkathoden | |
DE102006025342A1 (de) | Halbleitervorrichtung mit isoliertem Gate und Herstellungsverfahren dafür | |
DE102015216696A1 (de) | Verfahren für die Messung einer Durchschlagsspannung eines Halbleiterelementes und Verfahren für die Herstellung eines Halbleiterelementes | |
DE2649134A1 (de) | Verfahren zur ionenimplantation in halbleitersubstrate | |
DE112016001599T5 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung | |
DE1800578C3 (de) | Strahlungsdetektor | |
Swanwick et al. | Ultrafast photo-triggered field emission cathodes using massive, uniform arrays of nano-sharp high-aspect-ratio silicon structures | |
DE10057296B4 (de) | Solarzellen-Oberfläche | |
EP0706207B1 (de) | Verfahren zur Reduzierung der Oberflächenrekombinationsgeschwindigkeit von Silizium | |
DE19848460A1 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchips |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |