JP2001093592A - 速結端子及び電子装置及び照明器具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子装置の小型化が可能な速結端子、及び該
速結端子を用いた小型化可能な電子装置、及び該電子装
置を用いた小型化可能な照明器具を低コストで提供す
る。 【解決手段】 速結端子３０は、プリント基板５に設け
た挿入孔３７、３７に挿入される取付部３１、３１と、
プリント基板５の表面に対して略直交方向に立設すると
共に取付部３１、３１に連続して設けられ、被接続導体
４が当接することにより電気接続する当接片３２と、プ
リント基板５の表面に対して略平行に設けられると共
に、その一端が当接片３２の一端から略直角に曲折され
て設けられた連結部３６と、この連結部３６の先端から
折曲部３５を介して当接片３２側へ折り返して形成され
ると共に、電線４を当接片３２に押し付けて抜け止めす
る速結ばね片３３とから構成される。電線挿入穴（図示
しない）は連結部３６に形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する利用分野】本発明は速結端子及び電子装
置及び照明器具に関するものであり、更に詳しくは、プ
リント基板に配置する速結端子、及び該速結端子を用い
た電子装置、及び該電子装置を用いた照明器具に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】本発明に係る従来例の速結端子を図７乃
至図９により説明する。

【０００３】従来、速結端子１０は、プリント基板５に
設けた挿入孔１６、１６に挿入する取付部１、１と、プ
リント基板５の表面に対して略平行に設けられると共に
取付部１、１に連続して設けられ、被接続導体４（ここ
では被覆体７で覆われた電線や、軟銅線などを用いたリ
ード線）が当接することにより電気接続する当接片２
と、プリント基板５の表面に対して略直交方向に立設す
ると共に、その一端が当接片２の一端から略直角に曲折
されて設けられた連結部１１と、この連結部１１の先端
から折曲部１２を介して当接片２側へ折り返して形成さ
れると共に、電線４を当接片２に押し付けて抜け止めす
る速結ばね片３とから構成される。電線挿入穴１４は連
結部１１に形成され、そこには当接片２に接触する電線
４を挿入する。速結ばね片３は抜止め鎖錠用であり当接
片２に先端が対向する。そして、取付部１、１を挿入孔
１６に挿入してからして半田付け（図８に示す１５）す
ることにより、速結端子１０をプリント基板５に固定配
置する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例で
は以下に示すような問題点が生じてしまう。

【０００５】近年、電子機器などの小型化の要請により
電子部品実装の効率化が求められている為、図９に示す
ように、速結端子１０はプリント基板５の端面近傍に配
置されることが多い。しかし、この様な配置にすると、
被接続導体４のリード長や被覆体７の曲り代などの為の
空間が必要となり、その投影面積はプリント基板単体の
投影面積よりも大幅に拡大され、装置の大型化を招いて
しまう。なお、図９中、２０、２２、２３は電子部品を
示す。

【０００６】また、被接続導体４が電子部品２０のリー
ド線である場合、電子部品２０の重量を被接続導体４な
どで保持することは困難であり、何らかの保持構造２１
が必要となってしまうので、装置の大型化やコストアッ
プを招いてしまう。

【０００７】本発明は前記全ての問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、電子装置の小型化
が可能な速結端子、及び該速結端子を用いた小型化可能
な電子装置、及び該電子装置を用いた小型化可能な照明
器具を低コストで提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、請求項１記載の発明によれば、プリント基板に取
り付ける為の取付部と、取付部に連続して設けられ被接
続導体が当接することにより電気接続する当接片と、被
接続導体を当接片に押し付けて抜け止めする速結ばね片
とを備えた速結端子において、当接片をプリント基板表
面に対して略直交方向に立設することを特徴とする。

【０００９】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の速結端子において速結ばね片をプリント基板に設け
た被接続導体挿通孔に臨ませることを特徴とする。

【００１０】請求項３記載の発明によれば、請求項１記
載の速結端子において当接片をプリント基板に設けた被
接続導体挿通孔に臨ませることを特徴とする。

【００１１】請求項４記載の発明によれば、請求項１記
載の速結端子において、当接片と速結ばね片とはプリン
ト基板の部品実装面側に配置することを特徴とする。

【００１２】請求項５記載の発明によれば、請求項１記
載の速結端子において、当接片と速結ばね片とはプリン
ト基板の半田面側に配置することを特徴とする。

【００１３】請求項６記載の発明によれば、請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載の速結端子をプリント基板
の部品実装面側に配置したことを特徴とする。

【００１４】請求項７記載の発明によれば、請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載の速結端子をプリント基板
の半田面側に配置したことを特徴とする。

【００１５】請求項８記載の発明によれば、請求項６ま
たは請求項７に記載の電子装置を、プリント基板の部品
実装面が天井側に向くように収納配置したことを特徴と
する。

【００１６】請求項９記載の発明によれば、請求項６ま
たは請求項７に記載の電子装置を、プリント基板の半田
面がランプ側に向くように収納配置したことを特徴とす
る。

【００１７】請求項１０記載の発明によれば、請求項７
または請求項８に記載の電子装置を収納配置したことを
特徴とする。

【００１８】

【実施の形態】（実施の形態１）本発明に係る第１の実
施の形態を図１乃至図３を参照して説明する。

【００１９】本実施の形態に係る速結端子３０は、ばね
性を有することや容易に半田付けできることを考慮し
て、りん青銅などを用いることが多い。速結端子３０
は、プリント基板５に設けた挿入孔３７、３７に挿入さ
れる取付部３１、３１と、プリント基板５の表面に対し
て略直交方向に立設すると共に取付部３１、３１に連続
して設けられ、被接続導体４が当接することにより電気
接続する当接片３２と、プリント基板５の表面に対して
略平行に設けられると共に、その一端が当接片３２の一
端から略直角に曲折されて設けられた連結部３６と、こ
の連結部３６の先端から折曲部３５を介して当接片３２
側へ折り返して形成されると共に、電線４を当接片３２
に押し付けて抜け止めする速結ばね片３３とから構成さ
れる。電線挿入穴（図示しない）は連結部３６に形成さ
れる。速結ばね片３３は抜止め鎖錠用であり当接片３２
に先端が対向する。そして、取付部３１、３１を挿入孔
３７、３７に挿入してからして半田付け（図３に示す３
４）することにより、速結端子３０をプリント基板５の
部品面側に固定配置し、且つ、プリント基板５の半田面
側に設けたパターンと電気的接続を行い、そして、プリ
ント基板５に設けた被接続導体挿通孔３８及び連結部３
６に設けた電線挿入穴（図示しない）に挿入し、被接続
導体４を当接片３２に接触させる。

【００２０】つまり、当接片３２をプリント基板５の表
面に対して略直交方向に立設すると共に、当接片３２と
速結ばね片３３とをプリント基板５に設けた被接続導体
挿通孔に臨ませているので、被接続導体４を、プリント
基板５に対して略鉛直方向に挿入すると当接片３２に被
接続導体４が接触する。ここで、被接続導体４は、被覆
体７の剥き代分に略等しい長さだけプリント基板５の部
品面側に挿入される。

【００２１】以上の様に構成することにより、被接続導
体４のリード長や被覆体７などの曲り代の為の空間が不
要となるので、その投影面積を小さくすることができ、
電子装置の小型化が可能となる。

【００２２】また、被接続導体４が電子部品２０のリー
ド線である場合であっても、電子部品２０の重量をプリ
ント基板５の表面で保持することができるので、例えば
図９に示した様な保持構造は不要となり、装置の小型化
やコストダウンを図ることが可能となる。更に、プリン
ト基板５の厚み方向（その表裏面共）への立体的な配置
が可能となり、配置や構造や材料などの面で設計の自由
度を向上することが可能となる。

【００２３】（実施の形態２）本発明に係る第２の実施
の形態を図４乃至図５を参照して説明する。

【００２４】図１乃至図３に示した第１の実施の形態と
異なる点は、速結端子３０をプリント基板５の半田面に
固定配置するように構成したことであり、つまり、取付
部３９、３９を、半田４７にてプリント基板５の半田面
に形成されたパターン４５及び表面実装部品４６に電気
的に接続し、且つ、半田４７にてプリント基板５の半田
面に速結端子３０を機械的に固定したことであり、その
他の第１の実施の形態と同一構成には同一符号を付すこ
とにより説明を省略する。

【００２５】表面実装部品とリード線を有する電子部品
等の混載実装の場合、従来は、まず、表面実装部品をボ
ンドなどでプリント基板５の半田面に接着してから、リ
ード線を有する電子部品と同時にフロー半田付けを行っ
ていたが、そのような方法では、センサー素子などの様
な熱に弱い電子部品には不向きであり（ボンドの硬化に
よって発生する熱や、フロー半田によって発生する熱な
どで電子部品が劣化してしまう恐れがある。）、これを
回避するには、フロー半田の後に手作業で該電子部品を
半田付けするなどの方法が取られていた。

【００２６】しかし、本実施の形態に示したように構成
することで、表面実装部品や速結端子をリフロー半田付
けし、その後にリード線を有する電子部品などを接続す
ることができるので、組み立て作業性を向上することが
できる。

【００２７】（実施の形態３）本発明に係る第３の実施
の形態を図６を参照して説明する。

【００２８】本実施の形態は、図１乃至図３に示した速
結端子３０を、所謂、シーリングライトのような照明器
具４０に用いたものであり、つまり、プリント基板５の
天井４２に対向する面側に速結端子３０を配置し、ラン
プ４３（例えば環状ランプ）に給電する給電部を有する
ランプコネクタ４１のリード線４を、プリント基板５に
設けた被接続導体挿通孔（図示しない）及び速結端子３
０に設けた電線挿入穴（図示しない）に挿入し、当接片
３２に接触させる様に構成したことであり、その他の第
１の実施の形態と同一構成には同一符号を付すことによ
り説明を省略する。ここで、図６中、４３はランプ、４
４は本体部、２３は電子部品を示している。

【００２９】従来の照明器具は、電子部品などを配置す
るプリント基板５の部品面をランプ４３側になるように
し、且つ、プリント基板５の半田面を天井４２側になる
ように収納配置しており、ランプコネクタ４１のリード
線４は中継部品などを介して電気的に接続されていた。
その為、異常発熱で半田が融解するなどすると電子部品
が重力落下してしまう恐れが有った。また、ランプ４３
からの熱が電子部品に直接に放射されて、電子部品の劣
化を招く恐れが有った。これらを回避するには金属ケー
スなどで部品面などを覆うなどの方法がとられていた。

【００３０】しかし、本実施の形態に示したように構成
することで、ランプ４３からの熱をプリント基板５によ
って遮蔽することができ、電子部品へ直接に放射される
ことがなくなるので、電子部品の温度上昇を従来よりも
抑制することができ（出願人は、従来よりも５℃〜１０
℃ほど低減できることを実験で確認している。）、よっ
て、電子部品の劣化を防止することができる。更に、電
子部品などを配置するプリント基板５の部品面をランプ
４３側にしたので、電子部品の重力落下を防止すること
ができる。以上により、金属ケースなどで電子部品を覆
う必要も無くなるので、装置の小型化や設計の自由度
（成形品の使用など）の向上が図れる。

【００３１】なお、本実施の形態においては、半田は融
解状態でも表面張力などによって滴下することは極めて
稀である。また、ランプ４３は直管ランプであっても他
の形状であっても構わない。更に、本発明に係る実施の
形態は前述のものに限らず、本発明の作用効果を奏する
ものであれば、各実施の形態を適宜組み合わせてたもの
であっても良い。

【００３２】

【発明の効果】請求項１乃至請求項４に記載の発明によ
れば、被接続導体のリード長や被覆体などの曲り代の為
の空間が不要となるので、その投影面積を小さくするこ
とができ、電子装置の小型化が可能な速結端子を低コス
トで提供できる。また、被接続導体が電子部品のリード
線である場合であっても、電子部品の重量をプリント基
板の表面で保持することができるので、例えば図９に示
した様な保持構造は不要となり、装置の小型化やコスト
ダウンを図ることが可能となる。更に、プリント基板の
厚み方向（その表裏面共）への立体的な配置が可能とな
り、配置や構造や材料などの面で設計の自由度を向上す
ることが可能となる。

【００３３】請求項５記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて、表面実装部品や速結端子をリ
フロー半田付けし、その後にリード線を有する電子部品
などを接続することができるので、組み立て作業性を向
上することが可能な速結端子を低コストで提供できる。

【００３４】請求項６記載の発明によれば、請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載の速結端子を用いた小型化
可能な電子装置を低コストで提供できる。

【００３５】請求項７記載の発明によれば、請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載の速結端子を用いた小型化
可能な電子装置を低コストで提供できる。

【００３６】請求項８乃至請求項９に記載の発明によれ
ば、ランプからの熱をプリント基板によって遮蔽するこ
とができ、電子部品へ直接に放射されることがなくなる
ので、電子部品の温度上昇を従来よりも抑制することが
でき（出願人は、従来よりも５℃〜１０℃ほど低減でき
ることを実験で確認している。）、よって、電子部品の
劣化を防止することが可能な照明器具を低コストで提供
できる。更に、電子部品の重力落下を防止することが可
能となる。更にまた、金属ケースなどで電子部品を覆う
必要も無くなるので、小型化や設計の自由度（成形品の
使用など）の向上が可能となる。

【００３７】請求項１０記載の発明によれば、請求項６
または請求項７に記載の照明器具を用いた小型化可能な
照明器具を低コストで提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施の形態の斜視図を示
す。

【図２】本発明に係る第１の実施の形態の分解斜視図を
示す。

【図３】本発明に係る第１の実施の形態の模式的な要部
断面図を示す。

【図４】本発明に係る第２の実施の形態の斜視図を示
す。

【図５】本発明に係る第２の実施の形態の模式的な要部
断面図を示す。

【図６】本発明に係る第３の実施の形態の模式的な要部
側面断面図を示す。

【図７】本発明に係る従来例の斜視図を示す。

【図８】本発明に係る従来例の模式的な要部断面図を示
す。

【図９】本発明に係る従来例の要部断面図を示す。

【符号の説明】

４ 被接続導体 ５ プリント基板 ３０ 速結端子 ３１、３９ 取付部 ３２ 当接片 ３３ 速結ばね片 ３８ 被接続導体挿通孔 ４０ 照明器具 ４３ ランプ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に取り付ける為の取付部
   と、前記取付部に連続して設けられ被接続導体が当接す
   ることにより電気接続する当接片と、前記被接続導体を
   前記当接片に押し付けて抜け止めする速結ばね片とを備
   えた速結端子において、 前記当接片をプリント基板表面に対して略直交方向に立
   設することを特徴とする速結端子。
2. 【請求項２】 前記速結ばね片をプリント基板に設けた
   被接続導体挿通孔に臨ませることを特徴とする請求項１
   記載の速結端子。
3. 【請求項３】 前記当接片をプリント基板に設けた被接
   続導体挿通孔に臨ませることを特徴とする請求項１記載
   の速結端子。
4. 【請求項４】 前記当接片と前記速結ばね片とは、プリ
   ント基板の部品実装面側に配置することを特徴とする請
   求項１記載の速結端子。
5. 【請求項５】 前記当接片と前記速結ばね片とは、プリ
   ント基板の半田面側に配置することを特徴とする請求項
   １記載の速結端子。
6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
   の速結端子をプリント基板の部品実装面側に配置したこ
   とを特徴とする電子装置。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
   の速結端子をプリント基板の半田面側に配置したことを
   特徴とする電子装置。
8. 【請求項８】 請求項６記載の電子装置を、プリント基
   板の部品実装面が天井側に向くように収納配置したこと
   を特徴とする照明器具。
9. 【請求項９】 請求項６または請求項７に記載の電子装
   置を、プリント基板の半田面がランプ側に向くように収
   納配置したことを特徴とする照明器具。
10. 【請求項１０】 請求項６または請求項７に記載の電子
    装置を収納配置したことを特徴とする照明器具。