JP2001091970A - 液晶ディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

液晶ディスプレイパネルの製造方法

Info

Publication number
JP2001091970A
JP2001091970A JP26880399A JP26880399A JP2001091970A JP 2001091970 A JP2001091970 A JP 2001091970A JP 26880399 A JP26880399 A JP 26880399A JP 26880399 A JP26880399 A JP 26880399A JP 2001091970 A JP2001091970 A JP 2001091970A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
amorphous silicon
silicon thin
thin film
film panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP26880399A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Noguchi
隆 野口
Setsuo Usui
節夫 碓井
Hideharu Nakajima
英晴 中嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP26880399A priority Critical patent/JP2001091970A/ja
Priority to TW089119383A priority patent/TWI256516B/zh
Priority to US09/667,758 priority patent/US6396560B1/en
Priority to KR1020000055373A priority patent/KR100785542B1/ko
Publication of JP2001091970A publication Critical patent/JP2001091970A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • H01L21/02675Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
    • H01L21/02686Pulsed laser beam
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02422Non-crystalline insulating materials, e.g. glass, polymers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02488Insulating materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02587Structure
    • H01L21/0259Microstructure
    • H01L21/02595Microstructure polycrystalline
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • H01L21/02675Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
    • H01L21/02678Beam shaping, e.g. using a mask
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • H01L21/02691Scanning of a beam
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742Thin film unipolar transistors
    • H01L29/6675Amorphous silicon or polysilicon transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78651Silicon transistors
    • H01L29/7866Non-monocrystalline silicon transistors
    • H01L29/78672Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13454Drivers integrated on the active matrix substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/903Dendrite or web or cage technique
    • Y10S117/904Laser beam

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い駆動電流(高移動度)を有するTFT特
性を備えた水平走査回路部と、均一性に優れた結晶粒子
を含む画素部および垂直走査回路部とを備えた大面積の
液晶ディスプレイパネルを、スループット良く、製造す
ることのできる液晶ディスプレイパネルの製造方法を提
供する。 【解決手段】 長辺が結晶化すべきアモルファスシリコ
ン薄膜パネル1の幅よりも大きく、短辺が水平走査回路
相当部4の短辺よりも大きい矩形状の均一なエネルギー
密度分布のレーザビーム3を、アモルファスシリコン薄
膜パネルとの相対的位置関係を固定した状態で、アモル
ファスシリコン薄膜パネルの水平走査回路相当部が形成
されるべき位置に、10ないし30ショットにわたっ
て、照射し、レーザビームを、アモルファスシリコン薄
膜パネルに対して、アモルファスシリコン薄膜パネルの
長さ方向に沿って、相対的に移動させながら、アモルフ
ァスシリコン薄膜パネルの垂直走査回路部および画素部
が形成されるべき位置に照射する液晶ディスプレイパネ
ルの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイパネ
ルの製造方法に関するものであり、さらに詳細には、高
い駆動電流(高移動度)を有するTFT特性を備えた水
平走査回路部と、均一性に優れた結晶粒子を含む画素部
および垂直走査回路部とを備えた大面積の液晶ディスプ
レイパネルを、スループット良く、製造することのでき
る液晶ディスプレイパネルの製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイパネルは、各種
電子機器の表示装置として、広く用いられている。この
液晶ディスプレイパネルとして、現在は、表示部の各画
素に形成されたスイッチング素子のオン/オフにより、
画素のスイッチングをおこなうアクティブマトリックス
型のものが主流となっている。
【0003】このようなアクティブマトリックス型液晶
ディスプレイパネルにあっては、近年、膜質が良好なも
のを大面積にわたって、均一に形成することができるた
め、画素スイッチング素子として、アモルファスシリコ
ン薄膜によって形成されたTFTが用いられるようにな
って来ている。
【0004】しかしながら、液晶ディスプレイパネルの
水平走査回路部や垂直走査回路部などの走査部は高速動
作が要求され、そのTFTには、高い駆動電流(高移動
度)を有するTFT特性が要求されるため、動作速度が
遅いアモルファスシリコン薄膜によって形成されたTF
Tを用いることが困難であり、画素スイッチング素子と
して、アモルファスシリコン薄膜によって形成されたT
FTを用いる液晶ディスプレイパネルにあっては、水平
走査回路部や垂直走査回路部は、それぞれ、専用のIC
により構成し、これらのICを画素部に対して、外部か
ら接続するのが一般であった。
【0005】一方、多結晶シリコン薄膜により形成され
たTFTは、アモルファスシリコン薄膜により形成され
たTFTに比して、動作速度が速いため、水平走査回路
部や垂直走査回路部などの走査部を、この多結晶シリコ
ン薄膜により形成されたTFTにより形成するととも
に、画素部も多結晶シリコン薄膜により形成されたTF
Tにより形成するようにした液晶ディスプレイパネルが
提案されている。このように、多結晶シリコン薄膜によ
り形成されたTFTをスイッチング素子として用いた液
晶ディスプレイパネルの製造にあたり、エキシマレーザ
などの紫外線波長域のパルスレーザを、アモルファスシ
リコン薄膜に照射して、アニール処理によって、結晶化
させる技術が開発されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このようなレーザアニ
ール処理方法としては、従来、幅が800μmより狭い
ライン状のレーザビームを、多結晶シリコン薄膜に対し
て、ライン状のレーザビームを相対的に移動させること
によって、多結晶シリコン薄膜の同一部分に数ショット
にわたって、照射し、多結晶シリコン薄膜全体をアニー
ルして、結晶化させるのが一般的であった。
【0007】しかしながら、この場合には、レーザビー
ムが細いため、スループットが低いだけでなく、隣接す
るレーザビーム照射部分で、結晶粒子が不均一になると
いう問題があった。
【0008】そこで、面状のレーザビームを用いて、多
結晶シリコン薄膜全体をアニールして、結晶化させる方
法が提案されている(たとえば、“Compariso
nof Effects Between Large
−Area−Beam ELA and SPC on
TFT Characteristics”1996
IEEE p1454〜、“1Hz/15Joule
s−excimer−laser developme
nt for flat displayaplica
tions”SID‘99 Conferenceな
ど)が、10インチ以上の大面積の多結晶シリコン薄膜
を、こうして、面状のレーザビームを用いて、アニール
して、結晶化させることは、結晶化に要するエネルギー
密度的にも、また、光学系の負担の観点からも、事実
上、不可能であった。
【0009】したがって、本発明は、高い駆動電流(高
移動度)を有するTFT特性を備えた水平走査回路部
と、均一性に優れた結晶粒子を含む画素部および垂直走
査回路部とを備えた大面積の液晶ディスプレイパネル
を、スループット良く、製造することのできる液晶ディ
スプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者は、本発明のか
かる目的を達成するため、鋭意研究を重ねた結果、長辺
が結晶化すべきアモルファスシリコン薄膜パネルの幅よ
りも大きく、短辺が水平走査回路部の短辺よりも大きい
矩形状の均一なエネルギー密度分布のレーザビームを、
前記アモルファスシリコン薄膜パネルとの相対的位置関
係を固定した状態で、前記アモルファスシリコン薄膜パ
ネルの前記水平走査回路部が形成されるべき位置に、所
定のショット数にわたって、照射し、前記レーザビーム
を、前記アモルファスシリコン薄膜パネルに対して、前
記アモルファスシリコン薄膜パネルの長さ方向に沿っ
て、相対的に移動させながら、前記アモルファスシリコ
ン薄膜パネルの垂直走査回路部および画素部が形成され
るべき位置に照射することによって、本発明の前記目的
が達成されることを見出した。
【0011】本発明によれば、長辺が結晶化すべアモル
ファスシリコン薄膜パネルの幅よりも大きく、短辺が水
平走査回路部の短辺よりも大きい矩形状の均一なエネル
ギー密度分布のレーザビームを用いて、レーザアニール
処理がなされているので、レーザビームを水平走査回路
部に対して相対的に移動させることなく、水平走査回路
部をレーザによってアニール処理をすることができ、し
たがって、水平走査回路部内の結晶粒子が不均一になる
ことを防止することが可能になり、また、アモルファス
シリコン薄膜パネルとの相対的位置関係を固定した状態
で、アモルファスシリコン薄膜パネルの水平走査回路部
が形成されるべき位置に、レーザビームを、所定のショ
ット数にわたって、照射して、アニール処理をしている
ので、水平走査回路部内に、粒径が大きい結晶粒子を形
成することができ、高い移動度のTFTを水平走査回路
部を形成することが可能となり、さらに、画素部と、水
平走査回路部ほどには高い移動度のTFT特性を要求さ
れない垂直走査回路部は、レーザビームを、アモルファ
スシリコン薄膜パネルに対して、アモルファスシリコン
薄膜パネルの長さ方向に沿って、相対的に移動させなが
ら、アモルファスシリコン薄膜パネルに照射することに
よって形成しているから、アモルファスシリコン薄膜パ
ネルの横方向に、結晶粒子が不均一になることを防止し
つつ、径が小さく、粒径のばらつきが少ない結晶粒子を
生成することができ、画素部と垂直走査回路部に、均一
なしきい値のTFTを形成することが可能になる。
【0012】本発明の好ましい実施態様においては、前
記レーザビームを、前記アモルファスシリコン薄膜パネ
ルに対して、前記アモルファスシリコン薄膜パネルの長
さ方向に沿って、相対的に移動させながら、1ショット
づつ、前記アモルファスシリコン薄膜パネルに照射し
て、前記画素部と前記垂直走査回路部が形成される。
【0013】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、連続して発せられる前記レーザビームによって照射
される前記アモルファスシリコン薄膜パネルの領域が、
前記アモルファスシリコン薄膜パネルの長さ方向に沿っ
て、互いにオーバーラップするように、前記レーザビー
ムと前記アモルファスシリコン薄膜パネルが相対的に移
動される。
【0014】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、連続して発せられる前記レーザビームによって照射
される前記アモルファスシリコン薄膜パネルの領域が、
前記アモルファスシリコン薄膜パネルの長さ方向に沿っ
て、互いに50%以上、オーバーラップするように、前
記レーザビームと前記アモルファスシリコン薄膜パネル
が相対的に移動される。
【0015】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記水平走査回路部を形成するレーザビームよりも
エネルギー密度の小さいレーザビームを、前記アモルフ
ァスシリコン薄膜パネルに対して、前記アモルファスシ
リコン薄膜パネルの長さ方向に沿って、相対的に移動さ
せながら、前記アモルファスシリコン薄膜パネルに照射
して、前記画素部と前記垂直走査回路部が形成される。
【0016】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、レーザ光源から発せられるレーザビームのパワーが
低下されて、前記水平走査回路部を形成するレーザビー
ムよりもエネルギー密度の小さいレーザビームが生成さ
れる。
【0017】本発明のさらに別の好ましい実施態様にお
いては、光学的に、前記矩形状のレーザビームの短辺方
向の幅が広げられて、前記水平走査回路部を形成するレ
ーザビームよりもエネルギー密度の小さいレーザビーム
が生成される。
【0018】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、スリットによって、前記矩形状のレーザビームの短
辺方向の幅が広げられる。
【0019】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記アモルファスシリコン薄膜パネルを移動させる
ことによって、前記レーザビームと、前記アモルファス
シリコン薄膜パネルが相対的に移動される。
【0020】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記レーザビームを照射する光学系を移動させるこ
とによって、前記レーザビームと、前記アモルファスシ
リコン薄膜パネルが相対的に移動される。
【0021】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記レーザビームのエネルギー密度が150ないし
900mJ/平方センチメートルに設定される。
【0022】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記レーザビームのエネルギー密度が300ないし
750mJ/平方センチメートルに設定される。
【0023】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記レーザビームのエネルギー密度が450ないし
600mJ/平方センチメートルに設定される。
【0024】本発明において、エネルギー密度が450
ないし600mJ/平方センチメートルのレーザビーム
が用いられる場合には、前記所定のショット数は2ない
し60の範囲に設定され、好ましくは、5ないし40の
範囲、さらに好ましくは、10ないし30の範囲に設定
される。
【0025】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記レーザビームがエキシマレーザビームによって
構成される。本発明のさらに好ましい実施態様において
は、エキシマレーザとして、XeClエキシマレーザ
(共振波長308nm)、KrF(共振波長248n
m)およびArF(共振波長193nm)よりなる群か
ら選ばれるエキシマレーザが用いられる。
【0026】
【発明の好ましい実施の形態】以下、添付図面に基づい
て、本発明にかかる好ましい実施態様につき、詳細に説
明を加える。図1は、本発明の好ましい実施態様にかか
る液晶ディスプレイパネルの製造プロセスを示す工程図
であり、図2は、本発明の好ましい実施態様にかかる液
晶ディスプレイパネルの製造によって製造されるべき液
晶ディスプレイパネルの略平面図である。
【0027】図1に示されるように、ガラスシート(図
示せず)に形成された水素化アモルファスシリコン薄膜
が脱水素化されて、得られたアモルファスシリコン薄膜
パネル1の水平走査回路部および周辺回路部分(以下、
「水平走査回路相当部」という。)が形成されるべき領
域2に、450ないし600mJ/平方センチのエネル
ギー密度を有する矩形状のXeClエキシマレーザビー
ム(共振波長308nm)3が照射される。
【0028】図2に示されるように、本実施態様におい
ては、XeClエキシマレーザビーム3は、0.4cm
×20cmの矩形状をなし、レーザビーム3の短辺は、
水平走査回路相当部4の短辺よりも大きく、レーザビー
ム3の長辺はアモルファスシリコン薄膜パネル1の幅よ
りも大きくなるように、すなわち、アモルファスシリコ
ン薄膜パネル1の水平走査回路相当部4が形成されるべ
き領域2を含み、これを覆うように、光学系(図示せ
ず)によって、整形されている。
【0029】まず、450ないし600mJ/平方セン
チの矩形状のXeClエキシマレーザビーム3が、アモ
ルファスシリコン薄膜パネル1の水平走査回路相当部4
が形成されるべき領域2に、10ないし30ショットに
わたり、照射され、水平走査相当回路部4が形成され
る。
【0030】水平走査回路相当部4がレーザアニールに
よって形成される際は、アモルファスシリコン薄膜パネ
ル1は静止状態に保持され、XeClエキシマレーザビ
ーム3とアモルファスシリコン薄膜パネル1との相対的
位置関係は固定される。こうして、アモルファスシリコ
ン薄膜パネル1の水平走査回路相当部4が形成されるべ
き領域2には、1平方センチメートルあたり、4.5な
いし18Jのレーザの総エネルギーが加えられる。
【0031】その結果、アモルファスシリコン薄膜パネ
ル1の水平走査回路相当部4が形成されるべき領域2内
のアモルファスシリコンが結晶化されるが、エネルギー
密度の高い矩形状のXeClエキシマレーザビーム3
が、10ないし30ショットにわたって、照射されて、
アニール処理されているため、得られる結晶粒子の径は
大きく、したがって、高移動度特性すなわち高い駆動電
流特性を有するTFTを備えた水平走査回路部を含む水
平走査回路相当部4が形成される。
【0032】図3は、本発明の好ましい実施態様にかか
る液晶ディスプレイパネルの製造プロセスを示す工程図
であり、アモルファスシリコン薄膜パネル1の垂直走査
回路部5および画素部6が形成されるべき領域7に、X
eClエキシマレーザビーム3が照射されている状態を
示している。
【0033】図3に示されるように、アモルファスシリ
コン薄膜パネル1の垂直走査回路部5および画素部6が
形成されるべき領域7に対するXeClエキシマレーザ
ビーム3の照射あたっては、連続して発せられるXeC
lエキシマレーザビーム3によって照射されるアモルフ
ァスシリコン薄膜パネル1の領域が、その長さ方向に沿
って、互いに、50%づつ、オーバーラップするよう
に、XeClエキシマレーザビーム3の1ショット毎
に、アモルファスシリコン薄膜パネル1が、移動機構
(図示せず)によって、その長さ方向に沿って移動され
る。
【0034】その結果、アモルファスシリコン薄膜パネ
ル1の垂直走査回路部5および画素部6が形成されるべ
き領域7内のアモルファスシリコンが結晶化されるが、
各領域は、2ショットにわたって、レーザビーム3が照
射されて、結晶化され、水平走査回路相当部4に比し
て、加えられるレーザエネルギーがはるかに小さくでき
るため、得られる結晶粒子の径は小さくなり、駆動電流
は小さくなって、移動度は低くなるが、結晶粒子の径が
均一なTFTを備えた垂直走査回路部5および画素部6
が形成される。ここに、垂直走査回路部5の移動度特性
すなわち駆動電流特性も低くなるが、垂直走査回路部5
にあっては、水平走査回路部ほど、高い移動度特性すな
わち高駆動電流特性は要求されないため、問題は生じな
い。
【0035】また、連続して発せられるXeClエキシ
マレーザビーム3により照射されるアモルファスシリコ
ン薄膜パネル1の領域が、その長さ方向に沿って、互い
に、50%づつ、オーバーラップするように、XeCl
エキシマレーザビーム3の1ショット毎に、アモルファ
スシリコン薄膜パネル1が、移動機構(図示せず)によ
って、その長さ方向に沿って移動されているため、垂直
走査回路部5および画素部6が形成されるべき領域7に
加えられるレーザエネルギーが均一になり、全体にわた
って、結晶粒子の径が均一なTFTが形成される。
【0036】こうして、水平走査回路相当部4、垂直走
査回路部5および画素部6が形成されると、アイランド
形成、ゲート酸化膜形成、ソースおよびドレイン形成、
層間絶縁膜形成、コンタクトホール形成、メタル配線、
ITO形成工程を経て、液晶工程が実施され、液晶ディ
スプレイパネルが製造される。
【0037】本実施態様によれば、高移動度特性すなわ
ち高い駆動電流特性を要求される水平走査回路部を含む
水平走査回路相当部4は、アモルファスシリコン薄膜パ
ネル1を静止状態に保持して、450ないし600mJ
/平方センチの矩形状のXeClエキシマレーザビーム
3を、10ないし30ショットにわたり、照射して、形
成されるから、結晶粒子の径が大きく、高移動度特性す
なわち高い駆動電流特性を有するTFTを備えた水平走
査回路部を形成することができ、他方、高移動度特性す
なわち高い駆動電流特性よりも均一な結晶粒子形成が要
求される垂直走査回路部5および画素部6は、連続して
発せられるXeClエキシマレーザビーム3により照射
されるアモルファスシリコン薄膜パネル1の領域が、そ
の長さ方向に沿って、互いに、50%づつ、オーバーラ
ップするように、XeClエキシマレーザビーム3の1
ショット毎に、アモルファスシリコン薄膜パネル1を、
移動機構(図示せず)によって、その長さ方向に沿って
移動して、形成されるから、結晶粒子の径は小さいが、
結晶粒子の径が均一なTFTを備えた垂直走査回路部5
および画素部6を形成することが可能になる。
【0038】また、本実施態様によれば、垂直走査回路
部5および画素部6は、連続して発せられるXeClエ
キシマレーザビーム3により照射されるアモルファスシ
リコン薄膜パネル1の領域が、その長さ方向に沿って、
互いに、50%づつ、オーバーラップするように、Xe
Clエキシマレーザビーム3の1ショット毎に、アモル
ファスシリコン薄膜パネル1を、移動機構(図示せず)
によって、その長さ方向に沿って移動して、形成されて
いるから、垂直走査回路部5および画素部6が形成され
るべき領域7に加えられるレーザエネルギーが均一にな
り、垂直走査回路部5および画素部6の全体にわたっ
て、結晶粒子の径が均一なTFTを形成することができ
る。
【0039】さらに、本実施態様によれば、水平走査回
路相当部4は、アモルファスシリコン薄膜パネル1を静
止状態に保持して、矩形状のXeClエキシマレーザビ
ーム3を照射して、形成され、また、垂直走査回路部5
および画素部6は、連続して発せられるXeClエキシ
マレーザビーム3により照射されるアモルファスシリコ
ン薄膜パネル1の領域が、その長さ方向に沿って、互い
に、50%づつ、オーバーラップするように、XeCl
エキシマレーザビーム3の1ショット毎に、アモルファ
スシリコン薄膜パネル1を、移動機構(図示せず)によ
って、その長さ方向に沿って移動して、形成されるか
ら、光学系を固定したままで、スループット良く、液晶
ディスプレイパネルを製造することが可能になる。
【0040】
【実施例】以下、本発明の効果をより一層明らかなもの
とするために、実施例を掲げる。
【0041】実施例1 厚み1000μで、100cm×100cmのガラスシ
ート上に、ガラスからの汚染を防ぐパッシベーション膜
としてのSiO/SiN(30nm/10nm)を形
成した。
【0042】次いで、パッシベーション膜上に、CVD
法によって、水素化アモルファスシリコン膜を堆積さ
せ、窒素ガス雰囲気の加熱チャンバ内に、450℃で、
2時間にわたり保持して、脱水素化し、膜厚40nmの
アモルファスシリコン膜を形成した。
【0043】X線予備電離方式によって、励起した出力
1J以上、振動数1Hz以上のXeClエキシマレーザ
(共振波長308nm)を、光学系を用いて、0.5c
m×30cmのXeClエキシマレーザビームに整形
し、550mJ/平方センチメートルのエネルギー密度
で、水平走査回路部を形成すべきアモルファスシリコン
膜の領域に、20ショットにわたって、照射して、水平
走査回路部を形成した。
【0044】次いで、移動機構により、ガラスシートを
移動させた後、スリットを用いて、4cm×30cmの
XeClエキシマレーザビームに整形するとともに、レ
ーザビームのエネルギー密度を450mJ/平方センチ
メートルに低減させるとともに、スリットを用いて、約
2cm幅のXeClエキシマレーザビームに整形し、垂
直走査回路部および画素部を形成すべきアモルファスシ
リコン膜の領域に照射して、垂直走査回路部および画素
部を形成した。この際、XeClエキシマレーザビーム
によって照射されるアモルファスシリコン薄膜の領域
が、その長さ方向に沿って、互いに、50%づつ、オー
バーラップするように、XeClエキシマレーザビーム
の1ショット毎に、ガラスシートを、移動機構によっ
て、その長さ方向に沿って移動させた。
【0045】こうして得られた結晶化シリコン薄膜を分
析したところ、水平走査回路部においては、結晶粒子の
粒径は最大1μm以上であり、高移動度特性すなわち高
い駆動電流特性を有するTFTが得られたことが判明し
た。また、垂直走査回路部および画素部においては、結
晶粒子の粒径は小さかったが、粒径のばらつきは小さ
く、均一に結晶化されたことが判明した。
【0046】実施例2 実施例において、水平走査回路部の形成に用いたのと同
じXeClエキシマレーザビームを、ショット数を変化
させて、実施例1と同じアモルファスシリコン薄膜に照
射し、結晶粒子の粒径を求めた。その結果は、図4に示
されている。
【0047】図4から明らかなように、ショット数が多
くなると、結晶粒子の粒径は大きくなるが、粒径のばら
つきが大きくなり、均一性に優れたTFTを得ることが
できず、一方、ショット数が少ないときは、結晶粒子の
粒径は小さいものの、粒径のばらつきは小さく、均一性
に優れたTFTが得られることが判明した。
【0048】本発明は、以上の実施態様および実施例に
限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明
の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の
範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【0049】たとえば、前記実施態様および実施例にお
いては、共振波長308nmのXeClエキシマレーザ
が用いられているが、XeClエキシマレーザに代え
て、KrF(共振波長248nm)、ArF(共振波長
193nm)などのエキシマレーザを用いてもよい。
【0050】また、前記実施態様においては、450な
いし600mJ/平方センチのエネルギー密度を有する
XeClエキシマレーザビームが用いられているが、4
50ないし600mJ/平方センチのエネルギー密度を
有するXeClエキシマレーザビームを用いることは必
ずしも必要がなく、300ないし750mJ/平方セン
チメートルのエネルギー密度を有するレーザビーム、さ
らには、150ないし900mJ/平方センチメートル
のエネルギー密度を有するレーザビームを用いることも
できる。
【0051】さらに、前記実施態様においては、450
ないし600mJ/平方センチのエネルギー密度を有す
る矩形状のXeClエキシマレーザビーム(共振波長3
08nm)3を、10ないし30ショットにわたって、
アモルファスシリコン薄膜パネル1に照射して、水平走
査回路相当部4を形成しているが、ショット数は必ずし
も、10ないし30ショットに限定されるものではな
く、5ないし40ショットにわたって、レーザビーム3
を照射しても、さらには、2ないし60ショットにわた
って、レーザビーム3を照射してもよい。
【0052】また、前記実施態様においては、XeCl
エキシマレーザビーム3は、0.4cm×20cmの矩
形状に整形されているが、0.4cm×20cmの矩形
状に整形することは必ずしも必要がなく、長辺が結晶化
すべきアモルファスシリコン薄膜パネル1の幅よりも大
きく、短辺が水平走査回路部の短辺よりも大きい矩形状
に整形されればよい。
【0053】さらに、前記実施態様および実施例におい
ては、アモルファスシリコン薄膜パネル1の垂直走査回
路部5および画素部6が形成されるべき領域7に対する
XeClエキシマレーザビーム3の照射あたっては、連
続して発せられるXeClエキシマレーザビーム3によ
って照射されるアモルファスシリコン薄膜パネル1の領
域が、その長さ方向に沿って、互いに、50%づつ、オ
ーバーラップするように、XeClエキシマレーザビー
ム3の1ショット毎に、アモルファスシリコン薄膜パネ
ル1を、その長さ方向に沿って移動しているが、アモル
ファスシリコン薄膜パネル1の垂直走査回路部5および
画素部6が形成されるべき領域7が均一に、レーザビー
ム3の照射を受ければ、50%づつ、オーバーラップす
るように、エキシマレーザビーム3の1ショット毎に、
アモルファスシリコン薄膜パネル1を、その長さ方向に
沿って移動することは必ずしも必要がなく、50%以
上、オーバーラップするように、たとえば、2/3づ
つ、オーバーラップするように、エキシマレーザビーム
3の1ショット毎に、アモルファスシリコン薄膜パネル
1を、その長さ方向に沿って移動するようにすることも
できる。
【0054】また、前記実施態様および実施例において
は、アモルファスシリコン薄膜パネル1の水平走査回路
相当部4を形成するのに用いるエキシマレーザビーム3
と同じエネルギー密度のエキシマレーザビーム3を用い
て、垂直走査回路部5および画素部6を形成している
が、垂直走査回路部5および画素部6の形成にあたって
は、目的とする垂直走査回路部5および画素部6の結晶
粒子の粒径に応じて、スリットなどの光学系を用いて、
エキシマレーザビーム3のビーム面積を拡大させて、エ
キシマレーザビーム3のエネルギー密度を低下させ、あ
るいは、レーザ発振電圧を外部から調整することによっ
て、出力されるエキシマレーザビーム3のパワーを低下
させて、エキシマレーザビーム3のエネルギー密度を低
下させ、あるいは、スリットなどの光学系を用いて、エ
キシマレーザビーム3のビーム面積を拡大させるととも
に、出力されるエキシマレーザビーム3のパワーを低下
させて、エキシマレーザビーム3のエネルギー密度を低
下させるようにしてもよい。
【0055】さらに、前記実施態様および実施例におい
ては、垂直走査回路部5および画素部6の形成にあた
り、アモルファスシリコン薄膜パネル1を移動させてい
るが、エキシマレーザビーム3とアモルファスシリコン
薄膜パネル1とが相対的に移動されつつ、エキシマレー
ザビーム3がアモルファスシリコン薄膜パネル1に照射
されるように構成されていればよく、アモルファスシリ
コン薄膜パネル1に代えて、エキシマレーザビーム3を
照射する光学系を移動させるようにしてもよい。
【0056】また、前記実施例においては、スリットを
用いて、エキシマレーザビーム3のビーム面積を拡大さ
せているが、スリットに代えて、他の公知の光学的手段
を用いてもよい。
【0057】さらに、前記実施態様および実施例におい
ては、アモルファスシリコン薄膜パネル1を静止状態に
保持しているが、XeClエキシマレーザビーム3とア
モルファスシリコン薄膜パネル1との相対的位置関係が
固定されていればよく、アモルファスシリコン薄膜パネ
ル1を静止状態に保持することは必ずしも必要ではな
い。
【0058】また、前記実施態様においては、基板とし
て、ガラスシートを用いているが、ガラスに代えて、プ
ラスチック基板などを用いることもできる。
【0059】
【発明の効果】本発明によれば、高い駆動電流(高移動
度)を有するTFT特性を備えた水平走査回路部と、均
一性に優れた結晶粒子を含む画素部および垂直走査回路
部とを備えた大面積の液晶ディスプレイパネルを、スル
ープット良く、製造することのできる液晶ディスプレイ
パネルの製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の好ましい実施態様にかかる液
晶ディスプレイパネルの製造プロセスを示す工程図であ
り、アモルファスシリコン薄膜パネルの水平走査回路部
が形成されるべき領域に、XeClエキシマレーザビー
ムが照射されている状態を示している。
【図2】図2は、本発明の好ましい実施態様にかかる液
晶ディスプレイパネルの製造によって製造されるべき液
晶ディスプレイパネルの略平面図である。
【図3】図3は、本発明の好ましい実施態様にかかる液
晶ディスプレイパネルの製造プロセスを示す工程図であ
り、アモルファスシリコン薄膜パネルの垂直走査回路部
および画素部が形成されるべき領域に、XeClエキシ
マレーザビームが照射されている状態を示している。
【図4】図4は、レーザビームのショット数と結晶粒子
の粒径との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1 アモルファスシリコン薄膜パネル 2 水平走査回路部が形成されるべき領域 3 XeClエキシマレーザビーム 4 水平走査回路部 5 垂直走査回路部 6 画素部
フロントページの続き (72)発明者 中嶋 英晴 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 2H088 FA18 HA06 HA08 MA09 MA20 2H092 JA24 KA05 MA30 NA24 NA27 NA29 PA06

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長辺が結晶化すべきアモルファスシリコ
    ン薄膜パネルの幅よりも大きく、短辺が水平走査回路部
    の短辺よりも大きい矩形状の均一なエネルギー密度分布
    のレーザビームを、前記アモルファスシリコン薄膜パネ
    ルとの相対的位置関係を固定した状態で、前記アモルフ
    ァスシリコン薄膜パネルの前記水平走査回路部が形成さ
    れるべき位置に、所定のショット数にわたって、照射
    し、前記レーザビームを、前記アモルファスシリコン薄
    膜パネルに対して、前記アモルファスシリコン薄膜パネ
    ルの長さ方向に沿って、相対的に移動させながら、前記
    アモルファスシリコン薄膜パネルの垂直走査回路部およ
    び画素部が形成されるべき位置に照射することを特徴と
    する液晶ディスプレイパネルの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記レーザビームを、前記アモルファス
    シリコン薄膜パネルに対して、前記アモルファスシリコ
    ン薄膜パネルの長さ方向に沿って、相対的に移動させな
    がら、1ショットづつ、前記アモルファスシリコン薄膜
    パネルに照射して、前記画素部と前記垂直走査回路部を
    形成することを特徴とする請求項1に記載の液晶ディス
    プレイパネルの製造方法。
  3. 【請求項3】 連続して発せられる前記レーザビームに
    よって照射される前記アモルファスシリコン薄膜パネル
    の領域が、前記アモルファスシリコン薄膜パネルの長さ
    方向に沿って、互いにオーバーラップするように、前記
    レーザビームと前記アモルファスシリコン薄膜パネルを
    相対的に移動させることを特徴とする請求項1または2
    に記載の液晶ディスプレイパネルの製造方法。
  4. 【請求項4】 連続して発せられる前記レーザビームに
    よって照射される前記アモルファスシリコン薄膜パネル
    の領域が、前記アモルファスシリコン薄膜パネルの長さ
    方向に沿って、互いに50%以上、オーバーラップする
    ように、前記レーザビームと前記アモルファスシリコン
    薄膜パネルを相対的に移動させることを特徴とする請求
    項3に記載の液晶ディスプレイパネルの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記水平走査回路部を形成するレーザビ
    ームよりもエネルギー密度の小さいレーザビームを、前
    記アモルファスシリコン薄膜パネルに対して、前記アモ
    ルファスシリコン薄膜パネルの長さ方向に沿って、相対
    的に移動させながら、前記アモルファスシリコン薄膜パ
    ネルに照射して、前記画素部と前記垂直走査回路部を形
    成することを特徴とする請求項1ないし4に記載の液晶
    ディスプレイパネルの製造方法。
  6. 【請求項6】 レーザ光源から発せられるレーザビーム
    のパワーを低下させて、レーザビームのエネルギー密度
    を低下させることを特徴とする請求項5に記載の液晶デ
    ィスプレイパネルの製造方法。
  7. 【請求項7】 光学的に、前記矩形状のレーザビームの
    短辺方向の幅を広げて、レーザビームのエネルギー密度
    を低下させることを特徴とする請求項5に記載の液晶デ
    ィスプレイパネルの製造方法。
  8. 【請求項8】 スリットによって、前記矩形状のレーザ
    ビームの短辺方向の幅を広げることを特徴とする請求項
    7に記載の液晶ディスプレイパネルの製造方法。
  9. 【請求項9】 前記アモルファスシリコン薄膜パネルを
    移動させることによって、前記レーザビームと、前記ア
    モルファスシリコン薄膜パネルを相対的に移動させるこ
    とを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載
    の液晶ディスプレイパネルの製造方法。
  10. 【請求項10】 前記レーザビームを照射する光学系を
    移動させることによって、前記レーザビームと、前記ア
    モルファスシリコン薄膜パネルを相対的に移動させるこ
    とを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載
    の液晶ディスプレイパネルの製造方法。
  11. 【請求項11】 前記レーザビームのエネルギー密度が
    150ないし900mJ/平方センチメートルであるこ
    とを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記
    載の液晶ディスプレイパネルの製造方法。
  12. 【請求項12】 前記レーザビームのエネルギー密度が
    300ないし750mJ/平方センチメートルであるこ
    とを特徴とする請求項11に記載の液晶ディスプレイパ
    ネルの製造方法。
  13. 【請求項13】 前記レーザビームのエネルギー密度が
    450ないし600mJ/平方センチメートルであるこ
    とを特徴とする請求項12に記載の液晶ディスプレイパ
    ネルの製造方法。
  14. 【請求項14】 前記所定のショット数が2ないし60
    であることを特徴とする請求項1ないし10または13
    のいずれか1項に記載の液晶ディスプレイパネルの製造
    方法。
  15. 【請求項15】 前記所定のショット数が5ないし40
    であることを特徴とする請求項14に記載の液晶ディス
    プレイパネルの製造方法。
  16. 【請求項16】 前記所定のショット数が10ないし3
    0であることを特徴とする請求項15に記載の液晶ディ
    スプレイパネルの製造方法。
  17. 【請求項17】 前記レーザビームがエキシマレーザビ
    ームであることを特徴とする請求項1ないし16に記載
    の液晶ディスプレイパネルの製造方法。
  18. 【請求項18】 前記エキシマレーザが、XeClエキ
    シマレーザ(共振波長308nm)、KrF(共振波長
    248nm)およびArF(共振波長193nm)より
    なる群から選ばれることを特徴とする請求項17に記載
    の液晶ディスプレイパネルの製造方法。
JP26880399A 1999-09-22 1999-09-22 液晶ディスプレイパネルの製造方法 Abandoned JP2001091970A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26880399A JP2001091970A (ja) 1999-09-22 1999-09-22 液晶ディスプレイパネルの製造方法
TW089119383A TWI256516B (en) 1999-09-22 2000-09-20 Method of producing liquid crystal display panel
US09/667,758 US6396560B1 (en) 1999-09-22 2000-09-21 Method of producing liquid crystal display panel
KR1020000055373A KR100785542B1 (ko) 1999-09-22 2000-09-21 액정 디스플레이 패널 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26880399A JP2001091970A (ja) 1999-09-22 1999-09-22 液晶ディスプレイパネルの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001091970A true JP2001091970A (ja) 2001-04-06

Family

ID=17463494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26880399A Abandoned JP2001091970A (ja) 1999-09-22 1999-09-22 液晶ディスプレイパネルの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6396560B1 (ja)
JP (1) JP2001091970A (ja)
KR (1) KR100785542B1 (ja)
TW (1) TWI256516B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7009140B2 (en) 2001-04-18 2006-03-07 Cymer, Inc. Laser thin film poly-silicon annealing optical system
SG120880A1 (en) * 2001-08-31 2006-04-26 Semiconductor Energy Lab Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
JP2003273016A (ja) * 2002-01-11 2003-09-26 Sharp Corp 半導体膜およびその形成方法、並びに、その半導体膜を用いた半導体装置、ディスプレイ装置。
KR100843383B1 (ko) * 2002-12-31 2008-07-03 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 집적 아모퍼스실리콘계 박막트랜지스터 드라이브열을 갖는액정표시장치
US7387922B2 (en) * 2003-01-21 2008-06-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method, method for manufacturing semiconductor device, and laser irradiation system
KR101016510B1 (ko) * 2004-06-30 2011-02-24 엘지디스플레이 주식회사 레이저 결정화방법 및 결정화 장치
TWI464880B (zh) 2008-09-04 2014-12-11 Au Optronics Corp 薄膜電晶體陣列基板及其製作方法
CN102543997B (zh) * 2008-09-19 2015-03-11 友达光电股份有限公司 薄膜晶体管阵列基板
KR101107166B1 (ko) * 2010-03-12 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 비정질 실리콘막의 결정화 방법
KR20210068955A (ko) 2019-12-02 2021-06-10 주식회사 코윈디에스티 레이저를 이용한 포토레지스트 패턴 리페어 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY109592A (en) * 1992-11-16 1997-03-31 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for manufacturing a liquid crystal display substrate, and apparatus and method for evaluating semiconductor crystals.
US5529951A (en) * 1993-11-02 1996-06-25 Sony Corporation Method of forming polycrystalline silicon layer on substrate by large area excimer laser irradiation
JPH08293466A (ja) * 1995-04-21 1996-11-05 Sharp Corp 半導体薄膜の製造方法
JP3301054B2 (ja) * 1996-02-13 2002-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置及びレーザー照射方法
JPH10199809A (ja) * 1997-01-09 1998-07-31 Sony Corp シリコン膜の結晶化方法
JPH10229201A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Sony Corp 薄膜半導体装置の製造方法
JPH11149094A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アクティブマトリクス基板の製造方法
JPH11214700A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010030458A (ko) 2001-04-16
US6396560B1 (en) 2002-05-28
KR100785542B1 (ko) 2007-12-12
TWI256516B (en) 2006-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100379361B1 (ko) 실리콘막의 결정화 방법
US7666769B2 (en) Method for fabricating image display device
US6455359B1 (en) Laser-irradiation method and laser-irradiation device
US6509212B1 (en) Method for laser-processing semiconductor device
JP3469337B2 (ja) 半導体装置の作製方法
US7551655B2 (en) Laser irradiation apparatus, laser irradiation method and method for manufacturing semiconductor device
US6599790B1 (en) Laser-irradiation method and laser-irradiation device
US20030025119A1 (en) LCD device with optimized channel characteristics
US7033434B2 (en) Mask for crystallizing, method of crystallizing amorphous silicon and method of manufacturing array substrate using the same
JP4443646B2 (ja) 多結晶半導体膜の製造方法
JP2003059858A (ja) レーザアニール装置及び薄膜トランジスタの製造方法
US20030147019A1 (en) Flat panel display and method of manufacturing the same
JPH07249592A (ja) 半導体デバイスのレーザー処理方法
US6723590B1 (en) Method for laser-processing semiconductor device
JP2001091970A (ja) 液晶ディスプレイパネルの製造方法
KR20020093037A (ko) 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법
JP2603418B2 (ja) 多結晶半導体薄膜の製造方法
JP3477969B2 (ja) アクティブマトリクス基板の製造方法及び液晶表示装置
JPH1041244A (ja) レーザ処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2001051301A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
KR100611040B1 (ko) 레이저 열처리 장치
JPH09213965A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0945632A (ja) レーザーアニール方法及び半導体膜の溶融結晶化方法
CN106910749A (zh) 低温多晶硅层及制备方法、显示基板和显示装置
JP2011216665A (ja) 結晶性半導体膜の形成方法、および、半導体デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060306

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060306

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060921

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090602

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090730

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20090828