JP2001088244A - 銅箔積層体及びその製造方法 - Google Patents
銅箔積層体及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリプレグシートや銅箔シートあるいはＲＣ
Ｃの取扱いを容易にするとともにコストを低減し、しか
も、銅箔表面に樹脂の粉が付着しないようにして積層後
の樹脂打痕が発生しない銅箔積層体及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 プリプレグシート、銅箔シート及び支持
シート板を接着し一体とした構造を有することを特徴と
する銅箔積層体及びその製造方法。
Ｃの取扱いを容易にするとともにコストを低減し、しか
も、銅箔表面に樹脂の粉が付着しないようにして積層後
の樹脂打痕が発生しない銅箔積層体及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 プリプレグシート、銅箔シート及び支持
シート板を接着し一体とした構造を有することを特徴と
する銅箔積層体及びその製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板を
製造するのに用いられる銅箔積層体に関する。さらに詳
しくは、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等のプリ
プレグ（以下、「プリプレグ」と言う。）と銅箔シート
を張合せたプリプレグシート付き銅箔を金属板などの支
持シート板に接着し、これをプリント回路基板への積層
に用いることにより、取扱いを容易にし、しかも銅箔表
面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないようにした銅箔積
層体及びその製造方法に関する。
製造するのに用いられる銅箔積層体に関する。さらに詳
しくは、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等のプリ
プレグ（以下、「プリプレグ」と言う。）と銅箔シート
を張合せたプリプレグシート付き銅箔を金属板などの支
持シート板に接着し、これをプリント回路基板への積層
に用いることにより、取扱いを容易にし、しかも銅箔表
面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないようにした銅箔積
層体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板のビルドアップ
工程における銅箔積層工程では、図４（ａ）及び（ｂ）
に示すように、回路が形成されたコア基板６と銅箔シー
ト９（Ｍ面：粗化面）の間にプリプレグシート１０を配
し、これを中間板と称する厚さ２ｍｍ程度のＳＵＳ定板
８で挟み込んだものをホットプレス装置１１により積層
するという手法により製造している。この時の積層体を
プレスするときの圧力は、一般に４０ｋｇ／ｃｍ２、温
度は１８０°Ｃ程度が用いられている。この場合、プリ
プレグシート１０は銅箔シート９よりも一回り小さめの
ものが使用されている。なぜならば、銅箔シート９と同
じ大きさのプリプレグシート１０を用いた場合、積層時
に軟化した樹脂が流動し銅箔シートの外に押し出され、
その部分の上下積層シートがつながって積層ブロックと
化してしまい、積層後の解体が困難になるからである。
工程における銅箔積層工程では、図４（ａ）及び（ｂ）
に示すように、回路が形成されたコア基板６と銅箔シー
ト９（Ｍ面：粗化面）の間にプリプレグシート１０を配
し、これを中間板と称する厚さ２ｍｍ程度のＳＵＳ定板
８で挟み込んだものをホットプレス装置１１により積層
するという手法により製造している。この時の積層体を
プレスするときの圧力は、一般に４０ｋｇ／ｃｍ２、温
度は１８０°Ｃ程度が用いられている。この場合、プリ
プレグシート１０は銅箔シート９よりも一回り小さめの
ものが使用されている。なぜならば、銅箔シート９と同
じ大きさのプリプレグシート１０を用いた場合、積層時
に軟化した樹脂が流動し銅箔シートの外に押し出され、
その部分の上下積層シートがつながって積層ブロックと
化してしまい、積層後の解体が困難になるからである。
【０００３】上記積層セッティング工程ではプリプレグ
シート１０に銅箔シート９を載せるという作業を要する
が、現在これを簡略化するために銅箔シートのM面（粗
化面）にプリプレグシートを予め接合せしめた製品があ
る。このＲＣＣ（ＲｅｓｉｎＣｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅ
ｒ）と称して市販されており、主に銅箔にレジン樹脂溶
液を塗工、乾燥することにより製造されている。
シート１０に銅箔シート９を載せるという作業を要する
が、現在これを簡略化するために銅箔シートのM面（粗
化面）にプリプレグシートを予め接合せしめた製品があ
る。このＲＣＣ（ＲｅｓｉｎＣｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅ
ｒ）と称して市販されており、主に銅箔にレジン樹脂溶
液を塗工、乾燥することにより製造されている。
【０００４】ところが、このＲＣＣをそのまま使用した
場合には、以下のような不良品の発生や作業工程の増加
となる問題がある。 １．ＲＣＣを製造工場にてシートカットする時、梱包す
る時あるいはユーザが使用する時等に、プリプレグ粉が
Ｓ面に付着することは避けられない。例えばプリプレグ
粉が付着した状態で重ねて出荷すると、挟まれたプリプ
レグ粉によって、ユーザーの手に渡った時には打痕が生
じていることがある。このように、プリプレグ粉の発生
が積層時の打痕不良（樹脂打痕）の主原因となってい
た。これを回避するために積層現場では、一般にセッテ
ィング時に銅箔のＳ面をクリーニングする工程を付加し
なければならない。このクリーニング工程では、刷毛や
エアーブローで大きな樹脂粉を飛ばした後、粘着ローラ
ーにより仕上げクリーニングを行うなど、作業増となる
問題があった。また、上記の通りプリプレグ粉は一度付
着するとクリーニングするのに大変な手間がかかるた
め、ＲＣＣ製造工場においてこのような粉の付着を軽減
するために、ＲＣＣシート毎に合紙（セパレーター）を
入れる提案もなされた。しかし、この合紙挿入も著しい
コスト増になり、根本的解決にはなっていなかった。
場合には、以下のような不良品の発生や作業工程の増加
となる問題がある。 １．ＲＣＣを製造工場にてシートカットする時、梱包す
る時あるいはユーザが使用する時等に、プリプレグ粉が
Ｓ面に付着することは避けられない。例えばプリプレグ
粉が付着した状態で重ねて出荷すると、挟まれたプリプ
レグ粉によって、ユーザーの手に渡った時には打痕が生
じていることがある。このように、プリプレグ粉の発生
が積層時の打痕不良（樹脂打痕）の主原因となってい
た。これを回避するために積層現場では、一般にセッテ
ィング時に銅箔のＳ面をクリーニングする工程を付加し
なければならない。このクリーニング工程では、刷毛や
エアーブローで大きな樹脂粉を飛ばした後、粘着ローラ
ーにより仕上げクリーニングを行うなど、作業増となる
問題があった。また、上記の通りプリプレグ粉は一度付
着するとクリーニングするのに大変な手間がかかるた
め、ＲＣＣ製造工場においてこのような粉の付着を軽減
するために、ＲＣＣシート毎に合紙（セパレーター）を
入れる提案もなされた。しかし、この合紙挿入も著しい
コスト増になり、根本的解決にはなっていなかった。
【０００５】２．ＲＣＣはその製造工程上、プリプレグ
シートを銅箔シートよりも一回り小さめにすることは難
しい。なぜならば、塗工後の裁断は一体ものとして同時
に行わなければならないために、少なくともＲＣＣの２
辺は銅箔のつら位置になることによる。そして、これを
積層に用いた場合には上記のように、上下積層シートが
つながって積層ブロックと化してしまい、積層後の解体
が困難になるというトラブルが生じ得る。 ３．ＲＣＣは銅箔シートに比べて重量が重いために、ハ
ンドリング時に折れ曲がりやすく、折れてしまった場合
には銅箔上に筋目が残ることで不良品となる問題があ
る。 ４．ＲＣＣをそのまま使用した場合には、プリント回路
基板のビルドアップ工程における銅箔積層工程では、コ
ア基板と銅箔シートの間にプリプレグシートを配し、こ
れをＳＵＳ定板で挟み込んでホットプレスするという工
程が必要となるが、このＳＵＳ定板は繰り返し使用する
ため、そのハンドリング、クリーニング、保管やメンテ
ナンス等に多くの労力と費用がかかるという問題があっ
た。
シートを銅箔シートよりも一回り小さめにすることは難
しい。なぜならば、塗工後の裁断は一体ものとして同時
に行わなければならないために、少なくともＲＣＣの２
辺は銅箔のつら位置になることによる。そして、これを
積層に用いた場合には上記のように、上下積層シートが
つながって積層ブロックと化してしまい、積層後の解体
が困難になるというトラブルが生じ得る。 ３．ＲＣＣは銅箔シートに比べて重量が重いために、ハ
ンドリング時に折れ曲がりやすく、折れてしまった場合
には銅箔上に筋目が残ることで不良品となる問題があ
る。 ４．ＲＣＣをそのまま使用した場合には、プリント回路
基板のビルドアップ工程における銅箔積層工程では、コ
ア基板と銅箔シートの間にプリプレグシートを配し、こ
れをＳＵＳ定板で挟み込んでホットプレスするという工
程が必要となるが、このＳＵＳ定板は繰り返し使用する
ため、そのハンドリング、クリーニング、保管やメンテ
ナンス等に多くの労力と費用がかかるという問題があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記のような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころはプリプレグシートや銅箔シートあるいはさらにＲ
ＣＣの取扱いを容易にするとともにコストを低減し、し
かも、銅箔表面に樹脂の粉が付着しないようにして積層
後の樹脂打痕が発生しない銅箔積層体及びその製造方法
を提供することにある。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころはプリプレグシートや銅箔シートあるいはさらにＲ
ＣＣの取扱いを容易にするとともにコストを低減し、し
かも、銅箔表面に樹脂の粉が付着しないようにして積層
後の樹脂打痕が発生しない銅箔積層体及びその製造方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上から、本発明は １）プリプレグシート、銅箔シート及び支持シート板を
接着し一体とした構造を有することを特徴とする銅箔積
層体 ２）支持シート板が銅より大きい線膨張率を備えている
ことを特徴とする上記１）の銅箔積層体 ３）支持シート板がステンレスより大きい熱伝導率を備
えていることを特徴とする上記１）の銅箔積層体 ４）銅箔シートのＳ面と支持シート板が接着剤を介して
接着された構造を有することを特徴とする上記１）〜
３）のそれぞれの銅箔積層体 ５）銅箔シートと支持シート板に接着する際に、積層後
に銅箔シートのS面と接着剤の界面から接着剤を銅箔シ
ート側に残さずに容易に剥がれる接着剤を用いて接着す
ることを特徴とするプリプレグシート、銅箔シート及び
支持シート板を接着し一体とした構造を有する銅箔積層
体の製造方法 ６）銅箔シート上にプリプレグを接着する際に、積層中
にプリプレグと反応しないか、またはプリプレグに用い
られている樹脂と同じもので接着することを特徴とする
プリプレグシート、銅箔シート及び支持シート板を接着
し一体とした構造を有する銅箔積層体の製造方法 ７）支持シート板が銅より大きい線膨張率を備えている
ことを特徴とする上記５）又は６）の銅箔積層体の製造
方法 ８）支持シート板がステンレスより大きい熱伝導率を備
えていることを特徴とする５）又は６）の銅箔積層体の
製造方法 ９）銅箔シートのＳ面と支持シート板とを接着剤を介し
て接着することを特徴とする５）〜８）のそれぞれにの
銅箔積層体の製造方法、を提供する。
接着し一体とした構造を有することを特徴とする銅箔積
層体 ２）支持シート板が銅より大きい線膨張率を備えている
ことを特徴とする上記１）の銅箔積層体 ３）支持シート板がステンレスより大きい熱伝導率を備
えていることを特徴とする上記１）の銅箔積層体 ４）銅箔シートのＳ面と支持シート板が接着剤を介して
接着された構造を有することを特徴とする上記１）〜
３）のそれぞれの銅箔積層体 ５）銅箔シートと支持シート板に接着する際に、積層後
に銅箔シートのS面と接着剤の界面から接着剤を銅箔シ
ート側に残さずに容易に剥がれる接着剤を用いて接着す
ることを特徴とするプリプレグシート、銅箔シート及び
支持シート板を接着し一体とした構造を有する銅箔積層
体の製造方法 ６）銅箔シート上にプリプレグを接着する際に、積層中
にプリプレグと反応しないか、またはプリプレグに用い
られている樹脂と同じもので接着することを特徴とする
プリプレグシート、銅箔シート及び支持シート板を接着
し一体とした構造を有する銅箔積層体の製造方法 ７）支持シート板が銅より大きい線膨張率を備えている
ことを特徴とする上記５）又は６）の銅箔積層体の製造
方法 ８）支持シート板がステンレスより大きい熱伝導率を備
えていることを特徴とする５）又は６）の銅箔積層体の
製造方法 ９）銅箔シートのＳ面と支持シート板とを接着剤を介し
て接着することを特徴とする５）〜８）のそれぞれにの
銅箔積層体の製造方法、を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の銅箔積層体に使用する支
持シート板は銅の線膨張率（16.5×10-6 *K- 1)より大き
い線膨張率を持ち、かつまたステンレスの熱伝導率（1
6.5 W*m-1*K-1) より大きい熱伝導率を持つ金属シート
板が有効である。この金属シート板としては、アルミニ
ウム、銅、銀、テルル、インジウム、鉛などが使用でき
る。銅箔シートのＳ面と支持シート板との間にエポキシ
系等の接着剤を介して接着する。この接着剤は、積層後
に銅箔シートのS面と接着剤の界面から接着剤が銅箔シ
ート側に残らずに、容易に剥がれる接着剤を用いて接着
することが望ましい。接着材を全面あるいは縁辺部に又
はスポット状に塗り、接着することができる、状況に応
じてこれらの塗工位置を選択する。
持シート板は銅の線膨張率（16.5×10-6 *K- 1)より大き
い線膨張率を持ち、かつまたステンレスの熱伝導率（1
6.5 W*m-1*K-1) より大きい熱伝導率を持つ金属シート
板が有効である。この金属シート板としては、アルミニ
ウム、銅、銀、テルル、インジウム、鉛などが使用でき
る。銅箔シートのＳ面と支持シート板との間にエポキシ
系等の接着剤を介して接着する。この接着剤は、積層後
に銅箔シートのS面と接着剤の界面から接着剤が銅箔シ
ート側に残らずに、容易に剥がれる接着剤を用いて接着
することが望ましい。接着材を全面あるいは縁辺部に又
はスポット状に塗り、接着することができる、状況に応
じてこれらの塗工位置を選択する。
【０００９】銅箔シート上に接着するプリプレグシート
は、通常エポキシ樹脂を用いるが、この外ポリイミド樹
脂、フエノール樹脂等を使用することもできる。銅箔シ
ートとの接着に際しては、接着剤が積層中にプリプレグ
と反応しないか、又はプリプレグに用いられている樹脂
と同じもので接着することが望ましい。
は、通常エポキシ樹脂を用いるが、この外ポリイミド樹
脂、フエノール樹脂等を使用することもできる。銅箔シ
ートとの接着に際しては、接着剤が積層中にプリプレグ
と反応しないか、又はプリプレグに用いられている樹脂
と同じもので接着することが望ましい。
【００１０】ＲＣＣを用いない場合について説明する
と、まず第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の工程図に示す
ように、例えばアルミニウムを支持シート板１として、
その両面に銅箔シート２のＳ面（平滑面）側を接着す
る。接着材の塗工位置は、全面、縁側またはスポット状
に適宜選択して塗布する。また、接着剤としては積層後
に銅箔シート２のＳ面と接着剤の界面から、接着剤が銅
箔側に残らずに容易に剥がれるものを使用する。次に、
アルミニウム支持シート板１付き銅箔シート２の両面の
Ｍ面（粗化面）上にプリプレグシート３を接着する。接
着剤の塗工位置は同様に、全面、縁側またはスポット状
に塗る。接着剤は積層中にプリプレグシート３と反応し
ないものが好適であり、好ましくはプリプレグシート３
に用いられている樹脂と同じもので接着する。なお、プ
リプレグシート３は積層時の樹脂の流れ出しを考慮し、
銅箔シート２よりも一回り小さいものを用いることが好
ましい。
と、まず第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の工程図に示す
ように、例えばアルミニウムを支持シート板１として、
その両面に銅箔シート２のＳ面（平滑面）側を接着す
る。接着材の塗工位置は、全面、縁側またはスポット状
に適宜選択して塗布する。また、接着剤としては積層後
に銅箔シート２のＳ面と接着剤の界面から、接着剤が銅
箔側に残らずに容易に剥がれるものを使用する。次に、
アルミニウム支持シート板１付き銅箔シート２の両面の
Ｍ面（粗化面）上にプリプレグシート３を接着する。接
着剤の塗工位置は同様に、全面、縁側またはスポット状
に塗る。接着剤は積層中にプリプレグシート３と反応し
ないものが好適であり、好ましくはプリプレグシート３
に用いられている樹脂と同じもので接着する。なお、プ
リプレグシート３は積層時の樹脂の流れ出しを考慮し、
銅箔シート２よりも一回り小さいものを用いることが好
ましい。
【００１１】このようにして製作したプリプレグシート
３、銅箔シート２及びアルミニウム支持シート板１を接
着し一体とした構造を有する銅箔積層体を、図３に示す
ようにコア基板６（プリント回路基板）を間に挟んでセ
ットした後、ホットプレスによりビルドアップ基板を作
製する。この積層体の最上部及び最下部にはアルミニウ
ム支持シート板１の片側のみにプリプレグシート３と銅
箔シート２を貼り付けたものを使用する。
３、銅箔シート２及びアルミニウム支持シート板１を接
着し一体とした構造を有する銅箔積層体を、図３に示す
ようにコア基板６（プリント回路基板）を間に挟んでセ
ットした後、ホットプレスによりビルドアップ基板を作
製する。この積層体の最上部及び最下部にはアルミニウ
ム支持シート板１の片側のみにプリプレグシート３と銅
箔シート２を貼り付けたものを使用する。
【００１２】次に、ＲＣＣを用いる場合について説明す
ると、図２（ａ）及び（ｂ）の工程図に示すように、例
えばアルミニウム支持シート板４の両面にＲＣＣ５の銅
箔のＳ面側を接着する。この場合も、接着材の塗工位置
は全面、縁側又はスポット状に適宜選択して塗ることが
できる。また、接着剤は、積層後に銅箔Ｓ面と接着剤の
界面から、接着剤を銅箔側に残さずに容易に剥がれるこ
とが好ましい。なおこの場合、積層時に樹脂が流れ出や
すいので、これを抑制するために低流動性のプリプレグ
を用いることが好ましい。
ると、図２（ａ）及び（ｂ）の工程図に示すように、例
えばアルミニウム支持シート板４の両面にＲＣＣ５の銅
箔のＳ面側を接着する。この場合も、接着材の塗工位置
は全面、縁側又はスポット状に適宜選択して塗ることが
できる。また、接着剤は、積層後に銅箔Ｓ面と接着剤の
界面から、接着剤を銅箔側に残さずに容易に剥がれるこ
とが好ましい。なおこの場合、積層時に樹脂が流れ出や
すいので、これを抑制するために低流動性のプリプレグ
を用いることが好ましい。
【００１３】このようにして製作したアルミニウム支持
シート板４の両面にＲＣＣ５の銅箔のＳ面側を接着し一
体とした構造を有する銅箔積層体を、図３に示すように
コア基板６（プリント回路基板）を間に挟んでセットし
た後、ホットプレス装置によりビルドアップ基板を作製
する。上記と同様に、この積層体の最上部及び最下部に
はアルミニウム支持シート板４の片側のみにＲＣＣ５の
銅箔のＳ面を貼り付けたものを使用する。
シート板４の両面にＲＣＣ５の銅箔のＳ面側を接着し一
体とした構造を有する銅箔積層体を、図３に示すように
コア基板６（プリント回路基板）を間に挟んでセットし
た後、ホットプレス装置によりビルドアップ基板を作製
する。上記と同様に、この積層体の最上部及び最下部に
はアルミニウム支持シート板４の片側のみにＲＣＣ５の
銅箔のＳ面を貼り付けたものを使用する。
【００１４】上記のようにして製造されたプリプレグシ
ート、銅箔シート及び支持シート板を接着し一体とした
構造を有する銅箔積層体並びにＲＣＣの銅箔のＳ面側を
接着し一体とした構造を有する銅箔積層体は、以下のよ
うな著しい効果を生じる。 １．支持シート板の両面に銅箔シート及びプリプレグシ
ート又はＲＣＣが接着されているため取扱いが容易であ
り、強度が向上し銅箔の折れ曲がりが生じ難くなるた
め、生産歩留りが向上する。 ２．銅箔シート表面（Ｓ面）がアルミニウム等の支持シ
ート板よってカバーされているので、プリプレグ樹脂の
粉がＳ面に付着することが無く、銅箔積層後の樹脂打痕
がなくなり、生産歩留りが向上する。 ３．中間板として、従来使用されているステンレスより
も高い熱伝導を有するアルミニウム（熱伝導度240W*m-1
*K-1）等の金属シートを使用することにより、積層時に
均熱性が向上するため樹脂が均一に溶解し、その結果プ
リント基板の厚さ寸法精度が向上する。 ４．銅箔よりも高い線膨張を有するアルミニウム（線膨
張係数23.1×10-6 *K-1)等の金属シートを中間板として
使用することにより、積層時に銅箔を引っ張る作用が生
じ、銅箔のシワ発生を防止する。これにより製品歩留り
が向上する。
ート、銅箔シート及び支持シート板を接着し一体とした
構造を有する銅箔積層体並びにＲＣＣの銅箔のＳ面側を
接着し一体とした構造を有する銅箔積層体は、以下のよ
うな著しい効果を生じる。 １．支持シート板の両面に銅箔シート及びプリプレグシ
ート又はＲＣＣが接着されているため取扱いが容易であ
り、強度が向上し銅箔の折れ曲がりが生じ難くなるた
め、生産歩留りが向上する。 ２．銅箔シート表面（Ｓ面）がアルミニウム等の支持シ
ート板よってカバーされているので、プリプレグ樹脂の
粉がＳ面に付着することが無く、銅箔積層後の樹脂打痕
がなくなり、生産歩留りが向上する。 ３．中間板として、従来使用されているステンレスより
も高い熱伝導を有するアルミニウム（熱伝導度240W*m-1
*K-1）等の金属シートを使用することにより、積層時に
均熱性が向上するため樹脂が均一に溶解し、その結果プ
リント基板の厚さ寸法精度が向上する。 ４．銅箔よりも高い線膨張を有するアルミニウム（線膨
張係数23.1×10-6 *K-1)等の金属シートを中間板として
使用することにより、積層時に銅箔を引っ張る作用が生
じ、銅箔のシワ発生を防止する。これにより製品歩留り
が向上する。
【００１５】
【実施例】以下、実施例に基づいて説明する。なお、本
実施例は好適な１例を示すもので、本発明はこれらの実
施例に限定されるものではない。したがって、本発明の
技術思想の範囲における変形や他の実施例及び態様等
は、本発明に含むものである。 （実施例１）図１に示す様に、アルミ板（厚さ０．３８
ｍｍ）を支持シート板として、その両面に電解銅箔（厚
さ１２ミクロン）のＳ面側を接着した。接着材はアルミ
ニウム支持シート板の縁側に、縁から１０ミリの位置に
塗工した。積層後に銅箔Ｓ面と接着剤の界面から容易に
剥がれる接着剤として、エポキシ系の接着材を用いた。
次に、アルミ板よりも縦横１０ｍｍサイズの小さいプリ
プレグ（０．２ｍｍｔ）を準備し、前記支持シート板付
き銅箔シートの両面のＭ面上にプリプレグシートを接着
した。接着剤の塗工位置はプリプレグシートの縁側の位
置に塗工した。また、使用した接着剤はプリプレグに用
いられている樹脂（エポキシ樹脂）を用いた。このよう
にして製作した支持シート板及びプリプレグ付き銅箔シ
ートを図３に示すような状態に積層しセットした後、ホ
ットプレスによりビルドアップ基板を作成した。尚、積
層体の最上部および最下部にはアルミニウム支持シート
板の片側のみにプリプレグシートおよび銅箔シートを貼
り付けたものを用いた。
実施例は好適な１例を示すもので、本発明はこれらの実
施例に限定されるものではない。したがって、本発明の
技術思想の範囲における変形や他の実施例及び態様等
は、本発明に含むものである。 （実施例１）図１に示す様に、アルミ板（厚さ０．３８
ｍｍ）を支持シート板として、その両面に電解銅箔（厚
さ１２ミクロン）のＳ面側を接着した。接着材はアルミ
ニウム支持シート板の縁側に、縁から１０ミリの位置に
塗工した。積層後に銅箔Ｓ面と接着剤の界面から容易に
剥がれる接着剤として、エポキシ系の接着材を用いた。
次に、アルミ板よりも縦横１０ｍｍサイズの小さいプリ
プレグ（０．２ｍｍｔ）を準備し、前記支持シート板付
き銅箔シートの両面のＭ面上にプリプレグシートを接着
した。接着剤の塗工位置はプリプレグシートの縁側の位
置に塗工した。また、使用した接着剤はプリプレグに用
いられている樹脂（エポキシ樹脂）を用いた。このよう
にして製作した支持シート板及びプリプレグ付き銅箔シ
ートを図３に示すような状態に積層しセットした後、ホ
ットプレスによりビルドアップ基板を作成した。尚、積
層体の最上部および最下部にはアルミニウム支持シート
板の片側のみにプリプレグシートおよび銅箔シートを貼
り付けたものを用いた。
【００１６】このようにして製作したビルドアップ基板
を従来のものと比較したところ、下記の様な効果が認め
られた。 １．打痕による不良率は０．１％以下になった（従来は
６％）。 ２．銅箔シートの折れ曲りまたはシワによる不良率は０
％になった（従来は４％）。 ３．基板の仕上がり厚さ寸法の変動による不良率は０．
１％以下になった（従来は４％）。 ４．ＳＵＳ中間板を使用しないので、中間板のメンテナ
ンスに要する費用が削減され、その結果従来に比べ製造
コストが２０％以上削減できた。
を従来のものと比較したところ、下記の様な効果が認め
られた。 １．打痕による不良率は０．１％以下になった（従来は
６％）。 ２．銅箔シートの折れ曲りまたはシワによる不良率は０
％になった（従来は４％）。 ３．基板の仕上がり厚さ寸法の変動による不良率は０．
１％以下になった（従来は４％）。 ４．ＳＵＳ中間板を使用しないので、中間板のメンテナ
ンスに要する費用が削減され、その結果従来に比べ製造
コストが２０％以上削減できた。
【００１７】（実施例２）厚さ０．３８ｍｍのアルミニ
ウム支持シート板の両面に、既作製ＲＣＣの銅箔シート
Ｓ面を図２（ｂ）に示すようにスポット状に接着した。
その際に、銅箔シートＳ面側に付着したプリプレグ粉を
粘着ローラーによりクリーニングした後、該Ｓ面側の清
浄度を保ったまま接着するためにクリーンルーム（クラ
ス１００）中で作業を行った。接着剤としては、２液型
エポキシ系接着剤を使用した。これは積層後に、銅箔Ｓ
面と接着剤の界面から接着剤を銅箔側に残さずに容易に
剥がすことができた。なお、ＲＣＣを使用した場合、図
４に示すようにアルミニウム支持シート板とＲＣＣが整
列し、積層時に樹脂がその縁から流れ出て上下の積層体
が接合してしまうのを防止するため、低流動性のプリプ
レグを用いた。
ウム支持シート板の両面に、既作製ＲＣＣの銅箔シート
Ｓ面を図２（ｂ）に示すようにスポット状に接着した。
その際に、銅箔シートＳ面側に付着したプリプレグ粉を
粘着ローラーによりクリーニングした後、該Ｓ面側の清
浄度を保ったまま接着するためにクリーンルーム（クラ
ス１００）中で作業を行った。接着剤としては、２液型
エポキシ系接着剤を使用した。これは積層後に、銅箔Ｓ
面と接着剤の界面から接着剤を銅箔側に残さずに容易に
剥がすことができた。なお、ＲＣＣを使用した場合、図
４に示すようにアルミニウム支持シート板とＲＣＣが整
列し、積層時に樹脂がその縁から流れ出て上下の積層体
が接合してしまうのを防止するため、低流動性のプリプ
レグを用いた。
【００１８】このようにして製作したアルミニウム支持
シート板の両面にＲＣＣの銅箔のＳ面側を接着し一体と
した構造を有する銅箔積層体を、同様にコア基板（プリ
ント回路基板）を間に挟んでセットした後、ホットプレ
スにより積層し、ビルドアップ基板を作製した。また、
この積層体の最上部及び最下部にはアルミニウム支持シ
ート板の片側のみにＲＣＣの銅箔のＳ面を貼り付けたも
のを使用した。
シート板の両面にＲＣＣの銅箔のＳ面側を接着し一体と
した構造を有する銅箔積層体を、同様にコア基板（プリ
ント回路基板）を間に挟んでセットした後、ホットプレ
スにより積層し、ビルドアップ基板を作製した。また、
この積層体の最上部及び最下部にはアルミニウム支持シ
ート板の片側のみにＲＣＣの銅箔のＳ面を貼り付けたも
のを使用した。
【００１９】上記のようにして製造されたＲＣＣの銅箔
のＳ面側を接着し一体とした構造を有する銅箔積層体
は、以下のような著しい効果を有していた。 １．取扱いが容易となり、また強度が向上し銅箔の折れ
曲がりが生じ難くなるため、生産歩留りが向上した。 ２．ＲＣＣを支持シート板に接着した以降については、
プリプレグ樹脂の粉等の汚染物がＳ面に付着することが
無く、銅箔積層後の樹脂打痕が減少し、生産歩留りが向
上した。このことから、ＲＣＣの製作後早期にＲＣＣを
支持シート板に接着するのが望ましい。 ３．高い熱伝導を有するアルミニウム等の金属シートを
使用することにより、積層時に均熱性が向上しプリント
基板の厚さ寸法精度が向上した。 ４．積層時に銅箔を引っ張る作用が生じて、銅箔のシワ
発生がなくなり製品歩留りが向上した。
のＳ面側を接着し一体とした構造を有する銅箔積層体
は、以下のような著しい効果を有していた。 １．取扱いが容易となり、また強度が向上し銅箔の折れ
曲がりが生じ難くなるため、生産歩留りが向上した。 ２．ＲＣＣを支持シート板に接着した以降については、
プリプレグ樹脂の粉等の汚染物がＳ面に付着することが
無く、銅箔積層後の樹脂打痕が減少し、生産歩留りが向
上した。このことから、ＲＣＣの製作後早期にＲＣＣを
支持シート板に接着するのが望ましい。 ３．高い熱伝導を有するアルミニウム等の金属シートを
使用することにより、積層時に均熱性が向上しプリント
基板の厚さ寸法精度が向上した。 ４．積層時に銅箔を引っ張る作用が生じて、銅箔のシワ
発生がなくなり製品歩留りが向上した。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば銅箔Ｓ面はアルミニウム
のような支持シート板により閉じられているため、打痕
の原因となるプリプレグ粉の付着を回避することがで
き、製品歩留まりが著しく向上する。また、ＲＣＣは銅
箔に比べて重いため、ハンドリング時に折れ曲がりやす
く、折れてしまった場合には銅箔上に筋目が残るために
不良品となっていたが、本発明によれば銅箔およびプリ
プレグが支持シート板によってサポートされているため
に、折れ曲がりによる不良品の発生が減少する。支持シ
ート板として、銅の線膨張率よりも大きい材料を用いる
ことで積層時に銅箔が（熱膨張の差によって）引張ら
れ、銅箔のシワ発生による不良品の発生を減少すること
が可能になる。また、支持体として、ステンレスの熱伝
導率よりも大きい材料を用いることにより、従来の方法
にくらべて積層時の均熱分布が向上することから、基板
の仕上がり厚さ寸法変動による不良品が減少する効果が
ある。さらに、本発明の工程においては、ＳＵＳ中間板
を使用しないので、これにかるメンテナンス費用が削減
できる効果がある。本工程においてはあらかじめ銅箔、
中間支持シート板、プリプレグが一体になった構造であ
ることから、積層作業時のオペレーターの作業が軽減さ
れ、労働時間が短縮されるてめに労働コストも低減でき
る効果を有する。以上に示す通り、本発明は従来の銅箔
積層体及びその製造方法に比べ、多数の著しい効果を有
していることが分かる。
のような支持シート板により閉じられているため、打痕
の原因となるプリプレグ粉の付着を回避することがで
き、製品歩留まりが著しく向上する。また、ＲＣＣは銅
箔に比べて重いため、ハンドリング時に折れ曲がりやす
く、折れてしまった場合には銅箔上に筋目が残るために
不良品となっていたが、本発明によれば銅箔およびプリ
プレグが支持シート板によってサポートされているため
に、折れ曲がりによる不良品の発生が減少する。支持シ
ート板として、銅の線膨張率よりも大きい材料を用いる
ことで積層時に銅箔が（熱膨張の差によって）引張ら
れ、銅箔のシワ発生による不良品の発生を減少すること
が可能になる。また、支持体として、ステンレスの熱伝
導率よりも大きい材料を用いることにより、従来の方法
にくらべて積層時の均熱分布が向上することから、基板
の仕上がり厚さ寸法変動による不良品が減少する効果が
ある。さらに、本発明の工程においては、ＳＵＳ中間板
を使用しないので、これにかるメンテナンス費用が削減
できる効果がある。本工程においてはあらかじめ銅箔、
中間支持シート板、プリプレグが一体になった構造であ
ることから、積層作業時のオペレーターの作業が軽減さ
れ、労働時間が短縮されるてめに労働コストも低減でき
る効果を有する。以上に示す通り、本発明は従来の銅箔
積層体及びその製造方法に比べ、多数の著しい効果を有
していることが分かる。
【図１】アルミニウム等を支持シート板として、その両
面に銅箔シートのＳ面（平滑面）側を接着し、さらにプ
リプレグシートを接着する工程説明図である。
面に銅箔シートのＳ面（平滑面）側を接着し、さらにプ
リプレグシートを接着する工程説明図である。
【図２】アルミニウム等の支持シート板の両面にＲＣＣ
の銅箔のＳ面側を接着する工程説明図である。
の銅箔のＳ面側を接着する工程説明図である。
【図３】コア基板（プリント回路基板）を間に挟んでセ
ットした後、ホットプレスによりビルドアップ基板を作
製する説明図である。
ットした後、ホットプレスによりビルドアップ基板を作
製する説明図である。
【図４】従来のプリント回路基板のビルドアップ工程に
おける銅箔積層工程説明図である。
おける銅箔積層工程説明図である。
１ アルミニウム支持シート板 ２、９ 銅箔シート ３、１０ プリプレグシート ４ アルミニウム支持シート板 ５ ＲＣＣ ６、１２ コア基板（プリント回路基板） ７ 銅箔シート、プリプレグシート、アルミニウム支持
シート板からなる積層体 ８ ステンレス中間板 １１ ホットプレス装置
シート板からなる積層体 ８ ステンレス中間板 １１ ホットプレス装置
Claims (9)
- 【請求項１】 プリプレグシート、銅箔シート及び支持
シート板を接着し一体とした構造を有することを特徴と
する銅箔積層体。 - 【請求項２】 支持シート板が銅より大きい線膨張率を
備えていることを特徴とする請求項１記載の銅箔積層
体。 - 【請求項３】 支持シート板がステンレスより大きい熱
伝導率を備えていることを特徴とする請求項１記載の銅
箔積層体。 - 【請求項４】 銅箔シートのＳ面と支持シート板が接着
剤を介して接着された構造を有することを特徴とする請
求項１〜３のそれぞれに記載の銅箔積層体。 - 【請求項５】 銅箔シートと支持シート板に接着する際
に、積層後に銅箔シートのS面と接着剤の界面から接着
剤を銅箔シート側に残さずに容易に剥がれる接着剤を用
いて接着することを特徴とするプリプレグシート、銅箔
シート及び支持シート板を接着し一体とした構造を有す
る銅箔積層体の製造方法。 - 【請求項６】 銅箔シート上にプリプレグを接着する際
に、積層中にプリプレグと反応しないか、またはプリプ
レグに用いられている樹脂と同じもので接着することを
特徴とするプリプレグシート、銅箔シート及び支持シー
ト板を接着し一体とした構造を有する銅箔積層体の製造
方法。 - 【請求項７】 支持シート板が銅より大きい線膨張率を
備えていることを特徴とする請求項５又は６記載の銅箔
積層体の製造方法。 - 【請求項８】 支持シート板がステンレスより大きい熱
伝導率を備えていることを特徴とする請求項５又は６記
載の銅箔積層体の製造方法。 - 【請求項９】 銅箔シートのＳ面と支持シート板とを接
着剤を介して接着することを特徴とする請求項５〜８の
それぞれに記載の銅箔積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26828899A JP4354584B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 銅箔積層体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26828899A JP4354584B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 銅箔積層体及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008327989A Division JP4768008B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 銅箔積層体及びその製造方法並びにビルドアップ基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001088244A true JP2001088244A (ja) | 2001-04-03 |
| JP4354584B2 JP4354584B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=17456461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26828899A Expired - Fee Related JP4354584B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 銅箔積層体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4354584B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003047323A1 (fr) * | 2001-11-26 | 2003-06-05 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Procede de preparation d'une feuille de cuivre presentant une couche isolante et feuille de cuivre presentant une couche isolante preparee selon ce procede, et carte de circuits imprimes utilisant une telle feuille de cuivre |
| JP2009176853A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電磁波シールド用積層体及びその製造方法 |
| KR101377060B1 (ko) | 2011-02-10 | 2014-03-25 | 프리지어 마크로스 주식회사 | 캐리어를 갖는 금속 호일 |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP26828899A patent/JP4354584B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003047323A1 (fr) * | 2001-11-26 | 2003-06-05 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Procede de preparation d'une feuille de cuivre presentant une couche isolante et feuille de cuivre presentant une couche isolante preparee selon ce procede, et carte de circuits imprimes utilisant une telle feuille de cuivre |
| US7163600B2 (en) | 2001-11-26 | 2007-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method for preparing copper foil with insulating layer and copper foil with insulating layer prepared by the method, and printed wiring board using the copper foil with insulating layer |
| US7927453B2 (en) | 2001-11-26 | 2011-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing copper foil with insulating layer, copper foil with insulating layer obtained with the same method, and printed circuit board using the same copper foil with insulating layer |
| JP2009176853A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電磁波シールド用積層体及びその製造方法 |
| KR101377060B1 (ko) | 2011-02-10 | 2014-03-25 | 프리지어 마크로스 주식회사 | 캐리어를 갖는 금속 호일 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4354584B2 (ja) | 2009-10-28 |
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